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JPWO2008035421A1 - Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof Download PDF

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JPWO2008035421A1 JP2008535239A JP2008535239A JPWO2008035421A1 JP WO2008035421 A1 JPWO2008035421 A1 JP WO2008035421A1 JP 2008535239 A JP2008535239 A JP 2008535239A JP 2008535239 A JP2008535239 A JP 2008535239A JP WO2008035421 A1 JPWO2008035421 A1 JP WO2008035421A1
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Abstract

本発明は、対向する一対の基板間に液晶が封止された液晶表示パネル及びその製造方法に関し、高い製造歩留まりで量産化でき、かつ高い表示品質が得られる液晶表示パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。下基板12上にシール剤をディスペンサにより塗布して、第1乃至第4シール部71、73、75、77を下基板12上に形成する。上下基板10、12を貼り合わせたときに、第1スリット65は第1シール部71によって切れ目なく囲まれ、第2スリット67は第4シール部77によって切れ目なく囲まれる。The present invention relates to a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed between a pair of opposing substrates and a method for manufacturing the same. The purpose is to do. A sealant is applied onto the lower substrate 12 by a dispenser to form first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 on the lower substrate 12. When the upper and lower substrates 10 and 12 are bonded together, the first slit 65 is surrounded by the first seal portion 71 without a break, and the second slit 67 is surrounded by the fourth seal portion 77 without a break.

Description

本発明は、対向する一対の基板間に液晶が封止された液晶表示パネル及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed between a pair of opposing substrates and a method for manufacturing the same.

近年、液晶を用いた液晶表示素子は日々の生活に深く浸透してきている。液晶表示素子の動作方式には、TN(Twisted Nematic)方式、STN(Super Twisted Nematic)方式、TSTN(Triple Super Twisted Nematic)方式などがある。いずれの動作方式においても、液晶表示素子は、それぞれ電極を備えた一対の基板と一対の基板間に封止された液晶とを有している。   In recent years, liquid crystal display elements using liquid crystals have deeply penetrated into daily life. As an operation method of the liquid crystal display element, there are a TN (Twisted Nematic) method, an STN (Super Twisted Nematic) method, a TSTN (Triple Super Twisted Nematic) method, and the like. In any of the operation methods, the liquid crystal display element has a pair of substrates each provided with an electrode and a liquid crystal sealed between the pair of substrates.

基板として、一般的にガラス基板が用いられている。また、透明な特殊樹脂で形成されたフィルム基板(プラスチック基板)を用いた液晶表示素子も実現されている。プラスチック基板を用いた液晶表示素子は、ガラス基板を用いた液晶表示素子に比べて薄型化や軽量化が可能であり、さらに、十分な可撓性を備えているので、耐久性が高く曲げに対する強度も大きい。   A glass substrate is generally used as the substrate. A liquid crystal display element using a film substrate (plastic substrate) formed of a transparent special resin has also been realized. A liquid crystal display element using a plastic substrate can be made thinner and lighter than a liquid crystal display element using a glass substrate. Furthermore, since it has sufficient flexibility, it has high durability and is resistant to bending. The strength is also great.

液晶表示素子は一般に、それぞれ電極を有する一対の基板を貼り合わせ、一対の基板間に液晶を注入して液晶表示パネルを作製し、当該液晶表示パネルを加工することによって製造される。   In general, a liquid crystal display element is manufactured by bonding a pair of substrates each having an electrode, injecting liquid crystal between the pair of substrates to produce a liquid crystal display panel, and processing the liquid crystal display panel.

一対の基板を貼り合わせる工程では、一方の基板にシール剤を塗布し、他方の基板を一方の基板に対向させ、両基板を両側から加圧し、シール剤を硬化させる。一対の基板の加圧は、両側からの物理的な加圧や、真空パックへの封入等により行われる。   In the step of bonding the pair of substrates, a sealing agent is applied to one substrate, the other substrate is opposed to the one substrate, both substrates are pressurized from both sides, and the sealing agent is cured. The pair of substrates is pressed by physical pressing from both sides, sealing in a vacuum pack, or the like.

しかしながら、一対の基板を両側から物理的に加圧する方法では、基板面内での圧力の不均一が避けられない。このためセルギャップが不均一になり、液晶表示パネルの表示品質が低下してしまうという問題があった。また、基板上にパーティクル等の異物があると、加圧により基板が損傷したり、基板に歪みが生じたりして、液晶表示パネルの製造歩留まりが低下してしまうという問題があった。液晶表示素子の薄型化により、上述した問題は一層深刻なものとなっている。また、プラスチック基板を用いる場合には、ガラス基板を用いる場合に比べて上述の問題が顕著に生じる。   However, in the method of physically pressurizing a pair of substrates from both sides, nonuniform pressure in the substrate plane is unavoidable. For this reason, there is a problem that the cell gap becomes non-uniform and the display quality of the liquid crystal display panel deteriorates. In addition, if there are foreign substances such as particles on the substrate, there is a problem that the substrate is damaged by pressurization or the substrate is distorted, resulting in a decrease in the manufacturing yield of the liquid crystal display panel. As the liquid crystal display element is made thinner, the above-described problems become more serious. Further, when a plastic substrate is used, the above-described problem is remarkably generated as compared with a case where a glass substrate is used.

また、量産を視野に入れた場合、一対の基板から複数の液晶表示パネルを製造する、いわゆる多面取りを行う必要がある。多面取りを行う場合においても上述の問題が解決されることが望まれる。   Further, when mass production is taken into consideration, it is necessary to perform so-called multi-sided manufacturing, in which a plurality of liquid crystal display panels are manufactured from a pair of substrates. It is desired that the above-mentioned problem be solved even when performing multi-chamfering.

特許第3077404号公報Japanese Patent No. 3077404 特開2002−287157号公報JP 2002-287157 A 特許第2511341号公報Japanese Patent No. 2511341 特開平05−265014号公報JP 05-265014 A 特開平07−318957号公報JP 07-318957 A 特開平08−201747号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-201747

本発明の目的は、高い製造歩留まりで量産化でき、かつ高い表示品質が得られる液晶表示パネル及びその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel that can be mass-produced at a high production yield and that can provide high display quality, and a method for producing the same.

上記目的は、第1基板上の複数のパネル領域毎に第1端子部を形成し、前記第1基板に貼り合わされる第2基板の前記第1端子部に対向する部分に第1スリットを形成し、前記第1又は第2基板の前記複数のパネル領域以外の領域に開口部を形成し、前記第1スリット又は前記第1スリットに対向する部分を切れ目なく囲む第1シール部と、前記開口部又は前記開口部に対向する部分と前記複数のパネル領域とを切れ目なく囲む第2シール部と、前記複数のパネル領域のそれぞれ外周部を囲む第3シール部とを前記第1又は第2基板上に形成し、前記第1端子部及び前記第1スリットが対向するように前記第1乃至第3シール部を介して前記第1基板と前記第2基板とを対向させ、前記開口部を介して前記第1及び第2基板間を減圧することにより前記第1及び第2基板を貼り合わせ、前記第1及び第2基板間の前記パネル領域毎に液晶を注入して封止し、前記第1及び第2基板を前記パネル領域毎に分断することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法によって達成される。   The purpose is to form a first terminal portion for each of a plurality of panel regions on the first substrate, and to form a first slit in a portion facing the first terminal portion of the second substrate bonded to the first substrate. A first seal portion that forms an opening in a region other than the plurality of panel regions of the first or second substrate, and surrounds the first slit or the portion facing the first slit without any breaks; and the opening A first seal or a second substrate, and a second seal portion surrounding the plurality of panel regions and a third seal portion surrounding each outer peripheral portion of the plurality of panel regions. The first substrate and the second substrate are opposed to each other through the first to third seal portions so that the first terminal portion and the first slit are opposed to each other, and the opening portion is interposed therebetween. Reducing the pressure between the first and second substrates. Further, the first and second substrates are bonded together, liquid crystal is injected into each panel region between the first and second substrates and sealed, and the first and second substrates are divided into each panel region. This is achieved by a method for manufacturing a liquid crystal display panel.

また、上記目的は、対向配置された第1及び第2基板と、前記第1及び第2基板間に封止された液晶と、前記第1及び第2基板間の外周部に形成されて前記液晶を封止するシール部と、前記シール部から分岐し前記第1及び第2基板の基板端面まで突出して形成された第1突出シール部とを有することを特徴とする液晶表示パネルによって達成される。   The above-described object may be formed on the outer peripheral portion between the first and second substrates, the first and second substrates disposed opposite to each other, the liquid crystal sealed between the first and second substrates, and the first and second substrates. It is achieved by a liquid crystal display panel comprising: a seal portion that seals liquid crystal; and a first protruding seal portion that is branched from the seal portion and protrudes to substrate end surfaces of the first and second substrates. The

本発明によれば、高い製造歩留まりで量産化でき、かつ高い表示品質の液晶表示パネルが得られる。   According to the present invention, it is possible to obtain a liquid crystal display panel which can be mass-produced with a high production yield and has a high display quality.

本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その1)である。FIG. 2 is a diagram (No. 1) for explaining a manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment of the invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その2)である。It is FIG. (2) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その3)である。It is FIG. (3) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その4)である。It is FIG. (4) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その5)である。It is FIG. (5) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その6)である。It is FIG. (6) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その7)である。It is FIG. (7) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その8)である。It is FIG. (8) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その9)である。It is FIG. (9) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その10)である。It is FIG. (10) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その11)である。It is FIG. (11) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造工程を示す図(その12)である。It is FIG. (12) which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル1を示す図である。It is a figure which shows the liquid crystal display panel 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態による液晶表示パネル101の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the liquid crystal display panel 101 by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態による液晶表示パネル101を示す図である。It is a figure which shows the liquid crystal display panel 101 by the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、101 液晶表示パネル
10 上基板
10’、12’ 多面取り用の基板
10a、12a 突出部
12 下基板
13 開口部
14 パネル領域
16 スペーサ
17 走査電極
17a 第1電極端子
19 データ電極
19a 第2電極端子
20 合わせ基板
22、24 保持板
24a 管
23、25 シリコンゴム
61 第1端子部
63 第2端子部
65 第1スリット
65a、67a 切り込み部
67 第2スリット
71 第1シール部
71a、71b 第1突出シール部
71c、77a 第2突出シール部
73 第2シール部
75 第3シール部
75a 注入口
77 第4シール部
79 封止部
81 空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Liquid crystal display panel 10 Upper board | substrate 10 ', 12' Multi-sided board | substrates 10a and 12a Protrusion part 12 Lower board | substrate 13 Opening part 14 Panel area | region 16 Spacer 17 Scan electrode 17a First electrode terminal 19 Data electrode 19a Second electrode Terminal 20 Matching substrate 22, 24 Holding plate 24a Tube 23, 25 Silicon rubber 61 First terminal portion 63 Second terminal portion 65 First slit 65a, 67a Cut portion 67 Second slit 71 First seal portion 71a, 71b First protrusion Seal portion 71c, 77a Second projecting seal portion 73 Second seal portion 75 Third seal portion 75a Inlet 77 Fourth seal portion 79 Sealing portion 81 Space

