JPWO2013015125A1 - 光硬化性インクジェットインクおよび電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで従来、これら問題の改善を目的として、感光性組成物を基板および導体上に塗布し、保護膜を形成する方法が提案されてきた(例えば、特開昭45−115541号公報(特許文献1)、特開昭51−40922号公報(特許文献2)、特開2004−156012号公報(特許文献3))。
本発明は前記課題に鑑みてなされたもので、吐出性および光硬化性に優れる光硬化性インクジェットインクであって、耐熱性および基板、特にシリコン基板やガラス基板との密着性に優れる硬化膜を形成することができる光硬化性インクジェットインクを提供することを目的とする。
すなわち本発明は、以下の項を含む。
前記モノマー(B)がビスフェノールFエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレートトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートおよびトリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、
前記重合開始剤(C)が2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オンである、[2]〜[11]のいずれかに記載の光硬化性インクジェットインク。
[15] 前記成分(A)の重量、モノマー(B)の重量および重合開始剤(C)の重量の和100重量%に対し、成分(A)が40〜75重量%の量で、モノマー(B)が15〜50重量%の量で、重合開始剤(C)が5〜30重量%の量で含まれる、[2]〜[14]のいずれかに記載の光硬化性インクジェットインク。
[17] [16]に記載の硬化膜を含む、電子回路基板。
(工程2)工程1で得られた塗膜に光を照射して塗膜を硬化し、基板上に硬化膜を形成する工程と
を含む、電子回路基板の製造方法。
[19] [18]に記載の製造方法で製造された電子回路基板。
本発明の光硬化性インクジェットインク(以下「本発明のインク」ともいう。)は、縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−1)および単環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−2)を含有する単官能重合性モノマー成分(A)と重合開始剤(C)とを含む。
本発明のインクは、無色であっても有色であってもよい。
本発明のインクは、縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−1)および単環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−2)を含有する単官能重合性モノマー成分(A)を含むことにより、耐熱性および基板、特にガラス基板やシリコン基板やこれらの基板上に金属配線、電極などの導体が形成された基板との密着性に優れる硬化膜を形成することができる。
前記縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−1)としては、特に制限されないが、縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する炭素数7〜50の有機基を含む単官能重合性モノマーであることが好ましく、縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する炭素数7〜30の有機基を含む単官能重合性モノマーであることがさらに好ましい。
また、「縮合環式炭化水素基」とは、環を2つ以上有する炭化水素(炭素原子と水素原子とからなる)基であり、ある環を構成し、同時に他の環をも構成する炭素原子を少なくとも1つ有する炭化水素基のことをいい、「多環式炭化水素基」とは、環を2つ以上有する炭化水素基であり、ある環と他の環とが単結合または炭素数1〜10のアルキレンで結合した炭化水素基のことをいう。
また、nAとしては0または1が好ましい。
前記単環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−2)としては、特に制限されないが、単環式炭化水素基を有する炭素数4〜50の有機基を含む単官能重合性モノマーであることが好ましく、単環式炭化水素基を有する炭素数4〜30の有機基を含む単官能重合性モノマーであることがより好ましい。
また、前記「単環式炭化水素基を有する炭素数4〜50の有機基」とは、例えば、前記式(6)で表される化合物における、(メタ)アクリロイル基以外のnB個の繰り返し単位およびR5を含む基のことをいう。
また、nBとしては0または1が好ましい。
なお、*は結合手であり、前記式(6)の右末端のO−と結合する。
前記成分(A)は前記モノマー(a−1)およびモノマー(a−2)を含む成分であれば特に限定されず、モノマー(a−1)および(a−2)以外の単官能重合性モノマーを含有してもよい。
本発明のインクは、該インクの光硬化性を向上させるため、ならびに該インクから得られる硬化膜の耐熱性を上げる等のために多官能重合性モノマー(B)を含有していてもよい。前記モノマー(B)としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、本発明のインクの吐出性および光硬化性、ならびに該インクから得られる硬化膜の基板に対する密着性に悪影響を与えず、該インクから得られる硬化膜の耐熱性を上げることのできる化合物であることが好ましい。
本発明のインクは、光により硬化するために、重合開始剤(C)を含有する。
前記重合開始剤(C)は、紫外線または可視光線の照射によりラジカルを発生する化合物であることが好ましい。
