JPS63226016A - チツプ型電子部品 - Google Patents
チツプ型電子部品Info
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- JPS63226016A JPS63226016A JP5954287A JP5954287A JPS63226016A JP S63226016 A JPS63226016 A JP S63226016A JP 5954287 A JP5954287 A JP 5954287A JP 5954287 A JP5954287 A JP 5954287A JP S63226016 A JPS63226016 A JP S63226016A
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- Japan
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- thin film
- chip
- type electronic
- electronic component
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ型電子部品に関し、特にプリント基板
に実装する際の半田付は性を向上できるようにしたチッ
プ型電子部品に関する。
に実装する際の半田付は性を向上できるようにしたチッ
プ型電子部品に関する。
近年、電子機器の小型化、薄型化に伴いリードレスタイ
プのチップ型電子部品が種々提案されている。このよう
なチップ型電子部品の一例として、従来から第５図に示
すエネルギ閉じ込め型の多重モード振動を利用したチッ
プ型圧電部品がある。
プのチップ型電子部品が種々提案されている。このよう
なチップ型電子部品の一例として、従来から第５図に示
すエネルギ閉じ込め型の多重モード振動を利用したチッ
プ型圧電部品がある。
このチップ型圧電部品２０は、一対のセラミックス製圧
電基板２１．２２の表面、裏面にそれぞれ図示しない振
動電極及びアース電極を形成し、該各電極をそれぞれ各
圧１ｆ基板２１．２２の四隅部分に導出する。そして該
両圧電基板２１．２２を振動電極部分に所定隙間を設け
て接着材２３により重ね貼り合わせるとともに、３Ｓｉ
板２１．２２の上部及び下部に接着材２３によりそれぞ
れ外装板２４を接合し、上記四隅の各電極を導電ペース
ト２５により接続して構成されている。
電基板２１．２２の表面、裏面にそれぞれ図示しない振
動電極及びアース電極を形成し、該各電極をそれぞれ各
圧１ｆ基板２１．２２の四隅部分に導出する。そして該
両圧電基板２１．２２を振動電極部分に所定隙間を設け
て接着材２３により重ね貼り合わせるとともに、３Ｓｉ
板２１．２２の上部及び下部に接着材２３によりそれぞ
れ外装板２４を接合し、上記四隅の各電極を導電ペース
ト２５により接続して構成されている。
上記構成からなるチップ型圧電部品をプリント基板上に
実装する場合は、該基板の配線上に上記導電ペースト２
５を位置させて、半田により接続するようにしている。
実装する場合は、該基板の配線上に上記導電ペースト２
５を位置させて、半田により接続するようにしている。
しかしながら、上記従来のチップ型圧電部品２０では、
導電ペースト２５内に数パーセント程度のバインダー材
が含有されていることに起因して、配線上に接続する際
に、確実に半田付けができず接続不良を起こす場合があ
り、実装時の信頼性に劣るという問題点がある。そこで
この問題点を解決するためには、上記導電ペースト２５
内のバインダー材を除去することが考えられ、そのため
には５００℃以上の高温で焼き付は硬化させることによ
り実現できる。しかしながら、この場合、上記圧電基板
２１．２２には予め圧電性を付与するための分極処理が
施されており、該圧電基板２１゜２２を例えば３００℃
付近に加熱するとキュリ一温度に達して上記基板２１．
２２の分極は消滅してしまうという別な問題が生じる。
導電ペースト２５内に数パーセント程度のバインダー材
が含有されていることに起因して、配線上に接続する際
に、確実に半田付けができず接続不良を起こす場合があ
り、実装時の信頼性に劣るという問題点がある。そこで
この問題点を解決するためには、上記導電ペースト２５
内のバインダー材を除去することが考えられ、そのため
には５００℃以上の高温で焼き付は硬化させることによ
り実現できる。しかしながら、この場合、上記圧電基板
２１．２２には予め圧電性を付与するための分極処理が
施されており、該圧電基板２１゜２２を例えば３００℃
付近に加熱するとキュリ一温度に達して上記基板２１．
２２の分極は消滅してしまうという別な問題が生じる。
従って、こうした理由から、従来では、２００℃以下で
硬化形成できる端面電極材を選択していたから、バイン
ダー材を残留させる結果になっていた。その結果、従来
