JPS6353274A - ガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法 - Google Patents
ガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法Info
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- JPS6353274A JPS6353274A JP62167111A JP16711187A JPS6353274A JP S6353274 A JPS6353274 A JP S6353274A JP 62167111 A JP62167111 A JP 62167111A JP 16711187 A JP16711187 A JP 16711187A JP S6353274 A JPS6353274 A JP S6353274A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は第1導電材料の少なくとも出発化合物を、後に
、除去する第2導電材料の基板上に具え、ガス相からの
プラズマ活性化学堆積により少なくとも前記第1導電材
料より成る成型体を製造する方法に関するものである。
、除去する第2導電材料の基板上に具え、ガス相からの
プラズマ活性化学堆積により少なくとも前記第1導電材
料より成る成型体を製造する方法に関するものである。
かかる方法は西ドイツ国公開公報第3148441号(
米国特許第4533852号明細書)から既知であり、
かようにして製造した成型体を熱陰揃とする。この方法
で使用する基板は所望の陰極の幾何学的形状に従って形
成する。この基板を例えば中空円筒とすると共に例えば
銅、ニッケル、鉄、モリブデン又はその合金で形成する
。この基板上には例えばタングステン、モリブデン、ク
ンタル、ニオブ、白金、オスミウム、ルテニウム、ロジ
ウム、レニウム、イリジウムまたはパラジウムのような
高融点金属、および任意のエミノクおよびドーピング材
料の層状構体を、例えばガス相からの化学的な堆積(C
VD法)によって設ける。これら材料の出発化合物とし
ては、例えばハロゲン化物、炭化物、トリフルオロフォ
スフエイン、メタロセン、βジケトネート、およびその
アルコラードを用いる。
米国特許第4533852号明細書)から既知であり、
かようにして製造した成型体を熱陰揃とする。この方法
で使用する基板は所望の陰極の幾何学的形状に従って形
成する。この基板を例えば中空円筒とすると共に例えば
銅、ニッケル、鉄、モリブデン又はその合金で形成する
。この基板上には例えばタングステン、モリブデン、ク
ンタル、ニオブ、白金、オスミウム、ルテニウム、ロジ
ウム、レニウム、イリジウムまたはパラジウムのような
高融点金属、および任意のエミノクおよびドーピング材
料の層状構体を、例えばガス相からの化学的な堆積(C
VD法)によって設ける。これら材料の出発化合物とし
ては、例えばハロゲン化物、炭化物、トリフルオロフォ
スフエイン、メタロセン、βジケトネート、およびその
アルコラードを用いる。
ガス相からの化学的堆積は、例えばプラズマ(プラズマ
活性CVD法=PCVD法)により行う。基板の後期除
去は、例えばエツチング、即ち機械的加工および/また
は加熱蒸発によって行う。
活性CVD法=PCVD法)により行う。基板の後期除
去は、例えばエツチング、即ち機械的加工および/また
は加熱蒸発によって行う。
プラズマ堆積装置は西ドイツ国公開公報第311725
2号(米国特許第4401054号明細書)から既知で
あり、この堆積装置はプラズマ発生スペースおよびこれ
から分離するように配列されたサンプルスペースを具え
、プラズマ発生スペースをこれがマイクロ波空胴共振器
の条件を満足するように構成配置する。被覆すべき基板
は、プラズマが少なくとも部分的に取出されるサンプル
スペース内で空胴共振器の外側に位置させる。
2号(米国特許第4401054号明細書)から既知で
あり、この堆積装置はプラズマ発生スペースおよびこれ
から分離するように配列されたサンプルスペースを具え
、プラズマ発生スペースをこれがマイクロ波空胴共振器
の条件を満足するように構成配置する。被覆すべき基板
は、プラズマが少なくとも部分的に取出されるサンプル
スペース内で空胴共振器の外側に位置させる。
基板に堆積される層は、例えば窒化珪素および二酸化珪
素のような絶縁体または例えば珪素のような半導体より
成るが、例えば珪化モリブデンおよびモリブデンのよう
な電気的な導電材料も用いることができる。この場合サ
ンプルスペース内のプラズマは発数磁界により加速され
るにもかかわらず、極めて低い堆積速度で極めて薄い層
が形成されるだけである。
素のような絶縁体または例えば珪素のような半導体より
成るが、例えば珪化モリブデンおよびモリブデンのよう
な電気的な導電材料も用いることができる。この場合サ
ンプルスペース内のプラズマは発数磁界により加速され
るにもかかわらず、極めて低い堆積速度で極めて薄い層
が形成されるだけである。
また、英国公開公報第2030180号明細書にはイオ
ン被膜法、即ち、高い直流電界によりイオンを発生し且
つ被覆すべき基板に向けて加速する方法が記載されてい
る。この場合反応スペースは導電管およびその両端部を
閉成する2個の絶縁プラグによって形成する。この導電
管の内壁によって被覆すべき基板を構成する。プラズマ
は、反応スペース内で直流電流および/または外部電極
として接続された導電管と反応スペース全体にプラグを
経て同心的に延在する細い管状の内部電極との間の高周
波放電によって発生させる。この場合、導電管と内部電
極との間の電気的な絶縁はプラグによって行う。ガス相
は熱分解または化学的還元によって分解するが、この分
解にマイクロ波または光分解を用いることもできる。ガ
ス相をマイクロ波により分解する場合にはマイクロ波を
反応スペース内に放射する必要があるかまたは導波管を
経て反応スペース内に導入する必要がある。
ン被膜法、即ち、高い直流電界によりイオンを発生し且
つ被覆すべき基板に向けて加速する方法が記載されてい
