JPS6377730A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPS6377730A JPS6377730A JP61221804A JP22180486A JPS6377730A JP S6377730 A JPS6377730 A JP S6377730A JP 61221804 A JP61221804 A JP 61221804A JP 22180486 A JP22180486 A JP 22180486A JP S6377730 A JPS6377730 A JP S6377730A
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- JP
- Japan
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- voids
- substrate
- gas
- multilayer
- gas vent
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 7
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層基板のＰ＃層方法に係り、特に積層時に発
生した積層基板間のガス抜きか良くボイドの無い積層基
板に関するものである。
生した積層基板間のガス抜きか良くボイドの無い積層基
板に関するものである。
従来、積層板積み十げ法については安達芳夫、島田良己
の共訳によるプリント１回路ハンドブックの第５章−５
３項において掲載さねている。１〜かし積層時のガス発
生によるボイドにげのためのガス抜き大忙ついては配慮
さねていなかった。
の共訳によるプリント１回路ハンドブックの第５章−５
３項において掲載さねている。１〜かし積層時のガス発
生によるボイドにげのためのガス抜き大忙ついては配慮
さねていなかった。
〔発明が解決１．ようとする問題点〕
筑３図１に従来技術による積層時の断面図を示す。
外層基板−１，１′とプリプレグ−２，２′の間及び内
啼基板−３とプリプレグ−２，２′の間に積層時の加熱
によりガスが発生１．ボイド−３ができる。
啼基板−３とプリプレグ−２，２′の間に積層時の加熱
によりガスが発生１．ボイド−３ができる。
この図はｔｔ＃ｍ工程か進むにつれボイド−３が材料端
面側へ押［７出され行く状態を示す。した１〜中央から
端面までの距離が長いため積層工程終了までにボイド−
３が押し高さねにくい。以上のように従来技術ではボイ
ドが残りやすいという点で問題があった。
面側へ押［７出され行く状態を示す。した１〜中央から
端面までの距離が長いため積層工程終了までにボイド−
３が押し高さねにくい。以上のように従来技術ではボイ
ドが残りやすいという点で問題があった。
本発明の目的は上記問題点な解決Ｅ７、ボイドの抜けの
良い多層基板の′ＮＷ１方法な実現することにある。
良い多層基板の′ＮＷ１方法な実現することにある。
本考案では積層基板の表布として使用さねない位置にガ
ス抜き穴を設けたことにより前記問題点の解決な図って
いる。
ス抜き穴を設けたことにより前記問題点の解決な図って
いる。
積層基板の製品としで使用されない位置にガス抜キ穴を
設けたことにより、積層時に積層基板間に発生したボイ
ドの端面までの距離が短くなり、ボイドの抜けが良くな
り、ボイド残りの無い多層基板な′μｓ昌できる。
設けたことにより、積層時に積層基板間に発生したボイ
ドの端面までの距離が短くなり、ボイドの抜けが良くな
り、ボイド残りの無い多層基板な′μｓ昌できる。
〔実７羅〕ンＩＩ Ｊ
以下、本発明θ）一実施例を第１図、第２図により説明
する。第１図は本発明の実施例１の槓ノー基板の構成図
である。ダト層基板−１，１１，プリプレグ−２，２１
及び内層基板−６の製品として使用されない位置にガス
抜き穴−５か設けられている。第２１ゾ１は第１図に示
才実施例の釉層時断面図である。
する。第１図は本発明の実施例１の槓ノー基板の構成図
である。ダト層基板−１，１１，プリプレグ−２，２１
及び内層基板−６の製品として使用されない位置にガス
抜き穴−５か設けられている。第２１ゾ１は第１図に示
才実施例の釉層時断面図である。
嘴層時の加勢により外層基板−１，１°とプリプレグ−
２，２１０聞及び内層基板−６とプリプレグ−２，２’
の間にガスか発生しボイド−６ができる。
２，２１０聞及び内層基板−６とプリプレグ−２，２’
の間にガスか発生しボイド−６ができる。
積層工程か進むにつむ、ボイド−３か材料端面及びガス
抜き大側へ押し出さハて付く。既に述べた如く、ガス抜
き穴−５を設けたことによりボイド−３の端面及びカス
抜き穴−５−１：での距離が短くなり、積層工程終了ま
でにボイド−３かスムーズに押し、出される。
抜き大側へ押し出さハて付く。既に述べた如く、ガス抜
き穴−５を設けたことによりボイド−３の端面及びカス
抜き穴−５−１：での距離が短くなり、積層工程終了ま
でにボイド−３かスムーズに押し、出される。
以上の様に本実施例によれば、積層基板の積層１時に発
生した積層基板間のガス抜きか良くボイドの無い多層基
板を製造することができろ。
生した積層基板間のガス抜きか良くボイドの無い多層基
板を製造することができろ。
〔発明の効果Ｊ
本発明によねば、積層基板の積層時に発生したＮ層系板
間のガス抜きか良くなるので、ボイドの無い多層基板を
製造することかできる。
間のガス抜きか良くなるので、ボイドの無い多層基板を
製造することかできる。
第１図は本発明の一実施例による積層基板の構成図、第
２図は本発明による積層時断面図、第６図は従来技術に
よろ積層時断面図である。 １．１１・・・外層基板、２．２１・・プリプレグ、３
・・・内層基板、４・・ボイド、５・・ガス抜き穴。
２図は本発明による積層時断面図、第６図は従来技術に
よろ積層時断面図である。 １．１１・・・外層基板、２．２１・・プリプレグ、３
・・・内層基板、４・・ボイド、５・・ガス抜き穴。
Claims (1)
- １、回路形成を片面あるいは両面行つた積層基板をプリ
プレグあるいは樹脂を塗布し、積み重ねて行く多層基板
の積層方法において、積層基板の製品として使用されな
い位置に積層時の加熱によつて発生したガスによるボー
ドをにがすためのガス抜き穴を設けたことを特徴とする
各層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221804A JPS6377730A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221804A JPS6377730A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377730A true JPS6377730A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=16772456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61221804A Pending JPS6377730A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377730A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0556429U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-27 | トヨタ車体株式会社 | 内装材 |
| US6732905B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-05-11 | Agilent Technologies, Inc. | Vented cavity, hermetic solder seal |
| WO2013005720A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 回路板、および回路板の製造方法 |
| JP2018167401A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 日本ガスケット株式会社 | 樹脂部材の製造方法 |
| US10329696B2 (en) * | 2012-12-21 | 2019-06-25 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| JP2020120024A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61221804A patent/JPS6377730A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0556429U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-27 | トヨタ車体株式会社 | 内装材 |
| US6732905B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-05-11 | Agilent Technologies, Inc. | Vented cavity, hermetic solder seal |
| GB2387562B (en) * | 2002-04-16 | 2005-06-15 | Agilent Technologies Inc | Method of attaching componenets and component structure |
| WO2013005720A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 回路板、および回路板の製造方法 |
| CN103621190A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-03-05 | 株式会社丰田自动织机 | 电路板以及电路板的制造方法 |
| US10329696B2 (en) * | 2012-12-21 | 2019-06-25 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| US10821680B2 (en) * | 2012-12-21 | 2020-11-03 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| JP2018167401A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 日本ガスケット株式会社 | 樹脂部材の製造方法 |
| JP2020120024A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法 |
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