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン、オキシ−フェニル−酢酸2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステルとオキシ−フェニル−酢酸2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステルとの混合物、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−1,2−オクタンジオン2−(O−ベンゾイルオキシム)]、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−エタノン1−(O−アセチルオキシム)およびベンゾイルギ酸メチルがより好ましい。
本発明のインクとしては、吐出性および光硬化性に優れ、ならびに耐熱性および基板、特にシリコン基板やガラス基板との密着性に優れる硬化膜が得られる等の点から、前記成分(A)、モノマー(B)および重合開始剤(C)を含む光硬化性インクジェットインクが好ましく、
該成分(A)が、前記式(11)〜(14)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、シクロへキシル(メタ)アクリレートと、必要によりテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートおよびn−ブチル(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物とを含み、
モノマー(B)がビスフェノールFエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートおよびトリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、
重合開始剤(C)が2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オンである光硬化性インクジェットインクがより好ましい。
成分(A)、モノマー(B)および重合開始剤(C)の含有量が前記範囲にあると、吐出性および光硬化性に優れるインクが得られ、また、耐熱性および基板、特にシリコン基板やガラス基板やこれらの基板上に金属配線、電極などの導体が形成された基板との密着性に優れる硬化膜を形成することができるため好ましい。
本発明のインクは、各種特性を向上させるために、難燃剤、フェノール性水酸基を含有する樹脂、メラミン樹脂、エポキシ化合物、オキセタン化合物、硬化剤、界面活性剤、着色剤、重合禁止剤および溶媒などのその他の成分を本発明の効果を損なわない範囲で含んでもよい。
本発明のインクは、難燃剤を含んでもよい。前記難燃剤としては、難燃性を付与できる化合物であれば特に限定されないが、低有毒性、低公害性および安全性等の観点から、有機リン系難燃剤を用いることが好ましい。
本発明のインクには、得られる硬化膜の耐熱性を向上させるために、フェノール性水酸基を含有する樹脂を含有させてもよい。
本発明のインクには、得られる硬化膜の耐熱性を向上させるために、メラミン樹脂を含有させてもよい。
本発明のインクには、得られる硬化膜の耐熱性および基板との密着性を向上させるために、エポキシ化合物を含有させてもよい。
jER152、154(商品名;三菱化学(株))、D.E.R.431、同438(商品名;ダウ・ケミカル日本(株))、エピクロンN−730、同N−770、同N−865(商品名;DIC(株))、エポトートYDCN−701、同YDCN−704(商品名;新日鐡化学(株))、アラルダイトECN1235、同ECN1273、同ECN1299(商品名;ハンツマン・ジャパン(株))、XPY307、EPPN−201、EOCN−1025、EOCN−1020、EOCN−104S、RE−306(商品名;日本化薬(株))、スミ−エポキシESCN−195X、同ESCN−220(商品名;住友化学工業(株))、A.E.R.ECN−235、同ECN−299(商品名;旭化成イーマテリアルズ(株))等のノボラック型エポキシ化合物;
エピクロン830(商品名;DIC(株))、jER807(商品名;三菱化学(株))、エポトートYDF−170(商品名;新日鐡化学(株))、YDF−175、YDF−2001、YDF−2004、アラルダイトXPY306(商品名;ハンツマン・ジャパン(株))等のビスフェノールF型エポキシ化合物;
エポトートST−2004、同ST−2007、同ST−3000(商品名;新日鐡化学(株))等の水添ビスフェノールA型エポキシ化合物;
セロキサイド2021P(商品名;ダイセル化学工業(株))、アラルダイトCY175、同CY179(商品名;ハンツマン・ジャパン(株))等の脂環式エポキシ化合物;
YL−933(商品名;三菱化学(株))、EPPN−501、EPPN−502(商品名;ダウ・ケミカル日本(株))等のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ化合物;
YL−6056、YX−4000、YL−6121(商品名;三菱化学(株))等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ化合物またはこれらの混合物;
EBPS−200(商品名;日本化薬(株))、EPX−30(商品名;(株)ADEKA)、EXA−1514(商品名;DIC(株))等のビスフェノールS型エポキシ化合物;
jER157S(商品名;三菱化学(株))等のビスフェノールAノボラック型エポキシ化合物;YL−931(商品名;三菱化学(株))、アラルダイト163(商品名;ハンツマン・ジャパン(株))等のテトラフェニロールエタン型エポキシ化合物;
アラルダイトPT810(商品名;ハンツマン・ジャパン(株))、TEPIC(商品名;日産化学工業(株))等の複素環式エポキシ化合物;
HP−4032、EXA−4750、EXA−4700(商品名;DIC(株))等のナフタレン基含有エポキシ化合物;
HP−7200、HP−7200H、HP−7200HH(商品名;DIC(株))等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物;および
下記式(V)で表されるテクモアVG3101L(商品名;三井化学(株))等のトリスフェノールメタン型エポキシ化合物が挙げられる。
本発明のインクには、得られる硬化膜の耐熱性および基板との密着性を向上させるために、オキセタン化合物を含有させてもよい。