る。この場合反応スペースは導電管およびその両端部を
閉成する2個の絶縁プラグによって形成する。この導電
管の内壁によって被覆すべき基板を構成する。プラズマ
は、反応スペース内で直流電流および/または外部電極
として接続された導電管と反応スペース全体にプラグを
経て同心的に延在する細い管状の内部電極との間の高周
波放電によって発生させる。この場合、導電管と内部電
極との間の電気的な絶縁はプラグによって行う。ガス相
は熱分解または化学的還元によって分解するが、この分
解にマイクロ波または光分解を用いることもできる。ガ
ス相をマイクロ波により分解する場合にはマイクロ波を
反応スペース内に放射する必要があるかまたは導波管を
経て反応スペース内に導入する必要がある。
この既知の方法ではマイクロ波エネルギーの一部分のみ
を用いる。また、マイクロ波は短期間で終了させて厚さ
がほぼ1μmの極めて薄い層のみを形成する。その理由
は、マイクロ波を誘電体を経てのみ、即ち絶縁プラグを
経てのみ気密封止した反応スペース内に結合するからで
ある。従って反応スペース内の誘電体の表面にも導電材
料が被覆されるようになり、その結果マイクロ波が更に
結合され得なくなる。
を用いる。また、マイクロ波は短期間で終了させて厚さ
がほぼ1μmの極めて薄い層のみを形成する。その理由
は、マイクロ波を誘電体を経てのみ、即ち絶縁プラグを
経てのみ気密封止した反応スペース内に結合するからで
ある。従って反応スペース内の誘電体の表面にも導電材
料が被覆されるようになり、その結果マイクロ波が更に
結合され得なくなる。
本発明の目的はマイクロ波エネルギーを最適に使用して
導電層を堆積すると共に厚さが全体に亘りほぼ10μm
以上の長い連続被膜が得られるようにしたガス相からの
プラズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法を提
供せんとするにある。
導電層を堆積すると共に厚さが全体に亘りほぼ10μm
以上の長い連続被膜が得られるようにしたガス相からの
プラズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法を提
供せんとするにある。
本発明方法は、第1導電材料の少なくとも出発化合物を
、後に、除去する第2導電材料の基板上に具え、ガス相
からのプラズマ活性化学堆積により少なくとも前記第1
導電材料より成る成型体を製造するに当り、前記第1導
電材料を堆積する前記基板の少なくとも一部分により部
分的に内壁を形成するマイクロ波空胴共振器として構成
された反応スペース内にガス相を導入し、この反応スペ
ースの前記第1導電材料を成長しない個所にマイクロ波
を供給し、このマイクロ波によって反応スペース内に定
在マイクロ波電界を発生させることを特徴とする。
、後に、除去する第2導電材料の基板上に具え、ガス相
からのプラズマ活性化学堆積により少なくとも前記第1
導電材料より成る成型体を製造するに当り、前記第1導
電材料を堆積する前記基板の少なくとも一部分により部
分的に内壁を形成するマイクロ波空胴共振器として構成
された反応スペース内にガス相を導入し、この反応スペ
ースの前記第1導電材料を成長しない個所にマイクロ波
を供給し、このマイクロ波によって反応スペース内に定
在マイクロ波電界を発生させることを特徴とする。
反応スペースを幾何学的に設定してその特定の寸法が、
周波数ν=C/λのマイクロ波の所定のウェーブモード
に対する共振条件を4足するようにして定在マイクロ波
の電界を発生させるようにする。ここにCは光の速度、
λは波長とする。これは、反応スペースをこれがマイク
ロ波空胴共振器として作動するように構成することを意
味する。
周波数ν=C/λのマイクロ波の所定のウェーブモード
に対する共振条件を4足するようにして定在マイクロ波
の電界を発生させるようにする。ここにCは光の速度、
λは波長とする。これは、反応スペースをこれがマイク
ロ波空胴共振器として作動するように構成することを意
味する。
換言すれば、これは、空洞共振器、即ち反応スペースに
供給されるマイクロ波の周波数を空胴共振器の共振周波
数の1つに整合させることを意味する。この空洞共振器
の設計および作動の更に詳細な説明は、エッチ・フラン
クによる文献“レキシコン デル フィシツク” (ス
タットガー) 1961年)第1405〜1406頁、
およびエッチ ブッシュナー+:ヨル文献’“ベルム
デュルヒ ミクロベーレン″”(アインドーフェン19
64年)第175〜201頁に記載されている。
供給されるマイクロ波の周波数を空胴共振器の共振周波
数の1つに整合させることを意味する。この空洞共振器
の設計および作動の更に詳細な説明は、エッチ・フラン
クによる文献“レキシコン デル フィシツク” (ス
タットガー) 1961年)第1405〜1406頁、
およびエッチ ブッシュナー+:ヨル文献’“ベルム
デュルヒ ミクロベーレン″”(アインドーフェン19
64年)第175〜201頁に記載されている。
従って、本発明は、被覆すべき基板を特別に構成された
マイクロ波共振器の内壁の一部分とするようなマイクロ
波プラズマ1こよってガスト目からの化学的堆積の活性
化を増大すると言う事実を基として成したものである。
マイクロ波共振器の内壁の一部分とするようなマイクロ
波プラズマ1こよってガスト目からの化学的堆積の活性
化を増大すると言う事実を基として成したものである。
これがため、西ドイツI公開特許第3117252号公
報による圧力よりも高い圧力で処理を行い得るようにす
ると共に堆積速度を100倍も速くすることができる。
報による圧力よりも高い圧力で処理を行い得るようにす
ると共に堆積速度を100倍も速くすることができる。
空胴共振器の幾何学的寸法は、基板の寸法、共振器の型
の選定および発振の所望のモードによって決めることが
でき、この際、成る用途に従って1菱先順位が存在する
ことは勿論である。
の選定および発振の所望のモードによって決めることが
でき、この際、成る用途に従って1菱先順位が存在する
ことは勿論である。
本発明の好適な例では、マイクロ波を案内する導波管か
ら適宜に選定された同調可能な結合装置を経て単一の極
めて特定の共振モードを励振し得るようにする。
