JPWO2014188619A1 - Press device, vacuum frame, and press molding method - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 117
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1009—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using vacuum and fluid pressure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B5/00—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
- B30B5/02—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of a flexible element, e.g. diaphragm, urged by fluid pressure
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- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B7/00—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members
- B30B7/02—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members having several platens arranged one above the other
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
- H10F19/80—Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
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Abstract
本発明の実施形態に係るプレス装置は、上部空間と主チャンバーとを上下に仕切る弾性膜である上部ダイヤフラムと、上部ダイヤフラムと対向して配置され、主チャンバーと下部空間とを上下に仕切る弾性膜である下部ダイヤフラムと、主チャンバー内と、上部空間及び下部空間との気圧差を制御する気圧制御装置と、主チャンバー内に配置される被加工物を加熱する加熱装置とを備える。気圧制御装置が、主チャンバー内の気圧を上部空間及び下部空間の気圧よりも低くして、上部ダイヤフラムと下部ダイヤフラムとの間で加熱された被加工物をプレスするプレス処理と、主チャンバー内の気圧を下部空間の気圧より大きくして、被加工物を非真空下で加熱するキュア処理と、を行うように構成される。The press device according to an embodiment of the present invention includes an upper diaphragm, which is an elastic film that vertically partitions the upper space and the main chamber, and an elastic film that is disposed to face the upper diaphragm and partitions the main chamber and the lower space vertically. A lower diaphragm, an atmospheric pressure control device that controls an atmospheric pressure difference between the upper chamber and the lower space, and a heating device that heats the workpiece disposed in the main chamber. A pressure control device that lowers the pressure in the main chamber below the pressure in the upper space and the lower space and presses the workpiece to be heated between the upper diaphragm and the lower diaphragm; And a curing process in which the workpiece is heated in a non-vacuum state by setting the atmospheric pressure to be higher than the atmospheric pressure in the lower space.
Description
本発明は、積層品のラミネート加工に用いられるプレス装置、真空枠及びプレス成形方法に関する。 The present invention relates to a press apparatus, a vacuum frame, and a press molding method used for laminating laminated products.
太陽電池パネル等の積層品のラミネート加工を行うための、ダイヤフラム(弾性膜)を使用したホットプレス装置(以下「ラミネート装置」という。)が知られている。特許文献1に開示されているような従来のダイヤフラム式のラミネート装置では、熱盤とダイヤフラムとの間に真空チャンバーが形成される。真空チャンバー内を真空引きすることにより、熱盤上に配置された被加工物が熱盤とダイヤフラムとの間で加圧され、ラミネート加工が行われる。
2. Description of the Related Art A hot press apparatus (hereinafter referred to as “laminate apparatus”) using a diaphragm (elastic film) for laminating laminated products such as solar battery panels is known. In a conventional diaphragm type laminating apparatus as disclosed in
上記の従来のラミネート装置は、熱盤の平らな上面とダイヤフラムとの間で被加工物をプレスするため、少なくとも片面が平らな被加工物でなければ均等な圧力でプレスすることができず、適切にラミネート加工を行うことができなかった。 The above conventional laminating apparatus presses a work piece between a flat upper surface of a hot platen and a diaphragm, and therefore cannot be pressed with a uniform pressure unless the work piece is flat on at least one side. Proper lamination could not be performed.
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、両面が非平坦面である被加工物のラミネート加工が可能なラミネート装置を提供することである。 This invention is made | formed in view of said situation, The place made into the objective is providing the laminating apparatus which can laminate the to-be-processed object whose both surfaces are non-flat surfaces.
本発明の一実施形態によれば、
上部空間と主チャンバーとを上下に仕切る弾性膜である上部ダイヤフラムと、
前記上部ダイヤフラムと対向して配置され、前記主チャンバーと下部空間とを上下に仕切る弾性膜である下部ダイヤフラムと、
前記主チャンバー内と、前記上部空間及び前記下部空間との気圧差を制御する気圧制御装置と、
前記主チャンバー内に配置される被加工物を加熱する加熱装置と、
を備え、
前記気圧制御装置が、
前記主チャンバー内の気圧を前記上部空間及び前記下部空間の気圧よりも低くして、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとの間で加熱された前記被加工物をプレスするプレス処理と、
前記主チャンバー内の気圧を前記下部空間の気圧より大きくして、前記被加工物を非真空下で加熱するキュア処理と、
を行うように構成されたプレス装置が提供される。According to one embodiment of the present invention,
An upper diaphragm, which is an elastic membrane that partitions the upper space and the main chamber vertically;
A lower diaphragm, which is an elastic film that is disposed opposite to the upper diaphragm and divides the main chamber and the lower space vertically.
A pressure control device for controlling a pressure difference between the main chamber and the upper space and the lower space;
A heating device for heating a workpiece disposed in the main chamber;
With
The atmospheric pressure control device is
A press process for pressing the workpiece heated between the upper diaphragm and the lower diaphragm by lowering the pressure in the main chamber below the pressure in the upper space and the lower space;
A curing process in which the pressure in the main chamber is made larger than the pressure in the lower space, and the workpiece is heated in a non-vacuum;
A press apparatus configured to perform the above is provided.
本発明の一実施形態によれば、
弾性膜である上部ダイヤフラムによって下面が塞がれた上部チャンバーと、弾性膜である下部ダイヤフラムによって上面が塞がれた下部チャンバーとで上下に挟み込まれて気密な主チャンバーを形成し、前記主チャンバーの気圧を前記上部チャンバー及び前記下部チャンバーの気圧よりも低くすることによって、前記主チャンバー内に配置された被加工物が前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとの間でプレスされるように構成された環状の真空枠であって、
前記主チャンバーにエアを給排する通気孔を有し、該通気孔が、
前記真空枠の延長方向に延びる環状部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の外周面に開口する第1部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の内周面に開口する第2部と、
を有する真空枠が提供される。According to one embodiment of the present invention,
An upper chamber whose upper surface is closed by an upper diaphragm, which is an elastic membrane, and a lower chamber, whose upper surface is closed by a lower diaphragm, which is an elastic membrane, is sandwiched vertically to form an airtight main chamber, and the main chamber The workpiece placed in the main chamber is pressed between the upper diaphragm and the lower diaphragm by lowering the pressure of the upper chamber and the lower chamber. An annular vacuum frame,
The main chamber has a vent for supplying and discharging air, and the vent is
An annular portion extending in the extending direction of the vacuum frame;
A first portion extending from the annular portion and opening in the outer peripheral surface of the vacuum frame;
A second portion extending from the annular portion and opening in the inner peripheral surface of the vacuum frame;
A vacuum frame is provided.
