JPWO2017006412A1 - Modeling apparatus and modeling method - Google Patents
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Abstract
撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出するインクジェットヘッド78と、吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置86とを備えた製造装置において、インクジェットヘッドによって吐出される硬化性樹脂の液滴の着弾径が均一となるように、硬化性樹脂への光の照射量と、硬化性樹脂が吐出されてから光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方が演算される。そして、演算された照射量と経過時間との少なくとも一方に従って、吐出された硬化性樹脂に光が照射される。これにより、硬化性樹脂の着弾径を均一化することが可能となり、硬化性樹脂による造形物の造形精度を担保することが可能となる。In a manufacturing apparatus including an inkjet head 78 that discharges a curable resin that contains a liquid repellent component and is cured by light irradiation, and an irradiation device 86 that emits light to the discharged curable resin, the inkjet head discharges At least one of the irradiation amount of light to the curable resin and the elapsed time from when the curable resin is discharged until the light is irradiated so that the landing diameter of the curable resin droplets is uniform Is calculated. And according to at least one of the calculated irradiation amount and elapsed time, light is irradiated to the discharged curable resin. Thereby, it becomes possible to make the landing diameter of curable resin uniform, and it becomes possible to ensure the modeling accuracy of the molded article by curable resin.
Description
本発明は、光の照射により硬化する硬化性樹脂を用いて3次元造形物を造形する造形装置および造形方法に関する。 The present invention relates to a modeling apparatus and a modeling method for modeling a three-dimensional model using a curable resin that is cured by light irradiation.
近年、下記特許文献に記載されているように、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出し、その吐出された硬化性樹脂に光を照射することで、3次元構造物を造形するための技術が開発されている。 In recent years, as described in the following patent documents, a curable resin that is cured by light irradiation is discharged, and the discharged curable resin is irradiated with light to form a three-dimensional structure. Technology has been developed.
紫外線硬化樹脂には、撥液成分を含有しているものがあり、撥液成分を含有する硬化性樹脂を用いて、3次元構造物を造形する場合には、造形精度を担保できない虞がある。詳しくは、硬化性樹脂により3次元構造物が造形される際には、薄膜状に硬化性樹脂が吐出され、その薄膜状の硬化性樹脂の硬化により硬化層が形成される。そして、その硬化層の上に、薄膜状に硬化性樹脂が吐出され、その薄膜状の硬化性樹脂の硬化により硬化層が積層される。このように、複数の硬化層が積層されることで、3次元構造物が造形される。その硬化層の原料の硬化性樹脂が、撥液成分を含有している場合に、諸条件により撥液成分の濃度が変化し、硬化層の撥液性能が一定とならない場合がある。硬化層の撥液性能が一定でない場合には、その硬化層の上に吐出された硬化性樹脂の着弾径も一定にならず、造形精度を担保することができない。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、硬化性樹脂の着弾径を均一にすることを課題とする。 Some UV curable resins contain a liquid repellent component, and when a three-dimensional structure is formed using a curable resin containing a liquid repellent component, there is a possibility that the modeling accuracy cannot be secured. . Specifically, when a three-dimensional structure is formed with a curable resin, the curable resin is discharged in a thin film shape, and a cured layer is formed by curing the thin film curable resin. Then, a curable resin is discharged in a thin film shape on the cured layer, and the cured layer is laminated by curing the curable resin in the thin film shape. Thus, a three-dimensional structure is modeled by laminating a plurality of hardened layers. When the curable resin as the raw material of the cured layer contains a liquid repellent component, the concentration of the liquid repellent component varies depending on various conditions, and the liquid repellent performance of the cured layer may not be constant. When the liquid repellency of the cured layer is not constant, the landing diameter of the curable resin discharged onto the cured layer is not constant, and the modeling accuracy cannot be ensured. This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to make the landing diameter of curable resin uniform.
上記課題を解決するために、本発明の造形装置は、撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出する吐出装置と、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置と、前記吐出装置と前記照射装置との各々の作動を制御する制御装置とを備え、3次元造形物を造形する造形装置において、前記制御装置が、前記吐出装置によって吐出される硬化性樹脂の液滴の径である着弾径が均一となるように、前記照射装置による硬化性樹脂への光の照射量と、前記吐出装置により硬化性樹脂が吐出されてから前記照射装置により光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方を演算する演算部と、前記演算部において演算された前記照射量と前記経過時間との少なくとも一方に従って、前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射部とを有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a modeling apparatus of the present invention includes a discharge device that discharges a curable resin that contains a liquid repellent component and is cured by light irradiation, and light is applied to the curable resin discharged by the discharge device. In a modeling apparatus for modeling a three-dimensional structure, the control apparatus is ejected by the ejection device. The irradiation amount of light to the curable resin by the irradiation device and the irradiation device after the curable resin is discharged by the discharge device so that the landing diameter which is the diameter of the droplets of the curable resin is uniform. A calculation unit that calculates at least one of the elapsed time until light is irradiated by the discharge unit, and discharge by the discharge device according to at least one of the irradiation amount and the elapsed time calculated in the calculation unit And having an irradiation unit for irradiating light to the curable resins.