本発明のインクがエポキシ化合物またはオキセタン化合物を含む場合、得られる硬化膜の耐熱性および基板との密着性をさらに向上させるために、硬化剤を添加してもよい。
本発明のインクがエポキシ化合物を含む場合、好ましい硬化剤としては、酸無水物系硬化剤およびアミン系硬化剤等が挙げられ、オキセタン化合物を含む場合、好ましい硬化剤としては触媒型硬化剤等が挙げられる。
本発明のインクは、例えば、(下地)基板への濡れ性や、得られる硬化膜の膜面均一性を向上させるために界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤、アクリル系界面活性剤およびフッ素系界面活性剤などが挙げられる。
本発明のインクは、該インクを基板に塗布等して硬化させることにより得られる硬化膜の状態を検査する際の、硬化膜と基板との識別を容易にするために、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、染料および顔料などが好ましい。
本発明のインクは、保存安定性を向上させるために重合禁止剤を含んでもよい。重合禁止剤の具体例としては、4−メトキシフェノール、ヒドロキノンおよびフェノチアジンを挙げることができる。これらの中でもフェノチアジンを用いることが長期の保存においても粘度の変化(増加)が小さいインクが得られるため好ましい。
本発明のインクは、溶媒を含まなくとも十分なジェッティング特性(インクジェット装置による吐出性)を有しているが、ジェッティング特性をさらに向上させるために、溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、インクの吐出性および光硬化性、ならびに、該インクから得られる硬化膜の耐熱性および基板に対する密着性に悪影響を与えず、かつインクの粘度を下げることのできる溶媒であることが好ましく、25℃における粘度が0.1〜100mPa・sである溶媒がより好ましい。
本発明のインクは、原料となる各成分を公知の方法により混合することで調製することができる。
本発明のインクは、15〜35℃で保存すると、保存中の粘度変化(増加)が小さく、保存安定性が良好である。
本発明のインクは、耐熱性および基板との密着性に優れる硬化膜を形成することができるため、液晶表示素子またはEL表示素子などの表示素子や、プリント配線板、フレキシブル配線板、半導体パッケージ基板および太陽電池基板などの電子回路基板を製造するため、さらには、所定の回路パターンをなす金属配線、電極などの導体を保護するカバーレイフィルムやソルダーレジスト等の形成に好適に用いられる。また、本発明のインクは、特に、耐熱性およびシリコン基板やこの基板上に導体が形成された基板との密着性に優れる硬化膜を形成することができるため、太陽電池基板を製造するために好適に用いられる。
本発明の硬化膜は、前記本発明のインクを硬化させることで得られ、以下の工程1および2を含む方法により製造される膜であることが好ましい。
(工程1)インクジェット法により本発明のインクを基板上に塗布して塗膜を形成する工程。
(工程2)工程1で得られた塗膜に光を照射して塗膜を硬化し、基板上に硬化膜を形成する工程。
前記基板は、本発明のインクが塗布される対象となり得るものであれば特に限定されず、その形状は平板状に限られず、曲面状等であってもよい。
本発明の硬化膜は、シリコン基板およびガラス基板との密着性に特に優れるため、これらの基板を使用することができる。
インクジェットヘッドを加熱する場合は、前記溶媒を含まないインクを用いることが好ましい。
一般に、電子回路基板や太陽電池基板などでは信頼性試験として熱サイクル試験が実施される。熱サイクル試験では、高温槽(100℃程度)と低温槽(−40℃程度)にそれぞれ所定の時間おき、それを複数回繰り返し行い、硬化膜の異常の有無を確認する。このため、信頼性の高い電子回路基板や太陽電池基板などを得るためには、硬化膜のガラス転移温度が前記範囲にあることが望まれる。
本発明の電子回路基板は、前記本発明の硬化膜を含み、前記工程1および工程2を含む方法で製造されることが好ましい。前記電子回路基板としては、太陽電池基板であることが好ましい。
本発明の硬化膜は耐熱性および基板との密着性等に優れるため、本発明の電子回路基板は、電気特性および長期信頼性等に優れる電子回路基板、太陽電池基板となる。
<インクジェットインクの調製>
モノマー(a−1)として、ジシクロペンタニルアクリレートであるファンクリルFA−513AS(商品名;日立化成工業(株)、以下「FA−513AS」ともいう。)3.0gおよび、モノマー(a−2)として、シクロヘキシルメタクリレートであるライトエステルCH(商品名;共栄社化学(株)、以下「CH−MA」ともいう。)3.0gと、モノマー(B)として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートであるIRR214−K(商品名;ダイセル・サイテック(株))2.5gと、重合開始剤(C)として、2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オンであるIRGACURE 379(商品名;BASFジャパン(株))1.2gとを混合し、溶液を得た後、孔径0.2μmの超高分子量ポリエチレン(疎水性)製のメンブレンフィルター(日本インテグリス(株))でろ過し、ろ液(インクジェットインク1)を得た。
E型粘度計(東機産業(株) TV−22、以下同じ)を用い、25℃におけるインクジェットインク1の粘度を測定した結果、15.7mPa・sであった。
インクジェットインク1をインクジェットカートリッジDMC−11610に注入し、これをインクジェット装置(FUJIFILM Dimatix社のDMP−2831)に装着し、吐出電圧(ピエゾ電圧)18V、ヘッド温度30℃、駆動周波数5kHz、塗布回数1回の吐出条件で、シリコンウエハ((株)フジミファインテクノロジー)上に一片が3cmの正方形のパターンを描画した。
実施例1において、FA−513AS 3.0gの代わりに、モノマー(a−1)として、ジシクロペンテニルアクリレートであるファンクリルFA−511AS(商品名;日立化成工業(株)、以下「FA−511AS」ともいう。)3.0gを用いた以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク2を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク2の粘度を測定した結果、15.8mPa・sであった。
