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JPWO2019216322A1 - Curable compositions, compounds, base conversion growth agents and cured products - Google Patents

Curable compositions, compounds, base conversion growth agents and cured products Download PDF

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JPWO2019216322A1
JPWO2019216322A1 JP2020518305A JP2020518305A JPWO2019216322A1 JP WO2019216322 A1 JPWO2019216322 A1 JP WO2019216322A1 JP 2020518305 A JP2020518305 A JP 2020518305A JP 2020518305 A JP2020518305 A JP 2020518305A JP WO2019216322 A1 JPWO2019216322 A1 JP WO2019216322A1
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Abstract

1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物と、下記一般式(1)で表される化合物と、を含む硬化性組成物。式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。[化1]A curable composition containing an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule and a compound represented by the following general formula (1). In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester structure. A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, which does not have a hydrogen atom bonded to the β-position or does not have a β-position, or a nitrogen atom forming an amide structure with an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. It is a group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. Is the group to be. [Chemical 1]

Description

本発明は、硬化性組成物、化合物、塩基変換増殖剤及び硬化物に関する。 The present invention relates to curable compositions, compounds, base conversion growth agents and cured products.

光の照射によって硬化(重合)する光硬化性材料は、比較的簡単な操作で硬化反応の精密な制御が可能であることから、広く実用化されており、例えば、電子材料分野や印刷材料分野等で重要な位置を占めている。
光硬化性材料としては、例えば、光照射によりラジカル種を発生する光開始剤と、ラジカル重合性のモノマー又はオリゴマーと、を含有するラジカル重合系の光硬化性組成物、光照射により酸を発生する光酸発生剤と、酸の作用により硬化するモノマー又はオリゴマーと、を含有する酸触媒系の光硬化性組成物が、これまで盛んに検討されてきている。
Photocurable materials that are cured (polymerized) by irradiation with light have been widely put into practical use because the curing reaction can be precisely controlled with a relatively simple operation. For example, in the fields of electronic materials and printing materials. It occupies an important position in such cases.
Examples of the photocurable material include a radical polymerization-based photocurable composition containing a photoinitiator that generates a radical species by light irradiation and a radically polymerizable monomer or oligomer, and an acid that is generated by light irradiation. So far, an acid-catalyzed photocurable composition containing a photoacid generator and a monomer or oligomer that is cured by the action of an acid has been actively studied.

一方、光硬化性材料としては、光照射により塩基を発生する光塩基発生剤と、塩基の作用により硬化するモノマー又はオリゴマーと、を含有する塩基触媒系のものも知られている。塩基の作用により硬化するモノマー又はオリゴマーとしては、エポキシ基を有するエポキシ化合物を用いるのが一般的である。光塩基発生剤としては、光照射により第1級アミン又は第2級アミンを生じる非イオン型の光塩基発生剤、光照射によりグアニジン型の強塩基を生じる非イオン型の光塩基発生剤が知られている(非特許文献1〜3参照)。 On the other hand, as a photocurable material, a base catalyst system containing a photobase generator that generates a base by light irradiation and a monomer or oligomer that is cured by the action of a base is also known. As the monomer or oligomer that is cured by the action of a base, an epoxy compound having an epoxy group is generally used. As the photobase generator, a nonionic photobase generator that produces a primary amine or a secondary amine by light irradiation and a nonionic photobase generator that produces a guanidine-type strong base by light irradiation are known. (See Non-Patent Documents 1 to 3).

J.F.Cameron,J.M.J.Frechet,J.Am.Chem.Soc.1991,113,4303.J. F. Cameron, J. et al. M. J. Frechet, J. et al. Am. Chem. Soc. 1991,113,4303. M.Shirai,M.Tsunooka,Prog.Polym.Sci.1996,21,1.M. Shirai, M.D. Tsunooka, Prog. Polym. Sci. 1996, 21, 1. K.Arimitsu,R.Endo,Chem.Mater.2013,25,4461−4463.K. Arimitsu, R.M. Endo, Chem. Mater. 2013, 25, 4461-4463.

非特許文献1〜3で開示されている塩基触媒系の光硬化性組成物以外にも、光照射又は加熱により硬化する新規の硬化性組成物の開発が望まれている。また、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を用いた場合に、硬化性により優れる硬化性組成物が求められている。 In addition to the base-catalyzed photocurable compositions disclosed in Non-Patent Documents 1 to 3, it is desired to develop a novel curable composition that cures by light irradiation or heating. Further, there is a demand for a curable composition having better curability when a base generator that generates a base by light irradiation or heating is used.

本発明の一形態は、新規の硬化性組成物、この硬化性組成物に用いる、化合物及び塩基変換増殖剤、並びにこの硬化性組成物を用いて得られた硬化物を提供することを目的とする。
また、本発明の他の一形態は、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を用いた、硬化性により優れる硬化性組成物、この硬化性組成物に用いる、化合物及び塩基変換増殖剤、並びにこの硬化性組成物を用いて得られた硬化物を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a novel curable composition, a compound and a base conversion growth agent used in the curable composition, and a cured product obtained by using the curable composition. do.
In addition, another embodiment of the present invention is a curable composition having better curability using a base generator that generates a base by light irradiation or heating, a compound and a base conversion growth agent used in this curable composition. , And a cured product obtained using this curable composition.

上記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
<1> 1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物と、下記一般式(1)で表される化合物と、を含む硬化性組成物。
Specific means for solving the above problems are as follows.
<1> A curable composition containing an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule and a compound represented by the following general formula (1).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しないか、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。) (In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or with respect to the ester structure. A nitrogen atom that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position, does not have a β-position, or may have a substituent, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. It is a group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is the group to be done.)

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)
<2> 光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を更に含む<1>に記載の硬化性組成物。
<3> 前記一般式(1)で表される化合物は、下記一般式(1)−Aで表される化合物及び一般式(1)−Bで表される化合物の少なくとも一方を含む<1>又は<2>に記載の硬化性組成物。
(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)
<2> The curable composition according to <1>, further comprising a base generator that generates a base by light irradiation or heating.
<3> The compound represented by the general formula (1) includes at least one of the compound represented by the following general formula (1) -A and the compound represented by the general formula (1) -B <1>. Alternatively, the curable composition according to <2>.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、Rは隣接するエステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するエステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、Xはそれぞれ独立に前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。R及びRの少なくとも一方は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である。R及びRが隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよい。)
<4> 前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Aで表される化合物である場合、Rは置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基であり、前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Bで表される化合物である場合、R及びRの一方は水素原子であり、R及びRの他方は置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基である<3>に記載の硬化性組成物。
(In the formula, R 1 has a pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the adjacent ester structure of 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent ester structure or the β-position does not exist. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, and R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms or the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure is 27 or more, or are adjacent to each other. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, in which a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist, and X is independently the general formula (1) -11, ( 1) A group represented by -12, (1) -13 or (1) -14. At least one of R 2 and R 3 has a pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure of 27 or more. Alternatively, it is a hydrocarbon group that may have a substituent, with no hydrogen atom attached to the β-position or no β-position with respect to the adjacent amide structure. R 2 and R 3 are adjacent amides. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent amide structure or the β-position does not exist. In the case of hydrogen groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring.)
<4> When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -A, R 1 contains an alkyl group or a substituent which may have a substituent. When it is an aryl group that may have and the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -B, one of R 2 and R 3 is a hydrogen atom. The curable composition according to <3>, wherein the other of R 2 and R 3 is an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.

<5> 下記一般式(1)で表される化合物。 <5> A compound represented by the following general formula (1).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。) (In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester. Nitrogen that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that may have a substituent, that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the structure or does not have a β-position, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, which is bonded to the atom and the nitrogen atom, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. , A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is a group represented.)

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)
<6> 下記一般式(1)−Aで表される化合物又は一般式(1)−Bで表される化合物である<5>に記載の化合物。
(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)
<6> The compound according to <5>, which is a compound represented by the following general formula (1) -A or a compound represented by the general formula (1) -B.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、Rは隣接するエステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するエステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、Xはそれぞれ独立に前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。R及びRの少なくとも一方は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である。R及びRが隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよい。)
<7> 前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Aで表される化合物である場合、Rは置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基であり、前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Bで表される化合物である場合、R及びRの一方は水素原子であり、R及びRの他方は置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基である<6>に記載の化合物。
(In the formula, R 1 has a pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the adjacent ester structure of 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent ester structure or the β-position does not exist. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, and R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms or the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure is 27 or more, or are adjacent to each other. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, in which a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist, and X is independently the general formula (1) -11, ( 1) A group represented by -12, (1) -13 or (1) -14. At least one of R 2 and R 3 has a pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure of 27 or more. Alternatively, it is a hydrocarbon group that may have a substituent, with no hydrogen atom attached to the β-position or no β-position with respect to the adjacent amide structure. R 2 and R 3 are adjacent amides. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent amide structure or the β-position does not exist. In the case of hydrogen groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring.)
<7> When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -A, R 1 contains an alkyl group or a substituent which may have a substituent. When it is an aryl group that may have and the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -B, one of R 2 and R 3 is a hydrogen atom. The compound according to <6>, wherein the other of R 2 and R 3 is an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.

<8> 下記一般式(1)で表される化合物を含み、塩基と、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、の作用により、新たに塩基を発生するとともに、前記新たに発生した塩基と、前記エポキシ化合物と、の作用によっても、新たに塩基を発生する、塩基変換増殖剤。 <8> A new base is generated by the action of a base and an epoxy compound having an epoxy group, which contains a compound represented by the following general formula (1), and the newly generated base and the epoxy A base conversion propaganda agent that generates a new base by the action of a compound.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。) (In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester. Nitrogen that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that may have a substituent, that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the structure or does not have a β-position, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, which is bonded to the atom and the nitrogen atom, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. , A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is a group represented.)

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)

<9> <1>〜<4>のいずれか1つに記載の硬化性組成物を反応させて得られる硬化物。 <9> A cured product obtained by reacting the curable composition according to any one of <1> to <4>.

本発明の一形態によれば、新規の硬化性組成物、この硬化性組成物に用いる、化合物及び塩基変換増殖剤、並びにこの硬化性組成物を用いて得られた硬化物を提供することができる。
本発明の他の一形態によれば、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を用いた、硬化性により優れる硬化性組成物、この硬化性組成物に用いる、化合物及び塩基変換増殖剤、並びにこの硬化性組成物を用いて得られた硬化物を提供することができる。
According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a novel curable composition, a compound and a base conversion growth agent used in the curable composition, and a cured product obtained by using the curable composition. can.
According to another embodiment of the present invention, a curable composition having better curability, a compound and a base conversion breeding agent used in the curable composition, using a base generator that generates a base by light irradiation or heating. , And a cured product obtained using this curable composition can be provided.

実施例6において、FT−IRスペクトルの測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the measurement result of the FT-IR spectrum in Example 6. 実施例6、7及び参考例2、3における、加熱時間とエポキシ基に起因するピーク面積比率との関係を示すグラフである。6 is a graph showing the relationship between the heating time and the peak area ratio due to the epoxy group in Examples 6 and 7 and Reference Examples 2 and 3. 実施例9において、FT−IRスペクトルの測定結果を示すグラフである。9 is a graph showing the measurement result of the FT-IR spectrum in Example 9. 実施例8、9及び参考例4における、加熱時間とエポキシ基に起因するピーク面積比率との関係を示すグラフである。3 is a graph showing the relationship between the heating time and the peak area ratio due to the epoxy group in Examples 8 and 9 and Reference Example 4. 実施例10〜12における、加熱時間とエポキシ基に起因するピーク面積比率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the heating time and the peak area ratio due to an epoxy group in Examples 10-12.

本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。 The numerical range represented by using "~" in the present specification means a range including the numerical values before and after "~" as the lower limit value and the upper limit value.

<化合物(1)>
本開示の化合物(以下、「化合物(1)」と称することがある)は、下記一般式(1)で表される。
<Compound (1)>
The compound of the present disclosure (hereinafter, may be referred to as “compound (1)”) is represented by the following general formula (1).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。 In the general formula (1), G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or , A group containing a hydrocarbon group which does not have a hydrogen atom bonded to the β-position or does not have a β-position with respect to the ester structure and may have a substituent, or an adjacent carbonyl group and an amide structure. The nitrogen atom to be formed is bonded to the nitrogen atom, and the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the amide structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position. Is a group containing a hydrocarbon group which may have a substituent in the absence of, and X is the following general formula (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1). It is a group represented by -14.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−11〜(1)−14中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。In the general formulas (1) -11 to (1) -14, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42. , R 43 and R 44 are independent hydrogen atoms or hydrocarbon groups, respectively, and when two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other to form a ring. If two or more of R 31 , R 32 and R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 41 , R. When two or more of 42, R 43 and R 44 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is of X. It is formed for the carbon atom to which it is bonded.

化合物(1)は、前記一般式(1)で表され、X中の窒素原子とカルボニル基の炭素原子とが結合して形成されているカルボン酸アミド結合を有する化合物である。
また、化合物(1)は、一般式(1)中に記載されているカルボニル基とXとの間の結合が特定の条件下で切断されて、前記カルボニル基の炭素原子と結合していたX中の窒素原子が、水素原子と結合した構造の塩基性化合物(本明細書においては、単に「塩基」と略記することがある)を生じるという、共通の特性を有する。この特性については、後ほど詳細に説明する。
The compound (1) is represented by the general formula (1) and is a compound having a carboxylic acid amide bond formed by bonding a nitrogen atom in X and a carbon atom of a carbonyl group.
Further, in compound (1), the bond between the carbonyl group and X described in the general formula (1) was cleaved under specific conditions, and X was bonded to the carbon atom of the carbonyl group. It has a common property that the nitrogen atom inside produces a basic compound having a structure bonded to a hydrogen atom (in this specification, it may be simply abbreviated as "base"). This property will be described in detail later.

また、化合物(1)は、後述するように塩基の作用で別途塩基を発生させる塩基変換作用を有するとともに、自己増殖的に塩基を発生させる塩基増殖作用を有する。更に、化合物(1)自体も塩基として作用するため、後述のエポキシ化合物と混合し加熱等することによりエポキシ化合物は硬化反応する。 Further, the compound (1) has a base conversion action of separately generating a base by the action of a base as described later, and also has a base proliferation action of self-proliferating to generate a base. Furthermore, since compound (1) itself also acts as a base, the epoxy compound undergoes a curing reaction when mixed with an epoxy compound described later and heated.

一般式(1)中、Gは隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基である。 In the general formula (1), G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, which does not have a hydrogen atom bonded to the β-position or does not have a β-position with respect to the ester structure, or forms an amide structure with an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position is bonded to the nitrogen atom. A group containing a non-existent hydrocarbon group which may have a substituent.

エステル構造及びアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であることにより、例えば光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を含む硬化性組成物に光照射又は加熱を行うことにより、塩基を発生させた場合に、塩基とβ位の水素原子との反応性が低いため、塩基によりβ位の水素原子が引き抜かれるβ脱離反応が生じにくい。これにより、一般式(1)中のGの一部が分解されて多重結合を有する分解物が発生したり、エステル構造に由来する二酸化炭素等が発生したりすることが抑制できるため、硬化性組成物の硬化不良を抑制できる。前述の塩基とβ位の水素原子との反応をより好適に抑制する点から、エステル構造及びアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが、それぞれ独立に、30以上であることが好ましく、35以上であることがより好ましい。
エステル構造及びアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaは、例えば、炭化水素基について、置換基の有無、置換基の種類、位置や数等、共役構造の有無、共役構造の種類、位置などによって調節することができる。
When the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the ester structure and the amide structure is 27 or more, for example, by irradiating or heating a curable composition containing a base generator that generates a base by light irradiation or heating. When a base is generated, the reactivity between the base and the hydrogen atom at the β-position is low, so that the β-elimination reaction in which the hydrogen atom at the β-position is extracted by the base is unlikely to occur. As a result, it is possible to suppress the decomposition of a part of G in the general formula (1) to generate a decomposed product having multiple bonds, and the generation of carbon dioxide or the like derived from the ester structure, so that the curability is curable. Poor curing of the composition can be suppressed. From the viewpoint of more preferably suppressing the reaction between the above-mentioned base and the hydrogen atom at the β-position, the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure and the amide structure is preferably 30 or more independently, and is 35 or more. Is more preferable.
The pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the ester structure and the amide structure depends on, for example, the presence or absence of a substituent, the type, position and number of substituents, the presence or absence of a conjugated structure, the type and position of the conjugated structure, etc. for the hydrocarbon group. Can be adjusted.

エステル構造及びアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない又はβ位が存在しないことにより、例えば塩基発生剤を含む硬化性組成物に光照射又は加熱を行うことにより塩基を発生させた場合に、β位に水素原子が存在しない又はβ位自体が存在しないため、水素原子が引き抜かれることによるβ脱離反応が生じない。これにより、一般式(1)中のGの一部が分解されて多重結合を有する分解物が発生したり、エステル構造に由来する二酸化炭素等が発生したりすることが抑制できるため、硬化性組成物の硬化不良を抑制できる。
エステル構造及びアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない置換基を有していてもよい炭化水素基としては、β位が四級炭素である炭化水素、β位に1つ以上の置換基が結合し、かつ水素原子が結合していない炭化水素、β位が芳香族炭素である炭化水素等が挙げられる。
エステル構造及びアミド構造に対するβ位が存在しない置換基を有していてもよい炭化水素基としては、置換基を有していてもよいメチル基が挙げられる。
When a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the ester structure and the amide structure or the β-position does not exist, for example, when a base is generated by irradiating or heating a curable composition containing a base generator with light. In addition, since the hydrogen atom does not exist at the β-position or the β-position itself does not exist, the β elimination reaction due to the extraction of the hydrogen atom does not occur. As a result, it is possible to suppress the decomposition of a part of G in the general formula (1) to generate a decomposed product having multiple bonds, and the generation of carbon dioxide or the like derived from the ester structure, so that the curability is curable. Poor curing of the composition can be suppressed.
Hydrocarbon groups that may have a substituent in which a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the ester structure and the amide structure include hydrocarbons having a quaternary carbon at the β-position and one or more substitutions at the β-position. Examples thereof include hydrocarbons to which groups are bonded and hydrogen atoms are not bonded, hydrocarbons having an aromatic carbon at the β-position, and the like.
Examples of the hydrocarbon group which may have a substituent which does not have a β-position with respect to the ester structure and the amide structure include a methyl group which may have a substituent.