上記課題を解決するために、本発明の造形方法は、撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出する吐出装置と、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置とを備えた造形装置によって3次元造形物を造形する造形方法において、当該造形方法が、前記吐出装置によって吐出される硬化性樹脂の液滴の径である着弾径が均一となるように、前記照射装置による硬化性樹脂への光の照射量と、前記吐出装置により硬化性樹脂が吐出されてから前記照射装置により光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方を演算する演算工程と、前記吐出装置によって硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、前記演算部において演算された前記照射量と前記経過時間との少なくとも一方に従って、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射工程とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the modeling method of the present invention includes a discharge device that discharges a curable resin that contains a liquid repellent component and is cured by light irradiation, and light is applied to the curable resin discharged by the discharge device. In a modeling method for modeling a three-dimensional modeled object by a modeling apparatus provided with an irradiation device for irradiating the surface, the modeling method has a uniform landing diameter which is a diameter of a droplet of a curable resin discharged by the discharge device. As such, at least one of the irradiation amount of light to the curable resin by the irradiation device and the elapsed time from when the curable resin is discharged by the discharge device to when the light is irradiated by the irradiation device is calculated. In the discharging step according to at least one of the calculating step, the discharging step of discharging the curable resin by the discharging device, and the irradiation amount and the elapsed time calculated in the calculating unit. Characterized in that it comprises an irradiation step of irradiating light to the curable resin discharged Te.
本発明に記載の造形装置および造形方法では、吐出装置によって吐出される硬化性樹脂の着弾径が均一となるように、硬化性樹脂への光の照射量と、硬化性樹脂が吐出されてから光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方が演算される。そして、演算された照射量と経過時間との少なくとも一方に従って、吐出された硬化性樹脂に光が照射される。これにより、硬化性樹脂の着弾径を均一化することが可能となる。 In the modeling apparatus and the modeling method according to the present invention, the amount of light applied to the curable resin and the curable resin are discharged so that the landing diameter of the curable resin discharged by the discharge device is uniform. At least one of the elapsed time until the light is irradiated is calculated. And according to at least one of the calculated irradiation amount and elapsed time, light is irradiated to the discharged curable resin. This makes it possible to make the landing diameter of the curable resin uniform.
図1に電子デバイス製造装置10を示す。電子デバイス製造装置(以下、「製造装置」と略す場合がある)10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、制御装置(図2参照)26を備える。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24とは、製造装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。
FIG. 1 shows an electronic
搬送装置20は、X軸スライド機構30と、Y軸スライド機構32とを備えている。そのX軸スライド機構30は、X軸スライドレール34とX軸スライダ36とを有している。X軸スライドレール34は、X軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。X軸スライダ36は、X軸スライドレール34によって、X軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、X軸スライド機構30は、電磁モータ(図2参照)38を有しており、電磁モータ38の駆動により、X軸スライダ36がX軸方向の任意の位置に移動する。また、Y軸スライド機構32は、Y軸スライドレール50とステージ52とを有している。Y軸スライドレール50は、Y軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されており、X軸方向に移動可能とされている。そして、Y軸スライドレール50の一端部が、X軸スライダ36に連結されている。そのY軸スライドレール50には、ステージ52が、Y軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Y軸スライド機構32は、電磁モータ(図2参照)56を有しており、電磁モータ56の駆動により、ステージ52がY軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ52は、X軸スライド機構30及びY軸スライド機構32の駆動により、ベース28上の任意の位置に移動する。
The
ステージ52は、基台60と、保持装置62と、昇降装置64とを有している。基台60は、平板状に形成され、上面に回路基板等が載置される。保持装置62は、基台60のX軸方向の両側部に設けられている。そして、基台60に載置された回路基板等のX軸方向の両縁部が、保持装置62によって挟まれることで、回路基板等が固定的に保持される。また、昇降装置64は、基台60の下方に配設されており、基台60を昇降させる。
The
第1造形ユニット22は、樹脂層を造形するユニットであり、印刷部72と、硬化部74と撮像部76とを有している。印刷部72は、インクジェットヘッド(図2参照)78と検出センサ(図2参照)80とを有している。インクジェットヘッド78は、下面に形成された吐出ノズルから紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド78は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。また、検出センサ80は、インクジェットヘッド78の内部に貯留されている紫外線硬化樹脂の貯留量を検出する。
The
硬化部74は、平坦化装置(図2参照)82と照射装置(図2参照)86とを有している。平坦化装置82は、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置86は、光源として水銀ランプもしくはLEDを備えており、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
The
撮像部76は、カメラ(図2参照)88を有している。カメラ88は、下方を向いた状態で配設されており、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂を撮像する。そして、その撮像データに基づいて、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂の液滴の径である着弾径が演算される。
The
また、第2造形ユニット24は、配線を造形するユニットであり、印刷部90と、焼成部92とを有している。印刷部90は、インクジェットヘッド(図2参照)96を有しており、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド96は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
The
焼成部92は、レーザ照射装置(図2参照)98を有している。レーザ照射装置98は、インクジェットヘッド96によって吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