ら適宜に選定された同調可能な結合装置を経て単一の極
めて特定の共振モードを励振し得るようにする。
また、基板の表面に対し直角を成して終端するマイクロ
波の電界ベクトルの1個または数個の彎曲部が基板に沿
って延在するTE波モード(TE、、。
波の電界ベクトルの1個または数個の彎曲部が基板に沿
って延在するTE波モード(TE、、。
波モード)を励振し得るようにするのが有利である。こ
れがため基板の表面に最高のプラズマ密度を形成するこ
とができる。
れがため基板の表面に最高のプラズマ密度を形成するこ
とができる。
反応スペースをマイクロ波空洞共振器として最適に作動
させるためには、反応スペースの幾何学的構成が0.1
mmの公差を保持し得るようにするのが有利である。ま
た、反応スペースの内壁の形状、平滑さおよび導電性は
空胴共振器を最適に作動させるためには重要である。
させるためには、反応スペースの幾何学的構成が0.1
mmの公差を保持し得るようにするのが有利である。ま
た、反応スペースの内壁の形状、平滑さおよび導電性は
空胴共振器を最適に作動させるためには重要である。
導電材料の層は回転対称の空胴共振器の内壁に堆積する
のが好適である。斯かる共振器では堆積中に成長する導
電層のため共振器を空胴の直径の変化に不感性とすると
言う事実のため、モード構体が形成されるようになる。
のが好適である。斯かる共振器では堆積中に成長する導
電層のため共振器を空胴の直径の変化に不感性とすると
言う事実のため、モード構体が形成されるようになる。
しかし、矩形および球形の空胴共振器も極めて好適であ
る。
る。
空洞共振器のQは少なくとも100 とするのが好適で
あるが本発明方法によれば技術的にQを50000にす
ることもできる。ここに言うQとは周期当りの結合電力
と損失電力との商を意味するものとする。このOについ
ての更に詳細な説明は上述した文献に記載されている。
あるが本発明方法によれば技術的にQを50000にす
ることもできる。ここに言うQとは周期当りの結合電力
と損失電力との商を意味するものとする。このOについ
ての更に詳細な説明は上述した文献に記載されている。
導電層が例えば堆積中に成長し、処理中に幾何学的寸法
が変化するため、殆どの場合、機械的および/または電
気的微同調によって選定したウェーブモードに対するマ
イクロ波の周波数および共振器の周波数を堆積中共振さ
せるようにするのが有利である。これがため、例えば微
同調を最小の反射電力で行う制御トラックを経てマイク
ロ波送信機の周波数を適合させることにより上記共振を
行うかまたは例えば断続周波数ウオブリングで上記共振
を行うようにする。
が変化するため、殆どの場合、機械的および/または電
気的微同調によって選定したウェーブモードに対するマ
イクロ波の周波数および共振器の周波数を堆積中共振さ
せるようにするのが有利である。これがため、例えば微
同調を最小の反射電力で行う制御トラックを経てマイク
ロ波送信機の周波数を適合させることにより上記共振を
行うかまたは例えば断続周波数ウオブリングで上記共振
を行うようにする。
本発明方法を長期間用いて例えば、任意の数個の構成素
子を形成する厚さが20〜100μmの層を製造する場
合には、短絡が生じるようになる。その理由はマイクロ
波エネルギーを反応スペースに供給する結合個所に導電
層が成長するからである。
子を形成する厚さが20〜100μmの層を製造する場
合には、短絡が生じるようになる。その理由はマイクロ
波エネルギーを反応スペースに供給する結合個所に導電
層が成長するからである。
この理由で、結合個所に導電層が成長されないようにす
る手段を講する必要がある。これがため、例えば結合個
所に洗浄ガス、例えばアルゴンのようなヘリウム−群ガ
スを供給し得るようにする。
る手段を講する必要がある。これがため、例えば結合個
所に洗浄ガス、例えばアルゴンのようなヘリウム−群ガ
スを供給し得るようにする。
或いはまた、堆積の代わりにエツチング反応が起る反応
スペースの表面の結合個所に選択的に被覆を行わない絶
縁体を設けることもできる。
スペースの表面の結合個所に選択的に被覆を行わない絶
縁体を設けることもできる。
本発明方法の更に好適な例では、基板の長さを共振器の
長さよりも長くし、この基板を反応スペースのプラズマ
および残りの壁部に対して周期的または非周期的に移動
させるようにする。堆積中基板を移動させることによっ
て堆積した導電層を著しく均質化することができる。ま
た、堆積を行う基板の面積を広くする。本例の他の利点
は、共振器よりも長い基板を往復運動させて均質な層を
製造する際に電力を増大し、且つ外側傾斜部を長くして
もプラズマ延長部が一定に保持されること、即ち厚さを
変化させるプラズマ延長部分が発生しないことである。
長さよりも長くし、この基板を反応スペースのプラズマ
および残りの壁部に対して周期的または非周期的に移動
させるようにする。堆積中基板を移動させることによっ
て堆積した導電層を著しく均質化することができる。ま
た、堆積を行う基板の面積を広くする。本例の他の利点
は、共振器よりも長い基板を往復運動させて均質な層を
製造する際に電力を増大し、且つ外側傾斜部を長くして
もプラズマ延長部が一定に保持されること、即ち厚さを
変化させるプラズマ延長部分が発生しないことである。
また、ガス入口、ガス出口、マイクロ波結合および移動
用光学摺動接点接続用の空胴共振器の開口をできるだけ
小さくするのが有利である。従って、空胴共振器のマイ
クロ波電力を著しく増大する場合にもマイクロ波は殆ど
漏洩せず、傾斜堆積層は常時一定に、しかも空胴共振器
の反応スペースの実際の長手方向に延長されたものより
も短く保持されるようになる。
用光学摺動接点接続用の空胴共振器の開口をできるだけ
小さくするのが有利である。従って、空胴共振器のマイ
クロ波電力を著しく増大する場合にもマイクロ波は殆ど
漏洩せず、傾斜堆積層は常時一定に、しかも空胴共振器
の反応スペースの実際の長手方向に延長されたものより
も短く保持されるようになる。
堆積層および成型体の夫々基板からの取外し、即ち剥離
は例えば西ドイツ公開公報第3148441号に記載さ
れているような既知の方法によって行うことができる。
