JPS62285843A - 基板形部品授受装置 - Google Patents
基板形部品授受装置Info
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- JPS62285843A JPS62285843A JP61129735A JP12973586A JPS62285843A JP S62285843 A JPS62285843 A JP S62285843A JP 61129735 A JP61129735 A JP 61129735A JP 12973586 A JP12973586 A JP 12973586A JP S62285843 A JPS62285843 A JP S62285843A
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔概要〕
マガジンのガイド溝に収容した未加工の基板形部品を授
受テーブルに移送し、一方のチャックで加工装置に揚送
すると同時に、加工装置で加工した加工済の基板形部品
を、他方のチャックで授受テーブルに揚送して、同一の
マガジンに差し替え収容する如くに基板形部品授受装置
を構成することにより、基板形部品授受装置の低コスト
化を推進するとともに、基板形部品の保管管理を容易に
する。
受テーブルに移送し、一方のチャックで加工装置に揚送
すると同時に、加工装置で加工した加工済の基板形部品
を、他方のチャックで授受テーブルに揚送して、同一の
マガジンに差し替え収容する如くに基板形部品授受装置
を構成することにより、基板形部品授受装置の低コスト
化を推進するとともに、基板形部品の保管管理を容易に
する。
本発明は、マガジンに収容したセラミック基板。
積層プリント板等よりなる基板形部品を、加工装置に移
送し、さらに加工装置から加工済の基板形部品を取出し
、マガジンに差し替え収容する基板形部品授受装置に関
する。
送し、さらに加工装置から加工済の基板形部品を取出し
、マガジンに差し替え収容する基板形部品授受装置に関
する。
近年の電子機器には、セラミック基板に回路パターンを
形成し、さらに所望の回路部品を実装した基板形部品、
或いは積層プリント板に所望の回路部品を実装した基板
形部品等が多数使用されている。
形成し、さらに所望の回路部品を実装した基板形部品、
或いは積層プリント板に所望の回路部品を実装した基板
形部品等が多数使用されている。
これらの基板形部品の製造時には、部品実装。
或いはレーザー加工等を自動加工装置を使用して行い、
部品実装等の作業能率の向上を図っている。
部品実装等の作業能率の向上を図っている。
この際、加工装置と基板形部品を収容するマガジン間で
、基板形部品を授受する低コストの基板形部品授受装置
が要望されている。
、基板形部品を授受する低コストの基板形部品授受装置
が要望されている。
(従来の技術〕
第3図は従来の基板形部品授受装置の構成図であって、
加工装置2には前後に往復する加工装置テーブル9を有
し、この加工装置テーブル9に未加工の基板形部品1A
を納置して、加工装置テーブル9を駆動し、基板形部品
1Aを所定の位置に移送して、部品実装作業等を自動的
に実施している。
加工装置2には前後に往復する加工装置テーブル9を有
し、この加工装置テーブル9に未加工の基板形部品1A
を納置して、加工装置テーブル9を駆動し、基板形部品
1Aを所定の位置に移送して、部品実装作業等を自動的
に実施している。
そして、所望の実装作業が終了した加工済の基板形部品
1Bは、加工装置テーブル9が復帰することにより、当
初の位置に移送される。
1Bは、加工装置テーブル9が復帰することにより、当
初の位置に移送される。
このように構成された加工装置テーブル9上に、未加工
の基板形部品1Aを納置し、また加工装置テーブル9か
ら加工済の基板形部品1Bを取出す基板形部品授受装置
は、従来は下記の如く構成されている。
の基板形部品1Aを納置し、また加工装置テーブル9か
ら加工済の基板形部品1Bを取出す基板形部品授受装置
は、従来は下記の如く構成されている。
加工装置テーブル9の一方の側に、水平に取出しテーブ
ル7を設置し、取出しテーブル7の他方の端部に、未加
工の基板形部品1Aを収容した箱形の送出側マガジン3
を縦に着脱容易に装着しである。