化合物(1)は、下記一般式(1)−Aで表される化合物又は一般式(1)−Bで表される化合物であることが好ましく、エポキシ化合物の存在下における熱安定性に優れる点から、下記一般式(1)−Aで表される化合物であることがより好ましい。 The compound (1) is preferably a compound represented by the following general formula (1) -A or a compound represented by the general formula (1) -B, and is excellent in thermal stability in the presence of an epoxy compound. Therefore, it is more preferable that the compound is represented by the following general formula (1) -A.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−A及び一般式(1)−B中、Rは隣接するエステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、Xはそれぞれ独立に前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。R及びRの少なくとも一方は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である。R及びRが隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよい。In the general formulas (1) -A and (1) -B, R 1 has a pKa of a hydrogen atom at the β-position with respect to an adjacent ester structure of 27 or more, or a hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure. Is a hydrocarbon group which may have a substituent, which is not bonded or has no β-position, and R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms or β-position hydrogen atoms with respect to an adjacent amide structure. It is a hydrocarbon group having a pKa of 27 or more, or having no hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the amide structure or having no β-position, and may have a substituent, and X is independent of each other. It is a group represented by the general formula (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. At least one of R 2 and R 3 has a pKa of a hydrogen atom at the β-position with respect to the adjacent amide structure of 27 or more, or no hydrogen atom is bonded to the β-position with respect to the amide structure or there is no β-position. , A hydrocarbon group which may have a substituent. A substituent in which the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure adjacent to R 2 and R 3 is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. When it is a hydrocarbon group which may have, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring.

ここで「炭化水素基が置換基を有する」とは、炭化水素基を構成する1個以上の水素原子が、水素原子以外の基(置換基)で置換されているか、又は炭化水素基を構成する1個以上の炭素原子が、若しくは前記炭素原子がこれに結合している1個以上の水素原子とともに、炭素原子又は1個以上の水素原子が結合している炭素原子とは異なる基(置換基)で置換されていることを意味する。そして、水素原子及び炭素原子がともに置換基で置換されていてもよい。 Here, "the hydrocarbon group has a substituent" means that one or more hydrogen atoms constituting the hydrocarbon group are substituted with a group (substituent) other than the hydrogen atom, or constitutes a hydrocarbon group. A group (substitution) different from that of a carbon atom or a carbon atom to which one or more hydrogen atoms are bonded, together with one or more carbon atoms to which the carbon atom is bonded, or one or more hydrogen atoms to which the carbon atom is bonded. It means that it is replaced with a group). Then, both the hydrogen atom and the carbon atom may be substituted with a substituent.

前記炭化水素基は、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基(アリール基)のいずれでもよく、1個以上の水素原子が芳香族炭化水素基で置換された脂肪族炭化水素基であってもよいし、環状の脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが縮環してなる多環状の炭化水素基であってもよい。
前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基(アルキル基)及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。
前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。そして、前記アルキル基は、炭素数が1〜20であることが好ましく、2〜20であることがより好ましい。
The hydrocarbon group may be either an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group (aryl group), and is an aliphatic hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms are substituted with an aromatic hydrocarbon group. Alternatively, it may be a polycyclic hydrocarbon group formed by condensing a cyclic aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.
The aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group (alkyl group) or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group.
The alkyl group may be linear, branched or cyclic, and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. The alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms, and more preferably 2 to 20 carbon atoms.

直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基は、炭素数が1〜20であることが好ましく、前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、n−ヘキシル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、2,2−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、n−ヘプチル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、3−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。 The linear or branched alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and an n-butyl group. Group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, n-hexyl group, 2-methylpentyl group, 3-methyl Pentyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, n-heptyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group Group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, n-octyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, Examples thereof include a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, an octadecyl group, a nonadecil group, and an icosyl group.

環状の前記アルキル基は、炭素数が3〜20であることが好ましく、前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられ、さらに、これら環状のアルキル基の1個以上の水素原子が、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基で置換されたものが挙げられる。ここで、水素原子を置換する直鎖状、分岐鎖状及び環状のアルキル基としては、アルキル基として例示した上記のものが挙げられる。 The cyclic alkyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms, and examples of the alkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and a cyclononyl group. , Cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2-adamantyl group, tricyclodecyl group and the like, and further, one or more hydrogen atoms of these cyclic alkyl groups are linear or branched. Examples thereof include those substituted with a chain or cyclic alkyl group. Here, examples of the linear, branched-chain, and cyclic alkyl groups substituting hydrogen atoms include those described above as examples of alkyl groups.

前記不飽和脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。そして、前記不飽和脂肪族炭化水素基は、炭素数が2〜20であることが好ましい。
前記不飽和脂肪族炭化水素基としては、前記アルキル基中の、炭素原子間の1個以上の単結合(C−C)が、不飽和結合である二重結合(C=C)又は三重結合(C≡C)で置換されてなる基が挙げられる。
前記不飽和脂肪族炭化水素基において、不飽和結合の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよく、2個以上である場合、これら不飽和結合は二重結合のみでもよいし、三重結合のみでもよく、二重結合及び三重結合が混在していてもよい。
前記不飽和脂肪族炭化水素基において、不飽和結合の位置は特に限定されない。
The unsaturated aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched chain or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. The unsaturated aliphatic hydrocarbon group preferably has 2 to 20 carbon atoms.
As the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, one or more single bonds (CC) between carbon atoms in the alkyl group are double bonds (C = C) or triple bonds which are unsaturated bonds. Examples thereof include groups substituted with (C≡C).
In the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, the number of unsaturated bonds may be only one, two or more, and when two or more, these unsaturated bonds may be only double bonds or triple bonds. It may be only a bond, or a mixture of double and triple bonds.
In the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, the position of the unsaturated bond is not particularly limited.

前記不飽和脂肪族炭化水素基で好ましいものとしては、例えば、前記不飽和結合が1個のものに相当する、直鎖状又は分岐鎖状のものであるアルケニル基及びアルキニル基、並びに環状のものであるシクロアルケニル基及びシクロアルキニル基が挙げられる。
前記アルケニル基としては、例えば、エテニル基(ビニル基)、2−プロペニル基(アリル基)、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
Preferred unsaturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, an alkenyl group and an alkynyl group having a linear or branched chain corresponding to one unsaturated bond, and a cyclic group. Cycloalkenyl group and cycloalkynyl group.
Examples of the alkenyl group include an ethenyl group (vinyl group), a 2-propenyl group (allyl group), a cyclohexenyl group and the like.

前記アリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、炭素数が6〜20であることが好ましい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、キシリル基(ジメチルフェニル基)等が挙げられ、これらアリール基の1個以上の水素原子が、さらにこれらアリール基や、前記アルキル基で置換されたものも挙げられる。これら置換基を有するアリール基は、置換基も含めて炭素数が6〜20であることが好ましい。 The aryl group may be monocyclic or polycyclic, and preferably has 6 to 20 carbon atoms. Examples of such an aryl group include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a xsilyl group (dimethylphenyl group) and the like. Examples thereof include those in which one or more hydrogen atoms of these aryl groups are further substituted with these aryl groups or the alkyl group. The aryl group having these substituents preferably has 6 to 20 carbon atoms including the substituent.

前記炭化水素基のうち、1個以上の水素原子が芳香族炭化水素基(アリール基)で置換された脂肪族炭化水素基としては、例えば、水素原子の置換数が1であるものであれば、フェニルメチル基(ベンジル基)、2−フェニルエチル基(フェネチル基)等のアリールアルキル基(アラルキル基)が挙げられる。 Among the above-mentioned hydrocarbon groups, as the aliphatic hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms are substituted with an aromatic hydrocarbon group (aryl group), for example, if the number of hydrogen atoms substituted is 1. , An arylalkyl group (aralkyl group) such as a phenylmethyl group (benzyl group) and a 2-phenylethyl group (phenethyl group).

前記炭化水素基において、1個以上の水素原子が置換される置換基としては、例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、ジアルキルアミノ基、ジアリールアミノ基、アルキルアリールアミノ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、シアノ基(−CN)、ハロゲン原子、ニトロ基、ハロアルキル基(ハロゲン化アルキル基)、水酸基(−OH)、メルカプト基(−SH)等が挙げられる。 Examples of the substituent in which one or more hydrogen atoms are substituted in the above hydrocarbon group include an alkoxy group, an aryloxy group, a dialkylamino group, a diarylamino group, an alkylarylamino group, an alkylcarbonyl group and an arylcarbonyl group. , Alkyloxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, alkylcarbonyloxy group, arylcarbonyloxy group, alkylthio group, arylthio group, cyano group (-CN), halogen atom, nitro group, haloalkyl group (alkyl halide group), hydroxyl group (-OH), mercapto group (-SH) and the like can be mentioned.

前記炭化水素基において、水素原子を置換する前記置換基は、1個のみでもよいし、2個以上でもよく、すべての水素原子が前記置換基で置換されていてもよい。
前記炭化水素基において、水素原子を置換する前記置換基が2個以上である場合、これら置換基は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
In the hydrocarbon group, the substituent for substituting a hydrogen atom may be only one, two or more, and all hydrogen atoms may be substituted with the substituent.
In the hydrocarbon group, when the number of the substituents substituting the hydrogen atom is two or more, these substituents may be all the same, all may be different, or only a part thereof may be the same. May be good.

置換基である前記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、シクロプロポキシ基等、前記アルキル基が酸素原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
置換基である前記アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基(フェノキシ基)、1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基等、前記アリール基が酸素原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
Examples of the alkoxy group as a substituent include a monovalent group in which the alkyl group is bonded to an oxygen atom, such as a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group and a cyclopropoxy group. ..
Examples of the aryloxy group as a substituent include a monovalent group formed by bonding the aryl group to an oxygen atom, such as a phenyloxy group (phenoxy group), a 1-naphthyloxy group, and a 2-naphthyloxy group. Can be mentioned.

置換基である前記ジアルキルアミノ基としては、例えば、ジメチルアミノ基、メチルエチルアミノ基等、アミノ基(−NH)の2個の水素原子が、前記アルキル基で置換されてなる1価の基が挙げられる。前記ジアルキルアミノ基において、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも、異なっていてもよい。
置換基である前記ジアリールアミノ基としては、例えば、ジフェニルアミノ基、フェニル−1−ナフチルアミノ基等、アミノ基の2個の水素原子が、前記アリール基で置換されてなる1価の基が挙げられる。前記ジアリールアミノ基において、窒素原子に結合している2個のアリール基は、互いに同一でも、異なっていてもよい。
置換基である前記アルキルアリールアミノ基としては、例えば、メチルフェニルアミノ基等、アミノ基の2個の水素原子のうち、1個の水素原子が前記アルキル基で置換され、1個の水素原子が前記アリール基で置換されてなる1価の基が挙げられる。
As the dialkylamino group which is a substituent, for example, a monovalent group in which two hydrogen atoms of an amino group (-NH 2) such as a dimethylamino group and a methylethylamino group are substituted with the alkyl group. Can be mentioned. In the dialkylamino group, the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other.
Examples of the diarylamino group as a substituent include a monovalent group in which two hydrogen atoms of an amino group such as a diphenylamino group and a phenyl-1-naphthylamino group are substituted with the aryl group. Be done. In the diarylamino group, the two aryl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other.
As the alkylarylamino group which is a substituent, for example, one hydrogen atom of two hydrogen atoms of an amino group such as a methylphenylamino group is substituted with the alkyl group, and one hydrogen atom is used. Examples thereof include a monovalent group substituted with the aryl group.

置換基である前記アルキルカルボニル基としては、例えば、メチルカルボニル基(アセチル基)等、前記アルキル基がカルボニル基(−C(=O)−)に結合してなる1価の基が挙げられる。
置換基である前記アリールカルボニル基としては、例えば、フェニルカルボニル基(ベンゾイル基)等、前記アリール基がカルボニル基に結合してなる1価の基が挙げられる。
Examples of the alkylcarbonyl group as a substituent include a monovalent group in which the alkyl group is bonded to a carbonyl group (-C (= O)-), such as a methylcarbonyl group (acetyl group).
Examples of the arylcarbonyl group as a substituent include a monovalent group in which the aryl group is bonded to a carbonyl group, such as a phenylcarbonyl group (benzoyl group).

置換基である前記アルキルオキシカルボニル基としては、例えば、メチルオキシカルボニル基(メトキシカルボニル基)等、前記アルコキシ基がカルボニル基に結合してなる1価の基が挙げられる。
置換基である前記アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェニルオキシカルボニル基(フェノキシカルボニル基)等、前記アリールオキシ基がカルボニル基に結合してなる1価の基が挙げられる。
Examples of the alkyloxycarbonyl group as a substituent include a monovalent group in which the alkoxy group is bonded to a carbonyl group, such as a methyloxycarbonyl group (methoxycarbonyl group).
Examples of the aryloxycarbonyl group as a substituent include a monovalent group in which the aryloxy group is bonded to a carbonyl group, such as a phenyloxycarbonyl group (phenoxycarbonyl group).

置換基である前記アルキルカルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基等、前記アルキル基がカルボニルオキシ基(−C(=O)−O−)の炭素原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
置換基である前記アリールカルボニルオキシ基としては、例えば、フェニルカルボニルオキシ基等、前記アリール基がカルボニルオキシ基の炭素原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
The alkylcarbonyloxy group which is a substituent is, for example, a methylcarbonyloxy group or the like, which is a monovalent group formed by bonding the alkyl group to the carbon atom of the carbonyloxy group (-C (= O) -O-). Can be mentioned.
Examples of the arylcarbonyloxy group as a substituent include a monovalent group formed by bonding the aryl group to the carbon atom of the carbonyloxy group, such as a phenylcarbonyloxy group.

置換基である前記アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、シクロプロピルチオ基等、前記アルキル基が硫黄原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
置換基である前記アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、1−ナフチルチオ基、2−ナフチルチオ基等、前記アリール基が硫黄原子に結合してなる1価の基が挙げられる。
Examples of the alkylthio group as a substituent include a monovalent group formed by bonding the alkyl group to a sulfur atom, such as a methylthio group, an ethylthio group, an n-propylthio group, an isopropylthio group and a cyclopropylthio group. Be done.
Examples of the arylthio group as a substituent include a monovalent group in which the aryl group is bonded to a sulfur atom, such as a phenylthio group, a 1-naphthylthio group, and a 2-naphthylthio group.

置換基である前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子(−F)、塩素原子(−Cl)、臭素原子(−Br)、ヨウ素原子(−I)が挙げられる。 Examples of the halogen atom as a substituent include a fluorine atom (-F), a chlorine atom (-Cl), a bromine atom (-Br), and an iodine atom (-I).

置換基である前記ハロアルキル基としては、前記アルキル基の1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてなる基が挙げられる。
ハロアルキル基におけるハロゲン原子としては、置換基であるハロゲン原子として例示した上記のものが挙げられる。
ハロアルキル基におけるハロゲン原子の数は、特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。ハロアルキル基におけるハロゲン原子の数が2個以上である場合、これら複数個のハロゲン原子は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。ハロアルキル基は、アルキル基中のすべての水素原子がハロゲン原子で置換されたパーハロアルキル基であってもよい。
ハロアルキル基としては、例えば、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、トリフルオロメチル基等が挙げられるが、これらに限定されない。
Examples of the haloalkyl group as a substituent include a group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with a halogen atom.
Examples of the halogen atom in the haloalkyl group include those described above as examples of the halogen atom as the substituent.
The number of halogen atoms in the haloalkyl group is not particularly limited, and may be one or two or more. When the number of halogen atoms in the haloalkyl group is two or more, these plurality of halogen atoms may all be the same, all may be different, or only some of them may be the same. The haloalkyl group may be a perhaloalkyl group in which all hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with halogen atoms.
Examples of the haloalkyl group include, but are not limited to, a chloromethyl group, a dichloromethyl group, a trichloromethyl group, a trifluoromethyl group and the like.

前記炭化水素基において、水素原子を置換する前記置換基の数は、置換可能な水素原子の数にもよるが、1〜4個であることが好ましく、1〜3個であることがより好ましく、1又は2個であることが特に好ましい。 In the hydrocarbon group, the number of the substituents substituting a hydrogen atom depends on the number of substitutable hydrogen atoms, but is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3. It is particularly preferable that the number is one or two.

前記炭化水素基において、1個以上の炭素原子が、又は前記炭素原子がこれに結合している1個以上の水素原子とともに置換される置換基としては、例えば、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等のヘテロ原子が挙げられる。 In the hydrocarbon group, examples of the substituent in which one or more carbon atoms are substituted together with one or more hydrogen atoms to which the carbon atom is bonded include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom. Heteroatoms such as.

前記炭化水素基において、炭素原子又は水素原子が結合している炭素原子を置換する前記置換基は、1個のみでもよいし、2個以上でもよく、すべての炭素原子が単独で若しくは前記炭素原子に結合している水素原子とともに、置換基で置換されていてもよい。
前記炭化水素基において、炭素原子又は水素原子が結合している炭素原子を置換する前記置換基が2個以上である場合、これら置換基は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
In the hydrocarbon group, the substituent that replaces the carbon atom or the carbon atom to which the hydrogen atom is bonded may be only one or two or more, and all the carbon atoms are alone or the carbon atom. It may be substituted with a substituent together with the hydrogen atom bonded to.
In the hydrocarbon group, when there are two or more of the substituents substituting the carbon atom or the carbon atom to which the hydrogen atom is bonded, these substituents may all be the same or all be different. It may be the same, and only a part of it may be the same.