The
また、制御装置26は、図2に示すように、コントローラ102と、複数の駆動回路104と、画像処理装置106とを備えている。複数の駆動回路104は、上記電磁モータ38,56、保持装置62、昇降装置64、インクジェットヘッド78、平坦化装置82、照射装置86、インクジェットヘッド96、レーザ照射装置98に接続されている。コントローラ102は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路104に接続されている。これにより、搬送装置20、第1造形ユニット22、第2造形ユニット24の作動が、コントローラ102によって制御される。また、コントローラ102は、画像処理装置106にも接続されている。画像処理装置106は、カメラ88により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ102は、撮像データに基づいて、インクジェットヘッド78によって吐出された紫外線硬化樹脂の着弾径を演算する。さらに、コントローラ102は、検出センサ80に接続されており、インクジェットヘッド78の内部に貯留されている紫外線硬化樹脂の貯留量に関する情報を取得する。
Further, as shown in FIG. 2, the
<製造装置の作動>
製造装置10では、上述した構成によって、回路基板(図3参照)110上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ52の基台60に回路基板110がセットされ、そのステージ52が、第1造形ユニット22の下方に移動される。そして、印刷部72において、インクジェットヘッド78によって回路基板110の上に紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出される。続いて、硬化部74において、その薄膜状の紫外線硬化樹脂が、平坦化装置82によって上端部が平坦化され、平坦化された紫外線硬化樹脂に、照射装置86によって紫外線が照射される。これにより、薄膜状の紫外線硬化樹脂が硬化し、薄膜状の紫外線硬化樹脂の硬化層が形成される。<Operation of manufacturing equipment>
In the
紫外線硬化樹脂の硬化層が形成されると、その硬化層の上に、インクジェットヘッド78によって、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出される。そして、平坦化装置82による紫外線硬化樹脂の平坦化と、照射装置86による紫外線硬化樹脂の硬化とが行われる。これにより、硬化層の上に、硬化した薄膜状の紫外線硬化樹脂、つまり、硬化層が積層される。このように、硬化層が積層されることで、回路基板110の上に樹脂層が形成される。
When the cured layer of the ultraviolet curable resin is formed, the ultraviolet curable resin is discharged in a thin film shape onto the cured layer by the
樹脂層が形成されると、ステージ52が第2造形ユニット24の下方に移動される。そして、印刷部90において、インクジェットヘッド96によって樹脂層の上に金属インクが、回路パターンに応じて線状に吐出される。次に、焼成部92において、金属インクに、レーザ照射装置98によってレーザが照射される。これにより、金属インクが焼成し、樹脂層の上に配線が形成される。このように、製造装置10では、紫外線硬化樹脂によって樹脂層が形成され、金属イオンによって配線が形成されることで、回路基板110の上に回路パターンが形成される。
When the resin layer is formed, the
なお、樹脂層を形成するための紫外線硬化樹脂には、撥液成分を含有しているものがある。撥液成分としては、液体を撥する成分であれば、フッ素系界面活性剤,シリコーン系界面活性剤等、種々の成分を採用することが可能であり、液体,固体,蝋状等、種々のタイプの成分を採用することが可能である。そのような撥液成分を含有する紫外線硬化樹脂によって、樹脂層が形成された場合には、その樹脂層の濡れ性は低くなる。このため、その樹脂層の上に金属イオンが吐出された場合には、その金属イオンの液滴の接触角が大きくなり、着弾径は小さくなる。これにより、金属イオンの厚さ方向の寸法を大きくすることが可能となり、厚みのある配線を形成し易くなる。このようなことに鑑みて、樹脂層を形成するための紫外線硬化樹脂として、撥液成分を含有する紫外線硬化樹脂が採用される場合がある。 Some ultraviolet curable resins for forming the resin layer contain a liquid repellent component. As the liquid repellent component, various components such as a fluorine-based surfactant and a silicone-based surfactant can be adopted as long as they are liquid repellent, and various types of liquid, solid, waxy, etc. It is possible to employ types of ingredients. When the resin layer is formed by the ultraviolet curable resin containing such a liquid repellent component, the wettability of the resin layer is lowered. For this reason, when metal ions are ejected onto the resin layer, the contact angle of the droplets of the metal ions increases and the landing diameter decreases. Thereby, it becomes possible to enlarge the dimension of the thickness direction of a metal ion, and it becomes easy to form wiring with thickness. In view of the above, an ultraviolet curable resin containing a liquid repellent component may be employed as the ultraviolet curable resin for forming the resin layer.
しかしながら、撥液成分を含有する紫外線硬化樹脂では、撥液成分の濃度が安定し難いため、インクジェットヘッド78から吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が異なる場合がある。具体的には、例えば、撥液成分を含有する紫外線硬化樹脂が、インクジェットヘッド78に貯留されている際に、撥液成分は、時間の経過に伴って、インクジェットヘッド78の内壁面付近に集まる傾向がある。このため、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78に貯留されてから、長時間経過した後に吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は、低い。一方、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78に貯留されてから、比較的短時間のうちに吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は、高い。つまり、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78に貯留されてからの経過時間(以下、「貯留時間」と記載する場合がある)が長いほど、インクジェットヘッド78によって吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は低くなる。
However, since the concentration of the liquid repellent component is difficult to stabilize in the ultraviolet curable resin containing the liquid repellent component, the concentration of the liquid repellent component of the ultraviolet curable resin discharged from the
また、インクジェットヘッド78に貯留されている紫外線硬化樹脂の量(以下、「貯留量」と記載する場合がある)が少なくなると、インクジェットヘッド78の内壁面に集まっている撥液成分が吐出される。このため、貯留量が少ないほど、インクジェットヘッド78によって吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は高くなる。つまり、撥液成分を含有する紫外線硬化樹脂では、貯留時間および、貯留量に応じて、インクジェットヘッド78から吐出される紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が変化する。
Further, when the amount of the ultraviolet curable resin stored in the inkjet head 78 (hereinafter sometimes referred to as “storage amount”) decreases, the liquid repellent components collected on the inner wall surface of the