本発明の一実施形態によれば、
上下に対向して配置された一対の弾性膜である上部ダイヤフラム及び下部ダイヤフラムによって上部空間及び下部空間とそれぞれ気密に仕切られた主チャンバー内に被加工物を配置し、
前記被加工物を加熱しながら、前記主チャンバー内の気圧を前記上部空間及び前記下部空間の気圧よりも低くして、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとの間で加熱された前記被加工物をプレスするプレス処理を行い、
前記主チャンバー内の気圧を前記下部空間の気圧より大きくして、前記被加工物を非真空下で加熱するキュア処理を行うプレス成形方法が提供される。According to one embodiment of the present invention,
A workpiece is disposed in a main chamber that is airtightly partitioned from an upper space and a lower space by an upper diaphragm and a lower diaphragm, which are a pair of elastic films disposed vertically opposite to each other,
While heating the workpiece, the pressure in the main chamber is made lower than the pressure in the upper space and the lower space, and the workpiece heated between the upper diaphragm and the lower diaphragm is heated. Press processing to press,
There is provided a press molding method for performing a curing process in which the pressure in the main chamber is made larger than the pressure in the lower space and the workpiece is heated in a non-vacuum state.
本発明の一実施形態の構成によれば、両面が非平坦面である被加工物のラミネート加工が可能になる。 According to the configuration of the embodiment of the present invention, it is possible to laminate a workpiece whose both surfaces are non-flat surfaces.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るラミネート装置1の正面透視図であり、図2は図1のA−A矢視図である。ラミネート装置1は、本体1a、制御部2、気圧制御装置3及び油圧制御装置4を備えている。本体1a、気圧制御装置3及び油圧制御装置4は、それぞれ制御部2に接続されており、制御部2の制御下で動作する。(First embodiment)
FIG. 1 is a front perspective view of a
本体1aは、外部チャンバー10と、外部チャンバー10内に配置された上部熱盤20、下部熱盤40及び油圧シリンダ50を備えている。外部チャンバー10は外部チャンバー給排気管路3aを介して気圧制御装置3に接続されていて、外部チャンバー10の内圧は気圧制御装置3によって真空(例えば約0.1kPa)から大気圧以上(例えば数気圧)の範囲で制御される。
The
油圧シリンダ50(駆動装置)は、油圧制御装置4に接続されていて、油圧制御装置4による作動油の給排に応じて作動する。また、油圧シリンダ50のシリンダチューブ51は外部チャンバー10のフレームに固定されている。
The hydraulic cylinder 50 (drive device) is connected to the hydraulic control device 4 and operates according to supply and discharge of hydraulic oil by the hydraulic control device 4. The
上部熱盤20は、下面を水平にして、外部チャンバー10のフレームに固定されている。また、下部熱盤40は、その上面が上部熱盤20の下面と対向するように配置されている。下部熱盤40は下面において油圧シリンダ50のラム52に固定されていて、油圧シリンダ50への作動油の給排に応じて、ラム52と共に上下動する。
The
また、上部熱盤20と下部熱盤40には、それぞれ電熱ヒータ(不図示)と温度センサ(不図示)が設けられていて、上部熱盤20と下部熱盤40の温度は制御部2によって制御される。また、上部熱盤20の下面と下部熱盤40の上面には、例えば、熱エネルギーを使用して、被加工物Wに含まれる樹脂が強い吸収を有する遠赤外線を高効率で発生する遠赤外線放射材料の層(例えば膜や板)が設けられていて、被加工物Wを効率的に加熱できるようになっている。すなわち、上部熱盤20及び下部熱盤40は、被加工物Wを加熱する加熱装置として機能する。
The
上部熱盤20の下面には、上部チャンバーユニット20Uが取り付けられている。上部チャンバーユニット20Uは、上部ダイヤフラム固定枠21U、上部ダイヤフラム22U及び上部ダイヤフラム保護板23Uを備えている。
An
上部ダイヤフラム22Uは、例えばシリコーンゴム等のエントロピー弾性を有するエラストマーから形成された伸縮性の高いシート材(弾性膜)である。
The
上部ダイヤフラム固定枠21Uは、中心軸を鉛直方向に向けて配置された略円筒状の部材であり、その上端が上部熱盤20の下面に気密に密着した状態で接合されている。この接合には、溶接、接着、シール材を介した圧接などの様々な方法を使用することができる。なお、上部ダイヤフラム固定枠21Uは、上部熱盤20に近づくほど肉厚が厚くなるように、内周面が円錐台側面状のテーパ面となっている。上部ダイヤフラム固定枠21Uの中空部は、その下端において、上部ダイヤフラム22Uによって気密に塞がれている。これにより、上部熱盤20、上部ダイヤフラム固定枠21U及び上部ダイヤフラム22Uによって気密に囲まれた上部チャンバー24Uが形成されている。また、本実施形態の上部熱盤20には、その下面と側面とを連絡する(すなわち、上部チャンバー24Uと外部チャンバー10とを連絡する)通気孔20aが設けられているため、上部チャンバー24Uと外部チャンバー10の内圧は略同じ大きさとなる。
The upper diaphragm fixing frame 21 </ b> U is a substantially cylindrical member arranged with its central axis oriented in the vertical direction, and its upper end is joined in an airtight manner to the lower surface of the
上部ダイヤフラム固定枠21Uの中空部(上部チャンバー24U)は、上部ダイヤフラム固定枠21Uの下面と(すなわち上部ダイヤフラム22Uと)平行に配置された平板である上部ダイヤフラム保護板23Uによって仕切られている。上部ダイヤフラム保護板23Uには、その両側の空間に気圧差が生じないようにするため、例えばパンチングプレートや多孔質板等の通気性を有する板材が使用される。
The hollow portion (
下部熱盤40の上面には、上部チャンバーユニット20Uと同様に構成された下部チャンバーユニット40Lが、上部チャンバーユニット20Uとは上下逆向きに取り付けられている。すなわち、下部チャンバーユニット40Lは、下端が下部熱盤40の上面に気密に密着した状態で接合された下部ダイヤフラム固定枠41Lと、下部ダイヤフラム固定枠41Lの中空部を気密に塞ぐように下部ダイヤフラム固定枠41Lの上端に取り付けられた下部ダイヤフラム42Lと、下部ダイヤフラム固定枠41Lの内周面に中空部を上下に仕切るように取り付けられた下部ダイヤフラム成形板43Lとを備えている。下部ダイヤフラム成形板43Lは、上部ダイヤフラム保護板23Uと同様の通気性を有する板材である。また、下部チャンバーユニット40L内には、下部熱盤40、下部ダイヤフラム固定枠41L及び下部ダイヤフラム42Lにより気密に囲まれた下部チャンバー44Lが形成されている。
