JPS6339355A - 静電記録ヘツド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複写機等の情報記録装置の静電記録ヘッドに係
り、特にエツジ部に情報記録電極が位置するように構成
した静電記録ヘッドとその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

複写機等の情報記録装置でドラム等の記録媒体上に放電
によって静電潜像を形成するための静電記録ヘッドは記
録媒体の幅に対応して多数の電極を有する。該電極は高
電圧下で空中放電によって記録媒体トに静電潜像を形成
するが、そのためには記録媒体と電極の間に空中放電が
起るのに適切な空間を保ｄ１［する必要があり、エツジ
構成の静電記録ヘッドが考えられている。

従来のエツジ構成の静電記録へノドとして４Ｊ記録電極
部を形成した可塑性プリン１−回路を凸形担持体に背面
で張りつけた構造のものが提案されている（特開昭５８
−１８７３７９号公報参照）。

第７図はその構造の一例であって、同＋ａ＋はその概略
図、同ｆｂｌは凸形担持体に張りつｋＪられるプリント
回路の一部を示す。この図において１０はプリント回路
、２０は導電性１−ランク、３０は絶縁層、４０は記録
電極、５０は凸形ｔｎ持体、７０は誘電体ドラム、８０
はコロナ放電装置をポす。可塑性のプリント基板上に記
録電極部４０を露出し導電性トランク２０を被覆する適
切な厚みの絶縁１５３０を有するプリン１〜１０１路Ｉ
（）　（第７図（Ｉｌ＋　＞を凸形担持体５０の凸部、
即らエツジ部に記録電極部４０が位置するように背面か
ら張りつ＋Ｊられている。

この構成により記録媒体の誘電体１ラム７（）と記録電
極部４０の間に絶縁層３０の厚みだけ空中放電の空間が
保ｉｌＦされる（第７図（ａ））。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが高解像度記録即ち記録電極の高密度化、長尺化
が要求されるようになると、プリント回路１０の高密度
化が困難であるとともに、該プリント回路を正確に凸形
担持体に張りつけて正確にエツジ部に記録ヘッドを形成
することが困難になって来た。

さらに平面構造のエツジ近傍に記録電極部を形成する静
電ヘッドについては平面構造の静電ヘッドに比べて作製
についての制約はさほど増加しないが、記録媒体用りに
かなりのスペースを要する。

またエツジ部周りのコーナーに面取り等を施し、エツジ
部に直接記録へノド部を形成する装置については記録媒
体の周りにスペースをさほど要しないが平面構造に比べ
作製についての制約が増加し、さらに高密度化が平面構
造の高密度化に比べ困難になる。

従って本発明の目的ＧＪ高解像度記録を行える平面構成
の静電記録ヘッドをエツジ部に形成した静電記録ヘッド
とその！ｉｔ造方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明は′
４膜技術あるいは厚膜技術によって形成される平面構成
の静電記録へノドの記録電極部を、エツジ部を持つ形状
に加工された絶縁基板と該基板表面上の絶縁層の二層構
造を持つ基板のエツジ部とその近傍に位置するよ・）に
構成したものであり、さらにその製造方法とし、てエツ
チング等の加工可能な絶縁基板−１−に絶縁１−を形成
後、’［ｌ＋ｌｉｉ構造の記録ヘッド電極部を形成して
から絶縁基板の記録電極部と反対側の所定位置に溝を形
成しＣ折り曲げてエツジ構成とするかあるいは記録−、
ノド電極部の形成に先立って絶縁基板に溝を形成してか
ら記録ヘッド電極部を形成し、次に１１；、坂を１パリ
曲げてエツジ構成とするものである。

この構成によって記録電極部を正帰に載板のエツジ部に
位置することが出来るとともに、薄膜技術等を用いた平
面構成の静電記録ヘッド部もエツジ構造にするごとがで
きる。