このように、撥液成分の濃度が変化した場合には、硬化した紫外線硬化樹脂の撥液性能が変化するため、樹脂層の形成精度が低下する虞がある。具体的には、例えば、貯留時間が短い場合、貯留量の少ない場合等に紫外線硬化樹脂が吐出されると、その紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は高いため、その紫外線硬化樹脂によって形成された硬化層の撥液性能は高くなる。このため、硬化層を積層するべく、図3に示すように、回路基板110の上に形成された硬化層120の上に、紫外線硬化樹脂122が吐出されると、硬化層120の濡れ性が低いため、紫外線硬化樹脂122の液滴の接触角は大きくなる。これにより、硬化層120の上に吐出された紫外線硬化樹脂122の着弾径D1は、比較的小さくなる。As described above, when the concentration of the liquid repellent component is changed, the liquid repellent performance of the cured ultraviolet curable resin is changed, which may reduce the formation accuracy of the resin layer. Specifically, for example, when the ultraviolet curable resin is discharged when the storage time is short, or when the storage amount is small, the concentration of the liquid repellent component of the ultraviolet curable resin is high, and thus the ultraviolet curable resin is formed. The liquid repellency of the hardened layer is increased. For this reason, when the ultraviolet
一方、貯留時間が長い場合、貯留量の多い場合等に紫外線硬化樹脂が吐出されると、その紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度は低いため、その紫外線硬化樹脂によって形成された硬化層の撥液性能は低くなる。このため、硬化層を積層するべく、図4に示すように、回路基板110の上に形成された硬化層120の上に、紫外線硬化樹脂122が吐出されると、硬化層120の濡れ性が高いため、紫外線硬化樹脂122の液滴の接触角は小さくなる。これにより、硬化層120の上に吐出された紫外線硬化樹脂122の着弾径D2は、比較的大きくなる。このように、撥液成分の濃度の変化によって、硬化層120の撥液性能が変化した場合には、紫外線硬化樹脂122の着弾径が変化する。つまり、硬化層120を積層して樹脂層を形成する際に、紫外線硬化樹脂122の液滴の径方向の寸法,高さ寸法等を一定にすることができなくなり、樹脂層の形成精度が低下する虞がある。On the other hand, when the ultraviolet curable resin is discharged when the storage time is long, or when the amount of storage is large, the concentration of the liquid repellent component of the ultraviolet curable resin is low. Liquid performance is low. For this reason, when the ultraviolet
このようなことに鑑みて、製造装置10では、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度を考慮して、樹脂層の形成が行われている。詳しくは、硬化層120の撥液性能は、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度だけでなく、紫外線硬化樹脂に照射される紫外線の照射時間、若しくは、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されるまで、紫外線硬化樹脂が放置される時間(以下、「放置時間」と記載する場合がある)によって変化する。そこで、紫外線硬化樹脂の照射時間、若しくは、放置時間を調整することで、硬化層120の撥液性能の変化を抑制し、紫外線硬化樹脂122の着弾径を一定に保っている。
In view of the above, in the
具体的には、例えば、紫外線硬化樹脂に紫外線が長時間、照射された場合には、紫外線硬化樹脂が十分に硬化し、硬化層120の粘着性は低くなる。これにより、硬化層120の濡れ性は高くなり、硬化層120の撥液性能は低くなる。したがって、その硬化層120の上に吐出される紫外線硬化樹脂の液滴の接触角は小さくなり、着弾径は大きくなる。一方、紫外線硬化樹脂に紫外線が短時間、照射された場合には、紫外線硬化樹脂が十分に硬化せず、硬化層120の粘着性は高くなる。これにより、硬化層120の濡れ性は低くなり、硬化層120の撥液性能は高くなる。したがって、その硬化層120の上に吐出される紫外線硬化樹脂の液滴の接触角は大きくなり、着弾径は小さくなる。つまり、紫外線の照射時間が長いほど、硬化層120の撥液性能は低下し、その硬化層120の上に吐出される紫外線硬化樹脂の着弾径は大きくなる。このため、紫外線の照射時間を長くすることで、紫外線硬化樹脂の着弾径を大きくし、紫外線の照射時間を短くすることで、紫外線硬化樹脂の着弾径を小さくすることが可能となる。
Specifically, for example, when the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays for a long time, the ultraviolet curable resin is sufficiently cured, and the adhesiveness of the cured
また、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78から吐出されると、吐出された紫外線硬化樹脂では、撥液成分が紫外線硬化樹脂の表面に析出される。このため、インクジェットヘッド78によって紫外線硬化樹脂が析出されてから、時間が経過するほど、多くの量の撥液成分が紫外線硬化樹脂の表面に析出される。そして、多くの量の撥液成分が析出した紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されると、撥液性能の高い硬化層120が形成される。つまり、放置時間を長くすることで、硬化層120の撥液性能が高くなり、紫外線硬化樹脂の着弾径は小さくなる。一方、少ない量の撥液成分が析出した紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されると、撥液性能の低い硬化層120が形成される。つまり、放置時間を短くすることで、硬化層120の撥液性能が低くなり、紫外線硬化樹脂の着弾径は大きくなる。このため、放置時間を長くすることで、紫外線硬化樹脂の着弾径を小さくし、放置時間を短くすることで、紫外線硬化樹脂の着弾径を大きくすることが可能となる。
Further, when the ultraviolet curable resin is discharged from the
そこで、製造装置10では、紫外線硬化樹脂122の着弾径を一定とするべく、紫外線硬化樹脂の照射時間、若しくは、放置時間が演算される。具体的には、紫外線硬化樹脂122の着弾径を一定にするためのマップデータが、紫外線硬化樹脂の種類毎にコントローラ102に記憶されている。このマップデータでは、貯留時間と貯留量とに応じて、紫外線の照射時間が設定されている。具体的には、貯留時間が長くなるほど、紫外線の照射時間が短くなり、貯留量が多くなるほど、紫外線の照射時間が短くなるように、紫外線の照射時間が設定されている。つまり、このマップデータでは、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が低いほど、着弾径を小さくするべく、紫外線の照射時間が短くなるように設定されている。また、このマップデータでは、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が高いほど、着弾径を大きくするべく、紫外線の照射時間が長くなるように設定されている。
Therefore, in the
また、マップデータでは、貯留時間と貯留量とに応じて、放置時間が設定されている。具体的には、貯留時間が長くなるほど、放置時間が長くなり、貯留量が多くなるほど、放置時間が長くなるように、放置時間が設定されている。つまり、このマップデータでは、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が低いほど、着弾径を小さくするべく、放置時間が長くなるように設定されている。また、このマップデータでは、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が高いほど、着弾径を大きくするべく、放置時間が短くなるように設定されている。 In the map data, the leaving time is set according to the storage time and the storage amount. Specifically, the leaving time is set such that the longer the storage time, the longer the leaving time, and the longer the storage amount, the longer the leaving time. That is, in this map data, the lowering time is set so that the landing diameter becomes smaller as the concentration of the liquid repellent component of the ultraviolet curable resin is lower. In this map data, the leaving time is set shorter to increase the landing diameter as the concentration of the liquid repellent component of the ultraviolet curable resin is higher.