A
また、下部熱盤40には、その上面と側面とを連絡する通気孔40aが設けられている。通気孔40aの一端には3ポート電磁弁47の1ポートが接続されている。3ポート電磁弁47の別の1ポートは下部チャンバー給排気管路3cを介して気圧制御装置3に接続され、残りの1ポートは外部チャンバー10内に開放されている。3ポート電磁弁47は、制御部2によって制御され、下部チャンバー44Lと外部チャンバー10とを接続する状態(開放状態)と、下部チャンバー44Lと気圧制御装置3とを接続する状態(圧力制御状態)とを切り替える。
Further, the
また、下部チャンバーユニット40Lの上面には、下部ダイヤフラム固定枠41Lと略同じ外径を有する円環状の真空枠60が気密に取り付けられている。下部熱盤40を上昇させて、上部チャンバーユニット20Uの下面に真空枠60の上面を密着させると、上部ダイヤフラム22U、下部ダイヤフラム42L及び真空枠60によって気密に囲まれた主チャンバー26(図4(b))が形成される。上部チャンバー24U及び下部チャンバー44Lの内圧と主チャンバー26の内圧との間に気圧差が生じると、上部ダイヤフラム22U及び下部ダイヤフラム42Lは、それぞれが面するチャンバーのうち、気圧が低いチャンバー側に膨張する。
An
図3(a)は、真空枠60の一部を拡大した平面図であり、図3(b)は、図3(a)のB−B矢視図である。図3(b)に示されるように、真空枠60の上下面の内周側には、下部ダイヤフラム42L及び上部ダイヤフラム22Uが主チャンバー26側に膨張した際に、真空枠60の角に沿って小さな曲率半径で折り曲げられて劣化や損傷が生じないように、テーパ面(又は曲面)60aが形成されている。
FIG. 3A is a plan view in which a part of the
真空枠60は、それぞれ円環状の上部材62、下部材64及びOリング66を備えている。上部材62と下部材64は上下に重ね合わされ、その接合部がOリング66によって気密に封止されている。真空枠60内には、延長方向に全周に亘って延びる環状の中空部60b(環状部)が形成されている。また、中空部60bよりも内周側において、上部材62と下部材64とは近接して対向し、両者の間に、中空部60bと主チャンバー26とを連絡する通気スリット60cが形成されている。通気スリット60cは、真空枠60の全周に亘って広がり、真空枠60の内周面に開口するスリット状の通気路である。
The
また、真空枠60の外周側には、中空部60bと外部チャンバー10とを連絡する通気孔60dが形成されている。通気孔60dは、一端側(真空枠60の外周面側)において拡径されてテーパねじ60eが形成されている。テーパねじ60eには気圧制御装置3からの主チャンバー給排気管路3b(図1)が接続され、気圧制御装置3によって真空枠60を介して主チャンバー26内にエア(空気又は乾燥窒素等の不活性ガス)を給排可能になっている。
Further, on the outer peripheral side of the
通気スリット60cは、通気スリット60cを介して主チャンバー26にエアを給排する際の圧力損失が全周で略均一になるように、断面寸法が全周に亘って一定に形成されている。また、主チャンバー26内へのエアの給排は、断面積が大きく圧力損失が小さい中空部60bと、断面積が小さく圧力損失が大きい通気スリット60cとを介して行われる。そのため、主チャンバー26へのエアの給排は、通気スリット60cの全周から略均一且つ緩やかに行われる。
The
次に、本発明の第1実施形態に係るラミネート装置1による被加工物Wのラミネート加工の手順について、図4を参照しながら説明する。
Next, a procedure for laminating the workpiece W by the
まず、図4(a)に示されるように、油圧シリンダ50(図1)を駆動して下部熱盤40を降下させ、上部チャンバーユニット20Uと真空枠60とが離れた状態にする。このとき、気圧制御装置3に設けられた、真空枠60の通気孔60d(図3)に接続される主チャンバー給排気管路3bの電磁弁37(図1)は閉じられていて、真空枠60に対する給排気は停止されている。また、3ポート電磁弁47は、下部チャンバー44Lを外部チャンバー10(図1)に接続する(開放状態)。そして、下部ダイヤフラム42Lの上に被加工物Wを載せた後、気圧制御装置3により外部チャンバー10を真空引きする。このとき、通気孔20a及び40aによりそれぞれ外部チャンバー10と連通した上部チャンバー24U及び下部チャンバー44Lも真空引きされる。
First, as shown in FIG. 4A, the hydraulic cylinder 50 (FIG. 1) is driven to lower the
次に、図4(b)に示されるように、油圧シリンダ50(図1)を駆動して下部熱盤40を上昇させて、上部チャンバーユニット20Uと真空枠60とを密着させ、主チャンバー26を形成する。このとき、外部チャンバー10(図1)、上部チャンバー24U、主チャンバー26及び下部チャンバー44Lは、いずれも真空となっている。
Next, as shown in FIG. 4B, the hydraulic cylinder 50 (FIG. 1) is driven to raise the
次に、気圧制御装置3により、外部チャンバー10内にエアを導入して、外部チャンバー10内の気圧を大気圧(約100kPa)にまで徐々に昇圧させる。このとき、外部チャンバー10と連通した上部チャンバー24U及び下部チャンバー44Lの気圧も大気圧まで上昇するが、密閉された主チャンバー26内は真空状態に維持される。そのため、上部チャンバー24U及び下部チャンバー44Lと主チャンバー26との気圧差により、上部ダイヤフラム22U及び下部ダイヤフラム42Lが主チャンバー26側へ膨張する。その結果、図4(c)に示されるように、被加工物Wが、上部ダイヤフラム22Uと下部ダイヤフラム42Lとで挟まれて、上部チャンバー24U及び下部チャンバー44Lと主チャンバー26との気圧差によりプレスされる。そして、この状態を所定時間維持すると、上部熱盤20及び下部熱盤40からの輻射熱により被加工物Wが加工温度(熱硬化性樹脂を使用する場合は樹脂の硬化温度、熱可塑性樹脂を使用する場合には樹脂のガラス転移点以上の温度)に加熱され、被加工物Wに含まれる樹脂(例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)等の熱可塑性樹脂)が軟化して(熱硬化性樹脂の場合には、更に硬化して)、被加工物Wを構成する各部材が一体に接合される。
Next, air is introduced into the
また、プレス処理中に被加工物Wからガスが発生する場合には、気圧制御装置3により、真空枠60に接続された主チャンバー給排気管路3bを介して、プレス処理中に主チャンバー26を真空引きすることもできる。これにより、プレス処理中に被加工物Wから発生するガスを主チャンバー26から強制的に排出することができ、ガスの発生による被加工物Wの接合不良やダイヤフラムの劣化等を防止することができる。
When gas is generated from the workpiece W during the pressing process, the
被加工物Wの接合(プレス工程)が完了すると、次に、キュア工程が行われる。キュア工程は、接合後の被加工物Wを樹脂の硬化温度(熱可塑性樹脂の場合にはガラス転移点以上の温度)に保温することで、被加工物Wを安定化させる処理である。本実施形態では、キュア工程は、非真空下(すなわち、空気中又は不活性ガス中)で行われる。なお、ここでは、0.1気圧以上を非真空という。図4(d)に示されるように、本実施形態のキュア工程では、気圧制御装置3(図1)によって、大気圧よりも高い圧力P1の圧縮エアが主チャンバー26内に導入される。また、このとき、3ポート電磁弁47が、下部チャンバー44Lと気圧制御装置3とを接続する状態(圧力制御状態)に切り替えられ、下部チャンバー44Lには、気圧制御装置3によって、圧力P1以下の圧力P2のエアが主チャンバー26内に導入される。
