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JPS6270012A - 電子部品封止成形における成形品取り出し装置 - Google Patents

電子部品封止成形における成形品取り出し装置

Info

Publication number
JPS6270012A
JPS6270012A JP21079385A JP21079385A JPS6270012A JP S6270012 A JPS6270012 A JP S6270012A JP 21079385 A JP21079385 A JP 21079385A JP 21079385 A JP21079385 A JP 21079385A JP S6270012 A JPS6270012 A JP S6270012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
chucks
slide
molded product
molded parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21079385A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0413855B2 (ja
Inventor
Toshiji Nakajo
仲条 敏次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP21079385A priority Critical patent/JPS6270012A/ja
Publication of JPS6270012A publication Critical patent/JPS6270012A/ja
Publication of JPH0413855B2 publication Critical patent/JPH0413855B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明はり−ドフレー11に取着した電子部品を封止成
形した後成形金型装置から成形品を取り出す成形品取り
出し装置に関するものである。
[背景技術] 従来、電子部品を封止成形しtこ後成形品を取り出す場
合、成形品を人手により成形金型装置から取り出してい
た。このため生産性が悪く、しかも多くの人手を要する
という欠点があった。また成形品と一緒に取り出される
ランナー・カルを別工程で分離していたので余分な工程
を要すると共に成形品とランナー・カルとの種類分けが
面倒であるという欠点があった。
[゛発明の目的J 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは成形金型!tc置がら自LI!
JJ的に成形品を取り出すことができて生産性を向上で
きるとともに省力化が図れ、しかも成形品を取り出した
とき成形品の保持を確認できて成形金型装置へ成形品の
残るのを防ぐことができ、さらに成形品を保持した状態
でランナー・カルを分離できて成形品とランナー・カル
との種類分けが容易にできる電子部品封止成形における
成形品取り出し装置を提供するにある。
[発明の開示] 本発明電子部品封止成形における成形品取り出し装置は
、摺動棒30の出入りにて移動自在のチャック本体31
aと、チャック本体31aの両側に近接離間自在に配設
して開閉自在にした一対の断面略し字状のスライドチャ
ック31bとにより取り出しチャック31を形成し、ス
ライドチャック31bの下横片上にスライドチャック3
1bを閉じた状態で成形品2が載る載置口8S42を凹
設し、載置凹部42に載置してスライドチャック31b
に保持された成形品2を検知するセンサー43をチャッ
ク本体31aに設け、成形品2と一体に取り出されたラ
ンナー・カル39を分離するランナー・カル分離装置H
な取り出しチャック31の近傍に付設して成ることを特
徴とするものであって、上述のように構成することによ
り従来例の欠点を解決したものである。つまり上記のよ
うに構成したことにより、取り出しチャック31を成形
金型装置Aに移動し、スライドチャック31bの開閉に
て成形品2を取り出しチャック31に保持すると共にセ
ンサー43にて成形品2の保持を確認し、成形品2を保
持した状態で成形金型装置Aから離すように取り出しチ
ャック31を移動して成形品2を取り出すと共に取り出
すときランナー・カル分離装置Hにてランナー・カル3
9を分離できるものであって、成形品2を取り出しチャ
ック31に保持して自動的に成形金型装置Aから取り出
せて成形品2の取り出しの自動化が図れて生産性を向上
できると共に省力化が図れるようになり、しかも取り出
しチャック31に成形品2が保持されているのをセンサ
ー43で検知できて成形金型装置Aに成形品2が残るの
を防止できるようになり、さらに取り出しチャック31
で成形品2を保持して取り出すときランナー・カル39
をランナー・カル分離装置Hで分離できてランナー・カ
ル39を分離する余分な工程をなくすことができると共