ル7を設置し、取出しテーブル7の他方の端部に、未加
工の基板形部品1Aを収容した箱形の送出側マガジン3
を縦に着脱容易に装着しである。
また、加工装置テーブル9の他方の側には、加工装置テ
ーブル9を挟んで取出しテーブル7に対向して、水平に
受入テーブル8を設置し、受入テーブル8の他方の端部
に、加工済の基板形部品1Bを収容する箱形の収納側マ
ガジン4を縦に着脱容易に装着しである。
ーブル9を挟んで取出しテーブル7に対向して、水平に
受入テーブル8を設置し、受入テーブル8の他方の端部
に、加工済の基板形部品1Bを収容する箱形の収納側マ
ガジン4を縦に着脱容易に装着しである。
送出側マガジン3と収納側マガジン4とは同形状で高さ
の高い枠状の箱形で、取出しテーブル7゜或いは受入テ
ーブル8に対向する一対の垂直面は開口している。
の高い枠状の箱形で、取出しテーブル7゜或いは受入テ
ーブル8に対向する一対の垂直面は開口している。
一対の垂直の両側板の内側には、対向して水平に多数の
ガイド溝を設け、それぞれの水平に対向した一対のガイ
ド溝に基板形部品1八、或いは基板形部品1Bの側縁を
挿入支持させることにより、基1反形部品を積層して収
容するように、構成しである。
ガイド溝を設け、それぞれの水平に対向した一対のガイ
ド溝に基板形部品1八、或いは基板形部品1Bの側縁を
挿入支持させることにより、基1反形部品を積層して収
容するように、構成しである。
また、送出側マガジン3.&び収納側マガジン4は、装
着部材の底板の下部に設けた昇降ねじを所望に駆動する
ことにより、ガイド溝ピッチに等しい歩進で昇降する。
着部材の底板の下部に設けた昇降ねじを所望に駆動する
ことにより、ガイド溝ピッチに等しい歩進で昇降する。
送出側マガジン3の取出しテーブル7の反対側に、取出
しテーブル7とは水平に対向する位置に、送出プッシャ
5を設置し、送出プッシャ5を駆動した未加工のg!5
基板形部品1Aを、取出しテーブル(ど〜 7に移送するようになっている。
しテーブル7とは水平に対向する位置に、送出プッシャ
5を設置し、送出プッシャ5を駆動した未加工のg!5
基板形部品1Aを、取出しテーブル(ど〜 7に移送するようになっている。
そして、最上段のガイvfド溝に収容した基板形部品1
Aを取出しテーブル7に移送すると、送出側マガジン3
を1歩進だけ上昇させ、次段に収容した基板形部品1A
を取出しテーブル7のレベルに、位置合せさせている。
Aを取出しテーブル7に移送すると、送出側マガジン3
を1歩進だけ上昇させ、次段に収容した基板形部品1A
を取出しテーブル7のレベルに、位置合せさせている。
また、受入テーブル8の下方に収納プッシャ6を設け、
収納プッシャ6を駆動することにより受入テーブル8に
載せた加工済の基板形部品1Bを、収納側マガジン4の
選択した空いたガイド溝に挿入、移送するようになって
いる。
収納プッシャ6を駆動することにより受入テーブル8に
載せた加工済の基板形部品1Bを、収納側マガジン4の
選択した空いたガイド溝に挿入、移送するようになって
いる。
そして、最上段のガイド溝に加工済の基板形部品1Bを
収容させると、収納側マガジン4を1歩進だけ上昇させ
、次段のガイド溝を受入テーブル8のレベルに、位置合
せさせ次の基板形部品1Bを収容するようになっている
。
収容させると、収納側マガジン4を1歩進だけ上昇させ
、次段のガイド溝を受入テーブル8のレベルに、位置合
せさせ次の基板形部品1Bを収容するようになっている
。
一方、加工装置テーブル9の手前側には、未加工の基板
形部品1Aを、取出しテーブル7から加工装置テーブル
9へ、加工済の基板形部品1Bを加工装置テーブル9か
ら受入テーブル8へ、それぞれ揚送するチャック本体1
0を設置しである。
形部品1Aを、取出しテーブル7から加工装置テーブル
9へ、加工済の基板形部品1Bを加工装置テーブル9か
ら受入テーブル8へ、それぞれ揚送するチャック本体1
0を設置しである。
チャック本体10は昇降シリンダ13に連結され、且つ
昇降シリンダ13は往復台14上に設置されている。し
たがって、チャック本体10は所望の時期に上下運動を
行い、また、所望の時期に左右に往復運動をする。
昇降シリンダ13は往復台14上に設置されている。し
たがって、チャック本体10は所望の時期に上下運動を