は例えば西ドイツ公開公報第3148441号に記載さ
れているような既知の方法によって行うことができる。
また、前述した出発化合物の任意のもの並びにメタル−
ヘプタフルオロジメチルオクタンジオネートおよびメタ
ル−アセチルアセトネートを出発混合物として用い、こ
れにより例えば炭化タングステンおよび酸化トリウムの
ような炭化物および酸化物を有する前述した材料の構体
を製造することができる。
ヘプタフルオロジメチルオクタンジオネートおよびメタ
ル−アセチルアセトネートを出発混合物として用い、こ
れにより例えば炭化タングステンおよび酸化トリウムの
ような炭化物および酸化物を有する前述した材料の構体
を製造することができる。
空胴共振器は鋼または銅で造るのが好適である。
本発明方法により特に高温に適用する任意の型の自己支
持成型体または層を製造することができる。本発明方法
により製造した成型体は、前述した熱陰極、フィラメン
ト陰極だけでなく、種々の用途、例えばプラズマチェン
バの壁部、高出力レーザの内管、および原子炉の内部被
覆に対する高融点チューブとしても用いることかできる
。
持成型体または層を製造することができる。本発明方法
により製造した成型体は、前述した熱陰極、フィラメン
ト陰極だけでなく、種々の用途、例えばプラズマチェン
バの壁部、高出力レーザの内管、および原子炉の内部被
覆に対する高融点チューブとしても用いることかできる
。
図面につき本発明の詳細な説明する。
例 1
第1図に線図的に示す円筒形マイクロ波空胴共振器を用
いて、達成すべき代表的な被膜厚さ、即ち成型体の壁厚
を50μm〜200μmとする外径がD=30mm、長
さがL=23.3mmの金属円筒を製造する。
いて、達成すべき代表的な被膜厚さ、即ち成型体の壁厚
を50μm〜200μmとする外径がD=30mm、長
さがL=23.3mmの金属円筒を製造する。
円筒形空胴共振器の外側壁部を基板チューブ1により形
成し、この基板チューブ1を堆積用の基板として用いる
と共に個別の円筒より成る反応管2内に容易に嵌装し得
るようにする。2個の共振器端板3および4を2個のス
ペーサロッド5および6により連結するかまたはスペー
サロッドを用いることなく互いに一定の距離に両側から
往復動し得るようにし、且つその壁部間隔をほぼ0.2
〜0.5111[0とする。上側の共振器端板3には結
合ピン7の形態の結合個所を設ける。マイクロ波の結合
は同軸導体8を経て行い、その内部導体、即ち結合ピン
7を共振器内に軸線方向に僅かだけ延在させてTMo
+ +モードの励振を行い得るようにする。
成し、この基板チューブ1を堆積用の基板として用いる
と共に個別の円筒より成る反応管2内に容易に嵌装し得
るようにする。2個の共振器端板3および4を2個のス
ペーサロッド5および6により連結するかまたはスペー
サロッドを用いることなく互いに一定の距離に両側から
往復動し得るようにし、且つその壁部間隔をほぼ0.2
〜0.5111[0とする。上側の共振器端板3には結
合ピン7の形態の結合個所を設ける。マイクロ波の結合
は同軸導体8を経て行い、その内部導体、即ち結合ピン
7を共振器内に軸線方向に僅かだけ延在させてTMo
+ +モードの励振を行い得るようにする。
また、共振器端板3および4には孔をあけてガスの流入
および流出が容易となるようにする。更に結合ピン7を
用いて作動開始時に直流放電によりプラズマを点弧し得
るようにする。反応ガスは矢印9で示すガス供給部(人
口)から基板チューブ1および共振器端板4間の空隙を
経て矢印10および11で示すように共振器内に流入し
、且つ矢印12および13で示すようにガス出口(矢印
14)に流出させる。同軸導体8は内部導体(7)およ
び外部導体(8)間の中間スペース内で矢印15および
16により示すように不活性洗浄ガスにより洗浄し、こ
の不活性洗浄ガスも共振器内に流入させると共に矢印1
2および13で示すように流出させる。反応ガスを例え
ば訃。およびH2とする場合には形成されたHFによる
エツチング反応のため被覆されないマイクロ波結合個所
として硬質または軟質ガラス窓(図示せず)を用いるこ
とができる。同軸導体8並びに共振器端板3および4は
矢印17および18で示すように基板チューブ1内で軸
線方向に周期的に往復動させるようにする。基板チュー
ブを更に加熱する加熱巻線19を反応管2の外壁に設け
る。
および流出が容易となるようにする。更に結合ピン7を
用いて作動開始時に直流放電によりプラズマを点弧し得
るようにする。反応ガスは矢印9で示すガス供給部(人
口)から基板チューブ1および共振器端板4間の空隙を
経て矢印10および11で示すように共振器内に流入し
、且つ矢印12および13で示すようにガス出口(矢印
14)に流出させる。同軸導体8は内部導体(7)およ
び外部導体(8)間の中間スペース内で矢印15および
16により示すように不活性洗浄ガスにより洗浄し、こ
の不活性洗浄ガスも共振器内に流入させると共に矢印1
2および13で示すように流出させる。反応ガスを例え
ば訃。およびH2とする場合には形成されたHFによる
エツチング反応のため被覆されないマイクロ波結合個所
として硬質または軟質ガラス窓(図示せず)を用いるこ
とができる。同軸導体8並びに共振器端板3および4は
矢印17および18で示すように基板チューブ1内で軸
線方向に周期的に往復動させるようにする。基板チュー
ブを更に加熱する加熱巻線19を反応管2の外壁に設け
る。
第2図は第1図のマイクロ波構体および上記実施例の回
路配置を示す。例えばタライストロンまたはカルジノト
ロンのような共振器2.1から絶縁体2.2を経て4方
向サーキュレータ2.3にマイクロ波電力を供給し、こ
の際支路すに到達したマイクロ波電力がトH同調器2.
4を経て同調されるため、フレキシブルな導波管部分2
.7および同軸ライン2.8を経て空胴共振器2.9内
でマイクロ波プラズマと結合されたマイクロ波電力は最
大となる。
路配置を示す。例えばタライストロンまたはカルジノト
ロンのような共振器2.1から絶縁体2.2を経て4方
向サーキュレータ2.3にマイクロ波電力を供給し、こ
の際支路すに到達したマイクロ波電力がトH同調器2.
