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JPWO2009154070A1 - 内燃機関用スパークプラグ及びその製造方法 - Google Patents

内燃機関用スパークプラグ及びその製造方法 Download PDF

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JPWO2009154070A1 JP2009546150A JP2009546150A JPWO2009154070A1 JP WO2009154070 A1 JPWO2009154070 A1 JP WO2009154070A1 JP 2009546150 A JP2009546150 A JP 2009546150A JP 2009546150 A JP2009546150 A JP 2009546150A JP WO2009154070 A1 JPWO2009154070 A1 JP WO2009154070A1
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Abstract

スパークプラグの小径化(小型化)を図りつつ、抵抗体の抵抗値の急激な増大を抑制することで、十分な耐久性を有する内燃機関用スパークプラグを提供する。スパークプラグ1は、軸孔4を備える絶縁碍子2と、絶縁碍子2の外周に設けられる主体金具3と、軸孔4の先端側に挿設される中心電極5と、軸孔4の後端側に挿設される端子電極6と、接地電極35とを備える。軸孔4内であって、中心電極5及び端子電極6の間には、円柱状の抵抗体7が配設され、中心電極5及び端子電極6が電気的に接続される。抵抗体7は、主として導電性材料としてのカーボンブラック53と、ガラス粉末51と、セラミックス粒子54とからなる抵抗体組成物によって形成されている。加えて、セラミックス粒子54の最大粒径が0.5μm以下とされている。

Description

本発明は、内燃機関に使用されるスパークプラグ、及び、その製造方法に関する。
内燃機関用スパークプラグは、内燃機関(エンジン)に取付けられ、燃焼室内の混合気への着火のために用いられるものである。一般的にスパークプラグは、軸孔を有する絶縁体と、当該軸孔の先端側に挿通される中心電極と、軸孔の後端側に挿通される端子電極と、絶縁体の外周に設けられる主体金具と、主体金具の先端面に設けられ、中心電極との間で火花放電間隙を形成する接地電極とを備える。また、軸孔内であって、前記中心電極及び端子電極の間には、エンジンの動作に伴い発生する電波雑音を抑制するための抵抗体が設けられ、当該抵抗体を介して両電極が電気的に接続される(例えば、特許文献1等参照)。
一般的に抵抗体は、主として、カーボンブラック等の導電性材料と、セラミックス粒子(例えば、ガラス粉末等)とからなる抵抗体組成物によって構成される。ここで、抵抗体内においては、セラミックス粒子表面を覆うようにして導電性材料が存在し、その結果、当該導電性材料によって両電極間を電気的に接続する多数の導電経路が形成される。このように多数の導電経路が形成されることによって、電気的負荷による酸化等で導電経路が多少損なわれてしまったとしても、抵抗値が急激に増大してしまうといった事態を効果的に抑制できるようになっている。
ところで、近年、スパークプラグの小型化(小径化)が求められている。そこで、スパークプラグの小型化(小径化)を実現すべく、絶縁体を薄肉化することが考えられる。ところが、絶縁体を単に薄肉としたのでは耐電圧性能や機械的強度の低下を招くこととなってしまう。そこで、絶縁体の肉厚をある程度確保しつつ、スパークプラグの小型化を図るために、抵抗体が配設される軸孔の内径を小径化することが考えられる。
特許第2800279号公報
しかしながら、軸孔の小径化に伴い、軸孔内に配設される抵抗体の外径もより小径化されることとなる。このため、抵抗体内部においては、単位面積当たりの電気的負荷が大きくなってしまい、導電経路の欠損が一層生じやすくなってしまうおそれがある。また、小径化に伴い抵抗体内における導電経路の数がより少なくなってしまうため、導電経路が比較的少数欠損しただけでも急激に抵抗値が増大してしまうことが懸念される。すなわち、何らの対策を施すことなく、単にスパークプラグの小型化を図った場合には、比較的早い段階で火花放電が行えなくなってしまう(失火してしまう)おそれがある。
本発明は上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、スパークプラグの小型化(小径化)を図ったとしても、抵抗体の抵抗値の急激な増大を抑制することができ、ひいては十分な耐久性を確保することのできる内燃機関用スパークプラグ及びその製造方法を提供することにある。
