JPS6376898A - 板状物体の電解処理装置 - Google Patents
板状物体の電解処理装置Info
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- JPS6376898A JPS6376898A JP62176095A JP17609587A JPS6376898A JP S6376898 A JPS6376898 A JP S6376898A JP 62176095 A JP62176095 A JP 62176095A JP 17609587 A JP17609587 A JP 17609587A JP S6376898 A JPS6376898 A JP S6376898A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 7
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/28—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は特許8肯求の範囲第1項記載の上位概念による
装置に関する。その場合、特に銅の電着が該当する。
装置に関する。その場合、特に銅の電着が該当する。
従来の技術
このような装置は西ドイツ国特許公開第6236545
号明細書から公知である。これは、板状物体を連続的に
前処理からその水平状態のままで室を通して案内しかつ
同様に水平状態のままで後処理に供給できるという利点
を有する。
号明細書から公知である。これは、板状物体を連続的に
前処理からその水平状態のままで室を通して案内しかつ
同様に水平状態のままで後処理に供給できるという利点
を有する。
しかしながらこの公知の装置では根状物体の搬送が比較
的煩雑であり、それ故その解決法は不利であった。板状
物体のその縁を両面でローラ又はホイールで把持する。
的煩雑であり、それ故その解決法は不利であった。板状
物体のその縁を両面でローラ又はホイールで把持する。
その際に、一方の側に設けたローラ又はホイールはバネ
作用に抗して滑り案内式に支承されていなければならな
い。
作用に抗して滑り案内式に支承されていなければならな
い。
この構造は著しく煩雑であり、この複雑さのために高価
であるばかプでなく、作動時に故障し易い。ローラ又は
ホイールの端面縁はメアンダ状に構成されていて、これ
によシミ流の伝達に役立つ。この際に、板材の縁に対す
るローラ又はホイールの1つの接触位置を離れて、次の
接触位置にまだ完全には接触していないときに、アーク
が発生する危険がある。ローラ又はホイールの端面縁も
しくは周面は板材の縁上をそれに沿って移動しなければ
ならないので、比較的短時間で摩滅し得る。電解工程に
よって、根状物体に施されるべき物質がローラ又はホイ
ール上にも引渡される。それ故、ローラ又はホイールは
この塗布物を除去するために常に交換し、清浄しかつ再
度組立てなければならない。このことは相応する組立て
の経費、それ故コスト高をもたらすばかりでなく、非常
に不利な装置の作動の中断の原因にもなる。更に、それ
ぞれのホイールもしくはローラが固有の1駆動部を備え
ているべきであるという、著しい構造上の経費を必要と
する他の欠点が加わる。
であるばかプでなく、作動時に故障し易い。ローラ又は
ホイールの端面縁はメアンダ状に構成されていて、これ
によシミ流の伝達に役立つ。この際に、板材の縁に対す
るローラ又はホイールの1つの接触位置を離れて、次の
接触位置にまだ完全には接触していないときに、アーク
が発生する危険がある。ローラ又はホイールの端面縁も
しくは周面は板材の縁上をそれに沿って移動しなければ
ならないので、比較的短時間で摩滅し得る。電解工程に
よって、根状物体に施されるべき物質がローラ又はホイ
ール上にも引渡される。それ故、ローラ又はホイールは
この塗布物を除去するために常に交換し、清浄しかつ再
度組立てなければならない。このことは相応する組立て
の経費、それ故コスト高をもたらすばかりでなく、非常
に不利な装置の作動の中断の原因にもなる。更に、それ
ぞれのホイールもしくはローラが固有の1駆動部を備え
