JPWO2018096627A1 - Work equipment - Google Patents
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Abstract
作業装置は、所定の作業を行うヘッドと、複数のリンク機構によりヘッドを移動させるパラレルリンク機構と、パラレルリンク機構のアクチュエータを収容する筐体と、筐体に基端部が固定される弾性体と該弾性体の先端部に取り付けられる質量体とを有し筐体の振動を吸収する動吸振器と、を備える。The working device includes a head that performs a predetermined work, a parallel link mechanism that moves the head by a plurality of link mechanisms, a housing that houses an actuator of the parallel link mechanism, and an elastic body whose base end is fixed to the housing And a dynamic vibration absorber that absorbs the vibration of the housing.
Description
本明細書は、作業装置を開示する。 The present specification discloses a working apparatus.
従来より、部品を吸着保持する吸着ノズルを用いて部品の実装作業を行う作業装置において、吸着ノズルが設けられた可動部(ヘッド)をパラレルリンク機構を用いて移動させるものが提案されている。例えば、特許文献1には、フレームの上部に吊り下げられたパラレルリンク機構を用いて可動部を移動させるものが記載されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a working apparatus that performs a component mounting operation using a suction nozzle that sucks and holds a component and moves a movable portion (head) provided with the suction nozzle using a parallel link mechanism. For example, Patent Document 1 describes a technique in which a movable part is moved using a parallel link mechanism suspended from an upper part of a frame.
ところで、このような作業装置では、タクトタイムが向上するように可動部をできるだけ高速で移動させるため、可動部の移動の開始時や停止時に急激な加速度や減速度が生じることがある。このため、可動部を移動させるパラレルリンク機構に慣性力による振動が発生し、その振動の影響によって可動部の位置精度が低下するおそれがある。そのような振動が減衰するのを待って作業を行うことも考えられるが、タクトタイムが低下してしまう。 By the way, in such a working device, since the movable part is moved as fast as possible so that the tact time is improved, a sudden acceleration or deceleration may occur at the start or stop of the movement of the movable part. For this reason, vibration due to inertial force is generated in the parallel link mechanism that moves the movable part, and the positional accuracy of the movable part may be lowered due to the influence of the vibration. Although it is conceivable to perform the work after such vibrations are attenuated, the tact time is reduced.
本開示の作業装置は、パラレルリンク機構によりヘッドを移動させるものにおいて、振動の影響によりヘッドの位置精度が低下するのを抑制することを主目的とする。 The working device of the present disclosure has a main object of suppressing a decrease in head position accuracy due to the influence of vibration in a device that moves a head by a parallel link mechanism.
本開示の作業装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The working device of the present disclosure employs the following means in order to achieve the main object described above.
本開示の作業装置は、所定の作業を行うヘッドと、複数のリンク機構により前記ヘッドを移動させるパラレルリンク機構と、前記パラレルリンク機構のアクチュエータを収容する筐体と、前記筐体に基端部が固定される弾性体と、該弾性体の先端部に取り付けられる質量体とを有し、前記筐体の振動を吸収する動吸振器と、を備えることを要旨とする。 A working device of the present disclosure includes a head that performs a predetermined work, a parallel link mechanism that moves the head by a plurality of link mechanisms, a housing that houses an actuator of the parallel link mechanism, and a base end portion on the housing And a dynamic vibration absorber having a mass body attached to the tip of the elastic body and absorbing the vibration of the housing.
本開示の作業装置では、ヘッドを移動させるパラレルリンク機構のアクチュエータを収容する筐体に基端部が固定される弾性体と、弾性体の先端部に取り付けられる質量体とを有し、筐体の振動を吸収する動吸振器を備える。このため、ヘッドの移動により生じる振動を抑えることができるから、振動の影響によりヘッドの位置精度が低下するのを抑制することができる。また、ヘッドが作業位置に移動してから振動が減衰するのを待って作業を行う必要がないから、速やかに作業を行うことができる。 The working device of the present disclosure includes an elastic body whose base end is fixed to a housing that accommodates an actuator of a parallel link mechanism that moves the head, and a mass body that is attached to the distal end of the elastic body. A dynamic vibration absorber that absorbs vibrations of For this reason, since the vibration which arises by the movement of a head can be suppressed, it can suppress that the positional accuracy of a head falls by the influence of a vibration. Further, since it is not necessary to wait for the vibration to attenuate after the head moves to the work position, the work can be performed quickly.
図1は部品実装装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は部品実装装置10の制御に関するブロック図であり、図3はパラレルリンク機構40の構成図であり、図4はヘッドユニット60の構成図である。また、図5は部品供給位置Pの説明図であり、図6はフィーダユニット31の作動の様子を示す説明図であり、図7は旋回キャスター18と固定機構80の構成図であり、図8は固定機構80の作動の様子を示す説明図である。なお、図1,図3の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。 1 is a block diagram showing an outline of the configuration of the component mounting apparatus 10, FIG. 2 is a block diagram relating to control of the component mounting apparatus 10, FIG. 3 is a configuration diagram of a parallel link mechanism 40, and FIG. 4 is a configuration diagram of a unit 60. FIG. 5 is an explanatory diagram of the component supply position P, FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation of the feeder unit 31, and FIG. 7 is a configuration diagram of the swivel caster 18 and the fixing mechanism 80. FIG. 6 is an explanatory view showing a state of operation of the fixing mechanism 80. 1 and 3 is the X-axis direction, the front-rear direction is the Y-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction.
部品実装装置10は、平板状の基板Sに部品を実装する装置であり、図1に示すように、基板搬送装置20と、部品供給装置30と、パラレルリンク機構40と、ヘッドユニット60と、旋回キャスター18と、固定機構80と、制御装置100とを備える。また、部品実装装置10は、各構成要素を支持する支持構造体11を備える。支持構造体11は、矩形状の底板12と、底板12に立設する4本の短支柱13と、短支柱13に四隅が支持され前後左右の枠材14a〜14dにより矩形枠状に枠組みされた矩形枠14と、底板12の後方側に立設し短支柱13よりも長い2本の長支柱15と、長支柱15の上端に支持される天板16とを備える。底板12は、上面に制御装置100が搭載され、下面に旋回キャスター18や固定機構80が取り付けられる。矩形枠14は、基板搬送装置20や部品供給装置30が取り付けられる。天板16は、パラレルリンク機構40やパラレルリンク機構40を介してヘッドユニット60が取り付けられる。 The component mounting apparatus 10 is an apparatus for mounting components on a flat board S. As shown in FIG. 1, the board transport device 20, the component supply device 30, the parallel link mechanism 40, the head unit 60, The turning caster 18, the fixing mechanism 80, and the control device 100 are provided. In addition, the component mounting apparatus 10 includes a support structure 11 that supports each component. The support structure 11 includes a rectangular bottom plate 12, four short struts 13 standing on the bottom plate 12, and four corners supported by the short struts 13 and framed in a rectangular frame shape by front and rear, left and right frame members 14 a to 14 d. A rectangular frame 14, two long struts 15 standing on the rear side of the bottom plate 12 and longer than the short struts 13, and a top plate 16 supported on the upper ends of the long struts 15. The bottom plate 12 has the control device 100 mounted on the upper surface, and the turning caster 18 and the fixing mechanism 80 attached to the lower surface. The rectangular frame 14 is attached with the substrate transfer device 20 and the component supply device 30. The head unit 60 is attached to the top plate 16 via the parallel link mechanism 40 or the parallel link mechanism 40.
基板搬送装置20は、図1に示すように、サイドフレーム22と、サイドフレーム22に設けられたベルトコンベア24と、ベルトコンベア24を駆動させる図示しない駆動装置とを備える。サイドフレーム22は、矩形枠14の前後の枠材14a,14bの上に前後一対に設けられている。ベルトコンベア24は、一対のサイドフレーム22の各々に設けられているから、前後方向に間隔を空けて並列に配置されるものとなる。この基板搬送装置20は、ベルトコンベア24の駆動により基板Sを図1の左右方向に沿って搬送するものであり、例えば基板Sを左から右へ搬送する。 As shown in FIG. 1, the substrate transfer device 20 includes a side frame 22, a belt conveyor 24 provided on the side frame 22, and a drive device (not shown) that drives the belt conveyor 24. The side frames 22 are provided in a pair of front and rear on the front and rear frame members 14 a and 14 b of the rectangular frame 14. Since the belt conveyor 24 is provided in each of a pair of side frames 22, it is arrange | positioned in parallel at intervals in the front-back direction. The substrate transport device 20 transports the substrate S along the left-right direction in FIG. 1 by driving the belt conveyor 24. For example, the substrate transport device 20 transports the substrate S from left to right.
部品供給装置30は、図1,図5,図6に示すように、基板搬送装置20の下方に配置されるように枠材14a,14bの下に固定されるフィーダユニット31を備える。フィーダユニット31は、複数のテープフィーダ32と、フィーダ台34とを有する。各テープフィーダ32は、複数の部品が収容されたテープが巻き付けられたリールから、フィーダによりテープを長手方向に送り出すことで部品を供給する。フィーダ台34は、複数のテープフィーダ32が長手方向に沿って着脱可能にセットされる。このフィーダ台34は、矩形枠14の下方にテープフィーダ32の長手方向が左右方向となるように、即ち長手方向が基板Sの搬送方向と平行となるように配置されている。このため、各テープフィーダ32は、左右方向(ここでは、右から左)に部品を送り出し、図5に示すように、部品の供給位置Pが矩形枠14の開口14kの下方に位置することになる。なお、図5の基板Sは、基板搬送装置20により部品を実装する際の位置まで搬送されたものである。このため、供給位置Pは、基板Sに覆われない範囲のうち基板Sの搬送方向(左右方向)において、基板Sに隣接する位置となっている。即ち、テープフィーダ32により供給位置Pに送り出された部品と、実装する際の位置にある基板Sとは、左右方向に隣接するように位置することになる。 As shown in FIGS. 1, 5, and 6, the component supply device 30 includes a feeder unit 31 that is fixed below the frame members 14 a and 14 b so as to be disposed below the substrate transfer device 20. The feeder unit 31 includes a plurality of tape feeders 32 and a feeder base 34. Each tape feeder 32 supplies parts by feeding the tape in the longitudinal direction by a feeder from a reel on which a tape containing a plurality of parts is wound. The feeder base 34 is set such that a plurality of tape feeders 32 are detachable along the longitudinal direction. The feeder base 34 is arranged below the rectangular frame 14 so that the longitudinal direction of the tape feeder 32 is the left-right direction, that is, the longitudinal direction is parallel to the transport direction of the substrate S. For this reason, each tape feeder 32 feeds parts in the left-right direction (here, from right to left), and the supply position P of the parts is located below the opening 14k of the rectangular frame 14, as shown in FIG. Become. Note that the substrate S in FIG. 5 has been transported to the position where the components are mounted by the substrate transport device 20. For this reason, the supply position P is a position adjacent to the substrate S in the transport direction (left-right direction) of the substrate S in the range not covered by the substrate S. That is, the component sent out to the supply position P by the tape feeder 32 and the substrate S at the mounting position are located adjacent to each other in the left-right direction.
