JPS63265223A - 薄膜トランジスタアレイおよびその製法 - Google Patents
薄膜トランジスタアレイおよびその製法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、液晶表示素子をアクティブマトリックス駆
動するための薄膜トランジスタ(以下、TPTと略称す
る。)アレイおよびこれを製造する方法に関する。
動するための薄膜トランジスタ(以下、TPTと略称す
る。)アレイおよびこれを製造する方法に関する。
TFTアレイとしては、例えば第8図および第9図に示
すように、ガラス基板1上にモリブデンなどからなるゲ
ートバス2J5よびソースバス3が多数互に直交するよ
うに設けられ、これらゲートバース2とソースバス3と
が交差するクロスオーバー部4では、ゲートバス2の上
にソースバス3が走り、第9図に示すようにこれら二つ
のバス2゜3が導通しないように絶縁gI5がゲートバ
ス2とソースバス3との間に設けられている。この例で
の絶縁膜5は、2層構造を有し、ゲートバス2上に窒化
ケイ素からなる第1絶縁膜6が設けられ、この第1絶縁
膜6上にTPT7の半導体膜を形成する際に同時に形成
された水素化アモルファスシリコンからなる第2絶縁膜
8が設けられている。
すように、ガラス基板1上にモリブデンなどからなるゲ
ートバス2J5よびソースバス3が多数互に直交するよ
うに設けられ、これらゲートバース2とソースバス3と
が交差するクロスオーバー部4では、ゲートバス2の上
にソースバス3が走り、第9図に示すようにこれら二つ
のバス2゜3が導通しないように絶縁gI5がゲートバ
ス2とソースバス3との間に設けられている。この例で
の絶縁膜5は、2層構造を有し、ゲートバス2上に窒化
ケイ素からなる第1絶縁膜6が設けられ、この第1絶縁
膜6上にTPT7の半導体膜を形成する際に同時に形成
された水素化アモルファスシリコンからなる第2絶縁膜
8が設けられている。
また、ソースバス3を含む基板1上には全面にわたって
窒化ケイ素などからなるパッシベーション膜9が設けら
れている。
窒化ケイ素などからなるパッシベーション膜9が設けら
れている。
また、第8図に示すようにクロスオーバー部4付近のゲ
ートバス2およびソースバス3からそれぞれゲートライ
ン10およびソースライン11が分岐し、クロスオーバ
ー部4付近に設けられたTPT7のゲート電極およびソ
ース電極にそれぞれ接続されている。TPT7は、ゲー
ト電極上に窒化ケイ素などからなり上記第1絶縁膜6形
成時に形成されたゲート絶縁膜を設け、このゲート絶縁
股上に水素化アモルファスシリコンからなる半導体膜を
設け、さらにこの半導体股上にアルミニウムなどからな
りソースバス3と同時に形成されたソース電極およびド
レイン電極を設け、さらにパッシベーション膜9を設け
たうえに半導体膜を覆うようにアルミニウムなどからな
るライトシールド12を設けたもので、ドレイン電極が
画素゛電極13に接続されて動作するようになっている
。
ートバス2およびソースバス3からそれぞれゲートライ
ン10およびソースライン11が分岐し、クロスオーバ
ー部4付近に設けられたTPT7のゲート電極およびソ
ース電極にそれぞれ接続されている。TPT7は、ゲー
ト電極上に窒化ケイ素などからなり上記第1絶縁膜6形
成時に形成されたゲート絶縁膜を設け、このゲート絶縁
股上に水素化アモルファスシリコンからなる半導体膜を
設け、さらにこの半導体股上にアルミニウムなどからな
りソースバス3と同時に形成されたソース電極およびド
レイン電極を設け、さらにパッシベーション膜9を設け
たうえに半導体膜を覆うようにアルミニウムなどからな
るライトシールド12を設けたもので、ドレイン電極が
画素゛電極13に接続されて動作するようになっている
。
このようなTFTアレイでは、その製造プロセス中の種
々の要因によって短絡欠陥が不可避的に発生する。この
短絡欠陥には、ソースバス3とゲートバス2とのクロス
オーバー部4での短絡、TPTのゲート電極とソース電
極との短絡等がある。
々の要因によって短絡欠陥が不可避的に発生する。この
短絡欠陥には、ソースバス3とゲートバス2とのクロス
オーバー部4での短絡、TPTのゲート電極とソース電
極との短絡等がある。
このような短絡欠陥は液晶表示素子としたときの線欠陥
もしくは点欠陥となって表われ、表示特性を低下させる
ことになる。
もしくは点欠陥となって表われ、表示特性を低下させる
ことになる。
このため、従来よりこのような短絡欠陥を修復し、液晶
表示素子での線欠陥もしくは点欠陥の発生を防止する方
法がとられている。
表示素子での線欠陥もしくは点欠陥の発生を防止する方
法がとられている。
以下に、この短絡欠陥の修復方法の一例を第8図および
第9図によって説明する。まず、パッシベーション膜9
を形成する前の状態において、ゲートバス2の一方の端
子G1とソースバス3の一方の端子S1との闇の絶縁検
査を行い、ゲートバス2とソースバス3との間の短絡の
有無を検出する。これで短絡が認められると、ソースバ
ス3のクロスオーバー部4とソースライン11の分岐点
との間の■の位置でソースバス3をレーザトリミングし
て切断する。レーザトリミングは通常YAGレーザを使
用して行われる。ついで、ゲートバス2の端子G1とソ
ースバス3の端子S1での絶縁検査を再び行い、これが
導通するとクロスオーバー部4で短絡が生じていること
が判明し、短絡位置が特定される。この場合には、ソー