また、第1造形ユニット22において、硬化層120が形成される際には、検出センサ80によってインクジェットヘッド78への紫外線硬化樹脂の貯留量が検出されており、その貯留量に関するデータが、コントローラ102によって取得される。さらに、コントローラ102では、インクジェットヘッド78に紫外線硬化樹脂が貯留されてからの経過時間が、貯留時間として計測されており、硬化層120が形成される際の貯留時間が特定される。そして、コントローラ102が、上記マップデータに基づいて、硬化層形成時の貯留量と貯留時間とに応じて設定されている紫外線の照射時間、および、放置時間を演算する。
Further, when the cured
紫外線の照射時間、および、放置時間が演算されると、コントローラ102において、照射時間を調整した場合のスループット時間と、放置時間を調整した場合のスループット時間との何れが短いかが判定される。ここで、スループット時間とは、インクジェットヘッド78による紫外線硬化樹脂の吐出が完了してから、その紫外線硬化樹脂への紫外線の照射が完了するまでの時間である。具体的には、紫外線の標準照射時間と、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されるまで、紫外線硬化樹脂が放置される標準放置時間とが予め設定されている。そして、紫外線の照射時間が調整される場合には、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78から吐出されてから、標準放置時間が経過した後に、紫外線が演算された照射時間、照射される。つまり、照射時間を調整した場合のスループット時間は、標準放置時間と演算された照射時間とを加算した値となる。一方、放置時間が調整される場合には、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78から吐出されてから、演算された放置時間が経過した後に、紫外線が標準照射時間、照射される。つまり、放置時間を調整した場合のスループット時間は、演算された放置時間と標準照射時間とを加算した値となる。
When the ultraviolet irradiation time and the leaving time are calculated, the
上述した手順に従って、照射時間を調整した場合のスループット時間と、放置時間を調整した場合のスループット時間とが演算されると、それら2つのスループット時間のうちの何れが短いかが判定される。そして、照射時間を調整した場合のスループット時間が短い場合には、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78から吐出されてから、標準放置時間が経過した後に、紫外線が演算された照射時間、照射される。一方、放置時間を調整した場合のスループット時間が短い場合には、紫外線硬化樹脂がインクジェットヘッド78から吐出されてから、演算された放置時間が経過した後に、紫外線が標準照射時間、照射される。
When the throughput time when the irradiation time is adjusted and the throughput time when the leaving time is adjusted are calculated according to the above-described procedure, it is determined which of the two throughput times is shorter. If the throughput time when the irradiation time is adjusted is short, the ultraviolet ray is irradiated for the calculated irradiation time after the standard standing time has elapsed after the ultraviolet curable resin is discharged from the
このように、演算された照射時間、若しくは、放置時間に従って、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度に関わらず、撥液性能が一定の硬化層を形成することが可能となる。これにより、硬化層の上に吐出される紫外線硬化樹脂の着弾径を一定にすることが可能となり、樹脂層の形成精度が担保される。また、従来の樹脂層の形成時には、インクジェットヘッド78に紫外線硬化樹脂を充填した後に、撥液成分の濃度が安定するまで、紫外線硬化樹脂の吐出作業が待機されており、時間の無駄が多かった。一方、製造装置10では、上記マップデータを利用することで、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度が安定していない場合であっても、吐出作業を行うことが可能となる。これにより、無駄な待ち時間を省略することが可能となる。さらに言えば、撥液成分の濃度を一定とするべく、紫外線硬化樹脂の循環機構を備えたインクジェットヘッドが存在する。しかしながら、製造装置10では、上記マップデータを利用することで、紫外線硬化樹脂の撥液成分の濃度に関わらず、紫外線硬化樹脂の着弾径を一定にすることが可能である。このため、インクジェットヘッドに循環機構を備える必要が無いため、インクジェットヘッドの構造を簡略化することが可能となる。また、照射時間を調整した場合のスループット時間と、放置時間を調整した場合のスループット時間とのうちの短いスループット時間に応じた調整方法が採用されるため、スループットの短縮を図ることが可能となる。
In this way, by irradiating the ultraviolet curable resin with ultraviolet rays according to the calculated irradiation time or standing time, a cured layer having a constant liquid repellency is formed regardless of the concentration of the liquid repellency component of the ultraviolet curable resin. It becomes possible to do. Thereby, it becomes possible to make the landing diameter of the ultraviolet curable resin discharged on the cured layer constant, and the formation accuracy of the resin layer is ensured. Further, when the conventional resin layer is formed, after the ultraviolet curable resin is filled in the