When the joining (pressing process) of the workpieces W is completed, a curing process is then performed. The curing process is a process of stabilizing the workpiece W by keeping the workpiece W after bonding at the curing temperature of the resin (in the case of a thermoplastic resin, a temperature equal to or higher than the glass transition point). In the present embodiment, the curing step is performed under non-vacuum (that is, in air or inert gas). Here, 0.1 atmosphere or more is referred to as non-vacuum. As shown in FIG. 4D, in the curing process of the present embodiment, compressed air having a pressure P1 higher than the atmospheric pressure is introduced into the
このとき、上部チャンバー24Uの内圧と主チャンバー26の内圧との差が大きいため、上部ダイヤフラム22Uは上部チャンバー24U側に大きく膨張して、上部ダイヤフラム保護板23Uに密着して平らになる。上部ダイヤフラム保護板23Uは、上部ダイヤフラム22Uが高温に加熱された上部熱盤20に接触して劣化又は熱損傷するのを防止する。また、上部ダイヤフラム保護板23Uは上部熱盤20の下面と平行に近接して配置されているため、上部ダイヤフラム22Uは上部ダイヤフラム保護板23Uに密着したときに、上部熱盤20からの輻射熱によって均一且つ効率的に適温に加熱される。プレス成形前に上部ダイヤフラム保護板23Uを上部ダイヤフラム保護板23Uに密着させた状態に保持して、上部ダイヤフラム保護板23Uを予熱することもできる。また、下部ダイヤフラム成形板43Lも、上述した上部ダイヤフラム保護板23Uと同じ作用効果を有する。
At this time, since the difference between the internal pressure of the
一方、下部ダイヤフラム42Lは、下部チャンバー44Lの内圧P2と主チャンバー26の内圧P1との差が比較的に小さいため、下部ダイヤフラム成形板43Lには接触せず、内圧差に応じて下部チャンバー44L側に膨張する。本実施形態では、下部ダイヤフラム42Lの上に被加工物Wを載せた状態で、下部ダイヤフラム42Lが被加工物Wの下面に沿って湾曲するような内圧差を予め計算により又は実験的に求めて、求められた内圧差が下部ダイヤフラム42Lに加わるよう、気圧制御装置3が下部チャンバー44Lの内圧P2を制御する。これにより、被加工物Wは、その下面の略全体が、同じ曲率に膨張した下部ダイヤフラム42Lによって、略均一な圧力で支持されるため、被加工物Wに加わる歪みの少ない状態でキュア処理が行われる。その結果、残留応力が少なく、信頼性の高い製品(被加工物W)が得られる。
On the other hand, since the difference between the internal pressure P2 of the
また、図4(e)に示されるように、被加工物Wが平坦な底面を有する場合には、下部チャンバー44Lが外部チャンバー10に開放されるように3ポート電磁弁47を切り替え(開放状態)、下部チャンバー44Lと主チャンバー26との内圧差を大きくする。その結果、下部ダイヤフラム42Lは、下部チャンバー44L側に大きく膨張して、下部ダイヤフラム成形板43Lに密着して平らになる。これにより、被加工物Wは、平坦な下部ダイヤフラム42Lによって均一な圧力で支持されるため、歪みの少ない状態でキュア処理が行われて、その結果、残留応力が少なく、信頼性の高い製品(被加工物W)が得られる。
Further, as shown in FIG. 4E, when the workpiece W has a flat bottom surface, the three-
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係るラミネート装置100について説明する。図5は、ラミネート装置100の正面透視図である。なお、以下の説明においては、上記の第1実施形態と同一又は類似の構成要素に対して同一又は類似の符号を用い、重複する事項について説明を省略する。(Second Embodiment)
Next, the
上述した第1実施形態は単段のラミネート装置に本発明を適用した例であるが、第2実施形態は、上部熱盤120と下部熱盤140との間に一つ以上の中間熱盤130を設けた多段ラミネート装置への本発明を適用した例である。本実施形態のラミネート装置100は1つの中間熱盤130を備えているが、上部熱盤120と下部熱盤140との間に2つ以上の中間熱盤130が上下に並べて配置された構成とすることもできる。
The first embodiment described above is an example in which the present invention is applied to a single-stage laminating apparatus, but the second embodiment is one or more intermediate
中間熱盤130の上面及び下面には、下部チャンバーユニット130L及び上部チャンバーユニット130Uがそれぞれ取り付けられている。上部チャンバーユニット130Uは上部熱盤120の下面に取り付けられた上部チャンバーユニット120U(第1実施形態における上部チャンバーユニット20Uに相当)と同じものであり、下部チャンバーユニット130Lは下部熱盤140の上面に取り付けられた下部チャンバーユニット140L(第1実施形態における下部チャンバーユニット40Lに相当)と同じものである。
A
上述した第1実施形態では、ラミネート装置1の本体1a全体を外部チャンバー10内に収容し、外部チャンバー10を介して各チャンバー(上部チャンバー24U、下部チャンバー44L)の内圧を制御する構成が採用されているが、第2実施形態では、外部チャンバー10を設けず、各チャンバーユニット(上部チャンバーユニット120U、130U、下部チャンバーユニット130L、140L)を気圧制御装置103に直接接続して、気圧制御装置103によって各チャンバーユニットの内圧を個別に制御する構成が採用されている。この構成では、容積の大きな外部チャンバー10全体を真空引きする必要が無いため、真空引きの所要時間が大幅に削減され、全工程時間を短縮することができる。
In the first embodiment described above, a configuration in which the entire
また、本実施形態では、真空枠60A、60Bが上部チャンバーユニット20U、30Uに取り付けられているため、被加工物Wを載せる下部チャンバーユニット130L、140Lの上面が完全に平坦になり、ラミネート装置100への被加工物Wの搬入/搬出を容易に行うことができる。
In the present embodiment, since the vacuum frames 60A and 60B are attached to the
ラミネート装置100の上部熱盤120及び中間熱盤130には、左右側面からそれぞれ突出する一対の受け板120b及び130bが取り付けられている。また、ラミネート装置100のフレーム110には、幅方向(図5における左右方向)に対向して配置された二対の熱盤支持機構112(手前側の一対のみが図示されている)が取り付けられている。熱盤支持機構112は、ラミネート装置100に加工前の被加工物Wを搬入し、又は、ラミネート装置100から加工後の被加工物(製品)Wを搬出する際に、上下のチャンバーユニットの間隔をあけるために、搬送する被加工物Wの直上の熱盤を所定の高さに保持する機構である。
A pair of receiving
熱盤支持機構112は、幅方向に往復移動可能な可動ピン112aを備えている。熱盤支持機構112は制御部102に接続されていて、制御部102によって可動ピン112aの駆動が制御される。熱盤支持機構112は、可動ピン112aが退避(本体100aの幅方向外側に移動)した状態では、上部熱盤120及び中間熱盤130の上下動を妨げず、可動ピン112aが突出(本体100aの幅方向内側に移動)した状態にすると、上部熱盤120の受け板120b又は中間熱盤130の受け板130bと当接するように配置されている。
The hot