（実施例〕 本発明の一実施例を第１図および第２図にもとづき説明
する。

第１図は本発明の一実施例構成を示す断面図であり、第
２図はその製造方法説明図である。これらの図において
、１はガラス等から成る絶縁基板であって、その表面−
にをポリイミド等から成る絶縁層２が覆い、この二層か
ら成る基板は記録電極部５がエツジ部に位置するように
凸形のエツジ部を構成している。３ば記録電極部５を一
部にもつ記録ヘッドの導電パターン、４は誘電体から成
るフィルムでその開口部６の導電パターンが記録電極部
５となっている。

このような構造の静電記録ヘッドの製造方法を第２図に
ついて説明する。

ｆａｔ　　まず第２図（ａｌに示す如く、エツチング可
能なガラスから成る絶縁基板１」二にポリイミド・フィ
ルムを接着して絶縁Ｍ２を形成する。

（ｂｌ　　次に第２図（ｈｌに示す如く、絶縁層２」−
にスパフタリング、真空蒸着等の薄膜技術あるも几１厚
膜技術を用いて導電材料１により導電層を形成後、フォ
トリソグラフィ下程を行っ゛Ｃ所定の形状の導電パター
ン３を形成する。このパターン３の形状は第２図（ｂｌ
の平面図で示すように導電パターン３の先端部である記
録電極部５が交互に並ぶように設計されている。

（Ｃ１第２図（ｃｌに示す如り、誘電体材車１を用いて
薄膜技術あるいは厚膜技術を用いて導電バタ　ン３上に
開口部６を持つ誘電体フィルム４を形成する。ここでマ
トリックス配線等を行・う場合はさらにその上に図示し
ない導電パターン、絶縁層を形成し、これによって平面
構成のｈ”Ｊ報記録−＼ソ１が二層の基板の」二に形成
される。

（ｄｌ　　次いで第２図（ｄｌに示す如く、絶縁基板１
の記録ヘッドが形成された側と反対側からフォトリソグ
ラフイエ程によってガラスの選択エツチングによって開
口部７．７′を形成する。ここで開口部７．７′にはさ
まれた絶縁基板部１′上に情報記録へ・ノドの電極部５
が位置するように開口部７．７′を設ける。

（ｆｌ）　　第２図＋ｅ）に示す如く、情報記録ヘッド
を形成した面を外側にして絶縁基板１を折り曲げること
よって記録電極部５をエツジ邪に位置する構造（第１図
）の情報記録ヘッドを（Ｈる。

本実施例では二層構造の基板」二に平面構成の情報記録
へ・７１を形成し−Ｃから絶縁基板に開口部７．７′を
設りた！！ｌ’、！造方法につい′ζ説明したが、本発
明はこの力ｌ去に限られるものではなく、第３図のよ）
にあらかしめ開し一１部７．７′を設りた基板上に平面
（−１成の情報記録装置を形成してもよい。

即し、まずエツチング可ｆｊヒなガラス等の基板１に）
第１−リソグラフイエ稈を行いエツチングにより細１毘
い開１−１部７．７′を形成する。この開口部７．７′
は平面構成の情報記録装置の記録電極部がエツジ１″！
［≦に位置する。１、うに折り曲げ可能な位置と大きさ
になるよう設ｄ１される。次にこの基板１上にポリイミ
ド等から成るｔ（す縁〕、イルムを接着して絶縁層２を
形成して二１＠構造の基板を形成Ｊ−る。

絶縁層２上には薄膜技術等の徹細加１−技術に、Ｌり平
面構成の導電パターン３、誘電体フィルノ・、イ、記録
電極部５から構成される情報記録−・ノドを形成する。

それから基板の端部をりＪ断する（第３図（ｂ））。

次に該ヘッド部を外側にし゛ζ基扱１を折り曲げること
により記録電極部５をエツジ０１（に位置°Ｊるよう構
成する（第３図（Ｃ））。

この実施例の方法では記録ヘット部を後の工程で設ける
のでガラス基板１に開口部７．７′を形成するエツチン
グ等の工程時に記録電極部を含むヘッドへのダメージが
ない。

