JPS6329957A - 半導体装置の封止形態 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の封止形態に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置の封止形態は第２図に示す如き形態を
とるのが通例であつ之。すなわち、銅合金等から成るリ
ード・フレーム１１がセラミックあるいはプラスチック
あるいは金属等から成るパッケージ基体１２に形成され
、該リード・７レーム１１の一部にイメージ・センサー
等の集積回路（ＩＣ）チップ１３がリード線１４と共に
組立て配線され、前記パッケージ基材１２の表面に例え
ばエポキシ樹脂等から成る接着剤１５により、ガラスあ
るいはプラスチックあるいはセラミックあるいは金属等
から成るフタ（キャップ）１６が封着されて成る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記従来技術によると、通常接着剤による封着
時には高温（２００℃〜５００℃）での封着を行なうた
め、接着剤に空気抜は穴が生じたり、接着剤そのものに
気泡が発生し、耐温性が劣るという問題点があった。

本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、気密性の
良好な半導体装置の封止形態を提供する事を目的とする
。

〔問題点を解決するための手段〕

上記間珈点を解決する之めに、本発明は、パッケージ基
材とフタ（キャップ）とをゴム・バンキングにより気密
封止する手段をとる４４を基本とする。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を詳述する。

第１図は本発明の一実施例を示すバンキング封止ＩＣの
断面図である。すなわち、リード・フレーム１がパッケ
ージ基材２に形成され、該リードフレーム１の一部に、
ＩＣチップ３がリード線４と共に組立てられ、前記パッ
ケージ基材２の表面には、溝が形成されると共に、配溝
にテフロン・ゴムかう１ｆｆｌるゴム・バンキング５が
はめ込まれ、フタ（キャップ）６がその側面に於てゴム
・バンキング５と気密封止されるべく押し込まれて形成
されて成る。

〔発明の効果〕

本発明の如く、ゴム・バンキング封止ＩＣでは、気密性
の高い封止が可能となる効果があυ、耐温性、耐水性に
すぐれたＩＣが提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すバンキング封止ＩＣの
断面図、第２図は従来技術による接着封止ＩＣの断面図
である。 １．１１・・・・・・リード・フレーム２、１２・・・
・・・パッケージ基材 ５．１３・・・・・ｒ　ｃチップ ４．１４・・・・・・リード線 ５、・・・・・・・・・・・・ゴム・バンキング１５、
・・・・・・・・・接着剤 ６．１６・・・・・・フタ（キャップ）０以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リード・フレームが形成されたパッケージ基体には、
   半導体装置が組立てられ、旦つ前記パッケージ基体には
   フタ（キャップ）がゴム・パッキングを介して封止され
   て成る事を特徴とする半導体装置の封止形態。