スバス3の■の位置、すなわちクロスオーバー部4の端
子S1寄りの位置をレーザトリミングし、切断する。
第9図によって説明する。まず、パッシベーション膜9
を形成する前の状態において、ゲートバス2の一方の端
子G1とソースバス3の一方の端子S1との闇の絶縁検
査を行い、ゲートバス2とソースバス3との間の短絡の
有無を検出する。これで短絡が認められると、ソースバ
ス3のクロスオーバー部4とソースライン11の分岐点
との間の■の位置でソースバス3をレーザトリミングし
て切断する。レーザトリミングは通常YAGレーザを使
用して行われる。ついで、ゲートバス2の端子G1とソ
ースバス3の端子S1での絶縁検査を再び行い、これが
導通するとクロスオーバー部4で短絡が生じていること
が判明し、短絡位置が特定される。この場合には、ソー
スバス3の■の位置、すなわちクロスオーバー部4の端
子S1寄りの位置をレーザトリミングし、切断する。
ゲートバス2の端子G1とソースバス3の端子$1との
2度目の絶縁検査で非導通であると、つづいてゲートバ
ス2の端子G1とソースバス3の他方の端子S2との間
の絶縁検査を行う。これで、端子G1と端子S2とが導
通すると、TPT7のゲート・ソース間で短絡している
ことが判明し、短絡位置が特定され、この時はソースバ
ス3のソースライン11の分岐点の端子S2寄りの■の
位置でソースバス3を切断する。
2度目の絶縁検査で非導通であると、つづいてゲートバ
ス2の端子G1とソースバス3の他方の端子S2との間
の絶縁検査を行う。これで、端子G1と端子S2とが導
通すると、TPT7のゲート・ソース間で短絡している
ことが判明し、短絡位置が特定され、この時はソースバ
ス3のソースライン11の分岐点の端子S2寄りの■の
位置でソースバス3を切断する。
かくして、2か所の短絡欠陥は、その短絡箇所の両側の
ソースバス3から完全に切り離され、駆動時にソースバ
ス3の両端子81.82から給電すれば、TPT7は動
作しないが他のTPTは動作し、線欠陥を生じることが
ない。
ソースバス3から完全に切り離され、駆動時にソースバ
ス3の両端子81.82から給電すれば、TPT7は動
作しないが他のTPTは動作し、線欠陥を生じることが
ない。
以上のようにして、短絡欠陥を修復したのち、基板1全
面にパッシベーション膜9を形成し、さらにTPT7の
ライトシールド12を形成したのち、基板1は次工程の
液晶注入工程に送られる。
面にパッシベーション膜9を形成し、さらにTPT7の
ライトシールド12を形成したのち、基板1は次工程の
液晶注入工程に送られる。
〔発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、このような短絡欠陥修復方法によると、
液晶駆動時にソースバスの両端子から給電せねばならな
いので、端子数がソースバス数の2倍必要となり、各端
子間が接近し、端子間短絡の恐れがある。
液晶駆動時にソースバスの両端子から給電せねばならな
いので、端子数がソースバス数の2倍必要となり、各端
子間が接近し、端子間短絡の恐れがある。
また、1つのソースバスに2箇所以上の短絡があると、
短絡位置と短絡位置との間にあるTPTには給電されな
くなり、短絡位置が相互に離れていると液晶表示素子と
したときに点欠陥が連続して線欠陥に近い状態になりか
ねない問題がある。
短絡位置と短絡位置との間にあるTPTには給電されな
くなり、短絡位置が相互に離れていると液晶表示素子と
したときに点欠陥が連続して線欠陥に近い状態になりか
ねない問題がある。
(問題点を解決するための手段〕
この発明では、短絡欠陥箇所の両側のソースバスまたは
ゲートバスをレーザトリミングして短絡箇所をソースバ
スまたはゲートバスから切り離したのち、パッシベーシ
ョン股を形成し、ついで切断されたソースバスまたはゲ
ートバスを導通する補助バスを形成することを解決手段
とした。
ゲートバスをレーザトリミングして短絡箇所をソースバ
スまたはゲートバスから切り離したのち、パッシベーシ
ョン股を形成し、ついで切断されたソースバスまたはゲ
ートバスを導通する補助バスを形成することを解決手段
とした。
これにより、切断されたソースバスまたはゲートバスが
補助バスで導通されるので、給電はいずれ一方の片側の
端子から行えばよく、また1つのソースバスまたはゲー
トバスに2箇所以上の短絡があっても、短絡等所間にあ
るTPTに給電できる。また、補助バスをTPTのライ
トシールドの形成と同時に行えば、全プロセス数が増加
することがない。
補助バスで導通されるので、給電はいずれ一方の片側の
端子から行えばよく、また1つのソースバスまたはゲー
トバスに2箇所以上の短絡があっても、短絡等所間にあ
るTPTに給電できる。また、補助バスをTPTのライ
トシールドの形成と同時に行えば、全プロセス数が増加
することがない。
第1図および第2図は、この発明のTFTアレイの第1
の例を示すものである。この例のTFTアレイが第8図
および第9図に示したTFTアレイと異なるところは、
パッシベーション膜9上にレーザトリミングされたソー
スバス3を導通する補助バス15を形成した点にある。
の例を示すものである。この例のTFTアレイが第8図
および第9図に示したTFTアレイと異なるところは、
パッシベーション膜9上にレーザトリミングされたソー
スバス3を導通する補助バス15を形成した点にある。
すなわち、短絡欠陥をソースバス3の位?■。