4を経て同調されるため、フレキシブルな導波管部分2
.7および同軸ライン2.8を経て空胴共振器2.9内
でマイクロ波プラズマと結合されたマイクロ波電力は最
大となる。
これは、検出ダイオード2.5で検出されたマイクロ波
電力が最小となるようにε−H同調器2.4の同調が行
われることを意味する。支路Cから支路すに反射された
マイクロ波は導波管2.6で吸収され共振器2.1に最
早や同調されなくなる。この際絶縁体2.2は追加の戻
り損失として作用するため共振器の安定性は妨害されな
くなる。後に示す実施例2においても同様の構成を用い
るものとする。
電力が最小となるようにε−H同調器2.4の同調が行
われることを意味する。支路Cから支路すに反射された
マイクロ波は導波管2.6で吸収され共振器2.1に最
早や同調されなくなる。この際絶縁体2.2は追加の戻
り損失として作用するため共振器の安定性は妨害されな
くなる。後に示す実施例2においても同様の構成を用い
るものとする。
第1図に示す装置を設計し、且つ励振周波数を選定する
に当り、以下に示す数値例では、例えば比D/L= l
:1.29 から出発し、バーデンーヒューラーの
″マイクロ波″第101頁のモードカードから明らかな
ように、TMoz モードに対して条件([、[))2
.9 ・lQ18m2)Iz2を適用する。D=30m
mとするとf=3 ・108Hz −m10.03m
= 10”)lzとなる。
に当り、以下に示す数値例では、例えば比D/L= l
:1.29 から出発し、バーデンーヒューラーの
″マイクロ波″第101頁のモードカードから明らかな
ように、TMoz モードに対して条件([、[))2
.9 ・lQ18m2)Iz2を適用する。D=30m
mとするとf=3 ・108Hz −m10.03m
= 10”)lzとなる。
従って代表的な電力100〜300 Wcwによりl0
C)Izの周波数の可同調Xバンド発振器により励振を
行う。
C)Izの周波数の可同調Xバンド発振器により励振を
行う。
共振器の設計に対しても上述した所と同様の結果を夫々
得ることができる。また、D=30mmとすると種々の
異なるウェーブモードTM、に対し境界波長λTM/G
を決めることができる。従って次式%式% ここにT n+aはベッセル関数I7のn番目の零位置
を示す。TMozに対してγ。、=2.405とすると
、λ。
得ることができる。また、D=30mmとすると種々の
異なるウェーブモードTM、に対し境界波長λTM/G
を決めることができる。従って次式%式% ここにT n+aはベッセル関数I7のn番目の零位置
を示す。TMozに対してγ。、=2.405とすると
、λ。
=2 π・1.5 am/2.405cm=3.919
cmとなる。これは、かかる導波管において真空長λく
λ、を有するこの型の波長のみを拡大し得ることを意味
する。この条件に従ってνを10.0 GH,に設定す
ると、サーキュラ円筒形導波管のTMoIモードに対し
次に示す導波管の波長へを得ることができる。
cmとなる。これは、かかる導波管において真空長λく
λ、を有するこの型の波長のみを拡大し得ることを意味
する。この条件に従ってνを10.0 GH,に設定す
ると、サーキュラ円筒形導波管のTMoIモードに対し
次に示す導波管の波長へを得ることができる。
A=λ/fπTΣ口T戸 または
ハ= 4.663 am
サーキュラ円筒形空胴共振器に対する共振000はL=
pA/2であり、これは上記円筒形空胴共振器の高さL
を△/2の整数とする必要があることを示す。
pA/2であり、これは上記円筒形空胴共振器の高さL
を△/2の整数とする必要があることを示す。
これは、TMo++発振に対しL+□2.331cmS
TMo+2発振に対しL2・4.663cmとなること
を意味する。この共振器(a、t、+)は所定の自然周
波数を有すると共にモード励振に従って自然周波数の可
算無限級数の周波数を有することができる。例えば上述
した共振器ではTMo + oモードに対する共振周波
数をしTMo+o ;7.61 GHzとし、TE+z
モードに対する共振周波数を8.436)lzとする
(ゲー・クラ−ゲスによる“アインヒュールング イン
ディ マイクロベーレン フィシツク” (ダルムス
タット1967年)参照)。
TMo+2発振に対しL2・4.663cmとなること
を意味する。この共振器(a、t、+)は所定の自然周
波数を有すると共にモード励振に従って自然周波数の可
算無限級数の周波数を有することができる。例えば上述
した共振器ではTMo + oモードに対する共振周波
数をしTMo+o ;7.61 GHzとし、TE+z
モードに対する共振周波数を8.436)lzとする
(ゲー・クラ−ゲスによる“アインヒュールング イン
ディ マイクロベーレン フィシツク” (ダルムス
タット1967年)参照)。
例 2
第3a図および第3b図に示すように本例では同軸マイ
クロ波共振器を用いる。この場合、共振器端板3および
4を有する共振器外側壁部20を固定し、基板チューブ
1を設けた内側円筒2は共振器を経て周期的に往復動じ
得るようにし、この場合のストロークを共振器の長さの
整数倍とする。従って反応ガス(矢印10および11)
は、端板3および4と、基板チューブ1との間の環状ス
ロットを経て共振器21内に流入する。内側反応管2は
加熱電流供給導線22を有する加熱巻線19によって予
備加熱する。反応ガスは共振器の反対側に設けた関連の
環状スロットを経て矢印12で示すように流出させる。
クロ波共振器を用いる。この場合、共振器端板3および
4を有する共振器外側壁部20を固定し、基板チューブ
1を設けた内側円筒2は共振器を経て周期的に往復動じ
得るようにし、この場合のストロークを共振器の長さの
整数倍とする。従って反応ガス(矢印10および11)
は、端板3および4と、基板チューブ1との間の環状ス
ロットを経て共振器21内に流入する。内側反応管2は
加熱電流供給導線22を有する加熱巻線19によって予
備加熱する。反応ガスは共振器の反対側に設けた関連の
環状スロットを経て矢印12で示すように流出させる。
基板チューブ1と共振器端板3および4との間を電気的
に接触させるためにこれら共振器端板および基板チュー
ブ間にブラシ状摺動接点(図示せず)を設けるのが好適
であり、これによって微細な粒状堆積を行うこともでき
る。マイクロ波電力は、矩形導波路23および同軸結合
部材8を経てプラズマを発生させる共振器21に供給す
る。同軸共振器のTEM基本発振(レッヘル型)を行う
ためには同軸ラインの延長内部導体を半径方向における
結合ピン7として用いる。
に接触させるためにこれら共振器端板および基板チュー
ブ間にブラシ状摺動接点(図示せず)を設けるのが好適
であり、これによって微細な粒状堆積を行うこともでき
る。マイクロ波電力は、矩形導波路23および同軸結合
部材8を経てプラズマを発生させる共振器21に供給す
る。同軸共振器のTEM基本発振(レッヘル型)を行う
ためには同軸ラインの延長内部導体を半径方向における