[第1の実施の形態]
本発明の第1の実施の形態による液晶表示パネル及びその製造方法について図1乃至図14を用いて説明する。まず、本実施の形態の前提となる液晶表示パネルの製造方法について説明する。本願出願人による国際出願(PCT/JP2006/304343)では以下のような技術を提案している。当該出願による液晶表示パネルの製造方法では、基板貼り合わせ工程の前に一対の基板の一方又は両方に開口部を形成する。開口部は、液晶表示パネルとなる領域(パネル領域)の外側に形成する。次に、シール剤を一方の基板に塗布して、パネル領域及び開口部を切れ目なく囲むシール部を一方の基板に形成する。次に、シール部を介して一対の基板を互いに対向させ、両基板の位置合わせを行う。次に、例えば一対の基板の開口部が形成された部分を2枚の保持板で挟むことにより、両基板間を密閉する。次に、例えば真空吸引により、開口部を介して一対の基板間を減圧する。次に、一対の基板を焼成することにより基板の貼り合わせが完了する。
[First Embodiment]
A liquid crystal display panel and a manufacturing method thereof according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a manufacturing method of a liquid crystal display panel which is a premise of the present embodiment will be described. In the international application (PCT / JP2006 / 304343) by the present applicant, the following technique is proposed. In the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the application, an opening is formed in one or both of the pair of substrates before the substrate bonding step. The opening is formed outside a region (panel region) to be a liquid crystal display panel. Next, a sealing agent is applied to one of the substrates, and a seal portion that surrounds the panel region and the opening is formed on the one substrate. Next, the pair of substrates are opposed to each other through the seal portion, and the two substrates are aligned. Next, for example, the portion where the openings of the pair of substrates are formed is sandwiched between two holding plates to seal between the substrates. Next, the pressure between the pair of substrates is reduced through, for example, vacuum suction. Next, the bonding of the substrates is completed by firing the pair of substrates.

この液晶表示パネルの製造方法によれば、一対の基板間が減圧されることにより、両基板は大気圧により均一に加圧される。よって、従来のようなセルギャップの不均一や、基板の損傷等の問題が発生することはない。従って、一対の基板を良好に貼り合わせ固定することができる。   According to this method for manufacturing a liquid crystal display panel, the pressure between the pair of substrates is reduced, whereby both substrates are uniformly pressurized by atmospheric pressure. Therefore, problems such as non-uniform cell gap and damage to the substrate as in the prior art do not occur. Accordingly, the pair of substrates can be favorably bonded and fixed.

ここで、量産を視野にいれた場合、当該出願による液晶表示パネルの製造方法を、多面取りを行う液晶表示パネルの製造方法に適用する必要がある。   Here, when mass production is taken into consideration, it is necessary to apply the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the application to a method for manufacturing a liquid crystal display panel that performs multi-cavity.

液晶表示パネルは、一方又は両方の基板上に電極の端子部を有している。多面取りを行う場合、端子部をどのように露出させるかが通常問題となる。端子部を露出させる方法の一つとして、一対の基板を貼り合わせた後に、端子部に対向する部分の基板を切断して除去する方法がある。しかしながら、端子部を傷つけないように一対の基板の片方のみを切断することは、極めて困難であるという問題がある。   The liquid crystal display panel has terminal portions of electrodes on one or both substrates. When multi-chamfering is performed, it is usually a problem how to expose the terminal portion. As one method for exposing the terminal portion, there is a method in which after a pair of substrates are bonded together, a portion of the substrate facing the terminal portion is cut and removed. However, there is a problem that it is extremely difficult to cut only one of the pair of substrates so as not to damage the terminal portion.

特許文献1には、上述の問題を解決する液晶表示装置の製造方法が開示されている。特許文献1に開示された液晶表示装置の製造方法では、一対の基板を貼り合わせる前に、端子部に対向する基板の端子部に対向する部分にスリットを形成する。このようにスリットを形成して一対の基板を貼り合わせると、端子部はスリットにより露出する。   Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a liquid crystal display device that solves the above-described problems. In the method of manufacturing a liquid crystal display device disclosed in Patent Document 1, before bonding a pair of substrates, a slit is formed in a portion facing the terminal portion of the substrate facing the terminal portion. When the slit is formed in this manner and the pair of substrates are bonded together, the terminal portion is exposed by the slit.

よって、一対の基板を貼り合わせた後に、一方の基板だけを切断する工程が不要になるので、端子部を傷つけてしまうことがなくなる。従って、多面取りを行っても、液晶表示パネルの表示品質や製造歩留まりを向上することができる。   Therefore, since a step of cutting only one of the substrates after the pair of substrates is bonded is not necessary, the terminal portion is not damaged. Therefore, the display quality and the manufacturing yield of the liquid crystal display panel can be improved even when multi-planarization is performed.

しかしながら、本願出願人による液晶表示パネルの製造方法及び特許文献1に開示された液晶表示装置の製造方法を組み合わせた場合、以下の課題が生じる。一方又は両方の基板にスリットが形成されるので、2枚の保持板により開口部が形成された部分を挟まれただけでは、一対の基板間は密閉されない。密閉するためには、さらにスリットを塞がなければいけない。従って、一対の基板間を密閉状態とすることが困難である。従って、仮に真空吸引しても、一対の基板間は減圧されないので、両基板間を減圧することによる基板貼り合わせ(減圧による貼り合わせ)を実現することができない。   However, when the manufacturing method of the liquid crystal display panel by the applicant of the present application and the manufacturing method of the liquid crystal display device disclosed in Patent Document 1 are combined, the following problems arise. Since the slit is formed in one or both substrates, the pair of substrates is not sealed only by sandwiching the portion where the opening is formed by the two holding plates. In order to seal, the slits must be further closed. Therefore, it is difficult to make a sealed state between the pair of substrates. Accordingly, even if vacuum suction is performed, the pressure between the pair of substrates is not reduced, so that it is not possible to realize substrate bonding (bonding by reduced pressure) by reducing the pressure between the two substrates.

本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法は当該課題を解決し、多面取りを行う液晶表示パネルの製造方法において減圧による貼り合わせを実施することを可能とする。   The manufacturing method of the liquid crystal display panel according to the present embodiment solves the problem and makes it possible to perform bonding by reducing the pressure in the manufacturing method of the liquid crystal display panel that performs multi-cavity.

本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法について図1乃至図13を用いて説明する。図1は、本実施の形態による液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。図2乃至図13は、本実施の形態による液晶表示パネルの製造工程を示す図である。   A method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a flowchart showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel according to the present embodiment. 2 to 13 are views showing a manufacturing process of the liquid crystal display panel according to the present embodiment.

まず、図1乃至図4を用いて、液晶表示パネルの一方の基板側の製造工程(図1のステップS1(a)〜S4(a))について説明する。図2に示すように、複数のパネル領域14を有する多面取り用の基板(第1基板)12’を用意する。基板12’としては、例えばポリカーボネート(PC)フィルム基板やポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム基板等のプラスチック基板、又はガラス基板が用いられる。基板12’は、長方形状の平面形状を有している。基板12’の厚さは例えば0.2mmである。複数のパネル領域14は、基板12’の長辺方向(図2中、左右方向)に3行、短辺方向(図2中、上下方向)に5列のマトリクス状に配置される。各パネル領域14は、例えば長辺100mm、短辺80mmの長方形形状を有している。基板12’の短辺方向及びパネル領域14の長辺方向は同一方向であり、基板12’の長辺方向及びパネル領域14の短辺方向は同一方向である。   First, a manufacturing process (steps S1 (a) to S4 (a) in FIG. 1) on one substrate side of the liquid crystal display panel will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, a multi-sided substrate (first substrate) 12 ′ having a plurality of panel regions 14 is prepared. As the substrate 12 ′, for example, a plastic substrate such as a polycarbonate (PC) film substrate or a polyethylene terephthalate (PET) film substrate, or a glass substrate is used. The substrate 12 'has a rectangular planar shape. The thickness of the substrate 12 'is 0.2 mm, for example. The plurality of panel regions 14 are arranged in a matrix of 3 rows in the long side direction (left and right direction in FIG. 2) of the substrate 12 ′ and 5 columns in the short side direction (up and down direction in FIG. 2). Each panel region 14 has, for example, a rectangular shape having a long side of 100 mm and a short side of 80 mm. The short side direction of the substrate 12 ′ and the long side direction of the panel region 14 are the same direction, and the long side direction of the substrate 12 ′ and the short side direction of the panel region 14 are the same direction.

次に、基板12’上の複数のパネル領域14毎に、複数の走査電極17をそれぞれ形成する(図1中、ステップS1(a);パターニング工程)。これにより、下基板12が作製される。同一パネル領域14内の複数の走査電極17は、互いに平行にパネル領域14の長辺方向に延びている。走査電極17は、帯状に形成される。走査電極17は、例えばインジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide;ITO)で形成される。各走査電極17の一端部(図2中、上側の端部)は、第1電極端子17aとなる。同一パネル領域14内の複数の第1電極端子17aで第1端子部61(図2では長方形の枠で囲んでいる)が構成される。従って、複数のパネル領域14のそれぞれは、1つの第1端子部61を有している。隣り合うパネル領域14間には、所定の間隙が形成される。   Next, a plurality of scanning electrodes 17 are formed for each of the plurality of panel regions 14 on the substrate 12 '(step S1 (a) in FIG. 1, patterning step). Thereby, the lower substrate 12 is produced. The plurality of scanning electrodes 17 in the same panel region 14 extend in the long side direction of the panel region 14 in parallel with each other. The scanning electrode 17 is formed in a strip shape. The scanning electrode 17 is made of, for example, indium tin oxide (ITO). One end portion (upper end portion in FIG. 2) of each scanning electrode 17 becomes the first electrode terminal 17a. A plurality of first electrode terminals 17a in the same panel region 14 constitute a first terminal portion 61 (enclosed by a rectangular frame in FIG. 2). Accordingly, each of the plurality of panel regions 14 has one first terminal portion 61. A predetermined gap is formed between adjacent panel regions 14.