行い、また、所望の時期に左右に往復運動をする。
チャック本体10の上部には左右に水平に連結稈を有し
、連結稈の左右のそれぞれの端部には、掴持部が下方を
向いた一対のチャック11A 、 11Bを装着しであ
る。このチャック11A、 11Bは真空型のチャック
であって、基板形部品の上面に押圧され、内部を真空に
することにより、基板形部品に吸着し、掴持するように
構成されている。
、連結稈の左右のそれぞれの端部には、掴持部が下方を
向いた一対のチャック11A 、 11Bを装着しであ
る。このチャック11A、 11Bは真空型のチャック
であって、基板形部品の上面に押圧され、内部を真空に
することにより、基板形部品に吸着し、掴持するように
構成されている。
この一対のチャック11A 、 ILBの水平距離は、
取出しテーブル7 (或いは受入テーブル8)と加工装
置テーブル9に架橋する長さである。
取出しテーブル7 (或いは受入テーブル8)と加工装
置テーブル9に架橋する長さである。
チャック本体10は上述のように構成されているので、
チャック114が取出しテーブル7に対応する位置に、
チャック11Bが加工装置テーブル9に対応する位置に
なる如くに横移動させた後に、降下させると、チャック
11Aが取出しテーブル7上の未加工の基板形部品1^
を掴持し、またチャック11Bは加工装置テーブル9上
の加工済の基板形部品1Bを掴持する。
チャック114が取出しテーブル7に対応する位置に、
チャック11Bが加工装置テーブル9に対応する位置に
なる如くに横移動させた後に、降下させると、チャック
11Aが取出しテーブル7上の未加工の基板形部品1^
を掴持し、またチャック11Bは加工装置テーブル9上
の加工済の基板形部品1Bを掴持する。
この状態でチャック本体10を上昇させ、さらに横に駆
動してチャック11Aを加工装置テーブル9に対応する
位置に、チャック11Bを取出しテーブル7に対応する
位置に移動させ、チャック本体10を降下させ、それぞ
れのチャック11A、 11Bの掴持を解除する。この
ことにより未加工の基板形部品1Aは加工装置テーブル
9に、加工済の基板形部品1Bは受入テーブル8に揚送
され納置される。
動してチャック11Aを加工装置テーブル9に対応する
位置に、チャック11Bを取出しテーブル7に対応する
位置に移動させ、チャック本体10を降下させ、それぞ
れのチャック11A、 11Bの掴持を解除する。この
ことにより未加工の基板形部品1Aは加工装置テーブル
9に、加工済の基板形部品1Bは受入テーブル8に揚送
され納置される。
上述の作動を繰り返すことにより、送出側マガジン3に
収容した未加工の基板形部品1Aを、次々に加工装置2
に送り込み、加工装置2で加工した加工済の基板形部品
1Bを、その都度収納側マガジン4に収容することがで
きる。
収容した未加工の基板形部品1Aを、次々に加工装置2
に送り込み、加工装置2で加工した加工済の基板形部品
1Bを、その都度収納側マガジン4に収容することがで
きる。
〔発明が解決しようとする問題点]
しかしながら上記従来の基板形部品授受装置は、送出側
マガジン3と収納側マガジン4とがそれぞれ別個の位置
に設置され、それぞれを駆動する駆動装置が別個に必要
とされるので、コスト高であり、且つ設置スペースが広
いという問題点がある。
マガジン3と収納側マガジン4とがそれぞれ別個の位置
に設置され、それぞれを駆動する駆動装置が別個に必要
とされるので、コスト高であり、且つ設置スペースが広
いという問題点がある。
さらに、加工済の基板形部品が、未加工品を収容したマ
ガジンとは異なる他のマガジンに収容保管されるので、
その都度マガジンに基板形部品名を記入したカード等を
差し替える等、保管管理の煩わしさがある。
ガジンとは異なる他のマガジンに収容保管されるので、
その都度マガジンに基板形部品名を記入したカード等を
差し替える等、保管管理の煩わしさがある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第1図の原
理構成図の如くに、ガイド溝ピッチに等しい歩進で昇降
することにより、並列したガイド溝のそれぞれに、未加
工の基板形部品1Aと、加工装置2で加工した加工済の
基板形部品1Bを差し替え収容するマガジン30と、マ