以下、上記目的を解決するのに適した各構成につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する構成に特有の作用効果を付記する。
構成1.本構成の内燃機関用スパークプラグは、軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記軸孔の一端側に挿設された中心電極と、
前記軸孔の他端側に挿設された端子電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
前記軸孔内に設けられ、前記中心電極及び前記端子電極を電気的に接続する抵抗体とを備える内燃機関用スパークプラグであって、
前記抵抗体は、主として導電性材料と、ガラス粉末と、セラミックス粒子とからなる抵抗体組成物によって形成されているとともに、
前記セラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下とされていることを特徴とする。
尚、「セラミックス粒子」としては、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化アルミニウム(Al23)、二酸化ケイ素(SiO2)等の粒子を挙げることができる。ここで、SiO2は「ガラス」の主成分ではあるが、本構成のガラス粉末は、セラミックス粒子と比較してその粒径が比較的大きなものである。すなわち、セラミックス粒子としてSiO2粒子を用いる場合においては、ガラス粉末よりも粒径の小さいSiO2の結晶等が用いられることとなる。
上記構成1によれば、セラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下とされているため、抵抗体の単位体積当たりにおけるセラミックス粒子の表面積を増大させることができる。これにより、単位体積当たりに形成される導電経路の数を増大させることができ、長時間の使用に伴い、酸化等で導電経路が多少損なわれてしまったとしても、抵抗値が急激に増大してしまうことを抑制できる。その結果、スパークプラグの耐久性を飛躍的に向上させることができ、スパークプラグの小型化(小径化)を図った場合であっても、小径化されていないものと比べても遜色ない耐久性を実現することができる。
尚、より多くの導電経路を形成するという観点からは、セラミックス粒子の最大粒径が小さいほど好ましい。従って、セラミックス粒子の最大粒径を0.3μm以下とすることが好ましく、セラミックス粒子の最大粒径を0.1μm以下とすることがより好ましい。
また、抵抗体の単位体積当たりにおけるセラミックス粒子の表面積が増大することによって、抵抗体の抵抗値自体も上昇することとなる。従って、抵抗体が所定の抵抗値(例えば、1kΩ〜10kΩ)を有するようにするために、導電性材料の含有量を0.2重量%以上1.5重量%以下とすることが望ましい。
構成2.本構成の内燃機関用スパークプラグは、上記構成1において、前記抵抗体組成物は、前記セラミックス粒子がゾル状態で混合されることで構成されていることを特徴とする。
上述のとおり、セラミックス粒子の最大粒径が小さいほど、耐久性の向上に寄与し得る
。しかしながら、粒径の小さい粒子を均等に分散させることは比較的困難である。このため、抵抗体中においてセラミックス粒子が均等に分散されず、その結果、上記構成1の作用効果が十分に奏されないという事態が生じてしまうおそれがある。
この点、上記構成2によれば、抵抗体組成物は、ゾル状態のセラミックス粒子が混合されることによって構成されている(ここで「ゾル状態」とあるのは、例えば水等の分散媒に分散されたものを意味する)。これにより、抵抗体組成物中においてセラミックス粒子をより均等に分散させることができ、ひいては抵抗体中においてより一層多くの導電経路を形成することができる。その結果、耐久性のより一層の向上を図ることができるとともに、飛躍的な長寿命化を図ることができる。尚、抵抗体組成物を調製する際には、導電性材料及びガラス粉末を水等の分散媒を使用して湿式調合した上で、ゾル状態のセラミックス粒子を混合して調製することとしてもよい。
構成3.本構成の内燃機関用スパークプラグは、上記構成1又は2において、前記セラミックス粒子は、ZrO2粒子及びTiO2粒子のうち少なくとも一方の粒子を含んで構成されていることを特徴とする。
上記構成3によれば、セラミックス粒子は、ZrO2粒子及びTiO2粒子のうち少なくとも一方の粒子を含んで構成されている。これにより、セラミックス粒子としてAl23粒子やSiO2粒子等を用いる場合と比較して、耐久性のより一層の向上を図ることができる。