■、■の各点でレーザトリミングして切り離し、ついで
、基板1全面にシリカ(SiOz)などからなるパッシ
ベーションWA9が形成される。この際、第1図および
第2図に示すように、ソースバス3の切断部分■および
■の外側の端子寄りの位置に、ソースバス3の一部が露
出するコンタクトホール14.1.4を形成しておく。
、基板1全面にシリカ(SiOz)などからなるパッシ
ベーションWA9が形成される。この際、第1図および
第2図に示すように、ソースバス3の切断部分■および
■の外側の端子寄りの位置に、ソースバス3の一部が露
出するコンタクトホール14.1.4を形成しておく。
ついで、パッシベーション119上にTPT7の半導体
膜を覆うアルミニウムなどからなるライトシールド12
を形成することになるが、このライトシールド12形成
と同時にソースバス3に沿ってこれに平行に走る帯状の
補助バス15を形成する。この補助バス15は、それぞ
れのコンタクトホール14.14で下層のソースバス3
と電気的に接続されており、切断されたソースバス3は
、この補助バス15ですべて接続されることになる。補
助バス15は、切断されたソースバス3を接続するに足
りる長さであれば十分であるが、必要に応じコンタクト
ホール14を多数設けて、両端子にとどくまでのものと
してもよい。
膜を覆うアルミニウムなどからなるライトシールド12
を形成することになるが、このライトシールド12形成
と同時にソースバス3に沿ってこれに平行に走る帯状の
補助バス15を形成する。この補助バス15は、それぞ
れのコンタクトホール14.14で下層のソースバス3
と電気的に接続されており、切断されたソースバス3は
、この補助バス15ですべて接続されることになる。補
助バス15は、切断されたソースバス3を接続するに足
りる長さであれば十分であるが、必要に応じコンタクト
ホール14を多数設けて、両端子にとどくまでのものと
してもよい。
このようにして製造されたTFTアレイでは、ソースバ
ス3がレーザトリミングで切断されても補助バスにより
、短絡箇所が存在しない部分のソースバス3は互いに導
通状態となる。このため、ソースバス3への給電は一方
の端子からでよく、端子数を半減でき、例えば第3図に
示すようにソースバス3・・・の給?Ifl子16・・
・をバス3の片側端部のみとし、他方の端部は絶縁検査
用の小さなパッド17・・・とじこのソースバス3・・
・を交互に多数並べる形態をとることができるようにな
り、1つの給電端子を大型化でき、かつ端子間隔も広く
とることができる。
ス3がレーザトリミングで切断されても補助バスにより
、短絡箇所が存在しない部分のソースバス3は互いに導
通状態となる。このため、ソースバス3への給電は一方
の端子からでよく、端子数を半減でき、例えば第3図に
示すようにソースバス3・・・の給?Ifl子16・・
・をバス3の片側端部のみとし、他方の端部は絶縁検査
用の小さなパッド17・・・とじこのソースバス3・・
・を交互に多数並べる形態をとることができるようにな
り、1つの給電端子を大型化でき、かつ端子間隔も広く
とることができる。
また、1つのソースバス3に2箇所以上の短絡があって
も、短絡箇所間のTPTにも給電できるので、点欠陥数
が減少し、歩留りが向上する。
も、短絡箇所間のTPTにも給電できるので、点欠陥数
が減少し、歩留りが向上する。
第4図および第5図は、この発明のTFTアレイの第2
の例を示すもので、短絡欠陥の修復をゲートバス2のト
リミングで行うものである。この例でも、ゲートバス2
の切断部よりも端子寄りの位置にそれぞれコンタクトホ
ール14.14を設置ノ、パッシベーション膜9上にゲ
ートバス2に沿って平行に走る帯状の補助バス15を設
けて、切断したゲートバス2をこの補助バス15で接続
している。
の例を示すもので、短絡欠陥の修復をゲートバス2のト
リミングで行うものである。この例でも、ゲートバス2
の切断部よりも端子寄りの位置にそれぞれコンタクトホ
ール14.14を設置ノ、パッシベーション膜9上にゲ
ートバス2に沿って平行に走る帯状の補助バス15を設
けて、切断したゲートバス2をこの補助バス15で接続
している。
第6図および第7図はこの発明のTFTアレイの第3の
例を示すもので、この例はソースバス3上にゲートバス
2を文士させ、TPT7のソースおよびドレインとゲー
トとの積層構造を逆転させた類スタガー構造のTFTア
レイであって、そのゲートバス2をレーザトリミングし
て短絡箇所の切り離しを行うものである。ここでも、第
7図に示すようにゲートバス2の切断部分を跨ぐように
補助バス15をパッシベーション膜9上に形成する。こ
の類スタガー構造においても、ソースバス3をトリミン
グし同様に補助バスを形成して同様の作用効果を得るこ
とができる。
例を示すもので、この例はソースバス3上にゲートバス
2を文士させ、TPT7のソースおよびドレインとゲー
トとの積層構造を逆転させた類スタガー構造のTFTア
レイであって、そのゲートバス2をレーザトリミングし
て短絡箇所の切り離しを行うものである。ここでも、第
7図に示すようにゲートバス2の切断部分を跨ぐように
補助バス15をパッシベーション膜9上に形成する。こ
の類スタガー構造においても、ソースバス3をトリミン
グし同様に補助バスを形成して同様の作用効果を得るこ
とができる。
以上説明したように、この発明のTFTアレイとその製
法は、短絡箇所の両側のソースバスまたはゲートバスを