次に、図3に示すように、下基板12の複数のパネル領域14毎に第2スリット67を形成する(図1中、ステップS2(a);スリット形成工程)。第2スリット67は、下基板12と後述する上基板とが貼り合わされた時に、上基板側の端子部(第2端子部)に対向する部分に形成する。また、当該部分の外周囲にも形成してよい。第2スリット67は、パネル領域14の長辺方向に延びている。複数の第2スリット67は、例えばパンチングにより一度に形成される。   Next, as shown in FIG. 3, the second slit 67 is formed for each of the plurality of panel regions 14 of the lower substrate 12 (step S2 (a) in FIG. 1, slit forming step). The second slit 67 is formed in a portion facing the terminal portion (second terminal portion) on the upper substrate side when the lower substrate 12 and an upper substrate described later are bonded together. Moreover, you may form also in the outer periphery of the said part. The second slit 67 extends in the long side direction of the panel region 14. The plurality of second slits 67 are formed at once, for example, by punching.

本実施の形態では、同一列に属する3つのパネル領域14の3つの第2スリット67が互いに分離して形成されるが、列方向に隣り合う第2スリット67の間にもスリットを形成して3つの第2スリット67を一体的な1つの第2スリット67として形成してもよい。このように第2スリット67を形成した場合、1つの第2スリット67は、下基板12及び上基板の貼り合わせ時に上基板側の3つの第2端子部に対向する。   In the present embodiment, the three second slits 67 of the three panel regions 14 belonging to the same column are formed separately from each other, but slits are also formed between the second slits 67 adjacent in the column direction. The three second slits 67 may be formed as one integral second slit 67. When the second slits 67 are formed in this way, one second slit 67 faces the three second terminal portions on the upper substrate side when the lower substrate 12 and the upper substrate are bonded.

次に、下基板12上に液晶分子の配列を制御するための配向膜(不図示)等の内部膜を必要に応じて形成する(図1中、ステップS3(a);内部膜形成工程)。   Next, an internal film such as an alignment film (not shown) for controlling the alignment of liquid crystal molecules is formed on the lower substrate 12 as necessary (step S3 (a) in FIG. 1; internal film forming step). .

次に、図4に示すように、下基板12上にシール剤をディスペンサにより塗布して、第1乃至第4シール部71、73、75、77を下基板12上に形成する(図1中、ステップS4(a);シール剤塗布工程)。第1乃至第4シール部71、73、75、77は、シール剤を下基板12上にスクリーン印刷することにより形成してもよい。シール剤としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂や、アクリル系の紫外線硬化性樹脂等が用いられる。   Next, as shown in FIG. 4, a sealant is applied onto the lower substrate 12 by a dispenser to form first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 on the lower substrate 12 (in FIG. 1). Step S4 (a); sealant application step). The first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 may be formed by screen printing a sealant on the lower substrate 12. As the sealing agent, an epoxy thermosetting resin, an acrylic ultraviolet curable resin, or the like is used.

第1、第3、第4シール部71、75、77は、複数のパネル領域14毎に一体的に形成される。第1シール部71は、第1端子部61及びその周囲を切れ目なく囲む。第2シール部73は、下基板12の外周部に形成され、長方形の枠形状を有している。第2シール部73は、複数のパネル領域14を切れ目なく囲む。   The first, third, and fourth seal portions 71, 75, and 77 are integrally formed for each of the plurality of panel regions 14. The 1st seal | sticker part 71 surrounds the 1st terminal part 61 and its circumference | surroundings seamlessly. The second seal portion 73 is formed on the outer peripheral portion of the lower substrate 12 and has a rectangular frame shape. The second seal portion 73 surrounds the plurality of panel regions 14 without a break.

第3シール部75は、複数のパネル領域14のそれぞれの外周部を囲み、第1端子部61を除いて複数の走査電極17を囲む。第3シール部75で囲まれた部分は、液晶表示パネル1の表示部となる。第3シール部75は、液晶注入用の注入口75aを有している。第1シール部71及び第3シール部75は一部が重複し、図4中上下に隣り合って配置される。第4シール部77は、第2スリット67を切れ目なく囲む。第3シール部75及び第4シール部77は一部が重複し、図4中左右に隣り合って配置される。   The third seal portion 75 surrounds each outer peripheral portion of the plurality of panel regions 14 and surrounds the plurality of scanning electrodes 17 except for the first terminal portion 61. A portion surrounded by the third seal portion 75 becomes a display portion of the liquid crystal display panel 1. The third seal portion 75 has an injection port 75a for injecting liquid crystal. The first seal portion 71 and the third seal portion 75 partially overlap and are arranged adjacent to each other in the vertical direction in FIG. The fourth seal portion 77 surrounds the second slit 67 without a break. The third seal portion 75 and the fourth seal portion 77 partially overlap and are arranged adjacent to each other on the left and right in FIG.

次に、図5及び図6を用いて、液晶表示パネルの他方の基板側の製造工程(図1のステップS1(b)〜S4(b))について説明する。図5に示すように、下基板12側のパネル領域14と同様の複数のパネル領域14を有する多面取り用の基板(第2基板)10’を用意する。基板10’は、例えば基板12’と同一材料で形成され、基板12’とほぼ同一の形状、大きさ及び厚さを有している。まず、図5に示すように、基板10’上の複数のパネル領域14毎に、複数のデータ電極19をそれぞれ形成する(図1中、ステップS1(b);パターニング工程)。これにより、上基板10が形成される。同一パネル領域14内の複数のデータ電極19は、互いに平行にパネル領域14の短辺方向に延びている。データ電極19は、帯状に形成される。データ電極19は、例えばITOで形成される。各データ電極19の一端部(図5中、左側の端部)は、第2電極端子19aとなる。同一パネル領域14内の複数の第2電極端子19aで第2端子部63が構成される。従って、複数のパネル領域14のそれぞれは、1つの第2端子部63を有している。隣り合うパネル領域14間には、所定の間隙が形成される。   Next, the manufacturing process (steps S1 (b) to S4 (b) in FIG. 1) on the other substrate side of the liquid crystal display panel will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 5, a multi-sided substrate (second substrate) 10 'having a plurality of panel regions 14 similar to the panel region 14 on the lower substrate 12 side is prepared. The substrate 10 ′ is made of, for example, the same material as the substrate 12 ′ and has substantially the same shape, size, and thickness as the substrate 12 ′. First, as shown in FIG. 5, a plurality of data electrodes 19 are formed for each of a plurality of panel regions 14 on the substrate 10 '(step S1 (b) in FIG. 1; patterning step). Thereby, the upper substrate 10 is formed. The plurality of data electrodes 19 in the same panel region 14 extend in the short side direction of the panel region 14 in parallel with each other. The data electrode 19 is formed in a strip shape. The data electrode 19 is made of, for example, ITO. One end of each data electrode 19 (the left end in FIG. 5) serves as the second electrode terminal 19a. A plurality of second electrode terminals 19a in the same panel region 14 constitute a second terminal portion 63. Accordingly, each of the plurality of panel regions 14 has one second terminal portion 63. A predetermined gap is formed between adjacent panel regions 14.

次に、図6に示すように、上基板10の複数のパネル領域14毎に第1スリット65を形成する(図1中、ステップS2(b);スリット形成工程)。第1スリット65は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第1端子部61に対向する部分に形成する。また、当該部分の外周囲にも形成してよい。第1スリット65は、パネル領域14の短辺方向に延びている。複数の第1スリット65は、例えばパンチングにより一度に形成される。   Next, as shown in FIG. 6, the 1st slit 65 is formed for every some panel area | region 14 of the upper board | substrate 10 (in FIG. 1, step S2 (b); slit formation process). The first slit 65 is formed in a portion facing the first terminal portion 61 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. Moreover, you may form also in the outer periphery of the said part. The first slit 65 extends in the short side direction of the panel region 14. The plurality of first slits 65 are formed at once, for example, by punching.

本実施の形態では、同一行に属する5つのパネル領域14の5つの第1スリット65が互いに分離して形成されるが、行方向に隣り合う第1スリット65の間にもスリットを形成して5つの第1スリット65を一体的な1つの第1スリット65として形成してもよい。このように第1スリット65を形成した場合、1つの第1スリット65は、上基板10及び下基板12の貼り合わせ時に5つの第1端子部61に対向する。   In the present embodiment, the five first slits 65 of the five panel regions 14 belonging to the same row are formed separately from each other, but slits are also formed between the first slits 65 adjacent in the row direction. The five first slits 65 may be formed as one integral first slit 65. When the first slits 65 are formed in this way, one first slit 65 faces the five first terminal portions 61 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together.

また、図6に示すように、複数の第1スリット65の形成と同工程で、上基板10の端部(図6中、中央下部)に開口部13を形成する。開口部13は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第2シール部73により切れ目なく囲まれる領域内に形成される。開口部13は、例えば4mm径の円形形状を有している。開口部13は、複数のパネル領域14以外の領域であれば上基板10の別の場所に形成してもよい。また、開口部13は、上基板10でなく下基板12に形成してもよい。   Further, as shown in FIG. 6, in the same process as the formation of the plurality of first slits 65, the opening 13 is formed at the end of the upper substrate 10 (lower center in FIG. 6). The opening 13 is formed in a region surrounded by the second seal portion 73 without a break when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. The opening 13 has a circular shape with a diameter of 4 mm, for example. The opening 13 may be formed in another location on the upper substrate 10 as long as it is an area other than the plurality of panel areas 14. Further, the opening 13 may be formed in the lower substrate 12 instead of the upper substrate 10.

次に、上基板10に液晶分子の配列を制御するための配向膜(不図示)等の内部膜を必要に応じて形成する(図1中、ステップS3(b);内部膜形成工程)。   Next, an internal film such as an alignment film (not shown) for controlling the alignment of liquid crystal molecules is formed on the upper substrate 10 as necessary (step S3 (b) in FIG. 1; internal film forming step).

次に、上基板10上にスペーサを散布する(図1中、ステップS4(b);スペーサ散布工程)。スペーサは、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、上下基板10、12間の距離(セルギャップ)を均一に保持するために散布する。スペーサは、例えば5.0μmφの球形形状を有している。   Next, a spacer is sprayed on the upper substrate 10 (in FIG. 1, step S4 (b); spacer spraying step). When the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together, the spacers are dispersed in order to keep the distance (cell gap) between the upper and lower substrates 10 and 12 uniform. The spacer has a spherical shape of, for example, 5.0 μmφ.