インクジェットインク2を用い、実施例1と同様の方法で、厚さ2.1μmの硬化膜が形成された基板2を得た。
実施例1において、FA−513AS 3.0gの代わりに、モノマー(a−1)として、イソボルニルアククリレートであるIB−XA(商品名;共栄社化学(株))3.0gを用いた以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク3を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク3の粘度を測定した結果、14.1mPa・sであった。
インクジェットインク3を用い、実施例1と同様の方法で、厚さ1.9μmの硬化膜が形成された基板3を得た。
実施例1において、CH−MA 3.0gの代わりに、CH−MA 2.0g、ならびにモノマー(a−1)およびモノマー(a−2)以外の成分(A)として、テトラヒドロフルフリルメタクリレートであるライトエステルTHF(商品名;共栄社化学(株)、以下「THF−MA」ともいう。)1.0gを用いた以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク4を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク4の粘度を測定した結果、15.7mPa・sであった。
インクジェットインク4を用い、実施例1と同様の方法で、厚さ2.0μmの硬化膜が形成された基板4を得た。
実施例1において、IRR214−K 2.5gの代わりに、モノマー(B)として、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジアクリレートであるM210(商品名;東亞合成(株)、以下「M210」ともいう。)2.5gを用いた以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク5を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク5の粘度を測定した結果、23.3mPa・sであった。
インクジェットインク5を用い、ヘッド温度を35℃にした以外は実施例1と同様の方法で、厚さ2.2μmの硬化膜が形成された基板5を得た。
実施例1において、FA−513ASを6.0g用い、CH−MAを用いない以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク6を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク6の粘度を測定した結果、38.7mPa・sであった。
インクジェットインク6を用い、ヘッド温度を50℃にした以外は実施例1と同様の方法で、厚さ2.2μmの硬化膜が形成された基板6を得た。
実施例1において、CH−MAを6.0g用い、FA−513ASを用いない以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク7を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク7の粘度を測定した結果、8.0mPa・sであった。
インクジェットインク7を用い、実施例1と同様の方法で、厚さ1.8μmの硬化膜が形成された基板7を得た。
実施例1において、CH−MA 3.0gの代わりに、THF−MA 3.0gを用いた以外は実施例1と同様にしてインクジェットインク8を調製した。
E型粘度計を用い、25℃のインクジェットインク8の粘度を測定した結果、15.6mPa・sであった。
インクジェットインク8を用い、実施例1と同様の方法で、厚さ2.0μmの硬化膜が形成された基板8を得た。
続いて、上記で得られたインクジェットインク1〜8の吐出性および光硬化性、ならびに硬化膜の基板に対する密着性および耐熱性(ガラス転移温度)を評価した。
各試験方法および評価基準は以下のとおりで、評価結果を表1に示す。
各実施例および比較例で得られた基板(1〜8)上の3cm角の正方形パターンの乱れ、印刷のかすれを目視で観察して、インクの吐出性を評価した。評価基準は以下のとおりである。
◎:パターンの乱れ、印刷のかすれが全くない
○:パターンの乱れ、印刷のかすれが殆どない
△:パターンの乱れ、印刷のかすれが多い
×:インクを吐出できない(つまり、パターンの形成ができない)
各実施例および比較例で得られた基板(1〜8)表面を指触し、硬化膜の表面状態を顕微鏡観察した。評価基準は以下のとおりである。
◎:硬化膜表面に指触跡が全く残らない
○:硬化膜表面に指触跡が殆ど残らない
△:硬化膜表面に指触跡が残る
×:硬化膜が得られない
各実施例および比較例で得られた基板(1〜8)を用いて碁盤目剥離試験(JIS K 5400(1990))を行った。具体的には粘着テープ(住友スリーエム(株)、「ポリエステルテープNo.56:粘着力;5.5N/cm」)を基板の硬化膜面側に貼り付け、その後、剥離した際に基板上に残った硬化膜の状態を顕微鏡で観察することで、硬化膜の基板への密着性を評価した。なお、判定は100マスの内、剥離しないマス目の数で表した。つまり、硬化膜が基板から全く剥離しない場合を100/100、完全に剥離する場合を0/100とした。
DVE−V4((株)UBM)を用いて試験片のtanδを測定し、tanδが最大となる点を硬化膜のガラス転移温度とした。
なお、試験片は、各実施例および比較例で得られたインクジェットインク(1〜8)をポリイミドフィルム(厚さ50μm)であるカプトン200H(商品名;東レ・デュポン(株))上に、アプリケーターを用いて塗膜し(膜厚約100μm)、UV露光(1000mJ/cm2)することで得られた硬化膜を、ポリイミドフィルムから剥がし、5mm×22mmの大きさに切り取ることで作成した。なお、UV露光に使用した光源はメタルハライドランプであり、露光量はウシオ電機(株)の受光器UVD−365PDを取り付けた積算光量計UIT−201で測定した。ガラス転移温度の測定条件は、基本周波数10Hz、昇温速度5℃/minとした。