ヘテロ原子で置換されている前記炭化水素基のうち、芳香族炭化水素基、すなわち、芳香族複素環式基(ヘテロアリール基)としては、各種の芳香族複素環化合物から、その環骨格を構成する炭素原子又はヘテロ原子に結合している1個の水素原子を除いてなる基が挙げられる。
前記芳香族複素環化合物で好ましいものとしては、含硫黄芳香族複素環化合物(芳香族複素環骨格を構成する原子として1個以上の硫黄原子を有する化合物)、含窒素芳香族複素環化合物(芳香族複素環骨格を構成する原子として1個以上の窒素原子を有する化合物)、含酸素芳香族複素環化合物(芳香族複素環骨格を構成する原子として1個以上の酸素原子を有する化合物)、硫黄原子、窒素原子及び酸素原子から選択される互いに異なる2個のヘテロ原子を、芳香族複素環骨格を構成する原子として有する化合物が挙げられる。
Among the hydrocarbon groups substituted with heteroatoms, the aromatic hydrocarbon group, that is, the aromatic heterocyclic group (heteroaryl group) is composed of various aromatic heterocyclic compounds to form a ring skeleton thereof. A group consisting of a carbon atom or a heteroatom excluding one hydrogen atom bonded to the heteroatom can be mentioned.
Preferred aromatic heterocyclic compounds are sulfur-containing aromatic heterocyclic compounds (compounds having one or more sulfur atoms as atoms constituting the aromatic heterocyclic skeleton) and nitrogen-containing aromatic heterocyclic compounds (fragrance). A compound having one or more nitrogen atoms as an atom constituting the group heterocyclic skeleton), an oxygen-containing aromatic heterocyclic compound (a compound having one or more oxygen atoms as an atom constituting the aromatic heterocyclic skeleton), sulfur Examples thereof include compounds having two different heteroatoms selected from an atom, a nitrogen atom and an oxygen atom as atoms constituting the aromatic heterocyclic skeleton.

前記含硫黄芳香族複素環化合物としては、例えば、チオフェン、ベンゾチオフェン等が挙げられる。 Examples of the sulfur-containing aromatic heterocyclic compound include thiophene and benzothiophene.

前記含窒素芳香族複素環化合物としては、例えば、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、インドール、イソインドール、ベンゾイミダゾール、プリン、インダゾール、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、キナゾリン、シンノリン等が挙げられる。 Examples of the nitrogen-containing aromatic heterocyclic compound include pyrrole, imidazole, pyrazole, pyridine, pyrazine, pyrimidine, pyridazine, triazine, indole, isoindole, benzoimidazole, purine, indazole, quinoline, isoquinolin, quinoxaline, quinazoline, and cinnoline. And so on.

前記含酸素芳香族複素環化合物としては、例えば、フラン、ベンゾフラン(1−ベンゾフラン)、イソベンゾフラン(2−ベンゾフラン)等が挙げられる。 Examples of the oxygen-containing aromatic heterocyclic compound include furan, benzofuran (1-benzofuran), isobenzofuran (2-benzofuran) and the like.

上述の互いに異なる2個のヘテロ原子を、芳香族複素環骨格を構成する原子として有する化合物としては、例えば、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾイソオキサゾール、ベンゾチアゾール等が挙げられる。 Examples of the compound having the above-mentioned two different heteroatoms as atoms constituting the aromatic heterocyclic skeleton include oxazole, isooxazole, thiazole, benzoxazole, benzoisoxazole, and benzothiazole.

前記炭化水素基において、炭素原子又は水素原子が結合している炭素原子を置換する前記置換基の数は、置換可能な炭素原子にもよるが、1〜3個であることが好ましく、1又は2個であることがより好ましい。 In the hydrocarbon group, the number of the substituent for substituting the carbon atom or the carbon atom to which the hydrogen atom is bonded is preferably 1 to 3 or 1 or 3 depending on the substitutable carbon atom. It is more preferable that the number is two.

〜Rは、それぞれ独立に置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、又はアリールアルキル基であることが好ましく、置換基を有していてもよい、アルキル基又はアリール基であることがより好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基であることがさらに好ましい。ここでの置換基は、炭化水素基が有するものとして説明した上述の置換基と同じである。
また、R及びRはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロアリール基、又はアリールアルキル基であり、かつRは水素原子であることが好ましく、R及びRは置換基を有していてもよい、アルキル基又はアリール基であり、かつRは水素原子であることがより好ましく、R及びRは置換基を有していてもよいアルキル基であり、かつRは水素原子であることがさらに好ましい。
R 1 to R 3 may each have an independently substituent, preferably an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or an arylalkyl group, and each of them has a substituent. It may be an alkyl group or an aryl group, more preferably an alkyl group which may have a substituent. The substituents here are the same as the above-mentioned substituents described as having the hydrocarbon group.
Further, R 1 and R 2 may each have an independently substituent, and are an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a heteroaryl group, or an arylalkyl group, and R 3 is a hydrogen atom. R 1 and R 2 may have a substituent, more preferably an alkyl group or an aryl group, and R 3 is a hydrogen atom, and R 1 and R 2 have a substituent. It is more preferably an alkyl group which may be used and R 3 is a hydrogen atom.

一般式(1)中、Xは前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。そして、符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子、すなわち、一般式(1)中の、Gが結合しているカルボニル基中の炭素原子に対して形成されている。 In the general formula (1), X is a group represented by the general formula (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. The bond with the symbol * is formed for the carbon atom to which the X is bonded, that is, the carbon atom in the carbonyl group to which G is bonded in the general formula (1).

一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基である。
すなわち、一般式(1)−11中、R11、R12及びR13(以下、「R11〜R13」と略記することがある)は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
同様に、一般式(1)−12中、R21、R22、R23及びR24(以下、「R21〜R24」と略記することがある)は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
同様に、一般式(1)−13中、R31、R32及びR33(以下、「R31〜R33」と略記することがある)は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
同様に、一般式(1)−14中、R41、R42、R43及びR44(以下、「R41〜R44」と略記することがある)は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
In the general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31. , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independently hydrogen atoms or hydrocarbon groups, respectively.
That is, in the general formula (1) -11, R 11 , R 12 and R 13 (hereinafter, may be abbreviated as "R 11 to R 13 ") may all be the same or different. It may be the same, or only a part thereof may be the same.
Similarly, in the general formula (1) -12, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 (hereinafter, may be abbreviated as “R 21 to R 24 ”) may all be the same. , All may be different, or only some may be the same.
Similarly, in the general formula (1) -13, R 31 , R 32 and R 33 (hereinafter, may be abbreviated as “R 31 to R 33 ”) may all be the same or all different. It may be the same, or only a part of it may be the same.
Similarly, in the general formula (1) -14, R 41 , R 42 , R 43 and R 44 (hereinafter, may be abbreviated as “R 41 to R 44 ”) may all be the same. , All may be different, or only some may be the same.

11〜R13、R21〜R24、R31〜R33、及びR41〜R44における前記炭化水素基は、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基(アリール基)のいずれでもよく、1個以上の水素原子が芳香族炭化水素基で置換された脂肪族炭化水素基であってもよいし、環状の脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが縮環してなる多環状の炭化水素基であってもよい。The hydrocarbon groups in R 11 to R 13 , R 21 to R 24 , R 31 to R 33 , and R 41 to R 44 may be any of an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group (aryl group). It may be an aliphatic hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms are substituted with an aromatic hydrocarbon group, or a polycyclic aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are fused. It may be a cyclic hydrocarbon group.

前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基(アルキル基)及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。 The aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group (alkyl group) or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group.

前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。そして、前記アルキル基は、炭素数が1〜20であることが好ましい。 The alkyl group may be linear, branched or cyclic, and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. The alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms.

直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基は、炭素数が1〜20であることが好ましく、前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、n−ヘキシル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、2,2−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、n−ヘプチル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、3−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。 The linear or branched alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and an n-butyl group. Group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, n-hexyl group, 2-methylpentyl group, 3-methyl Pentyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, n-heptyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group Group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, n-octyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, Examples thereof include a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, an octadecyl group, a nonadecil group, and an icosyl group.

環状の前記アルキル基は、炭素数が3〜20であることが好ましく、前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられ、さらに、これら環状のアルキル基の1個以上の水素原子が、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基で置換されたものが挙げられる。ここで、水素原子を置換する直鎖状、分岐鎖状及び環状のアルキル基としては、アルキル基として例示した上記のものが挙げられる。 The cyclic alkyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms, and examples of the alkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and a cyclononyl group. , Cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2-adamantyl group, tricyclodecyl group and the like, and further, one or more hydrogen atoms of these cyclic alkyl groups are linear or branched. Examples thereof include those substituted with a chain or cyclic alkyl group. Here, examples of the linear, branched-chain, and cyclic alkyl groups substituting hydrogen atoms include those described above as examples of alkyl groups.

前記不飽和脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。そして、前記不飽和脂肪族炭化水素基は、炭素数が2〜20であることが好ましい。
前記不飽和脂肪族炭化水素基としては、前記アルキル基中の、炭素原子間の1個以上の単結合(C−C)が、不飽和結合である二重結合(C=C)又は三重結合(C≡C)で置換されてなる基が挙げられる。
前記不飽和脂肪族炭化水素基において、不飽和結合の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよく、2個以上である場合、これら不飽和結合は二重結合のみでもよいし、三重結合のみでもよく、二重結合及び三重結合が混在していてもよい。
前記不飽和脂肪族炭化水素基において、不飽和結合の位置は特に限定されない。
The unsaturated aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched chain or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. The unsaturated aliphatic hydrocarbon group preferably has 2 to 20 carbon atoms.
As the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, one or more single bonds (CC) between carbon atoms in the alkyl group are double bonds (C = C) or triple bonds which are unsaturated bonds. Examples thereof include groups substituted with (C≡C).
In the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, the number of unsaturated bonds may be only one, two or more, and when two or more, these unsaturated bonds may be only double bonds or triple bonds. It may be only a bond, or a mixture of double and triple bonds.
In the unsaturated aliphatic hydrocarbon group, the position of the unsaturated bond is not particularly limited.

前記不飽和脂肪族炭化水素基で好ましいものとしては、例えば、前記不飽和結合が1個のものに相当する、直鎖状又は分岐鎖状のものであるアルケニル基及びアルキニル基、並びに環状のものであるシクロアルケニル基及びシクロアルキニル基が挙げられる。
前記アルケニル基としては、例えば、エテニル基(ビニル基)、2−プロペニル基(アリル基)、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
Preferred unsaturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, an alkenyl group and an alkynyl group having a linear or branched chain corresponding to one unsaturated bond, and a cyclic group. Cycloalkenyl group and cycloalkynyl group.
Examples of the alkenyl group include an ethenyl group (vinyl group), a 2-propenyl group (allyl group), a cyclohexenyl group and the like.

前記アリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、炭素数が6〜20であることが好ましい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、キシリル基(ジメチルフェニル基)等が挙げられ、これらアリール基の1個以上の水素原子が、さらにこれらアリール基、前記アルキル基等で置換されたものも挙げられる。これら置換基を有するアリール基は、置換基も含めて炭素数が6〜20であることが好ましい。 The aryl group may be monocyclic or polycyclic, and preferably has 6 to 20 carbon atoms. Examples of such an aryl group include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a xsilyl group (dimethylphenyl group) and the like. Examples thereof include those in which one or more hydrogen atoms of these aryl groups are further substituted with these aryl groups, the alkyl group and the like. The aryl group having these substituents preferably has 6 to 20 carbon atoms including the substituent.

一般式(1)−11中、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して、これら炭化水素基が結合している炭素原子(イミダゾール骨格を構成している炭素原子)とともに、環を形成していてもよい。ここで、「2種以上の炭化水素基が相互に結合する」とは、R11〜R13のうちの2種のみ又はすべて(3種)が炭化水素基であり、いずれか2種の炭化水素基のみが相互に結合する場合と、R11〜R13のすべて(3種)が炭化水素基であり、これらすべての炭化水素基が相互に結合する場合とがある。そして、いずれの場合もこれら炭化水素基は、炭素原子同士が相互に結合するものとする。 When two or more of R 11 , R 12 and R 13 in the general formula (1) -11 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other and these hydrocarbon groups are bonded to each other. It may form a ring together with a carbon atom (a carbon atom constituting an imidazole skeleton). Here, "two or more kinds of hydrocarbon groups are bonded to each other" means that only two kinds or all (three kinds) of R 11 to R 13 are hydrocarbon groups, and any two kinds of hydrocarbons are carbonized. There are cases where only hydrogen groups are bonded to each other, and cases where all (three types) of R 11 to R 13 are hydrocarbon groups, and all of these hydrocarbon groups are bonded to each other. In either case, these hydrocarbon groups are assumed to have carbon atoms bonded to each other.

2種以上の炭化水素基が相互に結合する場合、その結合する炭素原子の位置(結合位置)は特に限定されない。例えば、結合する炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状である場合には、結合位置は炭化水素基の末端の炭素原子であってもよいし、炭化水素基のイミダゾール骨格を構成している炭素原子に直接結合している、いわゆる根元の炭素原子であってもよく、これら末端及び根元間の中間位置の炭素原子であってもよい。一方、結合する炭化水素基が環状であるか、又は鎖状構造及び環状構造の両方を有する場合には、結合位置は根元の炭素原子であってもよいし、それ以外の炭素原子であってもよい。 When two or more hydrocarbon groups are bonded to each other, the position (bonding position) of the carbon atom to be bonded is not particularly limited. For example, when the hydrocarbon group to be bonded is linear or branched, the bonding position may be the carbon atom at the end of the hydrocarbon group, or constitutes the imidazole skeleton of the hydrocarbon group. It may be a so-called root carbon atom that is directly bonded to a carbon atom, or it may be a carbon atom at an intermediate position between these terminals and the root. On the other hand, when the hydrocarbon group to be bonded is cyclic or has both a chain structure and a cyclic structure, the bond position may be a carbon atom at the root or a carbon atom other than that. May be good.

11〜R13のうちの2種の炭化水素基が相互に結合する場合、それによって形成される環は、単環状及び多環状のいずれでもよい。一般式(1)−11で表される基は、イミダゾール骨格と、これら炭化水素基の相互の結合によって形成される環と、が縮環した構造を有する。When two hydrocarbon groups of R 11 to R 13 are bonded to each other, the ring formed thereby may be either monocyclic or polycyclic. The group represented by the general formula (1) -11 has a structure in which an imidazole skeleton and a ring formed by mutual bonding of these hydrocarbon groups are fused.

一般式(1)−12中、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して、これら炭化水素基が結合している窒素原子と、この窒素原子に結合している炭素原子(3個の窒素原子がともに結合している同一の炭素原子)とともに、環を形成していてもよい。ここで、「2種以上の炭化水素基が相互に結合する」とは、上述のようにR11〜R13のいずれかの炭化水素基が相互に結合する場合と同様のことを意味する。例えば、このように結合するのには、R21〜R24のうちの2種のみ、3種のみ又はすべて(4種)が炭化水素基であり、いずれか2種又は3種の炭化水素基のみが相互に結合する場合と、R21〜R24のすべて(4種)が炭化水素基であり、これらすべての炭化水素基が相互に結合する場合とがあり、炭化水素基同士の結合の仕方も、R11〜R13の場合と同じである。In the general formula (1) -12, when two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other and these hydrocarbon groups are formed. A ring may be formed together with the bonded nitrogen atom and the carbon atom bonded to the nitrogen atom (the same carbon atom to which three nitrogen atoms are bonded together). Here, "two or more kinds of hydrocarbon groups are bonded to each other" means the same as the case where any of the hydrocarbon groups of R 11 to R 13 are bonded to each other as described above. For example, only two of R 21 to R 24 , only three or all (four) are hydrocarbon groups, and any two or three hydrocarbon groups are bonded in this way. There are cases where only are bonded to each other, and cases where all (4 types) of R 21 to R 24 are hydrocarbon groups, and all of these hydrocarbon groups are bonded to each other. The method is the same as in the case of R 11 to R 13.

一般式(1)−13中、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して、これら炭化水素基が結合している窒素原子又は炭素原子と、この窒素原子に結合している炭素原子、又は炭素原子に結合している窒素原子とともに、環を形成していてもよい。ここで、「2種以上の炭化水素基が相互に結合する」とは、上述のようにR11〜R13のいずれかの炭化水素基が相互に結合する場合と同様のことを意味する。例えば、このように結合するのには、R31〜R33のうちの2種のみ又はすべて(3種)が炭化水素基であり、いずれか2種の炭化水素基のみが相互に結合する場合と、R31〜R33のすべて(3種)が炭化水素基であり、これらすべての炭化水素基が相互に結合する場合とがあり、炭化水素基同士の結合の仕方も、R11〜R13の場合と同じである。In the general formula (1) -13, when two or more of R 31 , R 32 and R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other and these hydrocarbon groups are bonded to each other. A ring may be formed together with the nitrogen atom or carbon atom which is present and the carbon atom bonded to the nitrogen atom or the nitrogen atom bonded to the carbon atom. Here, "two or more kinds of hydrocarbon groups are bonded to each other" means the same as the case where any of the hydrocarbon groups of R 11 to R 13 are bonded to each other as described above. For example, when only two or all (three) of R 31 to R 33 are hydrocarbon groups and only one of the two hydrocarbon groups are bonded to each other in this way. And, all (3 types) of R 31 to R 33 are hydrocarbon groups, and all of these hydrocarbon groups may be bonded to each other, and the method of bonding the hydrocarbon groups to each other is also R 11 to R. It is the same as the case of 13.

一般式(1)−14中、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して、これら炭化水素基が結合している窒素原子と、この窒素原子に結合している炭素原子(3個の窒素原子がともに結合している同一の炭素原子)とともに、環を形成していてもよい。ここで、「2種以上の炭化水素基が相互に結合する」とは、上述のようにR11〜R13のいずれかの炭化水素基が相互に結合する場合と同様のことを意味する。例えば、このように結合するのには、R41〜R44のうちの2種のみ、3種のみ又はすべて(4種)が炭化水素基であり、いずれか2種又は3種の炭化水素基のみが相互に結合する場合と、R41〜R44のすべて(4種)が炭化水素基であり、これらすべての炭化水素基が相互に結合する場合とがあり、炭化水素基同士の結合の仕方も、R11〜R13の場合と同じである。 When two or more of R 41 , R 42 , R 43 and R 44 in the general formula (1) -14 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other and these hydrocarbon groups are formed. A ring may be formed together with the bonded nitrogen atom and the carbon atom bonded to the nitrogen atom (the same carbon atom to which three nitrogen atoms are bonded together). Here, "two or more kinds of hydrocarbon groups are bonded to each other" means the same as the case where any of the hydrocarbon groups of R 11 to R 13 are bonded to each other as described above. For example, only two of R 41 to R 44 , only three or all (four) are hydrocarbon groups, and any two or three hydrocarbon groups are bonded in this way. There are cases where only are bonded to each other, and cases where all (4 types) of R 41 to R 44 are hydrocarbon groups, and all of these hydrocarbon groups are bonded to each other. The method is the same as in the case of R 11 to R 13.