第1及び第2スリット65、67を形成する工程(ステップS2(a)、S2(b))は、基板位置合わせ工程(図1中、ステップS5)前の任意の段階で行うことができる。例えば、走査電極17及びデータ電極19を形成する(ステップS1(a)、S1(b))前に第1及び第2スリット65、67を形成してもよい。また、内部膜形成(ステップS3(a)、S3(b))後に第1及び第2スリット65、67を形成してもよい。また、シール剤を塗布して第1乃至第4シール部71、73、75、77を形成した(ステップS4(a))後に第1及び第2スリット65、67を形成してもよい。   The step of forming the first and second slits 65 and 67 (steps S2 (a) and S2 (b)) can be performed at an arbitrary stage before the substrate alignment step (step S5 in FIG. 1). For example, the first and second slits 65 and 67 may be formed before the scan electrode 17 and the data electrode 19 are formed (steps S1 (a) and S1 (b)). Further, the first and second slits 65 and 67 may be formed after the inner film formation (steps S3 (a) and S3 (b)). Alternatively, the first and second slits 65 and 67 may be formed after the first to fourth seal portions 71, 73, 75, and 77 are formed by applying a sealant (step S4 (a)).

また、シール剤塗布(ステップS4(a))及びスペーサ散布(ステップS4(b))は、上基板10及び下基板12のどちらの基板にしてもよい。例えば、上基板10上ではなく下基板12上にスペーサを散布してもよい。また、下基板12上ではなく上基板10上に第1乃至第4シール部71、73、75、77を形成してもよい。   Further, the sealing agent application (step S4 (a)) and the spacer spraying (step S4 (b)) may be performed on either the upper substrate 10 or the lower substrate 12. For example, spacers may be scattered on the lower substrate 12 instead of on the upper substrate 10. Further, the first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 may be formed not on the lower substrate 12 but on the upper substrate 10.

上基板10上にシール剤を塗布する場合、第1シール部71は第1スリット65を切れ目なく囲む。また、上基板10上にシール剤を塗布する場合、第4シール部77は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第2スリット67に対向する部分(第2端子部63及びその周囲)を切れ目なく囲む。   When applying the sealing agent on the upper substrate 10, the first seal portion 71 surrounds the first slit 65 without a break. In addition, when a sealing agent is applied on the upper substrate 10, the fourth seal portion 77 is a portion facing the second slit 67 (the second terminal portion 63 and its terminal portion) when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. Surrounds the surrounding area.

次に、上下基板10、12を用いた液晶表示パネルの製造工程(図1のステップS5〜S11)について説明する。まず、図7に示すように、第1乃至第4シール部71、73、75、77を介して上基板10と下基板12とを対向させ、上基板10及び下基板12の位置合わせを行い、合わせ基板20を作製する(図1中、ステップS5;基板位置合わせ工程)。図7は、合わせ基板20を上基板10側から図示する平面図である。図7では、表側に上基板10が配置され、裏側に下基板12が配置されている。また、図7及び以降の図では、隠れ線を破線で示す。   Next, a manufacturing process of the liquid crystal display panel using the upper and lower substrates 10 and 12 (steps S5 to S11 in FIG. 1) will be described. First, as shown in FIG. 7, the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are opposed to each other through the first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77, and the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are aligned. Then, the alignment substrate 20 is produced (step S5 in FIG. 1; substrate alignment step). FIG. 7 is a plan view illustrating the alignment substrate 20 from the upper substrate 10 side. In FIG. 7, the upper substrate 10 is disposed on the front side, and the lower substrate 12 is disposed on the back side. Moreover, in FIG. 7 and subsequent figures, hidden lines are indicated by broken lines.

図7に示すように、合わせ基板20を作製する際、複数のパネル領域14のそれぞれで第1端子部61及び第1スリット65が対向するようにし、第2端子部63及び第2スリット67が対向するようにする。第1スリット65は、複数の第1電極端子17aの全てに対向する。第2スリット67は、複数の第2電極端子19aの全てに対向する。なお、図7及び以降の図では、第1スリット65を介して露出する第1端子部61を除く走査電極17、及び第2スリット67を介して露出する第2端子部63を除くデータ電極19の図示を省略する。   As shown in FIG. 7, when the laminated substrate 20 is manufactured, the first terminal portion 61 and the first slit 65 are opposed to each other in the plurality of panel regions 14, and the second terminal portion 63 and the second slit 67 are formed. Try to face each other. The first slit 65 faces all of the plurality of first electrode terminals 17a. The second slit 67 faces all of the plurality of second electrode terminals 19a. In FIG. 7 and subsequent figures, the scanning electrode 17 excluding the first terminal portion 61 exposed through the first slit 65 and the data electrode 19 excluding the second terminal portion 63 exposed through the second slit 67 are shown. Is omitted.

第1シール部71は第1スリット65を切れ目なく囲み、第4シール部77は第2スリット67を切れ目なく囲む。第2シール部73は、複数のパネル領域14及び開口部13を切れ目なく囲む。合わせ基板20を作製した状態では、下基板12上に上基板10を位置合わせして仮に載置しただけであり、上基板10及び下基板12は完全に貼り合わせ固定されてはいない。   The first seal portion 71 surrounds the first slit 65 seamlessly, and the fourth seal portion 77 surrounds the second slit 67 seamlessly. The 2nd seal | sticker part 73 surrounds the several panel area | region 14 and the opening part 13 seamlessly. In the state in which the laminated substrate 20 is produced, the upper substrate 10 is merely positioned and temporarily placed on the lower substrate 12, and the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are not completely bonded and fixed.

次に、シール剤として熱硬化性樹脂を用いた場合には、合わせ基板20全体を恒温槽(不図示)を用いて加熱して、また、シール剤として紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、外部から合わせ基板20全体に紫外線を照射して、第1乃至第4シール部71、73、75、77を硬化する(図1中、ステップS6;シール剤硬化工程)。   Next, when a thermosetting resin is used as the sealing agent, the entire laminated substrate 20 is heated using a thermostat (not shown), and when an ultraviolet curable resin is used as the sealing agent. Then, the entire laminated substrate 20 is irradiated with ultraviolet rays from the outside to cure the first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 (in FIG. 1, step S6; sealant curing step).

次に、図8(a)乃至図10を用いて、基板貼り合わせ工程(図1中、ステップS7;減圧貼り合わせ工程)について説明する。シール剤硬化工程の次に、図8(a)に示すように、上基板10を上にして、合わせ基板20の開口部13が形成された端部を保持板22に載置する。次に、図8(b)に示すように、合わせ基板20の開口部13が形成された端部を2枚の保持板22、24で挟む。図8(b)は、合わせ基板20の端部が2枚の保持板22、24によって挟まれた状態を示している。保持板24には真空吸引用の管24aが設けられている。管24aは真空ポンプ(不図示)に接続されている。保持板22、24の互いに対向する側の面の外周部にはシリコンゴム23、25が設けられている。   Next, the substrate bonding step (step S7 in FIG. 1; reduced pressure bonding step) will be described with reference to FIGS. Next to the sealing agent curing step, as shown in FIG. 8A, the end of the laminated substrate 20 where the opening 13 is formed is placed on the holding plate 22 with the upper substrate 10 facing up. Next, as shown in FIG. 8B, the end portion of the laminated substrate 20 where the opening 13 is formed is sandwiched between two holding plates 22 and 24. FIG. 8B shows a state in which the end portion of the laminated substrate 20 is sandwiched between the two holding plates 22 and 24. The holding plate 24 is provided with a vacuum suction tube 24a. The tube 24a is connected to a vacuum pump (not shown). Silicone rubbers 23 and 25 are provided on the outer peripheral portions of the surfaces of the holding plates 22 and 24 facing each other.

次に、真空ポンプ(不図示)により開口部13を介して管24aから上下基板10、12間を真空吸引する。図9は、真空吸引時の合わせ基板20を上基板10側から図示する平面図である。図9では、真空吸引時の上下基板10、12間の空気の流れを白抜きの矢印で模式的に示している。また、図9では保持板22、24の図示を省略している。図10は、図9のA−A線で切断した断面を示している。図10では、真空吸引時の空気の流れを相対的に小さい白抜きの矢印で模式的に示している。   Next, vacuum suction is performed between the upper and lower substrates 10 and 12 from the tube 24a through the opening 13 by a vacuum pump (not shown). FIG. 9 is a plan view illustrating the laminated substrate 20 from the upper substrate 10 side during vacuum suction. In FIG. 9, the flow of air between the upper and lower substrates 10 and 12 during vacuum suction is schematically shown by white arrows. In FIG. 9, the holding plates 22 and 24 are not shown. FIG. 10 shows a cross section taken along line AA of FIG. In FIG. 10, the air flow during vacuum suction is schematically shown by relatively small white arrows.

図10に示すように、上下基板10、12は、第1乃至第4シール部71、73、75、77及びスペーサ16を介して、所定の間隔(セルギャップ)で対向している。図9に示すように、上下基板10、12間は第2シール部73によって切れ目なく囲まれている。図9及び図10に示すように、第1スリット65は第1シール部71によって切れ目なく囲まれている。また、図9に示すように、第2スリット67は第4シール部77によって切れ目なく囲まれている。従って、第2シール部73により囲まれた上下基板10、12間は、第1シール部71又は第4シール部77により囲まれた部分を除いて、保持板22、24並びに第1、第2及び第4シール部71、73、77によって密閉状態になっている。   As shown in FIG. 10, the upper and lower substrates 10, 12 are opposed to each other with a predetermined interval (cell gap) through the first to fourth seal portions 71, 73, 75, 77 and the spacer 16. As shown in FIG. 9, the upper and lower substrates 10 and 12 are surrounded by the second seal portion 73 without a break. As shown in FIGS. 9 and 10, the first slit 65 is surrounded by the first seal portion 71 without a break. Further, as shown in FIG. 9, the second slit 67 is surrounded by the fourth seal portion 77 without a break. Therefore, between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the second seal portion 73, except for the portion surrounded by the first seal portion 71 or the fourth seal portion 77, the holding plates 22 and 24 and the first and second plates. And it is in the sealed state by the fourth seal portions 71, 73, 77.

従って、図9及び図10に示すように、真空吸引により、保持板22、24間の空間及び開口部13を介して、上下基板10、12間の当該密閉状態になっている部分(図10では、空間81)が減圧される。これにより、図10で相対的に大きい白抜きの矢印で模式的に示すように、合わせ基板20の両面は大気圧により加圧され、上下基板10、12が貼り合わせ固定される。次に、合わせ基板20を焼成する。   Therefore, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, the portion in the sealed state between the upper and lower substrates 10 and 12 through the space between the holding plates 22 and 24 and the opening 13 by vacuum suction (FIG. 10). Then, the space 81) is depressurized. Thereby, as schematically shown by relatively large white arrows in FIG. 10, both surfaces of the laminated substrate 20 are pressurized by atmospheric pressure, and the upper and lower substrates 10 and 12 are bonded and fixed. Next, the laminated substrate 20 is fired.

