JPS631109A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- JPS631109A JPS631109A JP61143776A JP14377686A JPS631109A JP S631109 A JPS631109 A JP S631109A JP 61143776 A JP61143776 A JP 61143776A JP 14377686 A JP14377686 A JP 14377686A JP S631109 A JPS631109 A JP S631109A
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電子部品およびその製造方法に関し、特に両
主面に接続電極を有する板状の電子部品素子を含みその
電子部品素子が外部から保護された、電子部品およびそ
の製造方法に関する。
主面に接続電極を有する板状の電子部品素子を含みその
電子部品素子が外部から保護された、電子部品およびそ
の製造方法に関する。
（従来技術）
第６図はこの発明の背景となる従来の圧電振動子の一例
を示す図解図である。この圧電振動子１は、板状の振動
子エレメント２に１対の端子３ａおよび３ｂがたとえば
はんだ付けすることによって接続され、さらに、振動子
エレメント２を覆うようにして、外装ケース４が形成さ
れている。したがって、このような従来の圧電振動子は
、外側に延びた端子を有する。
を示す図解図である。この圧電振動子１は、板状の振動
子エレメント２に１対の端子３ａおよび３ｂがたとえば
はんだ付けすることによって接続され、さらに、振動子
エレメント２を覆うようにして、外装ケース４が形成さ
れている。したがって、このような従来の圧電振動子は
、外側に延びた端子を有する。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の圧電振動子では、外側に延びた端子を
有するので、それをたとえばプリン）Ｍ板に取り付ける
ためには、その端子をプリント基板の孔に挿通しなけれ
ばならず、その取り付は作業が大変煩雑であった。しか
も、この場合、端子のスペースが必要であるので、取り
付けるためのスペースが大きい。
有するので、それをたとえばプリン）Ｍ板に取り付ける
ためには、その端子をプリント基板の孔に挿通しなけれ
ばならず、その取り付は作業が大変煩雑であった。しか
も、この場合、端子のスペースが必要であるので、取り
付けるためのスペースが大きい。
それゆえに、この発明の主たる目的は、外側に延びた端
子が形成されていない、電子部品を提供することである
。
子が形成されていない、電子部品を提供することである
。
この発明の他の目的は、そのような新規な電子部品を効
率よく製造することができる、電子部品の製造方法を提
供することである。
率よく製造することができる、電子部品の製造方法を提
供することである。
（問題点を解決するための手段）
第１の発明は、両主面に接続電極を有する板状の電子部
品素子と、この電子部品素子の一方主面側に形成され、
接続電極の一方に接続される第１の外部電極と、電子部
品素子の他方主面側に形成され、接続電極の他方に接続
される第２の外部電極と、絶縁材料で形成され、第１の
外部電極および第２の外部電極を、接続電極の一方およ
び他方にそれぞれ接触した状態で固定するために、第１
の外部電極および第２の外部電極の周縁部分と電子部品
素子の端部との表面に形成される固定部材とを含み、電
子部品素子が第１の外部電極、第２の外部電極および固
定部材で覆われる、電子部品である。
品素子と、この電子部品素子の一方主面側に形成され、
接続電極の一方に接続される第１の外部電極と、電子部
品素子の他方主面側に形成され、接続電極の他方に接続
される第２の外部電極と、絶縁材料で形成され、第１の
外部電極および第２の外部電極を、接続電極の一方およ
び他方にそれぞれ接触した状態で固定するために、第１
の外部電極および第２の外部電極の周縁部分と電子部品
素子の端部との表面に形成される固定部材とを含み、電
子部品素子が第１の外部電極、第２の外部電極および固
定部材で覆われる、電子部品である。
第２の発明は、それぞれがその主面と平行する方向に間
隔を隔てて連結され、それぞれが両主面に接続電極を存
する複数の板状の電子部品素子を準備するステップと、
それぞれが複数の電子部品素子に対向するように間隔を
隔てて連結され、それぞれが複数の接続電極の一方に接
続されるべき複数の第１の外部電極を準備するステップ
と、それぞれが複数の電子部品素子に対向するように間
隔を隔てて連結され、それぞれが複数の接続電極の他方
に接続されるべき複数の第２の外部電極を準備するステ
ップと、複数の第１の外部電極および複数の第２の外部
電極を複数の接続電極の一方および他方にそれぞれ同時
に接触するように位置決めするステップと、第１の外部
電極および第２の外部電極を接続電極の一方および他方
にそれぞれ接触させた状態で固定し、かつ第１の外部電
