JPS63178090A

JPS63178090A - 携帯可能媒体におけるエンボス状パタ−ンの作製方法

Info

Publication number: JPS63178090A
Application number: JP62011044A
Authority: JP
Inventors: 大庭　浩; 根本　嘉明
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-01-20
Filing date: 1987-01-20
Publication date: 1988-07-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、カード状の携帯可能媒体、例えばＩＣカー
ド等にエンボス状のパターン（例えば文字）を作製する
方法に関する。

（従来の技術）携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、第１０図および第１１図に示すように、ポ
ケットサイズのプラスチック等からなるカード基材１に
図示省略のマイコンおよびメモリを構成する半導体チッ
プが埋込まれ、力−ド基材１の表面にはリーダライタ等
の外部装置とのデータの送受信用、および電源入力様答
の複数個の外部端子２が設けられている。

国際標準化機構（Ｉｓ○）の規格によると、カード基材
１の厚さは０．７６ｆｆ１ｍに規定されており、その縦
、横についても所定の寸法に規定されている。

またＩＣカードは、既存の磁気カードとの併用が配慮さ
れ、カード基材１の表面に例えば磁気ストライブ３Ｊ３
よび所要のエンボス文字４等が共存されている。

第１２図は、このようなＩＣカードのカード基材１に対
□する従来のエンボス文字等の作製方法を示している。

第１２図中、５は雄型、６は雌型で、雌型６がカード基
材１の表面側に配置され、雄型５で裏面側から押上げる
ように型押しされてカード基材１０表面に所要のエンボ
ス文字４が作製される。

ところで、近時第１３図に示ずようにカード基材１の裏
面にキーボード７および液晶表示部８を組込み、リーダ
ライタ等を使わずに手操作により内部のマイコンを動作
させて記憶内容の確認等が行なえるようにしたＩＣカー
ドが考えられている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら上記のように、裏面にキーボード７等が組
込まれた構造のＩＣカードにおいては、裏面側に雄型５
を押し当てると、キーボード７等を破壊することになる
ので、雄型５でカード基材１を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字等を形成することができないという
問題点が生じる。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、カード
基材に機械的な衝撃を加えることなく、その表面に適切
にエンボス状の文字等を形成することのできる携帯可能
媒体におけるエンボス状パターンの作製方法を提供する
ことを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明は、上記問題を解決するために、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置および前記携帯可能媒体間の相対
位置を三次元的に位置制御する切削位置制御装置とを使
用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に所
要のエンボス状パターンを形成する携帯可能媒体におけ
るエンボス状パターンの作製方法であって、前記携帯可
能媒体に共通ずるエンボス状パターンは、前記エンボス
部の形成工程で形成することとした。

（作用）上記構成において、予めエンボス部が形成された携帯可
能媒体と切削装置との相対位置を切削位置制御装置によ
り三次元的に位置制御し、切削装置によりエンボス部を
切削して所要のエンボス状パターンを形成する。従って
、携帯可ｒ＃、媒体には機械的な衝撃がほとんど加わる
ことなく、その裏面にエンボス状パターンが形成される
。

また、携帯可能媒体に共通するエンボス状パターンは、
エンボス部の形成工程で形成される。

なお、この発明でエンボス状パターンとは、上述のよう
に硬化した接着剤の凸状により形成される文字等のパタ
ーンを指し、前記第８図等に示した型押しにより形成さ
れたエンボス状パターンと外見上および強度的にほぼ同
等のものを指ずものである。またエンボス状パターンは
、硬化した接着剤の凸条で形成される文字、数字及び記
号等をも含むものである。

（実施例）以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、この発明の一尖論例に係わる携帯可能媒体に
おけるエンボス状パターンの作製方法の工程図である。

まず、携帯可能媒体たるＩＣカードの構成部分であるフ
ロントパネルを１０１工程で作成する。その後、１０３
工程でフロントパネルに感光性樹脂を接着し、１０５工
程においてエンボス部を形成する。次に、１０７エ程で
フロントパネルにＩＣカード用モジュールやシート等を
積層した後、１０９工程でエンボス部を切削して１１１
工程のエンボス状パターンとなすのである。

第２図は、上記１０１工程から１０５工程の例を示して
いる。

まず、第２図（ａ）に示ずように例えばステンレス製の
フロントパネル基板９に所要のデザイン印刷１１を行な
い、第２図（ωに示すようにデザイン印刷１１上に所定
厚のフォトポリマ１３を接着剤（図示しない）により接
着する。フォトポリマ１３は水溶性の感光性樹脂として
一般に使用されているものである。

次に、エンボス部として残す部分が略透明で他が光を通
さないネガフィルム１５（第２図（Ｃ）参照）を、上記
フロントパネル基板９上に載置して畜骨させる。このネ
ガフィルム１５の略透明な部分は、例えばカード基材１
上に形成登れる各別のエンボス状パターン毎に分割され
た各別の外枠形状をなしている。