尚、ZrO2粒子及びTiO2粒子が含有されることにより、耐久性の向上が図られるのは、次の理由によるものと考えられる。すなわち、高電圧が印加された際に、ZrO2粒子及びTiO2粒子は微量ながらも電流を流すことができ、その結果、導電経路に加わる電気的負荷を軽減することができることによると考えられる。
構成4.本構成の内燃機関用スパークプラグは、上記構成1乃至3のいずれかにおいて、前記抵抗体は円柱状をなすとともに、その外径が2.9mm以下であることを特徴とする。
上記構成4のように、抵抗体の外径を2.9mm以下と比較的小径化すると、電気的負荷の増大や導電経路の減少に起因して抵抗値の急激な増大が生じてしまいやすい。そのため、極めて短時間の使用により失火に至ってしまうことが懸念されるが、上記構成1等を採用することで、当該懸念を払拭することができる。換言すれば、上記各構成は、抵抗体の外径が2.9mm以下と比較的小さくされたスパークプラグにおいて、特に有効であるといえる。
また、上述の内燃機関用スパークプラグは、次のような製造方法によっても製造することができる。
構成5.本構成の内燃機関用スパークプラグの製造方法は、軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記軸孔の一端側に挿設された中心電極と、
前記軸孔の他端側に挿設された端子電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
前記軸孔内に設けられ、前記中心電極及び前記端子電極を電気的に接続する円柱状の抵抗体とを備える内燃機関用スパークプラグの製造方法であって、
主として導電性材料、ガラス粉末、及び、最大粒径が0.5μm以下のセラミックス粒子からなり、前記抵抗体の素材である抵抗体組成物を調製する調製工程と、
未焼成絶縁体の軸孔へ、前記抵抗体組成物を充填し、焼成することによって前記抵抗体を形成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする。
上記構成5によれば、焼成工程を経て得られた抵抗体中のセラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下とされるため、抵抗体の単位体積当たりに形成される導電経路の数を増大させることができる。これにより、長時間の使用に伴い、酸化等で導電経路が多少損なわれてしまったとしても、抵抗値が急激に増大してしまうことを抑制できる。その結果、スパークプラグの耐久性を飛躍的に向上させることができ、スパークプラグの小型化(小径化)に伴い絶縁体の軸孔を小径化したとしても、小径化されていないものと比べて遜色のない耐久性を実現することができる。
構成6.本構成の内燃機関用スパークプラグの製造方法は、上記構成5において、前記調製工程では、前記セラミックス粒子がゾル状態で混合されて前記抵抗体組成物を調製することを特徴とする。
上記構成6によれば、抵抗体組成物の調製にあたって、セラミックス粒子をゾル状態とした上で混合するため、抵抗体組成物中においてセラミックス粒子をより均等に分散させることができる。その結果、抵抗体中においてより一層多くの導電経路を形成することができ、耐久性のより一層の向上を図ることができる。
構成7.本構成の内燃機関用スパークプラグの製造方法は、上記構成5又は6において、前記軸孔のうち、前記抵抗体が設けられる部位の内径を前記焼成工程後において2.9mm以下とすることを特徴とする。
上記構成7のように、軸孔のうち抵抗体が設けられる部位の内径が2.9mm以下と比較的小径化された絶縁体を具備するスパークプラグにおいては、抵抗体の外径も比較的小径化される。そのため、電気的負荷の増大や導電経路の減少によって抵抗値が急激に増大してしまいやすく、極めて短時間の使用により失火に至ってしまうことが懸念される。
この点、上記構成5等を採用することで、当該懸念を払拭することができる。すなわち、軸孔が比較的小径化された絶縁体を備えるスパークプラグの製造にあたっては、上記構成5等の製造方法を採用することによって、スパークプラグとして十分な耐久性を確保することができる。
本実施形態におけるスパークプラグを示す一部破断正面図である。 本実施形態における抵抗体を示す模式図である。 本実施形態におけるセラミックス粒子等を示す模式図である。
以下に、一実施形態について図面を参照して説明する。図1は、内燃機関用スパークプラグ(以下、「スパークプラグ」と称す)1を示す一部破断正面図である。なお、図1では、スパークプラグ1の軸線C1方向を図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。