の導電ペーストでは、確実に半田付けができる条件範囲
が制限されていた。
硬化形成できる端面電極材を選択していたから、バイン
ダー材を残留させる結果になっていた。その結果、従来
の導電ペーストでは、確実に半田付けができる条件範囲
が制限されていた。
また、上記チップ型圧電部品２０は、例えば配線と導電
ペースト２５との接続部分にずれが生じた場合、導電ペ
ースト２５の接続面積が小さくなって接続が不確実とな
り、この点からも実装時の信頼性に劣るという問題点も
ある。
ペースト２５との接続部分にずれが生じた場合、導電ペ
ースト２５の接続面積が小さくなって接続が不確実とな
り、この点からも実装時の信頼性に劣るという問題点も
ある。
本発明の目的は、キュリ一温度以下の低温焼き付は硬化
により導電ペーストを形成した場合でも、半田付けの信
頼性を向上できるチップ型電子部品を提供することにあ
る。
により導電ペーストを形成した場合でも、半田付けの信
頼性を向上できるチップ型電子部品を提供することにあ
る。
ここで上記半田付は性を向上させるには、導電ペースト
の外表面に半田付は性の良好なＮＭを形成することが考
えられる。しかしこの場合、半田付は性に加えて導電ペ
ーストとの付着力も同時に確保することが必要となるが
、この両方の性質を同時に確保するのは困難である。
の外表面に半田付は性の良好なＮＭを形成することが考
えられる。しかしこの場合、半田付は性に加えて導電ペ
ーストとの付着力も同時に確保することが必要となるが
、この両方の性質を同時に確保するのは困難である。
そこで本願第１発明は、電極が形成された複数の圧電基
板を所定隙間をあけて重ね合わせ、該各基板の電極を基
板の端縁部に導出し、該導出部を導電ペーストにより接
続したチップ型電子部品において、上記導電ペーストの
外表面に該導電ペーストとの付着性の良い金属からなる
第１薄膜を形成し、該第１薄膜の外表面に半田付は性の
良い金属からなる第２１１ｆｌを形成したことを特徴と
し、また第２発明は、上記第１．第２薄膜を上記導電ペ
ーストの外表面だけでなくその近傍にも形成したことを
特徴としている。
板を所定隙間をあけて重ね合わせ、該各基板の電極を基
板の端縁部に導出し、該導出部を導電ペーストにより接
続したチップ型電子部品において、上記導電ペーストの
外表面に該導電ペーストとの付着性の良い金属からなる
第１薄膜を形成し、該第１薄膜の外表面に半田付は性の
良い金属からなる第２１１ｆｌを形成したことを特徴と
し、また第２発明は、上記第１．第２薄膜を上記導電ペ
ーストの外表面だけでなくその近傍にも形成したことを
特徴としている。
ここで本発明の第１薄膜は例えばニッケル合金をスパッ
タリングにより、第２薄膜は例えばＡｇを蒸着又はスパ
ッタリングによって形成することにより実現できる。
タリングにより、第２薄膜は例えばＡｇを蒸着又はスパ
ッタリングによって形成することにより実現できる。
本発明に係るチップ型電子部品によれば、導電ペースト
の外表面に、まず、導電ペーストとの付着性の良い第１
薄膜を形成し、これの外表面にプリント基板上の配線と
の半田付は性の良い第２薄膜を形成して、導電ペースト
との付着力は第１１膜で確保し、半田付は性は第２ｆ！
膜で確保するようにしたので、キュリ一温度以下の低温
焼き付けにより導電ペースト内にバインダー材が残留し
ていても、半田付は性を確保できる。その結果接続不良
を解消して実装時の信鎖性を向上できる。
の外表面に、まず、導電ペーストとの付着性の良い第１
薄膜を形成し、これの外表面にプリント基板上の配線と
の半田付は性の良い第２薄膜を形成して、導電ペースト
との付着力は第１１膜で確保し、半田付は性は第２ｆ！
膜で確保するようにしたので、キュリ一温度以下の低温
焼き付けにより導電ペースト内にバインダー材が残留し
ていても、半田付は性を確保できる。その結果接続不良
を解消して実装時の信鎖性を向上できる。
また、第２発明では、上記第１薄膜及び第２’ｉｉｌ膜
を導電ペースト及びその近傍に形成したので、プリント
基板上の配線と導電ペーストとの接続部分がずれた場合
でも、充分な接続面積を確保でき、接続が容易となり、
この点からも信転性を向上できる。さらにこの場合、高
価な導電ペーストを増量することなく接続面積を拡大で
きるから、それほどコストアップにならない。
を導電ペースト及びその近傍に形成したので、プリント
基板上の配線と導電ペーストとの接続部分がずれた場合
でも、充分な接続面積を確保でき、接続が容易となり、
この点からも信転性を向上できる。さらにこの場合、高
価な導電ペーストを増量することなく接続面積を拡大で
きるから、それほどコストアップにならない。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例によるチップ型
電子部品を示し、本実施例ではチップ型圧電フィルタを
例にとって説明する。
電子部品を示し、本実施例ではチップ型圧電フィルタを