極および第２の外部電極と協働して電子部品素子を覆う
ようにするために、複数の第１の外部電弧および複数の
第２の外部電極の周縁部分と複数の電子部品素子の端部
との表面に同時に絶縁材料からなる固定部材を形成する
ステップと、それぞれのチップが、それぞれ対応する電
子部品素子と第１の外部電極と第２の外部電極とを含む
ように、電子部品素子間で固定部材を切断して複数のチ
ップを形成するステップとを含む、電子部品の製造方法
である。
隔を隔てて連結され、それぞれが両主面に接続電極を存
する複数の板状の電子部品素子を準備するステップと、
それぞれが複数の電子部品素子に対向するように間隔を
隔てて連結され、それぞれが複数の接続電極の一方に接
続されるべき複数の第１の外部電極を準備するステップ
と、それぞれが複数の電子部品素子に対向するように間
隔を隔てて連結され、それぞれが複数の接続電極の他方
に接続されるべき複数の第２の外部電極を準備するステ
ップと、複数の第１の外部電極および複数の第２の外部
電極を複数の接続電極の一方および他方にそれぞれ同時
に接触するように位置決めするステップと、第１の外部
電極および第２の外部電極を接続電極の一方および他方
にそれぞれ接触させた状態で固定し、かつ第１の外部電
極および第２の外部電極と協働して電子部品素子を覆う
ようにするために、複数の第１の外部電弧および複数の
第２の外部電極の周縁部分と複数の電子部品素子の端部
との表面に同時に絶縁材料からなる固定部材を形成する
ステップと、それぞれのチップが、それぞれ対応する電
子部品素子と第１の外部電極と第２の外部電極とを含む
ように、電子部品素子間で固定部材を切断して複数のチ
ップを形成するステップとを含む、電子部品の製造方法
である。
（作用）
第１の発明では、第１の外部電極と第２の外部電極と固
定部材とが、電子部品素子を覆うように形成されるため
、電子部品素子を外部から保護するためのたとえば外装
材ないしは外装ケースとして働く。第１の外部電極およ
び第２の外部電極が、電子部品素子の接続電極の一方お
よび他方に、それぞれ接続され、また、それらの中央部
分が露出された状態となる。
定部材とが、電子部品素子を覆うように形成されるため
、電子部品素子を外部から保護するためのたとえば外装
材ないしは外装ケースとして働く。第１の外部電極およ
び第２の外部電極が、電子部品素子の接続電極の一方お
よび他方に、それぞれ接続され、また、それらの中央部
分が露出された状態となる。
第２の発明では、複数の電子部品素子、第１の外部電極
および第２の外部電極が同時に位置決めされ、さらに、
これらに固定部材が同時に形成される。
および第２の外部電極が同時に位置決めされ、さらに、
これらに固定部材が同時に形成される。
（発明の効果）
第１の発明によれば、第１の外部電極および第２の外部
電極が接続電極の一方および他方にそれぞれ接続されて
いて、それらの露出された中央部分を外部電極として用
いることができるので、外側に延びた端子が形成されて
いない電子部品が得られる。この電子部品では、それを
たとえばプリント基板に取り付けるためには、たとえば
導電ペーストやボンディングワイヤなどが用いられ、そ
のため、端子をプリント基板の孔に挿通ずる手間がなく
、簡単に取り付けることができる。しかも、この場合、
この電子部品をＲＴｆ、ペーストを用いて取り付ければ
、その取り付はスペースを小さくすることができる。
電極が接続電極の一方および他方にそれぞれ接続されて
いて、それらの露出された中央部分を外部電極として用
いることができるので、外側に延びた端子が形成されて
いない電子部品が得られる。この電子部品では、それを
たとえばプリント基板に取り付けるためには、たとえば
導電ペーストやボンディングワイヤなどが用いられ、そ
のため、端子をプリント基板の孔に挿通ずる手間がなく
、簡単に取り付けることができる。しかも、この場合、
この電子部品をＲＴｆ、ペーストを用いて取り付ければ
、その取り付はスペースを小さくすることができる。
さらに、この電子部品では、外側に延びた端子が形成さ
れていないので、それを薄く形成することができる。そ
のため、この電子部品は、たとえば薄い（狭い）収納ス
ペースしか有しない、たとえばＩＣカードなどの部品と
して用いることができる。
れていないので、それを薄く形成することができる。そ
のため、この電子部品は、たとえば薄い（狭い）収納ス
ペースしか有しない、たとえばＩＣカードなどの部品と
して用いることができる。
第２の発明によれば、複数の電子部品素子、第１の外部
電極および複数の第２の外部電極が同時に位置決めされ
、さらに、これらに固定部材が同時に形成されるため、
新規な電子部品を効率よく製造することができる。
電極および複数の第２の外部電極が同時に位置決めされ
、さらに、これらに固定部材が同時に形成されるため、
新規な電子部品を効率よく製造することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１Ａ図および第１Ｂ図は、それぞれこの発明の一実施