本実施形態のフィーダ台34は、テープフィーダ32における部品送り方向の前方に位置する前壁と、前壁の両側から図1中の左右方向に延びる側壁とを有しており、図1中の前方に位置する側壁を側壁35とする。フィーダ台34は、前壁と側壁35との間に、矩形枠14の前方の枠材14aに支持されるヒンジ36が設けられており、このヒンジ36を支点として回動可能となっている(図5,図6参照)。なお、フィーダ台34の図5に示す位置は、各テープフィーダ32が開口14k内の供給位置Pに部品を供給可能であるから、供給用位置という。また、側壁35には、図示しないスプリングにより上方に付勢されて上端が側壁35の上面から突出するロックピン37が配置されている。ロックピン37は、側壁35の図1中の前面側に形成された長孔35aから突出するつまみを介して作業者による下降操作が可能となっている。ロックピン37は、作業者による下降操作がなされていない場合には、スプリングの付勢力により上端が側壁35の上面から突出して、枠材14aの下面に形成された図示しない孔に嵌合する。これにより、フィーダ台34が図5の供給用位置でロックされる。また、作業者による下降操作がなされている場合には、スプリングの付勢力に抗してロックピン37が下降して側壁35内に収まる。これにより、ロックピン37と枠材14aの下面の孔との嵌合が解除されるから、フィーダ台34は、ヒンジ36を支点として図6の矢印方向に回動可能となる。作業者は、フィーダ台34を図6に実線で示す位置、即ち供給用位置から手前側に90度回動した着脱用位置まで回動させることで、各テープフィーダ32の着脱方向が基板Sの搬送方向に直交する方向となる。これにより、作業者は、部品実装装置10の前方からテープフィーダ32の着脱を行うことができる。このように、本実施形態では、作業者がテープフィーダ32の着脱を容易に行うことができるようフィーダユニット31(フィーダ台34)が水平方向に90度回動可能となっている。 The feeder base 34 of the present embodiment has a front wall located in front of the component feeding direction in the tape feeder 32 and side walls extending in the left-right direction in FIG. 1 from both sides of the front wall. A side wall located in front is referred to as a side wall 35. The feeder base 34 is provided with a hinge 36 supported by a frame member 14a in front of the rectangular frame 14 between the front wall and the side wall 35, and is rotatable about the hinge 36 ( FIG. 5 and FIG. 6). The position of the feeder base 34 shown in FIG. 5 is referred to as a supply position because each tape feeder 32 can supply components to the supply position P in the opening 14k. The side wall 35 is provided with a lock pin 37 that is urged upward by a spring (not shown) and whose upper end protrudes from the upper surface of the side wall 35. The lock pin 37 can be lowered by an operator through a knob protruding from a long hole 35a formed on the front side of the side wall 35 in FIG. When the operator does not perform a lowering operation, the upper end of the lock pin 37 protrudes from the upper surface of the side wall 35 by the biasing force of the spring, and fits into a hole (not shown) formed in the lower surface of the frame member 14a. As a result, the feeder base 34 is locked at the supply position shown in FIG. Further, when the operator performs a lowering operation, the lock pin 37 is lowered against the urging force of the spring and is accommodated in the side wall 35. As a result, the engagement between the lock pin 37 and the hole on the lower surface of the frame member 14a is released, so that the feeder base 34 can rotate in the direction of the arrow in FIG. The operator rotates the feeder base 34 to the position indicated by the solid line in FIG. 6, that is, the attachment / detachment position rotated 90 degrees from the supply position to the near side, so that the attachment / detachment direction of each tape feeder 32 is the substrate S. The direction is orthogonal to the transport direction. Thereby, the operator can attach and detach the tape feeder 32 from the front of the component mounting apparatus 10. Thus, in this embodiment, the feeder unit 31 (feeder base 34) can be rotated 90 degrees in the horizontal direction so that an operator can easily attach and detach the tape feeder 32.
フィーダユニット31の左側の位置では、図1,図5,図6に示すように、矩形枠14の前後の枠材14a,14bの下面に取付板29が掛け渡されており、この取付板29にパーツカメラ28が取り付けられている。パーツカメラ28は、供給位置Pに供給された部品を吸着した吸着ノズル61がパーツカメラ28の上方に位置する際に、吸着ノズル61に吸着された部品Pを下方から撮像し、その画像を制御装置100へ出力する。 At the position on the left side of the feeder unit 31, as shown in FIGS. 1, 5, and 6, a mounting plate 29 is stretched over the lower surfaces of the frame members 14a and 14b before and after the rectangular frame 14, and this mounting plate 29 A parts camera 28 is attached to the camera. When the suction nozzle 61 that sucks the component supplied to the supply position P is positioned above the parts camera 28, the parts camera 28 images the component P sucked by the suction nozzle 61 from below and controls the image. Output to the device 100.
パラレルリンク機構40は、図3に示すように、ヘッドユニット60を支持する可動部41と、天板16に固定される筐体42と、筐体42に支持され可動部41をXYZ方向に移動させる3つのリンク機構43,44,45とを備える。即ち、パラレルリンク機構40は、可動部41を3軸で移動させるものである。リンク機構43は、筐体42内に配置されるアクチュエータとしてのサーボモータ43a(図2参照)と、サーボモータ43aにより駆動される駆動リンク43bと、駆動リンク43bの駆動に従動すると共に可動部41に接続される従動リンク43cとを備える。駆動リンク43bと従動リンク43cとは、ボールジョイントなどを介して接続されており、従動リンク43cと可動部41とは、ユニバーサルジョイントなどを介して接続されている。リンク機構44,45は、リンク機構43と同様に、それぞれサーボモータ44a,45a(図2参照)と、駆動リンク44b,45bと、従動リンク44c,45cとを備える。また、本実施形態のパラレルリンク機構40は、筐体42の外周面に片持ち梁構造の動吸振器50が取り付けられている。 As shown in FIG. 3, the parallel link mechanism 40 includes a movable portion 41 that supports the head unit 60, a housing 42 that is fixed to the top plate 16, and a movable portion 41 that is supported by the housing 42 and moves in the XYZ directions. Three link mechanisms 43, 44, and 45 are provided. That is, the parallel link mechanism 40 moves the movable part 41 about three axes. The link mechanism 43 is driven by the servo motor 43a (see FIG. 2) as an actuator disposed in the housing 42, the drive link 43b driven by the servo motor 43a, and the drive of the drive link 43b, and the movable portion 41. And a driven link 43c connected to the. The drive link 43b and the driven link 43c are connected via a ball joint or the like, and the driven link 43c and the movable portion 41 are connected via a universal joint or the like. Similarly to the link mechanism 43, the link mechanisms 44 and 45 include servo motors 44a and 45a (see FIG. 2), drive links 44b and 45b, and driven links 44c and 45c, respectively. Further, in the parallel link mechanism 40 of the present embodiment, a dynamic vibration absorber 50 having a cantilever structure is attached to the outer peripheral surface of the housing 42.
動吸振器50は、図3に示すように、固定部51と、板バネ53と、錘固定部55とを備える。固定部51は、筐体42の外周面にボルト52により固定されており、上下方向に延びる弾性体としての板バネ53を片持ち支持する。なお、固定部51は、上下方向に延びる長孔51aが形成されており、この長孔51aにボルト52が挿通されている。板バネ53は、基端部が固定部51に固定されると共に先端部に質量体としての錘固定部55および錘板56が取り付けられている。錘固定部55は、複数の矩形板状の錘板56が上方から着脱可能となっている。錘板56は、図3の向きで、下辺中央から上方に切り欠かれたスリット56aが形成されており、このスリット56aに挿通されたボルト57が錘固定部55内の図示しないボルト孔に締結されることで、錘板56が錘固定部55に固定される。このため、作業者は、錘固定部55に着脱する錘板56の枚数を容易に変更することができる。この動吸振器50は、錘板56の枚数を変更して質量体としての錘板56と錘固定部55との重さを変えたり、長孔51aにおけるボルト52の位置を変えたりすることで、振動周波数を調整することが可能となっている。また、本実施形態の筐体42には、筐体42の加速度を検出する加速度センサ49(図2参照)が取り付けられている。この加速度センサ49は、検出した加速度情報を制御装置100に出力する。 As shown in FIG. 3, the dynamic vibration absorber 50 includes a fixing portion 51, a leaf spring 53, and a weight fixing portion 55. The fixing portion 51 is fixed to the outer peripheral surface of the casing 42 by bolts 52 and cantilever-supports a leaf spring 53 as an elastic body extending in the vertical direction. In addition, the fixing | fixed part 51 is formed with the elongate hole 51a extended in an up-down direction, and the volt | bolt 52 is penetrated by this elongate hole 51a. As for the leaf | plate spring 53, the base end part is fixed to the fixing | fixed part 51, and the weight fixing | fixed part 55 and the weight board 56 as a mass body are attached to the front-end | tip part. A plurality of rectangular plate-like weight plates 56 can be attached to and detached from the weight fixing portion 55 from above. The weight plate 56 is formed with a slit 56a notched upward from the center of the lower side in the direction of FIG. 3, and a bolt 57 inserted through the slit 56a is fastened to a bolt hole (not shown) in the weight fixing portion 55. As a result, the weight plate 56 is fixed to the weight fixing portion 55. For this reason, the operator can easily change the number of weight plates 56 attached to and detached from the weight fixing portion 55. The dynamic vibration absorber 50 changes the weight of the weight plate 56 and the weight fixing portion 55 as a mass body by changing the number of weight plates 56 or changes the position of the bolt 52 in the long hole 51a. The vibration frequency can be adjusted. Moreover, the acceleration sensor 49 (refer FIG. 2) which detects the acceleration of the housing | casing 42 is attached to the housing | casing 42 of this embodiment. The acceleration sensor 49 outputs the detected acceleration information to the control device 100.
