JPWO2009031394A1 - 電気接続構造、端子装置、ソケット、電子部品試験装置及びソケットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1a…開口
2…テスタ
5…ICデバイス
6…入出力端子
10…テストヘッド
11…GNDケーブル
12…電力供給ケーブル
13…信号伝送ケーブル
20…ソケット
30…GNDプレート
31…折曲部
32、32a〜32c…第1の貫通孔
40、40A、40B…PPSプレート
41…折曲部
42、42a〜42c…第1の貫通孔
51〜54…第1〜第4の絶縁プレート
51a〜54a…貫通孔
60…コンタクトピン
61…大径部
70…回路基板
71,72…回路パターン
80…コンデンサ
91…ネジ
92…ナット
Claims (17)
- 第1の導電体がそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、
前記複数の導電プレートの間に積層されている絶縁プレートと、
前記導電プレート及び前記絶縁プレートを貫通している複数の導電部材と、を備えており、
前記導電部材が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記導電部材が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている電気接続構造。 - 前記導電部材の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と接触しており、
前記導電部材の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と非接触となっている請求項1記載の電気接続構造。 - 前記導電プレートと非接触の前記導電部材に電気的に接続された第2の導電体をさらに備えた請求項1又は2記載の電気接続構造。
- 前記第1及び第2の導電体は電気ケーブルを含む請求項3記載の電気接続構造。
- 被接続体に電気的に接続される端子装置であって、
第1の電気ケーブルがそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、
前記複数の導電プレートの間に積層されている第1の絶縁プレートと、
前記被接続体に電気的に接触する複数の端子と、を備え、
前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第1の絶縁プレートを貫通しており、
前記端子が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記端子が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている端子装置。 - 前記第1の電気ケーブルは、前記被接続体に電力を供給するための電力供給用ケーブル、及び、前記被接続体を基準電位点に接続するためのグラウンド用ケーブルを含む請求項5記載の端子装置。
- 前記端子の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と接触しており、
前記端子の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と非接触となっている請求項5又は6記載の端子装置。 - 前記導電プレートに非接触の前記端子に電気的に接続されている第2の電気ケーブルをさらに備えた請求項5〜7の何れかに記載の端子装置。
- 前記第2の電気ケーブルは、前記被接続体に電気信号を伝送するための信号伝送用ケーブルを含む請求項8記載の端子装置。
- 前記複数の導電プレートを間に積層している第2及び第3の絶縁プレートと、
前記複数の導電プレート及び前記第1〜第3の絶縁プレートを固定する固定手段と、をさらに備え、
前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第1〜第3の絶縁プレートを貫通している請求項5〜9の何れかに記載の端子装置。 - 前記複数の導電プレートの端部は、少なくとも前記第1の絶縁プレートから突出している請求項5〜10の何れかに記載の端子装置。
- 前記導電プレートの端部が折れ曲がっている請求項11記載の端子装置。
- 電子部品が実装されていると共に、少なくとも2つの前記導電プレートに電気的に接続された回路基板をさらに備え、
前記回路基板は、前記少なくとも2つの導電プレートの端部の間に介装されている請求項11又は12記載の端子装置。 - 少なくとも2つの前記導電プレートに電気的に接続された電子部品をさらに備え、
前記電子部品は、前記少なくとも2つの導電プレートの端部の間に介装されている請求項11又は12記載の端子装置。 - 被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットであって、
請求項5〜14の何れかに記載の端子装置を備えており、
前記被接続体は、前記被試験電子部品の入出力端子を含むソケット。 - 被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
請求項15記載のソケットと、
前記ソケットが装着されたテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置。 - 被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットの製造方法であって、
複数の第1の導電プレートの中から一つの第1の導電プレートを選択する第1の選択ステップと、
複数の第2の導電プレートの中から一つの第2の導電プレートを選択する第2の選択ステップと、
絶縁プレートを介して前記第1及び第2の導電プレートを積層する積層ステップと、
前記第1の導電プレート、前記絶縁プレート及び前記第2の導電プレートに端子を貫通させる貫通ステップと、を備えたソケット製造方法。
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