JPS6328859A - 蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置Info
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- JPS6328859A JPS6328859A JP17334086A JP17334086A JPS6328859A JP S6328859 A JPS6328859 A JP S6328859A JP 17334086 A JP17334086 A JP 17334086A JP 17334086 A JP17334086 A JP 17334086A JP S6328859 A JPS6328859 A JP S6328859A
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- JP
- Japan
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- vapor deposition
- substrate
- vapor
- face
- deposited film
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- Pending
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/0201—Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば半導体レーザの端面保護膜形成に用
いられる蒸着装置に関するものである。
いられる蒸着装置に関するものである。
第２図は例えば半導体レーザ端面保！！！膜形成時に用
いられる治具の一例を示す図で、ウェハを短冊状にヘキ
開した半導体レーザ（以下ＬＤバーと称す）７をヘキ開
面を揃えて並べる。
いられる治具の一例を示す図で、ウェハを短冊状にヘキ
開した半導体レーザ（以下ＬＤバーと称す）７をヘキ開
面を揃えて並べる。
第３図は従来の蒸着装置を示す図である。この装置内に
固定された基板載置部３に上記ホルダー治具６本体をセ
ットし、ＬＤバー７ヘキ開端面に蒸着物ルツボ４内の蒸
着物を高真空中で蒸着せしめる方法が従来技術として利
用されていた。
固定された基板載置部３に上記ホルダー治具６本体をセ
ットし、ＬＤバー７ヘキ開端面に蒸着物ルツボ４内の蒸
着物を高真空中で蒸着せしめる方法が従来技術として利
用されていた。
次にＬＤバー７の他方の端面に保護膜を蒸着させる場合
には、真空室チャンバー５を一度大気圧に開放し、ＬＤ
バーホルダー治具６本体を取り出し、反転させて再び基
ｆｒＩｉ載置部３にセットし、更に真空室チャンバー５
を真空状態にさせ、蒸着を行う。
には、真空室チャンバー５を一度大気圧に開放し、ＬＤ
バーホルダー治具６本体を取り出し、反転させて再び基
ｆｒＩｉ載置部３にセットし、更に真空室チャンバー５
を真空状態にさせ、蒸着を行う。
従来の蒸着装置は以上のように構成されているので、１
回の蒸着操作では片方の端面のみに保護膜が形成され、
もう一方の端面に保護膜を蒸着するには、高真空状態を
一度開放する必要があり、再び真空室を高真空状態にす
るのに時間がかかり、又ホルダー治具本体を反転する作
業が必要である為、手間が掛かり、ＬＤバ一端面を大気
中のゴミ。
回の蒸着操作では片方の端面のみに保護膜が形成され、
もう一方の端面に保護膜を蒸着するには、高真空状態を
一度開放する必要があり、再び真空室を高真空状態にす
るのに時間がかかり、又ホルダー治具本体を反転する作
業が必要である為、手間が掛かり、ＬＤバ一端面を大気
中のゴミ。
ガス等で汚染させる等の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、被蒸着基板であるＬＤバーの両端面に一度の真
空引操作で蒸着膜を形成させる事の出来る蒸着装置を得
ることを目的とする。
もので、被蒸着基板であるＬＤバーの両端面に一度の真
空引操作で蒸着膜を形成させる事の出来る蒸着装置を得
ることを目的とする。
この発明に係る蒸着装置は、基板載置部が蒸着物をセッ
トするルツボに対して反転するようにしたものである。
トするルツボに対して反転するようにしたものである。
この発明における蒸着装置は、基板戴置部を蒸着源に対
して反転させる機構を有することにより、被蒸着基板の
両面に一度の真空引操作で蒸着膜を形成する。
して反転させる機構を有することにより、被蒸着基板の
両面に一度の真空引操作で蒸着膜を形成する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、ｌは基板載置部反転装置で、２は基板！！
載置部を支えそれ自体が回転するプラネタリである。４
は蒸着物を入れる蒸着物ルツボであり、５は真空室チャ
ンバーである。
図において、ｌは基板載置部反転装置で、２は基板！！
載置部を支えそれ自体が回転するプラネタリである。４
は蒸着物を入れる蒸着物ルツボであり、５は真空室チャ
ンバーである。
次に動作について説明する。第１図において、基板載置
部３に、第２図＜ａ）に示すＬＤバーホルダー治具６を
、第２図（ｂｌに示すＢ面或いは０面のどちらか一方が
、蒸着物質飛翔方向に対して垂直に面するように載置し
、真空室チャンバー５内を高真空状態（１０−’ Ｔｏ
ｒｒ程度）に保持し、蒸着物ルツボ４内の蒸着物を蒸発
させ、被蒸着基板である第２図（ｂ）に示すＬＤバー７
端面のＢ面或いは０面に蒸着膜を形成させる。次に基板
載置部反転装置ｌを動作させミ基板載置部３を図に示し
た矢印のように蒸着物質飛翔方向に対し垂直、かつプラ
ネタリ２の回転中心と基板載置部３とを結ぶ方向に対し
垂直となる方向を軸として回転させ、先に蒸着膜を形成
させた面とは反対側の面を蒸着物質飛翔方向に対して垂
直に面する−ようにする。ここで基板載置部及転装Ｗ１
の動作を停止させ、再び上記の如く、蒸着膜を形成させ
る。
部３に、第２図＜ａ）に示すＬＤバーホルダー治具６を
、第２図（ｂｌに示すＢ面或いは０面のどちらか一方が
、蒸着物質飛翔方向に対して垂直に面するように載置し
、真空室チャンバー５内を高真空状態（１０−’ Ｔｏ
ｒｒ程度）に保持し、蒸着物ルツボ４内の蒸着物を蒸発
させ、被蒸着基板である第２図（ｂ）に示すＬＤバー７
端面のＢ面或いは０面に蒸着膜を形成させる。次に基板
載置部反転装置ｌを動作させミ基板載置部３を図に示し
た矢印のように蒸着物質飛翔方向に対し垂直、かつプラ
ネタリ２の回転中心と基板載置部３とを結ぶ方向に対し
垂直となる方向を軸として回転させ、先に蒸着膜を形成
させた面とは反対側の面を蒸着物質飛翔方向に対して垂