スパークプラグ1は、筒状をなす絶縁体としての絶縁碍子2、これを保持する筒状の主体金具3などから構成されるものである。
絶縁碍子2は、周知のようにアルミナ等を焼成して形成されており、その外形部において、後端側に形成された後端側胴部10と、当該後端側胴部10よりも先端側において径方向外向きに突出形成された大径部11と、当該大径部11よりも先端側においてこれよりも細径に形成された中胴部12と、当該中胴部12よりも先端側においてこれより細径に形成された脚長部13とを備えている。絶縁碍子2のうち、大径部11、中胴部12、及び、脚長部13の大部分は、主体金具3の内部に収容されている。そして、脚長部13と中胴部12との連接部にはテーパ状の段部14が形成されており、当該段部14にて絶縁碍子2が主体金具3に係止されている。
さらに、絶縁碍子2には、軸線C1に沿って軸孔4が貫通形成されている。当該軸孔4には、その先端部において小径部15が形成されているとともに、当該小径部15の後端側において、小径部15より径の大きい大径部16が形成されている。また、前記小径部15及び大径部16の間には、テーパ状の段部17が形成されている。
本実施形態においては、スパークプラグ1の小型化(小径化)を図らんがために、絶縁碍子2の小径化が施されている。このため、軸孔4についても小径化が施されており、結果として大径部16の内径が2.9mm以下(例えば、2.5mm)とされている。
加えて、軸孔4の先端部側(小径部15)には中心電極5が挿入、固定されている。より詳しくは、中心電極5の後端部には、自身の外周方向に向けて膨出する膨出部18が形成されており、当該膨出部18が前記軸孔4の段部17に対して係止された状態で、中心電極5が固定されている。中心電極5は、銅又は銅合金からなる内層5Aと、ニッケル(Ni)を主成分とするNi合金からなる外層5Bとにより構成されている。さらに、中心電極5は、全体として棒状(円柱状)をなし、その先端面が平坦に形成されるとともに、絶縁碍子2の先端から突出している。
また、軸孔4の後端部側(大径部16)には、絶縁碍子2の後端から突出した状態で端子電極6が挿入、固定されている。
さらに、軸孔4(大径部16)の中心電極5と端子電極6との間には、円柱状の抵抗体7が配設されている(抵抗体7については、後に詳述する)。当該抵抗体7の両端部は、導電性のガラスシール層8,9を介して、中心電極5と端子電極6とにそれぞれ電気的に接続されている。
加えて、前記主体金具3は、低炭素鋼等の金属により筒状に形成されており、その外周面にはスパークプラグ1をエンジンヘッドに取付けるためのねじ部(雄ねじ部)21が形成されている。また、ねじ部21の後端側の外周面には座部22が形成され、ねじ部21後端のねじ首23にはリング状のガスケット24が嵌め込まれている。さらに、主体金具3の後端側には、主体金具3をエンジンヘッドに取付ける際にレンチ等の工具を係合させるための断面六角形状の工具係合部25が設けられるとともに、後端部において絶縁碍子2を保持するための加締め部26が設けられている。
また、主体金具3の内周面には、絶縁碍子2を係止するためのテーパ状の段部27が設けられている。そして、絶縁碍子2は、主体金具3の後端側から先端側に向かって挿入され、自身の段部14が主体金具3の段部27に係止された状態で、主体金具3の後端側の開口部を径方向内側に加締めること、つまり上記加締め部26を形成することによって固定される。尚、絶縁碍子2及び主体金具3双方の段部14,27間には、円環状の板パッキン28が介在されている。これにより、燃焼室内の気密性を保持し、燃焼室内に晒される絶縁碍子2の脚長部13と主体金具3の内周面との隙間に入り込む燃料空気が外部に漏れないようになっている。
さらに、加締めによる密閉をより完全なものとするため、主体金具3の後端側においては、主体金具3と絶縁碍子2との間に環状のリング部材31,32が介在され、リング部材31,32間にはタルク(滑石)33の粉末が充填されている。すなわち、主体金具3は、板パッキン28、リング部材31,32及びタルク33を介して絶縁碍子2を保持している。
また、主体金具3の先端面34には、ニッケル(Ni)系合金で構成された接地電極35が接合されている。すなわち、接地電極35は、前記主体金具3の先端面34に対しその後端部が溶接されるとともに、先端側が曲げ返されて、その側面が中心電極5の先端部と対向するように配置されている。
加えて、中止電極5の先端面には、貴金属合金(例えば、白金合金やイリジウム合金等)からなる円柱状の貴金属チップ41が接合されている。また、接地電極35のうち前記貴金属チップ41と対向する面には、円柱状の貴金属チップ42が接合されている。貴金属チップ41の先端部及び貴金属チップ42の先端部間には、火花放電間隙43が形成されている。