ヘッドユニット60は、図4に示すように、ロータリヘッド62と、R軸アクチュエータ65と、Z軸アクチュエータ71と、Q軸アクチュエータ75とを備える。ロータリヘッド62は、吸着ノズル61を保持する複数のノズルホルダ63が回転軸と同軸の円周上に所定角度間隔(例えば45度や60度など)で配置されている。各ノズルホルダ63は、図示しないスプリングによって上方に付勢されている。なお、ヘッドユニット60は、図示は省略するが、真空ポンプなどの負圧源に接続されたエア配管を介して負圧源からの負圧を吸着ノズル61に供給することで、吸着ノズル61に部品Pを吸着させる。 As shown in FIG. 4, the head unit 60 includes a rotary head 62, an R-axis actuator 65, a Z-axis actuator 71, and a Q-axis actuator 75. In the rotary head 62, a plurality of nozzle holders 63 that hold the suction nozzle 61 are arranged on the circumference coaxial with the rotation axis at a predetermined angular interval (for example, 45 degrees or 60 degrees). Each nozzle holder 63 is biased upward by a spring (not shown). Although not shown, the head unit 60 supplies the suction nozzle 61 with negative pressure from the negative pressure source via an air pipe connected to the negative pressure source such as a vacuum pump. The part P is adsorbed.
R軸アクチュエータ65は、サーボモータ66a(図2参照)により駆動されるR軸駆動ロッド66と、ユニバーサルジョイントを介して上端がR軸駆動ロッド66に接続されるインデックス軸67とを備える。R軸アクチュエータ65のサーボモータ66aは、パラレルリンク機構40の筐体42内に配置される。インデックス軸67は、下端がロータリヘッド62に接続されている。R軸アクチュエータ65は、サーボモータ66aを間欠的に駆動してR軸駆動ロッド66を介してインデックス軸67を回転させることで、ロータリヘッド62を所定角度ずつ間欠的に回転させる。これにより、R軸アクチュエータ65は、ロータリヘッド62に配置された各吸着ノズル61を、周方向に所定角度ずつ旋回移動させる。なお、R軸アクチュエータ65は、インデックス軸67の回転角を検出するR軸エンコーダ67a(図2参照)を備える。 The R-axis actuator 65 includes an R-axis drive rod 66 driven by a servo motor 66a (see FIG. 2) and an index shaft 67 whose upper end is connected to the R-axis drive rod 66 through a universal joint. The servo motor 66 a of the R-axis actuator 65 is disposed in the housing 42 of the parallel link mechanism 40. The index shaft 67 has a lower end connected to the rotary head 62. The R-axis actuator 65 intermittently rotates the rotary head 62 by a predetermined angle by driving the servo motor 66a intermittently and rotating the index shaft 67 via the R-axis drive rod 66. As a result, the R-axis actuator 65 causes the suction nozzles 61 disposed on the rotary head 62 to pivotally move by a predetermined angle in the circumferential direction. The R-axis actuator 65 includes an R-axis encoder 67a (see FIG. 2) that detects the rotation angle of the index shaft 67.
Z軸アクチュエータ71は、サーボモータ72a(図2参照)により駆動されるZ軸駆動ロッド72と、上端がユニバーサルジョイントを介してZ軸駆動ロッド72に接続されるボールネジ軸73とを備える。ボールネジ軸73は、ネジ部に螺合するZ軸スライダ74がZ軸方向に昇降可能に取り付けられている。このZ軸スライダ74は、ノズルホルダ63の上端部64に当接するレバー部74aを備えている。Z軸アクチュエータ71は、サーボモータ72aを駆動してZ軸駆動ロッド72を介してボールネジ軸73を回転させることで、Z軸スライダ74をZ軸方向に移動させる。これにより、Z軸アクチュエータ71は、スプリングの付勢に抗してノズルホルダ63(吸着ノズル61)をZ軸方向に移動させる。なお、Z軸アクチュエータ71は、Z軸スライダ74の移動位置を検出するZ軸エンコーダ73a(図2参照)を備える。 The Z-axis actuator 71 includes a Z-axis drive rod 72 driven by a servo motor 72a (see FIG. 2), and a ball screw shaft 73 whose upper end is connected to the Z-axis drive rod 72 via a universal joint. The ball screw shaft 73 is attached with a Z-axis slider 74 that is screwed into a threaded portion so as to be movable up and down in the Z-axis direction. The Z-axis slider 74 includes a lever portion 74 a that contacts the upper end portion 64 of the nozzle holder 63. The Z-axis actuator 71 drives the servo motor 72a and rotates the ball screw shaft 73 via the Z-axis drive rod 72, thereby moving the Z-axis slider 74 in the Z-axis direction. Thereby, the Z-axis actuator 71 moves the nozzle holder 63 (suction nozzle 61) in the Z-axis direction against the bias of the spring. The Z-axis actuator 71 includes a Z-axis encoder 73a (see FIG. 2) that detects the movement position of the Z-axis slider 74.
Q軸アクチュエータ75は、サーボモータ76a(図2参照)により駆動されるQ軸駆動ロッド76と、上端がユニバーサルジョイントを介してQ軸駆動ロッド76に接続される回転軸77とを備える。回転軸77の下端には駆動ギヤ77bが取り付けられている。ここで、R軸アクチュエータ65のインデックス軸67には、駆動ギヤ77bに噛合する従動ギヤ78aが形成された回転体78が回転可能に支持されている。回転体78の従動ギヤ78aは、ノズルホルダ63の上端部64に形成されたノズルギヤ64aにも噛合している。Q軸アクチュエータ75は、サーボモータ76aを駆動してQ軸駆動ロッド76を介して回転軸77を回転させることで、駆動ギヤ77bと従動ギヤ78aとの噛合により回転体78を回転させると共に従動ギヤ78aとノズルギヤ64aとの噛合により各ノズルホルダ63を軸回りに回転させる。これにより、Q軸アクチュエータ75は、ノズルホルダ63(吸着ノズル61)を軸回り(Q方向)にそれぞれ回転させる。なお、Q軸アクチュエータ75は、回転軸77の回転角を検出するQ軸エンコーダ77a(図2参照)を備える。 The Q-axis actuator 75 includes a Q-axis drive rod 76 driven by a servo motor 76a (see FIG. 2), and a rotary shaft 77 whose upper end is connected to the Q-axis drive rod 76 via a universal joint. A driving gear 77 b is attached to the lower end of the rotating shaft 77. Here, on the index shaft 67 of the R-axis actuator 65, a rotating body 78 formed with a driven gear 78a meshing with the drive gear 77b is rotatably supported. The driven gear 78 a of the rotating body 78 is also meshed with a nozzle gear 64 a formed at the upper end portion 64 of the nozzle holder 63. The Q-axis actuator 75 drives the servo motor 76a to rotate the rotating shaft 77 through the Q-axis driving rod 76, thereby rotating the rotating body 78 and meshing the driven gear 78a with the driven gear 78a. Each nozzle holder 63 is rotated about its axis by meshing between 78a and the nozzle gear 64a. Thereby, the Q-axis actuator 75 rotates the nozzle holder 63 (suction nozzle 61) around the axis (Q direction), respectively. The Q-axis actuator 75 includes a Q-axis encoder 77a (see FIG. 2) that detects the rotation angle of the rotation shaft 77.
旋回キャスター18は、図1,図7,図8に示すように、底板12の下面の四隅に固定される4つのベース19のそれぞれに旋回可能に取り付けられている。作業者は、部品実装装置10が設置される工場などの床面FLを旋回キャスター18が転動することで、底板12を含む支持構造体11を移動させることができる。即ち、部品実装装置10は、旋回キャスター18により移動方向を任意に変更しながら移動可能となっている。 As shown in FIGS. 1, 7, and 8, the swivel caster 18 is pivotally attached to each of the four bases 19 fixed to the four corners of the lower surface of the bottom plate 12. The operator can move the support structure 11 including the bottom plate 12 by the swivel casters 18 rolling on the floor surface FL of a factory or the like where the component mounting apparatus 10 is installed. That is, the component mounting apparatus 10 can be moved while the moving direction is arbitrarily changed by the turning caster 18.
固定機構80は、図7,図8に示すように、吸盤90と、吸盤90を昇降させる昇降機構82とを備える。固定機構80は、旋回キャスター18による部品実装装置10の移動が可能なアンロック状態(図7参照)と、旋回キャスター18による部品実装装置10の移動が不能なロック状態(図8参照)とに切り替わる。固定機構80は、底板12の下面において、四隅の旋回キャスター18の近傍位置に計4つ設けられる。 As shown in FIGS. 7 and 8, the fixing mechanism 80 includes a suction cup 90 and a lifting mechanism 82 that raises and lowers the suction cup 90. The fixing mechanism 80 is in an unlocked state (see FIG. 7) in which the component mounting apparatus 10 can be moved by the turning caster 18 and a locked state (see FIG. 8) in which the movement of the component mounting apparatus 10 by the turning caster 18 is impossible. Switch. A total of four fixing mechanisms 80 are provided in the vicinity of the turning casters 18 at the four corners on the lower surface of the bottom plate 12.