に成形品2とランナー・カル39との種類分けが容易に
できるようになったものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
第1図(a)(b)に示すように成形装置器体3の上に
は成形金型装置Aと成形材料供給装置Fとを配置しであ
る。成形金型装置Aはリードフレーム1の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上金型4と下金型5とを上下に対向するように
配置してあり、上金型4と下金型5との間のキャビティ
にリードフレーム1を挿入すると共にポットに成形材料
を供給して下金型4と下金型5とを圧締することにより
圧縮成形して成形品2を得ることができるようになって
いる。成形材料供給装置Fは材料ホッパー6と材料計量
器7と投入板8と搬送シリング9と上下用シリング10
とにより主体が構成されており、材料ホッパー6から供
給された成形材料は材料計量器7で計量されて投入板8
に供給され、搬送シリング9で投入板8が金型のポット
の上方に移動され、上下用シリング10で投入板8を下
降させ、投入板8からポットに投入され、上記と逆の動
作で投入板8がfの位fll二厚されス上)L二な。で
いる。投入取り出し用器体11の上には下支持板12を
装着してあり、下支持板1.2の上方には上支持板13
を配設してあり、上支持板13と下支持板12との間を
上下方向を向く〃イド軸14にて連結しである。ガイド
紬14に昇降体15を上下に昇降自在にi着してあり、
昇降体15には7レーム投入装置Cと本発明の成形品取
り出し装置Eとをik着しである。この昇降体15はサ
ーボモータ16でボールねじ軸17を回転駆動すること
により昇降できるようになっている。下支持板12上で
昇降体15の側方には7レームラツクBを配置してあり
、7レームラツクBはフレーム位置決め装置Gの載設台
24に載設しである。この7レーム位置決め装置Gの載
設台24はボールねじ紬18をステップモータで駆動す
ることにより上下に駆動できるようになっており、これ
によりフレームラックBを上下に昇降して位置決めでき
るようになっている。本芙施例の場合一対の7レームラ
ツクBを並設しである。7レームラツクBには電子部品
を装着したリードフレーム1を上下方向に多数個収納し
である。7レーム投入装置Cは投入チャック19と昇降
体15に摺動自在に挿通した摺動棒20とにより主体が
構成されている。この摺動棒20の下方には流体圧駆動
部21を設けてあり、流体圧駆動部21内の駆動体22
を駆動することにより駆動体22と連動する摺動棒20
が出入りするようになっている。投入チャック19は摺
動棒20の先端に摺動棒20の長手方向と直交するよう
に一対装着されており、第2図(a)(b)に示すよう
にチャック本体19aと一対のスライドチャック19b
とにより主体が構成されている。
つまりチャック本体19aの両側に断面り字状のスライ
ドチャック19bを近接離間自在に設けてあり、一対の
スライドチャック19bをシリングにて駆動できるよう
になっており、一対のスライドチャック19blcll
!F!じることによりリードフレーム1を保持でき、一
対のスライドチャック19bを開くことによりリードフ
レーム1を下方に落下させられるようになっている。ス
ライドチャック19bの下横片の上にはリードフレーム
1を載せてスライドさせる〃イドレール部41を凹設し
である。チャック本体19aの先端側にはばね25で上
方に引退するように付勢されたセットビン26が装着さ
れており、セットビン26の近傍にリードフレーム1を
検知するセンサー27を設けである。セットビン26は
下端が尖るようにテーパー状にしである。チャック本体
19aの後部には7レーム送り装置りとなる送りローラ
28を装着してあり、送りローラ28の外周にゴム輪2
9を装着しである。しかしてフレームラックBからリー
ドフレーム1が突出させられるとリードフレーム1の先
端がチャック本体19aとスライドチ、ヤック19bと
の間の〃イドレール部41に入り、送りローラ28のモ
ータによる駆動にてリードフレーム1が送られ、リード
フレーム1の先端がストッパー40に当たり送りロニラ
28が停止され、これと同時にセクトピン26とリード
フレーム1の位置決め孔とが合致して上方からのエアー
圧力による加圧にてセクトピン26が位置決め孔内に入
ってリードフレーム1の位置決めがされるようになって
いる。センサー27はリードフレーム1の有無を検知す
ると共にリードフレーム1の先端を検知して送りロー2
28の回転を停止するようになっている。成形品取り出
し装置Eは上記フレーム投入装置Cと略同じような構造
になっており、摺動棒30と取り出しチャック31とに
より主体が構成されている。この摺動棒30の下方には
流体圧駆動部32を設けてあり、流体圧駆動部32の駆
動体33を駆動することにより駆動体33に連動する摺
動棒30が出入りするようになっている。取り出しチャ
ック31は摺動棒30の先端に摺動棒30の長手方向と