次いで、本発明の特徴である抵抗体7について説明する。本実施形態において、抵抗体7は、図2に示すように、ガラス粉末51と、当該ガラス粉末51を覆うようにして存在する導電経路形成部52とから構成されている。ガラス粉末51は、後に説明する加熱処理を経ることによって、抵抗体7をガラスシール層8,9に対して緻密な状態で接合する等の役割を有している。
導電経路形成部52は、図3に示すように、導電性材料としてのカーボンブラック53と、セラミックス粒子〔例えば、酸化ジルコニウム(ZrO2)粒子や酸化チタン(TiO2)粒子〕54とから構成されている。前記セラミックス粒子54は、その最大粒径が0.5μm以下(例えば、0.4μm以下)となるように微粒子化されている。また、抵抗体7中のガラス粉末51及びセラミックス粒子54の表面を覆うようにして、カーボンブラック53が付着しており、当該カーボンブラック53によってガラス粉末51及びセラミックス粒子54の間には、多数の導電経路が形成されている。
さらに、上述したように大径部16の内径は2.9mm以下とされているため、当該大径部16内に配設される抵抗体7についても、その外径が2.9mm以下(例えば、2.5mm)とされている。
次に、上記のように構成されてなるスパークプラグ1の製造方法について説明する。まず、主体金具3を予め加工しておく。すなわち、円柱状の金属素材(例えばS17CやS25Cといった鉄系素材やステンレス素材)を冷間鍛造加工により貫通孔を形成し、概形を製造する。その後、切削加工を施すことで外形を整え、主体金具中間体を得る。
続いて、主体金具中間体の先端面に、Ni系合金(例えばインコネル系合金等)からなる接地電極35が抵抗溶接される。当該溶接に際してはいわゆる「ダレ」が生じるので、その「ダレ」を除去した後、主体金具中間体の所定部位にねじ部21が転造によって形成される。これにより、接地電極35の溶接された主体金具3が得られる。接地電極35の溶接された主体金具3には、亜鉛メッキ或いはニッケルメッキが施される。尚、耐食性向上を図るべく、その表面に、さらにクロメート処理が施されることとしてもよい。
さらに、接地電極35の先端部には、上述した貴金属チップ42が、抵抗溶接やレーザ溶接等により接合される。尚、溶接をより確実なものとするべく、当該溶接に先だって溶接部位のメッキ除去が行われたり、或いは、メッキ工程に際し溶接予定部位にマスキングが施されたりする。また、当該貴金属チップ42の溶接を、後述する組み付けの後に行うこととしてもよい。
一方、前記主体金具3とは別に、絶縁碍子2を成形加工しておく。例えば、アルミナを主体としバインダ等を含む原料粉末を用い、成型用素地造粒物を調製し、これを用いてラバープレス成形を行うことで、筒状の成形体が得られる。得られた成形体に対し、研削加工が施され整形される。そして、整形されたものが焼成炉へ投入され焼成される(焼成工程)ことで、絶縁碍子2が得られる。
また、前記主体金具3、絶縁碍子2とは別に、中心電極5を製造しておく。すなわち、Ni系合金が鍛造加工され、その中央部に放熱性向上を図るべく銅合金からなる内層5Aが設けられる。そして、その先端部には、上述した貴金属チップ41が抵抗溶接やレーザ溶接等により接合される。
さらに、抵抗体7を形成するための粉末状の抵抗体組成物を調製しておく(調製工程)。より詳しくは、まず、カーボンブラック53と、最大粒径が0.5μm以下であり、水を分散媒とするゾル状態のセラミックス粒子54と、バインダとをそれぞれ配合し、水を媒体として混合する。そして、混合して得られたスラリーを乾燥させ、これにガラス粉末51を混合攪拌することで、抵抗体組成物が得られる。本実施形態において、抵抗体組成物は、70重量%以上90重量%以下(例えば、80重量%)のガラス粉末51と、0.2重量%以上1.5重量%以下(例えば、0.6重量%)のカーボンブラック53と、0.5重量%以上5.5重量%以下(例えば、2重量%)のバインダと、残部を構成するセラミックス粒子54とで構成されている。尚、ゾル状態のセラミックス粒子54に代えて、粉末状態のセラミックス粒子54を用いて抵抗体組成物を得ることとしてもよい。