昇降機構82は、筒状体83と、ロッド84と、アジャスターボルト85と、ナット86,86と、ロックペダル87と、アンロックペダル88とを備える。筒状体83は、上端のフランジ部が底板12の下面に固定される円筒状の部材であり、側面に上下方向に延びる長孔83aが径方向に対向する位置に一対形成されている。ロッド84は、筒状体83内を昇降可能に配置され、図示しないスプリングにより筒状体83に対して図中上方に付勢される円柱状の部材である。このロッド84は、下端側の軸中心に図示しない雌ネジ孔が形成されている。アジャスターボルト85は、ロッド84の雌ネジ孔に螺合する雄ネジが形成され、下端が吸盤90に接合されている。ナット86,86は、アジャスターボルト85に螺合しており、上側のナット86がアジャスターボルト85(吸盤90)のロッド84に対する位置決め用として機能し、下側のナット86が緩み止め用として機能する。ロックペダル87は、筒状体83を挟むように平行に延びる2枚のプレートと、一端側で両プレートを筒状体83に回動可能に軸支する回動軸87aと、他端側で両プレートを連結する押下板87bとを有する。アンロックペダル88は、筒状体83を挟むように平行に延びる2枚のプレートと、一端側で両プレートを筒状体83の長孔83a内にスライド可能に軸支するスライド軸88aと、他端側で両プレートを連結する押下板88bとを有する。なお、図7,図8には、ロックペダル87とアンロックペダル88とにおける手前側のプレートのみを図示する。アンロックペダル88の2枚のプレートは、ロックペダル87の2枚のプレートの内側に配置されている。また、ロックペダル87とアンロックペダル88とは、プレートの略中央に取り付けられた連結軸89を介して互いに回動可能に連結されている。また、スライド軸88aは、ロッド84に連結されており、スライド軸88aの昇降に伴ってロッド84も昇降する。 The elevating mechanism 82 includes a cylindrical body 83, a rod 84, an adjuster bolt 85, nuts 86 and 86, a lock pedal 87, and an unlock pedal 88. The cylindrical body 83 is a cylindrical member whose upper end flange portion is fixed to the lower surface of the bottom plate 12, and a pair of long holes 83a extending in the vertical direction are formed on the side surfaces at positions opposed to each other in the radial direction. The rod 84 is a columnar member that is disposed so as to be movable up and down in the cylindrical body 83 and is urged upward in the drawing with respect to the cylindrical body 83 by a spring (not shown). The rod 84 is formed with a female screw hole (not shown) at the center of the shaft on the lower end side. The adjuster bolt 85 is formed with a male screw that is screwed into the female screw hole of the rod 84, and the lower end is joined to the suction cup 90. The nuts 86, 86 are screwed into the adjuster bolt 85, and the upper nut 86 functions to position the adjuster bolt 85 (suction cup 90) with respect to the rod 84, and the lower nut 86 functions to prevent loosening. . The lock pedal 87 includes two plates extending in parallel so as to sandwich the cylindrical body 83, a rotating shaft 87 a that pivotally supports both plates on the cylindrical body 83 on one end side, and a second end side. And a pressing plate 87b for connecting both plates. The unlock pedal 88 includes two plates extending in parallel so as to sandwich the cylindrical body 83, and a slide shaft 88a that pivotally supports the two plates at one end side in a long hole 83a of the cylindrical body 83; A pressing plate 88b for connecting the two plates on the other end side. 7 and 8 show only the plates on the front side of the lock pedal 87 and the unlock pedal 88. FIG. The two plates of the unlock pedal 88 are arranged inside the two plates of the lock pedal 87. Further, the lock pedal 87 and the unlock pedal 88 are connected to each other via a connecting shaft 89 attached to the approximate center of the plate. The slide shaft 88a is connected to the rod 84, and the rod 84 also moves up and down as the slide shaft 88a moves up and down.
吸盤90は、下面中央が下側に凹状に形成された略円盤状のゴム材91と、ゴム材91を覆うように形成されゴム材91に接合された金属製のカバー92と、カバー92の上部に形成された開口92a内に配置されるレバー93とを備える。カバー92は、上面中央でアジャスターボルト85の下端に接合されている。レバー93は、ゴム材91の上部に接続されると共に回動軸93aを支点として起立状態(図7参照)と傾倒状態(図8参照)とに回動可能であり、傾倒状態でゴム材91の上部を引き上げ、起立状態でゴム材91の上部の引き上げを解除する。このため、ゴム材91が床面FLなどに密着している状態で、レバー93を傾倒状態とすることで、ゴム材91の凹部内の負圧を高めて床面FLに確実に吸着させることができる。 The suction cup 90 includes a substantially disc-shaped rubber material 91 whose bottom center is formed in a concave shape on the lower side, a metal cover 92 formed so as to cover the rubber material 91 and joined to the rubber material 91, And a lever 93 disposed in an opening 92a formed in the upper portion. The cover 92 is joined to the lower end of the adjuster bolt 85 at the center of the upper surface. The lever 93 is connected to the upper part of the rubber material 91 and can be rotated between an upright state (see FIG. 7) and a tilted state (see FIG. 8) with the pivot shaft 93a as a fulcrum. The upper part of the rubber material 91 is lifted up in a standing state. For this reason, in a state where the rubber material 91 is in close contact with the floor surface FL or the like, the lever 93 is tilted to increase the negative pressure in the concave portion of the rubber material 91 so as to be reliably adsorbed to the floor surface FL. Can do.
固定機構80は、図7に示すアンロック状態でロックペダル87の押下板87bが作業者に押し下げられると、ロックペダル87が回動軸87aを支点に時計回りに回動する。ロックペダル87の回動に伴って、アンロックペダル88は、スライド軸88aが長孔83a内を下降しながら、連結軸89を支点に反時計回りに回動する。また、ロッド84は、スライド軸88aの下降に伴ってスプリングの付勢力に抗して筒状体83から押し出され、図8に示す下端位置まで移動する。これにより、固定機構80は、図8のロック状態で固定される。なお、図8に示すロック状態では、アンロックペダル88の押下板88bがロックペダル87の間から露出して、作業者による押し下げが可能となる。 When the pressing plate 87b of the lock pedal 87 is pushed down by the operator in the unlocked state shown in FIG. 7, the lock mechanism 87 rotates clockwise around the rotation shaft 87a. As the lock pedal 87 rotates, the unlock pedal 88 rotates counterclockwise around the connecting shaft 89 while the slide shaft 88a descends in the long hole 83a. Further, the rod 84 is pushed out of the cylindrical body 83 against the urging force of the spring as the slide shaft 88a is lowered, and moves to the lower end position shown in FIG. Thereby, the fixing mechanism 80 is fixed in the locked state of FIG. In the locked state shown in FIG. 8, the pressing plate 88b of the unlock pedal 88 is exposed from between the lock pedals 87 and can be pushed down by the operator.
ここで、ロッド84の移動量(昇降量)であるストローク量Stは、図7に示すように、アンロック状態の吸盤90のゴム材91の下端から旋回キャスター18の下端(床面FL)までの距離よりも若干長い距離に設定されている。このため、ロッド84が下端位置まで移動すると、旋回キャスター18は床面FLから僅かに持ち上げられる(図8参照)。また、ロッド84が下端位置まで移動すると、吸盤90のゴム材91が床面FLに押し付けられて床面FLに密着した状態となる。この状態で、作業者が吸盤90のレバー93を傾倒状態とすることで、ゴム材91の凹部内の負圧を高めて吸盤90を床面FLに確実に吸着させることができる。これにより、作業者は、底板12を含む支持構造体11を床面FLに固定することができる。即ち、部品実装装置10は、固定機構80により床面FLに固定される。 Here, the stroke amount St, which is the amount of movement (lifting amount) of the rod 84, is from the lower end of the rubber material 91 of the sucker 90 in the unlocked state to the lower end (floor surface FL) of the swivel caster 18 as shown in FIG. The distance is set slightly longer than the distance. For this reason, when the rod 84 moves to the lower end position, the turning caster 18 is slightly lifted from the floor surface FL (see FIG. 8). Further, when the rod 84 moves to the lower end position, the rubber material 91 of the suction cup 90 is pressed against the floor surface FL and is brought into close contact with the floor surface FL. In this state, when the operator tilts the lever 93 of the suction cup 90, the negative pressure in the recess of the rubber material 91 can be increased and the suction cup 90 can be reliably adsorbed to the floor surface FL. Thereby, the operator can fix the support structure 11 including the bottom plate 12 to the floor surface FL. That is, the component mounting apparatus 10 is fixed to the floor surface FL by the fixing mechanism 80.
また、固定機構80は、図8に示すロック状態で、吸盤90のレバー93を起立状態とすることで吸盤90の吸着が解除される。そして、アンロックペダル88の押下板88bが作業者に押し下げられると、アンロックペダル88は連結軸89を支点に時計回りに回動し、ロックペダル87は回動軸87aを支点に反時計回りに回動する。また、アンロックペダル88の回動に伴ってスライド軸88aが長孔83a内を上方に移動するため、スプリングの付勢力と相まってロッド84は上昇して筒状体83内に引き込まれる。これにより、固定機構80は、図7に示すアンロック状態となり、部品実装装置10は、旋回キャスター18による移動が可能となる。 Further, the fixing mechanism 80 releases the suction of the suction cup 90 by bringing the lever 93 of the suction cup 90 into an upright state in the locked state shown in FIG. When the pressing plate 88b of the unlock pedal 88 is pushed down by the operator, the unlock pedal 88 rotates clockwise around the connecting shaft 89, and the lock pedal 87 counterclockwise around the rotating shaft 87a. To turn. Further, as the unlock pedal 88 rotates, the slide shaft 88a moves upward in the long hole 83a, so that the rod 84 rises and is pulled into the cylindrical body 83 together with the urging force of the spring. As a result, the fixing mechanism 80 is in the unlocked state shown in FIG. 7, and the component mounting apparatus 10 can be moved by the turning caster 18.
制御装置100は、図2に示すように、CPU101を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM102と、各種データを記憶するHDD103と、作業領域として用いられるRAM104とを備える。制御装置100は、パーツカメラ28からの画像信号や加速度センサ49からの加速度情報、ヘッドユニット60内のR軸エンコーダ67a,Z軸エンコーダ73a,Q軸エンコーダ77aからの回転角情報などを入力する。また、制御装置100は、基板搬送装置20やパーツカメラ28、部品供給装置30、パラレルリンク機構40のサーボモータ43a,44a,45a、ヘッドユニット60のサーボモータ66a,72a,76aや吸着ノズル61への駆動信号などを出力する。制御装置100は、加速度センサ49からの加速度情報に基づいて筐体42の振動周波数を演算する。なお、加速度センサ49を筐体42に着脱可能に構成し、加速度センサ49が検出した加速度情報を制御装置100とは別の計測装置に出力するものとしてもよい。そのようにする場合、別の計測装置が、加速度センサ49からの加速度情報に基づいて筐体42の振動周波数を演算すればよい。 As shown in FIG. 2, the control device 100 is configured as a microprocessor centered on a CPU 101, and includes a ROM 102 that stores processing programs, an HDD 103 that stores various data, and a RAM 104 that is used as a work area. . The control device 100 inputs an image signal from the parts camera 28, acceleration information from the acceleration sensor 49, rotation angle information from the R-axis encoder 67a, Z-axis encoder 73a, and Q-axis encoder 77a in the head unit 60. In addition, the control device 100 is connected to the substrate transport device 20, the parts camera 28, the component supply device 30, the servo motors 43 a, 44 a, 45 a of the parallel link mechanism 40, the servo motors 66 a, 72 a, 76 a of the head unit 60, and the suction nozzle 61. The drive signal is output. The control device 100 calculates the vibration frequency of the housing 42 based on the acceleration information from the acceleration sensor 49. The acceleration sensor 49 may be configured to be detachable from the housing 42 and the acceleration information detected by the acceleration sensor 49 may be output to a measurement device different from the control device 100. When doing so, another measurement device may calculate the vibration frequency of the housing 42 based on the acceleration information from the acceleration sensor 49.