ガジン30の歩進運動に対応して駆動され、ガイド溝の
延伸方向に設置した授受テーブル70上に、マガジン3
0に収容した未加工の基板形部品1Aを順次移送する送
出プンシャ50と、一対のチャック11A、 11Bを
有し、一方のチャック11Aで授受テーブル70の未加
工の基板抽部品1Aを掴持し回動して、加工装置テーブ
ル9上に納置すると同時に、他方のチャック11Bで、
加工装置テーブル9上の加工済の基板形部品1Bを掴持
し回動して、授受テーブル70に揚送する如くに、授受
テーブル70と加工装置テーブル9との間に、チャック
駆動部20に連結設置されたチャック本体10とを備え
た構造にする。
理構成図の如くに、ガイド溝ピッチに等しい歩進で昇降
することにより、並列したガイド溝のそれぞれに、未加
工の基板形部品1Aと、加工装置2で加工した加工済の
基板形部品1Bを差し替え収容するマガジン30と、マ
ガジン30の歩進運動に対応して駆動され、ガイド溝の
延伸方向に設置した授受テーブル70上に、マガジン3
0に収容した未加工の基板形部品1Aを順次移送する送
出プンシャ50と、一対のチャック11A、 11Bを
有し、一方のチャック11Aで授受テーブル70の未加
工の基板抽部品1Aを掴持し回動して、加工装置テーブ
ル9上に納置すると同時に、他方のチャック11Bで、
加工装置テーブル9上の加工済の基板形部品1Bを掴持
し回動して、授受テーブル70に揚送する如くに、授受
テーブル70と加工装置テーブル9との間に、チャック
駆動部20に連結設置されたチャック本体10とを備え
た構造にする。
そしてさらに、未加工の基板形部品1Aが送出されたマ
ガジン30の空いたガイド溝に、授受テーブル70上の
加工済の基板形部品1Bを収容すべく、授受テーブル7
0側に収納プッシャ60を設けたものである。
ガジン30の空いたガイド溝に、授受テーブル70上の
加工済の基板形部品1Bを収容すべく、授受テーブル7
0側に収納プッシャ60を設けたものである。
上記本発明の手段によれば、送出プッシャ50により、
未加工の基板形部品1Aをマガジン30の例えば上方の
ものより、順次授受テーブル70に移送し、チャック1
1Aで未加工の基板形部品LAを掴持すると同時に、他
方のチャック11Bで、加工装置テーブル9上の加工済
の基板形部品1Bを掴持させ、チャック本体10を回動
すると、未加工の基板形部品1Aは加工装置テーブル9
に、加工済の基板形部品1Bは授受テーブル70に、そ
れぞれ入れ替え納置することができる。
未加工の基板形部品1Aをマガジン30の例えば上方の
ものより、順次授受テーブル70に移送し、チャック1
1Aで未加工の基板形部品LAを掴持すると同時に、他
方のチャック11Bで、加工装置テーブル9上の加工済
の基板形部品1Bを掴持させ、チャック本体10を回動
すると、未加工の基板形部品1Aは加工装置テーブル9
に、加工済の基板形部品1Bは授受テーブル70に、そ
れぞれ入れ替え納置することができる。
よって、収納プッシャ60を駆動すると、未加工の基板
形部品1Aが送出された空いたガイド溝に、加工済の基
板形部品1Bが収容される。
形部品1Aが送出された空いたガイド溝に、加工済の基
板形部品1Bが収容される。
次にマガジン30を1歩進上昇させ、送出プッシャ50
を駆動させ、次段のガイド溝に収容した未加工の基板形
部品1Aを、授受テーブル70に移送する。
を駆動させ、次段のガイド溝に収容した未加工の基板形
部品1Aを、授受テーブル70に移送する。
このような作動を繰り返すことにより、マガジン30に
収容した未加工の基板形部品1八を、加工装置2で加工
し、加工した基板形部品1Bを、元のマガジン30に収
容することができる。
収容した未加工の基板形部品1八を、加工装置2で加工
し、加工した基板形部品1Bを、元のマガジン30に収
容することができる。
即ち、基板形部品授受装置に装着するマガジン30は1
台だけで良い。したがって基板形部品授受装置が低コス
トであり、且つ設置スペースが節減される。
台だけで良い。したがって基板形部品授受装置が低コス
トであり、且つ設置スペースが節減される。
さらに、同一のマガジン30に、加工済の基板形部品と
未加工品とが差し替え収容されているので、マガジンに
基板形部品名を記入したカード等を差し替える必要がな