例にとって説明する。
図において、ｌはエネルギ閉じ込め多重モード振動を利
用したチップ型圧電フィルタである。これは、矩形板状
の略同−寸法からなる絶縁性のセラミックス製外装板２
．第１フイルタユニツト３゜第２フイルタユニツト４及
びコンデンサユニ７）５を順に重ね合わせて構成されて
いる。
用したチップ型圧電フィルタである。これは、矩形板状
の略同−寸法からなる絶縁性のセラミックス製外装板２
．第１フイルタユニツト３゜第２フイルタユニツト４及
びコンデンサユニ７）５を順に重ね合わせて構成されて
いる。
上記第１フイルタユニツト３は、第４図（Ｃ）に示すよ
うに、セラミックス製圧電基板６の上面の略中央部に分
割電極７を形成し、この各分割電極７を引出電極８によ
り基板６の短辺の右角端縁部６ａに導出するとともに、
下面の略中央部にアース電極９を形成し、該アース電極
９を引出電極１０により上記基板６の長辺の中央ｉ縁部
６ｃに導出して構成されている。
うに、セラミックス製圧電基板６の上面の略中央部に分
割電極７を形成し、この各分割電極７を引出電極８によ
り基板６の短辺の右角端縁部６ａに導出するとともに、
下面の略中央部にアース電極９を形成し、該アース電極
９を引出電極１０により上記基板６の長辺の中央ｉ縁部
６ｃに導出して構成されている。
また、第２フイルタユニツト４は、第４図（ｂｌに示す
ように、上記第１フイルタユニツト３をアース電極９の
引出電極１０の中心線を軸として１８０度回転させたも
のであって、該第２フイルタユニツト４は上記第１フイ
ルタユニツト３と同一の電極が形成されており、つまり
分割電極７の引出電極８は上記圧電基板６の短辺の左角
端縁部６ｂに導出されている。
ように、上記第１フイルタユニツト３をアース電極９の
引出電極１０の中心線を軸として１８０度回転させたも
のであって、該第２フイルタユニツト４は上記第１フイ
ルタユニツト３と同一の電極が形成されており、つまり
分割電極７の引出電極８は上記圧電基板６の短辺の左角
端縁部６ｂに導出されている。
さらに上記コンデンサユニット５は、第４図（ａｌに示
すように、セラミックス製圧電基板１２の上、下面の略
中央部に該基［１２を挟んで対向する対向電極１３ａ、
、１３ｂを形成し、該上面の対向電極１３ａを引出量ｐ
ｉ１４ ａにより上記基板１２の長辺の中央端縁部１２
ａに導出するとともに、下面の対向電極１３ｂを引出電
極１４ｂにより上記基板１２の長辺の上角端縁部１２ｂ
に導出して構成されている。
すように、セラミックス製圧電基板１２の上、下面の略
中央部に該基［１２を挟んで対向する対向電極１３ａ、
、１３ｂを形成し、該上面の対向電極１３ａを引出量ｐ
ｉ１４ ａにより上記基板１２の長辺の中央端縁部１２
ａに導出するとともに、下面の対向電極１３ｂを引出電
極１４ｂにより上記基板１２の長辺の上角端縁部１２ｂ
に導出して構成されている。
さらにまた、上記コンデンサユニット５．第１゜第２フ
ィルタユニット４．３及び外装板２のそれぞれの重なり
面は、対向電極１３ａ、１３ｂ及び分割電極７部分を除
いて、つまり各電極１３ａ。
ィルタユニット４．３及び外装板２のそれぞれの重なり
面は、対向電極１３ａ、１３ｂ及び分割電極７部分を除
いて、つまり各電極１３ａ。
１３ｂ、７の振動を許容する所定隙間をあけて接着材１
１により貼り合わされている。
１により貼り合わされている。
上記チップ型圧電フィルタ１の各角縁導出部１ａ及び中
央縁導出部１ｂには、導電ペース１−１５が被着されて
おり、これにより、上記第１フイルタユニツト３の引出
電極８とコンデンサユニット５の引出量１１４ｂとは接
続されており、また上記第２フイルタユニツト４の引出
電極８とコンデンサユニット５の引出電極１４ｂとは接
続されており、さらに第１．第２フィルタユニット３，
４のアース電極ｌＯとコンデンサユニット５のアース電
極１４ａとは接続されている。
央縁導出部１ｂには、導電ペース１−１５が被着されて
おり、これにより、上記第１フイルタユニツト３の引出
電極８とコンデンサユニット５の引出量１１４ｂとは接
続されており、また上記第２フイルタユニツト４の引出
電極８とコンデンサユニット５の引出電極１４ｂとは接
続されており、さらに第１．第２フィルタユニット３，
４のアース電極ｌＯとコンデンサユニット５のアース電
極１４ａとは接続されている。
そして、本実施例の上記各導電ペース１−１５の外表面
及び該ペース）１５の近傍、即ち圧電フィルタ！の側壁
部分ｌには付着性の良いニッケル合金からなる第１ｉ１
１１１６がスパッタリングにより形成されている。また
、上記第１薄膜１６の外表面には半田付は性の良いＡｇ
からなる第２ｆｌｌｌｌ１７が蒸着により形成されてい
る。
及び該ペース）１５の近傍、即ち圧電フィルタ！の側壁
部分ｌには付着性の良いニッケル合金からなる第１ｉ１
１１１６がスパッタリングにより形成されている。また
、上記第１薄膜１６の外表面には半田付は性の良いＡｇ