次に、ラミネート装置100に被加工物Wを搬出/搬入する際のラミネート装置100の動作を説明する。ラミネート加工(プレス加工)中は、各熱盤支持機構112の可動ピン112aは退避し、下部熱盤140の上に中間熱盤130が載置され、中間熱盤130の上に上部熱盤120が載置された状態となる。この状態で油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を上下に移動させると、下部熱盤140の上に積み重ねられた中間熱盤130及び上部熱盤120が下部熱盤140と共に上下動する。
Next, the operation of the
上部熱盤120と中間熱盤130との間に被加工物Wを搬出/搬入する際には、上部熱盤120の受け板120bの位置が各熱盤支持機構112の可動ピン112aよりも少し高くなるまで油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を上昇させる。次に、各熱盤支持機構112の可動ピン112aを上部熱盤120側に突出させる。その状態で、油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を降下させると、上部熱盤120の受け板120bの下面が各熱盤支持機構112の可動ピン112aと当接し、上部熱盤120は二対の可動ピン112aの上に載置される。更に下部熱盤140を降下させると、中間熱盤130は下部熱盤140と共に降下するが、上部熱盤120は二対の可動ピン112aによって支持されて、それ以上降下しないため、中間熱盤130が上部熱盤120から離れる。そして、上部熱盤120と中間熱盤130との間隔が被加工物Wの搬出/搬入に十分な大きさに達すると、油圧シリンダ150の駆動を停止する。
When the work W is carried out / in between the
続いて、中間熱盤130と下部熱盤140との間に被加工物Wを搬出/搬入する場合には、上部熱盤120が中間熱盤130の上に載置され、受け板120bが各熱盤支持機構112の可動ピン112aから少し浮き上がるようになるまで、油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を上昇させる。次に、各熱盤支持機構112の可動ピン112aを退避させてから、中間熱盤130の受け板130bの位置が各熱盤支持機構112の可動ピン112aよりも少し高くなるまで油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を上昇させる。次に、各熱盤支持機構112の可動ピン112aを中間熱盤130側に突出させてから、油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を降下させると、中間熱盤130の受け板130bの下面が各熱盤支持機構112の可動ピン112aと当接して、中間熱盤130は二対の可動ピン112aの上に載置される。更に下部熱盤140を降下させると、中間熱盤130は二対の可動ピン112aによって支持されて、それ以上降下しないため、下部熱盤140が中間熱盤130から離れる。そして、中間熱盤130と下部熱盤140との間隔が被加工物Wの搬出/搬入に十分な大きさに達すると、油圧シリンダ150の駆動を停止する。そして、被加工物Wの搬出/搬入が終わると、中間熱盤130が下部熱盤140の上に載置され、中間熱盤130の受け板130bが各熱盤支持機構112の可動ピン112aから少し浮き上がるようになるまで、油圧シリンダ150を駆動して下部熱盤140を上昇させてから、各熱盤支持機構112の可動ピン112aを退避させる。
Subsequently, when the workpiece W is carried out / in between the
以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。 The above is the description of the embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope of the technical idea.
上記の各実施形態では、熱盤の加熱に電熱ヒータが使用されているが、他の加熱手段を使用して熱盤を加熱する構成としてもよい。例えば、国際公開第2006/103868号に開示されているような、熱盤に設けられた流路にシリコーンオイル等の熱媒を流すことにより熱盤を均一に加熱する構成を採用することもできる。 In each of the above embodiments, the electric heater is used to heat the hot platen, but the heating plate may be heated using other heating means. For example, as disclosed in International Publication No. 2006/103868, a configuration in which the heating plate is uniformly heated by flowing a heat medium such as silicone oil through a flow path provided in the heating plate can be employed. .
また、上記の各実施形態では、円筒状に形成された上部(下部)ダイヤフラム固定枠及び真空枠が使われているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、他の形状(例えば多角筒状)の上部(下部)ダイヤフラム固定枠や真空枠を使用することもできる。 In each of the above embodiments, an upper (lower) diaphragm fixing frame and a vacuum frame formed in a cylindrical shape are used. However, the present invention is not limited to this configuration, and other shapes (for example, It is also possible to use an upper (lower) diaphragm fixing frame or a vacuum frame of a polygonal tube shape.
また、上記の各実施形態では、平板状の下部ダイヤフラム成形板が使用されているが、被加工物Wの下面と同じ形状を有する下部ダイヤフラム成形板を用いることもできる。この場合、キュア処理時には、主チャンバーの内圧を下部チャンバーの内圧よりも十分に高くして、下部ダイヤフラムを下部ダイヤフラム成形板に密着させることで、下部ダイヤフラムを被加工物Wの下面と同じ形状に成形することができる。これにより、被加工物Wは下部ダイヤフラムによって均一な圧力で支持されるため、残留応力が少なく、信頼性の高い製品(被加工物W)を得ることができる。 In each of the above embodiments, a flat lower diaphragm forming plate is used. However, a lower diaphragm forming plate having the same shape as the lower surface of the workpiece W may be used. In this case, during the curing process, the inner pressure of the main chamber is made sufficiently higher than the inner pressure of the lower chamber, and the lower diaphragm is brought into close contact with the lower diaphragm molding plate, so that the lower diaphragm has the same shape as the lower surface of the workpiece W. Can be molded. Thereby, since the workpiece W is supported by the lower diaphragm at a uniform pressure, a product (workpiece W) with less residual stress and high reliability can be obtained.