ているべきであるという、著しい構造上の経費を必要と
する他の欠点が加わる。
発明が解決しようとする問題点
特許請求の範囲第1項に記載の上位概念から出発して、
本発明の課晦はまず第1に搬送装置を前記の技術水準に
比べて簡単かつ堅固に構成し、更に特にこのこととの関
係において板状物体に対する電流の導電性を改良すると
いう点にある。
本発明の課晦はまず第1に搬送装置を前記の技術水準に
比べて簡単かつ堅固に構成し、更に特にこのこととの関
係において板状物体に対する電流の導電性を改良すると
いう点にある。
問題点を解決するだめの手段
この課題の解決にあたっては、本発明は回路板のような
板状物体を一定滞留時間電解浴中に装入し、その後で再
び浴から取り出し、その際に板状物体を水平状態で、装
置を構成している電解室中に供給し、この室中を連続的
に通過させかつ電解処理後に室から再び取シ出す装置で
あって、しかもその際にアノード、電流供給装置及び搬
送装置を具備する、板状物体上に金属を電着させるため
の前記装置から出発して、搬送装置がエンドレスに回転
し駆動される個々の搬送機構の列として構成されており
、この搬送機構が板状物体の側方縁を固持しかつ搬送方
向に移動させ、その際に電解室中に設置された、板状物
体の搬送域の初めと終りに、搬送機構による板状物体の
締付けないしは搬送機構による板状物体の解放を惹起す
る装置が設けられていることを包含する。エンドレスに
回転する搬送機構は板状物体の縁を把持し−特に本発明
の対象は電子工学で使われる電気的回路板の電解による
メタラインジングである−かつ物体を電解室中を移動さ
せる。その際に、把持の開始もしくは解放の開始を除い
て、搬送機構と板材の縁との間の相対運動は生じない。
板状物体を一定滞留時間電解浴中に装入し、その後で再
び浴から取り出し、その際に板状物体を水平状態で、装
置を構成している電解室中に供給し、この室中を連続的
に通過させかつ電解処理後に室から再び取シ出す装置で
あって、しかもその際にアノード、電流供給装置及び搬
送装置を具備する、板状物体上に金属を電着させるため
の前記装置から出発して、搬送装置がエンドレスに回転
し駆動される個々の搬送機構の列として構成されており
、この搬送機構が板状物体の側方縁を固持しかつ搬送方
向に移動させ、その際に電解室中に設置された、板状物
体の搬送域の初めと終りに、搬送機構による板状物体の
締付けないしは搬送機構による板状物体の解放を惹起す
る装置が設けられていることを包含する。エンドレスに
回転する搬送機構は板状物体の縁を把持し−特に本発明
の対象は電子工学で使われる電気的回路板の電解による
メタラインジングである−かつ物体を電解室中を移動さ
せる。その際に、把持の開始もしくは解放の開始を除い
て、搬送機構と板材の縁との間の相対運動は生じない。
それ故、搬送機構の摩耗現象は回避される。電解室中で
搬送域の通過後に、搬送機構は板材の縁から解放されか
つ電解室外で、搬送機構が搬送域の開始部で自動的に板
状物体の1つの縁を把持する位置まで戻される。これは
搬送機構の電動も簡単にする。それぞれの搬送機構を単
独で駆動する必要はなく、本発明の1つの優れた実施形
(特許請求の範囲第5項)によればエンドレスに回転す
る搬送ベルトで十分であシ、このベルトにすべての搬送
機構が取り付けられていて、その搬送ベルトだけが駆動
される必要があるに過ぎない。
搬送域の通過後に、搬送機構は板材の縁から解放されか
つ電解室外で、搬送機構が搬送域の開始部で自動的に板
状物体の1つの縁を把持する位置まで戻される。これは
搬送機構の電動も簡単にする。それぞれの搬送機構を単
独で駆動する必要はなく、本発明の1つの優れた実施形
(特許請求の範囲第5項)によればエンドレスに回転す
る搬送ベルトで十分であシ、このベルトにすべての搬送
機構が取り付けられていて、その搬送ベルトだけが駆動
される必要があるに過ぎない。
搬送機構の簡単で耐用性の構造が可能である。
形状及び機能において特に簡単かつ同時に有利な本発明
の実施形が特許請求の範囲第6項の目的である。これら
の屈曲部材は強力な締付は作用を有しているが、屈曲部
材は滑走レールにより簡単かつ確実に板状物体の締付は