化合物(1)は、下記一般式(1)−1で表される化合物(以下、「化合物(1)−1」と略記することがある)、下記一般式(1)−2で表される化合物(以下、「化合物(1)−2」と略記することがある)、下記一般式(1)−3で表される化合物(以下、「化合物(1)−3」と略記することがある)、及び下記一般式(1)−4で表される化合物(以下、「化合物(1)−4」と略記することがある)に分類される。 Compound (1) is represented by the following general formula (1) -1 (hereinafter, may be abbreviated as "compound (1) -1") and the following general formula (1) -2. A compound (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -2") and a compound represented by the following general formula (1) -3 (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -3"). ), And compounds represented by the following general formula (1) -4 (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -4").

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−1〜一般式(1)−4中、G、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、前記と同じである。)General formula (1) -1 to General formula (1) -4, G, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are the same as described above. )

化合物(1)−1で好ましいものとしては、例えば、下記一般式(1)−1Aで表される化合物(以下、「化合物(1)−1A」と略記することがある)、及び下記一般式(1)−1Bで表される化合物(以下、「化合物(1)−1B」と略記することがある)が挙げられる。 Preferred compounds (1) -1 are, for example, a compound represented by the following general formula (1) -1A (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -1A"), and the following general formula. (1) Examples thereof include a compound represented by -1B (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -1B").

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−1A及び一般式(1)−1B中、Gは前記と同じであり;R11’、R12’及びR13’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり;R011は炭化水素環である。Formula (1) -1A and the general formula (1) in -1B, G is as defined above; R 11 ', R 12' and R 13 'are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group; R 011 is a hydrocarbon ring.

一般式(1)−1A及び一般式(1)−1B中、R11’、R12’及びR13’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基である。
11’、R12’及びR13’における前記炭化水素基は、相互に結合して環を形成することがない点以外は、上述のR11〜R13における前記炭化水素基と同じである。すなわち、化合物(1)−1Aは、R11’、R12’及びR13’がいずれの基であっても、一般式(1)−1A中に記載されているイミダゾール骨格が縮環した構造を有しない。
11’、R12’及びR13’は、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましい。
Formula (1) -1A and the general formula (1) in -1B, R 11 ', R 12 ' and R 13 'are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group.
The hydrocarbon group for R 11 ', R 12' and R 13 ', except that there is no possible to form a ring with each other is the same as the hydrocarbon group for R 11 to R 13 above .. That is, the compound (1) -1A is, R 11 ', R 12' also and R 13 'is in any of the group, the general formula (1) -1A imidazole skeleton described in are condensed structure Does not have.
R 11 ', R 12' and R 13 'is a hydrogen atom, is preferably an alkyl group or an aryl group.

一般式(1)−1B中、R011は炭化水素環である。すなわち、一般式(1)−1Bにおいて、R011は、イミダゾール骨格中の隣接する2個の炭素原子を、このイミダゾール骨格と共有して、このイミダゾール骨格と縮環している炭化水素環(環状の炭化水素基)である。
化合物(1)−1Bは、化合物(1)−1のうち、炭化水素基であるR12及びR13が相互に結合して環を形成しているものである。
011は、単環状及び多環状のいずれでもよく、シクロヘキサン環等の飽和脂肪族炭化水素環、又はベンゼン環、ナフタレン環等の芳香族炭化水素環であることが好ましい。
In the general formula (1) -1B, R 011 is a hydrocarbon ring. That is, in the general formula (1) -1B, R 011 shares two adjacent carbon atoms in the imidazole skeleton with the imidazole skeleton, and a hydrocarbon ring (cyclic) fused with the imidazole skeleton. Hydrocarbon group).
Compound (1) -1B is a compound (1) -1 in which hydrocarbon groups R 12 and R 13 are bonded to each other to form a ring.
R 011 may be either monocyclic or polycyclic, and is preferably a saturated aliphatic hydrocarbon ring such as a cyclohexane ring, or an aromatic hydrocarbon ring such as a benzene ring or a naphthalene ring.

化合物(1)−1Aで好ましいものとしては、例えば、R11’、R12’及びR13’の少なくとも1種が水素原子であるものが挙げられる。
化合物(1)−1Bで好ましいものとしては、例えば、R011が芳香族炭化水素環であるものが挙げられる。
As preferred compounds (1) -1A, for example, R 11 ', R 12', at least one and R 13 'can be mentioned those in which hydrogen atom.
Preferred compounds (1) -1B include, for example, those in which R 011 is an aromatic hydrocarbon ring.

化合物(1)−2で好ましいものとしては、例えば、下記一般式(1)−2Aで表される化合物(以下、「化合物(1)−2A」と略記することがある)、下記一般式(1)−2Bで表される化合物(以下、「化合物(1)−2B」と略記することがある)、下記一般式(1)−2Cで表される化合物(以下、「化合物(1)−2C」と略記することがある)、下記一般式(1)−2Dで表される化合物(以下、「化合物(1)−2D」と略記することがある)、及び下記一般式(1)−2Eで表される化合物(以下、「化合物(1)−2E」と略記することがある)が挙げられる。 Preferred compounds (1) -2 include, for example, a compound represented by the following general formula (1) -2A (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -2A") and the following general formula ( 1) A compound represented by -2B (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -2B"), a compound represented by the following general formula (1) -2C (hereinafter, "Compound (1)-". (Sometimes abbreviated as "2C"), the compound represented by the following general formula (1) -2D (hereinafter, sometimes abbreviated as "Compound (1) -2D"), and the following general formula (1)- Examples thereof include a compound represented by 2E (hereinafter, may be abbreviated as “Compound (1) -2E”).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−2A〜一般式(1)−2E中、Gは前記と同じであり;R21’、R22’、R23’及びR24’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり;R021、R022及びR023は、それぞれ独立に含窒素環である。In the general formula (1) -2A~ formula (1) -2E, G is as defined above; R 21 ', R 22' , R 23 ' and R 24' each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon It is a group; R 021 , R 022 and R 023 are independently nitrogen-containing rings.

一般式(1)−2A〜一般式(1)−2E中、R21’、R22’、R23’及びR24’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基である。
21’、R22’、R23’及びR24’における前記炭化水素基は、相互に結合して環を形成することがない点以外は、上述のR11〜R13における前記炭化水素基と同じである。
21’、R22’、R23’及びR24’は、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、アルキル基又はアリール基であることがより好ましい。
In the general formula (1) -2A~ formula (1) -2E, R 21 ' , R 22', R 23 ' and R 24' are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group.
R 21 ', R 22', wherein the hydrocarbon group in R 23 'and R 24', except that there is no possible to form a ring with each other, the hydrocarbon group in R 11 to R 13 above Is the same as.
R 21 ', R 22', R 23 ' and R 24' is preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, more preferably an alkyl group or an aryl group.

一般式(1)−2B中、R021は含窒素環である。なお、本明細書において「含窒素環」とは、炭素原子及び水素原子以外に窒素原子を有する環状構造を意味する。すなわち、一般式(1)−2Bにおいて、R021は、この一般式中に記載されているカルボニル基の炭素原子に結合している窒素原子と、R23’が結合している窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R021は、単環状及び多環状のいずれでもよく、通常は、脂肪族含窒素環である。
化合物(1)−2Bは、化合物(1)−2のうち、炭化水素基であるR21及びR22が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -2B, R 021 is a nitrogen-containing ring. In addition, in this specification, a "nitrogen-containing ring" means a cyclic structure having a nitrogen atom in addition to a carbon atom and a hydrogen atom. That is, in the general formula (1) -2B, R 021 includes a nitrogen atom bonded to the carbon atom of the carbonyl group described in this general formula, and a nitrogen atom bonded to R 23'. It is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) in which one carbon atom located between these two nitrogen atoms is a constituent atom of the ring skeleton. R021 may be either monocyclic or polycyclic, and is usually an aliphatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -2B is a compound (1) -2 in which the hydrocarbon groups R 21 and R 22 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−2C中、R022は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−2Cにおいて、R022は、この一般式中に記載されている3個の窒素原子のうち、R21’及びR24’がともに結合していない1個の窒素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R022は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−2Cは、化合物(1)−2のうち、炭化水素基であるR22及びR23が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -2C, R 022 is a nitrogen-containing cyclic. That is, in the general formula (1) -2C, R 022, this generally of three nitrogen atoms that are listed in the formula, one nitrogen atom of which R 21 'and R 24' are not joined together Is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) having a ring skeleton as a constituent atom. R 022 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -2C is a compound (1) -2 in which hydrocarbon groups R 22 and R 23 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−2D中、R023は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−2Dにおいて、R023は、この一般式中に記載されている3個の窒素原子のうち、R21’が結合していない2個の窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R023は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−2Dは、化合物(1)−2のうち、炭化水素基であるR23及びR24が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -2D, R 023 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -2D, R 023, of the three nitrogen atoms that are listed in this general formula, the two nitrogen atoms to which R 21 'is not bound, these two It is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) in which one carbon atom located between the nitrogen atoms of the above is a constituent atom of the ring skeleton. R 023 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -2D is a compound (1) -2 in which hydrocarbon groups R 23 and R 24 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−2E中、R021及びR023は含窒素環であり、R021は一般式(1)−2B中のR021と同じであり、R023は一般式(1)−2D中のR023と同じである。
化合物(1)−2Eは、化合物(1)−2のうち、炭化水素基であるR21及びR22が相互に結合して環を形成し、炭化水素基であるR23及びR24が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -2E, R 021 and R 023 are nitrogen-containing rings, R 021 is the same as R 021 in the general formula (1) -2B, and R 023 is the general formula (1) -2D. It is the same as R 023 inside.
In compound (1) -2E, among compounds (1) -2, the hydrocarbon groups R 21 and R 22 are bonded to each other to form a ring, and the hydrocarbon groups R 23 and R 24 are mutually bonded. It is bonded to to form a ring.

化合物(1)−2Aで好ましいものとしては、例えば、R21’、R22’、R23’及びR24’がすべてアルキル基又はアリール基であるものが挙げられる。
化合物(1)−2Cで好ましいものとしては、例えば、R022が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
化合物(1)−2Dで好ましいものとしては、例えば、R023が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
化合物(1)−2Eで好ましいものとしては、例えば、R023が脂肪族含窒素環であるもの(R021及びR023がともに脂肪族含窒素環であるもの)が挙げられる。
Compound (1) as preferred in -2A, for example, R 21 ', R 22' , are those R 23 'and R 24' are all alkyl group or an aryl group.
Preferred compounds (1) -2C include, for example, those in which R 022 is an aliphatic nitrogen-containing ring.
Preferred compounds (1) -2D include, for example, those in which R 023 is an aliphatic nitrogen-containing ring.
Preferred compounds (1) -2E include, for example, those in which R 023 has an aliphatic nitrogen-containing ring ( both R 021 and R 023 have an aliphatic nitrogen-containing ring).

化合物(1)−3で好ましいものとしては、例えば、下記一般式(1)−3Aで表される化合物(以下、「化合物(1)−3A」と略記することがある)、下記一般式(1)−3Bで表される化合物(以下、「化合物(1)−3B」と略記することがある)、下記一般式(1)−3Cで表される化合物(以下、「化合物(1)−3C」と略記することがある)、及び下記一般式(1)−3Dで表される化合物(以下、「化合物(1)−3D」と略記することがある)が挙げられる。 Preferred compounds (1) -3 are, for example, compounds represented by the following general formula (1) -3A (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -3A"), the following general formula ( 1) A compound represented by -3B (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -3B"), a compound represented by the following general formula (1) -3C (hereinafter, "Compound (1)-". 3C ”) and compounds represented by the following general formulas (1) -3D (hereinafter, may be abbreviated as“ Compound (1) -3D ”).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−3A〜一般式(1)−3D中、Gは前記と同じであり;R31’、R32’及びR33’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり;R031、R032及びR033は、それぞれ独立に含窒素環である。Formula (1) -3A~ formula (1) in -3D, G is as defined above; R 31 ', R 32' and R 33 'are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group; R 031 and R 032 and R 033 are independently nitrogen-containing rings.

一般式(1)−3A〜一般式(1)−3D中、R31’、R32’及びR33’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基である。
31’、R32’及びR33’における前記炭化水素基は、相互に結合して環を形成することがない点以外は、上述のR11〜R13における前記炭化水素基と同じである。
31’、R32’及びR33’は、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましい。
Formula (1) -3A~ formula (1) in -3D, R 31 ', R 32 ' and R 33 'are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group.
The hydrocarbon group for R 31 ', R 32' and R 33 ', except that there is no possible to form a ring with each other is the same as the hydrocarbon group for R 11 to R 13 above ..
R 31 ', R 32 ' and R 33'preferably are hydrogen atoms, alkyl groups or aryl groups.

一般式(1)−3B中、R031は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−3Bにおいて、R031は、この一般式中に記載されている2個の窒素原子のうち、R31’が結合していない1個の窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R031は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−3Bは、化合物(1)−3のうち、炭化水素基であるR32及びR33が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -3B, R031 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -3B, R 031 is one nitrogen atom to which R 31'is not bonded and two of the two nitrogen atoms described in this general formula. It is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) in which one carbon atom located between the nitrogen atoms of the above is a constituent atom of the ring skeleton. R 031 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -3B is a compound (1) -3 in which hydrocarbon groups R 32 and R 33 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−3C中、R032は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−3Cにおいて、R032は、この一般式中に記載されている2個の窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R032は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−3Cは、化合物(1)−3のうち、炭化水素基であるR31及びR33が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -3C, R032 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -3C, R 032 rings the two nitrogen atoms described in the general formula and one carbon atom located between these two nitrogen atoms. It is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) that is a constituent atom of the skeleton. R 032 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -3C is a compound (1) -3 in which hydrocarbon groups R 31 and R 33 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−3D中、R033は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−3Dにおいて、R033は、この一般式中に記載されている2個の窒素原子のうち、R33’が結合していない1個の窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R033は、単環状及び多環状のいずれでもよく、通常は、脂肪族含窒素環である。
化合物(1)−3Dは、化合物(1)−3のうち、炭化水素基であるR31及びR32が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -3D, R 033 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -3D, R 033, of the two nitrogen atoms that are listed in this general formula, and one of the nitrogen atoms of R 33 'is not bound, these two It is a ring structure (nitrogen-containing cyclic group) in which one carbon atom located between the nitrogen atoms of the above is a constituent atom of the ring skeleton. R 033 may be either monocyclic or polycyclic, and is usually an aliphatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -3D is a compound (1) -3 in which hydrocarbon groups R 31 and R 32 are bonded to each other to form a ring.

化合物(1)−3Aで好ましいものとしては、例えば、R31’、R32’及びR33’の少なくとも1種が水素原子であるものが挙げられる。
化合物(1)−3Bで好ましいものとしては、例えば、R031が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
化合物(1)−3Cで好ましいものとしては、例えば、R032が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
Preferred compounds (1) -3A include, for example, those in which at least one of R 31 ', R 32 ' and R 33'is a hydrogen atom.
Preferred compounds (1) -3B include, for example, those in which R031 is an aliphatic nitrogen-containing ring.
Preferred compounds (1) -3C include, for example, those in which R032 is an aliphatic nitrogen-containing ring.

化合物(1)−4で好ましいものとしては、例えば、下記一般式(1)−4Aで表される化合物(以下、「化合物(1)−4A」と略記することがある)、下記一般式(1)−4Bで表される化合物(以下、「化合物(1)−4B」と略記することがある)、下記一般式(1)−4Cで表される化合物(以下、「化合物(1)−4C」と略記することがある)、下記一般式(1)−4Dで表される化合物(以下、「化合物(1)−4D」と略記することがある)、及び下記一般式(1)−4Eで表される化合物(以下、「化合物(1)−4E」と略記することがある)が挙げられる。 Preferred compounds (1) -4 are, for example, compounds represented by the following general formula (1) -4A (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -4A"), the following general formula ( 1) A compound represented by -4B (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1) -4B"), a compound represented by the following general formula (1) -4C (hereinafter, "Compound (1)-" (Sometimes abbreviated as "4C"), the compound represented by the following general formula (1) -4D (hereinafter, sometimes abbreviated as "Compound (1) -4D"), and the following general formula (1)- Examples thereof include a compound represented by 4E (hereinafter, may be abbreviated as “Compound (1) -4E”).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−4A〜一般式(1)−4E中、Gは前記と同じであり;R41’、R42’、R43’及びR44’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり;R041、R042及びR043は、それぞれ独立に含窒素環である。Formula (1) -4A~ formula (1) in-4E, G is as defined above; R 41 ', R 42' , R 43 ' and R 44' each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon It is a group; R 041 , R 042 and R 043 are independently nitrogen-containing rings.

一般式(1)−4A〜一般式(1)−4E中、R41’、R42’、R43’及びR44’は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基である。
41’、R42’、R43’及びR44’における前記炭化水素基は、相互に結合して環を形成することがない点以外は、上述のR11〜R13における前記炭化水素基と同じである。
一般式(1)−4A〜(1)−4E中、R41’、R42’、R43’及びR44’は、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、アルキル基又はアリール基であることがより好ましい。
Formula (1) -4A~ formula (1) in -4E, R 41 ', R 42 ', R 43 ' and R 44' are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group.
The hydrocarbon groups in R 11 to R 13 described above, except that the hydrocarbon groups in R 41 ', R 42 ', R 43 ' and R 44'do not bond to each other to form a ring. Is the same as.
Formula (1) -4A~ (1) in -4E, R 41 ', R 42 ', R 43 ' and R 44' is preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, an alkyl group or an aryl More preferably it is a group.