1、100…ラミネート装置
2、102…制御部
3、103…気圧制御装置
4、104…油圧制御装置
20、120…上部熱盤
30、130…中間熱盤
40、140…下部熱盤
50…油圧シリンダ
W…被加工物(積層体)DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 ... Laminating apparatus 2,102 ... Control part 3,103 ... Atmospheric pressure control apparatus 4,104 ... Hydraulic control apparatus 20,120 ... Upper hot platen 30,130 ... Intermediate hot platen 40,140 ... Lower
Claims (34)
前記上部ダイヤフラムと対向して配置され、前記主チャンバーと下部空間とを上下に仕切る弾性膜である下部ダイヤフラムと、
前記主チャンバー内と、前記上部空間及び前記下部空間との気圧差を制御する気圧制御装置と、
前記主チャンバー内に配置される被加工物を加熱する加熱装置と、
を備え、
前記気圧制御装置が、
前記主チャンバー内の気圧を前記上部空間及び前記下部空間の気圧よりも低くして、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとの間で加熱された前記被加工物をプレスするプレス処理と、
前記主チャンバー内の気圧を前記下部空間の気圧より大きくして、前記被加工物を非真空下で加熱するキュア処理と、
を行うように構成されたプレス装置。An upper diaphragm, which is an elastic membrane that partitions the upper space and the main chamber vertically;
A lower diaphragm, which is an elastic film that is disposed opposite to the upper diaphragm and divides the main chamber and the lower space vertically.
A pressure control device for controlling a pressure difference between the main chamber and the upper space and the lower space;
A heating device for heating a workpiece disposed in the main chamber;
With
The atmospheric pressure control device is
A press process for pressing the workpiece heated between the upper diaphragm and the lower diaphragm by lowering the pressure in the main chamber below the pressure in the upper space and the lower space;
A curing process in which the pressure in the main chamber is made larger than the pressure in the lower space, and the workpiece is heated in a non-vacuum;
A press device configured to perform
ことを特徴とする請求項1に記載のプレス装置。When the atmospheric pressure control device is a convex surface where the lower surface of the workpiece is curved, in the curing process, the lower diaphragm is curved along the lower surface of the workpiece so that the workpiece is substantially uniform. Configured to control the pressure difference between the main chamber and the lower space so as to support with pressure,
The press apparatus according to claim 1.
前記気圧制御装置が、前記被加工物の下面が平坦面である場合に、前記キュア処理において、前記下部ダイヤフラムが前記ダイヤフラム成形板に密着して平坦に成形されて前記被加工物を略均一な圧力で支持するように、前記主チャンバー内と前記下部空間との気圧差を制御する、
ことを特徴とする請求項1に記載のプレス装置。A diaphragm molding plate having a flat upper surface facing the diaphragm in the lower space;
When the lower surface of the workpiece is a flat surface, the pressure control device is configured so that, in the curing process, the lower diaphragm is in close contact with the diaphragm forming plate and is formed flat to make the workpiece substantially uniform. Control the pressure difference between the main chamber and the lower space so as to support with pressure,
The press apparatus according to claim 1.
前記下部ダイヤフラムを上面に備え、前記下部空間を気密に囲う下部チャンバーユニットと、
前記上部チャンバーユニットと前記下部チャンバーユニットの間に配置され、上下に貫通する中空部を有する真空枠と、
前記上部チャンバーユニット及び前記下部チャンバーユニットの少なくとも一方を上下に駆動する駆動装置と、
を備え、
前記駆動装置の駆動により前記上部チャンバーユニットと前記下部チャンバーユニットとで前記真空枠を挟み込むことによって前記主チャンバーが形成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプレス装置。An upper chamber unit that includes the upper diaphragm on a lower surface and hermetically surrounds the upper space;
A lower chamber unit that includes the lower diaphragm on an upper surface and hermetically surrounds the lower space;
A vacuum frame disposed between the upper chamber unit and the lower chamber unit and having a hollow portion penetrating vertically;
A driving device for driving up and down at least one of the upper chamber unit and the lower chamber unit;
With
The main chamber is formed by sandwiching the vacuum frame between the upper chamber unit and the lower chamber unit by driving the driving device.
The press apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein:
前記上部チャンバーユニットが下面に固定された上部熱盤と、
前記上部熱盤を加熱する上部熱盤加熱手段と、
前記下部チャンバーユニットが上面に固定された下部熱盤と、
前記下部熱盤を加熱する下部熱盤加熱手段と、
を備え、
前記上部熱盤の下面及び前記下部熱盤の上面に遠赤外線放射材料の層が設けられている、
ことを特徴とする請求項4に記載のプレス装置。The heating device is
An upper heating plate in which the upper chamber unit is fixed to the lower surface;
Upper heating platen heating means for heating the upper heating platen;
A lower heating plate in which the lower chamber unit is fixed to the upper surface;
A lower heating plate heating means for heating the lower heating plate;
With
A layer of far infrared radiation material is provided on the lower surface of the upper heat plate and the upper surface of the lower heat plate,
The press apparatus according to claim 4.
前記ダイヤフラム固定枠の各々は、上下方向における一端面が前記上部熱盤の下面又は前記下部熱盤の上面に密着固定され、上下方向における他端面に形成された前記中空部の開口が前記上部ダイヤフラム又は前記下部ダイヤフラムによって気密に塞がれている、
ことを特徴とする請求項5に記載のプレス装置。The upper chamber unit and the lower chamber unit each include a diaphragm fixing frame having a hollow portion penetrating vertically.
Each of the diaphragm fixing frames has one end surface in the up-down direction closely fixed to the lower surface of the upper heat plate or the upper surface of the lower heat plate, and the opening of the hollow portion formed in the other end surface in the up-down direction is the upper diaphragm Or is hermetically closed by the lower diaphragm,
The press apparatus according to claim 5.
前記下部熱盤には、前記下部空間にエアを給排する第2通気孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のプレス装置。The upper heat plate is formed with a first vent hole for supplying and discharging air to the upper space,
The lower heat plate is formed with a second ventilation hole for supplying and discharging air to the lower space.
The press apparatus according to claim 5 or 6, characterized by the above.
前記第2通気孔が前記下部熱盤の上面と側面とを連絡する、
ことを特徴とする請求項7に記載のプレス装置。The first vent communicates a lower surface and a side surface of the upper heating plate;
The second vent communicates an upper surface and a side surface of the lower heating plate;
The press apparatus according to claim 7.
前記第1通気孔及び前記第2通気孔が前記外部チャンバーに開放されていて、
前記外部チャンバーの気圧を制御することによって、前記上部空間及び前記下部空間の気圧が制御されるように構成されている、
ことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のプレス装置。The upper heating platen, the upper chamber unit, the vacuum frame, the lower chamber unit and the lower heating plate are accommodated, and includes an external chamber connected to the atmospheric pressure control device,
The first vent hole and the second vent hole are open to the external chamber;
By controlling the pressure of the external chamber, the pressure of the upper space and the lower space is controlled.