把持ないしは解放作用する。
の実施形が特許請求の範囲第6項の目的である。これら
の屈曲部材は強力な締付は作用を有しているが、屈曲部
材は滑走レールにより簡単かつ確実に板状物体の締付は
把持ないしは解放作用する。
特に前記の板状物体への電流伝達の改良という課題の解
決に当っては、特許請求の範囲第7項が有利である。こ
れは本発明による搬送機構により達成される。
決に当っては、特許請求の範囲第7項が有利である。こ
れは本発明による搬送機構により達成される。
技術水準に関して記載した欠点を回避するに当っては、
特許請求の範囲第9項により、エンドレスベルトを用い
る搬送−無電流伝達機構の回転が使われ、それによシ板
秋物体の搬送域外で、即ち電解室の外側で搬送−無電流
伝達機構が移動する間に、電解の間に付着した金属、有
利には銅を除去する。
特許請求の範囲第9項により、エンドレスベルトを用い
る搬送−無電流伝達機構の回転が使われ、それによシ板
秋物体の搬送域外で、即ち電解室の外側で搬送−無電流
伝達機構が移動する間に、電解の間に付着した金属、有
利には銅を除去する。
本発明の他の利点及び特徴は他の特許請求の範囲並びに
以下の記載及び本発明による実施可能性を示す添付図面
から明らかである。
以下の記載及び本発明による実施可能性を示す添付図面
から明らかである。
第1図は、第2図よシも縮尺して示す電解室1の略示平
面図であり、この呈に板状物体2が有利に前処理ステー
ション(図示せず)1個又は数個から矢印3の方向で搬
送装置(図示せず)を通して供給される。それ故、板状
物体2は搬送方向3において電解室1の側面1′で供給
され、この室を通過し、その後で側面1′と対向する側
面1“で搬出される。
面図であり、この呈に板状物体2が有利に前処理ステー
ション(図示せず)1個又は数個から矢印3の方向で搬
送装置(図示せず)を通して供給される。それ故、板状
物体2は搬送方向3において電解室1の側面1′で供給
され、この室を通過し、その後で側面1′と対向する側
面1“で搬出される。
第2図は室1中の電解浴6を示す。浴の表面7は上部ア
ノード8の上方に位置し、このアノードは板状物体2も
しくはその搬送域の上方に位置する。板状物体2もしく
はその搬送域の下方には下部アノードが設けられている
。アノード8.9は塗布金属、殊に銅からの板材であっ
てよい。あるいは電解によっては電着されない材料(例
えばチタン)製のそれ用の容器が設けられていてもよく
、この容器はその都度の塗布金属を包含する。上部アノ
ード8は交換するに当っては上方から取9はずしあるい
は上方から嵌合することができる。下部アノード9は、
装置を中断しかつ電解質分を室から捕集容器(この容器
から1個以上のポンプに゛より再び始動させる際に電解
質を再び供給する)中に流出させた後で閉鎖キャップ1
0を取り去って補助室12の左端壁11において矢印方
向13で取り出すことができる。下部アノード9は室壁
15中の穿孔14中を通って取り出される。室から流出
する電解液は補助室12中に捕集されかつ排出管16を
通ってポンプに供給されかつこのポンプから電解浴6に
返流される。
ノード8の上方に位置し、このアノードは板状物体2も
しくはその搬送域の上方に位置する。板状物体2もしく
はその搬送域の下方には下部アノードが設けられている
。アノード8.9は塗布金属、殊に銅からの板材であっ
てよい。あるいは電解によっては電着されない材料(例
えばチタン)製のそれ用の容器が設けられていてもよく
、この容器はその都度の塗布金属を包含する。上部アノ
ード8は交換するに当っては上方から取9はずしあるい
は上方から嵌合することができる。下部アノード9は、
装置を中断しかつ電解質分を室から捕集容器(この容器
から1個以上のポンプに゛より再び始動させる際に電解
質を再び供給する)中に流出させた後で閉鎖キャップ1
0を取り去って補助室12の左端壁11において矢印方
向13で取り出すことができる。下部アノード9は室壁
15中の穿孔14中を通って取り出される。室から流出
する電解液は補助室12中に捕集されかつ排出管16を
通ってポンプに供給されかつこのポンプから電解浴6に
返流される。