結合ピン7として用いる。
しかし、その他の結合として、例えば結合孔を経る結合
、または軸線に対し直角を成す面で共振器外壁に同軸内
部導体を接続する結合を用いることもできる。この場合
には縦方向H電界しかがって縦方向マイクロ波電界を励
振し得るようにする。
、または軸線に対し直角を成す面で共振器外壁に同軸内
部導体を接続する結合を用いることもできる。この場合
には縦方向H電界しかがって縦方向マイクロ波電界を励
振し得るようにする。
この際最も低いTEモードが好適である。その理由は表
面に対するE電界成分が必要となり、Eリング電界を有
効に用いてVxHおよびExHドリフト運動を経てのみ
イオンを所望の方向に向けることができるからである。
面に対するE電界成分が必要となり、Eリング電界を有
効に用いてVxHおよびExHドリフト運動を経てのみ
イオンを所望の方向に向けることができるからである。
本発明方法はTMモードに対しても実施することができ
る。所望の方向に従って適切な高いモードでガススペー
ス内の拡散路を長(し、イオン衝撃数を増大させること
ができる。高いモードを用いることにより相対遅動のス
トロークを減少させることができる。
る。所望の方向に従って適切な高いモードでガススペー
ス内の拡散路を長(し、イオン衝撃数を増大させること
ができる。高いモードを用いることにより相対遅動のス
トロークを減少させることができる。
その理由は電界の交叉個所に数個の局部的に増大したプ
ラズマ濃度部分を存在させることができ、その結果−層
迅速にプロフィール(厚さおよび濃度)の補正を行うこ
とができる。設計に当たっては次に示す境界条件を適用
する。
ラズマ濃度部分を存在させることができ、その結果−層
迅速にプロフィール(厚さおよび濃度)の補正を行うこ
とができる。設計に当たっては次に示す境界条件を適用
する。
共振器の内側円筒の半径をr□、外側円筒の半径をra
、共振器の長さをLとすると、78Mモード、即ち純粋
な縦方向電界および純粋な縦方向磁界に対してのみ以下
に示す条件を適用することができる。
、共振器の長さをLとすると、78Mモード、即ち純粋
な縦方向電界および純粋な縦方向磁界に対してのみ以下
に示す条件を適用することができる。
π(ri 十ra) <λ。 および
L=n ・λ/2
(ゲー・ニムッによるパマイクロ波゛′(ミュンヘン1
980年、第39頁参照)。
980年、第39頁参照)。
ri = 1.5 Cm、 ra= 1.5 rt
とすると、λo > 11.2cmまたはI、’o
(2,7GHzとなり、ν。=2.45GHzとすると
し−172,λo=6.1c+nとなる。
とすると、λo > 11.2cmまたはI、’o
(2,7GHzとなり、ν。=2.45GHzとすると
し−172,λo=6.1c+nとなる。
ν。をかように選定するのは単に技術的な理由である。
ra = t、5r+ とする代わりにQの最適値とし
てra ”3.6 riを用いる場合には周波数条件と
してνo<1.4GHzとなり従ってLは2倍の長さと
なり、これは特定のプラズマ濃度に対し不所望である。
てra ”3.6 riを用いる場合には周波数条件と
してνo<1.4GHzとなり従ってLは2倍の長さと
なり、これは特定のプラズマ濃度に対し不所望である。
或いはまた、基本モードにおける局部プラズマ濃度を大
きくし、且つ例えば基板チューブの直径r=1.5cm
を一定にすると、ra ’=1.5 am。
きくし、且つ例えば基板チューブの直径r=1.5cm
を一定にすると、ra ’=1.5 am。
ri = 0.5 cmとなる。例えば一定とし得る基
板チューブを外部円筒導体として用いる場合には加熱を
行う必要はない。細い内部チューブは加熱しないままと
し、従って中心部で不活性ガスにより洗浄された結合を
行い、端板を内部チューブに剛固に連結した共振器にマ
イクロ波エネルギーを供給する同軸導波管として用いる
。本例では端板を有する内部チューブを周期的に往復動
させるようにする。従って反応ガスは端板および基板チ
ューブ間の環状スロットを経て流入し、且つ他側から吸
引により流出させる。上述した寸法とすることにより以
下に示す数値を得ることができる。
板チューブを外部円筒導体として用いる場合には加熱を
行う必要はない。細い内部チューブは加熱しないままと
し、従って中心部で不活性ガスにより洗浄された結合を
行い、端板を内部チューブに剛固に連結した共振器にマ
イクロ波エネルギーを供給する同軸導波管として用いる
。本例では端板を有する内部チューブを周期的に往復動
させるようにする。従って反応ガスは端板および基板チ
ューブ間の環状スロットを経て流入し、且つ他側から吸
引により流出させる。上述した寸法とすることにより以
下に示す数値を得ることができる。
π・(rr+ra) =6.28cm<λ。またはνo
< 4.77 GHz νo = 4.77 GHz とする場合にはTEM
基本モードに対しL=3.2cmとなった。かように配
列することにより良好な局部プラズマ濃度を得ることが
できた。
< 4.77 GHz νo = 4.77 GHz とする場合にはTEM
基本モードに対しL=3.2cmとなった。かように配
列することにより良好な局部プラズマ濃度を得ることが
できた。
第4図は第2図に示すマイクロ波構体の変更例を示す。
本例では往復運動を行う波長を個別に測定し、従って共
振器で消費される電力を決めるようにする。例えばマグ
ネトロンまたはクライストロンのような発振器4.1か
ら絶縁体4.2およびE−H同調器4,3を経て3方向
サーキニレータ4.4(入力端子a)にマイクロ波電力
を供給する。出力端子すで結合されたマイクロ波は、可
撓性導波管部材4.12および同軸導波管4.13を経
てプラズマチェンバの反応スペースに等しい空胴共振器
4.1’4に到達する。
振器で消費される電力を決めるようにする。例えばマグ
ネトロンまたはクライストロンのような発振器4.1か
ら絶縁体4.2およびE−H同調器4,3を経て3方向
サーキニレータ4.4(入力端子a)にマイクロ波電力
を供給する。出力端子すで結合されたマイクロ波は、可
撓性導波管部材4.12および同軸導波管4.13を経
てプラズマチェンバの反応スペースに等しい空胴共振器
4.1’4に到達する。
共振器の前段には他のE−)1同調器4.15およびピ
ン変換器またはピンチラインを設けるのが好適である。
ン変換器またはピンチラインを設けるのが好適である。
プラズマ内での電力結合は前進方向(4,6)および後
進方向(4,8)の2個の20dB方向性カプラ並びに
2個の検出器4,7および4.9を経て行う。
進方向(4,8)の2個の20dB方向性カプラ並びに
2個の検出器4,7および4.9を経て行う。
定在波計および電力測定袋ff14.10の各々では、
前進および反射マイクロ波を直接形成するか、または2
個の検出器間をスイッチを経て前進方向および後退方向
の切換えを行うようにする。トラック上で共振器に反射
される電力は端子すから端子Cに流れて導波管終端4.