さらにこれらの実施例で番。ｔガラス等の基板に２つの
開口部７．７′を設けた例について述べたが、これらの
開口部の大きさや形状を変えることによって同様の効果
を得ることができる。即ち第４図ではガラス等の絶縁基
板ｌに設りる開口部６１を、記録電極部５の下部全面に
設り（第４図（８１）、その絶縁基板１を折り曲げてエ
ツジ構成とするものである（第４図（ｂ））。この形状
は開「」部が一ケ所でかつ広くなるため絶縁基板のエツ
チング等の加工が比較的部ｔ１′！になる。

第５図にはさらに別の形状の開口部を設けろものでエツ
チングによって開口部を設ける位置は第２図や第３図の
例と同様であるが、その形状を楔形にエツチング加工し
く第５図（ａｌ）、この基板を折り曲げ゛ζエツジ構造
とするものである（第５図Ｆ１１１　）。開口部６２．
６２′をごの形状にすると基板を折り曲げ易いことと、
エツジ構造にした場合基板の強度が増大し、絶縁層２を
介して存在する記録ヘッド部が記録媒体（図示せず）に
接触Ｊる際に垂ＩＨ方向にかかる力にり・ｊして強度が
増大する。

第６図では、開口部の位置は同しでも絶縁基板１のエツ
チング面積を大きくし開口部６３．６３′を広くする（
第６図（ａ））。

これによれば該基板Ｉを折り曲げてエツジ構造とした時
工、ジ部のコーナーで絶縁層２にたわみ２′がη−しる
（第６図（ｂ））。そのため基板を折り曲げるにあたり
二ノーす−ご絶縁層２が急激に折れ曲るのを防き゛結果
として絶縁１ｍ２１：の記録・−ノ１〜′部にかかる負
荷を軽減するとともに、記録媒体との接触面積が大きく
なり安定した記録を行うことが出来る。

なおＬ記説明は片側電極の例について開示したが、勿論
本発明はこれのめに限定されるものではなく、両側電極
タイプの１）ので１）適用できる。

〔発明のＶ」果〕

ｉ＋’ｔｉ解像度化、長Ｒ化に耐えるｉ（２面構成の情
報記録装置の記録ヘソｌを−Ｊｍ構漬の基板−にに構成
し、基（反の一層を加工、折り曲げるごとによってエツ
ジ構造とすることが出来、基板のエツチング等の加工と
それを折り曲げるという工程が増すだけで従来の平面構
造の情報記録装置の製造工程を用いてｊ−ノジ構成の装
置を製造ず乙ごとができる。

さらにエツジ面の両側に配線・実装をｉｒうことが出来
１，１、り高密度のｌ］ゾ（す化した装置が比−に的容
易に製造Ｃきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本Ｊ？！ｒｇＩのエツジ構造の記録装置の断面
図、第２図は第１の製造方法説明図、第３図は第２の製
造方法説明図、第４図〜第６図は開口部の形状の異なる
記録装置の説明図、第７図は従来例の説明図である。 １−絶縁基板　　　　２−絶縁層 ３−導電パターン　　４−誘電体フィルム５−記録電極
部 ７．７′、６１．６２．６３−絶縁基板の開口部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に平面構造の記録電極、誘電体フィル
   ムを層状に形成した静電記録ヘッドにおいて、該ヘッド
   の少くとも記録部をエッジ部を持つ形状に加工された絶
   縁基板と該基板表面上の絶縁層から成る二層構造の基板
   のエッジ部に設けたことを特徴とする静電記録ヘッド。
2. （２）加工可能な絶縁基板上に絶縁層を形成後、平面構
   造の記録ヘッド部を形成してから絶縁基板の該ヘッド部
   とは反対側に開口部を形成し、これを折り曲げてエッジ
   部を構成することを特徴とする静電記録ヘッドの製造方
   法。
3. （３）絶縁層を形成した絶縁基板にまず開口部を形成し
   てから、絶縁層上に平面構造の静電記録ヘッド部を形成
   し、次に絶縁基板を基板側に折り曲げてエッジ部を構成
   することを特徴とする静電記録ヘッドの製造方法。
4. （４）絶縁基板に先ず開口部を形成し、次に絶縁層を接
   着し、この絶縁層上に記録ヘッド部を形成後、基板の端
   部を切断し、これを折り曲げてエッジ部を構成したこと
   を特徴とする静電記録ヘッドの製造方法。