作動中は定置のアノード8.9に対する電流の供給は図
面に特には図示していない。作動時に移動し、カソード
を構成する板状物体に対する電流供給は、以下に詳説し
かつ図示されている本発明の優れた1実施形により搬送
装置を介して行なわれる。この搬送装置の浚れた実施形
を次に詳説する: 搬送装置は、この例では2つの屈曲部材17゜18より
成るクランプであり、これらの屈曲部材17.18はバ
ネ19の圧力により導電性の連結−もしくは接点を中心
にして、屈曲部材17.18の下端部21.22がバネ
圧によシ相互に押圧されて、その都度の板状物体2、こ
の場合には電子工学用の回路板の側方縁を把持するよう
に旋回する。屈曲部材18はガイドレール23を外側か
らつかみかつ屈曲部材18はその端部26でこのレール
23中で、屈曲部材18がレールに沿って滑動するよう
に案内される。屈曲部材18の部分27はブラシ装置2
9に沿って滑動し、このブラシ装置29は搬送域28(
第1図参照)にわたって延びておりかつこの搬送の間中
板状物体2を把持するすべての屈曲部材18に該当する
極性の電流を供給する。
面に特には図示していない。作動時に移動し、カソード
を構成する板状物体に対する電流供給は、以下に詳説し
かつ図示されている本発明の優れた1実施形により搬送
装置を介して行なわれる。この搬送装置の浚れた実施形
を次に詳説する: 搬送装置は、この例では2つの屈曲部材17゜18より
成るクランプであり、これらの屈曲部材17.18はバ
ネ19の圧力により導電性の連結−もしくは接点を中心
にして、屈曲部材17.18の下端部21.22がバネ
圧によシ相互に押圧されて、その都度の板状物体2、こ
の場合には電子工学用の回路板の側方縁を把持するよう
に旋回する。屈曲部材18はガイドレール23を外側か
らつかみかつ屈曲部材18はその端部26でこのレール
23中で、屈曲部材18がレールに沿って滑動するよう
に案内される。屈曲部材18の部分27はブラシ装置2
9に沿って滑動し、このブラシ装置29は搬送域28(
第1図参照)にわたって延びておりかつこの搬送の間中
板状物体2を把持するすべての屈曲部材18に該当する
極性の電流を供給する。
更に、第1図は、このように多数のクランプあるいは屈
曲部材17.18が相互に相前後してかつ間隔をもって
、ローラ30を介して回転するエンドレスベルト31に
取付けられているかを示す。駆動ベルト31はプラスチ
ック歯付ベルト又はプラスチックチェーンであってよく
、その際にローラ30はそれに適合する歯を持っている
。ガイドレール23は完全回転しているが、滑走面33
を有する滑走レール32はクランプの非搬送域で延びて
おり、つまシ戴送域28の端部から両方の駆動ローラ3
0を介して第1図に図示した搬送ベルトの外側の戻し側
5に沿って延びている。これに対してその都度内側の駆
動ベルト31の送り側4はほぼ搬送域28に相当する。
曲部材17.18が相互に相前後してかつ間隔をもって
、ローラ30を介して回転するエンドレスベルト31に
取付けられているかを示す。駆動ベルト31はプラスチ
ック歯付ベルト又はプラスチックチェーンであってよく
、その際にローラ30はそれに適合する歯を持っている
。ガイドレール23は完全回転しているが、滑走面33
を有する滑走レール32はクランプの非搬送域で延びて
おり、つまシ戴送域28の端部から両方の駆動ローラ3
0を介して第1図に図示した搬送ベルトの外側の戻し側
5に沿って延びている。これに対してその都度内側の駆
動ベルト31の送り側4はほぼ搬送域28に相当する。
滑走面33は屈曲部材17の屈曲端部34に対して、滑
走面33が屈曲端部34をバネ19の緊定下に第2図の
右側に図示した位置に旋回するように配置し、この位置
状態では屈曲部材17.18の下端部21.22が相互
に離れ、もはや締付作用が板状物体には及ばない。従っ
て、板状物体は電解室中に入った後でクランプもしくは
屈曲部材17.18により把持されかつ電解室から出る
前に再び解放される。この工程の間に屈曲部材18を介
して前記のように電流が板状物体に供給される。案内ロ
ーラ30の躯動部は図示しなかった。バネ19は第2図
で接点20の上方に存在するそれぞれの屈曲部材アーム
