JPS6232687A - Solder coating - Google Patents
Solder coatingInfo
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- JPS6232687A JPS6232687A JP17261685A JP17261685A JPS6232687A JP S6232687 A JPS6232687 A JP S6232687A JP 17261685 A JP17261685 A JP 17261685A JP 17261685 A JP17261685 A JP 17261685A JP S6232687 A JPS6232687 A JP S6232687A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板を溶融はんだ浴に浸漬し、プリ
ント基板の導体回路表面にはんだをニーティングする方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of immersing a printed circuit board in a molten solder bath and neatening solder onto the surface of a conductive circuit of the printed circuit board.
従来プリント基板、特にはんだスルーホール基板の導体
回路である銅の表面にはんだを付与する方法として、溶
融はんだ浴中にプリント基板を浸漬し、プリント基板の
必要導体回路表面にはんだをコーティングする方法が知
られている。Conventionally, the method of applying solder to the copper surface of the conductor circuit of a printed circuit board, especially a solder through-hole board, is to immerse the printed circuit board in a molten solder bath and coat the surface of the necessary conductor circuit of the printed circuit board with solder. Are known.
第４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工
程における断面図、第６図は第５図の平面図であり１図
において、（１）はプリント基板。4, 5, and 7 are cross-sectional views of the printed circuit board at different steps, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 5. In FIG. 1, (1) is the printed circuit board.
（２）はこのプリント基板を構成する板状の絶縁基材、
（３）はこの絶縁基材に形成されたスルーホール、（４
）は絶縁基材（２）の表裏面およびスルーホール（３）
の内面に所定のパターンを有するように形成された銅回
路、（５）はソルダーレジスト、（６）ははんだである
。(2) is a plate-shaped insulating base material that constitutes this printed circuit board;
(3) is a through hole formed in this insulating base material, (4
) are the front and back surfaces of the insulating base material (2) and the through hole (3)
(5) is a solder resist, and (6) is a solder.
プリント基板（１）はまず第４図に示すように、絶縁基
材（２）上にエツチング等により銅回路（４）を形成し
、次いで第５図および第６図に示すように、銅回路（４
）を含めてプリント基板（１）のはんだをコ−ティング
しない部分に印刷等によりソルダーレジスト（５）を付
与して乾燥、硬化させる。As shown in FIG. 4, the printed circuit board (1) is first formed by forming a copper circuit (4) on an insulating base material (2) by etching or the like, and then as shown in FIGS. 5 and 6. (4
) A solder resist (5) is applied by printing or the like to the parts of the printed circuit board (1) that are not coated with solder, and is dried and hardened.
その後、このプリント基板（１）を溶融はんだ浴中に一
定時間浸漬して引き上げ、その引き上げ途中においてエ
アーを吹付けることにより、プリント基板（１）上に付
着した余分な溶融状態のはんだを除去し、これによりプ
リント基板（１）の必要な銅回路（４）上にはんだ（６
）を均一にコーティングする。Thereafter, this printed circuit board (1) is immersed in a molten solder bath for a certain period of time and then pulled up, and air is blown during the pulling process to remove excess molten solder that has adhered to the printed circuit board (1). , this allows the solder (6) to be placed on the necessary copper circuit (4) of the printed circuit board (1).
) to coat it evenly.
しかしながら、このような従来のはんだコーティング方
法では、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）上の一
部にはんだ（６）がコーティングされないという現象が
起こることがあった。このような場合においては、再度
プリント基板（１）を溶融はんだ浴中に浸漬することに
より、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）の全面に
はんだコーティングをするという方法をとらざるを得す
、プリント基板（１）の信頼性および作業性の低下をき
たすという問題点があった。However, in such a conventional solder coating method, a phenomenon sometimes occurs in which the solder (6) is not coated on a part of the copper circuit (4) to which the solder (6) is to be applied. In such a case, it is necessary to immerse the printed circuit board (1) in the molten solder bath again to coat the entire surface of the copper circuit (4) with the solder (6). Additionally, there was a problem in that the reliability and workability of the printed circuit board (1) were reduced.