そして、上記のようにして得られた絶縁碍子2及び中心電極5と、抵抗体7と、端子電極6とが、ガラスシール層8,9によって封着固定される。より詳しくは、まず、軸孔4の小径部15に対して、中心電極5が挿入される。このとき、中心電極5の膨出部18が軸孔4の段部17に対して係止される。次いで、一般的にホウ珪酸ガラスと金属粉末とが混合されて調製された導電性ガラス粉末を軸孔4内に充填し、充填した導電性ガラス粉末を予備圧縮する。次に、前記抵抗体組成物を軸孔4に充填して同様に予備圧縮をし、さらに、導電性ガラス粉末を充填し、同じく予備圧縮を行う。そして、端子電極6を軸孔4内へと中心電極5の反対側から押圧した状態で、焼成炉内においてガラス軟化点以上の所定温度(本実施形態では、800℃〜950℃)で加熱する。これにより、積層状態にある抵抗体組成物及び導電性ガラス粉末は、圧縮、焼結されて、抵抗体7及びガラスシール層8,9となり、絶縁碍子2及び中心電極5と、抵抗体7と、端子電極6とが、ガラスシール層8,9によって封着固定されることとなる。尚、焼成炉内における加熱に際して、絶縁碍子2の後端側の胴部表面に釉薬層を同時に焼成することとしてもよいし、事前に釉薬層を形成することとしてもよい。
その後、上記のようにそれぞれ作製された中心電極5や抵抗体7等を備える絶縁碍子2と、接地電極35を備える主体金具3とが組付けられる。より詳しくは、比較的薄肉に形成された主体金具3の後端側の開口部を径方向内側に加締めること、つまり上記加締め部26を形成することによって固定される。
そして、最後に、接地電極35を屈曲させることで、中心電極5の先端に設けられた貴金属チップ41及び接地電極35に設けられた貴金属チップ42間の前記火花放電間隙43を調整する加工が実施される。
このように一連の工程を経ることで、上述した構成を有するスパークプラグ1が製造される。
次に、本実施形態によって奏される作用効果を確認するべく、負荷寿命評価試験を行った。負荷寿命評価試験の概要は次の通りである。すなわち、セラミックス粒子の粒径(最大粒径及び平均粒径)、セラミックス粒子の種類、抵抗体の外径(2.9mm又は2.5mm)、及び、抵抗体組成物生成時におけるセラミックス粒子の状態(粉末状態又はゾル状態)を種々変更したスパークプラグのサンプルを作製し、各サンプルを自動車用トランジスタ点火装置に取り付け、350℃の温度条件下において、20kVの放電電圧で、毎分3600回放電させ、100時間経過した後の抵抗値と、250時間経過した後の抵抗値とを測定した。そして、250時間経過した後の抵抗値が、初期抵抗値及び100時間経過後の抵抗値の双方と比較して上昇しなかったサンプルについては、非常に優れた耐久性を有するとして「◎」の評価を下すこととし、250時間経過した後の抵抗値が、100時間経過後の抵抗値と比較して上昇したものの、初期抵抗値と比較して上昇しなかったサンプルについては、優れた耐久性を有するとして「○」の評価を下すこととした。一方、250時間経過した後の抵抗値が初期抵抗値と比較して上昇してしまったサンプルについては、耐久性が不十分であるとして「×」の評価を下すこととした。尚、各サンプルの初期抵抗値は5kΩであり、当該初期抵抗値を有するべく、カーボンブラックの含有量を適宜調節した。負荷寿命評価試験の結果について、表1に示す。尚、表1の「>200kΩ」とあるのは、抵抗値が200kΩを超えるほどの高抵抗であったことを意味する。また、作製したサンプルは、上記耐久性を評価する試験を行うためのものと、次述する抵抗体を構成するセラミックス粒子の粒径を測定するためのものとで、同一のサンプルについて複数本を作製している。
各サンプルの作製に用いたセラミックス粒子の平均粒径は、原料の調整工程に先だって測定しておく。具体的には、レーザ散乱法を用いて平均粒径を測定しておく。一方、焼成してなるスパークプラグ完成体の抵抗体を構成するセラミックス粒子の粒径については、SEM(走査電子顕微鏡)を用いて測定する。具体的には、作製したスパークプラグ(ただし、主体金具とは組み付けていない)を軸線に対して垂直に、抵抗体の軸線方向のほぼ中央で切断し、抵抗体の断面をSEM(倍率は10000倍)にて観察する。観察箇所としては、例えば、切断面の中央とその周囲の4箇所との計5箇所を、作為的に観察箇所が集まることがないように選択する。こうして得た5つの観察視野から、目視により最も大きな粒径を有するセラミック粒子を取得し、その粒径を撮像画像上にて測定し、最大粒径とする。もちろん、観察視野のすべてのセラミックス粒子の粒径を測定し、その最も大きなものを最大粒径としても何ら問題はない。尚、SEMによる観察視野は、10.1×13.5(μm)であり、抵抗体の端面を十分かつ重複することがないように測定することが可能である。
このようにして得た平均粒径及び最大粒径について表1に併記する。
Figure 2009154070
表1に示すように、セラミックス粒子の最大粒径が0.5μmを超えるサンプル(サンプル1,2,3,4,5,6)については、250時間経過後の抵抗値が初期抵抗値と比較して上昇してしまうことがわかった。これは、抵抗体の外径が比較的小さく(2.9mm以下と)されたことによって、酸化等により導電経路が多少損なわれただけで、抵抗値が急激に増大してしまうほどに、抵抗体中の導電経路が少ないものとなってしまったこと等によると考えられる。