34と39との間で支持されている。これは構造的に簡
単でありかつ同時に屈曲部材の下端部21.22の間で
締付力を形成するのに有利な装置である。両方の屈曲部
材を、それらが接点20を中心として相互に反対に旋回
可能ではなく、リンク結合20を使わずに、屈曲部材1
7が屈曲部材18に対して垂直方向に可動性でありかつ
接触圧を形成する引張バネ(詳細には図示せず)が位置
19′に存在するように配置してもよい。引張バネは屈
曲部材の下端部21.22を緊定する。搬送域から出る
際に下端部は相応する構成(図示せず)の滑走面により
相互に離れる。更に第2図は、殊に、滑動し、それ故摩
耗し得るすべての構造部材が電解槽の横に位置するよう
に搬送装置は構成されかつ設置されている。それ故、摩
耗粒子が浴中に落下しかつ電解により析出した金属にお
ける欠陥個所が生じるのを回避する。このような摩耗は
屈曲部材アーム39とガイドレール23との間で発生し
得る。摩耗粒子を捕集するために、捕集板40が設けら
れており、これは浴6の液面7の上方に位置しかつ下記
の金属除去室35の上方にそのような摩耗の捕集トラフ
41が設けられている。
走面33が屈曲端部34をバネ19の緊定下に第2図の
右側に図示した位置に旋回するように配置し、この位置
状態では屈曲部材17.18の下端部21.22が相互
に離れ、もはや締付作用が板状物体には及ばない。従っ
て、板状物体は電解室中に入った後でクランプもしくは
屈曲部材17.18により把持されかつ電解室から出る
前に再び解放される。この工程の間に屈曲部材18を介
して前記のように電流が板状物体に供給される。案内ロ
ーラ30の躯動部は図示しなかった。バネ19は第2図
で接点20の上方に存在するそれぞれの屈曲部材アーム
34と39との間で支持されている。これは構造的に簡
単でありかつ同時に屈曲部材の下端部21.22の間で
締付力を形成するのに有利な装置である。両方の屈曲部
材を、それらが接点20を中心として相互に反対に旋回
可能ではなく、リンク結合20を使わずに、屈曲部材1
7が屈曲部材18に対して垂直方向に可動性でありかつ
接触圧を形成する引張バネ(詳細には図示せず)が位置
19′に存在するように配置してもよい。引張バネは屈
曲部材の下端部21.22を緊定する。搬送域から出る
際に下端部は相応する構成(図示せず)の滑走面により
相互に離れる。更に第2図は、殊に、滑動し、それ故摩
耗し得るすべての構造部材が電解槽の横に位置するよう
に搬送装置は構成されかつ設置されている。それ故、摩
耗粒子が浴中に落下しかつ電解により析出した金属にお
ける欠陥個所が生じるのを回避する。このような摩耗は
屈曲部材アーム39とガイドレール23との間で発生し
得る。摩耗粒子を捕集するために、捕集板40が設けら
れており、これは浴6の液面7の上方に位置しかつ下記
の金属除去室35の上方にそのような摩耗の捕集トラフ
41が設けられている。
浴6中の電解工程の間に、その都度の金属が屈曲部材1
7.18上にも沈着する。それ放油曲部材にその下端部
21.22の上方で、液面7を越えて上部までこの沈着
を回避するプラスチック被覆(図示せず)を施すことは
推奨される。下端部21.22に沈殿する金属を再び除
去するために、他の浴室(金属除去室)35が設けられ
ておシ、この浴も電解液で装填されており、この液は液
面7に比べて低い液面36を有していてよい。屈曲部材
17.18がこの浴35中に存在している間、その屈曲
部材に他のブラシ装置37を介して、ブラシ装置29に
よる供給電流とは反対の極性の電流が供給される。
7.18上にも沈着する。それ放油曲部材にその下端部
21.22の上方で、液面7を越えて上部までこの沈着
を回避するプラスチック被覆(図示せず)を施すことは
推奨される。下端部21.22に沈殿する金属を再び除
去するために、他の浴室(金属除去室)35が設けられ
ておシ、この浴も電解液で装填されており、この液は液
面7に比べて低い液面36を有していてよい。屈曲部材
17.18がこの浴35中に存在している間、その屈曲
部材に他のブラシ装置37を介して、ブラシ装置29に
よる供給電流とは反対の極性の電流が供給される。
両方のブラシ装置は駆動ベルト3.1の送り側4、戻し