また、硬化層の撥液性能は、上述したように、紫外線の照射時間に応じて変化するため、硬化層の部位に応じて撥液性能が異なる場合がある。詳しくは、硬化層が形成される際に、例えば、回路基板110の上に紫外線硬化樹脂が吐出されるが、吐出される紫外線硬化樹脂は、離間した状態で滴下される。つまり、図5に示すように、回路基板110の上に、複数の紫外線硬化樹脂130の液滴が、所定の間隔をおいて吐出される。これは、複数の紫外線硬化樹脂130の液滴を隣接した状態で吐出すると、それら複数の紫外線硬化樹脂130の液滴が一体化し、大きな液滴となり、硬化層の膜厚を調整できないためである。
Further, as described above, the liquid repellency of the cured layer changes depending on the irradiation time of the ultraviolet rays, and thus the liquid repellency may vary depending on the portion of the cured layer. Specifically, when the cured layer is formed, for example, an ultraviolet curable resin is discharged onto the
そして、回路基板110の上に、複数の紫外線硬化樹脂130の液滴が離間した状態で吐出されると、平坦化装置82によって平坦化された後に、照射装置86によって紫外線が照射される。これにより、紫外線硬化樹脂130が硬化する。続いて、図6に示すように、硬化した複数の紫外線硬化樹脂130の間に、紫外線硬化樹脂132が吐出される。そして、その紫外線硬化樹脂132が平坦化装置82によって平坦化された後に、照射装置86によって紫外線が照射される。これにより、紫外線硬化樹脂132が硬化し、その硬化した紫外線硬化樹脂132と、先に硬化している紫外線硬化樹脂130とが連続し、硬化層120が形成される。ただし、紫外線硬化樹脂132には、紫外線が1回しか照射されていないが、紫外線硬化樹脂130には、紫外線が2回照射されている。つまり、紫外線硬化樹脂130への紫外線の照射時間は、紫外線硬化樹脂132への紫外線の照射時間より長い。このため、硬化層120の紫外線硬化樹脂130に相当する部位の撥液性能は、硬化層120の紫外線硬化樹脂132に相当する部位の撥液性能より低くなる。
Then, when a plurality of droplets of the ultraviolet
このように、硬化層120の部位に応じて撥液性能が異なると、硬化層120の上に吐出される紫外線硬化樹脂の着弾径が異なる。詳しくは、硬化層120の紫外線硬化樹脂130に相当する部位の撥液性能は低いため、図7に示すように、その部位の上に紫外線硬化樹脂136が吐出されると、その紫外線硬化樹脂136の着弾径は、大きくなる。一方、硬化層120の紫外線硬化樹脂132に相当する部位の撥液性能は高いため、その部位の上に紫外線硬化樹脂138が吐出されると、その紫外線硬化樹脂138の着弾径は、小さくなる。このように、硬化層120の上に吐出される紫外線硬化樹脂136,138の着弾径が異なると、硬化層の形成精度が低下し、適切な形状の樹脂層を造形できない虞がある。
Thus, when the liquid repellency varies depending on the portion of the cured
このようなことに鑑みて、製造装置10では、硬化層120の何れの部位においても、撥液性能が一定となるように、放置時間の調整を行っている。具体的には、コントローラ102には、紫外線の照射時間に応じて設定された放置時間を演算するためのマップデータが、紫外線硬化樹脂の種類毎にコントローラ102に記憶されている。このマップデータでは、紫外線の照射時間が長くなるほど、放置時間が長くなるように、放置時間が設定されている。そして、硬化層の形成時に紫外線が1回照射される紫外線硬化樹脂132に対して、その1回の紫外線の照射による紫外線の照射時間に応じて設定されている放置時間(以下、「紫外線硬化樹脂132の放置時間」と記載する場合がある)が、マップデータに基づいて演算される。また、硬化層の形成時に紫外線が2回照射される紫外線硬化樹脂130に対して、その2回の紫外線の照射による紫外線の照射時間に応じて設定されている放置時間(以下、「紫外線硬化樹脂130の放置時間」と記載する場合がある)が、マップデータに基づいて演算される。この際、紫外線硬化樹脂130への紫外線の照射時間は、紫外線硬化樹脂132への紫外線の照射時間より長いため、紫外線硬化樹脂130の放置時間は、紫外線硬化樹脂132の放置時間より長くなる。
In view of the above, in the
そして、各紫外線硬化樹脂130,132の放置時間が演算されると、演算された放置時間に従って、紫外線の照射工程が実行される。詳しくは、図5に示すように、回路基板110の上に、複数の紫外線硬化樹脂130の液滴が、所定の間隔をおいて吐出される。そして、演算された紫外線硬化樹脂130の放置時間が経過した後に、紫外線硬化樹脂130に紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂130が硬化する。続いて、図6に示すように、硬化した複数の紫外線硬化樹脂130の間に、紫外線硬化樹脂132が吐出される。そして、演算された紫外線硬化樹脂132の放置時間が経過した後に、紫外線硬化樹脂132に紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂132が硬化する。
And when the leaving time of each ultraviolet