The press apparatus according to claim 7 or 8, wherein
3ポート切換弁と、を備え、
前記3ポート切換弁の第1ポートが前記第2通気孔に接続されていて、
前記3ポート切換弁の第2ポートが前記外部チャンバーに開放されていて、
前記3ポート切換弁の第3ポートが前記気圧制御装置に接続されていて、
前記第1ポートと前記第2ポートとが接続されるように前記3ポート切換弁が切り換えられたときに、前記外部チャンバーの気圧を制御することによって、前記下部空間の気圧が制御され、
前記第1ポートと前記第3ポートとが接続されるように前記3ポート切換弁が切り換えられたときに、前記下部空間の気圧が前記気圧制御装置によって直接制御される、
ことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のプレス装置。An outer chamber connected to the atmospheric pressure control apparatus, containing the upper heating plate, the upper chamber unit, the vacuum frame, the lower chamber unit and the lower heating plate;
A three-port switching valve,
A first port of the three-port switching valve is connected to the second vent hole;
A second port of the three-port switching valve is opened to the external chamber;
A third port of the three-port switching valve is connected to the atmospheric pressure control device;
When the three-port switching valve is switched so that the first port and the second port are connected, the atmospheric pressure of the lower space is controlled by controlling the atmospheric pressure of the external chamber,
When the three-port switching valve is switched so that the first port and the third port are connected, the atmospheric pressure in the lower space is directly controlled by the atmospheric pressure control device,
The press apparatus according to claim 7 or 8, wherein
ことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のプレス装置。At least one of the first vent hole and the second vent hole is connected to the atmospheric pressure control device;
The press apparatus according to claim 7 or 8, wherein
前記上部チャンバーユニットが下面に固定されるとともに、前記下部チャンバーユニットが上面に固定され、前記上部熱盤と前記下部熱盤との間に配置された一つ以上の中間熱盤と、
前記一つ以上の中間熱盤をそれぞれ加熱する一つ以上の中間熱盤加熱手段と、
を備え、
前記中間熱盤の上面及び下面に遠赤外線放射材料の層が設けられている、
ことを特徴とする請求項5から請求項11のいずれか一項に記載のプレス装置。The heating device is
The upper chamber unit is fixed to the lower surface, the lower chamber unit is fixed to the upper surface, and one or more intermediate heating plates disposed between the upper heating plate and the lower heating plate;
One or more intermediate heating plate heating means for respectively heating the one or more intermediate heating plates;
With
A layer of far-infrared radiation material is provided on the upper and lower surfaces of the intermediate heating platen,
The press apparatus according to any one of claims 5 to 11, wherein the press apparatus is characterized in that:
前記上部チャンバーにエアを給排する第1通気孔と、
前記下部チャンバーにエアを給排する第2通気孔と、が形成されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のプレス装置。In the intermediate heating plate,
A first vent for supplying and discharging air to the upper chamber;
A second vent hole for supplying and discharging air to the lower chamber is formed,
The press apparatus according to claim 12.
前記第2通気孔が前記中間熱盤の上面と側面とを連絡する、
ことを特徴とする請求項13に記載のプレス装置。The first vent communicates a lower surface and a side surface of the intermediate heating plate;
The second vent communicates the upper surface and the side surface of the intermediate heating plate;
The press apparatus according to claim 13.
ことを特徴とする請求項5から請求項14のいずれか一項に記載のプレス装置。A diaphragm protection plate disposed between the upper diaphragm and the upper heating plate or the intermediate heating plate, and preventing contact between the upper diaphragm and the upper heating plate or the intermediate heating plate;
The press apparatus according to any one of claims 5 to 14, wherein
ことを特徴とする請求項5から請求項15のいずれか一項に記載のプレス装置。The driving device is a hydraulic cylinder, and the lower heating plate is fixed to a ram of the hydraulic cylinder;
The press apparatus according to any one of claims 5 to 15, wherein
ことを特徴とする請求項4から請求項16のいずれか一項に記載のプレス装置。The vacuum frame has a third vent hole connected to the atmospheric pressure control device for supplying and discharging air to the main chamber.
The press apparatus according to any one of claims 4 to 16, wherein the press apparatus is characterized in that
前記真空枠の延長方向に延びる環状部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の外周面に開口する第1部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の内周面に開口する第2部と、
を有することを特徴とする請求項17に記載のプレス装置。The third vent hole is
An annular portion extending in the extending direction of the vacuum frame;
A first portion extending from the annular portion and opening in the outer peripheral surface of the vacuum frame;
A second portion extending from the annular portion and opening in the inner peripheral surface of the vacuum frame;
The press apparatus according to claim 17, comprising:
ことを特徴とする請求項18に記載のプレス装置。The second part is formed in a slit shape extending in the extending direction of the vacuum frame,
The press device according to claim 18.
ことを特徴とする請求項18又は請求項19に記載のプレス装置。The pressure loss when the gas passes through the second part is larger than the pressure loss when the gas passes through the first part.
The press apparatus according to claim 18 or 19, characterized by the above.
ことを特徴とする請求項1から請求項20のいずれか一項に記載のプレス装置。In the press process, the atmospheric pressure control device makes the atmospheric pressure in the main chamber a vacuum, and makes the atmospheric pressure in the upper space and the lower space atmospheric pressure,
The press apparatus according to any one of claims 1 to 20, wherein:
ことを特徴とする請求項1から請求項21のいずれか一項に記載のプレス装置。The atmospheric pressure control device controls the atmospheric pressure difference between the upper space and the main chamber so that the upper diaphragm expands and adheres to the diaphragm protection plate before the pressing process or in the curing process.
The pressing apparatus according to any one of claims 1 to 21, wherein the pressing apparatus is characterized in that
ことを特徴とする請求項3又は請求項5に記載のプレス装置。At least one of the diaphragm molding plate and the diaphragm protection plate has a vent hole.
The press apparatus according to claim 3 or 5, characterized in that.
ことを特徴とする請求項1から請求項23のいずれか一項に記載のプレス装置。The workpiece is a laminate, and is configured to be capable of performing a laminating process in which the workpiece is pressed under heating to integrally join the components of the workpiece.