上下基板10、12間の密閉状態になっている部分が減圧されることにより、上下基板10、12は大気圧により均一に加圧される。よって、従来のようなセルギャップの不均一や、上下基板10、12の損傷等の問題が発生することはない。従って、上下基板10、12を良好に貼り合わせ固定することができる。   By reducing the pressure in the sealed state between the upper and lower substrates 10 and 12, the upper and lower substrates 10 and 12 are uniformly pressurized by atmospheric pressure. Therefore, the conventional problems such as non-uniform cell gap and damage to the upper and lower substrates 10 and 12 do not occur. Therefore, the upper and lower substrates 10 and 12 can be bonded and fixed satisfactorily.

次に、図11に示すように、合わせ基板20の長辺方向に平行で注入口75aの配列方向に沿った3本の切断線L1で合わせ基板20を切断する(図1中、ステップS8;第1切断工程)。図12は、切断後の3つの合わせ基板20を示している。図12に示すように、切断後の各合わせ基板20は5つのパネル領域14を有している。各パネル領域14の注入口75aは合わせ基板20の端面に露出する。   Next, as shown in FIG. 11, the alignment substrate 20 is cut along three cutting lines L1 parallel to the long side direction of the alignment substrate 20 and along the arrangement direction of the injection ports 75a (step S8 in FIG. 1). First cutting step). FIG. 12 shows the three laminated substrates 20 after cutting. As shown in FIG. 12, each cut substrate 20 after cutting has five panel regions 14. The inlet 75 a of each panel region 14 is exposed at the end face of the laminated substrate 20.

次に、パネル領域14毎に、第3シール部75に囲まれた上下基板10、12間に液晶を例えばディップ式の真空注入法により注入する(図1中、ステップS9;液晶注入工程)。液晶注入工程について簡単に説明する。まず、合わせ基板20を真空チャンバ(不図示)内に入れる。次に、真空チャンバ内を減圧して真空にする。次に、真空チャンバ内を真空に保ったまま、合わせ基板20の注入口75aを液晶内へ浸す。次に、真空チャンバ内の真空を解除する。これにより、上下基板10、12間に液晶が注入される。次に、図13に示すように、注入口75aに封止剤79を形成し、注入口75aを封止剤79により封止する(図1中、ステップS9;液晶封止工程)。これにより、第3シール部75に囲まれた上下基板10、12間に注入された液晶は、上下基板10、12間に封止される。   Next, for each panel region 14, liquid crystal is injected between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the third seal portion 75 by, for example, a dip vacuum injection method (step S9 in FIG. 1; liquid crystal injection step). The liquid crystal injection process will be briefly described. First, the alignment substrate 20 is placed in a vacuum chamber (not shown). Next, the vacuum chamber is depressurized to make a vacuum. Next, the inlet 75a of the alignment substrate 20 is immersed in the liquid crystal while the vacuum chamber is kept in a vacuum. Next, the vacuum in the vacuum chamber is released. Thereby, liquid crystal is injected between the upper and lower substrates 10 and 12. Next, as shown in FIG. 13, a sealing agent 79 is formed at the injection port 75a, and the injection port 75a is sealed with the sealing agent 79 (step S9 in FIG. 1; liquid crystal sealing step). Thereby, the liquid crystal injected between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the third seal portion 75 is sealed between the upper and lower substrates 10 and 12.

次に、図13に示すように、切断線L2、切断線L3及び切断線L4で合わせ基板20を切断する(図1中、ステップS10;第2切断工程)。図13は、切断線L2、L3、L4の位置を示している。切断線L2は、合わせ基板20の長辺方向に平行で、合わせ基板20の基板面法線方向に見て複数のパネル領域14の第1スリット65と重なり、第1端子部61と重ならない直線である。切断線L3、L4はパネル領域14(図13では不図示)毎に設けられ、合わせ基板20の短辺方向に平行な直線である。各切断線L3は、第3シール部75の図13中左側近傍を通る直線である。各切断線L4は、合わせ基板20の基板面法線方向に見て第2スリット67と重なり、第2端子部63と重ならない直線である。切断線L2、L3、L4で合わせ基板20を切断することより、合わせ基板20がパネル領域14毎に分断される。これにより、それぞれ第1及び第2端子部61、63を有する複数(本実施の形態では15個)の液晶表示パネル1が完成する(図1中、ステップS11;パネル完成)。なお、本実施の形態では液晶を注入した後にパネル領域14毎に分断しているが、パネル領域14毎に分断した後に液晶を注入してもよい。その後、周辺回路等を設けて、液晶表示素子が完成する。   Next, as shown in FIG. 13, the laminated substrate 20 is cut along the cutting line L2, the cutting line L3, and the cutting line L4 (in FIG. 1, step S10; second cutting step). FIG. 13 shows the positions of the cutting lines L2, L3, and L4. The cutting line L2 is a straight line that is parallel to the long side direction of the laminated substrate 20, overlaps the first slits 65 of the plurality of panel regions 14 when viewed in the normal direction of the substrate surface of the laminated substrate 20, and does not overlap the first terminal portion 61. It is. The cutting lines L3 and L4 are provided for each panel region 14 (not shown in FIG. 13) and are straight lines parallel to the short side direction of the laminated substrate 20. Each cutting line L3 is a straight line passing through the vicinity of the left side of the third seal portion 75 in FIG. Each cutting line L4 is a straight line that overlaps the second slit 67 and does not overlap the second terminal portion 63 when viewed in the normal direction of the substrate surface of the laminated substrate 20. By cutting the laminated substrate 20 along the cutting lines L2, L3, and L4, the laminated substrate 20 is divided for each panel region 14. Thereby, a plurality (15 in the present embodiment) of liquid crystal display panels 1 each having the first and second terminal portions 61 and 63 are completed (step S11 in FIG. 1; panel completion). In this embodiment, the liquid crystal is divided for each panel region 14 after being injected, but the liquid crystal may be injected after being divided for each panel region 14. Thereafter, peripheral circuits and the like are provided to complete the liquid crystal display element.

本実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法によれば、上下基板10、12を貼り合わせたときに、第1スリット65は第1シール部71によって切れ目なく囲まれ、第2スリット67は第4シール部77によって切れ目なく囲まれる。よって、上下基板10、12の開口部13が形成されている端部を保持板22、24で挟むことにより、第2シール部73により囲まれた上下基板10、12間は、第1シール部71又は第4シール部77により囲まれた部分を除いて、保持板22、24並びに第1、第2及び第4シール部71、73、77によって密閉される。よって、第1及び第2スリット65、67が形成されても、上下基板10、12間を減圧することによる基板貼り合わせ(減圧による貼り合わせ)を実現することができる。従って、多面取りと減圧による貼り合わせとを組み合わせた製造方法を実現することができる。従って、本実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法によれば、多面取りを行っても液晶表示パネルの表示品質や製造歩留まりを向上することができる。   According to the method of manufacturing the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment, when the upper and lower substrates 10 and 12 are bonded together, the first slit 65 is surrounded by the first seal portion 71 and the second slit 67 is the first slit 67. The four seal portions 77 are surrounded without a break. Therefore, by sandwiching the end portions where the opening portions 13 of the upper and lower substrates 10 and 12 are formed between the holding plates 22 and 24, the space between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the second seal portion 73 is the first seal portion. Except for the part surrounded by 71 or the fourth seal part 77, it is sealed by the holding plates 22, 24 and the first, second and fourth seal parts 71, 73, 77. Therefore, even when the first and second slits 65 and 67 are formed, it is possible to realize substrate bonding (bonding by reduced pressure) by reducing the pressure between the upper and lower substrates 10 and 12. Therefore, it is possible to realize a manufacturing method that combines multi-chamfering and bonding with reduced pressure. Therefore, according to the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment, it is possible to improve the display quality and manufacturing yield of the liquid crystal display panel even if multi-chamfering is performed.

また、上基板10の端部に開口部13を形成するので、保持板22、24を小型化することができる。従って、低コストで液晶表示パネル1を製造することができる。また、第2シール部73を下基板12の外周部に形成するので、上下基板10、12内にパネル領域14を多く形成することができる。従って、低コストで液晶表示パネル1を製造することができる。また、第1スリット65は複数の第1電極端子17aの全てに対向し、第1電極端子17aの全てを露出させるので、第1電極端子17aと外部との接続が容易になる。同様に、第2スリット67は複数の第2電極端子19aの全てに対向し、第2電極端子19aの全てを露出させるので、第2電極端子19aと外部との接続が容易になる。   Moreover, since the opening part 13 is formed in the edge part of the upper board | substrate 10, the holding plates 22 and 24 can be reduced in size. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be manufactured at a low cost. Further, since the second seal portion 73 is formed on the outer peripheral portion of the lower substrate 12, a large number of panel regions 14 can be formed in the upper and lower substrates 10 and 12. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be manufactured at a low cost. Moreover, since the 1st slit 65 opposes all the some 1st electrode terminals 17a and exposes all the 1st electrode terminals 17a, the connection with the 1st electrode terminal 17a and the exterior becomes easy. Similarly, since the second slit 67 faces all of the plurality of second electrode terminals 19a and exposes all of the second electrode terminals 19a, the connection between the second electrode terminal 19a and the outside is facilitated.

図14は、本実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法により製造された液晶表示パネル1を上基板10側から図示する平面図である。図14に示すように、液晶表示パネル1は、対向配置された上基板(第2基板)10及び下基板(第1基板)12を有している。上下基板10、12間の外周部には、第3シール部(シール部)75が形成されている。第3シール部75は、液晶注入用の注入口75aを有している。注入口75aは、封止剤79によって封止されている。第3シール部75及び封止剤79により囲まれた上下基板10、12間には、液晶(不図示)が封止されている。   FIG. 14 is a plan view illustrating the liquid crystal display panel 1 manufactured by the method of manufacturing the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment from the upper substrate 10 side. As shown in FIG. 14, the liquid crystal display panel 1 includes an upper substrate (second substrate) 10 and a lower substrate (first substrate) 12 that are arranged to face each other. A third seal portion (seal portion) 75 is formed on the outer peripheral portion between the upper and lower substrates 10 and 12. The third seal portion 75 has an injection port 75a for injecting liquid crystal. The injection port 75 a is sealed with a sealant 79. A liquid crystal (not shown) is sealed between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the third seal portion 75 and the sealant 79.