これに対して、セラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下のサンプル(サンプル7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17)については、250時間経過した後の抵抗値が初期抵抗値と比較して上昇せず、優れた耐久性を有することが明らかとなった。これは、抵抗体の外径が2.9mm以下と比較的小さく、電気的負荷の増大や導電経路の減少を招きやすい環境下であっても、最大粒径を0.5μm以下とすることによって、多数の導電経路を形成することができたことに起因すると考えられる。
また、セラミックス粒子として酸化アルミニウム(Al23)粒子を用いたサンプル(サンプル7)と、セラミックス粒子としてTiO2粒子やZrO2粒子を用いたサンプル(サンプル8〜18)とを比較すると、100時間経過後の抵抗値は各サンプルともに同一の値であったものの、250時間経過後の抵抗値については、セラミックス粒子としてTiO2粒子やZrO2粒子を用いたサンプルの方がより低い抵抗値となること(すなわち、抵抗値の上昇が抑制されていること)がわかった。これは、高電圧が印加された際に、ZrO2粒子及びTiO2粒子が微量ながらも電流を流すことができたため、導電経路に加わる電気的負荷を軽減することができたことによると考えられる。
ここで、各サンプルについて、抵抗体の外径と抵抗値の上昇量との関連性を鑑みるに、抵抗体の外径以外の項目が同様であるサンプル(例えば、サンプル3,4等)をそれぞれ比較してみると、抵抗体の外径が2.9mmのサンプル(サンプル1,3,5等)に対して、抵抗体の外径が2.5mmのサンプル(サンプル2,4,6等)は、より抵抗値が上昇してしまいやすいことが明らかとなった。これは、抵抗体の外径が減少したことで、導電経路を形成可能な領域自体も減少してしまったことによると考えられる。
これに対して、セラミックス粒子としてTiO2粒子やZrO2粒子を用いるとともに、セラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下であり、かつ、抵抗体組成物生成時におけるセラミックス粒子の粒状態がゾル状態であったサンプル(サンプル11〜18)については、抵抗体の外径が2.5mmと比較的小さな場合(サンプル16〜18)であっても、非常に優れた耐久性を有することが明らかとなった。これは、ゾル状態のセラミックス粒子を用いて抵抗体組成物を生成することで、抵抗体組成物中におけるセラミックス粒子の分散性をより高めることができ、ひいては抵抗体中においてより多くの導電経路を形成することができたことに起因すると考えられる。
尚、負荷寿命評価試験において抵抗値が減少したのは、次の理由によると考えられる。すなわち、通電がある程度進むことによって、カーボンブラック間の接触状態が安定し、導電経路の通電性能が若干向上したためである。但し、カーボンブラック間の接触状態が安定化した後においては、上述のとおり、電気的負荷に伴う酸化等により通電経路が損なわれていくため、抵抗値は上昇していくこととなる。
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
(a)上記実施形態では、セラミックス粒子54の最大粒径が0.5μm以下とされているが、導電経路を多数形成するという観点からは、セラミックス粒子54の最大粒径をより小さなものとすることが好ましい。従って、セラミックス粒子54の最大粒径を0.3μm以下とすることがより好ましく、セラミックス粒子54の最大粒径を0.1μm以下とすることがより一層好ましい。
(b)上記実施形態では、大径部16の内径や抵抗体7の外径が2.9mm以下とされているが、大径部16の内径や抵抗体7の外径を2.9mmよりも大きくしてもよい。この場合であっても、セラミックス粒子54の最大粒径を0.5μm以下とすることによる上述の作用効果が奏されることとなり、優れた耐久性を実現することができる。
(c)上記実施形態では、中心電極5の先端部に貴金属チップ41が設けられるとともに、接地電極35の先端部に貴金属チップ42が設けられているが、どちらか一方の貴金属チップを省略する構成を採用することとしてもよい。また、貴金属チップ41,42のいずれについても省略する構成を採用することとしてもよい。