例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は第
１Ａ図の線ＩＢｉＢにおける断面図である。この実施例
では、特に、電子部品としての圧電振動子の一例につい
て説明するが、この発明は、両主面に接続電極を有する
板状の電子部品素子が外部から保護された、たとえばコ
ンデンサ、ＣＲ複合素子などの他の電子部品にも適用で
きることを予め指摘しておく。
例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は第
１Ａ図の線ＩＢｉＢにおける断面図である。この実施例
では、特に、電子部品としての圧電振動子の一例につい
て説明するが、この発明は、両主面に接続電極を有する
板状の電子部品素子が外部から保護された、たとえばコ
ンデンサ、ＣＲ複合素子などの他の電子部品にも適用で
きることを予め指摘しておく。
この圧電振動子１０は、第２図に示すような電子部品素
子としての矩形板状の振動子エレメント１２を含む。こ
の振動子エレメント１２は、恒弾性金属材料（機械振動
が生しやすい金属）からなる基板１４を含む。このよう
な恒弾性金属材料としては、たとえばエリンバ、アンバ
、コニリンパ、４２アロイおよび３６アロイ （インバ
）などが利用可能である。基板１４は、四角形の島状の
振動体部分１６とこれを囲む支持フレーム１８とを含む
ように形成される。この場合、この振動基板すなわち振
動体部分１６は、連結部２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよび
２０ｄによって、支持フレーム１８の対向する２つの辺
部分と連結される。なお、この支持フレーム１８は、接
続電極として用いられる。
子としての矩形板状の振動子エレメント１２を含む。こ
の振動子エレメント１２は、恒弾性金属材料（機械振動
が生しやすい金属）からなる基板１４を含む。このよう
な恒弾性金属材料としては、たとえばエリンバ、アンバ
、コニリンパ、４２アロイおよび３６アロイ （インバ
）などが利用可能である。基板１４は、四角形の島状の
振動体部分１６とこれを囲む支持フレーム１８とを含む
ように形成される。この場合、この振動基板すなわち振
動体部分１６は、連結部２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよび
２０ｄによって、支持フレーム１８の対向する２つの辺
部分と連結される。なお、この支持フレーム１８は、接
続電極として用いられる。
さらに、圧電膜２２が、振動体部分１６．支持フレーム
１日および連結部２０ａ〜２０ｄの上面ないし一方主面
上に形成される。この圧電膜２２の材料としては、たと
えば酸化面％ （Ｚ ｎ Ｏ）や窒化アルミニウム（Ａ
ｉ Ｎ）などが利用可能である。
１日および連結部２０ａ〜２０ｄの上面ないし一方主面
上に形成される。この圧電膜２２の材料としては、たと
えば酸化面％ （Ｚ ｎ Ｏ）や窒化アルミニウム（Ａ
ｉ Ｎ）などが利用可能である。
また、振動体部分１６上に形成された圧電）Ｉり２２の
表面には、電楕２４が形成される。この場合、電極２４
は、連結部２０ａ〜２０ｄを通って支持フレーム１８の
２つの辺部分まで引き出されて、２つの引出電極２６ａ
および２６ｂに接続された形で形成される。なお、これ
らの引出電極２６ａおよび２６ｂは、接続電極として用
いられる。これらの電極２４．２６ａおよび２６ｂの材
料としては、たとえばニッケル、アルミニウム、恨オよ
び金などが利用可能である。
表面には、電楕２４が形成される。この場合、電極２４
は、連結部２０ａ〜２０ｄを通って支持フレーム１８の
２つの辺部分まで引き出されて、２つの引出電極２６ａ
および２６ｂに接続された形で形成される。なお、これ
らの引出電極２６ａおよび２６ｂは、接続電極として用
いられる。これらの電極２４．２６ａおよび２６ｂの材
料としては、たとえばニッケル、アルミニウム、恨オよ
び金などが利用可能である。
さらに、第１Ｂ図に示すように、振動子ニレメン）１２
には、その−方主面側に第１の外部電極２８が、その他
方主面側に第２の外部電極３０が、固定部材３２によっ
て、それぞれ固定される。
には、その−方主面側に第１の外部電極２８が、その他
方主面側に第２の外部電極３０が、固定部材３２によっ
て、それぞれ固定される。
この第１の外部電極２８は、平面的にみて振動子エレメ
ント１２とほぼ同じ大きさを有し、その周縁部分２８ａ
が支持フレーム１８上の圧電膜２２、引出電極２６ａお
よび２６ｂに対向するようにつば状に形成され、その中
央部分２８ｂが下から上に向けてへこまされている。し
たがって、この第１の外部電極２８の中央には、凹部２
８ｃが形成される。そして、第１の外部電極２８は、振
動子エレメント１２の一方主面側でその周縁部分２８ａ
が、引出電極２６ａおよび２６ｂに接触するように配置
される。
ント１２とほぼ同じ大きさを有し、その周縁部分２８ａ
が支持フレーム１８上の圧電膜２２、引出電極２６ａお