レーザトリミングして短絡箇所をソースバスまたはゲー
トバスから切り離し、切断されたソースバスあるいはゲ
ートバスを導通する補助バスを形成するものであるので
、ソースバスあるいはゲートバスの給電端子を片側だけ
に設ければよく、したがって端子数を半減でき、大型の
端子とすることができ、かつ端子間の間隔も広くするこ
とができるので、端子間短絡も減少する。
法は、短絡箇所の両側のソースバスまたはゲートバスを
レーザトリミングして短絡箇所をソースバスまたはゲー
トバスから切り離し、切断されたソースバスあるいはゲ
ートバスを導通する補助バスを形成するものであるので
、ソースバスあるいはゲートバスの給電端子を片側だけ
に設ければよく、したがって端子数を半減でき、大型の
端子とすることができ、かつ端子間の間隔も広くするこ
とができるので、端子間短絡も減少する。
また、1つのソースバスあるいはゲートバスに2つ以上
の短絡箇所があっても、短絡箇所間にあるTPTには給
電できるので、不動作TPTが減少し、歩留りが向上す
る。
の短絡箇所があっても、短絡箇所間にあるTPTには給
電できるので、不動作TPTが減少し、歩留りが向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は、この発明のTFTアレイの第1
の例を示すもので、第1図は平面図、第2図は第1図の
■−■線断面図、第3図は給電端子の形態を模式的に示
した平面図、第4図および第5図はこの発明のTFTア
レイの第2の例を示すもので、第4図は平面図、第5図
は第4図のV−V線断面図、第6図および第7図は同じ
く第3の例を示すもので、第6図は平面図、第7図は第
6図の■−■線断面図、第8図および第9図は従来のT
FTアレイを示すもので、第8図は平面図、第9図は第
8図のIX−rX線断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、 2・・・・・・ゲートバス、 3・・・・・・ソースバス、 4・・・・・・クロスオーバー部、 7・・・・・・TFTl 9・・・・・・パッシベーション膜、 14・・・・・・コンタクトホール、 15・・・・・・補助バス。 出願人 アルプス電気株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第6図 第8図 手続補正書(目側 昭和62年7月1日 特願昭62−100909号 2、発明の名称 薄膜トランジスタアレイおよびその製法6、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 〒145東京都大田区雪谷大塚町1番7号名称
AO9アルプス電気株式会社 (1)明細書第2頁16行目から17行目に[液晶表示
素子をアクティブマトリックス駆動する」とあるを「表
示素子やセンサー素子などをスイッチングする」と補正
する。 (2)明細書第3頁1行目の前に「液晶表示素子をアク
ティブマトリックス駆動する場合を、例にとれば」を挿
入する。 (3)明細書第3頁4行目から5行目に「ゲートバース
」とあるをrゲートバス」と補正する。
の例を示すもので、第1図は平面図、第2図は第1図の
■−■線断面図、第3図は給電端子の形態を模式的に示
した平面図、第4図および第5図はこの発明のTFTア
レイの第2の例を示すもので、第4図は平面図、第5図
は第4図のV−V線断面図、第6図および第7図は同じ
く第3の例を示すもので、第6図は平面図、第7図は第
6図の■−■線断面図、第8図および第9図は従来のT
FTアレイを示すもので、第8図は平面図、第9図は第
8図のIX−rX線断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、 2・・・・・・ゲートバス、 3・・・・・・ソースバス、 4・・・・・・クロスオーバー部、 7・・・・・・TFTl 9・・・・・・パッシベーション膜、 14・・・・・・コンタクトホール、 15・・・・・・補助バス。 出願人 アルプス電気株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第6図 第8図 手続補正書(目側 昭和62年7月1日 特願昭62−100909号 2、発明の名称 薄膜トランジスタアレイおよびその製法6、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 〒145東京都大田区雪谷大塚町1番7号名称
AO9アルプス電気株式会社 (1)明細書第2頁16行目から17行目に[液晶表示
素子をアクティブマトリックス駆動する」とあるを「表
示素子やセンサー素子などをスイッチングする」と補正
する。 (2)明細書第3頁1行目の前に「液晶表示素子をアク
ティブマトリックス駆動する場合を、例にとれば」を挿
入する。 (3)明細書第3頁4行目から5行目に「ゲートバース
」とあるをrゲートバス」と補正する。
Claims (3)
- (1)基板上に複数のゲートバスとソースバスとが互い
にクロスオーバー部において交差するように形成され、
このクロスオーバー部近傍の基板上に上記ゲートバスお
よびソースバスに接続されて動作する複数の薄膜トラン
ジスタが形成された薄膜トランジスタアレイにおいて、
レーザトリミングされて短絡箇所が切り離されたゲート
バスまたはソースバス上にこのゲートバスまたはソース
バスを導通する補助バスが形成されたことを特徴とする