直交するように一対装着されており、第6図に示すよう
にチャック本体31aと一対のスライドチャック31b
とにより主体が構成されている。つまりチャック本体3
3aの両側に断面り字状のスライドチャック31bを近
接離間自在に設けてあり、一対のスライドチャック31
bを閉じることにより成形品2を保持でき、一対のスラ
イドチャック31bを開くことにより一対のスライドチ
ャツク3ib間に成形品2を入れることができるように
なっている。スライドチャック31bの下横片の上にリ
ードフレーム1の載置凹部42を設けである。またチャ
ック本体31aには成形品2の有無を検知するセンサー
43を設けである。一対の取り出しチャック31間には
ランナー・カル分離装置Hを設けである。このランナー
・カル分離装置Hは押圧ピン34と押圧ビン34を駆動
するシリング35とにより構成されている。
次ぎに上述のように構成せる装置の動作を説明する。先
ず第3図(a)の状態からフレームフックBを1ピツチ
上昇させて最上部のリードフレーム1と投入′チャック
19の送りローラ28とを対応させ、第3図(b)に示
すようにフレームラックBの背部に設けたエアー吹き出
しノズル36よりエアーを吹き出し、リードフレーム1
の先端を送りローラ28とスライドチャック19bとの
間の〃イドレールff1S41に入れる。リードフレー
ム1の先端が入ると送りローラ28が駆動されてリード
フレーム1がチャック本体1.9aとスライドチャッり
19bとの間の〃イドレール部41を先方に進む。リー
ドフレーム1が送られるとリードフレーム1の先端がス
トッパー40に当たり、センサー27によるリードフレ
ーム1の先端の検知にて送りローラ28が停止され、エ
ア圧力の作動にて第3図(e)、第4図に示すようにセ
ットピン26が位置決め孔に挿入されてリードフレーム
1が位置決めされる。上記リードフレーム1は7レーム
ラツクBが7レーム位置決め装fiGで1ピツ°チづつ
上昇して次々と供給されるようになっている。リードフ
レーム1を第5図(a)のように投入チャック19に保
持した状態で摺動棒20が突出され、第5図(b)に示
すように投入チャック19が下金型5の上方の位置まで
(るように移動させられる。
投入チャック19が移動するときり−ド7レーム1が落
下したり位置がずれたりするとセンサー27にて検知さ
れて機械が停止する。上記の状態で昇降体15が下降せ
られて第5図(C)に示すように下金型5の上に投入チ
ャック19が載るように下降させられる。次いで第5図
(d)に示すようにスライドチャック19bが開かれ下
金型5上にリードフレーム1が載せられる。このとき下
金型5のパイロットピン37が位置決め孔に嵌合して位
置決めされる。下金型5にリードフレーム1が載せられ
ると、昇降体15が上昇させられて投入チャック19は
第5図(e)に示すように上昇させられ、摺動棒20が
引退して投入チャック19が元の位置に戻ると共にスラ
イドチャック19bが閉じられる。一方成形材料供給装
置Fの投入桝8に計量された成形材料が供給され、投入
桝8が下金型5の上方に突出され、投入桝8がポットに
下降されてポットに成形材料が投入される。投入桝8が
ら成形材料を投入した後投入桝8が元の状態に戻る。
この状態で上金型4と下金型5とが合致せられ、圧締さ
れて圧縮成形されてリードフレーム1の電子部品が封止
成形されて成形品2が形成され、上金型4が上方に離型
される。上金型4が離型されると、第6図(a)に示す
ようにスライドチャック31bが開いた状態で摺動棒3
0が突出して取り出しチャック31を突出させ、取り出
しチャック31を下金型5の成形品2の上方に対応させ
、昇降体15を下降させて第6図(b)に示すように取
り出しチャック31を下降させる0次いでノックアウト
ピン38を駆動して成形品2とランナー・カル3つとを
7ツクアウトして!@6図(C)に示すように成形品2
とランナー・カル39とを上方に突出させ、スライドチ
ャック31bを閉じて成形品2をスライドチャック31
bとチャック本体31aとの間の載置凹部42に保持す
る。このようにスライドチャック31bを開いた状態で
成形品2をノックアウトして成形品2をスライドチャッ
ク3ib開に入れ、スライドチャック31bを閉じて成
形品2を保持すると成形品2の保持が確実にできる。取
り出しチャック31に成形品2が保持されるとセンサー
43にて成形品2が検知され、成形金型装置Aの下金型
5に成形品2やランナー・カル39が残っていないこと
が確認されると共に取り出しチャック31を移動する途
中に成形品2やランナー・カル39が落下した場合の検
知ができる。次いで取り出しチャック31に成形品2を
保持した状態で昇降体15が上昇させられ、摺動棒30
が引退することにより取り出しチャック31が引退する
。取り出しチャック31が引退したとき抑圧ピン34が
駆動されてランナー・カル39が落下させられる。この
ように成形品2を保持した状態でランナー・カル39を
分離すると成形品2とランナー・カル39との種類分け
が容易にできる。取り出しチャック31が引退してラン