よび２６ｂに対向するようにつば状に形成され、その中
央部分２８ｂが下から上に向けてへこまされている。し
たがって、この第１の外部電極２８の中央には、凹部２
８ｃが形成される。そして、第１の外部電極２８は、振
動子エレメント１２の一方主面側でその周縁部分２８ａ
が、引出電極２６ａおよび２６ｂに接触するように配置
される。
一方、第２の外部電極３０は、第１の外部電極２８と同
様に、平面的にみて振動子エレメント１２とほぼ同じ大
きさを有し、その周縁部分３０ａが支持フレーム１８に
対向するようにつば状に形成され、その中央部分３０ｂ
が第１の外部電極２８と逆に上から下に向けて凹まされ
ている。したがって、この第２の外部電極３０の中央に
も、凹部３０Ｃが形成される。そして、第２の外部電極
３０は、振動子エレメント１２の他方主面側でその周縁
部分３０ａが支持フレーム１８に接触するように配置さ
れる。
様に、平面的にみて振動子エレメント１２とほぼ同じ大
きさを有し、その周縁部分３０ａが支持フレーム１８に
対向するようにつば状に形成され、その中央部分３０ｂ
が第１の外部電極２８と逆に上から下に向けて凹まされ
ている。したがって、この第２の外部電極３０の中央に
も、凹部３０Ｃが形成される。そして、第２の外部電極
３０は、振動子エレメント１２の他方主面側でその周縁
部分３０ａが支持フレーム１８に接触するように配置さ
れる。
この場合、外部電極２８および３０の凹部２８Ｃおよび
３０ｃは、振動子エレメント１２が振動するための振動
空間となる。
３０ｃは、振動子エレメント１２が振動するための振動
空間となる。
さらに、これらの外部電極２８および３０の周縁部分２
８ａおよび３０ａと振動子エレメント１２の端面ないし
端部との表面には、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂や
ガラスなどの絶縁材料からなる固定部材３２が形成され
、それによって、外部電極２８および３０が振動子エレ
メント１２に固定される。
８ａおよび３０ａと振動子エレメント１２の端面ないし
端部との表面には、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂や
ガラスなどの絶縁材料からなる固定部材３２が形成され
、それによって、外部電極２８および３０が振動子エレ
メント１２に固定される。
したがって、第１の外部電極２８および第２の外部電極
３０は、接続電極２６ａ、２６ｂおよび支持フレーム１
８にそれぞれ電気的に接続されることになる。また、第
１の外部電極２８および第２の外部電極は、その中央部
分が平面的に露出された状態となり、それらの部分を外
部電極として用いることができる。
３０は、接続電極２６ａ、２６ｂおよび支持フレーム１
８にそれぞれ電気的に接続されることになる。また、第
１の外部電極２８および第２の外部電極は、その中央部
分が平面的に露出された状態となり、それらの部分を外
部電極として用いることができる。
さらに、この振動子エレメント１２は、これらの外部電
極２８．３０および固定部材３２によって覆われ外部か
ら封止されることになる。なお、これらの外部電極２８
および３０の材料としては、たとえば４２７０イやコバ
ール等の熱膨張率の小さい金属材料が好ましい。また、
固定部材３２の材料としては、外部電極２８および３０
の熱膨張率に近い熱膨張率を有する絶縁材料が好ましい
。
極２８．３０および固定部材３２によって覆われ外部か
ら封止されることになる。なお、これらの外部電極２８
および３０の材料としては、たとえば４２７０イやコバ
ール等の熱膨張率の小さい金属材料が好ましい。また、
固定部材３２の材料としては、外部電極２８および３０
の熱膨張率に近い熱膨張率を有する絶縁材料が好ましい
。
このように、外部電極２８および３０を熱膨張率の小さ
い金属材料で形成し、固定部材３２を外部電極の熱膨張
率に近い熱膨張率を有する絶縁材料で形成すれば、たと
えば温度変化によっても、外部電極２８．３０および固
定部材３２で振動子エレメント１２を封止した状態を維
持することができる。
い金属材料で形成し、固定部材３２を外部電極の熱膨張
率に近い熱膨張率を有する絶縁材料で形成すれば、たと
えば温度変化によっても、外部電極２８．３０および固
定部材３２で振動子エレメント１２を封止した状態を維
持することができる。
この圧電振動子ｌＯでは、第１の外部電極２８および第
２の外部電極３０の平面的に露出した部分が、外部電極
として用いられるため、外側に延びた端子が形成されて
いない。そして、この圧電振動子１０では、それをたと
えばプリント基板に取り付けるためには、外部電極２８
および３０の露出した部分と接続すべき部分とを、たと
えば導電ペーストやボンディングワイヤなどを用いて接
続すればよい。
２の外部電極３０の平面的に露出した部分が、外部電極
として用いられるため、外側に延びた端子が形成されて
いない。そして、この圧電振動子１０では、それをたと
えばプリント基板に取り付けるためには、外部電極２８