薄膜トランジスタアレイ。 - (2)基板上に複数のゲートバスとソースバスとを互い
にクロスオーバー部において交差するように形成し、こ
のクロスオーバー部近傍の基板上に上記ゲートバスおよ
びソースバスに接続されて動作する複数の薄膜トランジ
スタを形成したのち、ゲートバス・ソースバス間の短絡
を検出し、短絡箇所の両側のゲートバスまたはソースバ
スをレーザトリミングして短絡箇所をゲートバスまたは
ソースバスから切り離したのち、パッシベーション膜を
形成し、ついで上記レーザトリミングで切断されたゲー
トバスまたはソースバスを導通する補助バスを形成する
ことを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製法。 - (3)上記補助バスを薄膜トランジスタのライトシール
ドの形成時に同時に形成することを特徴とする特許請求
の範囲第2項記載の薄膜トランジスタアレイの製法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100909A JPS63265223A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製法 |
US07/170,996 US4853755A (en) | 1987-04-23 | 1988-03-17 | Method for manufacturing a thin-film transistor array and a thin-film transistor array manufactured by the method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100909A JPS63265223A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63265223A true JPS63265223A (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=14286468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62100909A Pending JPS63265223A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4853755A (ja) |
JP (1) | JPS63265223A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02157828A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Hosiden Electron Co Ltd | 液晶表示素子 |
EP0390505A2 (en) * | 1989-03-28 | 1990-10-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Matrix display apparatus |
CN103926769A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-07-16 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示器 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5166085A (en) * | 1987-09-09 | 1992-11-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing a thin film transistor |
US5229644A (en) * | 1987-09-09 | 1993-07-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor having a transparent electrode and substrate |
US5327001A (en) * | 1987-09-09 | 1994-07-05 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor array having single light shield layer over transistors and gate and drain lines |
US5032883A (en) * | 1987-09-09 | 1991-07-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
US4960719A (en) * | 1988-02-04 | 1990-10-02 | Seikosha Co., Ltd. | Method for producing amorphous silicon thin film transistor array substrate |
JPH01217421A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Seikosha Co Ltd | 非晶質シリコン薄膜トランジスタアレイ基板およびその製造方法 |