からなる第２ｆｌｌｌｌ１７が蒸着により形成されてい
る。
次に本実施例の作用効果について説明する。
上述のように、導電ペースト１５の外表面に、これとの
付着性が良く、かつ外部配線との半田付は性の良好な′
ｆ１１Ｉ！Ｉを形成するのは困難であるが、本実施例の
チップ型圧電フィルタｌによれば、導電ペースト１５の
外表面及びその近傍の側壁部分ｌに、まず付着性の良好
な第１７４１１１６を形成し、さらに該第１薄Ｉｔ！１
６の外表面に半田付は性の良好な第２薄膜１７を形成し
たので、即ち付着力。
付着性が良く、かつ外部配線との半田付は性の良好な′
ｆ１１Ｉ！Ｉを形成するのは困難であるが、本実施例の
チップ型圧電フィルタｌによれば、導電ペースト１５の
外表面及びその近傍の側壁部分ｌに、まず付着性の良好
な第１７４１１１６を形成し、さらに該第１薄Ｉｔ！１
６の外表面に半田付は性の良好な第２薄膜１７を形成し
たので、即ち付着力。
半田付は性を別々に確保するようにしたので、この両方
の作用を確実に得ることができ、プリント基板上の配線
との半田付は性を大きく向上できる。
の作用を確実に得ることができ、プリント基板上の配線
との半田付は性を大きく向上できる。
その結果、導電ペーストを従来のキエリ一温度以下で焼
き付けしながら、接続不良を解消でき、実装時の信転性
を向上できる。
き付けしながら、接続不良を解消でき、実装時の信転性
を向上できる。
また、上記圧電フィルタ１の側壁部分βの領域にまで第
１．第２薄膜１６．１７を形成したので、たとえ実装時
のずれが生じても充分な接続面積を確保でき、この点か
らも実装時の信転性を向上できる。さらにこの場合、高
価な導電ペーストを増量する必要はないから、それほど
コストアップにはならない。
１．第２薄膜１６．１７を形成したので、たとえ実装時
のずれが生じても充分な接続面積を確保でき、この点か
らも実装時の信転性を向上できる。さらにこの場合、高
価な導電ペーストを増量する必要はないから、それほど
コストアップにはならない。
さらに、上記実施例では第２薄膜を蒸着により形成した
が、これはスパッタリングにより形成してもよく、この
場合においても上記実施例と同様の効果が得られる。
が、これはスパッタリングにより形成してもよく、この
場合においても上記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例では、導電ペースト１５の外表面だけ
でなくその近傍の側壁部分ｌにも第１゜第２薄膜１６．
１７を形成したが、該各薄膜１６゜１７は上記導電ペー
スト１５の外表面のみに形成してもよく、この場合でも
半田付は性を向上でき、このようにしたのが本願の第１
発明である。
でなくその近傍の側壁部分ｌにも第１゜第２薄膜１６．
１７を形成したが、該各薄膜１６゜１７は上記導電ペー
スト１５の外表面のみに形成してもよく、この場合でも
半田付は性を向上でき、このようにしたのが本願の第１
発明である。
以上のように、本発明に係るチップ型電子部品によれば
、複数の基板に形成された各電極を接続するＲ′Ｆ４ペ
ーストの外表面、又は外表面及びその近傍に付着性の良
い第１ｆｌＷ１４を形成し、該第１薄膜の外表面に半田
付は性の良い第２薄膜を形成したので、キュリ一温度以
下の低温焼き付けにより導電ペースト内にバインダー材
が残留していても、確実に半田付は性を確保できるとと
もに、実装時に接続部分がずれても接続が確実となり、
実装時の信鯨性を向上できる効果がある。
、複数の基板に形成された各電極を接続するＲ′Ｆ４ペ
ーストの外表面、又は外表面及びその近傍に付着性の良
い第１ｆｌＷ１４を形成し、該第１薄膜の外表面に半田
付は性の良い第２薄膜を形成したので、キュリ一温度以
下の低温焼き付けにより導電ペースト内にバインダー材
が残留していても、確実に半田付は性を確保できるとと
もに、実装時に接続部分がずれても接続が確実となり、
実装時の信鯨性を向上できる効果がある。
第［図ないし第４図は本発明の一実施例によるチップ型
圧電フィルタを説明するための図であり、第１図はその
チップ型圧電フィルタを示す斜視図、第２図はその導電
ペースト部分の断面側面図、第３図はその導電ペースト
部分の断面平面図、第４図（δ）ないし第４図（Ｃ１は
それぞれコンデンサユニット、 第２フイルタユニツト
、第１フイルタユニツトを示す平面図、第５図は従来の
チップ型圧電部品を示す斜視図である。 図において、１はチップ型圧電フィルタ（チップ型電子
部品）、ｌａ、ｌｂは導出部、３，４は第１．第２フイ
ルタユニツト（基板）、５はコンデンサユニット（基板
）、６ａ、６ｂ、１２ｂはそれぞれ右角端縁部、左角端
縁部、上角端縁部（端縁部）、７，９，１３ａ、１３ｂ
はそれぞれ分割電極、アース電極、対向電極（電極）、
１５は導電ペースト、１６は第１薄膜、１７は第２薄膜
である。 特許出願人 株式会社 村田製作所代理人 弁
理士 下車 努 第１図 第２図