こうして構成された部品実装装置10の各種作業や各種動作は、次のように行われる。部品実装装置10の設置作業では、作業者は、まず、固定機構80の各アンロックペダル88を操作して固定機構80をアンロック状態として、旋回キャスター18により部品実装装置10を所望の設置位置に移動させる。部品実装装置10を設置位置まで移動させると、作業者は、固定機構80の各ロックペダル87を操作して、各昇降機構82により各吸盤90を床面FLまで下降させると共に各旋回キャスター18を僅かに上昇させる。このとき、作業者は、底板12や矩形枠14,天板16などの水平度を確認し、傾きが生じている場合にはその傾きが減少するようにアジャスターボルト85とナット86とにより吸盤90の高さ位置を調整する。そして、作業者は、各吸盤90のそれぞれのレバー93を傾倒状態として各吸盤90を床面FLに吸着させる。これにより、固定機構80がロック状態となり、部品実装装置10が所望の設置位置で確実に床面FLに固定されることになる。このように、本実施形態の部品実装装置10は、移動可能に構成されつつ、床面FLに確実に固定されることで部品実装中に過大な振動が生じるのを抑制することができる。なお、図示は省略するが、作業者は、複数台の部品実装装置10を基板搬送装置20同士で基板Sの受け渡しが可能となるように隣接して設置する。これにより、複数台の部品実装装置10を有する生産ラインが構成される。なお、部品実装装置10が移動可能に構成されているから、作業者は、生産形態に合わせて容易にライン構成を変更することができる。即ち、複数台の部品実装装置10を有する生産ラインは、生産ニーズの変化に柔軟に対応することができる。 Various operations and various operations of the component mounting apparatus 10 configured in this way are performed as follows. In the installation work of the component mounting apparatus 10, the operator first operates each unlock pedal 88 of the fixing mechanism 80 to bring the fixing mechanism 80 into the unlocked state, and the swiveling caster 18 puts the component mounting apparatus 10 in a desired installation position. Move to. When the component mounting apparatus 10 is moved to the installation position, the operator operates each lock pedal 87 of the fixing mechanism 80 to lower each sucker 90 to the floor surface FL by each lifting mechanism 82 and each swivel caster 18. Raise slightly. At this time, the operator confirms the level of the bottom plate 12, the rectangular frame 14, the top plate 16, etc., and if there is an inclination, the suction cup 90 is adjusted by the adjuster bolt 85 and the nut 86 so that the inclination is reduced. Adjust the height position. And an operator makes each lever 93 of each suction cup 90 tilt, and makes each suction cup 90 adsorb | suck to the floor surface FL. As a result, the fixing mechanism 80 is locked, and the component mounting apparatus 10 is reliably fixed to the floor surface FL at a desired installation position. As described above, the component mounting apparatus 10 according to the present embodiment is configured to be movable, and can be reliably fixed to the floor surface FL to suppress excessive vibration during component mounting. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, an operator installs the several component mounting apparatus 10 adjacent so that the board | substrate S can be delivered between board | substrate conveyance apparatuses 20. FIG. Thereby, a production line having a plurality of component mounting apparatuses 10 is configured. In addition, since the component mounting apparatus 10 is configured to be movable, the operator can easily change the line configuration according to the production form. That is, a production line having a plurality of component mounting apparatuses 10 can flexibly cope with changes in production needs.
また、作業者は、部品供給装置30へのテープフィーダ32のセット作業を行う。このセット作業では、作業者は、まず、フィーダ台34をロックピン37による供給用位置でのロックを解除して着脱用位置まで回動させる。そして、作業者は、生産に不要なテープフィーダ32をフィーダ台34から取り外し、生産に必要なテープフィーダ32をフィーダ台34に取り付ける。作業者は、必要なテープフィーダ32をフィーダ台34に取り付けると、フィーダ台34を着脱用位置から供給用位置まで回動させ、ロックピン37を枠材14aの下面の孔に嵌合させてフィーダ台34をロックする。このように、作業者は、フィーダ台34を回動させることで、部品実装装置10の前方からテープフィーダ32の着脱を容易に行うことができる。 In addition, the worker performs a setting operation of the tape feeder 32 to the component supply device 30. In this setting work, the worker first releases the lock at the supply position by the lock pin 37 and rotates the feeder base 34 to the attachment / detachment position. Then, the operator removes the tape feeder 32 unnecessary for production from the feeder base 34 and attaches the tape feeder 32 necessary for production to the feeder base 34. When the operator attaches the necessary tape feeder 32 to the feeder base 34, the operator rotates the feeder base 34 from the attachment / detachment position to the supply position, and fits the lock pin 37 into the hole on the lower surface of the frame member 14a. The stand 34 is locked. Thus, the operator can easily attach and detach the tape feeder 32 from the front of the component mounting apparatus 10 by rotating the feeder base 34.
また、作業者は、パラレルリンク機構40の制振作業を行う。この制振作業は、部品実装装置10を新たな設置位置に固定した場合などに試運転を伴って行われる。試運転としては、例えば、パラレルリンク機構40を駆動してヘッドユニット60を部品の供給位置Pと基板S上の部品の実装位置との間を移動させることなどが行われる。制御装置100は、試運転中に加速度センサ49により検出された加速度情報に基づいて筐体42の振動周波数を演算し、その振動周波数を図示しないモニタなどを介して作業者に報知する。また、作業者は、動吸振器50の振動周波数が筐体42の振動周波数に一致するか最も近くなるように錘固定部55に取り付ける錘板56の枚数を決定する。なお、作業者は、例えば、錘板56の枚数と動吸振器50の振動周波数との関係を予め実験などにより求めておき、求めた関係と筐体42の振動周波数とに基づいて錘板56の枚数を決定する。そして、作業者は、決定した枚数の錘板56を錘固定部55にセットしてボルト57で固定する。なお、上述したように、動吸振器50の固定部51は、上下方向に延びる長孔51aに挿入されるボルト52の締め付けにより筐体42に取り付けられる。このため、作業者は、錘板56の枚数の調整と共に、固定部51の上下方向の締め付け位置を調整することによって動吸振器50の振動周波数を調整してもよい。これにより、部品実装装置10は、可動部41(ヘッドユニット60)の移動に伴って筐体42に生じる振動を抑えることができるから、ヘッドユニット60の位置精度が低下するのを抑制することができる。 In addition, the worker performs vibration control work of the parallel link mechanism 40. This vibration control work is performed with a trial run when the component mounting apparatus 10 is fixed to a new installation position. As the trial operation, for example, the parallel link mechanism 40 is driven to move the head unit 60 between the component supply position P and the component mounting position on the substrate S. The control device 100 calculates the vibration frequency of the housing 42 based on the acceleration information detected by the acceleration sensor 49 during the trial operation, and notifies the operator of the vibration frequency via a monitor (not shown). Further, the operator determines the number of weight plates 56 attached to the weight fixing portion 55 so that the vibration frequency of the dynamic vibration absorber 50 matches or is closest to the vibration frequency of the housing 42. For example, the operator obtains a relationship between the number of the weight plates 56 and the vibration frequency of the dynamic vibration absorber 50 in advance through experiments or the like, and based on the obtained relationship and the vibration frequency of the housing 42, the weight plate 56. Determine the number of sheets. Then, the operator sets the determined number of weight plates 56 on the weight fixing portion 55 and fixes them with the bolts 57. As described above, the fixed portion 51 of the dynamic vibration absorber 50 is attached to the housing 42 by tightening the bolts 52 inserted into the elongated holes 51a extending in the vertical direction. For this reason, the operator may adjust the vibration frequency of the dynamic vibration absorber 50 by adjusting the fastening position in the vertical direction of the fixed portion 51 together with the adjustment of the number of the weight plates 56. Thereby, since the component mounting apparatus 10 can suppress the vibration generated in the housing 42 with the movement of the movable portion 41 (head unit 60), it is possible to suppress a decrease in the positional accuracy of the head unit 60. it can.