本発明はかかる従来の問題点を解消するためになされた
もので、プリント基板のはんだを付与すべき銅回路表面
に確実にはんだをコーティングすることが可能なはんだ
コーティング方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve these conventional problems, and an object of the present invention is to provide a solder coating method that can reliably coat the surface of a copper circuit on a printed circuit board with solder. do.
この発明のはんだコーティング方法は、プリント基板を
溶融はんだ浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路
表面にはんだをコーティングする方法において、溶融は
んだ浴を振動させながら前記プリント基板を浸漬し、前
記プリント基板の導体回路表面にはんだをコーティング
する方法である。The solder coating method of the present invention includes immersing a printed circuit board in a molten solder bath and coating the surface of the conductor circuit of the printed circuit board with solder. This method coats the surface of the conductor circuit on the board with solder.
この発明のはんだコーティング方法においては、溶融は
んだ浴を振動させながら、プリント基板を浸漬すると、
はんだを付与すべき銅回路表面上のソルダーレジスト印
刷時のにじみ等によるインク成分からなる簿い皮膜、油
脂等によるよごれ、銅の薄い酸化膜等の汚染物質、およ
びガス化したフラックスのガスだまり等が、溶融はんだ
と多数回こすれることにより銅回路上から強制的に除去
され、はんだが銅回路表面に確実にコーティングされる
。In the solder coating method of this invention, when a printed circuit board is immersed while vibrating a molten solder bath,
A thin film made of ink components due to bleeding during printing of solder resist on the surface of the copper circuit to which solder is to be applied, dirt due to oil and fat, contaminants such as a thin oxide film on copper, gas pools of gasified flux, etc. is forcibly removed from the copper circuit by rubbing against the molten solder many times, ensuring that the solder is coated on the surface of the copper circuit.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例のはんだコーティング装置を示す斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図であ
る。図において、はんだコーティング装置は、溶融はん
だ浴（１１）を有する溶融はんだ槽（１２）、プリント
基板（１）を挟むチャック装置（１３）、このチャック
装置を上下移動させてプリント基板（１）を溶融はんだ
浴（１１）に浸漬する駆動部（１４）、溶融はんだ浴（
１１）を攪拌する攪拌装置Ｉｔ（Ｉｓ）、プリント基板
（１）に付着した余分なはんだを除去するエアーナイフ
（１６）、および溶融はんだ槽（１２）を振動させる空
気圧力によるバイブレータ（例えば空気式ボールバイブ
レータ）（１７）から構成されている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
The figure is a perspective view showing the solder coating apparatus of the embodiment, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view thereof, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A. In the figure, the solder coating device includes a molten solder bath (12) having a molten solder bath (11), a chuck device (13) that holds the printed circuit board (1), and a chuck device that moves up and down to hold the printed circuit board (1). A drive part (14) immersed in a molten solder bath (11), a molten solder bath (
11), an air knife (16) for removing excess solder attached to the printed circuit board (1), and an air-pressure vibrator (for example, an air-type vibrator for vibrating the molten solder bath (12) (ball vibrator) (17).
はんだコーティング方法は、プリント基板（１）に従来
と同様に、非はんだ付与部分にソルダーレジスト（５）
を印刷、硬化させた後、活性化処理およびフラックス塗
布をする。このプリント基板（１）をコーティング装置
のチャック装置（１３）に挟み。The solder coating method is to apply solder resist (5) to the non-solder areas on the printed circuit board (1) in the same way as before.
After printing and curing, activation treatment and flux application are performed. This printed circuit board (1) is held between the chuck device (13) of the coating device.