直に面する−ようにする。ここで基板載置部及転装Ｗ１
の動作を停止させ、再び上記の如く、蒸着膜を形成させ
る。
なお、上記実施例では基板載置部３とその反転装置１と
を、プラネタリに対し垂直な軸で接続する場合を示した
が、これは第４図に示すように、プラネタリに対し平行
な軸で接続し、それを回転軸として基板載置部３が回転
するようにしてもよい。
を、プラネタリに対し垂直な軸で接続する場合を示した
が、これは第４図に示すように、プラネタリに対し平行
な軸で接続し、それを回転軸として基板載置部３が回転
するようにしてもよい。
以上のように、この発明に係る蒸着装置によれば被蒸着
基板載置部を蒸着源に対し反転させるような機構を有す
るので、−度の真空引操作で被蒸着基板の両面に蒸着膜
が形成でき、またそれにより被蒸着基板を途中で大気中
に一度とり出す必要がなくなる為、従来よりも、蒸着時
間を短縮し、不良の発生率を低減する効果がある。
基板載置部を蒸着源に対し反転させるような機構を有す
るので、−度の真空引操作で被蒸着基板の両面に蒸着膜
が形成でき、またそれにより被蒸着基板を途中で大気中
に一度とり出す必要がなくなる為、従来よりも、蒸着時
間を短縮し、不良の発生率を低減する効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による蒸着装置を示す断面
側面図、第２図は例えば半導体レーザの端面保護膜形成
時に使用される治具の一例を示す図、第３図は従来の蒸
着装置を示す断面側面図、第４図はこの発明の他の実施
例による蒸着装置を示す図である。 １は基ｖｉ、載置部反転装置、２はプラネタリ、３は基
板載置部、４は蒸着物質を入れる蒸着物ルツボ、５は真
空室チャンバー、６はホルダー治具、７は被蒸着基板で
あるＬＤバーである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 ２ニア°、７ｚクグ ３：ｌ奈＃Ｉｆ ４：、函−＃＃＄７．力。 ５：ｆｉｆＺチＰン／／− 第２図 （ａ） （ｂ） Δ 第３図 第４図 １：μ剃Ｉ刃酷σ ２：フ゛うｊタグ ３：Ｊ＆＃７Ｆ ４：蒸ＩＡ勿クンｊ゛
側面図、第２図は例えば半導体レーザの端面保護膜形成
時に使用される治具の一例を示す図、第３図は従来の蒸
着装置を示す断面側面図、第４図はこの発明の他の実施
例による蒸着装置を示す図である。 １は基ｖｉ、載置部反転装置、２はプラネタリ、３は基
板載置部、４は蒸着物質を入れる蒸着物ルツボ、５は真
空室チャンバー、６はホルダー治具、７は被蒸着基板で
あるＬＤバーである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 ２ニア°、７ｚクグ ３：ｌ奈＃Ｉｆ ４：、函−＃＃＄７．力。 ５：ｆｉｆＺチＰン／／− 第２図 （ａ） （ｂ） Δ 第３図 第４図 １：μ剃Ｉ刃酷σ ２：フ゛うｊタグ ３：Ｊ＆＃７Ｆ ４：蒸ＩＡ勿クンｊ゛
Claims (1)
- （１）高真空中で蒸着膜を形成する蒸着装置において、 被蒸着基板を載置する基板載置部を反転させる基板載置
部反転装置を備えたことを特徴とする蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17334086A JPS6328859A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17334086A JPS6328859A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6328859A true JPS6328859A (ja) | 1988-02-06 |
Family
ID=15958608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17334086A Pending JPS6328859A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6328859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0806494A1 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Method and fixture for laser bar facet coating |
| US6869483B2 (en) * | 1998-03-21 | 2005-03-22 | Joachim Sacher | Coating process and apparatus |
| US11247227B2 (en) | 2015-06-17 | 2022-02-15 | Master Dynamic Limited | Apparatus, device and process for coating of articles |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP17334086A patent/JPS6328859A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0806494A1 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Method and fixture for laser bar facet coating |
| US5911830A (en) * | 1996-05-09 | 1999-06-15 | Lucent Technologies Inc. | Method and fixture for laser bar facet coating |
| US6037006A (en) * | 1996-05-09 | 2000-03-14 | Lucent Technologies Inc. | Method and fixture for laser bar facet coating |
| US6869483B2 (en) * | 1998-03-21 | 2005-03-22 | Joachim Sacher | Coating process and apparatus |
| US11247227B2 (en) | 2015-06-17 | 2022-02-15 | Master Dynamic Limited | Apparatus, device and process for coating of articles |
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