こうして準備が整った部品実装装置10の実装作業は、次のように行われる。まず、制御装置100は、基板Sを所定位置(図5参照)まで搬送するよう基板搬送装置20を制御し、必要な部品を供給位置Pに供給するよう部品供給装置30を制御する。また、制御装置100は、供給位置Pに供給された部品を吸着ノズル61で吸着するようパラレルリンク機構40とヘッドユニット60とを制御する。各吸着ノズル61が部品を吸着すると、制御装置100は、ヘッドユニット60がパーツカメラ28上を経由して基板Sの実装位置上まで移動するようパラレルリンク機構40を制御する。ヘッドユニット60がパーツカメラ28上にあるときに、制御装置100は、画像を撮像するようパーツカメラ28を制御し、その撮像画像に基づいて吸着ノズル61に吸着されている部品のずれ量を算出する。そして、制御装置100は、算出したずれ量に基づいて部品の実装位置を補正し、補正した実装位置に部品を実装するようパラレルリンク機構40とヘッドユニット60とを制御する。部品実装装置10は、動吸振器50により筐体42に生じる振動を抑えることができるから、パラレルリンク機構40やヘッドユニット60の振動も抑えることができる。このため、振動に起因して部品の吸着精度や実装精度が低下するのを抑制することができる。また、ヘッドユニット60が供給位置Pや実装位置に移動してから振動が減衰するのを待って部品を吸着したり実装したりする必要がないから、部品を速やかに吸着したり実装したりすることができる。さらに、部品実装装置10は、部品供給装置30が基板搬送装置20の下方に配置されたコンパクトな構成となっており、供給位置Pに送り出された部品と基板Sとが左右方向に隣接するように位置している。このため、部品の供給位置Pから基板S上の部品の実装位置までのヘッドユニット60の移動距離を短くすることができる。また、パーツカメラ28が基板搬送装置20の下方に配置されているから、画像の撮像のためにヘッドユニット60が移動する移動距離を短くすることができる。したがって、部品実装装置10は、ヘッドユニット60を効率よく移動させることができるから、部品の実装作業を効率よく行うことができる。 The mounting operation of the component mounting apparatus 10 thus prepared is performed as follows. First, the control device 100 controls the substrate transport device 20 to transport the substrate S to a predetermined position (see FIG. 5), and controls the component supply device 30 to supply necessary components to the supply position P. In addition, the control device 100 controls the parallel link mechanism 40 and the head unit 60 so that the component supplied to the supply position P is sucked by the suction nozzle 61. When each suction nozzle 61 picks up a component, the control device 100 controls the parallel link mechanism 40 so that the head unit 60 moves to the mounting position of the substrate S via the parts camera 28. When the head unit 60 is on the parts camera 28, the control device 100 controls the parts camera 28 so as to capture an image, and calculates the amount of displacement of the component that is attracted to the suction nozzle 61 based on the captured image. To do. Then, the control device 100 corrects the mounting position of the component based on the calculated deviation amount, and controls the parallel link mechanism 40 and the head unit 60 so as to mount the component at the corrected mounting position. Since the component mounting apparatus 10 can suppress vibration generated in the housing 42 by the dynamic vibration absorber 50, vibration of the parallel link mechanism 40 and the head unit 60 can also be suppressed. For this reason, it can suppress that the adsorption | suction precision and mounting precision of components resulting from a vibration fall. In addition, since it is not necessary to pick up and mount the component after the head unit 60 moves to the supply position P or the mounting position and waits for the vibration to attenuate, the component is quickly picked up or mounted. be able to. Further, the component mounting apparatus 10 has a compact configuration in which the component supply device 30 is disposed below the substrate transfer device 20 so that the component sent to the supply position P and the substrate S are adjacent in the left-right direction. Is located. For this reason, the moving distance of the head unit 60 from the component supply position P to the component mounting position on the substrate S can be shortened. In addition, since the parts camera 28 is disposed below the substrate transfer device 20, the moving distance that the head unit 60 moves to capture an image can be shortened. Therefore, since the component mounting apparatus 10 can move the head unit 60 efficiently, the component mounting operation can be performed efficiently.
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装装置10が本開示の作業装置に相当し、ヘッドユニット60がヘッドに相当し、パラレルリンク機構40がパラレルリンク機構に相当し、筐体42が筐体に相当し、動吸振器50が動吸振器に相当する。また、加速度センサ49が検知器に相当する。 Here, the correspondence between the constituent elements of the present embodiment and the constituent elements of the present disclosure will be clarified. The component mounting apparatus 10 of the present embodiment corresponds to a working apparatus of the present disclosure, the head unit 60 corresponds to a head, the parallel link mechanism 40 corresponds to a parallel link mechanism, the casing 42 corresponds to a casing, The vibration absorber 50 corresponds to a dynamic vibration absorber. Further, the acceleration sensor 49 corresponds to a detector.
以上説明したように、本実施形態の部品実装装置10は、パラレルリンク機構40のサーボモータ43a,44a,45aを収容する筐体42に基端部が固定される板バネ53と、板バネ53の先端部に取り付けられる錘固定部55および錘板56とを有する動吸振器50を備える。このため、筐体42の振動を吸収して、パラレルリンク機構40により移動するヘッドユニット60の振動を抑えることができるから、振動の影響によりヘッドユニット60の位置精度が低下して部品の吸着精度や実装精度が低下するのを抑制することができる。 As described above, the component mounting apparatus 10 according to the present embodiment includes the leaf spring 53 whose base end is fixed to the housing 42 that houses the servo motors 43a, 44a, and 45a of the parallel link mechanism 40, and the leaf spring 53. The dynamic vibration absorber 50 which has the weight fixing | fixed part 55 and the weight board 56 attached to the front-end | tip part is provided. For this reason, the vibration of the casing 42 can be absorbed and the vibration of the head unit 60 moved by the parallel link mechanism 40 can be suppressed. In addition, it is possible to suppress a decrease in mounting accuracy.
また、部品実装装置10は、動吸振器50の錘固定部55に複数の錘板56が着脱可能に取り付けられるから、動吸振器50の振動周波数を筐体42の振動周波数に合わせるための質量体の重さを容易に調整して筐体42の振動を適切に抑えることができる。 In the component mounting apparatus 10, since a plurality of weight plates 56 are detachably attached to the weight fixing portion 55 of the dynamic vibration absorber 50, the mass for adjusting the vibration frequency of the dynamic vibration absorber 50 to the vibration frequency of the housing 42. The weight of the body can be easily adjusted to appropriately suppress the vibration of the housing 42.
また、部品実装装置10は、筐体42の加速度を検知する加速度センサ49を備え、動吸振器50は、検知された加速度情報から演算された筐体42の振動周波数に応じた振動周波数とする重さとなるように錘板56の枚数が調整される。このため、筐体42の実際の振動周波数に応じた適切な重さの質量体を取り付けることができ、筐体42の振動を適切に抑えることができる。 In addition, the component mounting apparatus 10 includes an acceleration sensor 49 that detects the acceleration of the housing 42, and the dynamic vibration absorber 50 has a vibration frequency according to the vibration frequency of the housing 42 calculated from the detected acceleration information. The number of weight plates 56 is adjusted so as to be the weight. For this reason, a mass body having an appropriate weight according to the actual vibration frequency of the housing 42 can be attached, and vibration of the housing 42 can be appropriately suppressed.
なお、本開示の発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 The invention of the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the invention of the present disclosure.
例えば、上述した実施形態では、筐体42に加速度センサ49を設け、加速度センサ49の加速度情報に基づく筐体42の振動周波数に応じた振動周波数とするための錘板56が動吸振器50に取り付けられるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、部品実装装置10の使用条件を考慮したシミュレーションなどで導出された振動周波数とするための錘板56が動吸振器50に取り付けられるものなどとしてもよい。 For example, in the embodiment described above, the acceleration sensor 49 is provided in the housing 42, and the weight plate 56 for setting the vibration frequency according to the vibration frequency of the housing 42 based on the acceleration information of the acceleration sensor 49 is provided in the dynamic vibration absorber 50. Although it should be attached, it is not limited to this. For example, a weight plate 56 may be attached to the dynamic vibration absorber 50 in order to obtain a vibration frequency derived by a simulation or the like considering the use conditions of the component mounting apparatus 10.
上述した実施形態では、動吸振器50が錘板56の枚数、即ち質量体の重さを調整可能としたが、これに限られず、質量体の重さを調整不能として所定の重さの質量体が取り付けられるものとしてもよい。そのようにする場合、部品実装装置10のいくつかの使用条件を想定した実験などから筐体42の振動周波数の代表値を求め、その代表値に応じた振動周波数とするための質量体の重さを所定の重さとすればよい。 In the above-described embodiment, the dynamic vibration absorber 50 can adjust the number of the weight plates 56, that is, the weight of the mass body. However, the present invention is not limited to this, and the mass of the mass body having a predetermined weight can be adjusted. The body may be attached. In such a case, the weight value of the mass body for obtaining a representative value of the vibration frequency of the housing 42 from an experiment or the like assuming some use conditions of the component mounting apparatus 10 and obtaining the vibration frequency according to the representative value. The height may be a predetermined weight.
上述した実施形態では、パラレルリンク機構40の可動部41に、部品を吸着(採取)して基板に実装する実装作業を行うヘッドが取り付けられるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、基板にクリームハンダなどの粘性流体を塗布する塗布作業を行うものなど、基板に対して作業を行うヘッドが取り付けられるものであってもよい。あるいは、基板に対する作業を行うヘッドが取り付けられるものに限られず、作業対象物を組み立てる組立作業や作業対象物に加工を施す加工作業、作業対象物に検査を行う検査作業など、作業対象物に作業を行うヘッドが取り付けられるものであればよい。 In the above-described embodiment, the head that performs the mounting operation of sucking (collecting) components and mounting them on the substrate is attached to the movable portion 41 of the parallel link mechanism 40. However, the present invention is not limited to this. For example, a head that performs an operation on the substrate may be attached, such as an application operation that applies a viscous fluid such as cream solder to the substrate. Alternatively, the work is not limited to the one to which the head for performing the work on the substrate is attached. The work is performed on the work object such as the assembly work for assembling the work object, the processing work for processing the work object, and the inspection work for inspecting the work object. What is necessary is just to attach the head which performs.
上述した実施形態では、旋回キャスター18により移動可能な支持構造体11が、ヘッドユニット60を移動させるパラレルリンク機構40だけでなく、基板搬送装置20や部品供給装置30、制御装置100を支持するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、旋回キャスター18により移動可能な支持構造体11が、ヘッドユニット60を移動させるパラレルリンク機構40だけを支持し、別の支持構造体が基板搬送装置や部品供給装置,制御装置などを支持してもよい。 In the embodiment described above, the support structure 11 that can be moved by the revolving caster 18 supports not only the parallel link mechanism 40 that moves the head unit 60 but also the substrate transfer device 20, the component supply device 30, and the control device 100. However, it is not limited to this. For example, the support structure 11 movable by the swivel caster 18 supports only the parallel link mechanism 40 that moves the head unit 60, and another support structure supports the substrate transfer device, the component supply device, the control device, and the like. May be.
上述した実施形態では、ロックペダル87とアンロックペダル88とを有する昇降機構82により吸盤90が昇降するものとしたが、これに限られるものではない。即ち、旋回キャスター18により移動可能となるよう吸盤90が床面FLから離間する位置と、吸盤90が床面FLに吸着可能となるよう吸盤90が床面FLに接触する位置とに吸盤90を昇降させる機構であればよい。 In the embodiment described above, the suction cup 90 is moved up and down by the lifting mechanism 82 having the lock pedal 87 and the unlock pedal 88, but the present invention is not limited to this. That is, the suction cup 90 is placed at a position where the suction cup 90 is separated from the floor surface FL so that the suction cup 90 can be moved by the revolving caster 18 and at a position where the suction cup 90 contacts the floor surface FL so that the suction cup 90 can be attracted to the floor surface FL. Any mechanism may be used as long as it is raised and lowered.