および３０の露出した部分と接続すべき部分とを、たと
えば導電ペーストやボンディングワイヤなどを用いて接
続すればよい。
次に、第３Ａ図ないし第３Ｃ図および第４図などを参照
して、第１Ａ図および第１Ｂ図に示す圧電振動子１０の
製造方法の一例について説明する。
して、第１Ａ図および第１Ｂ図に示す圧電振動子１０の
製造方法の一例について説明する。
まず、第３Ａ図に示すように、それぞれが同一平面上の
一方向に間隔を隔てて継手１５で連結された複数の振動
子エレメント１２が準備される。
一方向に間隔を隔てて継手１５で連結された複数の振動
子エレメント１２が準備される。
このように連結された複数の振動子エレメント１２は、
継手１５によって連結された複数の基板１４を含む。こ
の複数の基板１４および継手１５は、帯状の恒弾性金属
材料をたとえばプレス成形やエツチングすることなどに
よって形成される。
継手１５によって連結された複数の基板１４を含む。こ
の複数の基板１４および継手１５は、帯状の恒弾性金属
材料をたとえばプレス成形やエツチングすることなどに
よって形成される。
この場合、各基板１４は、その中央端部のみが幅細状の
継手１５によって連結されるように形成される。このよ
うに、継手１５を幅細状に形成したのは、振動子エレメ
ント１２の連結部分の近傍の端部にも、固定部材３２の
材料となる絶縁材料をまわり込ませるためである。また
、各基材１４は、それぞれが、特に第２図に示すように
、振動体部分１６が支持フレーム１８に、連結部２０ａ
〜２０ｄで連結されるように形成される。
継手１５によって連結されるように形成される。このよ
うに、継手１５を幅細状に形成したのは、振動子エレメ
ント１２の連結部分の近傍の端部にも、固定部材３２の
材料となる絶縁材料をまわり込ませるためである。また
、各基材１４は、それぞれが、特に第２図に示すように
、振動体部分１６が支持フレーム１８に、連結部２０ａ
〜２０ｄで連結されるように形成される。
さらに、これらの基板１４の表面には、たとえばスパッ
タリングによって、たとえば酸化亜鉛や窒化アルミニウ
ムなどからなる圧電膜２２が形成される。
タリングによって、たとえば酸化亜鉛や窒化アルミニウ
ムなどからなる圧電膜２２が形成される。
さらに、各基板１４の振動体部分１６．連結部２０ａ〜
２０ｄ、支持フレーム１８の２つの辺部分上の圧電膜２
２０表面には、特に第２図に示すように、たとえばニッ
ケル、アルミニウム、ｉ艮および金などの導電材料をた
とえば蒸着することによって、電極２４．引出電極２６
ａ、２６ｂが、それぞれ形成される。
２０ｄ、支持フレーム１８の２つの辺部分上の圧電膜２
２０表面には、特に第２図に示すように、たとえばニッ
ケル、アルミニウム、ｉ艮および金などの導電材料をた
とえば蒸着することによって、電極２４．引出電極２６
ａ、２６ｂが、それぞれ形成される。
また、第３Ｂ図に示すように、それぞれが連結された複
数の振動子エレメント１２に対向しかつそれぞれが同一
平面上の一方向に間隔を隔てて継手２９で連結された複
数の第１の外部電極２８が′＄備される。この連結され
た複数の第１の外部電極２８は、たとえば４２７０イ、
コバールなどの帯状の金属材料をたとえばプレス成形す
ることによって形成される。この場合、各第１の外部電
極２８は、その−方側部のみが幅細状の継手２９で連結
されるように形成され、それぞれが、その周縁部分２８
ａがつば状に形成され、その中央部分２８ｂが下から上
に向けてへこまされるように形成される。
数の振動子エレメント１２に対向しかつそれぞれが同一
平面上の一方向に間隔を隔てて継手２９で連結された複
数の第１の外部電極２８が′＄備される。この連結され
た複数の第１の外部電極２８は、たとえば４２７０イ、
コバールなどの帯状の金属材料をたとえばプレス成形す
ることによって形成される。この場合、各第１の外部電
極２８は、その−方側部のみが幅細状の継手２９で連結
されるように形成され、それぞれが、その周縁部分２８
ａがつば状に形成され、その中央部分２８ｂが下から上
に向けてへこまされるように形成される。
さらに、第３Ｃ図に示すように、連結された複数の振動
子エレメント１２に対向しかつそれぞれが同一平面上の
一方向に間隔を隔てて継手３１で連結された複数の第２
の外部電極３０が準備される。この複数の第２の外部電
極３０は、上述の連結された複数の第１の外部電極２８
を逆さにしたものと同様な構成であって、たとえば４２
７０イ、コバールなどの金属材料をたとえばプレス成形
することによって形成される。すなわち、各第２の外部
電極３０は、その他方側部のみが幅細状の継手３１で連
結されるように形成され、それぞれが、その周縁部分３
０ａがつば状に形成されている。
子エレメント１２に対向しかつそれぞれが同一平面上の
一方向に間隔を隔てて継手３１で連結された複数の第２
の外部電極３０が準備される。この複数の第２の外部電
極３０は、上述の連結された複数の第１の外部電極２８
を逆さにしたものと同様な構成であって、たとえば４２
７０イ、コバールなどの金属材料をたとえばプレス成形