くて、基板形部品の保管管理が容易となる。
未加工品とが差し替え収容されているので、マガジンに
基板形部品名を記入したカード等を差し替える必要がな
くて、基板形部品の保管管理が容易となる。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第2図は本発明の1実施例の図で、(a)は側面図、(
blは平面図である。
blは平面図である。
第2図において、加工装置2には前後に往復する、或い
は所望に回動する加工装置テーブル9を備え、この加工
装置テーブル9に未加工の基板形部品1Aを納置して、
加工装置テーブル9を駆動し、基板形部品1Aを所定の
位置に移送して、部品実装作業等を自動的に実施してい
る。
は所望に回動する加工装置テーブル9を備え、この加工
装置テーブル9に未加工の基板形部品1Aを納置して、
加工装置テーブル9を駆動し、基板形部品1Aを所定の
位置に移送して、部品実装作業等を自動的に実施してい
る。
そして、所望の実装作業が終了した加工済の基板形部品
1Bは、当初の位置に移送されるよう構成さている。
1Bは、当初の位置に移送されるよう構成さている。
授受テーブル70は、チャック本体10を挟んで加工装
置テーブル9に対向する位置に水平に設置されており、
授受テーブル70の他方の端部には、未加工の基板形部
品1Aをガイド溝に収容し、且つ加工済の基板形部品1
Bを他の空いたガイド溝に収容する箱形のマガジン30
を縦に着脱容易に装着しである。
置テーブル9に対向する位置に水平に設置されており、
授受テーブル70の他方の端部には、未加工の基板形部
品1Aをガイド溝に収容し、且つ加工済の基板形部品1
Bを他の空いたガイド溝に収容する箱形のマガジン30
を縦に着脱容易に装着しである。
授受テーブル70は一方の側縁に沿ってガイド71を水
平に設け、他方の側縁には、基板形部品の幅に応じて、
調整可能なガイド幅調整部72を設けである。
平に設け、他方の側縁には、基板形部品の幅に応じて、
調整可能なガイド幅調整部72を設けである。
マガジン30は高さの高い枠状の箱形で、授受テーブル
70に対向する一対の垂直面は開口し、一対の垂直の両
側板の内側には、対向して水平に多数のガイド溝を設け
、それぞれの水平に対向した一対のガイド溝に基板形部
品LA、或いは基板形部品1Bの側縁を挿入支持させる
ことにより、基板形部品を積層して収容するように構成
しである。
70に対向する一対の垂直面は開口し、一対の垂直の両
側板の内側には、対向して水平に多数のガイド溝を設け
、それぞれの水平に対向した一対のガイド溝に基板形部
品LA、或いは基板形部品1Bの側縁を挿入支持させる
ことにより、基板形部品を積層して収容するように構成
しである。
また、マガジン30は昇降ガイド31内に挿入され、昇
降ガイド31の底板の下部に、昇降ねじ32を設け、昇
降モーター33を駆動することにより、この昇降ねじ3
2が回動し、マガジン30をガイド溝ビ、7チに等しい
歩進で上昇させるように構成しである。
降ガイド31の底板の下部に、昇降ねじ32を設け、昇
降モーター33を駆動することにより、この昇降ねじ3
2が回動し、マガジン30をガイド溝ビ、7チに等しい
歩進で上昇させるように構成しである。
マガジン30の授受テーブル70の反対側に、授受テー
ブル70とは水平に対向する位置に、送出ブ・7シヤ5
0を設置しである。送出プッシャ50は、送出用モータ
ー51により回動するベルト52を介して、水平往復運
動を行い、マガジン30のガイド溝に収容した未加工の
y3基板形部品1Aの側縁に当接し押して、基板形部品
1Aを授受テーブル70の所定の位置まで移送する。
ブル70とは水平に対向する位置に、送出ブ・7シヤ5
0を設置しである。送出プッシャ50は、送出用モータ
ー51により回動するベルト52を介して、水平往復運
動を行い、マガジン30のガイド溝に収容した未加工の
y3基板形部品1Aの側縁に当接し押して、基板形部品
1Aを授受テーブル70の所定の位置まで移送する。
授受テーブル70の下部には、収納プッシャ60を設置
しである。収納プッシャ60は収納用モーター61によ
り回動するベルト62を介して、水平往復運動を行い、
授受テーブル70の所定位置に載せられた加工済の基板
形部品1Bのチャック本体10側の側縁に当接し押して