上述した実施形態では、床面FLへの吸着と支持構造体11の支持とを吸盤90が行うものとしたが、これに限られず、吸盤は床面FLへの吸着のみを行い支持構造体11の支持は別部材が行うものとしてもよい。例えば、ロックペダル87とアンロックペダル88とを有する昇降機構82には、吸盤機能のない円盤状の支持プレートを取り付け、その支持プレートが支持構造体11の支持を行うものとしてもよい。また、吸盤は、支持プレートに連動して上下に昇降するものとし、床面FLに接触して床面FLに吸着することで支持プレートが動かないように固定するものとしてもよい。 In the embodiment described above, the suction cup 90 performs the adsorption to the floor surface FL and the support structure 11. However, the present invention is not limited to this, and the suction cup only performs the adsorption to the floor surface FL. The support may be performed by a separate member. For example, the lifting mechanism 82 having the lock pedal 87 and the unlock pedal 88 may be attached with a disk-shaped support plate having no suction cup function, and the support plate may support the support structure 11. Further, the suction cup may be moved up and down in conjunction with the support plate, and fixed so that the support plate does not move by contacting the floor surface FL and adsorbing it to the floor surface FL.
上述した実施形態では、アジャスターボルト85とナット86とにより各吸盤90の高さ位置を調整可能としたが、これに限られず、各吸盤90の高さ位置を調整不能とし吸盤90の高さ位置が一定のものとしてもよい。 In the embodiment described above, the height position of each suction cup 90 can be adjusted by the adjuster bolt 85 and the nut 86. However, the present invention is not limited to this, and the height position of each suction cup 90 cannot be adjusted. May be constant.
上述した実施形態では、旋回キャスター18により部品実装装置10が移動可能なものとしたが、これに限られず、部品実装装置10が移動せずに固定されるものとしてもよい。そのようにする場合、支持構造体11を吸盤90で床面FLに固定するものに限られず、アンカーボルトなどで床面FLに固定するものなどとしてもよい。 In the above-described embodiment, the component mounting apparatus 10 can be moved by the revolving caster 18. However, the present invention is not limited to this, and the component mounting apparatus 10 may be fixed without moving. In such a case, the support structure 11 is not limited to the one that is fixed to the floor surface FL by the suction cup 90, and may be one that is fixed to the floor surface FL by an anchor bolt or the like.
上述した実施形態では、フィーダユニット31のフィーダ台34がヒンジ36を支点に水平方向に90度回動するものとしたが、これに限られず、テープフィーダ32の着脱が容易となる位置まで回動可能であればよい。また、フィーダ台34が水平方向に回動するものに限られず、前後方向にスライドするものなど、フィーダ台34が供給用位置から供給用位置よりもテープフィーダ32の着脱が容易な着脱用位置に移動可能であればよい。 In the above-described embodiment, the feeder base 34 of the feeder unit 31 is rotated 90 degrees horizontally with the hinge 36 as a fulcrum. However, the present invention is not limited to this, and the feeder base 34 rotates to a position where the tape feeder 32 can be easily attached and detached. If possible. Further, the feeder base 34 is not limited to the one that rotates in the horizontal direction, and the feeder base 34 is moved from the supply position to the attachment / detachment position where the tape feeder 32 can be attached / detached more easily than the supply position. It only needs to be movable.
上述した実施形態では、フィーダユニット31のフィーダ台34が矩形枠14に回動可能に取り付けられるものとしたが、これに限られず、回動不能に取り付けられるものとしてもよい。このようにする場合、フィーダ台34を、セットされるテープフィーダ32の長手方向が前後方向となるように配置するもの、即ち、テープフィーダ32の部品の送り方向が基板搬送装置20の基板Sの搬送方向に直交するよう配置するものとしてもよい。こうすれば、フィーダ台34が回動しなくても、作業者が部品実装装置10の前方からテープフィーダ32をフィーダ台34に容易に着脱することができる。 In the above-described embodiment, the feeder base 34 of the feeder unit 31 is attached to the rectangular frame 14 so as to be rotatable. However, the present invention is not limited thereto, and the feeder base 34 may be attached so as not to be rotatable. In this case, the feeder base 34 is arranged so that the longitudinal direction of the tape feeder 32 to be set is the front-rear direction, that is, the feeding direction of the components of the tape feeder 32 is the substrate S of the substrate transport apparatus 20. It is good also as what arrange | positions so that it may orthogonally cross in a conveyance direction. In this way, even if the feeder base 34 does not rotate, the operator can easily attach and detach the tape feeder 32 to the feeder base 34 from the front of the component mounting apparatus 10.
上述した実施形態では、フィーダユニット31による部品の供給位置Pを実装時の基板Sに左右方向に隣接する位置としたが、これに限られず、供給位置Pを実装時の基板Sに覆われない位置であればよく、実装時の基板Sから離間した位置であってもよい。 In the above-described embodiment, the component supply position P by the feeder unit 31 is set to a position adjacent to the board S at the time of mounting in the left-right direction, but the present invention is not limited to this, and the supply position P is not covered by the board S at the time of mounting. It may be a position, and may be a position separated from the substrate S at the time of mounting.
上述した実施形態では、部品供給装置30がフィーダユニット31のみを備えるものを例示したが、これに限られず、部品が並べられたトレイにより部品を供給するトレイユニットなど他の方式により部品を供給する部品供給ユニットを備えるものとしてもよい。このようにする場合、いずれの部品供給ユニットも基板搬送装置20の下方から部品を供給可能となるように配置してもよい。あるいは、一部の部品供給ユニットは基板搬送装置20よりも上方から部品を供給可能となるように配置してもよい。 In the above-described embodiment, the component supply device 30 includes only the feeder unit 31. However, the present invention is not limited to this, and the components are supplied by other methods such as a tray unit that supplies components by a tray in which the components are arranged. A component supply unit may be provided. In this case, any component supply unit may be arranged so as to be able to supply components from below the substrate transfer apparatus 20. Alternatively, some of the component supply units may be arranged so that components can be supplied from above the substrate transfer device 20.
上述した実施形態では、基板搬送装置20の下方に部品供給装置30が配置されるものとしたが、これに限られず、パラレルリンク機構40により移動するヘッドユニット60の吸着ノズル61が吸着可能な供給位置に部品を供給するよう部品供給装置が配置されるものであればよい。 In the above-described embodiment, the component supply device 30 is disposed below the substrate transfer device 20. However, the present invention is not limited to this, and the supply that can be sucked by the suction nozzle 61 of the head unit 60 that is moved by the parallel link mechanism 40. Any device may be used as long as the component supply device is arranged so as to supply the component to the position.
上述した実施形態では、パーツカメラ28が基板搬送装置20の下方で、フィーダユニット31に隣接する位置に配置されるものとしたが、これに限られず、パーツカメラ28が基板搬送装置20の下方に配置されるものであればよい。あるいは、パーツカメラ28が基板搬送装置20の下方に配置されるものに限られず、基板搬送装置20よりも上方に配置されるものとしてもよい。この場合の変形例の部品実装装置10Bを図9に示す。図9の変形例では、上述した実施形態と同じ構成に同じ符号を付し詳細な説明は省略する。 In the above-described embodiment, the parts camera 28 is disposed below the substrate transfer device 20 and adjacent to the feeder unit 31. However, the present invention is not limited to this, and the parts camera 28 is positioned below the substrate transfer device 20. Anything can be used. Alternatively, the parts camera 28 is not limited to be disposed below the substrate transfer device 20, and may be disposed above the substrate transfer device 20. FIG. 9 shows a component mounting apparatus 10B according to a modified example in this case. In the modification of FIG. 9, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment, and detailed description thereof is omitted.
図9の変形例の部品実装装置10Bでは、パーツカメラ28Bが、基板搬送装置20の後方側のサイドフレーム22の背面から上方に立設した取付板29Bに取り付けられている。この変形例では、供給位置P(図5参照)の後方位置にパーツカメラ28Bが配置されるものとした。また、上述した実施形態と異なり、パラレルリンク機構40Bが、3つのリンク機構43,44,45に加えて、さらに3つのリンク機構46,47,48を備える。このパラレルリンク機構40Bは、3つのリンク機構43,44,45によるXYZ方向の位置調整と、3つのリンク機構46,47,48による各軸周りの回転角(ピッチ角,ロール角,ヨー角)の角度調整とが可能な6軸の機構である。また、ヘッドユニット60Bは、R軸アクチュエータ65,Z軸アクチュエータ71,Q軸アクチュエータ75の各サーボモータ66a,72a,76aが可動部41B内に収容されている。このため、上述した実施形態と異なり、筐体42と可動部41Bとの間にR軸駆動ロッド66,Z軸駆動ロッド72,Q軸駆動ロッド76は設けられていない。なお、可動部41B内の各サーボモータ66a,72a,76aは、図示しない配線により制御装置100と電気的に接続される。これらのことから、変形例の部品実装装置10Bでは、可動部41Bを移動させるだけでなく、可動部41Bの姿勢を変えることができる。例えば、ヘッドユニット60Bは、ロータリヘッド62の下面が下向きとなる下向き姿勢から下面が横向きとなる横向き姿勢に姿勢を変えることができる。したがって、部品実装装置10Bは、ヘッドユニット60Bが下向き姿勢で各吸着ノズル61に部品を吸着した後、パラレルリンク機構40Bの駆動によりヘッドユニット60Bを横向き姿勢に変化させることで、パーツカメラ28Bで撮像することができる。そして、部品実装装置10Bは、画像撮像後に再びヘッドユニット60Bを下向き姿勢に変化させながら、基板S上の実装位置に移動させて、部品を基板Sに実装することができる。 In the component mounting apparatus 10B of the modified example of FIG. 9, the parts camera 28B is attached to an attachment plate 29B that is erected upward from the back surface of the side frame 22 on the rear side of the board conveying device 20. In this modification, the parts camera 28B is arranged at a position behind the supply position P (see FIG. 5). Unlike the above-described embodiment, the parallel link mechanism 40B includes three link mechanisms 46, 47, and 48 in addition to the three link mechanisms 43, 44, and 45. This parallel link mechanism 40B adjusts the position in the XYZ directions by the three link mechanisms 43, 44, 45, and the rotation angles (pitch angle, roll angle, yaw angle) around each axis by the three link mechanisms 46, 47, 48. This is a 6-axis mechanism capable of adjusting the angle. In the head unit 60B, the servo motors 66a, 72a, and 76a of the R-axis actuator 65, the Z-axis actuator 71, and the Q-axis actuator 75 are accommodated in the movable portion 41B. For this reason, unlike the embodiment described above, the R-axis drive rod 66, the Z-axis drive rod 72, and the Q-axis drive rod 76 are not provided between the casing 42 and the movable portion 41B. In addition, each servo motor 66a, 72a, 76a in the movable part 41B is electrically connected to the control device 100 by wiring not shown. For these reasons, in the component mounting apparatus 10B of the modified example, not only the movable portion 41B can be moved, but also the posture of the movable portion 41B can be changed. For example, the posture of the head unit 60B can be changed from a downward posture in which the lower surface of the rotary head 62 faces downward to a horizontal posture in which the lower surface becomes lateral. Therefore, the component mounting apparatus 10B picks up the components with the suction nozzles 61 in the downward posture of the head unit 60B, and then changes the head unit 60B to the horizontal posture by driving the parallel link mechanism 40B, thereby capturing an image with the parts camera 28B. can do. Then, the component mounting apparatus 10B can mount the component on the substrate S by moving the head unit 60B to the mounting position on the substrate S while changing the head unit 60B to the downward posture again after image capturing.