下基板12上には、複数の走査電極17(図14では不図示)が形成されている。複数の走査電極17の一端部であって、第3シール部75の外側(図14中上側)には、第1端子部61が形成されている。第1端子部61と対向する上基板10の部分には、切り込み部(第1切り込み部)65aが形成されている。切り込み部65aは、スリット形成工程で形成した第1スリット65の一部(又は全部)である。切り込み部65aは、第1端子部61を露出させている。   A plurality of scanning electrodes 17 (not shown in FIG. 14) are formed on the lower substrate 12. A first terminal portion 61 is formed at one end portion of the plurality of scanning electrodes 17 and outside the third seal portion 75 (upper side in FIG. 14). A cut portion (first cut portion) 65 a is formed in the portion of the upper substrate 10 that faces the first terminal portion 61. The cut portion 65a is a part (or all) of the first slit 65 formed in the slit forming step. The notch part 65a exposes the first terminal part 61.

上基板10上には、複数のデータ電極19(図14では不図示)が形成されている。複数のデータ電極19の一端部であって、第3シール部75の外側(図14中右側)には、第2端子部63が形成されている。第2端子部63と対向する下基板12の部分には、切り込み部(第2切り込み部)67aが形成されている。切り込み部67aは、スリット形成工程で形成した第2スリット67の一部(又は全部)である。切り込み部67aは、第2端子部63を露出させている。   A plurality of data electrodes 19 (not shown in FIG. 14) are formed on the upper substrate 10. A second terminal portion 63 is formed at one end of the plurality of data electrodes 19 and outside the third seal portion 75 (on the right side in FIG. 14). A cut portion (second cut portion) 67 a is formed in the portion of the lower substrate 12 facing the second terminal portion 63. The cut portion 67a is a part (or all) of the second slit 67 formed in the slit forming step. The cut portion 67a exposes the second terminal portion 63.

本実施の形態による液晶表示パネル1は、第3シール部75から分岐し上下基板10、12の基板端面まで突出して形成された第1突出シール部71a及び第2突出シール部77aを備えている点に特徴を有している。第1突出シール部71aは、シール剤塗布工程で形成した第1シール部71の一部である。第1突出シール部71aは、第3シール部75の図14中上側の角部2ヶ所から第1端子部61側に突出して形成されている。第2突出シール部77aは、シール剤塗布工程で形成した第4シール部77の一部である。第2突出シール部77aは、図14中右側の角部2ヶ所から第2端子部63側に突出して形成されている。   The liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment includes a first projecting seal portion 71a and a second projecting seal portion 77a that are branched from the third seal portion 75 and project to the substrate end surfaces of the upper and lower substrates 10 and 12. It is characterized by a point. The first projecting seal portion 71a is a part of the first seal portion 71 formed in the sealant application process. The first projecting seal portion 71a is formed to project from the two corners on the upper side in FIG. 14 of the third seal portion 75 to the first terminal portion 61 side. The second projecting seal portion 77a is a part of the fourth seal portion 77 formed in the sealant application process. The second projecting seal portion 77a is formed to project from the two corners on the right side in FIG. 14 to the second terminal portion 63 side.

また、本実施の形態による液晶表示パネル1は、第3シール部75の図14中上側の角部2ヶ所から第1端子部61側に突出した突出部10aを上基板10が備え、図14中右側の角部2ヶ所から第2端子部63側に突出した突出部12aを下基板12が備えている点にも特徴を有している。突出部10aは、第1突出シール部71aの近傍に形成されている。突出部12aは、第2突出シール部77aの近傍に形成されている。   Further, in the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment, the upper substrate 10 includes the protruding portions 10a protruding from the two corners on the upper side of the third seal portion 75 in FIG. 14 toward the first terminal portion 61, and FIG. Another feature is that the lower substrate 12 includes projecting portions 12a projecting from the two right corner portions to the second terminal portion 63 side. The protruding portion 10a is formed in the vicinity of the first protruding seal portion 71a. The protruding portion 12a is formed in the vicinity of the second protruding seal portion 77a.

上下基板10、12としてプラスチック基板を用いた従来の液晶表示パネルは、薄型化や軽量化が可能であり、かつ十分な可撓性を備え折り曲げ可能であるが、一般にシール部の角部が剥離しやすいという問題がある。本実施の形態による液晶表示パネル1では、第3シール部75の角部近傍に第1及び第2突出シール部71a、77a並びに突出部10a、12aが形成されているので、当該角部が補強される。よって、第3シール部75の角部が剥離しにくくなる。従って、薄型化や軽量化が可能であり、十分な可撓性を備え、かつ強度が強い液晶表示パネル1を実現できる。このため本実施の形態による液晶表示パネル1は、薄型、軽量で高い可撓性が求められる電子ペーパーの表示素子として適している。   Conventional liquid crystal display panels using plastic substrates as the upper and lower substrates 10 and 12 can be reduced in thickness and weight, and can be bent with sufficient flexibility. There is a problem that it is easy to do. In the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment, since the first and second projecting seal portions 71a and 77a and the projecting portions 10a and 12a are formed in the vicinity of the corner portion of the third seal portion 75, the corner portion is reinforced. Is done. Therefore, the corner portion of the third seal portion 75 is difficult to peel off. Accordingly, the liquid crystal display panel 1 that can be reduced in thickness and weight, has sufficient flexibility, and has high strength can be realized. Therefore, the liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment is suitable as a display element for electronic paper that is thin, lightweight, and requires high flexibility.

[第2の実施の形態]
本発明の第2の実施の形態による液晶表示パネル及びその製造方法について図1、図15及び図16を用いて説明する。まず、本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法について図1及び図15を用いて説明する。本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法は、シール剤塗布工程(図1中、ステップS4(a))を除いて、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法と同様である。なお、以下の説明において、第1の実施の形態と同一の機能、作用を奏する構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
[Second Embodiment]
A liquid crystal display panel according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIGS. First, a method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The manufacturing method of the liquid crystal display panel according to the present embodiment is the same as the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment, except for the sealing agent application step (step S4 (a) in FIG. 1). . In the following description, components having the same functions and operations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図15は、基板位置合わせ工程(図1中、ステップS5)終了時の合わせ基板20を上基板10側から図示する平面図である。図15に示すように、本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法は、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法に対して、同一パネル領域14内の第1及び第2スリット65、67を切れ目なく囲むように第1シール部71を形成する点に特徴を有している。従って、同一パネル領域14内の第1及び第2スリット65、67は、一つの第1シール部71によって切れ目なく囲まれる。   FIG. 15 is a plan view illustrating the alignment substrate 20 from the upper substrate 10 side at the end of the substrate alignment step (step S5 in FIG. 1). As shown in FIG. 15, the liquid crystal display panel manufacturing method according to the present embodiment is different from the liquid crystal display panel 1 manufacturing method according to the first embodiment in the first and second slits in the same panel region 14. It is characterized in that the first seal portion 71 is formed so as to surround the 65 and 67 without a break. Accordingly, the first and second slits 65 and 67 in the same panel region 14 are surrounded by one first seal portion 71 without a break.

本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法について簡単に説明する。まず、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法と同様の製造方法により、基板12’上の複数のパネル領域14毎に走査電極17及び第1端子部61を形成して下基板12を作製し、下基板12の複数のパネル領域14毎に第2スリット67を形成し、下基板12上に内部膜を形成する(図1中、ステップS1(a)乃至S3(a))。第2スリット67は、上基板10及び下基板12を貼り合わせた時に、第2端子部63に対向する部分に形成する。   A method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the present embodiment will be briefly described. First, the scanning electrode 17 and the first terminal portion 61 are formed for each of the plurality of panel regions 14 on the substrate 12 ′ by the same manufacturing method as the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment. 12 is formed, a second slit 67 is formed for each of the plurality of panel regions 14 of the lower substrate 12, and an internal film is formed on the lower substrate 12 (steps S1 (a) to S3 (a) in FIG. 1). . The second slit 67 is formed in a portion facing the second terminal portion 63 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together.

次に、下基板12上にシール剤を塗布して、第1乃至第3シール部71、73、75を下基板12上に形成する(図1中、ステップS4(a);シール剤塗布工程)。第1シール部71は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第1スリット65に対向する部分(第1端子部61及びその周囲)と第2スリット67とを切れ目なく囲む。第2及び第3シール部の形状は、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法での形状と同様である。本実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法では、第4シール部77が形成されない。   Next, a sealant is applied onto the lower substrate 12 to form first to third seal portions 71, 73, 75 on the lower substrate 12 (step S4 (a) in FIG. 1; sealant application step). ). The first seal portion 71 surrounds the portion facing the first slit 65 (the first terminal portion 61 and its surroundings) and the second slit 67 without a break when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. The shapes of the second and third seal portions are the same as the shapes in the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment. In the method for manufacturing liquid crystal display panel 1 according to the present embodiment, fourth seal portion 77 is not formed.

また、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法と同様の製造方法により、基板10’上の複数のパネル領域14毎にデータ電極19及び第2端子部63を形成して上基板10を作製し、上基板10の複数のパネル領域14毎に第1スリット65を形成し、上基板10上に内部膜及びスペーサを形成する(図1中、ステップS1(b)乃至S4(b))。第1スリット65は、上基板10及び下基板12を貼り合わせた時に、第1端子部61に対向する部分に形成する。   Further, the data electrode 19 and the second terminal portion 63 are formed for each of the plurality of panel regions 14 on the substrate 10 ′ by a manufacturing method similar to the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment, and the upper substrate. 10 is formed, a first slit 65 is formed for each of the plurality of panel regions 14 of the upper substrate 10, and an inner film and a spacer are formed on the upper substrate 10 (in FIG. 1, steps S1 (b) to S4 (b )). The first slit 65 is formed in a portion facing the first terminal portion 61 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together.

上下基板10、12を用いた液晶表示パネルの製造工程(図1のステップS5〜S11)は、第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法と同様であるので説明を省略する。これにより、それぞれ第1及び第2端子部61、63を有する複数(本実施の形態では15個)の液晶表示パネル101が完成する(図1中、ステップS11;単パネル完成)。その後、周辺回路等を設けて、液晶表示素子が完成する。   Since the manufacturing process of the liquid crystal display panel using the upper and lower substrates 10 and 12 (steps S5 to S11 in FIG. 1) is the same as the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment, the description thereof is omitted. Thereby, a plurality (15 in this embodiment) of liquid crystal display panels 101 each having the first and second terminal portions 61 and 63 are completed (step S11 in FIG. 1; single panel completion). Thereafter, peripheral circuits and the like are provided to complete the liquid crystal display element.