することによって形成される。すなわち、各第２の外部
電極３０は、その他方側部のみが幅細状の継手３１で連
結されるように形成され、それぞれが、その周縁部分３
０ａがつば状に形成されている。
そして、第４図に示すように、複数の振動子エレメント
１２．第１の外部電極２８および第２の外部電極３０を
、振動子エレメント１２の一方主面側に第１の外部電極
２８が接触するようにかつ振動子エレメント１２の他方
主面側に第２の外部電極３０が接触するように、下金型
５０上に順次積層する。この場合、各継手１５．２９お
よび３１は、ずれた位置に配置され、これらの短絡が防
止される。さらに、上金型５２で、第１の外部電極２８
などを上から加圧する。この場合、複数の振動子エレメ
ント１２．第１の外部電極２８および第２の外部電極３
０は、同時に位置決めされることになる。
１２．第１の外部電極２８および第２の外部電極３０を
、振動子エレメント１２の一方主面側に第１の外部電極
２８が接触するようにかつ振動子エレメント１２の他方
主面側に第２の外部電極３０が接触するように、下金型
５０上に順次積層する。この場合、各継手１５．２９お
よび３１は、ずれた位置に配置され、これらの短絡が防
止される。さらに、上金型５２で、第１の外部電極２８
などを上から加圧する。この場合、複数の振動子エレメ
ント１２．第１の外部電極２８および第２の外部電極３
０は、同時に位置決めされることになる。
それから、複数の振動子エレメント１２．第１の外部電
極２８．第２の外部電極３０および金型５０．５２で規
定された空間に、たとえば樹脂やガラスなどの絶縁材料
を充填してからその絶縁材料を硬化し、固定部材３２を
形成する。この場合、振動子エレメント１２．第１の外
部電極２８および第２の外部電極３０が多数配列されて
いるので、−度に多数の固定部材３２を形成することが
できる。なお、固定材料３２は、継手１５．２９および
３１の周囲にも形成されることになる。
極２８．第２の外部電極３０および金型５０．５２で規
定された空間に、たとえば樹脂やガラスなどの絶縁材料
を充填してからその絶縁材料を硬化し、固定部材３２を
形成する。この場合、振動子エレメント１２．第１の外
部電極２８および第２の外部電極３０が多数配列されて
いるので、−度に多数の固定部材３２を形成することが
できる。なお、固定材料３２は、継手１５．２９および
３１の周囲にも形成されることになる。
そして、たとえば第４図矢印Ａ−Ａで示すように、各振
動子エレメント１２間で固定部材３２および継手１５，
２９．３１を切断することによって、圧電振動子１０
（チップ）が形成される。
動子エレメント１２間で固定部材３２および継手１５，
２９．３１を切断することによって、圧電振動子１０
（チップ）が形成される。
なお、上述の製造方法では、−方向に複数の振動子エレ
メント１２などが連結されたものを準備して、圧電振動
子１０を形成したが、この発明では、たてよこに複数の
振動子エレメント１２などが連結されたものを準備して
、圧電振動子１０を形成してもよい。
メント１２などが連結されたものを準備して、圧電振動
子１０を形成したが、この発明では、たてよこに複数の
振動子エレメント１２などが連結されたものを準備して
、圧電振動子１０を形成してもよい。
第５図はこの発明の他の実施例を示す断面図である。こ
の圧電振動子１０では、特に、第１の外部電極２８およ
び第２の外部電極３０が、断面「コ」字形に形成されて
いる。このように、外部電極２８および３０の形状は任
意に変更することができる。
の圧電振動子１０では、特に、第１の外部電極２８およ
び第２の外部電極３０が、断面「コ」字形に形成されて
いる。このように、外部電極２８および３０の形状は任
意に変更することができる。
なお、上述の各実施例では、矩形板状の電子部品素子を
用いたが、この発明では、たとえば円板状などの他の形
状の電子部品素子も用いることができる。
用いたが、この発明では、たとえば円板状などの他の形
状の電子部品素子も用いることができる。
また、上述の各実施例では、外部電極が、電子部品の上
面および下面から露出されているが、固定部材の表面に
、さらに別の外部電極を形成して、外部電極を電子部品
の側面に引き出してもよい。
面および下面から露出されているが、固定部材の表面に
、さらに別の外部電極を形成して、外部電極を電子部品
の側面に引き出してもよい。
このような別の外部電極は、固定部材の表面に、たとえ
ば恨ペーストなどを塗布することによって形成すること
ができる。また、薄さを必要としなければ露出した上面
および下面電極に外部端子（リボン状または丸棒）を取
り付けてもよい。
ば恨ペーストなどを塗布することによって形成すること
ができる。また、薄さを必要としなければ露出した上面
および下面電極に外部端子（リボン状または丸棒）を取
り付けてもよい。
また、上述の各実施例では、電子部品の一例として振動
空間を必要とする圧電振動子について説明したため、外
部電極の中央部分に凹部を形成したが、この発明をたと