これにより、硬化した紫外線硬化樹脂132と、先に硬化している紫外線硬化樹脂130とが連続し、硬化層120が形成される。硬化層120が形成される際に、紫外線硬化樹脂130には、紫外線が2回照射されるため、硬化した紫外線硬化樹脂130の撥液性能は低くなる虞があるが、紫外線硬化樹脂130の放置時間は長いため、紫外線硬化樹脂130の表面に多くの撥液成分が析出し、撥液性能の低下が抑制される。一方、紫外線硬化樹脂132には、紫外線が1回しか照射されないため、硬化した紫外線硬化樹脂132の撥液性能は高くなる虞があるが、紫外線硬化樹脂130の放置時間は短いため、紫外線硬化樹脂130の表面に析出する撥液成分が少なくなり、撥液性能の上昇が抑制される。これにより、硬化層120の紫外線硬化樹脂130に相当する部位の撥液性能と、硬化層120の紫外線硬化樹脂132に相当する部位の撥液性能とは、殆ど同じとなる。
Thereby, the cured ultraviolet
このように、硬化層120の部位毎の撥液性能が同じになると、図8に示すように、硬化層120の紫外線硬化樹脂130に相当する部位の上に吐出された紫外線硬化樹脂136の着弾径と、硬化層120の紫外線硬化樹脂132に相当する部位の上に吐出された紫外線硬化樹脂138の着弾径とは同じになる。これにより、硬化層の形成精度を担保することが可能となり、適切な形状の樹脂層を造形することが可能となる。
Thus, when the liquid repellency performance of each part of the cured
また、上述したように、コントローラ102には、種々の紫外線硬化樹脂毎にマップデータが記憶されており、各マップデータに基づいて、紫外線の照射時間および、放置時間が演算されるが、コントローラ102に記憶されていない種類の紫外線硬化樹脂、つまり、未知の紫外線硬化樹脂に対応するマップデータを作成することが可能である。具体的には、未知の紫外線硬化樹脂を用いて樹脂層が形成される際に、インクジェットヘッド78への紫外線硬化樹脂の貯留時間と、その紫外線硬化樹脂の貯留量とが、インクジェットヘッド78によって紫外線硬化樹脂が吐出される毎に検出される。また、その紫外線硬化樹脂が吐出され、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される毎に、紫外線の照射時間および、放置時間も検出される。そして、紫外線硬化樹脂への紫外線の照射により形成された硬化層の上に、紫外線硬化樹脂が吐出される毎に、その紫外線硬化樹脂がカメラ88によって撮像される。
As described above, the
この際、コントローラ102は、撮像データに基づいて、紫外線硬化樹脂の着弾径を演算する。そして、コントローラ102において、貯留時間T1と貯留量Mと照射時間T2と放置時間T3との各々の検出値と、演算された着弾径Dとの関係が、図9〜図12に示すように、プロットされる。これにより、コントローラ102において、未知の紫外線硬化樹脂に対して紫外線の照射時間および、放置時間を演算するためのマップデータが作成される。このようにして作成されたマップデータを利用することで、未知の紫外線硬化樹脂に対しても、着弾径の相違を防止することが可能となる。また、コントローラ102において、未知の紫外線硬化樹脂のマップデータを自動で作成することで、作業者によるマップデータの作成の手間を省くことが可能となる。At this time, the
なお、制御装置26のコントローラ102は、図2に示すように、吐出部150と、演算部151と、判定部152と、照射部154と、第1検出部156と、第2検出部158と、作成部160とを有している。吐出部150は、インクジェットヘッド78によって紫外線硬化樹脂を吐出するための機能部である。演算部151は、マップデータに基づいて、紫外線の照射時間および、放置時間を演算するための機能部である。判定部152は、照射時間を調整した場合のスループット時間と、放置時間を調整した場合のスループット時間との何れが短いかを判定するための機能部である。照射部154は、判定部152により判定された手法に従って紫外線を照射するための機能部である。第1検出部156は、貯留時間T1と貯留量Mと照射時間T2と放置時間T3とを検出するための機能部である。第2検出部158は、紫外線硬化樹脂の着弾径Dを検出するための機能部である。作成部160は、貯留時間T1と貯留量Mと照射時間T2と放置時間T3との各々と、着弾径Dとの関係を示すマップデータを作成するための機能部である。2, the
ちなみに、上記実施例において、製造装置10は、造形装置の一例である。制御装置26は、制御装置の一例である。インクジェットヘッド78は、吐出装置の一例である。照射装置86は、照射装置の一例である。演算部151は、演算部の一例である。判定部152は、判定部の一例である。照射部154は、照射部の一例である。第1検出部156は、第1検出部の一例である。第2検出部158は、第2検出部の一例である。作成部160は、作成部の一例である。吐出部150により実行される工程は、吐出工程の一例である。演算部151により実行される工程は、演算工程の一例である。照射部154により実行される工程は、照射工程の一例である。
Incidentally, in the said Example, the
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、紫外線硬化樹脂の着弾径を一定とするべく、紫外線の照射時間が調整されているが、紫外線の単位時間当たりの照射量、つまり、照射エネルギーを調整することが可能である。また、紫外線の照射時間と照射エネルギーとの両方を調整することも可能である。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the irradiation time of ultraviolet rays is adjusted so as to make the landing diameter of the ultraviolet curable resin constant, but it is possible to adjust the irradiation amount per unit time of ultraviolet rays, that is, the irradiation energy. is there. It is also possible to adjust both the irradiation time and irradiation energy of ultraviolet rays.