側5の全長にわたって延びている。逆極性は部材38に
よシ形成され、これは浴35中に浸漬している。それ故
、屈曲部材の下端部21゜22に沈着した金属は屈曲部
材が浴35を通過する際に電解法によシ除去される。場
合によっては、金属除去は化学的方法でも可能である。
側5の全長にわたって延びている。逆極性は部材38に
よシ形成され、これは浴35中に浸漬している。それ故
、屈曲部材の下端部21゜22に沈着した金属は屈曲部
材が浴35を通過する際に電解法によシ除去される。場
合によっては、金属除去は化学的方法でも可能である。
第1図は、前記の搬送−焦電流供給装置が電解室の左右
に設けられていてよいことを示し、案内される板状物体
が両側で把持される。これは、非常に薄い板材(フォイ
ル)を処理する場合に必要である。これに対して、第2
図は、この搬送−焦電流供給装置が板状物体の片側だけ
に設けられていてもよいことを表わす。42は電解液供
給管を表わす。
に設けられていてよいことを示し、案内される板状物体
が両側で把持される。これは、非常に薄い板材(フォイ
ル)を処理する場合に必要である。これに対して、第2
図は、この搬送−焦電流供給装置が板状物体の片側だけ
に設けられていてもよいことを表わす。42は電解液供
給管を表わす。
図示した特徴及び説明した特徴並びにそれらの組合せは
すべて本発明の範囲に包含される。
すべて本発明の範囲に包含される。
第1図は本発明による装置の略示平面図、第2図は第1
図を若干変更した本発明の実施形を第1図の■−■線に
沿って切断して示す断面図である。 1・・・電解室、2・・・板状物体、3・・・搬送方向
、6・・・電解浴、17.18・・・屈曲部材、19・
・・バネ、20・・・接点、23・・・ガイドレール、
28・・・搬送域、29.37・・・ブラシ装置、32
・・・滑走レール、33・・・滑走面、34.39・・
・屈曲部材アーム、35・・・金属除去室
図を若干変更した本発明の実施形を第1図の■−■線に
沿って切断して示す断面図である。 1・・・電解室、2・・・板状物体、3・・・搬送方向
、6・・・電解浴、17.18・・・屈曲部材、19・
・・バネ、20・・・接点、23・・・ガイドレール、
28・・・搬送域、29.37・・・ブラシ装置、32
・・・滑走レール、33・・・滑走面、34.39・・
・屈曲部材アーム、35・・・金属除去室
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、板状物体を水平状態で、装置を構成している電解室
中に供給し、この室中を連続的に通過させかつ電解処理
後に室から再び取り出す装置であつて、アノード、電流
供給装置及び搬送装置を具備している、板状物体を一定
滞留時間電解浴中に装入し、その後で再び浴から取り出
す、板状物体上に金属を電着させるための前記装置にお
いて、搬送装置がエンドレスに回転し駆動される個々の
搬送機構の列として構成されており、この搬送機構が板
状物体(2)の側方縁を固持しかつ物体(2)を搬送方
向(3)に移動させ、その際に電解室(1)中に設置さ
れた、板状物体の搬送域(28)の初めと終りに、搬送
機構による板状物体の締付ないしは搬送機構による板状
物体の解放を惹起する装置が設けられていることを特徴
とする板状物体の電解処理装置。 2、搬送機構が、搬送域(28)で板状物体の縁を挟持
するクランプである特許請求の範囲第1項記載の装置。 3、クランプとしては、バネ(19)の圧力下に締付位
置にもたらされかつ締付力を及ぼす2つの屈曲部材(1
7、18)が使われ、かつ滑走面(33)が滑走レール
(32)に取付けられており、この面が搬送機構回転の
非搬送域全体にわたつて延びていて屈曲部材の一方又は
両方に把持することにより屈曲部材(17、18)が解
放位置にもたらされる特許請求の範囲第2項記載の装置
。 4、クランプもしくは屈曲部材(17、18)がエンド
レスに回転するガイドレール(23)に連結して案内さ
れる特許請求の範囲第2項又は第3項記載の装置。 5、搬送機構が相互に間隔をおいてエンドレスに回転す
る搬送ベルト(31)に取付けられている特許請求の範