一般式(1)−4B中、R041は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−4Bにおいて、R041は、この一般式中に記載されている3個の窒素原子のうち、カルボニル基の炭素原子に結合している窒素原子と、R43’及びR44’がともに結合している窒素原子と、のいずれにも該当しない窒素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R041は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−4Bは、化合物(1)−4のうち、炭化水素基であるR41及びR42が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -4B, R 041 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -4B, R 041, of the three nitrogen atoms that are listed in this general formula, the nitrogen atom attached to the carbon atom of the carbonyl group, R 43 'and and the nitrogen atom to which R 44 'are joined together, a nitrogen atom that does not correspond to any of a ring structure as a constituent atom of the ring skeleton (nitrogen-containing cyclic group). R 041 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -4B is a compound (1) -4 in which hydrocarbon groups R 41 and R 42 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−4C中、R042は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−4Cにおいて、R042は、この一般式中に記載されている3個の窒素原子のうち、カルボニル基の炭素原子に結合している窒素原子以外の2個の窒素原子と、これら2個の窒素原子の間に位置する1個の炭素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R042は、単環状及び多環状のいずれでもよく、通常、脂肪族含窒素環である。
化合物(1)−4Cは、化合物(1)−4のうち、炭化水素基であるR42及びR43が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -4C, R042 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -4C, R 042 refers to two nitrogen atoms other than the nitrogen atom bonded to the carbon atom of the carbonyl group among the three nitrogen atoms described in the general formula. It is a ring structure (nitrogen-containing ring-type group) in which an atom and one carbon atom located between these two nitrogen atoms are constituent atoms of the ring skeleton. R 042 may be either monocyclic or polycyclic, and is usually an aliphatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -4C is a compound (1) -4 in which hydrocarbon groups R 42 and R 43 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−4D中、R043は含窒素環である。すなわち、一般式(1)−4Dにおいて、R043は、この一般式中に記載されている3個の窒素原子のうち、カルボニル基の炭素原子に結合している窒素原子と、R41’及びR42’がともに結合している窒素原子と、のいずれにも該当しない窒素原子を、環骨格の構成原子とする環構造(含窒素環式基)である。R043は、単環状及び多環状のいずれでもよく、脂肪族含窒素環及び芳香族含窒素環のいずれでもよい。
化合物(1)−4Dは、化合物(1)−4のうち、炭化水素基であるR43及びR44が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -4D, R 043 is a nitrogen-containing ring. That is, in the general formula (1) -4D, R 043, of the three nitrogen atoms that are listed in this general formula, the nitrogen atom attached to the carbon atom of the carbonyl group, R 41 'and and the nitrogen atom to which R 42 'are joined together, a nitrogen atom that does not correspond to any of a ring structure as a constituent atom of the ring skeleton (nitrogen-containing cyclic group). R 043 may be either monocyclic or polycyclic, and may be either an aliphatic nitrogen-containing ring or an aromatic nitrogen-containing ring.
Compound (1) -4D is a compound (1) -4 in which hydrocarbon groups R 43 and R 44 are bonded to each other to form a ring.

一般式(1)−4E中、R041及びR043は含窒素環であり、R041は一般式(1)−4B中のR041と同じであり、R043は一般式(1)−4D中のR043と同じである。
化合物(1)−4Eは、化合物(1)−4のうち、炭化水素基であるR41及びR42が相互に結合して環を形成し、炭化水素基であるR43及びR44が相互に結合して環を形成しているものである。
In the general formula (1) -4E, R 041 and R 043 are nitrogen-containing rings, R 041 is the same as R 041 in the general formula (1) -4B, and R 043 is the general formula (1) -4D. It is the same as R 043 inside.
In compound (1) -4E, among compounds (1) -4, the hydrocarbon groups R 41 and R 42 are bonded to each other to form a ring, and the hydrocarbon groups R 43 and R 44 are mutually bonded. It is bonded to to form a ring.

化合物(1)−4Aで好ましいものとしては、例えば、R41’、R42’、R43’及びR44’がすべてアルキル基又はアリール基であるものが挙げられる。
化合物(1)−4Bで好ましいものとしては、例えば、R041が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
化合物(1)−4Dで好ましいものとしては、例えば、R043が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
化合物(1)−4Eで好ましいものとしては、例えば、R041及びR043が脂肪族含窒素環であるものが挙げられる。
Compound (1) as preferred in -4A, for example, R 41 ', R 42' , are those R 43 'and R 44' are all alkyl group or an aryl group.
Preferred compounds (1) -4B include, for example, those in which R 041 is an aliphatic nitrogen-containing ring.
Preferred compounds (1) -4D include, for example, those in which R 043 is an aliphatic nitrogen-containing ring.
Preferred compounds (1) -4E include, for example, those in which R 041 and R 043 are aliphatic nitrogen-containing rings.

化合物(1)の中でも、更に好ましいものとしては、化合物(1)−1A、化合物(1)−2E、化合物(1)−3A及び化合物(1)−4Aが挙げられる。
化合物(1)の中でも、特に好ましいものとしては、化合物(1)−1A−1及び化合物(1)−1A−2が挙げられる。
Among the compounds (1), more preferable ones include compound (1) -1A, compound (1) -2E, compound (1) -3A and compound (1) -4A.
Among the compounds (1), particularly preferable ones include compound (1) -1A-1 and compound (1) -1A-2.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−1A−1及び一般式(1)−1A−2中、R、R、R11’、R12’及びR13’は、前記と同じである。In the Formula (1) -1A-1 and the general formula (1) -1A-2, R 1, R 2, R 11 ', R 12' and R 13 'are the same as above.

<化合物(1)の製造方法>
化合物(1)は、例えば、エステル構造又はアミド構造を形成する手法を用いて、製造できる。
化合物(1)の好ましい例である一般式(1)−Aで表される化合物及び一般式(1)−Bで表される化合物の製造方法としては、例えば、下記一般式(1a)で表される化合物(以下、「化合物(1a)」と略記することがある)又は下記一般式(1b)で表される化合物(以下、「化合物(1b)」と略記することがある)と、下記一般式(1c)で表される化合物(以下、「化合物(1c)」と略記することがある)とをそれぞれ反応させて、一般式(1)−Aで表される化合物又は一般式(1)−Bで表される化合物を得る工程を有する製造方法が挙げられる。
<Production method of compound (1)>
Compound (1) can be produced, for example, by using a technique for forming an ester structure or an amide structure.
Examples of the method for producing the compound represented by the general formula (1) -A and the compound represented by the general formula (1) -B, which are preferable examples of the compound (1), are represented by the following general formula (1a). (Hereinafter, it may be abbreviated as "Compound (1a)") or a compound represented by the following general formula (1b) (hereinafter, may be abbreviated as "Compound (1b)") and the following. The compound represented by the general formula (1c) (hereinafter, may be abbreviated as "compound (1c)") is reacted with each other to form the compound represented by the general formula (1) -A or the general formula (1). )-A production method having a step of obtaining the compound represented by B can be mentioned.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1a)〜一般式(1c)中のR〜Rは、一般式(1)−A及び一般式(1)−B中のR〜Rと同様であり、一般式(1c)中のXは、一般式(1)中のXと同様である。Formula (1a) ~ R 1 to R 3 in the general formula (1c) is represented by the general formula (1) -A and the general formula (1) is the same as R 1 to R 3 in -B, the formula ( X in 1c) is the same as X in the general formula (1).

化合物(1a)又は化合物(1b)と化合物(1c)との反応は、溶媒を用いて行うことが好ましい。
前記溶媒は、特に限定されず、化合物(1a)〜化合物(1c)の種類に応じて適宜選択すればよい。好ましい前記溶媒としては、例えば、テトラヒドロフラン(THF)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン;ジクロロメタン(DCM)などが挙げられる。
溶媒は、例えば、化合物(1a)〜化合物(1c)等の溶媒以外のいずれかの成分と混合して、この成分を予め溶解又は分散させておくことで用いてもよいし、このように溶媒以外のいずれかの成分を予め溶解又は分散させておくことなく、溶媒をこれら成分と混合することで用いてもよい。
The reaction between compound (1a) or compound (1b) and compound (1c) is preferably carried out using a solvent.
The solvent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the type of the compound (1a) to the compound (1c). Preferred solvents include, for example, ethers such as tetrahydrofuran (THF); ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK); dichloromethane (DCM) and the like.
The solvent may be used, for example, by mixing with any component other than the solvent such as compound (1a) to compound (1c) and dissolving or dispersing this component in advance, or the solvent as described above. A solvent may be used by mixing with these components without dissolving or dispersing any of the components other than the above in advance.

溶媒は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 As the solvent, one type may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.

反応時における溶媒の使用量は、特に限定されないが、例えば、化合物(1a)又は化合物(1b)及び化合物(1c)の合計使用量に対して、1質量倍〜100質量倍であることが好ましく、2質量倍〜60質量倍であることがより好ましい。 The amount of the solvent used during the reaction is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 times by mass with respect to the total amount of the compound (1a) or the compound (1b) and the compound (1c) used. More preferably, it is 2 to 60 times by mass.

化合物(1a)又は化合物(1b)と化合物(1c)との反応時の温度及び反応時間は、適宜調整すればよい。
化合物(1a)又は化合物(1b)と化合物(1c)との反応は、反応系の水分量を低減して行うことが好ましく、例えば、乾燥溶媒を用いて反応を行ったり、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス雰囲気下で反応を行ったりすることが好ましい。
The temperature and reaction time at the time of reaction between compound (1a) or compound (1b) and compound (1c) may be appropriately adjusted.
The reaction between the compound (1a) or the compound (1b) and the compound (1c) is preferably carried out by reducing the water content of the reaction system. For example, the reaction may be carried out using a dry solvent, nitrogen gas or argon gas. , It is preferable to carry out the reaction in an atmosphere of an inert gas such as helium gas.

化合物(1)は、例えば、核磁気共鳴(NMR)分光法、質量分析法(MS)、赤外分光法(IR)等、公知の手法で構造を確認できる。 The structure of compound (1) can be confirmed by known methods such as nuclear magnetic resonance (NMR) spectroscopy, mass spectrometry (MS), and infrared spectroscopy (IR).

なお、化合物(1)の好ましい例である一般式(1)−Aで表される化合物としては、例えば、下記一般式(1d)で表される化合物(以下、「化合物(1d)」と略記することがある)と、下記一般式(1e)で表される化合物(以下、「化合物(1e)」と略記することがある)とを反応させて製造してもよい。 The compound represented by the general formula (1) -A, which is a preferable example of the compound (1), is, for example, abbreviated as the compound represented by the following general formula (1d) (hereinafter, abbreviated as "compound (1d)"). May be produced by reacting with a compound represented by the following general formula (1e) (hereinafter, may be abbreviated as “compound (1e)”).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1d)及び一般式(1e)中、R及びXは前記と同じであり;Lはハロゲン原子である。Lは、塩素原子又は臭素原子であることが好ましく、塩素原子であることがより好ましい。
化合物(1d)と化合物(1e)との反応の好ましい条件は、化合物(1a)又は化合物(1b)と化合物(1c)との反応の好ましい条件と同様である。
In the general formula (1d) and the general formula (1e), R 1 and X are the same as described above; L is a halogen atom. L is preferably a chlorine atom or a bromine atom, and more preferably a chlorine atom.
The preferable conditions for the reaction between the compound (1d) and the compound (1e) are the same as the preferable conditions for the reaction between the compound (1a) or the compound (1b) and the compound (1c).

<塩基変換増殖剤>
本開示の塩基変換増殖剤は、下記一般式(1)で表される化合物を含み、塩基と、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、の作用により、新たに塩基を発生するとともに、前記新たに発生した塩基と、前記エポキシ化合物と、の作用によっても、新たに塩基を発生するものである。
<Base conversion growth agent>
The base conversion breeding agent of the present disclosure contains a compound represented by the following general formula (1), and by the action of the base and the epoxy compound having an epoxy group, a new base is generated and the newly generated base is generated. A new base is also generated by the action of the base and the epoxy compound.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。 In the general formula (1), G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or , A group containing a hydrocarbon group which does not have a hydrogen atom bonded to the β-position or does not have a β-position with respect to the ester structure and may have a substituent, or an adjacent carbonyl group and an amide structure. The nitrogen atom to be formed is bonded to the nitrogen atom, and the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the amide structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position. Is a group containing a hydrocarbon group which may have a substituent in the absence of, and X is the following general formula (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1). It is a group represented by -14.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一般式(1)−11〜一般式(1)−14中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。General formula (1) -11 to General formula (1) -14, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent hydrogen atoms or hydrocarbon groups, respectively, and when two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are mutually exclusive. It may be bonded to to form a ring, and when two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups are bonded to each other to form a ring. It may be formed, and when two or more of R 31 , R 32 and R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and R 41. , R 42 , R 43 and R 44 , where two or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; It is formed for the carbon atom to which X is bonded.

化合物(1)は、1分子のエポキシ化合物が有しているエポキシ基の数によらず、塩基変換増殖剤として機能する。ただし、後述する硬化性組成物が硬化可能であるためには、この硬化性組成物において、1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物が必要となる。 Compound (1) functions as a base conversion breeding agent regardless of the number of epoxy groups contained in one molecule of the epoxy compound. However, in order for the curable composition described later to be curable, an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule is required in this curable composition.

前記塩基変換増殖剤は、以下のように作用すると推測される。
すなわち、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤(本明細書においては、単に「塩基発生剤」と称することがある)が、光照射又は加熱により下記一般式(9)−1で表される塩基(以下、「塩基(9)−1」と称する)を発生させると、この塩基(9)−1は、下記一般式(9)−2で表されるエポキシ化合物(以下、「エポキシ化合物(9)−2」と称する)に作用して、下記一般式(9)−3で表される化合物を生成させる。この化合物は、さらに塩基(9)−1の作用で、水酸基(−OH)がアニオン(−O)となり、アニオン型化合物(以下、「アニオン型化合物(9)−3」と称する)となる。このアニオン型化合物(9)−3は、塩基変換増殖剤である化合物(1)に作用し、化合物(1)を分解させて、新たに塩基として化合物(1e)を発生させるとともに、下記一般式(9)−4で表される化合物(以下、「化合物(9)−4」と称する)を生成させる。発生した塩基(化合物(1e))は、さらにエポキシ化合物(9)−2に作用して、下記一般式(9)−5で表されるアニオン型化合物(以下、「アニオン型化合物(9)−5」と称する)を生成させる。このアニオン型化合物(9)−5の一部は、さらにエポキシ化合物(9)−2に作用して、最終的に硬化物となり、さらに一部は新たに化合物(1)に作用して、この塩基変換増殖剤からさらに新たに塩基を発生させる。
このように、本開示の塩基変換増殖剤は、塩基の作用で別途塩基を発生させる塩基変換作用を有するとともに、自己増殖的に塩基を発生させる塩基増殖作用を有する。
なお、下式中、R91、R92及びR93は、それぞれ独立に有機基である。
It is presumed that the base conversion breeding agent acts as follows.
That is, a base generator that generates a base by light irradiation or heating (in this specification, it may be simply referred to as a "base generator") is represented by the following general formula (9) -1 by light irradiation or heating. When a base (hereinafter referred to as "base (9) -1") is generated, the base (9) -1 is an epoxy compound represented by the following general formula (9) -2 (hereinafter, "epoxy"). It acts on compound (9) -2 ") to produce a compound represented by the following general formula (9) -3. The compounds are furthermore the action of a base (9) -1, a hydroxyl group (-OH) is an anion (-O -), and the anionic compound (hereinafter, referred to as "anionic compound (9) -3 ') becomes .. This anionic compound (9) -3 acts on the compound (1) which is a base conversion and multiplying agent, decomposes the compound (1) to generate a new compound (1e) as a base, and has the following general formula. (9) A compound represented by -4 (hereinafter referred to as "Compound (9) -4") is produced. The generated base (compound (1e)) further acts on the epoxy compound (9) -2 to form an anion-type compound represented by the following general formula (9) -5 (hereinafter, "anion-type compound (9)-". 5 ”) is generated. A part of the anion type compound (9) -5 further acts on the epoxy compound (9) -2 to finally become a cured product, and a part of the anion type compound (9) -5 newly acts on the compound (1). A new base is generated from the base conversion growth agent.
As described above, the base conversion and multiplying agent of the present disclosure has a base conversion action of separately generating a base by the action of a base and also has a base growth action of self-proliferating to generate a base.
In the following formula, R 91 , R 92 and R 93 are independently organic groups.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

一方、先に挙げた「J.F.Cameron,J.M.J.Frechet,J.Am.Chem.Soc.1991,113,4303.」(非特許文献1)、「M.Shirai,M.Tsunooka,Prog.Polym.Sci.1996,21,1.」(非特許文献2)、「K.Arimitsu,R.Endo,Chem.Mater.2013,25,4461−4463.」(非特許文献3)等の文献で開示されている、従来の光塩基発生剤は、露光による分解で塩基だけでなく、二酸化炭素(CO)も発生してしまう。
これに対して、本開示の塩基変換増殖剤は、上記のように、アニオン型化合物の作用によって分解した際に、塩基を発生する一方で、二酸化炭素を発生させることがなく、塩基の発生による残基は、硬化物の内部に取り込まれる。すなわち、本開示の塩基変換増殖剤は、その作用を発現する上で、二酸化炭素やその他の不要な分解物を発生しないという利点を有する。
On the other hand, the above-mentioned "JF Cameron, JM J. Frechet, J. Am. Chem. Soc. 1991, 113, 4303." (Non-Patent Document 1), "M. Shirai, M. Tsunooka, Prog. Polymer. Sci. 1996, 21, 1. "(Non-Patent Document 2)," K. Arimitsu, R. Endo, Chem. Meter. 2013, 25, 4461-4463. "(Non-Patent Document 3). The conventional photobase generator disclosed in the above literature generates not only base but also carbon dioxide (CO 2 ) due to decomposition by exposure.
On the other hand, the base conversion breeding agent of the present disclosure generates a base when decomposed by the action of an anionic compound as described above, but does not generate carbon dioxide, but due to the generation of the base. Residues are incorporated into the cured product. That is, the base conversion breeding agent of the present disclosure has an advantage that it does not generate carbon dioxide or other unnecessary decomposition products in exhibiting its action.

<硬化性組成物>
本開示の硬化性組成物は、1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物と、上記一般式(1)で表される化合物と、を含むものである。また、本開示の硬化性組成物は、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を更に含むことが好ましい。
<Curable composition>
The curable composition of the present disclosure contains an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, and a compound represented by the above general formula (1). Further, the curable composition of the present disclosure preferably further contains a base generator that generates a base by irradiation with light or heating.