ナー・カル39が分離されるとスライドチャック31b
が開かれ成形品2が成形品ラック等に取り出される。
[発明の効果] 本発明は叙述のように構成されているので、取り出しチ
ャックを成形金型装置に移動し、スライドチャックの開
閉にて成形品を取り出しチャックに保持すると共にセン
サーにて成形品の保持を確認し、成形品を保持した状態
で成形金型装置から離すように取り出しチャックを移動
して成形品を取り出すと共に取り出すときランナ、−・
カル分離装置にてランナー・カルを分離できるものであ
って、成形品を取り出しチャックに保持して自動的に成
形金型装置から取り出せて成形品の取り出しの自動化が
図れて生産性を向上できると共に省力化が図れるように
なり、しかも取り出しチャックに成形品が保持されてい
るのをセンサーで検知できて成形金型装置に成形品が残
るのを防止できて成形品が残っているのに成形金型装置
の型締めが行なわれるような事故を防止して金型の保護
が図れるものであり、また成形品がセンサーにて検知さ
れているので取り出しチャックを移動すると礼。
成形品が落丁したときも検知できるものであり、さらに
取り出しチャックで成形品を保持して取り出すときラン
ナー・カルをランナー・カル分離装置で分離できてラン
ナー・カルを分離する余分な工程をなくすことができる
と共に成形品をランナー・カルとの種類分けが容易にで
きるものであり、さらにまた種類分けが容易なため次工
程への作業展開(ランナー・カル分離後、取り出しチャ
ックから成形品ラックへの成形品の投入)が容易になる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例の一部切欠正面図、第
1図(b)は第1図(a)の側面図、第2図(、)は同
上のフレーム投入装置の投入チャックの側断面図、第2
図(b)は第2図(a)の正断面図、第3図(、)(b
)(c)は同上のリードフレームの送り状態を説明する
側断面図、第4図は同上の投入チャックにリードフレー
ム保持した状態の正断面図、第5図(a)(bOc)(
d)(e)は同上の投入チャ°ツクにてリードフレーム
を下金型に供給する動作を説明する正断面図、第6図(
a)(b)(c)(d)(e)は同上の成形品を取り出
す状態を説明する正断面図であって、2は成形品、31
は取り出しチャック、31aはチャック本体、31bは
スライドチャック、39はランナー・カル、42は載置
四部、43はセンサー、Hはランナー・カル分IIl#
装置である。 代理人 弁理士 石 1)・艮 七 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]摺動棒の出入りにて移動自在のチャック本体と、
    チャック本体の両側に近接離間自在に配設して開閉自在
    にした一対の断面略L字状のスライドチャックとにより
    取り出しチャックを形成し、スライドチャックの下横片
    上にスライドチャックを閉じた状態で成形品が載る載置
    凹部を凹設し、載置凹部に載置してスライドチャックに
    保持された成形品を検知するセンサーをチャック本体に
    設け、成形品と一体に取り出されたランナー・カルを分
    離するランナー・カル分離装置を取り出しチャックの近
    傍に付設して成ることを特徴とする電子部品封止成形に
    おける成形品取り出し装置。
JP21079385A 1985-09-24 1985-09-24 電子部品封止成形における成形品取り出し装置 Granted JPS6270012A (ja)

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JP21079385A JPS6270012A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 電子部品封止成形における成形品取り出し装置

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Publication Number Publication Date
JPS6270012A true JPS6270012A (ja) 1987-03-31
JPH0413855B2 JPH0413855B2 (ja) 1992-03-11

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ID=16595223

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JP21079385A Granted JPS6270012A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 電子部品封止成形における成形品取り出し装置

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Cited By (5)

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