えばコンデンサなどのように振動空間を必要としない電
子部品に適用すれば、外部電極に凹部を形成しなくても
よい。
空間を必要とする圧電振動子について説明したため、外
部電極の中央部分に凹部を形成したが、この発明をたと
えばコンデンサなどのように振動空間を必要としない電
子部品に適用すれば、外部電極に凹部を形成しなくても
よい。
第１Ａ図および第１Ｂ図は、それぞれこの発明の一実施
例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は第
１Ａ図の線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。 第２図は第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例に用いら
れる振動子エレメントの一例を示す斜視図である。 第３Ａ図ないし第３Ｃ図は、それぞれ、第１Ａ図および
第１Ｂ図に示す実施例を製造するために準備される各部
材を示す斜視図である。 第４図は第３Ａ図ないし第３Ｃ図に示す各部材などを用
いて第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例を製造するた
めの工程を示す図解図である。 第５図はこの発明の他の実施例を示す断面図である。 第６図は従来の圧電振動子の一例を示す図解図である。 回において、１０は圧電振動子、１２は振動子エレメン
ト、１４は基板、１６は振動体部分、１８は支持フレー
ム、２２は圧電膜、２４は電極、２６ａおよび２６ｂは
引出電極、２８は第１の外部電極、３０は第２の外部電
極、３２は固定部材を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 （ほか１名） Ｕｄ 第 ５ 図 １ｎ
例を示し、第１Ａ図はその斜視図であり、第１Ｂ図は第
１Ａ図の線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。 第２図は第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例に用いら
れる振動子エレメントの一例を示す斜視図である。 第３Ａ図ないし第３Ｃ図は、それぞれ、第１Ａ図および
第１Ｂ図に示す実施例を製造するために準備される各部
材を示す斜視図である。 第４図は第３Ａ図ないし第３Ｃ図に示す各部材などを用
いて第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例を製造するた
めの工程を示す図解図である。 第５図はこの発明の他の実施例を示す断面図である。 第６図は従来の圧電振動子の一例を示す図解図である。 回において、１０は圧電振動子、１２は振動子エレメン
ト、１４は基板、１６は振動体部分、１８は支持フレー
ム、２２は圧電膜、２４は電極、２６ａおよび２６ｂは
引出電極、２８は第１の外部電極、３０は第２の外部電
極、３２は固定部材を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 （ほか１名） Ｕｄ 第 ５ 図 １ｎ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両主面に接続電極を有する板状の電子部品素子、 前記電子部品素子の一方主面側に形成され、前記接続電
極の一方に接続される第１の外部電極、前記電子部品素
子の他方主面側に形成され、前記接続電極の他方に接続
される第２の外部電極、および 絶縁材料で形成され、前記第１の外部電極および前記第
２の外部電極を、前記接続電極の一方および他方にそれ
ぞれ接触した状態で固定するために、前記第１の外部電
極および前記第２の外部電極の周縁部分と前記電子部品
素子の端部との表面に形成される固定部材を含み、 前記電子部品素子が前記第１の外部電極、前記第２の外
部電極および前記固定部材で覆われる、電子部品。 ２ それぞれがその主面と平行する方向に間隔を隔てて
連結され、それぞれが両主面に接続電極を有する複数の
板状の電子部品素子を準備するステップ、 それぞれが前記複数の電子部品素子に対向するように間
隔を隔てて連結され、それぞれが前記複数の接続電極の
一方に接続されるべき複数の第１の外部電極を準備する
ステップ、 それぞれが前記複数の電子部品素子に対向するように間
隔を隔てて連結され、それぞれが前記複数の接続電極の
他方に接続されるべき複数の第２の外部電極を準備する
ステップ、 前記複数の第１の外部電極および前記複数の第２の外部
電極を前記複数の接続電極の一方および他方にそれぞれ
同時に接触するように位置決めするステップ、 前記第１の外部電極および前記第２の外部電極を前記接
続電極の一方および他方にそれぞれ接触させた状態で固
定し、かつ前記第１の外部電極および前記第２の外部電
極と協働して前記電子部品素子を覆うようにするために
、前記複数の第１の外部電極および前記複数の第２の外
部電極の周縁部分と前記複数の電子部品素子の端部との