5で吸収される。
前進および反射マイクロ波を直接形成するか、または2
個の検出器間をスイッチを経て前進方向および後退方向
の切換えを行うようにする。トラック上で共振器に反射
される電力は端子すから端子Cに流れて導波管終端4.
5で吸収される。
例えばll+7ho。堆積の代表的な堆積条件は、次の
通りである。
通りである。
弓11F6を、流速10〜60secm(=常規条件(
0℃、1013hPa)に対する1分間当りのc+n3
)で流す。
0℃、1013hPa)に対する1分間当りのc+n3
)で流す。
・H2を、流速100〜600secmで流し、Arを
流速100〜400secmで流し、飽和温度を140
℃とし、飽和器にThテトラキス−(ヘプタフルオロジ
メチルオクタンジオネート)を充填させる。
流速100〜400secmで流し、飽和温度を140
℃とし、飽和器にThテトラキス−(ヘプタフルオロジ
メチルオクタンジオネート)を充填させる。
・基板チューブ温度を250〜500℃として、反応器
の全圧力を5〜30hPaとする。
の全圧力を5〜30hPaとする。
かかる共振器構体とすることによって、数個の反応性充
填ガス組成物を充填した数個の共振器を直列に組合せ、
これら充填ガス組成物を共通の基板チューブ上に集めて
所望の層構体を得るようにする。
填ガス組成物を充填した数個の共振器を直列に組合せ、
これら充填ガス組成物を共通の基板チューブ上に集めて
所望の層構体を得るようにする。
極めて高い、またはほぼ等量の生成物を得るに好適な条
件ではマイクロ波供給に対する洗浄ガスを省略し、排気
を結合個所を経て行うようにすることもできる。
件ではマイクロ波供給に対する洗浄ガスを省略し、排気
を結合個所を経て行うようにすることもできる。
本発明方法は、CVD法により製造し得且つその製造を
マイクロ波活性化CVD法により行う任意の導電層構体
に用いることができる。
マイクロ波活性化CVD法により行う任意の導電層構体
に用いることができる。
要約するに本発明によれば導電層および成型体を、ガス
層からのマイクロ波プラズマ活性化学堆積によって定在
マイクロ波電界で堆積することができる。この堆積は、
表面の一部分をマイクロ波空胴共振器の内壁の一部分と
する導電基板で行う。
層からのマイクロ波プラズマ活性化学堆積によって定在
マイクロ波電界で堆積することができる。この堆積は、
表面の一部分をマイクロ波空胴共振器の内壁の一部分と
する導電基板で行う。
これがため、マイクロ波エネルギーを好適に用いること
ができる。また、マイクロ波の結合個所(窓)には導電
層が堆積されないようにする手段を講する。この基板は
プラズマおよび共振器の残存壁部に対し周期的または非
周期的に動かずのが好適である。
ができる。また、マイクロ波の結合個所(窓)には導電
層が堆積されないようにする手段を講する。この基板は
プラズマおよび共振器の残存壁部に対し周期的または非
周期的に動かずのが好適である。
第1図は円筒形マイクロ波空胴共振器を有する堆積装置
の一例を示す断面図、 第2図は堆積装置の回路配置を示す接続図、第3aは同
軸マイクロ波空胴共振器を有する堆積装置の他の例を示
す断面図、 第3b図は同じくその斜視図、 第4図は第2図に示す回路配置の他の例を示す接続図で
ある。 1・・・基板チューブ 2・・・反応管3.4・・
・共振器端板5.6・・・スペーサロッド7・・・結合
ピン 訃・・同軸導体9 、10.11.12
.13.14.15.16.17.18・・・矢印19
・・・加熱巻線 20・・・共振器外側壁部2
1・・・空胴共振器 22・・・加熱電流供給導
線23・・・矩形導波管 FIG、3a IG3b
の一例を示す断面図、 第2図は堆積装置の回路配置を示す接続図、第3aは同
軸マイクロ波空胴共振器を有する堆積装置の他の例を示
す断面図、 第3b図は同じくその斜視図、 第4図は第2図に示す回路配置の他の例を示す接続図で
ある。 1・・・基板チューブ 2・・・反応管3.4・・
・共振器端板5.6・・・スペーサロッド7・・・結合
ピン 訃・・同軸導体9 、10.11.12
.13.14.15.16.17.18・・・矢印19
・・・加熱巻線 20・・・共振器外側壁部2
1・・・空胴共振器 22・・・加熱電流供給導
線23・・・矩形導波管 FIG、3a IG3b
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、第1導電材料の少なくとも出発化合物を、後に、除
去する第2導電材料の基板上に具え、ガス相からのプラ
ズマ活性化学堆積により少なくとも前記第1導電材料よ
り成る成型体を製造するに当り、前記第1導電材料を堆
積する前記基板の少なくとも一部分により部分的に内壁
を形成するマイクロ波空胴共振器として構成された反応
スペース内にガス相を導入し、この反応スペースの前記
第1導電材料を成長しない個所にマイクロ波を供給し、
このマイクロ波によって反応スペース内に定在マイクロ
波電界を発生させることを特徴とするガス相からのプラ
ズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法。 2、反応スペースに供給するマイクロ波の周波数をマイ
クロ波空胴共振器として形成された反応スペースの共振
周波数の1つに整合させるようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載のガス相からのプラズマ活
性化学堆積による導電成型体造方法。 3、マイクロ波を案内する導波管から適宜に選定された
同調可能な結合装置を経て単一の極めて特定の共振モー
ドを励振するようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第2項に記載のガス相からのプラズマ活性化学堆積に
よる導電成型体造方法。 4、基板の表面に対し直角を成して終端するマイクロ波
の電界ベクトルの1個または数個の彎曲部が基板に沿っ
て延在するTE波モード(TE_n_m_p波モード)
を励振することを特徴とする特許請求の範囲第3項に記
載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型
体造方法。 5、第1導電材料の層を、回転対称型空胴共振器の内壁
に堆積することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型
体造方法。6、第1導電材料の層を、矩形空胴共振器の
内壁に堆積することを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電
成型体造方法。 7、第1導電材料の層を球形空胴共振器の内壁に堆積す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のガス
相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型体造方法
。 8、空胴共振器のQを少なくとも100としたことを特
徴とする特許請求の範囲第5項、第76項、第7項に記
載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型
体造方法。9、選択したウェーブモードに対しマイクロ
波周波数および共振周波数を、堆積中機械的および/ま
たは電気的微同調により共振状態に保持するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項又は第3項に記
載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型
体造方法。 10、洗浄ガスを導入するかまたは選択的に被覆し得な
い絶縁体を組込むことによって反応スペースの、これに
マイクロ波エネルギーを供給する個所に導電層が成長さ
れないようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
項に記載のガス相からのプラズマ活性化学堆積による導
電成型体造方法。 11、外方に延長させた基板を、反応スペースのプラズ
マおよび残りの壁部に対して周期的に、または非周期的
に移動させるようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項に記載のガス相からのプラズマ活性化学堆積に
よる導電成型体造方法。 12、ガス入口、ガス出口、マイクロ波結合および移動