駆動部（１４）を下降させてプリント基板（１）を溶融
はんだ槽（１２）の溶融はんだ浴（１１）に浸漬する６
次いで駆動部（１４）の下降を停止し、プリント基板（
１）を一定時間（例えば２〜１５秒間）溶融はんだ浴（
１１）に浸漬した状態で、バイブレータ（１７）に２〜
１０ｋｇ／Ｃ１１２の圧力で空気を送入して振動を発生
させ、これにより溶融はんだ槽（１２）を介して溶融は
んだ浴（１１）を振動させる。これにより、はんだコー
ティングを必要とするプリント基板（１）の銅回路（４
）の表面におけるソルダーレジスト（５）の印刷時にお
けるにじみ等によるインク成分からなる薄い皮膜、油脂
、銅の薄い酸化膜等の汚染物質、およびガス化したフラ
ックスのガスだまり等が溶融はんだと多数回こすれあう
ことになり、これらが銅回路（４）上から離脱して清浄
な銅回路（４）表面が露出し、はんだが均一にコーティ
ングされる。6. Lower the drive unit (14) and immerse the printed circuit board (1) in the molten solder bath (11) of the molten solder tank (12).
Next, the lowering of the drive unit (14) is stopped and the printed circuit board (
1) for a certain period of time (e.g. 2 to 15 seconds) in a molten solder bath (
11) while immersed in the vibrator (17).
Air is introduced at a pressure of 10 kg/C112 to generate vibrations, thereby vibrating the molten solder bath (11) via the molten solder bath (12). This removes the copper circuits (4) on the printed circuit board (1) that require solder coating.
) on the surface of the solder resist (5) due to bleeding during printing, contaminants such as a thin film of ink components, oils and fats, a thin oxide film of copper, gas pools of gasified flux, etc., may be exposed to molten solder many times. As they rub against each other, they separate from the top of the copper circuit (4), exposing the clean surface of the copper circuit (4) and uniformly coating it with solder.
決められた一定の浸漬時間経過後、駆動部（１４）を上
昇させてプリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）よ
り引き上げ、その途中においてエアーナイフ（１６）よ
りプリント基板（１）にエアーを吹付け、プリント基板
（１）上に付着した余分な溶融状態のはんだを除去する
。その後、チャック装置（１３）よりプリント基板（１
）を取りはずし、プリント基板（１）上に残存するフラ
ックスを除去して所定の銅回路（４）の表面にはんだ（
６）がコーティングされたプリント基板（１）を得る。After the predetermined immersion time has elapsed, the drive unit (14) is raised to lift the printed circuit board (1) from the molten solder bath (11), and during the process, air is applied to the printed circuit board (1) from the air knife (16). to remove excess molten solder adhering to the printed circuit board (1). After that, the printed circuit board (1) is removed from the chuck device (13).
), remove the flux remaining on the printed circuit board (1), and apply solder (
6) Obtain a printed circuit board (1) coated with.
上述のようにして得られたプリント基板（１）の必要銅
回路（４）部分のはんだコーティングの状態は、溶融は
んだに浸漬中振動を与えない従来法ではんだコーティン
グを施したプリント基板（１）と比較して優れており、
１回の浸漬で必要銅回路部分全部に確実にはんだコーテ
ィングされない現象は、従来法の場合には２０％前後発
生していたが。The state of the solder coating on the necessary copper circuit (4) portion of the printed circuit board (1) obtained as described above is as follows: The printed circuit board (1) was coated with solder using a conventional method that does not apply vibration while immersed in molten solder. is superior compared to
In the case of conventional methods, around 20% of the solder parts were not coated with solder on all the necessary copper circuit parts in one immersion.
上記実施例の方法の場合には４〜５％であり、その歩留
りは大幅に改善される。In the case of the method of the above embodiment, the yield is 4 to 5%, and the yield is significantly improved.
