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JPS6355807A - 導電性ペ−スト - Google Patents

導電性ペ−スト

Info

Publication number
JPS6355807A
JPS6355807A JP61200731A JP20073186A JPS6355807A JP S6355807 A JPS6355807 A JP S6355807A JP 61200731 A JP61200731 A JP 61200731A JP 20073186 A JP20073186 A JP 20073186A JP S6355807 A JPS6355807 A JP S6355807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper oxide
conductive paste
oxide powder
glass frit
paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61200731A
Other languages
English (en)
Inventor
浩一 新富
新五郎 福岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP61200731A priority Critical patent/JPS6355807A/ja
Priority to US07/043,096 priority patent/US4894184A/en
Priority to EP87106482A priority patent/EP0257193A3/en
Publication of JPS6355807A publication Critical patent/JPS6355807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント回路基板に使用する導電性ペーストに
関するものである。
（従来の技術） 従来この種の導電性（−ストとしては金属粉末、ガラス
フリット及び有機質ビヒクルにて構成されており、その
金属粉末としてはＡｕ　、　Ａｇ　＊　Ａｇ−Ｐｄ　＋
Ｃｕ等の金属が使用され、夫々Ａｕ　＜−スト、Ａｇぺ
゛−スト、Ａｇ−Ｐｂペースト、Ｃｕ″″！！−ストと
呼ばれている。これらの４−ストは基板上に印刷され９
００℃前後の温度で焼成して厚膜を成形し導体回路とし
て使用しているものである。
このような導電性イーストに用いられる基板としては上
記焼成温度にて変化せず導電性ペーストと十分に密着し
電気絶縁性に優れたセラミックス基板特にアルミナ基板
が用いられている。
又近時５００〜６５０℃程度の温度【τおいても焼成が
可能な導電性４−ストが出現しており、このペーストは
Ａｇ　＊　ＣｕまたはＡｇ合金、Ｃｕ合金等の金属粉末
とガラスフリット及び有機質ビヒクルとによシ構成てれ
ており、基板との密着強度を向上せしめるため（Ｃガラ
スフリットの量全増加して焼成している。しかしこの導
電性ペーストは導電率及びハンダ付は性に劣るという問
題があったっ（発明が解決しようとする問題点） 本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果、３０
０〜６００℃の如き低温度で焼成することが出来ると共
に十分々密着強度を有し且つ導電性及びハンダ付は性に
優れた導電性ペーストを開発したものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は扁平率１，５以上の扁平形状をもち、０．１〜
１００チ酸化度を有する酸化銅粉末５０〜９５ｖｔチと
がラスフリット５−５０ ヒクル中に分散せしめたことを特徴とするものである。
本発明は特に扁平状の酸化銅粉末を使用するために上記
の如き低温度で焼成するとしてもセラミックス基板に十
分密着し且つ安定した厚膜の導体回路を形成することが
出来るものである。
この酸化銅粉末の形状としては扁平率１．５以上のもの
に限定した理由は扁平率が１．５未満の場合には密着強
度が劣るためである。
又径状は１０μｍ以下のものが望ましく、１０μｍを超
える場合には導電率および密着強度が劣るようになる。
更に酸化度としては０．１−１００％のもの赤好ましい
。なお酸化反とばＣｕ２Ｏを１００俤、Ｃｕを０チとし
て酸素含有ｆ全重量％で表したものである。
又ガラスフリットとしては６００℃未満の軟化点を有す
るものであれば何れのものでもよく例えばＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ３−８ｔＯ，　、　ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ，−ＺｎＯを使用
するものである。々おその粒径としては１０μｍ以下の
ものが望ましい。
又有機質ビヒクルとしては例えばエチルセルローズ、飽
和脂肪酸変性アルキッド樹脂などを１０ａｆｉＷｔ程度
ブチルカルピトールやテレピン油などに溶解したものが
あげられる。
又酸化銅粉末とガラスフリットとの配合比を酸化銅粉末
５０〜９　５　ｗｔ％　ニガラスフリット５〜５０ｖｔ
チと規定したのはガラスフリットが５０ｗｔ％を超える
と著しく導電性、ハンダ付性が劣るものであり、５ｖｔ
％未満の場合には密着強度が劣るものである。
このように本発明は扁平状の酸化銅粉末を使用するため
比表面積が大きく々り基板との接触面積が増大し且つが
ラス相との接触面積も大きい念め優れた密着強度のもの
がえられる。又酸化銅粉末の比表面積が大きいため、酸
化銅粉末相互の接触面積が増大し導電率も良好となる。
（実施例） 実施例（１） 扁平率５，０、酸化度９５チ、粒径２μｍの酸化銅粉末
７　０　ｙｔ％　、ガラスフリット３　０　ｗｔ％と全
混合し、これにエチルセルローズ１　０　ｗｔ％　ドブ
チルカルピトール９　０　ｗｔ％からなる有機質ビヒク
ルを添加し、三本ロールにて均一に混練して本発明導電
性ペーストをえた。
この導電性ペーストをアルミナ基板上にスクリーン印刷
によう印刷し、１２０℃にて１０分間乾燥した後５００
℃にて１５分間大気中にて焼成し、然る後５００℃にて
１５分間水素中（でて焼成して導体をえた。
実施例（２〕 酸化銅粉末として扁平率５．０、酸化度１０％、粒径２
μｍのものを使用した以外はすべて実施例（１）と同様
にして本発明導電性ペーストを得之。
この導電性イーストを実施例（１）と同様にして導体を
えた。
比較例（１） 酸化銅粉末として扁平率１．４、酸化度９９チ、粒径２
＃Ｉのものを使用した以外はすべて実施例（１）と同様
にして比較例導電性ペーストをえた。
この導電性ペーストを実施例（１）と同様にして導体を
えた。
斯くして得た導体について、その性能として比抵抗、密
着力及びハンダ付は性を夫々測定した。
その結果は第１表に示す通りである。
第　　１　　表 註（１）◎は極めて良好，○は良好を示す。
（効　果） 以上詳述した如く本発明尋電性ペーストによれば６００
℃以下の如き低温度にて焼成するも密着力、ハンダ付は
性及び導電率に優れたもの全うる等工業上極めて・有用
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）５０〜９５ｗｔ％の扁平率が１．５以上の扁平形
    状をもち、０．１〜１００％の酸化度を有する酸化銅粉
    末と、５〜５０ｗｔ％のガラスフリットとを有機質ビヒ
    クル中に分散せしめたことを特徴とする導電性ペースト
    。
JP61200731A 1986-08-27 1986-08-27 導電性ペ−スト Pending JPS6355807A (ja)

Priority Applications (3)

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JP61200731A JPS6355807A (ja) 1986-08-27 1986-08-27 導電性ペ−スト
US07/043,096 US4894184A (en) 1986-08-27 1987-04-27 Low-temperature burnt conductive paste and method of manufacturing printed circuit board
EP87106482A EP0257193A3 (en) 1986-08-27 1987-05-05 Low-temperature burnt conductive paste and method of manufacturing printed circuit board

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US (1) US4894184A (ja)
EP (1) EP0257193A3 (ja)
JP (1) JPS6355807A (ja)

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