囲第2項から第4項までのいずれか1項記載の装置。 6、一組の屈曲部材(17、18)当り、両方の屈曲部
材(17、18)のリンク結合点 (20)の上方に設けられておりかつ上方の屈曲部材ア
ーム(34、39)の間を支持するバネ(19)が設け
られている特許請求の範囲第3項から第5項までのいず
れか1項記載の装置。 7、搬送機構が同時に板状物体(2)への電流供給に使
われる特許請求の範囲第1項から第6項までのいずれか
1項記載の装置。 8、固定ブラシ装置(29)が設けられかつクランプも
しくは屈曲部材に接している特許請求の範囲第7項記載
の装置。 9、搬送域(28)の外側に、電解液が装填されている
他の浴室(35)が搬送機構用に設けられており、かつ
搬送機構(17、18)はその室中でも同様に固定ブラ
シ装置(37)を介して電流供給されるが、その際に電
流の方向は搬送域(28)中の搬送機構に対する電流供
給とは反対の極性を有する特許請求の範囲第1項から第
8項までのいずれか1項記載の装置。 10、金属除去室(35)が電解液を収容する補助室の
機能を有し、電解液は電解室(1)の出入りの際にクラ
ンプもしくは屈曲部材の通過位置で流出する特許請求の
範囲第9項記載の装置。 11、板状物体の電流供給部及び/又は搬送部が板状物
体の一方又は両方の搬送縁に設けられている特許請求の
範囲第1項から第10項までのいずれか1項記載の装置
。 12、搬送機構が作動する際に摩耗され得る装置部分が
電解液を含有する室(6、35)の横の外側に位置する
特許請求の範囲第1項から第11項までのいずれか1項
記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
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JP (1) | JPH0631476B2 (ja) |
CN (1) | CN1057803C (ja) |
AT (1) | AT395024B (ja) |
CA (1) | CA1329792C (ja) |
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- 1987-07-17 AT AT0181187A patent/AT395024B/de not_active IP Right Cessation
- 1987-07-17 CA CA000542421A patent/CA1329792C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-18 CN CN87104909A patent/CN1057803C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-20 US US07/075,118 patent/US4776939A/en not_active Expired - Lifetime
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ES2037026T3 (es) | 1993-06-16 |
US4776939A (en) | 1988-10-11 |
DE3783090D1 (de) | 1993-01-28 |
DE3645319C2 (de) | 1996-03-28 |
ATA181187A (de) | 1992-01-15 |
DE3624481C2 (ja) | 1993-08-19 |
EP0254030A1 (de) | 1988-01-27 |
JPH0631476B2 (ja) | 1994-04-27 |
CN87104909A (zh) | 1988-06-29 |
CN1057803C (zh) | 2000-10-25 |
DE3645319C3 (de) | 2000-07-27 |
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HK126596A (en) | 1996-07-19 |
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