本実施の形態による液晶表示パネル101の製造方法によれば、同一パネル領域14内の第1及び第2スリット65、67は、一つの第1シール部71によって切れ目なく囲まれる。よって、上下基板10、12の開口部13が形成されている端部を保持板22、24で挟むことにより、第2シール部73により囲まれた上下基板10、12間は、第1シール部71により囲まれた部分を除いて、保持板22、24並びに第1、第2シール部71、73によって密閉される。従って、多面取りと減圧による貼り合わせとを組み合わせた製造方法を実現することができる。従って、本実施の形態による液晶表示パネルの製造方法によっても、多面取りを行っても液晶表示パネルの表示品質や製造歩留まりを向上することができる。   According to the manufacturing method of the liquid crystal display panel 101 according to the present embodiment, the first and second slits 65 and 67 in the same panel region 14 are surrounded by one first seal portion 71 without any breaks. Therefore, by sandwiching the end portions where the opening portions 13 of the upper and lower substrates 10 and 12 are formed between the holding plates 22 and 24, the space between the upper and lower substrates 10 and 12 surrounded by the second seal portion 73 is the first seal portion. Except for the portion surrounded by 71, the holding plates 22 and 24 and the first and second seal portions 71 and 73 are sealed. Therefore, it is possible to realize a manufacturing method that combines multi-chamfering and bonding with reduced pressure. Therefore, the display quality and manufacturing yield of the liquid crystal display panel can be improved by the method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the present embodiment and the multi-face layout.

また、同一パネル領域14内の第1及び第2スリット65、67は、一つの第1シール部71によって切れ目なく囲まれる。これにより、第4シール部77の形成が不要になるので、シール部の形状を単純にすることができる。従って、低コストで液晶表示パネル101を製造することができる。   Further, the first and second slits 65 and 67 in the same panel region 14 are surrounded by one first seal portion 71 without any break. Thereby, since the formation of the fourth seal portion 77 is not necessary, the shape of the seal portion can be simplified. Therefore, the liquid crystal display panel 101 can be manufactured at low cost.

図16は、本実施の形態による液晶表示パネル101の製造方法により製造された液晶表示パネル101を上基板10側から図示する平面図である。本実施の形態による液晶表示パネル101は、液晶表示パネル1に対して、第1及び第2突出シール部71a、77aの代わりに、第1及び第2突出シール部71b、71cが形成されている点に特徴を有している。   FIG. 16 is a plan view illustrating the liquid crystal display panel 101 manufactured by the method of manufacturing the liquid crystal display panel 101 according to the present embodiment from the upper substrate 10 side. In the liquid crystal display panel 101 according to the present embodiment, first and second projecting seal portions 71b and 71c are formed on the liquid crystal display panel 1 instead of the first and second projecting seal portions 71a and 77a. It is characterized by a point.

第1及び第2突出シール部71b、71cは、第3シール部75から分岐し上下基板10、12の基板端面まで突出して形成されている。第1及び第2突出シール部71b、71cは、シール剤塗布工程で形成した第1シール部71の一部である。第1突出シール部71bは、第3シール部75の図14中左上の角部近傍から液晶表示パネル101左側に突出して形成されている。第2突出シール部71cは、第3シール部75の図14中右下の角部近傍から第2端子部63側に突出して形成されている。第1及び第2突出シール部71b、71cを除いた液晶表示パネル101の構成は、第1の実施の形態による液晶表示パネル1と同様である。本実施の形態による液晶表示パネル101は、第1の実施の形態による液晶表示パネル1と同様の効果が得られる。   The first and second projecting seal portions 71 b and 71 c are formed so as to branch from the third seal portion 75 and project to the substrate end surfaces of the upper and lower substrates 10 and 12. The first and second projecting seal portions 71b and 71c are part of the first seal portion 71 formed in the sealant application process. The first projecting seal portion 71b is formed to project to the left side of the liquid crystal display panel 101 from the vicinity of the upper left corner of the third seal portion 75 in FIG. The second projecting seal portion 71c is formed to project from the vicinity of the lower right corner of the third seal portion 75 to the second terminal portion 63 side in FIG. The configuration of the liquid crystal display panel 101 excluding the first and second projecting seal portions 71b and 71c is the same as that of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment. The liquid crystal display panel 101 according to the present embodiment can obtain the same effects as the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment.

本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、パッシブマトリクス型の液晶表示パネル及びその製造方法を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、画素毎に薄膜トランジスタ(TFT)または薄膜ダイオード(TFD)などのスイッチング素子が備えられたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル及びその製造方法にも適用できる。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.
For example, in the above-described embodiment, the passive matrix liquid crystal display panel and the manufacturing method thereof have been described as examples. However, the present invention is not limited thereto, and switching of a thin film transistor (TFT) or a thin film diode (TFD) or the like for each pixel. The present invention can also be applied to an active matrix liquid crystal display panel provided with an element and a manufacturing method thereof.

アクティブマトリクス型の液晶表示パネルでは、同一基板(例えば下基板12)上に走査電極17及びデータ電極19が形成され、他方の基板(例えば上基板10)には共通電極が形成される。従って、同一基板上に第1及び第2端子部61、63が形成される。   In the active matrix liquid crystal display panel, the scanning electrode 17 and the data electrode 19 are formed on the same substrate (for example, the lower substrate 12), and the common electrode is formed on the other substrate (for example, the upper substrate 10). Accordingly, the first and second terminal portions 61 and 63 are formed on the same substrate.

上記第1の実施の形態による液晶表示パネル1の製造方法を適用したアクティブマトリクス型の液晶表示パネルの製造方法は、液晶表示パネル1の製造方法と以下の点で異なる。当該アクティブマトリクス型の液晶表示パネルの製造方法では、下基板12上の複数のパネル領域14毎にゲートバスラインとその一端部の第1端子部61とを形成する。また、下基板12上の複数のパネル領域14毎に、絶縁膜を介してゲートバスラインに交差するドレインバスラインとその一端部の第2端子部63とを形成する。さらに、両バスラインの交差部毎にスイッチング素子及び画素電極を形成する。また、上基板10の複数のパネル領域14毎に第2スリット67を形成する。第2スリット67は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第2端子部63に対向する部分に形成される。また、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第2スリット67に対向する部分(第2端子部63及びその周辺部)を切れ目なく囲むように第4シール部77を下基板12上に形成する。また、上基板10上のパネル領域14毎に共通電極を形成する。共通電極は、各パネル領域14のほぼ全面に形成される。   The manufacturing method of the active matrix type liquid crystal display panel to which the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment is applied differs from the manufacturing method of the liquid crystal display panel 1 in the following points. In the manufacturing method of the active matrix type liquid crystal display panel, the gate bus line and the first terminal portion 61 at one end thereof are formed for each of the plurality of panel regions 14 on the lower substrate 12. In addition, for each of the plurality of panel regions 14 on the lower substrate 12, a drain bus line that intersects the gate bus line via an insulating film and a second terminal portion 63 at one end thereof are formed. Further, a switching element and a pixel electrode are formed at each intersection of both bus lines. A second slit 67 is formed for each of the plurality of panel regions 14 of the upper substrate 10. The second slit 67 is formed in a portion facing the second terminal portion 63 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. Further, when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together, the fourth seal portion 77 is placed on the lower substrate 12 so as to surround the portion facing the second slit 67 (the second terminal portion 63 and its peripheral portion) without a break. To form. A common electrode is formed for each panel region 14 on the upper substrate 10. The common electrode is formed on almost the entire surface of each panel region 14.

上記製造方法により製造されたアクティブマトリクス型の液晶表示パネルは、液晶表示パネル1に対して、データ電極19及び第2端子部63が下基板12上に形成され、切り込み部(第2切り込み部)67aが上基板10に形成される点が異なる。また、データ電極19は、絶縁膜を介して走査電極17と対向する。走査電極17及びデータ電極19によって画定される領域が1画素となる。下基板12上には、画素毎にスイッチング素子及び画素電極が形成される。また、共通電極が上基板10上に形成される。   In the active matrix type liquid crystal display panel manufactured by the above manufacturing method, the data electrode 19 and the second terminal portion 63 are formed on the lower substrate 12 with respect to the liquid crystal display panel 1, and a cut portion (second cut portion). The difference is that 67 a is formed on the upper substrate 10. Further, the data electrode 19 faces the scanning electrode 17 through an insulating film. An area defined by the scanning electrode 17 and the data electrode 19 is one pixel. On the lower substrate 12, a switching element and a pixel electrode are formed for each pixel. A common electrode is formed on the upper substrate 10.

上記第2の実施の形態による液晶表示パネル101の製造方法を適用したアクティブマトリクス型の液晶表示パネルの製造方法は、液晶表示パネル101の製造方法と以下の点で異なる。当該アクティブマトリクス型の液晶表示パネルの製造方法では、下基板12上の複数のパネル領域14毎にゲートバスラインとその一端部の第1端子部61とを形成する。また、下基板12上の複数のパネル領域14毎に、絶縁膜を介してゲートバスラインに交差するドレインバスラインとその一端部の第2端子部63とを形成する。さらに、両バスラインの交差部毎にスイッチング素子及び画素電極を形成する。また、上基板10の複数のパネル領域14毎に第2スリット67を形成する。第2スリット67は、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第2端子部63に対向する部分に形成される。また、上基板10及び下基板12が貼り合わされた時に、第1及び第2スリット65、67に対向する部分(第1及び第2端子部61、63並びにそれらの周辺部)を切れ目なく囲むように第1シール部71を下基板12上に形成する。また、上基板10上のパネル領域14毎に共通電極を形成する。共通電極は、各パネル領域14のほぼ全面に形成される。   The manufacturing method of the active matrix type liquid crystal display panel to which the manufacturing method of the liquid crystal display panel 101 according to the second embodiment is applied differs from the manufacturing method of the liquid crystal display panel 101 in the following points. In the manufacturing method of the active matrix type liquid crystal display panel, the gate bus line and the first terminal portion 61 at one end thereof are formed for each of the plurality of panel regions 14 on the lower substrate 12. In addition, for each of the plurality of panel regions 14 on the lower substrate 12, a drain bus line that intersects the gate bus line via an insulating film and a second terminal portion 63 at one end thereof are formed. Further, a switching element and a pixel electrode are formed at each intersection of both bus lines. A second slit 67 is formed for each of the plurality of panel regions 14 of the upper substrate 10. The second slit 67 is formed in a portion facing the second terminal portion 63 when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together. Further, when the upper substrate 10 and the lower substrate 12 are bonded together, the portions facing the first and second slits 65 and 67 (the first and second terminal portions 61 and 63 and their peripheral portions) are surrounded without a break. The first seal portion 71 is formed on the lower substrate 12. A common electrode is formed for each panel region 14 on the upper substrate 10. The common electrode is formed on almost the entire surface of each panel region 14.