The press apparatus according to any one of claims 1 to 23, wherein:
前記主チャンバーにエアを給排する通気孔を有し、該通気孔が、
前記真空枠の延長方向に延びる環状部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の外周面に開口する第1部と、
前記環状部から延びて前記真空枠の内周面に開口する第2部と、
を有する真空枠。An upper chamber whose upper surface is closed by an upper diaphragm, which is an elastic membrane, and a lower chamber, whose upper surface is closed by a lower diaphragm, which is an elastic membrane, is sandwiched vertically to form an airtight main chamber, and the main chamber The workpiece placed in the main chamber is pressed between the upper diaphragm and the lower diaphragm by lowering the pressure of the upper chamber and the lower chamber. An annular vacuum frame,
The main chamber has a vent for supplying and discharging air, and the vent is
An annular portion extending in the extending direction of the vacuum frame;
A first portion extending from the annular portion and opening in the outer peripheral surface of the vacuum frame;
A second portion extending from the annular portion and opening in the inner peripheral surface of the vacuum frame;
Having a vacuum frame.
ことを特徴とする請求項25に記載の真空枠。 26. The vacuum frame according to claim 25, wherein the second part is formed in a slit shape extending in the extending direction of the vacuum frame.
ことを特徴とする請求項25又は請求項26に記載の真空枠。The pressure loss for the gas to pass through the second part is configured to be larger than the pressure loss for the gas to pass through the first part.
The vacuum frame according to claim 25 or claim 26.
前記被加工物を加熱しながら、前記主チャンバー内の気圧を前記上部空間及び前記下部空間の気圧よりも低くして、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとの間で加熱された前記被加工物をプレスするプレス処理を行い、
前記主チャンバー内の気圧を前記下部空間の気圧より大きくして、前記被加工物を非真空下で加熱するキュア処理を行うプレス成形方法。A workpiece is disposed in a main chamber that is airtightly partitioned from an upper space and a lower space by an upper diaphragm and a lower diaphragm, which are a pair of elastic films disposed vertically opposite to each other,
While heating the workpiece, the pressure in the main chamber is made lower than the pressure in the upper space and the lower space, and the workpiece heated between the upper diaphragm and the lower diaphragm is heated. Press processing to press,
A press molding method for performing a curing process in which the pressure in the main chamber is made larger than the pressure in the lower space and the workpiece is heated in a non-vacuum state.
ことを特徴とする請求項28に記載のプレス成形方法。In the curing process, when the lower surface of the workpiece is a curved convex surface, the lower diaphragm is curved along the lower surface of the workpiece to support the workpiece with a substantially uniform pressure. Controlling the pressure difference between the main chamber and the lower space;
The press molding method according to claim 28.
前記被加工物の下面が平坦面である場合に、前記キュア処理において、前記下部ダイヤフラムが前記ダイヤフラム成形板の上面と密着して平坦に成形されて前記被加工物を略均一な圧力で支持するように、前記主チャンバーと前記下部空間との気圧差を制御する、
ことを特徴とする請求項29に記載のプレス成形方法。A diaphragm molding plate having a flat upper surface is disposed in the lower space so as to face the lower diaphragm,
When the lower surface of the workpiece is a flat surface, in the curing process, the lower diaphragm is in close contact with the upper surface of the diaphragm forming plate and is formed flat to support the workpiece with a substantially uniform pressure. So as to control the pressure difference between the main chamber and the lower space,
30. The press molding method according to claim 29.
前記上部ダイヤフラムと前記熱盤との間に、前記上部ダイヤフラムと前記熱盤との接触を防止するダイヤフラム保護板を配置し、
前記プレス処理前又は前記キュア処理において、前記上部ダイヤフラムが前記上部空間側に膨張して前記ダイヤフラム保護板と密着するよう、前記主チャンバーと前記上部空間との気圧差を制御する、
ことを特徴とする請求項28から請求項30のいずれか一項に記載のプレス成形方法。A hot platen is arranged on the upper space side to face the upper diaphragm,
Between the upper diaphragm and the hot platen, a diaphragm protection plate for preventing contact between the upper diaphragm and the hot platen is disposed,
Before the pressing process or the curing process, the pressure difference between the main chamber and the upper space is controlled so that the upper diaphragm expands toward the upper space and comes into close contact with the diaphragm protection plate.
The press molding method according to any one of claims 28 to 30, wherein:
前記下部ダイヤフラム上に前記被加工物を載せてから、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムの少なくとも一方を上下に移動させて、前記上部ダイヤフラムと前記下部ダイヤフラムとで前記真空枠を気密に挟み込むことによって前記主チャンバーを形成する、
ことを特徴とする請求項28から請求項31のいずれか一項に記載のプレス成形方法。Between the upper diaphragm and the lower diaphragm, a vacuum frame having a hollow portion penetrating vertically is disposed,
The workpiece is placed on the lower diaphragm, and then at least one of the upper diaphragm and the lower diaphragm is moved up and down to sandwich the vacuum frame between the upper diaphragm and the lower diaphragm in an airtight manner. Forming the main chamber,
32. The press molding method according to any one of claims 28 to 31, wherein:
ことを特徴とする請求項28から請求項32のいずれか一項に記載のプレス成形方法。In the pressing process, the atmospheric pressure in the main chamber is evacuated, and the atmospheric pressure in the upper space and the lower space is atmospheric pressure.
The press molding method according to any one of claims 28 to 32, wherein:
ことを特徴とする請求項28から請求項33のいずれか一項に記載のプレス成形方法。The work piece is a laminate, and the work piece is pressed under heating to perform a laminating process for integrally bonding the constituent members of the work piece.
The press molding method according to any one of claims 28 to 33.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013105986 | 2013-05-20 | ||
JP2013105986 | 2013-05-20 | ||
PCT/JP2013/081609 WO2014188619A1 (en) | 2013-05-20 | 2013-11-25 | Press apparatus, vacuum frame, and press-forming method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014188619A1 true JPWO2014188619A1 (en) | 2017-02-23 |
JP6211074B2 JP6211074B2 (en) | 2017-10-11 |
Family
ID=51933198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015518039A Active JP6211074B2 (en) | 2013-05-20 | 2013-11-25 | Press device, vacuum frame, and press molding method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6211074B2 (en) |
KR (1) | KR101737604B1 (en) |
TW (1) | TWI628072B (en) |
WO (1) | WO2014188619A1 (en) |
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-
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- 2013-11-25 WO PCT/JP2013/081609 patent/WO2014188619A1/en active Application Filing
- 2013-11-25 KR KR1020157035031A patent/KR101737604B1/en active IP Right Grant
- 2013-11-25 JP JP2015518039A patent/JP6211074B2/en active Active
- 2013-11-28 TW TW102143417A patent/TWI628072B/en active
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KR20160006223A (en) | 2016-01-18 |
TWI628072B (en) | 2018-07-01 |
JP6211074B2 (en) | 2017-10-11 |
TW201444673A (en) | 2014-12-01 |
KR101737604B1 (en) | 2017-05-18 |
WO2014188619A1 (en) | 2014-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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