圧電フィルタを説明するための図であり、第１図はその
チップ型圧電フィルタを示す斜視図、第２図はその導電
ペースト部分の断面側面図、第３図はその導電ペースト
部分の断面平面図、第４図（δ）ないし第４図（Ｃ１は
それぞれコンデンサユニット、 第２フイルタユニツト
、第１フイルタユニツトを示す平面図、第５図は従来の
チップ型圧電部品を示す斜視図である。 図において、１はチップ型圧電フィルタ（チップ型電子
部品）、ｌａ、ｌｂは導出部、３，４は第１．第２フイ
ルタユニツト（基板）、５はコンデンサユニット（基板
）、６ａ、６ｂ、１２ｂはそれぞれ右角端縁部、左角端
縁部、上角端縁部（端縁部）、７，９，１３ａ、１３ｂ
はそれぞれ分割電極、アース電極、対向電極（電極）、
１５は導電ペースト、１６は第１薄膜、１７は第２薄膜
である。 特許出願人 株式会社 村田製作所代理人 弁
理士 下車 努 第１図 第２図
Claims (4)
- （１）電極が形成された複数の基板を所定隙間をあけて
積み重ね、該各基板の電極をこれの端縁部に導出し、該
導出部を導電ペーストにより接続したチップ型電子部品
において、上記導電ペーストの外表面に該導電ペースト
との付着性の良い金属からなる第１薄膜を形成し、該第
１薄膜の外表面に半田付け性の良い金属からなる第２薄
膜を形成したことを特徴とするチップ型電子部品。 - （２）上記第１薄膜がニッケル合金を用いてスパッタリ
ングにより形成され、上記第２薄膜が銀を用いて蒸着又
はスパッタリングにより形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のチップ型電子部品。 - （３）電極が形成された複数の基板を所定隙間をあけて
積み重ね、該各基板の電極をこれの端縁部に導出し、該
導出部を導電ペーストにより接続したチップ型電子部品
において、上記導電ペーストの外表面及びその近傍に該
導電ペーストとの付着性の良い金属からなる第１薄膜を
形成し、該第１薄膜の外表面に半田付け性の良い金属か
らなる第２薄膜を形成したことを特徴とするチップ型電
子部品。 - （４）上記第１薄膜がニッケル合金を用いてスパッタリ
ングにより形成され、上記第２薄膜が銀を用いて蒸着又
はスパッタリングにより形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5954287A JPS63226016A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5954287A JPS63226016A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226016A true JPS63226016A (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=13116252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5954287A Pending JPS63226016A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63226016A (ja) |
Cited By (5)
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| JPH0397314A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電共振部品 |
| JPH03175711A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JPH0629769A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
| US6112027A (en) * | 1992-01-23 | 2000-08-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Shakeproof camera |
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| JPS5426459A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming electrode terminals for tip parts |
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1987
- 1987-03-13 JP JP5954287A patent/JPS63226016A/ja active Pending
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