・FA−513AS:ジシクロペンタニルアクリレート
・FA−511AS:ジシクロペンテニルアクリレート
・IB−XA:イソボルニルアクリレート
・CH―MA:シクロヘキシルメタクリレート
・THF―MA:テトラヒドロフルフリルメタクリレート
・IRR214−K:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
・M210:ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジアクリレート
・IRGACURE 379:2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン
Claims (20)
- 縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−1)および単環式炭化水素基を有する単官能重合性モノマー(a−2)を含有する単官能重合性モノマー成分(A)と重合開始剤(C)とを含む、光硬化性インクジェットインク。
- さらに多官能重合性モノマー(B)を含む、請求項1に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記モノマー(a−1)が、縮合環式炭化水素基または多環式炭化水素基を有する炭素数7〜50の有機基を含む単官能重合性モノマーである、請求項1または2に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記モノマー(a−2)が、単環式炭化水素基を有する炭素数4〜50の有機基を含む単官能重合性モノマーである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記モノマー(B)が、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、下記式(9)で表される化合物および下記式(10)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である、請求項2〜9のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記重合開始剤(C)が、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン、オキシ−フェニル−酢酸2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステルとオキシ−フェニル−酢酸2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステルとの混合物、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−1,2−オクタンジオン2−(O−ベンゾイルオキシム)]、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−エタノン1−(O−アセチルオキシム)、およびベンゾイルギ酸メチルからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記成分(A)が、下記式(11)〜(14)からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、シクロへキシル(メタ)アクリレートとを含み、
前記モノマー(B)がビスフェノールFエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートおよびトリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、
前記重合開始剤(C)が2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オンである、請求項2〜11のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記成分(A)が、さらにテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートおよびn−ブチル(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、請求項12に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記成分(A)の重量、モノマー(B)の重量および重合開始剤(C)の重量の和100重量%に対し、成分(A)が30〜80重量%の量で、モノマー(B)が10〜55重量%の量で、重合開始剤(C)が1〜35重量%の量で含まれる、請求項2〜13のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 前記成分(A)の重量、モノマー(B)の重量および重合開始剤(C)の重量の和100重量%に対し、成分(A)が40〜75重量%の量で、モノマー(B)が15〜50重量%の量で、重合開始剤(C)が5〜30重量%の量で含まれる、請求項2〜14のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインク。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインクを硬化させて得られる硬化膜。
- 請求項16に記載の硬化膜を含む、電子回路基板。
- (工程1)インクジェット法により請求項1〜15のいずれか1項に記載の光硬化性インクジェットインクを基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、
(工程2)工程1で得られた塗膜に光を照射して塗膜を硬化し、基板上に硬化膜を形成する工程と
を含む、電子回路基板の製造方法。 - 請求項18に記載の製造方法で製造された電子回路基板。
- 前記電子回路基板が太陽電池基板である、請求項17または請求項19に記載の電子回路基板。
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