[エポキシ化合物]
本開示の硬化性組成物は、1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物を含む。エポキシ化合物は特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
エポキシ化合物は、例えば、モノマー、オリゴマー及びポリマーのいずれであってもよいし、低分子化合物及び高分子化合物のいずれであってもよい。
[Epoxy compound]
The curable composition of the present disclosure contains an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule. The epoxy compound is not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the intended purpose.
The epoxy compound may be, for example, any of a monomer, an oligomer and a polymer, and may be any of a small molecule compound and a polymer compound.

硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。 The epoxy compound contained in the curable composition may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.

[一般式(1)で表される化合物]
本開示の硬化性組成物は、前述の一般式(1)で表される化合物を含む。硬化性組成物に含まれる一般式(1)で表される化合物は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
[Compound represented by the general formula (1)]
The curable composition of the present disclosure contains the compound represented by the above-mentioned general formula (1). The compound represented by the general formula (1) contained in the curable composition may be only one kind, may be two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.

また、一般式(1)で表される化合物は、前述の一般式(1)−Aで表される化合物及び一般式(1)−Bで表される化合物の少なくとも一方を含むことが好ましく、前述の一般式(1)−Aで表される化合物を含むことがより好ましい。
硬化性組成物が前述の一般式(1)−Aで表される化合物を含むことにより、当該化合物及びエポキシ化合物を含む硬化性組成物の熱安定性に優れる。そのため、光照射により塩基を発生する塩基発生剤を更に併用した場合に、光を照射していない場合に硬化性組成物が反応することを抑制でき、硬化性組成物における優れた保存安定性及び硬化性を両立することができる。更に、硬化性組成物における光を照射していない領域は加熱された場合であっても、硬化性組成物の反応が抑制されるため、光照射されていない領域の硬化を抑制して光照射した領域を硬化させることができ、パターン形成性に優れている。
Further, the compound represented by the general formula (1) preferably contains at least one of the compound represented by the above-mentioned general formula (1) -A and the compound represented by the general formula (1) -B. It is more preferable to include the compound represented by the above-mentioned general formula (1) -A.
Since the curable composition contains the compound represented by the above-mentioned general formula (1) -A, the curable composition containing the compound and the epoxy compound is excellent in thermal stability. Therefore, when a base generator that generates a base by light irradiation is further used in combination, it is possible to suppress the reaction of the curable composition when it is not irradiated with light, and the curable composition has excellent storage stability and storage stability. Both curability can be achieved. Further, since the reaction of the curable composition is suppressed even when the non-irradiated region of the curable composition is heated, the curing of the non-light-irradiated region is suppressed and the light irradiation is performed. It is possible to cure the formed region and it is excellent in pattern forming property.

硬化性組成物において、一般式(1)で表される化合物の含有量は、エポキシ化合物の含有量に対して、3質量%〜15質量%であることが好ましく、4質量%〜12質量%であることがより好ましく、5質量%〜10質量%であることが更に好ましい。一般式(1)で表される化合物の含有量が3質量%以上であることにより、後述の塩基発生剤との併用により塩基増殖作用がより顕著に得られる。また、一般式(1)で表される化合物の含有量が15質量%以下であることにより、この化合物の過剰使用が抑制される。 In the curable composition, the content of the compound represented by the general formula (1) is preferably 3% by mass to 15% by mass, preferably 4% by mass to 12% by mass, based on the content of the epoxy compound. Is more preferable, and 5% by mass to 10% by mass is further preferable. When the content of the compound represented by the general formula (1) is 3% by mass or more, the base proliferation action can be obtained more remarkably when used in combination with a base generator described later. Further, when the content of the compound represented by the general formula (1) is 15% by mass or less, excessive use of this compound is suppressed.

[塩基発生剤]
本開示の硬化性組成物は、光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を更に含むことが好ましい。これにより、光照射又は加熱により塩基発生剤から発生した塩基と、エポキシ化合物と、の作用により、一般式(1)で表される化合物は、新たに塩基を発生するとともに、前記新たに発生した塩基と、エポキシ化合物と、の作用によっても、新たに塩基を発生する。すなわち、本開示の硬化性組成物では、一般式(1)で表される化合物は、塩基発生剤から発生した塩基の作用で別途塩基を発生させる塩基変換作用を有するとともに、自己増殖的に塩基を発生させる塩基増殖作用を有する。
したがって、本開示の硬化性組成物では、組成物層を厚く形成した場合であっても、硬化不良が抑制され、硬化性に優れる。これは、組成物層における表面及びその近傍の浅い領域が光照射又は加熱されれば、塩基増殖作用によって、光照射又は加熱されていない深部にまで連鎖的に塩基が発生するため、組成物層が厚く形成されていても、深部での硬化が容易なためである。
[Base generator]
The curable composition of the present disclosure preferably further contains a base generator that generates a base by irradiation with light or heating. As a result, the compound represented by the general formula (1) newly generates a base and is newly generated by the action of the base generated from the base generator by light irradiation or heating and the epoxy compound. A new base is also generated by the action of the base and the epoxy compound. That is, in the curable composition of the present disclosure, the compound represented by the general formula (1) has a base conversion action of separately generating a base by the action of a base generated from a base generator, and also has a self-propagating base. Has a base proliferating action to generate.
Therefore, in the curable composition of the present disclosure, even when the composition layer is formed thick, poor curing is suppressed and the curability is excellent. This is because if the surface of the composition layer and the shallow region in the vicinity thereof are irradiated with light or heated, bases are generated in a chain reaction to the deep part not irradiated with light or heated due to the base proliferation action. This is because it is easy to cure in a deep part even if it is formed thick.

塩基発生剤は、光照射又は加熱により塩基を発生するものであれば特に限定されず、公知の化合物であってもよい。 The base generator is not particularly limited as long as it generates a base by light irradiation or heating, and may be a known compound.

光照射により塩基を発生させる塩基発生剤としては、例えば、波長1nm〜400nmの光の照射(露光)により、塩基を発生させるものが挙げられる。
例えば、先の非特許文献1〜3等の文献で開示されている、露光により第1級アミン又は第2級アミンを発生させる非イオン型の光塩基発生剤、露光によりグアニジン型の強塩基を発生させる非イオン型の光塩基発生剤等が挙げられる。
Examples of the base generator that generates a base by light irradiation include those that generate a base by irradiation (exposure) of light having a wavelength of 1 nm to 400 nm.
For example, a nonionic photobase generator that generates a primary amine or a secondary amine by exposure, and a guanidine type strong base by exposure, which are disclosed in the above-mentioned Non-Patent Documents 1 to 3 and the like. Examples thereof include a nonionic photobase generator to be generated.

加熱により塩基を発生させる塩基発生剤としては、60℃〜160℃の加熱により、塩基を発生させるものが挙げられる。
加熱により塩基を発生させる塩基発生剤としては、例えば以下の化学式における反応前の化合物が挙げられる。
Examples of the base generator that generates a base by heating include those that generate a base by heating at 60 ° C. to 160 ° C.
Examples of the base generator that generates a base by heating include compounds before the reaction in the following chemical formulas.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

硬化性組成物に含まれる塩基発生剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。 The base generator contained in the curable composition may be only one kind, may be two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.

硬化性組成物において、塩基発生剤の含有量は、エポキシ化合物の含有量に対して、3質量%〜35質量%であることが好ましく、5質量%〜30質量%であることがより好ましく、10質量%〜25質量%であることが更に好ましい。塩基発生剤の含有量が3質量%以上であることにより、硬化性組成物の硬化がより容易に進行する。また、塩基発生剤の含有量が35質量%以下であることにより、塩基発生剤の過剰使用が抑制される。 In the curable composition, the content of the base generator is preferably 3% by mass to 35% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, based on the content of the epoxy compound. It is more preferably 10% by mass to 25% by mass. When the content of the base generator is 3% by mass or more, the curing of the curable composition proceeds more easily. Further, when the content of the base generator is 35% by mass or less, the excessive use of the base generator is suppressed.

[他の成分]
本開示の硬化性組成物は、エポキシ化合物、一般式(1)で表される化合物及び塩基発生剤以外に、他の成分を更に含んでいてもよい。
他の成分は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
硬化性組成物に含まれる他の成分は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
他の成分としては、例えば、1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物、増感剤、充填材、顔料、溶媒等が挙げられる。なお、本開示において、単なる「エポキシ化合物」との記載は、特に断りのない限り、先に説明した「1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物」を意味するものとする。
[Other ingredients]
The curable composition of the present disclosure may further contain other components in addition to the epoxy compound, the compound represented by the general formula (1), and the base generator.
The other components are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, and can be arbitrarily selected depending on the intended purpose.
The other components contained in the curable composition may be only one kind, two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.
Examples of other components include epoxy compounds having only one epoxy group in one molecule, sensitizers, fillers, pigments, solvents and the like. In the present disclosure, the term "epoxy compound" simply means "an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule" described above, unless otherwise specified.

(1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物)
硬化性組成物は、1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物を含んでもよい。これにより、硬化性組成物の粘度等の特性を調節し得る。
1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物は、例えば、モノマー、オリゴマー及びポリマーのいずれであってもよいし、低分子化合物及び高分子化合物のいずれであってもよい。
硬化性組成物に含まれる、1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
硬化性組成物の、1分子中にエポキシ基を1個のみ有するエポキシ化合物の含有量は、特に限定されず、例えば、1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物の含有量等に応じて、適宜調節すればよい。
(Epoxy compound having only one epoxy group in one molecule)
The curable composition may contain an epoxy compound having only one epoxy group in one molecule. Thereby, the properties such as the viscosity of the curable composition can be adjusted.
The epoxy compound having only one epoxy group in one molecule may be, for example, any of a monomer, an oligomer and a polymer, and may be any of a low molecular weight compound and a high molecular weight compound.
The epoxy compound contained in the curable composition and having only one epoxy group in one molecule may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof are arbitrary. Can be set to.
The content of the epoxy compound having only one epoxy group in one molecule of the curable composition is not particularly limited, and depends on, for example, the content of the epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule. It may be adjusted as appropriate.

(増感剤)
硬化性組成物は、光照射により塩基を発生させる塩基発生剤とともに増感剤(光増感剤)を含んでいてもよい。これにより、より広い波長範囲の光の照射によって、硬化しやすくなる。例えば、光照射により塩基を発生させる塩基発生剤としては、波長1nm〜400nm等の紫外線(紫外光)の照射によって、塩基を発生させるものが汎用される。そこで、このような塩基発生剤を用いた場合、増感剤を併用することで、紫外線よりも長波長である可視光の照射によっても、硬化性組成物は硬化しやすくなる。この場合、可視光等を吸収して励起された増感剤が、光照射により塩基を発生させる塩基発生剤に作用することで、増感剤を用いなかった場合と同様に、この塩基発生剤から塩基が発生する。
増感剤は、例えば、ベンゾフェノン等、公知のものでよく、特に限定されない。
硬化性組成物に含まれる増感剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。ただし、通常は、1種で十分である。
硬化性組成物の増感剤の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。
(Sensitizer)
The curable composition may contain a sensitizer (photosensitizer) together with a base generator that generates a base by irradiation with light. This facilitates curing by irradiation with light in a wider wavelength range. For example, as a base generator that generates a base by light irradiation, a base generator that generates a base by irradiation with ultraviolet rays (ultraviolet light) having a wavelength of 1 nm to 400 nm is generally used. Therefore, when such a base generator is used, the curable composition can be easily cured even by irradiation with visible light having a wavelength longer than that of ultraviolet rays by using a sensitizer in combination. In this case, the sensitizer excited by absorbing visible light or the like acts on the base generator that generates a base by light irradiation, so that the base generator acts as in the case where the sensitizer is not used. Bases are generated from.
The sensitizer may be a known one such as benzophenone, and is not particularly limited.
The sensitizer contained in the curable composition may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set. However, usually one type is sufficient.
The content of the sensitizer in the curable composition is not particularly limited and may be appropriately adjusted.

(充填材)
硬化性組成物は、充填材(フィラー)を含んでいてもよい。これにより、硬化性組成物の粘度、硬化物の強度等の特性を調節し得る。
充填材としては、公知のものでよく、特に限定されない。例えば、充填材は、繊維状、板状及び粒状のいずれでもよく、その形状、大きさ及び材質は、いずれも目的に応じて適宜選択すればよい。
硬化性組成物に含まれる充填材は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
硬化性組成物の充填材の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜調節すればよい。
(Filler)
The curable composition may contain a filler. Thereby, the properties such as the viscosity of the curable composition and the strength of the cured product can be adjusted.
The filler may be a known one and is not particularly limited. For example, the filler may be fibrous, plate-like or granular, and the shape, size and material thereof may be appropriately selected depending on the intended purpose.
The filler contained in the curable composition may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.
The content of the filler in the curable composition is not particularly limited and may be appropriately adjusted according to the intended purpose.

(顔料)
硬化性組成物は、顔料を含んでいてもよい。これにより、硬化物の光透過性等を調節し得る。
硬化性組成物に含まれる顔料は、公知のものでよく、例えば、白色、青色、赤色、黄色、緑色等のいずれの顔料でもよく、特に限定されない。
硬化性組成物に含まれる顔料は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
硬化性組成物の顔料の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜調節すればよい。
(Pigment)
The curable composition may contain a pigment. Thereby, the light transmittance and the like of the cured product can be adjusted.
The pigment contained in the curable composition may be a known pigment, and may be any pigment such as white, blue, red, yellow, and green, and is not particularly limited.
The pigment contained in the curable composition may be only one kind, may be two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.
The content of the pigment in the curable composition is not particularly limited and may be appropriately adjusted according to the intended purpose.

(溶媒)
硬化性組成物は、溶媒を含んでいてもよい。これにより、硬化性組成物の取り扱い性が向上し得る。
溶媒は、特に限定されず、エポキシ化合物、一般式(1)で表される化合物及び塩基発生剤の溶解性、安定性等を考慮して、適宜選択すればよい。
溶媒としては、具体的には、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;酢酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸エステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミドなどが挙げられる。
硬化性組成物に含まれる溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に設定できる。
(solvent)
The curable composition may contain a solvent. This can improve the handleability of the curable composition.
The solvent is not particularly limited, and may be appropriately selected in consideration of the solubility, stability, etc. of the epoxy compound, the compound represented by the general formula (1), and the base generator.
Specific examples of the solvent include halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene; and aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane and octane. Carous acid esters such as ethyl acetate and butyl acetate; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran (THF) and 1,2-dimethoxyethane (dimethylcellosolve); ketones such as acetone, methylethylketone (MEK), cyclohexanone and cyclopentanone; Nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide and the like can be mentioned.
The solvent contained in the curable composition may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily set.

硬化性組成物における溶媒の含有量は、硬化性組成物の全量に対して20質量%〜80質量%であることが好ましく、30質量%〜75質量%であることがより好ましく、40質量%〜70質量%であることが更に好ましい。溶媒の含有量がこのような範囲であることで、硬化性組成物の取り扱い性がより向上し得る。 The content of the solvent in the curable composition is preferably 20% by mass to 80% by mass, more preferably 30% by mass to 75% by mass, and 40% by mass with respect to the total amount of the curable composition. It is more preferably ~ 70% by mass. When the content of the solvent is in such a range, the handleability of the curable composition can be further improved.

硬化性組成物は、エポキシ化合物、一般式(1)で表される化合物、塩基発生剤、及び必要に応じて他の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま硬化性組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作等を行って得られたものを硬化性組成物としてもよい。 The curable composition can be obtained by blending an epoxy compound, a compound represented by the general formula (1), a base generator, and if necessary, other components. After blending each component, the obtained one may be used as it is as a curable composition, or the one obtained by continuously performing a known purification operation or the like may be used as a curable composition if necessary.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー等を用いて混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
When blending each component, all the components may be added and then mixed, some components may be added sequentially and mixed, or all components may be added sequentially and mixed. good.
The mixing method is not particularly limited, and may be appropriately selected from known methods such as a method of rotating and mixing a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer or the like; a method of adding ultrasonic waves and mixing. ..

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、例えば、3℃〜30℃とすることができる。
配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、例えば、0.5時間〜1時間とすることができる。
ただし、これら配合条件は、一例に過ぎない。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, and can be, for example, 3 ° C. to 30 ° C.
The blending time is also not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, and can be, for example, 0.5 hour to 1 hour.
However, these compounding conditions are only an example.

<硬化物>
本開示の硬化物は、本開示の硬化性組成物を反応させて得られるものである。より具体的には、本開示の硬化性組成物に光を照射する、あるいは、本開示の硬化性組成物を加熱することにより、硬化物が得られる。また、必要に応じて光照射と加熱を組み合わせてもよい。
光を照射して硬化物を製造する場合、硬化性組成物は光照射により塩基を発生する塩基発生剤を含んでいることが好ましい。一方、加熱により硬化物を製造する場合、硬化性組成物は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を含んでいることが好ましい。
硬化物の形状は、例えば、膜状、線状等、目的に応じて任意に選択できる。
<Cured product>
The cured product of the present disclosure is obtained by reacting the curable composition of the present disclosure. More specifically, a cured product can be obtained by irradiating the curable composition of the present disclosure with light or heating the curable composition of the present disclosure. Moreover, you may combine light irradiation and heating as needed.
When a cured product is produced by irradiating with light, the curable composition preferably contains a base generator that generates a base by irradiating with light. On the other hand, when a cured product is produced by heating, the curable composition preferably contains a base generator that generates a base by heating.
The shape of the cured product can be arbitrarily selected depending on the purpose, for example, a film shape or a linear shape.