EP0333151B1 (en) * | 1988-03-18 | 1993-10-20 | Seiko Epson Corporation | Thin film transistor |
US5062690A (en) * | 1989-06-30 | 1991-11-05 | General Electric Company | Liquid crystal display with redundant FETS and redundant crossovers connected by laser-fusible links |
US5345361A (en) * | 1992-08-24 | 1994-09-06 | Murata Erie North America, Inc. | Shorted trimmable composite multilayer capacitor and method |
WO1995012144A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-04 | Litton Systems Canada Limited | Repairable bus structure for amlcd array |
US5552607A (en) * | 1995-06-21 | 1996-09-03 | General Electric Company | Imager device with integral address line repair segments |
US6630736B1 (en) * | 2000-07-27 | 2003-10-07 | National Semiconductor Corporation | Light barrier for light sensitive semiconductor devices |
KR101080356B1 (ko) * | 2003-10-13 | 2011-11-04 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 표시판 및 표시 장치 |
WO2007118332A1 (en) * | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Ignis Innovation Inc. | Stable driving scheme for active matrix displays |
CN104503175B (zh) * | 2014-12-24 | 2017-07-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有数据线自修复功能的阵列基板及液晶显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4736229A (en) * | 1983-05-11 | 1988-04-05 | Alphasil Incorporated | Method of manufacturing flat panel backplanes, display transistors and displays made thereby |
FR2593632B1 (fr) * | 1986-01-27 | 1988-03-18 | Maurice Francois | Ecran d'affichage a matrice active et procedes de realisation de cet ecran |
US4799097A (en) * | 1987-07-29 | 1989-01-17 | Ncr Corporation | CMOS integrated devices in seeded islands |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100909A patent/JPS63265223A/ja active Pending
-
1988
- 1988-03-17 US US07/170,996 patent/US4853755A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02157828A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Hosiden Electron Co Ltd | 液晶表示素子 |
EP0390505A2 (en) * | 1989-03-28 | 1990-10-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Matrix display apparatus |
CN103926769A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-07-16 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示器 |
CN103926769B (zh) * | 2013-12-26 | 2016-08-24 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4853755A (en) | 1989-08-01 |
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