また、本発明による液晶表示パネルの製造方法では、減圧による貼り合わせ方法(図1中、ステップS7)は上記実施の形態に記載された方法に限られない。本願出願人による国際出願(PCT/JP2006/304343)では、別の方法が提案されている。当該方法について簡単に説明する。当該方法では、開口部13を形成する代わりに、上下基板10、12の貼り合わせ後に、合わせ基板20の例えば端部に上下基板10、12を貫通する貫通孔を形成する。なお、上下基板10、12の貼り合わせ前に上下基板10、12の同じ位置に開口部13を形成し、2つのの開口部13が一致するように上下基板10、12の位置合わせして貫通孔としてもよい。次に、複数枚の合わせ基板20を、合わせ基板20の基板面法線方向に見て各合わせ基板20の貫通孔が重なるように並べる。次に、側面に開口が形成されたパイプを複数の貫通孔に挿入する。次に、パイプの一端を閉じ、パイプの開口及び複数の貫通孔を介して、パイプの他端から複数枚の合わせ基板20内部を真空吸引する。これにより、複数枚の合わせ基板20内部が同時に減圧される。当該方法によれば、複数枚の合わせ基板20内部を同時に減圧できる。   Further, in the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present invention, the bonding method using reduced pressure (step S7 in FIG. 1) is not limited to the method described in the above embodiment. In the international application (PCT / JP2006 / 304343) by the present applicant, another method is proposed. The method will be briefly described. In this method, instead of forming the opening 13, a through-hole that penetrates the upper and lower substrates 10 and 12 is formed in, for example, an end portion of the laminated substrate 20 after the upper and lower substrates 10 and 12 are bonded together. Before the upper and lower substrates 10 and 12 are bonded together, an opening 13 is formed at the same position of the upper and lower substrates 10 and 12, and the upper and lower substrates 10 and 12 are aligned and penetrated so that the two openings 13 coincide. It may be a hole. Next, the plurality of laminated substrates 20 are arranged so that the through holes of the respective laminated substrates 20 overlap each other when viewed in the normal direction of the substrate surface of the laminated substrate 20. Next, pipes having openings formed on the side surfaces are inserted into the plurality of through holes. Next, one end of the pipe is closed, and the inside of the plurality of laminated substrates 20 is vacuumed from the other end of the pipe through the opening of the pipe and the plurality of through holes. Thereby, the inside of the plurality of laminated substrates 20 is depressurized simultaneously. According to this method, the inside of the plurality of laminated substrates 20 can be depressurized simultaneously.

本発明による液晶表示パネルの製造方法は、多面取りを行っても液晶表示パネルの表示品質や製造歩留まりを向上することができる。また、本発明による液晶表示パネルは、薄型化や軽量化が可能であり、十分な可撓性を備え、かつ強度が強い。   The manufacturing method of the liquid crystal display panel according to the present invention can improve the display quality and manufacturing yield of the liquid crystal display panel even when multi-chamfering is performed. The liquid crystal display panel according to the present invention can be reduced in thickness and weight, has sufficient flexibility, and has high strength.

Claims (17)

第1基板上の複数のパネル領域毎に第1端子部を形成し、
前記第1基板に貼り合わされる第2基板の前記第1端子部に対向する部分に第1スリットを形成し、
前記第1又は第2基板の前記複数のパネル領域以外の領域に開口部を形成し、
前記第1スリット又は前記第1スリットに対向する部分を切れ目なく囲む第1シール部と、前記開口部又は前記開口部に対向する部分と前記複数のパネル領域とを切れ目なく囲む第2シール部と、前記複数のパネル領域のそれぞれ外周部を囲む第3シール部とを前記第1又は第2基板上に形成し、
前記第1端子部及び前記第1スリットが対向するように前記第1乃至第3シール部を介して前記第1基板と前記第2基板とを対向させ、
前記開口部を介して前記第1及び第2基板間を減圧することにより前記第1及び第2基板を貼り合わせ、
前記第1及び第2基板間の前記パネル領域毎に液晶を注入して封止し、
前記第1及び第2基板を前記パネル領域毎に分断すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
Forming a first terminal portion for each of a plurality of panel regions on the first substrate;
Forming a first slit in a portion facing the first terminal portion of the second substrate bonded to the first substrate;
Forming an opening in a region other than the plurality of panel regions of the first or second substrate;
A first seal portion that seamlessly surrounds the first slit or the portion facing the first slit; a second seal portion that seamlessly surrounds the opening or the portion facing the opening and the plurality of panel regions; Forming a third seal portion surrounding each outer peripheral portion of the plurality of panel regions on the first or second substrate,
The first substrate and the second substrate are opposed to each other through the first to third seal portions so that the first terminal portion and the first slit are opposed to each other,
The first and second substrates are bonded together by reducing the pressure between the first and second substrates through the opening,
Injecting and sealing liquid crystal for each panel region between the first and second substrates,
The method for manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the first and second substrates are divided into the panel regions.
請求項1記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記開口部を前記第1又は第2基板の端部に形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of Claim 1,
The method of manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the opening is formed at an end of the first or second substrate.
請求項1又は2に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第2シール部を前記第1又は第2基板の外周部に形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of Claim 1 or 2,
The method for manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the second seal portion is formed on an outer peripheral portion of the first or second substrate.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記開口部を介した真空吸引により前記第1及び第2基板間を減圧すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 3,
A method for manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the pressure between the first and second substrates is reduced by vacuum suction through the opening.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第1端子部は複数の第1電極端子を有し、
前記第1スリットは、前記複数の第1電極端子の全てに対向すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 4,
The first terminal portion has a plurality of first electrode terminals,
The method for manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the first slit faces all of the plurality of first electrode terminals.
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第2基板上の前記複数のパネル領域毎に第2端子部を形成し、
前記第1基板の前記第2端子部に対向する部分に第2スリットを形成し、
前記第2スリット又は前記第2スリットに対向する部分を切れ目なく囲む第4シール部を前記第1又は第2基板上に形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 5,
Forming a second terminal portion for each of the plurality of panel regions on the second substrate;
Forming a second slit in a portion of the first substrate facing the second terminal portion;
4. A method of manufacturing a liquid crystal display panel, comprising: forming a fourth seal portion surrounding the second slit or the portion facing the second slit without any break on the first or second substrate.
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第1基板上の前記複数のパネル領域毎に第2端子部を形成し、
前記第2基板の前記第2端子部に対向する部分に第2スリットを形成し、
前記第2スリット又は前記第2スリットに対向する部分を切れ目なく囲む第4シール部を前記第1又は第2基板上に形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 5,
Forming a second terminal portion for each of the plurality of panel regions on the first substrate;
Forming a second slit in a portion of the second substrate facing the second terminal portion;
4. A method of manufacturing a liquid crystal display panel, comprising: forming a fourth seal portion surrounding the second slit or the portion facing the second slit without any break on the first or second substrate.
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第2基板上の前記複数のパネル領域毎に第2端子部を形成し、
前記第1基板の前記第2端子部に対向する部分に第2スリットを形成し、
前記第1シール部は、前記第1スリット又は前記第1スリットに対向する部分と前記第2スリット又は前記第2スリットに対向する部分とを切れ目なく囲むように形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 5,
Forming a second terminal portion for each of the plurality of panel regions on the second substrate;
Forming a second slit in a portion of the first substrate facing the second terminal portion;
The first seal portion is formed so as to surround the first slit or the portion facing the first slit and the second slit or the portion facing the second slit without any breaks. Panel manufacturing method.
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第1基板上の前記複数のパネル領域毎に第2端子部を形成し、
前記第2基板の前記第2端子部に対向する部分に第2スリットを形成し、
前記第1シール部は、前記第1スリット又は前記第1スリットに対向する部分と前記第2スリット又は前記第2スリットに対向する部分とを切れ目なく囲むように形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 5,
Forming a second terminal portion for each of the plurality of panel regions on the first substrate;
Forming a second slit in a portion of the second substrate facing the second terminal portion;
The first seal portion is formed so as to surround the first slit or the portion facing the first slit and the second slit or the portion facing the second slit without any breaks. Panel manufacturing method.
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第1スリットは複数の前記第1端子部に対向すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel of any one of Claims 1 thru | or 9,
The method of manufacturing a liquid crystal display panel, wherein the first slit faces a plurality of the first terminal portions.
対向配置された第1及び第2基板と、
前記第1及び第2基板間に封止された液晶と、
前記第1及び第2基板間の外周部に形成されて前記液晶を封止するシール部と、
前記シール部から分岐し前記第1及び第2基板の基板端面まで突出して形成された第1突出シール部と
を有することを特徴とする液晶表示パネル。
First and second substrates disposed opposite to each other;
Liquid crystal sealed between the first and second substrates;
A seal portion formed on an outer peripheral portion between the first and second substrates to seal the liquid crystal;
A liquid crystal display panel comprising: a first projecting seal portion that is branched from the seal portion and projects to the substrate end surfaces of the first and second substrates.
請求項11記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第1基板上の前記シール部外側に形成された第1端子部をさらに有し、
前記第1突出シール部は前記第1端子部側に突出して形成されていること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to claim 11.
A first terminal portion formed outside the seal portion on the first substrate;
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the first projecting seal portion is formed to project toward the first terminal portion.
請求項12記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第2基板上の前記シール部外側に形成された第2端子部と、
前記シール部から前記第2端子部側に分岐し、前記第1及び第2基板の基板端面まで突出して形成された第2突出シール部とをさらに有すること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to claim 12, wherein
A second terminal portion formed outside the seal portion on the second substrate;
A liquid crystal display panel, further comprising: a second projecting seal portion that branches from the seal portion to the second terminal portion side and projects to the substrate end surfaces of the first and second substrates.
請求項12記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第1基板上の前記シール部外側に形成された第2端子部と、
前記シール部から前記第2端子部側に分岐し、前記第1及び第2基板の基板端面まで突出して形成された第2突出シール部とをさらに有すること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to claim 12, wherein
A second terminal portion formed outside the seal portion on the first substrate;
A liquid crystal display panel, further comprising: a second projecting seal portion that branches from the seal portion to the second terminal portion side and projects to the substrate end surfaces of the first and second substrates.
請求項12乃至14のいずれか1項に記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第2基板は、前記第1端子部を露出させる第1切り込み部を有すること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to any one of claims 12 to 14,
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the second substrate has a first cut portion that exposes the first terminal portion.
請求項13記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第1基板は、前記第2端子部を露出させる第2切り込み部を有すること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to claim 13,
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the first substrate has a second cut portion that exposes the second terminal portion.
請求項14記載の液晶表示パネルにおいて、
前記第2基板は、前記第2端子部を露出させる第2切り込み部を有すること
を特徴とする液晶表示パネル。
The liquid crystal display panel according to claim 14.
The liquid crystal display panel, wherein the second substrate has a second cut portion that exposes the second terminal portion.
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