また、ネガフィルム１５には、複数のカード基材１上に
共通して形成されるＣ■等の文字形状がエンボス部とし
て残るようにＣ■文字の所定位置が略透明となってい・
る。

その後、第２図（−に示すように、例えば紫外線ランプ
１７０発光をネガフィルム１５の上から略透明な部分を
通してフォトポリマ１３に対して充分に照射する。従っ
て、フロントパネル基板９上のフォトポリマ１３が各別
のエンボス状パターンの外枠形状に感光されて硬化する
。

そして、紫外線ランプ１７により充分にフォトポリマ１
３を感光させた後、ブラシ１９を使用して水洗いを行な
い感光されていない）第１・ポリマ１３を洗い流す（第
２図（ｅ）参照）。これにより、フロントパネル基板９
上にエンボス状パターンの外枠形状をなすエンボス部２
１が形成される。

その後、更に紫外線ランプ１７の発光をエンボス部２１
に照射することにより、特にエンボス部２１の側面の硬
化を促進させる（第２図（ｆ）参照）。

次に、エンボス部２１が形成されたフロントパネル基板
９をプレスによって打ち抜いてカード形状のフロントパ
ネル２３とする（第２図（９）参照）。

そして、このフロントパネル２３とＩＣカード用モジュ
ールが収納されたＩＣカード本体（図示しない）とを積
層することによりＩＣカード基材１が形成されるのであ
る（第１図中１０７エ程）。

なお、第２図（ｈ）は第２図（９）の断面図を、第２図
（＋）はエンボス部２１の斜視図である。

また、フォトポリマ１３は感光後にあっても略透明であ
るので、フロントパネル基板９上に印刷された銀行やク
レジット会社等のデザインが損なわれることはい。

上記のようにしてカード基材１上に形成されたエンボス
部２１は、１０９工程で切削される。このエンボス部２
１は、第３図および第４図に示す装置により切削される
。この装置は、切削装置と切削位置制御装置とを構成し
ている。

カード基材１はエンボス部２１を上面としてテーブル２
５上に固定される。テーブル２５は、モータ（図示しな
い）により装置本体２７に対して第３図中Ｘ軸方向に移
動可能となっており、また、Ｙ＠力方向移動可能な移動
台２９上に支持されている。これにより、テーブル２５
は第３図中Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となって
いる。

装置本体２７には移動台３０が第３図中２軸方向に移動
可能に支持され、移動台３０にはスピンドル３１が回転
可能に支持されている。スピンドル３１は回転中継器３
３を介してモータ３５の駆動力が伝達される。

スピンド°ル３１の先端にはドリル３７が固定され、第
５図に示すように、ドリル３７によりカード基材１上の
エンボス部２１を切削するようになっている。

そして、デープル２５のＸ　ｉｔ力方向よびＹ軸方向並
びにドリル３７のＺ軸方向の移動を制御することにより
、エンボス部２１を任意に切削して所要のエンボス状パ
ターンを浮き彫りするような形で形成することができる
。

すなわち、第６図に示す例では数字の「１」が形成され
ている。この例ではエンボス部２１が各別のエンボス状
パターンの外枠形状をなしているため、エンボス状パタ
ーンが外枠に沿った部分（例えば数字の「１」では下縁
部）は切削しなくてよい。従って、作業工程が簡略化で
き切削時間の短縮化が図れる。

また、エンボス部２１のカード基材１との接着基部どし
て土台３９を残したまま切削しているので、エンボス状
パターンの線図のみに比べ接着強度が増し剥れ等が生じ
るのを抑えることができる。

なお、第７図に示すように、エンボス状パターンがｉＬ
！続して形成されるライン上に連続してエンボス部２１
を形成し土台３９を残して切削すれば、エンボス状パタ
ーン間の土台３９によりさらに接着強度が増す。

このようなカード粘材１上のエンボス部材２１の切削は
、装賀本体２７に備えられた入力制ａ装置４１により制
御される。入力制御装て４１は、データを入力するキー
ボード部４３とデータを出力表示する表示部４５と制御
部４７とよりなっている（第８図参照）。

制御部４７は、エンボス状パターンの位置を記憶する第
１のメモリ４つ、キーボード部４３により入力されたデ
ータを記憶する第２のメモリ５１゜第１および第２のメ
モリ４９．５１のデータより演算を行なうＣＰｔＪ等の
演算部５３および駆動部５５よりなっている。駆動部５
５は、テーブル２５上に固定されたカード基材１のエン
ボス部２１とスピンドル３１との位置を制御し、スピン
ドル３１の回転を制御する。

第１のメモリ４９には、予めエンボス状パターンが形成
される位置すなわち例えば３つのライン上の位置や各別
のエンボス状パターンの大ぎさや字体等が記憶されてい
る。

一方、第２のメモリ５１には、キーボード部４３の操作
によりたとえば＃Ｌ　ＩＮＥＩ　＃４００００　　＃Ｌ
ＩＮＥ２＃０１８７・・・・・・のような文字列を入力
することで記憶させる。