なお上記実施例においては空気圧を用いたバイブレータ
（１７）により、溶融はんだ浴（１１）に振動を与えた
が、水圧を用いたバイブレータや、超音波による振動を
溶融はんだ浴（１１）に与えても同様な効果が得られる
。また上記実施例においては、溶融はんだ浴（１１）中
にプリント基板（１）を浸漬する時、浸漬中、および引
き上げ中のいずれの状態において溶融はんだ浴（１１）
に振動を与えたが、浸漬時のみに溶融はんだ浴（１１）
に振動を与えても同様の効果が得られる。さらに上記実
施例では溶融はんだ浴（１１）の表面付近にバイブレー
タ（１７）を取付けて振動させるようにしたが、溶融は
んだ槽（１２）全体を振動させてもよい。In the above embodiment, vibrations were applied to the molten solder bath (11) using a vibrator (17) using air pressure, but vibrations using a vibrator using water pressure or ultrasonic waves were applied to the molten solder bath (11). A similar effect can be obtained. Further, in the above embodiment, when the printed circuit board (1) is immersed in the molten solder bath (11), during immersion, and during pulling up, the molten solder bath (11)
Vibration was applied to the molten solder bath (11) only during immersion.
A similar effect can be obtained by applying vibration to. Further, in the above embodiment, a vibrator (17) is attached near the surface of the molten solder bath (11) to vibrate it, but the entire molten solder bath (12) may be vibrated.
以上のように本発明のはんだコーティング方法によれば
、溶融はんだ浴中にプリント基板を一定時間浸漬中に溶
融はんだ浴を振動させることにより、プリント基板の必
要銅回路上に存在する汚染物質やガスだまりが溶融はん
だと多数回こすれあうことになり、結果として汚染物質
やガスだまりがプリント基板の銅回路上から離脱して清
浄な銅表面が得られ、これにより必要銅回路部分にはん
だを確実にコーティングすることができ、プリント基板
の信頼性、生産性の向上を計ることができる。As described above, according to the solder coating method of the present invention, by vibrating the molten solder bath while immersing the printed circuit board in the molten solder bath for a certain period of time, contaminants and gases present on the necessary copper circuits of the printed circuit board can be removed. The puddle rubs against the molten solder many times, resulting in contaminants and gas puddles being dislodged from the printed circuit board's copper circuitry, leaving a clean copper surface that ensures solder is applied to the required copper circuitry. It can be coated to improve the reliability and productivity of printed circuit boards.
第１図は実施例のはんだコーティング装置の斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図、第
４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工程
における断面図、第６図は第５図の平面図である。
各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリント基板、（１１）は溶融はんだ浴、（１２）は
溶融はんだ槽、（１３）はチャック装置、（１４）は駆
動部、（１５）は攪拌装置、（１６）はエアーナイフ、
（１７）はバイブレータである。Fig. 1 is a perspective view of the solder coating device of the embodiment, Fig. 2 is a vertical cross-sectional view thereof, Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A, and Figs. A sectional view of the process, FIG. 6 is a plan view of FIG. 5. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts, (1)
is a printed circuit board, (11) is a molten solder bath, (12) is a molten solder bath, (13) is a chuck device, (14) is a drive unit, (15) is a stirring device, (16) is an air knife,
(17) is a vibrator.
Claims (3)
リント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする
方法において、溶融はんだ浴を振動させながら前記プリ
ント基板を浸漬し、前記プリント基板の導体回路表面に
はんだをコーティングすることを特徴とするはんだコー
ティング方法。(1) In the method of immersing a printed circuit board in a molten solder bath and coating the surface of the conductor circuit of the printed circuit board with solder, the printed circuit board is immersed while vibrating the molten solder bath, and the surface of the conductor circuit of the printed circuit board is coated with solder. A solder coating method characterized by coating solder.
て付与されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のはんだコーティング方法。(2) The solder coating method according to claim 1, wherein the vibration of the molten solder bath is applied by air or water pressure.
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のはんだコ
ーティング方法。(3) The solder coating method according to claim 1, wherein the vibration of the molten solder bath is applied by ultrasonic waves.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261685A JPS6232687A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261685A JPS6232687A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232687A true JPS6232687A (en) | 1987-02-12 |
Family
ID=15945176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17261685A Pending JPS6232687A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232687A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148541A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-13 | Nippon Denso Co | Generation controller for vehicle |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17261685A patent/JPS6232687A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148541A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-13 | Nippon Denso Co | Generation controller for vehicle |
| JPS6336220B2 (en) * | 1981-03-06 | 1988-07-19 | Nippon Denso Co |
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