10:製造装置(造形装置) 26:制御装置 78:インクジェットヘッド(吐出装置) 86:照射装置 150:吐出部(吐出工程) 151:演算部(演算工程) 152:判定部 154:照射部(照射工程) 156:第1検出部 158:第2検出部 160:作成部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Manufacturing apparatus (modeling apparatus) 26: Control apparatus 78: Inkjet head (discharge apparatus) 86: Irradiation apparatus 150: Discharge part (discharge process) 151: Calculation part (calculation process) 152: Determination part 154: Irradiation part (irradiation) Step) 156: First detection unit 158: Second detection unit 160: Creation unit
Claims (5)
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置と、
前記吐出装置と前記照射装置との各々の作動を制御する制御装置と
を備え、3次元造形物を造形する造形装置において、
前記制御装置が、
前記吐出装置によって吐出される硬化性樹脂の液滴の径である着弾径が均一となるように、前記照射装置による硬化性樹脂への光の照射量と、前記吐出装置により硬化性樹脂が吐出されてから前記照射装置により光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方を演算する演算部と、
前記演算部において演算された前記照射量と前記経過時間との少なくとも一方に従って、前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射部と
を有することを特徴とする造形装置。A discharge device that discharges a curable resin containing a liquid repellent component and cured by irradiation with light;
An irradiation device for irradiating light to the curable resin discharged by the discharge device;
In a modeling apparatus for modeling a three-dimensional structure, comprising: a control device that controls the operation of each of the discharge device and the irradiation device;
The control device is
The amount of light applied to the curable resin by the irradiation device and the curable resin discharged by the discharge device so that the landing diameter, which is the diameter of the droplets of the curable resin discharged by the discharge device, is uniform. A computing unit that computes at least one of the elapsed time from when the light is emitted by the irradiation device;
A modeling apparatus comprising: an irradiation unit configured to irradiate light to the curable resin discharged by the discharge device according to at least one of the irradiation amount calculated by the calculation unit and the elapsed time.
前記制御装置が、
前記演算部において演算された前記照射量に応じたスループット時間と、前記演算部において演算された前記経過時間に応じたスループット時間との何れが短いかを判定する判定部を有し、
前記照射部が、
前記判定部において前記照射量に応じたスループット時間が短いと判定された場合に、前記演算部において演算された前記照射量に従って、前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂に光を照射し、前記判定部において前記経過時間に応じたスループット時間が短いと判定された場合に、前記演算部において演算された前記経過時間に従って、前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂に光を照射することを特徴とする請求項1に記載の造形装置。The calculation unit calculates the irradiation amount and the elapsed time,
The control device is
A determination unit that determines which one of the throughput time according to the irradiation amount calculated in the calculation unit and the throughput time according to the elapsed time calculated in the calculation unit is short;
The irradiation unit is
When it is determined that the throughput time according to the irradiation amount is short in the determination unit, the curable resin discharged by the discharge device is irradiated with light according to the irradiation amount calculated in the calculation unit, When the determination unit determines that the throughput time corresponding to the elapsed time is short, the curable resin discharged by the discharge device is irradiated with light according to the elapsed time calculated by the calculation unit. The modeling apparatus according to claim 1.
前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂への光の照射回数に応じて、前記経過時間を演算することを特徴とする請求項1に記載の造形装置。The computing unit is
The modeling apparatus according to claim 1, wherein the elapsed time is calculated according to the number of times of irradiation of light to the curable resin discharged by the discharge device.
硬化性樹脂の前記吐出装置への貯留時間と、前記吐出装置に貯留されている硬化性樹脂の貯留量と、前記照射量と、前記経過時間との少なくとも1つを検出する第1検出部と、
前記吐出装置によって吐出された硬化性樹脂の着弾径を検出する第2検出部と、
前記第1検出部において検出された前記貯留時間と前記貯留量と前記照射量と前記経過時間との少なくとも1つと、前記第2検出部において検出された前記着弾径との関係を示すマップデータを作成する作成部と
を有し、
前記演算部が、
前記作成部において作成されたマップデータに基づいて、前記照射量と前記経過時間との少なくとも一方を演算することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の造形装置。The control device is
A first detector that detects at least one of a storage time of the curable resin in the discharge device, a storage amount of the curable resin stored in the discharge device, the irradiation amount, and the elapsed time; ,
A second detection unit for detecting a landing diameter of the curable resin discharged by the discharge device;
Map data indicating a relationship between at least one of the storage time, the storage amount, the irradiation amount, and the elapsed time detected by the first detection unit, and the landing diameter detected by the second detection unit. And a creation section to create
The computing unit is
The modeling apparatus according to claim 1, wherein at least one of the irradiation amount and the elapsed time is calculated based on map data created by the creation unit.
当該造形方法が、
前記吐出装置によって吐出される硬化性樹脂の液滴の径である着弾径が均一となるように、前記照射装置による硬化性樹脂への光の照射量と、前記吐出装置により硬化性樹脂が吐出されてから前記照射装置により光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方を演算する演算工程と、
前記吐出装置によって硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、
前記演算部において演算された前記照射量と前記経過時間との少なくとも一方に従って、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射工程と
を含むことを特徴とする造形方法。Three-dimensional modeling by a modeling apparatus including a discharging device that discharges a curable resin that contains a liquid repellent component and is cured by light irradiation, and an irradiation device that emits light to the curable resin discharged by the discharging device In a modeling method for modeling an object,
The modeling method is
The amount of light applied to the curable resin by the irradiation device and the curable resin discharged by the discharge device so that the landing diameter, which is the diameter of the droplets of the curable resin discharged by the discharge device, is uniform. A calculation step of calculating at least one of the elapsed time from when the light is irradiated by the irradiation device;
A discharge step of discharging the curable resin by the discharge device;
A molding method comprising: irradiating light to the curable resin ejected in the ejection step according to at least one of the irradiation amount computed in the computing unit and the elapsed time.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0857967A (en) * | 1994-08-29 | 1996-03-05 | Ricoh Co Ltd | Three-dimensional shaping method |
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JPH0857967A (en) * | 1994-08-29 | 1996-03-05 | Ricoh Co Ltd | Three-dimensional shaping method |
JP2015000476A (en) * | 2013-06-13 | 2015-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | Three-dimensional molding method and three-dimensional molding device |
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