このように、変形例の部品実装装置10Bのパラレルリンク機構40Bは、ヘッドユニット60Bが部品を採取または実装する際の向きとは異なる向きにヘッドユニット60Bの姿勢を変更可能である。また、パーツカメラ28Bが基板搬送装置20よりも上方に配置されており、ヘッドユニット60Bが姿勢を変えることで撮像可能であるから、パーツカメラ28Bの撮像のためにヘッドユニット60Bが移動する必要がない。したがって、ヘッドユニット60Bが部品の供給位置から部品の実装位置まで速やかに移動することができるから、部品の実装作業を効率よく行うことができる。 As described above, the parallel link mechanism 40B of the component mounting apparatus 10B according to the modification can change the posture of the head unit 60B in a direction different from the direction in which the head unit 60B collects or mounts the components. In addition, since the parts camera 28B is disposed above the substrate transfer device 20 and the head unit 60B can take an image by changing the posture, the head unit 60B needs to move for imaging by the parts camera 28B. Absent. Therefore, the head unit 60B can move quickly from the component supply position to the component mounting position, so that the component mounting operation can be performed efficiently.
以上説明したように、本開示の作業装置は、所定の作業を行うヘッドと、複数のリンク機構により前記ヘッドを移動させるパラレルリンク機構と、前記パラレルリンク機構のアクチュエータを収容する筐体と、前記筐体に基端部が固定される弾性体と、該弾性体の先端部に取り付けられる質量体とを有し、前記筐体の振動を吸収する動吸振器と、を備えることを要旨とする。 As described above, the working device of the present disclosure includes a head that performs a predetermined work, a parallel link mechanism that moves the head by a plurality of link mechanisms, a housing that houses an actuator of the parallel link mechanism, The gist includes: an elastic body having a base end fixed to the housing; and a mass absorber attached to a distal end of the elastic body and absorbing a vibration of the housing. .
本開示の作業装置において、前記動吸振器は、前記質量体として複数の錘が前記弾性体の先端部に着脱可能に取り付けられるものとしてもよい。こうすれば、動吸振器の振動周波数を、筐体の振動周波数に合わせるための質量体の重さの調整を容易に行うことができるから、振動を適切に抑えることができる。 In the working device according to the present disclosure, the dynamic vibration absorber may be configured such that a plurality of weights are detachably attached to the distal end portion of the elastic body as the mass body. In this way, the weight of the mass body can be easily adjusted to match the vibration frequency of the dynamic vibration absorber to the vibration frequency of the housing, and thus vibration can be appropriately suppressed.
本開示の作業装置において、前記筐体の加速度を検知する検知器を備え、前記動吸振器は、前記検知された加速度に基づく前記筐体の振動周波数に応じた振動周波数となるように前記錘が取り付けられるものとしてもよい。こうすれば、筐体の実際の振動周波数に合わせた適切な重さの錘を動吸振器に取り付けることができる。このため、例えば作業装置の使用状況によって筐体の振動周波数が異なるものとなる場合でも、振動を適切に抑えることができる。 The working device of the present disclosure includes a detector that detects an acceleration of the housing, and the dynamic vibration absorber has a vibration frequency corresponding to a vibration frequency of the housing based on the detected acceleration. May be attached. If it carries out like this, the weight of the suitable weight match | combined with the actual vibration frequency of the housing | casing can be attached to a dynamic vibration absorber. For this reason, for example, even when the vibration frequency of the housing varies depending on the usage state of the work apparatus, vibration can be appropriately suppressed.
本開示は、実装作業などの各種作業を行う作業装置の技術分野に利用可能である。 The present disclosure can be used in the technical field of work devices that perform various work such as mounting work.
10,10B 部品実装装置、11 支持構造体、12 底板、13 短支柱、14 矩形枠、14a,14b,14c,14d 枠材、14k 開口、15 長支柱、16 天板、18 旋回キャスター、19 ベース、20 基板搬送装置、22 サイドフレーム、24 ベルトコンベア、28,28B パーツカメラ、29,29B 取付板、30 部品供給装置、31 フィーダユニット、32 テープフィーダ、34 フィーダ台、35 側壁、35a 長孔、36 ヒンジ、37 ロックピン、40,40B パラレルリンク機構、41,41B 可動部、42 筐体、43,44,45,46,47,48 リンク機構、43a,44a,45a サーボモータ、43b,44b、45b 駆動リンク、43c,44c,45c 従動リンク、49 加速度センサ、50 動吸振器、51 固定部、51a 長孔、52 ボルト、53 板バネ、55 錘固定部、56 錘板、56a スリット、57 ボルト、60,60B ヘッドユニット、61 吸着ノズル、62 ロータリヘッド、63 ノズルホルダ、64 上端部、64a ノズルギヤ、65 R軸アクチュエータ、66 R軸駆動ロッド、66a,72a,76a サーボモータ、67 インデックス軸、67a,73a,77a エンコーダ、71 Z軸アクチュエータ、72 Z軸駆動ロッド、73 ボールネジ軸、74 Z軸スライダ、74a レバー部、75 Q軸アクチュエータ、76 Q軸駆動ロッド、77 回転軸、77b 駆動ギヤ、78 回転体、78a 従動ギヤ、80 固定機構、82 昇降機構、83 筒状体、83a 長孔、84 ロッド、85 アジャスターボルト、86 ナット、87 ロックペダル、87a 回動軸、87b 押下板、88 アンロックペダル、88a スライド軸、88b 押下板、89 連結軸、90 吸盤、91 ゴム材、92 カバー、92a 開口、93 レバー、93a 回動軸、100 制御装置、101 CPU、102 ROM、103 HDD、104 RAM、P 供給位置、S 基板。 10, 10B component mounting apparatus, 11 support structure, 12 bottom plate, 13 short support, 14 rectangular frame, 14a, 14b, 14c, 14d frame material, 14k opening, 15 long support, 16 top plate, 18 swivel caster, 19 base , 20 substrate transport device, 22 side frame, 24 belt conveyor, 28, 28B parts camera, 29, 29B mounting plate, 30 parts supply device, 31 feeder unit, 32 tape feeder, 34 feeder base, 35 side wall, 35a long hole, 36 Hinge, 37 Lock pin, 40, 40B Parallel link mechanism, 41, 41B Movable part, 42 Housing, 43, 44, 45, 46, 47, 48 Link mechanism, 43a, 44a, 45a Servo motor, 43b, 44b, 45b Drive link, 43c, 44c, 45c Driven link, 49 Acceleration sensor, 50 dynamic vibration absorber, 51 fixed part, 51a long hole, 52 bolt, 53 leaf spring, 55 weight fixed part, 56 weight plate, 56a slit, 57 bolt, 60, 60B head unit, 61 suction nozzle, 62 rotary Head, 63 Nozzle holder, 64 Upper end, 64a Nozzle gear, 65 R axis actuator, 66 R axis drive rod, 66a, 72a, 76a Servo motor, 67 Index axis, 67a, 73a, 77a Encoder, 71 Z axis actuator, 72 Z Shaft drive rod, 73 Ball screw shaft, 74 Z-axis slider, 74a Lever, 75 Q-axis actuator, 76 Q-axis drive rod, 77 Rotating shaft, 77b Drive gear, 78 Rotating body, 78a Drive gear, 80 Fixing mechanism, 82 Lifting Mechanism, 83 cylinder, 83a oblong hole , 84 Rod, 85 Adjuster bolt, 86 Nut, 87 Lock pedal, 87a Rotating shaft, 87b Press plate, 88 Unlock pedal, 88a Slide shaft, 88b Press plate, 89 Connecting shaft, 90 Sucker, 91 Rubber material, 92 Cover , 92a opening, 93 lever, 93a rotating shaft, 100 control device, 101 CPU, 102 ROM, 103 HDD, 104 RAM, P supply position, S substrate.
Claims (3)
複数のリンク機構により前記ヘッドを移動させるパラレルリンク機構と、
前記パラレルリンク機構のアクチュエータを収容する筐体と、
前記筐体に基端部が固定される弾性体と、該弾性体の先端部に取り付けられる質量体とを有し、前記筐体の振動を吸収する動吸振器と、
を備える作業装置。A head for performing a predetermined operation;
A parallel link mechanism for moving the head by a plurality of link mechanisms;
A housing for accommodating the actuator of the parallel link mechanism;
A dynamic vibration absorber that has an elastic body whose base end is fixed to the housing, and a mass body attached to a distal end of the elastic body, and absorbs vibration of the housing;
A working device comprising:
前記動吸振器は、前記質量体として複数の錘が前記弾性体の先端部に着脱可能に取り付けられる
作業装置。The working device according to claim 1,
In the dynamic vibration absorber, a plurality of weights as the mass body are detachably attached to a distal end portion of the elastic body.
前記筐体の加速度を検知する検知器を備え、
前記動吸振器は、前記検知された加速度に基づく前記筐体の振動周波数に応じた振動周波数となるように前記錘が取り付けられる
作業装置。The working device according to claim 2,
A detector for detecting the acceleration of the housing;
The working device to which the weight is attached so that the dynamic vibration absorber has a vibration frequency corresponding to a vibration frequency of the housing based on the detected acceleration.
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