硬化性組成物は、例えば、公知の手法で目的物に付着させ、必要に応じてプリベークして(乾燥させて)から光照射又は加熱により硬化させればよい。
例えば、膜状の硬化物(硬化膜)を製造する場合には、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーター、又はアプリケーター等の塗工手段を利用して、硬化性組成物を目的物に塗工するか、あるいは目的物を硬化性組成物に浸漬することにより、目的物に硬化性組成物を付着させればよい。
例えば、膜状又は線状の硬化物(硬化膜)を製造する場合には、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の印刷手段を利用することにより、目的物に硬化性組成物を付着させればよい。
プリベークは、例えば、50℃〜80℃、1分〜10分の条件で行うことができるが、条件はこれに限定されない。
The curable composition may be adhered to a target product by a known method, prebaked (dried) as necessary, and then cured by light irradiation or heating.
For example, when producing a film-like cured product (cured film), an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a roll knife coater, a curtain coater, a die coater, a knife coater, a screen coater, etc. The purpose is to apply the curable composition to the target product by using various coaters such as Meyer bar coater and kiss coater, or a coating means such as an applicator, or to immerse the target product in the curable composition. The curable composition may be attached to the object.
For example, in the case of producing a film-like or linear cured product (cured film), a screen printing method, a flexo printing method, an offset printing method, an inkjet printing method, a dispenser printing method, a jet dispenser printing method, and a gravure The curable composition may be attached to the target product by using a printing means such as a printing method, a gravure offset printing method, or a pad printing method.
Prebaking can be performed under the conditions of, for example, 50 ° C. to 80 ° C., 1 minute to 10 minutes, but the conditions are not limited to this.

硬化性組成物に光を照射して硬化物を製造する場合、硬化性組成物の光照射時における光の波長は、例えば、200nm〜500nmであることが好ましい。
また、光照射時における光の照度は、例えば、30mW/cm〜100mW/cmであることが好ましく、光照射量は、例えば、800mJ/cm〜8000mJ/cmであることが好ましい。
When the curable composition is irradiated with light to produce a cured product, the wavelength of the light at the time of light irradiation of the curable composition is preferably, for example, 200 nm to 500 nm.
Also, illuminance of the light at the time of light irradiation, for example, is preferably 30mW / cm 2 ~100mW / cm 2 , irradiation amount, for example, is preferably 800mJ / cm 2 ~8000mJ / cm 2 .

硬化性組成物の光照射により得られた硬化物は、更にポストベーク(露光後加熱処理)が行われてもよい。
ポストベークは、例えば、100℃〜160℃、0.5時間〜2時間の条件で行うことができるが、条件はこれに限定されない。
The cured product obtained by light irradiation of the curable composition may be further post-baked (heat treatment after exposure).
Post-baking can be performed, for example, under the conditions of 100 ° C. to 160 ° C. and 0.5 hours to 2 hours, but the conditions are not limited thereto.

硬化性組成物を加熱して硬化物を製造する場合、硬化性組成物の加熱温度は、例えば、80℃〜160℃であることが好ましい。
また、加熱時における加熱時間は、例えば、0.5時間〜2時間であることが好ましい。
When the curable composition is heated to produce a cured product, the heating temperature of the curable composition is preferably, for example, 80 ° C. to 160 ° C.
The heating time during heating is preferably, for example, 0.5 hours to 2 hours.

硬化物の厚さは、目的に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。前述のように、本開示の硬化性組成物は、組成物層が厚くても、組成物層の表面から離れた深部での硬化性が高いという優れた効果を奏するため、硬化物の厚さを大きくすることも可能である。硬化物の厚さとしては、例えば、1μm〜500μmであってもよく、5μm〜200μmであってもよく、10μm〜100μmであってもよい。このような厚さの硬化物を形成するためには、組成物層の厚さも同様の範囲とすればよい。 The thickness of the cured product may be appropriately set according to the purpose and is not particularly limited. As described above, the curable composition of the present disclosure has an excellent effect that even if the composition layer is thick, the curability is high in a deep part away from the surface of the composition layer, so that the thickness of the cured product is high. It is also possible to increase. The thickness of the cured product may be, for example, 1 μm to 500 μm, 5 μm to 200 μm, or 10 μm to 100 μm. In order to form a cured product having such a thickness, the thickness of the composition layer may be in the same range.

硬化物は、例えば、鉛筆硬度が5B以上とすることが可能であり、例えば、5B、4B、3B、2B、B、HB、F、H、2H、3H等のいずれかの鉛筆硬度の硬化物を得ることができる。ここで、「鉛筆硬度」とは、JIS K5600−5−4:1999に準拠して測定したものを意味する。 The cured product can have, for example, a pencil hardness of 5B or more, and is, for example, a cured product having a pencil hardness of any one of 5B, 4B, 3B, 2B, B, HB, F, H, 2H, 3H and the like. Can be obtained. Here, the "pencil hardness" means a value measured in accordance with JIS K5600-5-4: 1999.

以下に実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

<化合物(1)−A−101の製造>
[実施例1]
以下に示すように、1−ブタノールとカルボニルジイミダゾールとを反応させて、化合物(1)−A−101を製造した。
すなわち、カルボニルジイミダゾール(3.4g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)に溶解させた。また、別途、1−ブタノール(1.48g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)及び水酸化カリウム(3滴)と混合した。
次いで、上記で得られたカルボニルジイミダゾールのTHF溶液を加熱しながら、ここへ、上記で得られた1−ブタノールのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を60℃で4時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を2回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である化合物(1)−A−101を無色液体として得た(収量2.1g、収率63%)
得られた化合物(1)−A−101のH−NMRによる分析結果を表1に示す。
<Production of compound (1) -A-101>
[Example 1]
As shown below, 1-butanol was reacted with carbonyldiimidazole to produce compound (1) -A-101.
That is, carbonyldiimidazole (3.4 g) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL). Separately, 1-butanol (1.48 g) was mixed with dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL) and potassium hydroxide (3 drops).
Next, while heating the THF solution of carbonyldiimidazole obtained above, the THF solution of 1-butanol obtained above was added dropwise thereto, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was added to the mixture at 60 ° C. 4 The reaction was carried out by stirring for hours.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed twice with the same saturated aqueous sodium chloride solution, and then the organic layer was concentrated to obtain the target compound (1) -A-101 as a colorless liquid (yield). 2.1 g, yield 63%)
Table 1 shows the analysis results of the obtained compound (1) -A-101 by 1 1 H-NMR.

Figure 2019216322
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Figure 2019216322
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化合物(1)−A−101の熱分解温度を以下の条件にて測定したところ、165℃であった。なお測定試料の質量変化が見られた温度前後のDTA曲線の接線の交点を熱分解温度とした。
装置:TG−DTA(TG−DTA2000s及びMTC1000s、(株)マックサイエンス製)
雰囲気:窒素雰囲気
昇温速度:10℃/min
The thermal decomposition temperature of compound (1) -A-101 was measured under the following conditions and found to be 165 ° C. The intersection of the tangents of the DTA curve before and after the temperature at which the mass change of the measurement sample was observed was defined as the thermal decomposition temperature.
Equipment: TG-DTA (TG-DTA2000s and MTC1000s, manufactured by MacScience Co., Ltd.)
Atmosphere: Nitrogen atmosphere Temperature rise rate: 10 ° C / min

<化合物(1)−B−101の製造>
[実施例2]
以下に示すように、1−アミノブタンとカルボニルジイミダゾールとを反応させて、化合物(1)−B−101を製造した。
すなわち、カルボニルジイミダゾール(3.6g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)に溶解させた。また、別途、1−アミノブタン(1.4g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)と混合した。
次いで、上記で得られたカルボニルジイミダゾールのTHF溶液へ、上記で得られた1−アミノブタンのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を室温で0.5時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を2回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である化合物(1)−B−101を無色液体として得た(収量2.5g、収率78%)
得られた化合物(1)−B−101のH−NMRによる分析結果を表2に示す。

Figure 2019216322
<Production of compound (1) -B-101>
[Example 2]
As shown below, 1-aminobutane was reacted with carbonyldiimidazole to produce compound (1) -B-101.
That is, carbonyldiimidazole (3.6 g) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL). Separately, 1-aminobutane (1.4 g) was mixed with dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL).
Next, the THF solution of 1-aminobutane obtained above was added dropwise to the THF solution of carbonyldiimidazole obtained above, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was stirred at room temperature for 0.5 hours. , Reacted.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed twice with the same saturated aqueous sodium chloride solution, and then the organic layer was concentrated to obtain the target compound (1) -B-101 as a colorless liquid (yield). 2.5 g, yield 78%)
Table 2 shows the analysis results of the obtained compound (1) -B-101 by 1 1 H-NMR.
Figure 2019216322

Figure 2019216322
Figure 2019216322

実施例1と同様にして化合物(1)−B−101の熱分解温度を測定したところ、134℃であった。 When the thermal decomposition temperature of compound (1) -B-101 was measured in the same manner as in Example 1, it was 134 ° C.

<化合物(1)−A−102の製造>
[実施例3]
以下に示すように、ブトキシカルボニルクロリドと2−エチル−4−メチルイミダゾールとを反応させて、化合物(1)−A−102を製造した。
すなわち、2−エチル−4−メチルイミダゾール(1.13g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(20mL)に溶解させた。また、別途、ブトキシカルボニルクロリド(0.7g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)と混合した。
次いで、上記で得られた2−エチル−4−メチルイミダゾールのTHF溶液へ、上記で得られたブトキシカルボニルクロリドのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を0℃で3時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を2回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である化合物(1)−A−102を黄色液体として得た(収量0.82g、収率78%)
得られた化合物(1)−A−102のH−NMRによる分析結果を表3に示す。
<Production of compound (1) -A-102>
[Example 3]
As shown below, compound (1) -A-102 was prepared by reacting butoxycarbonyl chloride with 2-ethyl-4-methylimidazole.
That is, 2-ethyl-4-methylimidazole (1.13 g) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (20 mL). Separately, butoxycarbonyl chloride (0.7 g) was mixed with dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL).
Next, the THF solution of butoxycarbonyl chloride obtained above was added dropwise to the THF solution of 2-ethyl-4-methylimidazole obtained above, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was allowed to cool at 0 ° C. for 3 hours. The reaction was carried out by stirring.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed twice with the same saturated aqueous sodium chloride solution, and then the organic layer was concentrated to obtain the target compound (1) -A-102 as a yellow liquid (yield). 0.82 g, yield 78%)
Table 3 shows the analysis results of the obtained compound (1) -A-102 by 1 1 H-NMR.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

Figure 2019216322
Figure 2019216322

<化合物(1)−A−103の製造>
[実施例4]
以下に示すように、ブトキシカルボニルクロリドと2−メチルイミダゾールとを反応させて、化合物(1)−A−103を製造した。
すなわち、2−メチルイミダゾール(0.82g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(20mL)に溶解させた。また、別途、ブトキシカルボニルクロリド(0.68g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)と混合した。
次いで、上記で得られた2−メチルイミダゾールのTHF溶液へ、上記で得られたブトキシカルボニルクロリドのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を0℃で3時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を2回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である化合物(1)−A−103を無色液体として得た(収量0.667g、収率74%)
得られた化合物(1)−A−103のH−NMRによる分析結果を表4に示す。
<Production of compound (1) -A-103>
[Example 4]
As shown below, compound (1) -A-103 was produced by reacting butoxycarbonyl chloride with 2-methylimidazole.
That is, 2-methylimidazole (0.82 g) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (20 mL). Separately, butoxycarbonyl chloride (0.68 g) was mixed with dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL).
Next, the THF solution of butoxycarbonyl chloride obtained above was added dropwise to the THF solution of 2-methylimidazole obtained above, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was stirred at 0 ° C. for 3 hours. , Reacted.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed twice with the same saturated aqueous sodium chloride solution, and then the organic layer was concentrated to obtain the target compound (1) -A-103 as a colorless liquid (yield). 0.667g, yield 74%)
Table 4 shows the analysis results of the obtained compound (1) -A-103 by 1 1 H-NMR.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

Figure 2019216322
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<化合物(1)−A−104の製造>
[実施例5]
以下に示すように、ブトキシカルボニルクロリドと1,1,3,3−テトラメチルグアニジンとを反応させて、化合物(1)−A−104を製造した。
すなわち、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン(1.13g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(20mL)に溶解させた。また、別途、ブトキシカルボニルクロリド(0.7g)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)と混合した。
次いで、上記で得られた1,1,3,3−テトラメチルグアニジンのTHF溶液へ、上記で得られたブトキシカルボニルクロリドのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を0℃で3時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を2回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である化合物(1)−A−104を無色液体として得た(収量1.118g、収率94%)
得られた化合物(1)−A−104のH−NMRによる分析結果を表5に示す。
<Production of compound (1) -A-104>
[Example 5]
As shown below, compound (1) -A-104 was prepared by reacting butoxycarbonyl chloride with 1,1,3,3-tetramethylguanidine.
That is, 1,1,3,3-tetramethylguanidine (1.13 g) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (20 mL). Separately, butoxycarbonyl chloride (0.7 g) was mixed with dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL).
Next, the THF solution of butoxycarbonyl chloride obtained above was added dropwise to the THF solution of 1,1,3,3-tetramethylguanidine obtained above, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was added to 0 ° C. The reaction was carried out by stirring with the mixture for 3 hours.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed twice with the same saturated aqueous sodium chloride solution, and then the organic layer was concentrated to obtain the target compound (1) -A-104 as a colorless liquid (yield). 1.118 g, yield 94%)
Table 5 shows the analysis results of the obtained compound (1) -A-104 by 1 1 H-NMR.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

Figure 2019216322
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<参考化合物(1)の製造>
[参考例1]
以下に示すように、4−メトキシベンゾイルクロリドとイミダゾールとを反応させて、参考化合物(1)を製造した。
すなわち、イミダゾール(1.4g、20mmol)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(20mL)に溶解させた。また、別途、4−メトキシベンゾイルクロリド(1.7g、10mmol)を乾燥テトラヒドロフラン(THF)(10mL)に溶解させた。
次いで、上記で得られたイミダゾールのTHF溶液を氷浴で冷却しながら、ここへ、上記で得られた4−メトキシベンゾイルクロリドのTHF溶液を滴下し、滴下終了後、得られた混合液を室温で2時間撹拌することで、反応を行った。
次いで、得られた反応液に塩化メチレンを添加し、さらに飽和塩化ナトリウム水溶液を添加して、室温で攪拌した後、水相を除去することで、反応液を洗浄した。さらに、同様の飽和塩化ナトリウム水溶液による反応液の洗浄を4回繰り返して行った後、有機層を濃縮することで、目的物である参考化合物(1)を淡黄色固体として得た(収量1.0g、収率50%)
得られた参考化合物(1)のH−NMRによる分析結果を表6に示す。
<Manufacturing of reference compound (1)>
[Reference example 1]
As shown below, 4-methoxybenzoyl chloride was reacted with imidazole to produce reference compound (1).
That is, imidazole (1.4 g, 20 mmol) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (20 mL). Separately, 4-methoxybenzoyl chloride (1.7 g, 10 mmol) was dissolved in dry tetrahydrofuran (THF) (10 mL).
Next, while cooling the THF solution of imidazole obtained above in an ice bath, the THF solution of 4-methoxybenzoyl chloride obtained above was added dropwise thereto, and after completion of the addition, the obtained mixed solution was brought to room temperature. The reaction was carried out by stirring with the mixture for 2 hours.
Next, methylene chloride was added to the obtained reaction solution, a saturated aqueous sodium chloride solution was further added, the mixture was stirred at room temperature, and then the aqueous phase was removed to wash the reaction solution. Further, the reaction solution was washed with the same saturated aqueous sodium chloride solution four times, and then the organic layer was concentrated to obtain the target reference compound (1) as a pale yellow solid (yield 1. 0 g, yield 50%)
Table 6 shows the results of 1 H-NMR analysis of the obtained reference compound (1).

Figure 2019216322
Figure 2019216322

Figure 2019216322
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実施例1と同様にして参考化合物(1)の熱分解温度を測定したところ、247℃であった。 When the thermal decomposition temperature of the reference compound (1) was measured in the same manner as in Example 1, it was 247 ° C.

<硬化性組成物の製造>
[実施例6]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−101(エポキシ化合物に対して17mol%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 6]
Contains bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-101 (17 mol% with respect to epoxy compound), and chloroform (0.60 g), which are epoxy compounds. Then, the mixture was stirred at 25 ° C. for 1 minute to obtain a curable composition.

(硬化性組成物の硬化)
アプリケーターを用いて、上記で得られた硬化性組成物を、シリコン基板上に塗工した。次いで、塗膜(組成物層)を60℃で3分加熱(プリベーク)した後、140℃で60分加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IR(フーリエ変換赤外分光法)により、FT−IRスペクトルを測定した。結果を図1に示す。
図1に示すように、加熱により910cm−1付近のエポキシ基に起因するピークの減少が確認された。また、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を図2に示す。
図2に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が0.6程度となっており、加熱により約40%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
Using an applicator, the curable composition obtained above was applied onto a silicon substrate. Next, the coating film (composition layer) was heated (prebaked) at 60 ° C. for 3 minutes and then heated at 140 ° C. for 60 minutes. The FT-IR spectrum was measured by FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) using the heated coating film. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 1, it was confirmed that the peak was reduced due to the epoxy group near 910 cm -1 by heating. Further, FIG. 2 shows a change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating.
As shown in FIG. 2, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is about 0.6, and about 40% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is presumed that there is.

<硬化性組成物の製造>
[実施例7]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−B−101(エポキシ化合物に対して17mol%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
実施例6と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、かつ加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
図2に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率がほぼ0となっており、加熱により約99%以上のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
以上により、実施例6の硬化性組成物は、実施例7の硬化性組成物よりも熱安定性に優れることが推測される。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 7]
Contains bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -B-101 (17 mol% with respect to epoxy compound), and chloroform (0.60 g), which are epoxy compounds. Then, the mixture was stirred at 25 ° C. for 1 minute to obtain a curable composition.
A coating film (composition layer) was formed and heated in the same manner as in Example 6. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
As shown in FIG. 2, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is almost 0, and about 99% or more of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is speculated.
From the above, it is presumed that the curable composition of Example 6 is superior in thermal stability to the curable composition of Example 7.

<硬化性組成物の製造>
[参考例2]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の参考化合物(1)(エポキシ化合物に対して17mol%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
実施例6と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、かつ加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
図2に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率がほぼ0となっており、加熱により約99%以上のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
以上により、実施例6の硬化性組成物は、参考例2の硬化性組成物よりも熱安定性に優れることが推測される。
<Manufacturing of curable composition>
[Reference example 2]
25 Stirring at ° C. for 1 minute gave a curable composition.
A coating film (composition layer) was formed and heated in the same manner as in Example 6. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
As shown in FIG. 2, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is almost 0, and about 99% or more of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is speculated.
From the above, it is presumed that the curable composition of Example 6 is superior in thermal stability to the curable composition of Reference Example 2.