表面に同時に絶縁材料からなる固定部材を形成するステ
ップ、および それぞれのチップが、それぞれ対応する前記電子部品素
子と前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とを含む
ように、前記電子部品素子間で前記固定部材を切断して
複数のチップに分離するステップを含む、電子部品の製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143776A JPS631109A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 電子部品およびその製造方法 |
| US07/267,735 US4920641A (en) | 1986-06-19 | 1988-11-02 | Method of manufacturing an electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143776A JPS631109A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631109A true JPS631109A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15346749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143776A Pending JPS631109A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4920641A (ja) |
| JP (1) | JPS631109A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2949823B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1999-09-20 | 株式会社村田製作所 | 扁平型電気化学装置の製造方法 |
| US5410789A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric-resonator having vibrating spaces formed therein |
| TW474063B (en) * | 1999-06-03 | 2002-01-21 | Tdk Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| WO2001047004A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Procede de fabrication de puces de dispositif a partir d'une feuille mince de matiere pyroelectrique |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512254B2 (ja) * | 1973-07-03 | 1980-03-31 | ||
| US3913195A (en) * | 1974-05-28 | 1975-10-21 | William D Beaver | Method of making piezoelectric devices |
| IT1213139B (it) * | 1984-02-17 | 1989-12-14 | Ates Componenti Elettron | Componente elettronico integrato di tipo "single-in-line" eprocedimento per la sua fabbricazione. |
| IT1180514B (it) * | 1984-07-27 | 1987-09-23 | Arcotroniks Italia Spa | Procedimento per la realizzazione di involucri protettivi in cui risultano annegati corrispondenti componenti elettrico elettronici |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143776A patent/JPS631109A/ja active Pending
-
1988
- 1988-11-02 US US07/267,735 patent/US4920641A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4920641A (en) | 1990-05-01 |
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