以上のようにして形成されたエンボス状パターンは、カ
ード基材１を構成する塩化ビニル等のプラスナック材と
略同等の物理的特性を有するので、エンボス状パターン
は、前記第１０図に示す型押しにより形成されたエンボ
ス状パターンと外見上および強度的に略同等のものとな
る。

而して裏面側にキーボード等が配置されていて、裏面側
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ＩＣカードであっても、カード基材１に機械的Ｊ３よび
熱的Ｉｎを殆んど与えることなく、しかもぞの表面に略
均−の高さのエンボス状パターンが適切に作製される。

また、カード基材１上のエンボス部２１をカードＢ；１
１の組立前であるフロントパネル２３の状態で行なうた
め、感光されていないフォトポリマ１３を水洗いする際
にＩＣモジュール内に水が侵入して半導体素子が侵され
るのを防止することがでさ−る。

また、カード基材１上に共通して形成されるＣ■等の文
字はエンボス部２１を形成する工程で形成されるため、
作業工程が簡略化でき切削時間を短縮することができる
。

なお、この発明は上記実施例のものに限定されず、例え
ばエンボス部２１は、第９図に示すようにフロントパネ
ル基板９に熱で溶かした樹脂をモールドローラ５７によ
ってモールド印刷することにより形成しても、前述の実
施例と同様の効果が得られる。

また、感光性樹脂として他の材料（例えば薬石性の樹脂
等）を用いてもよく、フロントパネル基板９をカットし
てカード寸法にするのでなく連続シートをカットしてフ
ロントパネル２３としてもよいことはいうまでもない。

さらに、接着剤吐出装置をもって紫外線硬化形の接着剤
を吐出し硬化させることで、エンボス部２１を形成して
も同様の効果が得られる。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置および前記携帯可能媒体間の相対
位置を三次元的に位置制御する切削位置制御装置とを使
用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に所
要のエンボス状のパターンを形成することとしたため、
裏面側から雄型で押し上げることのできない描込となっ
ている携帯可能媒体においても、機械的なＩ７撃を殆ど
与えることなく適切にエンボス状パターンを形成するこ
とができる。

しかも、携帯可能媒体に共通ずるエンボス状パターンは
、エンボス部の形成工程で形成されるため、共通するエ
ンボス状パターンを切削加工する作業工程を商略化でき
、切削時間を短縮することができる。

また、エンボス部を携帯可能媒体との接着基部を残して
切削するため、エンボス状パターンの後盾強度が高く剥
れが生じるのを抑えることができる。

さらに、携帯可能媒体へのエンボス部の形成は、携帯可
能媒体の組立前にパネルの状態で行なうため、エンボス
部の形成に伴なう水の侵入や加圧から携帯可能媒体を保
護することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係わる携帯可能媒体のエ
ンボス状パターンの作製方法の工程を示す図、第２図は
携帯可能媒体上にエンボス部を形成づ゛る工程説明図、
第３図および第４図は切削装置および切削位置制御装置
を示す図、第５図はエンボス部を切削しているときの図
、第６図および第７図はエンボス状パターンを示す図、
第８図は切削装置および切削位置制御装置の制御ブロッ
ク図、第９図はエンボス部を形成する他の例を示す図、
第１０図は従来の携帯可能媒体の表面部を示す斜視図、
第１１図は同側面図、第１２図は同エンボス状パターン
の作製方法を説明するための斜視図、第１３図は他の従
来例の携帯可能媒体の裏面部を示す斜視図である。１・・・カード基材（携帯可能媒体）２１・・・エンボス部恒υ、４を理士三好保男第１図ソ＠　２Ｂｌｃ）　　　　　　　　　　第２図＋ｄ）ｉｉ
Ｅ２１ＸＩＴｅｌ　　　　　　　　　　　　第２　ｆＫ
＋ｆ）ｚｌ第２図（９）化２区（ｈ）ユ第２　図（ｉ）第３図第４図察５囚第６図第７図第８図集９図第１０図第１１図第１２図第１３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）携帯可能媒体にエンボス部を形成し、このエンボ
ス部を切削する切削装置と、この切削装置および前記携
帯可能媒体間の相対位置を三次元的に位置制御する切削
位置制御装置とを使用して前記エンボス部を切削し、前
記携帯可能媒体に所要のエンボス状パターンを形成する
携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法で
あって、前記携帯可能媒体に共通するエンボス状パター
ンは、前記エンボス部の形成工程で形成されることを特
徴とする携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作
製方法。
（２）前記エンボス部は、透明な材料よりなっているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の携帯可能媒
体におけるエンボス状パターンの作製方法。
（３）前記エンボス部は、感光性樹脂よりなっているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法
（４）前記エンボス部は、モールド印刷により形成され
てなることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
項記載の携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作
製方法。