用光学摺動接点接続用の開口をできるだけ小さくした空
胴共振器を用いるようにしたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項または第11項に記載のガス相からのプラ
ズマ活性化学堆積による導電成型体造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3622614.9 | 1986-07-05 | ||
DE19863622614 DE3622614A1 (de) | 1986-07-05 | 1986-07-05 | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden formkoerpern durch plasmaaktivierte chemische abscheidung aus der gasphase |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6353274A true JPS6353274A (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=6304462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62167111A Pending JPS6353274A (ja) | 1986-07-05 | 1987-07-06 | ガス相からのプラズマ活性化学堆積による導電成型体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4877642A (ja) |
EP (1) | EP0252548B1 (ja) |
JP (1) | JPS6353274A (ja) |
DE (2) | DE3622614A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE3820237C1 (ja) * | 1988-06-14 | 1989-09-14 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften Ev, 3400 Goettingen, De | |
US5180436A (en) * | 1988-07-26 | 1993-01-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microwave plasma film deposition system |
DE3831453A1 (de) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | Philips Patentverwaltung | Vorrichtung zur mikrowellenuebertragung |
DE4037091C2 (de) * | 1990-11-22 | 1996-06-20 | Leybold Ag | Vorrichtung für die Erzeugung eines homogenen Mikrowellenfeldes |
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FR2702328B1 (fr) * | 1993-03-05 | 1995-05-12 | Univ Lille Sciences Tech | Dispositif de production d'un plasma. |
DE4334818A1 (de) * | 1993-03-10 | 1994-09-15 | Sintec Keramik Gmbh | Verfahren zur Herstellung von hochreinen, spannungsfreien interfraktionären Metallbeschichtungen oder Formkörper |
US5434482A (en) * | 1993-10-04 | 1995-07-18 | General Electric Company | Electrodeless fluorescent lamp with optimized amalgam positioning |
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FR2863769B1 (fr) * | 2003-12-12 | 2006-03-24 | Ge Med Sys Global Tech Co Llc | Procede de fabrication d'un filament de cathode d'un tube a rayons x et tube a rayons x |
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DE3204846A1 (de) * | 1982-02-11 | 1983-08-18 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz | Plasmaverfahren zur innenbeschichtung von glasrohren |
US4517223A (en) * | 1982-09-24 | 1985-05-14 | Sovonics Solar Systems | Method of making amorphous semiconductor alloys and devices using microwave energy |
US4585668A (en) * | 1983-02-28 | 1986-04-29 | Michigan State University | Method for treating a surface with a microwave or UHF plasma and improved apparatus |
DE3516078A1 (de) * | 1985-05-04 | 1986-11-06 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur glimmentladungsaktivierten reaktiven abscheidung von elektrisch leitendem material aus einer gasphase |
-
1986
- 1986-07-05 DE DE19863622614 patent/DE3622614A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-06-23 DE DE8787201191T patent/DE3766167D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-23 EP EP87201191A patent/EP0252548B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-02 US US07/069,476 patent/US4877642A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-06 JP JP62167111A patent/JPS6353274A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6241736A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-23 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 管の内側を被覆する方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3766167D1 (de) | 1990-12-20 |
EP0252548B1 (de) | 1990-11-14 |
US4877642A (en) | 1989-10-31 |
EP0252548A1 (de) | 1988-01-13 |
DE3622614A1 (de) | 1988-01-14 |
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