<硬化性組成物の製造>
[参考例3]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、イミダゾール(エポキシ化合物に対して17mol%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
実施例6と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、かつ加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
図2に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率がほぼ0となっており、加熱により約99%以上のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
以上により、実施例6の硬化性組成物は、参考例3の硬化性組成物よりも熱安定性に優れることが推測される。
<Manufacturing of curable composition>
[Reference example 3]
A bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), imidazole (17 mol% with respect to the epoxy compound) and chloroform (0.60 g), which are epoxy compounds, are blended and stirred at 25 ° C. for 1 minute. As a result, a curable composition was obtained.
A coating film (composition layer) was formed and heated in the same manner as in Example 6. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
As shown in FIG. 2, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is almost 0, and about 99% or more of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is speculated.
From the above, it is presumed that the curable composition of Example 6 is superior in thermal stability to the curable composition of Reference Example 3.

<硬化性組成物の製造>
[実施例8]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−101(0.01g、エポキシ化合物に対して5質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 8]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-101 (0.01 g, 5% by mass based on the epoxy compound) and chloroform (0). .60 g) was blended and stirred at 25 ° C. for 1 minute to obtain a curable composition.

(硬化性組成物の硬化)
アプリケーターを用いて、上記で得られた硬化性組成物を、シリコン基板上に塗工した。次いで、塗膜(組成物層)を60℃で3分加熱(プリベーク)した後、LEDランプを用いて、照度50mW/cm、露光量5000mJ/cmの条件で波長365nmの紫外線を塗膜に照射した。
次いで、光照射後の塗膜を140℃で60分加熱することで、厚さが15μmの硬化物を得た。加熱後の硬化物を用いて、FT−IR(フーリエ変換赤外分光法)により、FT−IRスペクトルを測定した。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図4に示す。
図4に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が0.6程度となっており、加熱により約40%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
Using an applicator, the curable composition obtained above was applied onto a silicon substrate. Next, after heating (prebaking) the coating film (composition layer) at 60 ° C. for 3 minutes, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm is applied to the coating film using an LED lamp under the conditions of an illuminance of 50 mW / cm 2 and an exposure amount of 5000 mJ / cm 2. Was irradiated.
Next, the coating film after light irradiation was heated at 140 ° C. for 60 minutes to obtain a cured product having a thickness of 15 μm. The FT-IR spectrum was measured by FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) using the cured product after heating.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 4, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is about 0.6, and about 40% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is presumed that there is.

<硬化性組成物の製造>
[参考例4]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、下記式(8)−101で表される塩基発生剤(0.01g、エポキシ化合物の質量に対して5質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Reference example 4]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), base generator represented by the following formula (8) -101 (0.01 g, 5 mass with respect to the mass of the epoxy compound) %) And chloroform (0.60 g) were blended and stirred at 25 ° C. for 1 minute to obtain a curable composition.

Figure 2019216322
Figure 2019216322

(硬化性組成物の硬化)
実施例8と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、塗膜に紫外線を照射した後に塗膜を加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図4に示す。
図4に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が0.81程度となっており、加熱により約19%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
A coating film (composition layer) was formed in the same manner as in Example 8, and the coating film was heated after irradiating the coating film with ultraviolet rays. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 4, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is about 0.81, and about 19% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is presumed that there is.

<硬化性組成物の製造>
[実施例9]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−101(0.01g、エポキシ化合物に対して5質量%)、前述の式(8)−101で表される塩基発生剤(0.01g、エポキシ化合物の質量に対して5質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 9]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-101 (0.01 g, 5% by mass based on the epoxy compound), the above-mentioned formula. (8) The base generator represented by −101 (0.01 g, 5% by mass based on the mass of the epoxy compound) and chloroform (0.60 g) are blended and cured by stirring at 25 ° C. for 1 minute. A sex composition was obtained.

(硬化性組成物の硬化)
実施例8と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、塗膜に紫外線を照射した後に塗膜を加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。結果を図3に示す。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図4に示す。
図3に示すように、加熱により、910cm−1付近のエポキシ基に起因するピークの減少及び1750cm−1付近のウレタン結合に起因するピークの減少、並びに1800cm−1付近の炭酸エステル構造に起因するピークの増加が確認された。すなわち、加熱によりエポキシ化合物の硬化反応が進み、かつウレタン結合を有する化合物(1)−A−101が分解されて新たな塩基が生成されるとともに炭酸エステル構造が形成されていることが推測される。
図4に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が0.08程度となっており、加熱により約92%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
実施例8及び参考例4と実施例9との比較により、化合物(1)−A−101及び式(8)−101で表される塩基発生剤を併用した硬化性組成物は、硬化性により優れることが分かる。
(Curing of curable composition)
A coating film (composition layer) was formed in the same manner as in Example 8, and the coating film was heated after irradiating the coating film with ultraviolet rays. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film. The results are shown in FIG.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 3, by heating, reduction in peak due to reduction and 1750 cm -1 vicinity of urethane bonds peaks due to the epoxy group in the vicinity of 910 cm -1, as well as due to the carbonate structure near 1800 cm -1 An increase in the peak was confirmed. That is, it is presumed that the curing reaction of the epoxy compound proceeds by heating, and the compound (1) -A-101 having a urethane bond is decomposed to generate a new base and a carbonic acid ester structure is formed. ..
As shown in FIG. 4, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is about 0.08, and about 92% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is presumed that there is.
By comparing Example 8 and Reference Example 4 with Example 9, the curable composition in which the base generator represented by the compound (1) -A-101 and the formula (8) -101 was used in combination was determined to be curable. It turns out to be excellent.

<硬化性組成物の製造>
[実施例10]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−101(0.01g、エポキシ化合物に対して5質量%)、前述の式(8)−101で表される塩基発生剤(0.04g、エポキシ化合物の質量に対して20質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 10]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-101 (0.01 g, 5% by mass based on the epoxy compound), the above-mentioned formula. (8) The base generator represented by −101 (0.04 g, 20% by mass based on the mass of the epoxy compound) and chloroform (0.60 g) are blended and cured by stirring at 25 ° C. for 1 minute. A sex composition was obtained.

(硬化性組成物の硬化)
アプリケーターを用いて、上記で得られた硬化性組成物を、シリコン基板上に塗工した。次いで、塗膜(組成物層)を60℃で3分加熱(プリベーク)した後、LEDランプを用いて、照度50mW/cm、露光量5000mJ/cmの条件で波長365nmの紫外線を塗膜に照射した。
次いで、光照射後の塗膜を140℃で60分加熱することで、厚さが15μmの硬化物を得た。加熱後の硬化物を用いて、FT−IR(フーリエ変換赤外分光法)により、FT−IRスペクトルを測定した。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図5に示す。
図5に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が0.14程度となっており、加熱により約86%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
Using an applicator, the curable composition obtained above was applied onto a silicon substrate. Next, after heating (prebaking) the coating film (composition layer) at 60 ° C. for 3 minutes, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm is applied to the coating film using an LED lamp under the conditions of an illuminance of 50 mW / cm 2 and an exposure amount of 5000 mJ / cm 2. Was irradiated.
Next, the coating film after light irradiation was heated at 140 ° C. for 60 minutes to obtain a cured product having a thickness of 15 μm. The FT-IR spectrum was measured by FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) using the cured product after heating.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 5, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio with respect to that before heating is about 0.14, and about 86% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is presumed that there is.

<硬化性組成物の製造>
[実施例11]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−102(0.01g、エポキシ化合物に対して5質量%)、前述の式(8)−101で表される塩基発生剤(0.04g、エポキシ化合物の質量に対して20質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 11]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-102 (0.01 g, 5% by mass based on the epoxy compound), the above-mentioned formula. (8) The base generator represented by −101 (0.04 g, 20% by mass based on the mass of the epoxy compound) and chloroform (0.60 g) are blended and cured by stirring at 25 ° C. for 1 minute. A sex composition was obtained.

(硬化性組成物の硬化)
実施例10と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、塗膜に紫外線を照射した後に塗膜を加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図5に示す。
図5に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率がほぼ0%となっており、加熱により約100%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
A coating film (composition layer) was formed in the same manner as in Example 10, and the coating film was heated after irradiating the coating film with ultraviolet rays. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 5, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is almost 0%, and about 100% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is speculated.

<硬化性組成物の製造>
[実施例12]
エポキシ化合物であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、jER828、0.20g)、前述の化合物(1)−A−103(0.01g、エポキシ化合物に対して5質量%)、前述の式(8)−101で表される塩基発生剤(0.04g、エポキシ化合物の質量に対して20質量%)及びクロロホルム(0.60g)を配合し、25℃で1分撹拌することで、硬化性組成物を得た。
<Manufacturing of curable composition>
[Example 12]
Bisphenol A type epoxy resin which is an epoxy compound (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER828, 0.20 g), the above-mentioned compound (1) -A-103 (0.01 g, 5% by mass based on the epoxy compound), the above-mentioned formula. (8) The base generator represented by −101 (0.04 g, 20% by mass based on the mass of the epoxy compound) and chloroform (0.60 g) are blended and cured by stirring at 25 ° C. for 1 minute. A sex composition was obtained.

(硬化性組成物の硬化)
実施例10と同様にして塗膜(組成物層)を形成し、塗膜に紫外線を照射した後に塗膜を加熱した。加熱後の塗膜を用いて、FT−IRスペクトルを測定した。
FT−IRスペクトルの測定結果から、加熱によるエポキシ基に起因するピーク面積比率の変化を求めた。結果を図5に示す。
図5に示すように、60分加熱後の塗膜では、加熱前に対するピーク面積比率が8%程度となっており、加熱により約92%のエポキシ基が反応し、硬化物が形成されていることが推測される。
(Curing of curable composition)
A coating film (composition layer) was formed in the same manner as in Example 10, and the coating film was heated after irradiating the coating film with ultraviolet rays. The FT-IR spectrum was measured using the heated coating film.
From the measurement results of the FT-IR spectrum, the change in the peak area ratio due to the epoxy group due to heating was determined. The results are shown in FIG.
As shown in FIG. 5, in the coating film after heating for 60 minutes, the peak area ratio to that before heating is about 8%, and about 92% of the epoxy groups react with each other by heating to form a cured product. It is speculated.

2018年5月7日に出願された日本国特許出願2018−089281の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
The disclosure of Japanese patent application 2018-089281, filed May 7, 2018, is incorporated herein by reference in its entirety.
All documents, patent applications, and technical standards described herein are to the same extent as if the individual documents, patent applications, and technical standards were specifically and individually stated to be incorporated by reference. Incorporated herein by reference.

Claims (9)

1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物と、
下記一般式(1)で表される化合物と、
を含む硬化性組成物。
Figure 2019216322


(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。)
Figure 2019216322


(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)
An epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule,
Compounds represented by the following general formula (1) and
Curable composition containing.
Figure 2019216322


(In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester. Nitrogen that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that may have a substituent, that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the structure or does not have a β-position, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, which is bonded to the atom and the nitrogen atom, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. , A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is a group represented.)
Figure 2019216322


(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)
光照射又は加熱により塩基を発生する塩基発生剤を更に含む請求項1に記載の硬化性組成物。 The curable composition according to claim 1, further comprising a base generator that generates a base by light irradiation or heating. 前記一般式(1)で表される化合物は、下記一般式(1)−Aで表される化合物及び一般式(1)−Bで表される化合物の少なくとも一方を含む請求項1又は請求項2に記載の硬化性組成物。
Figure 2019216322


(式中、Rは隣接するエステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するエステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、Xはそれぞれ独立に前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。R及びRの少なくとも一方は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である。R及びRが隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよい。)
Claim 1 or claim that the compound represented by the general formula (1) includes at least one of the compound represented by the following general formula (1) -A and the compound represented by the general formula (1) -B. 2. The curable composition according to 2.
Figure 2019216322


(In the formula, R 1 has a pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the adjacent ester structure of 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent ester structure or the β-position does not exist. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, and R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms or the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure is 27 or more, or are adjacent to each other. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, in which a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist, and X is independently the general formula (1) -11, ( 1) A group represented by -12, (1) -13 or (1) -14. At least one of R 2 and R 3 has a pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure of 27 or more. Alternatively, it is a hydrocarbon group that may have a substituent, with no hydrogen atom attached to the β-position or no β-position with respect to the adjacent amide structure. R 2 and R 3 are adjacent amides. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent amide structure or the β-position does not exist. In the case of hydrogen groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring.)
前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Aで表される化合物である場合、Rは置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基であり、
前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Bで表される化合物である場合、R及びRの一方は水素原子であり、R及びRの他方は置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基である請求項3に記載の硬化性組成物。
When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -A, R 1 has an alkyl group or a substituent which may have a substituent. It is an aryl group that may be used.
When the compound represented by the general formula (1) is the general formula (1) compounds represented by -B, one of R 2 and R 3 is a hydrogen atom, the other of R 2 and R 3 The curable composition according to claim 3, which is an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
下記一般式(1)で表される化合物。
Figure 2019216322


(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。)
Figure 2019216322


(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)
A compound represented by the following general formula (1).
Figure 2019216322


(In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester. Nitrogen that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that may have a substituent, that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the structure or does not have a β-position, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, which is bonded to the atom and the nitrogen atom, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. , A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is a group represented.)
Figure 2019216322


(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)
下記一般式(1)−Aで表される化合物又は一般式(1)−Bで表される化合物である請求項5に記載の化合物。
Figure 2019216322


(式中、Rは隣接するエステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するエステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素原子又は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基であり、Xはそれぞれ独立に前記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。R及びRの少なくとも一方は隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である。R及びRが隣接するアミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、又は、隣接するアミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよい。)
The compound according to claim 5, which is a compound represented by the following general formula (1) -A or a compound represented by the following general formula (1) -B.
Figure 2019216322


(In the formula, R 1 has a pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the adjacent ester structure of 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent ester structure or the β-position does not exist. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, and R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms or the pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure is 27 or more, or are adjacent to each other. It is a hydrocarbon group which may have a substituent, in which a hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist, and X is independently the general formula (1) -11, ( 1) A group represented by -12, (1) -13 or (1) -14. At least one of R 2 and R 3 has a pKa of the β-position hydrogen atom with respect to the adjacent amide structure of 27 or more. Alternatively, it is a hydrocarbon group that may have a substituent, with no hydrogen atom attached to the β-position or no β-position with respect to the adjacent amide structure. R 2 and R 3 are adjacent amides. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the structure is 27 or more, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the adjacent amide structure or the β-position does not exist. In the case of hydrogen groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring.)
前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Aで表される化合物である場合、Rは置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基であり、
前記一般式(1)で表される化合物が前記一般式(1)−Bで表される化合物である場合、R及びRの一方は水素原子であり、R及びRの他方は置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基である請求項6に記載の化合物。
When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the general formula (1) -A, R 1 has an alkyl group or a substituent which may have a substituent. It is an aryl group that may be used.
When the compound represented by the general formula (1) is the general formula (1) compounds represented by -B, one of R 2 and R 3 is a hydrogen atom, the other of R 2 and R 3 The compound according to claim 6, which is an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
下記一般式(1)で表される化合物を含み、
塩基と、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、の作用により、新たに塩基を発生するとともに、前記新たに発生した塩基と、前記エポキシ化合物と、の作用によっても、新たに塩基を発生する、塩基変換増殖剤。
Figure 2019216322


(式中、Gは、隣接するカルボニル基とエステル構造を形成する酸素原子と、前記酸素原子と結合し、前記エステル構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記エステル構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基、又は、隣接するカルボニル基とアミド構造を形成する窒素原子と、前記窒素原子と結合し、前記アミド構造に対するβ位の水素原子のpKaが27以上であるか、若しくは、前記アミド構造に対するβ位に水素原子が結合していない若しくはβ位が存在しない、置換基を有していてもよい炭化水素基と、を含む基であり、Xは下記一般式(1)−11、(1)−12、(1)−13又は(1)−14で表される基である。)
Figure 2019216322


(式中、R11、R12、R13、R21、R22、R23、R24、R31、R32、R33、R41、R42、R43及びR44は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基であり、R11、R12及びR13のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R21、R22、R23及びR24のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R31、R32及びR33のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく、R41、R42、R43及びR44のうちの2種以上が炭化水素基である場合、これら炭化水素基は相互に結合して環を形成していてもよく;符号*を付した結合は、Xの結合先である炭素原子に対して形成されている。)
Including the compound represented by the following general formula (1)
A base conversion that generates a new base by the action of a base and an epoxy compound having an epoxy group, and also generates a new base by the action of the newly generated base and the epoxy compound. Proliferator.
Figure 2019216322


(In the formula, G is bonded to an oxygen atom forming an ester structure with an adjacent carbonyl group and the oxygen atom, and the pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the ester structure is 27 or more, or the ester. Nitrogen that forms an amide structure with a group containing a hydrocarbon group that may have a substituent, that does not have a hydrogen atom bonded to the β-position with respect to the structure or does not have a β-position, or an adjacent carbonyl group. The pKa of the hydrogen atom at the β-position with respect to the amide structure is 27 or more, which is bonded to the atom and the nitrogen atom, or the hydrogen atom is not bonded to the β-position with respect to the amide structure or the β-position does not exist. , A group containing a hydrocarbon group which may have a substituent, and X is represented by the following general formulas (1) -11, (1) -12, (1) -13 or (1) -14. It is a group represented.)
Figure 2019216322


(In the formula, R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 31 , R 32 , R 33 , R 41 , R 42 , R 43 and R 44 are independent of each other. When it is a hydrogen atom or a hydrocarbon group and two or more of R 11 , R 12 and R 13 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring. When two or more of R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, R 31 , R 32 and When two or more of R 33 are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring, and 2 of R 41 , R 42 , R 43 and R 44. When the species or more are hydrocarbon groups, these hydrocarbon groups may be bonded to each other to form a ring; the bond marked with * is formed for the carbon atom to which X is bonded. ing.)
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の硬化性組成物を反応させて得られる硬化物。 A cured product obtained by reacting the curable composition according to any one of claims 1 to 4.
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