(d)上記実施形態では、セラミックス粒子54としてZrO2粒子やTiO2粒子を例示しているが、他のセラミックス粒子を用いることとしてもよい。例えば、酸化アルミニウム(Al23)粒子や二酸化ケイ素(SiO2)粒子等を用いることとしてもよく、それらの混合物(表1中、サンプル18参照)を用いてもよい。また、セラミックス粒子として、ゾル状態のものと粉末状態のものとの混合物を用いてもよく、これについてはセラミックス粒子が同材質であるか異材質であるかを問わないことは言うまでもない。
(e)上記実施形態では、主体金具3の先端に、接地電極35が接合される場合について具体化しているが、主体金具の一部(又は、主体金具に予め溶接してある先端金具の一部)を削り出すようにして接地電極を形成する場合についても適用可能である(例えば、特開2006−236906号公報等)。
(f)上記実施形態では、工具係合部25は断面六角形状とされているが、工具係合部25の形状に関しては、このような形状に限定されるものではない。例えば、Bi−HEX(変形12角)形状〔ISO22977:2005(E)〕等とされていてもよい。
尚、前述の試験において、抵抗体の初期抵抗値はいずれも5kΩとしたが、本発明において、抵抗体の初期抵抗値はこれに限られることはない。(前述の試験において初期抵抗値を5kΩと設定したのは、スパークプラグにとって抵抗体の初期抵抗値を5kΩとすることが一般的であるために過ぎない。)従って、限定するわけではないが、この抵抗値は必要に応じて1kΩ〜20kΩに設定してもよい。
1…内燃機関用スパークプラグ、2…絶縁体としての絶縁碍子、3…主体金具、4…軸孔、5…中心電極、6…端子電極、7…抵抗体、51…ガラス粉末、53…導電性材料としてのカーボンブラック、54…セラミックス粒子、C1…軸線。

Claims (7)

  1. 軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、
    前記軸孔の一端側に挿設された中心電極と、
    前記軸孔の他端側に挿設された端子電極と、
    前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
    前記軸孔内に設けられ、前記中心電極及び前記端子電極を電気的に接続する抵抗体とを備える内燃機関用スパークプラグであって、
    前記抵抗体は、主として導電性材料と、ガラス粉末と、セラミックス粒子とからなる抵抗体組成物によって形成されているとともに、
    前記セラミックス粒子の最大粒径が0.5μm以下とされていることを特徴とする内燃機関用スパークプラグ。
  2. 前記抵抗体組成物は、前記セラミックス粒子がゾル状態で混合されることで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の内燃機関用スパークプラグ。
  3. 前記セラミックス粒子は、酸化ジルコニウム粒子及び酸化チタン粒子のうち少なくとも一方の粒子を含んで構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の内燃機関用スパークプラグ。
  4. 前記抵抗体は円柱状をなすとともに、その外径が2.9mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の内燃機関用スパークプラグ。
  5. 軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、
    前記軸孔の一端側に挿設された中心電極と、
    前記軸孔の他端側に挿設された端子電極と、
    前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
    前記軸孔内に設けられ、前記中心電極及び前記端子電極を電気的に接続する円柱状の抵抗体とを備える内燃機関用スパークプラグの製造方法であって、
    主として導電性材料、ガラス粉末、及び、最大粒径が0.5μm以下のセラミックス粒子からなり、前記抵抗体の素材である抵抗体組成物を調製する調製工程と、
    未焼成絶縁体の軸孔へ、前記抵抗体組成物を充填し、焼成することによって前記抵抗体を形成する焼成工程と、
    を備えることを特徴とする内燃機関用スパークプラグの製造方法。
  6. 前記調製工程では、前記セラミックス粒子がゾル状態で混合されて前記抵抗体組成物を調製することを特徴とする請求項5に記載の内燃機関用スパークプラグの製造方法。
  7. 前記軸孔のうち、前記抵抗体が設けられる部位の内径を前記焼成工程後において2.9mm以下とすることを特徴とする請求項5又は6に記載の内燃機関用スパークプラグの製造方法。
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