、基板形部品1Bをマガジン30の空いたガイド溝に挿
入する。
しである。収納プッシャ60は収納用モーター61によ
り回動するベルト62を介して、水平往復運動を行い、
授受テーブル70の所定位置に載せられた加工済の基板
形部品1Bのチャック本体10側の側縁に当接し押して
、基板形部品1Bをマガジン30の空いたガイド溝に挿
入する。
一方、加工装置テーブル9と、授受テーブル70の間に
は、未加工の基板形部品1Aを授受テーブル70から加
工装置テーブル9へ、加工済の基板形部品1Bを加工装
置テーブル9から授受テーブル70へ、それぞれ入れ換
え揚送するチャック本体10を設置しである。
は、未加工の基板形部品1Aを授受テーブル70から加
工装置テーブル9へ、加工済の基板形部品1Bを加工装
置テーブル9から授受テーブル70へ、それぞれ入れ換
え揚送するチャック本体10を設置しである。
チャック本体10は、図示してない制御装置の指令によ
り駆動される上下用モーター21に連結されて、所定の
時期に上下に往復運動するとともに、制御装置の指令に
より駆動される回動用モーター22に連結され、所定の
時期に180度の回動反復運動を行う。
り駆動される上下用モーター21に連結されて、所定の
時期に上下に往復運動するとともに、制御装置の指令に
より駆動される回動用モーター22に連結され、所定の
時期に180度の回動反復運動を行う。
チャック本体10の上部には左右に水平に連結稈を有し
、連結稈の左右のそれぞれの端部には、掴持部が下方を
向いた一対のチャックL1A 、 11Bを装着しであ
る。このチャック11A 、 11Bは真空型のチャッ
ク、或いは基板形部品の両側縁を把持する爪を有するチ
ャックであって、基板形部品を掴持するように構成され
ている。
、連結稈の左右のそれぞれの端部には、掴持部が下方を
向いた一対のチャックL1A 、 11Bを装着しであ
る。このチャック11A 、 11Bは真空型のチャッ
ク、或いは基板形部品の両側縁を把持する爪を有するチ
ャックであって、基板形部品を掴持するように構成され
ている。
この一対のチャ・ツク11A 、 11Bの水平距離は
、授受テーブル70と加工装置テーブル9に架橋する長
さである。
、授受テーブル70と加工装置テーブル9に架橋する長
さである。
チャック本体10は上述のように構成されているので、
チャック本体10を降下させそれぞれのチャックを作動
させると、一方のチャック11Aが授受テーブル70の
未加工の基板形部品1Aを瓶持し、また他方のチャック
11Bが加工装置テーブル9上の加至済の基板形部品1
Bを掴持する。
チャック本体10を降下させそれぞれのチャックを作動
させると、一方のチャック11Aが授受テーブル70の
未加工の基板形部品1Aを瓶持し、また他方のチャック
11Bが加工装置テーブル9上の加至済の基板形部品1
Bを掴持する。
この状態でチャック本体10を上昇させ、さらに180
度回動させた後に、チャック本体10を降下させ、]囚
持を解除すると、チャック11Aは未加工の基板形部品
1Aを加工装置テーブル9に、チャック11Bは加工済
の基板形部品1Bを授受テーブル70上に、それぞれ揚
送し納置させる。
度回動させた後に、チャック本体10を降下させ、]囚
持を解除すると、チャック11Aは未加工の基板形部品
1Aを加工装置テーブル9に、チャック11Bは加工済
の基板形部品1Bを授受テーブル70上に、それぞれ揚
送し納置させる。
上述のように本発明の基板形部品授受装置は、送出プッ
シャ50で、マガジン30の上段のガイド溝に収容した
未加工の基板形部品1Aを授受テーブル70に移送し、
チャック本体10で授受テーブル70より加工装置テー
ブル9に揚送する。一方、基板形部品1Aの揚送と同時
に、加工済の基板形部品1Bをチャック本体10で、加
工装置テーブル9から授受テーブル70に揚送する。
シャ50で、マガジン30の上段のガイド溝に収容した
未加工の基板形部品1Aを授受テーブル70に移送し、
チャック本体10で授受テーブル70より加工装置テー
ブル9に揚送する。一方、基板形部品1Aの揚送と同時
に、加工済の基板形部品1Bをチャック本体10で、加
工装置テーブル9から授受テーブル70に揚送する。
そして、表納プフシャ60を駆動し授受テーブル70上
の加工済の基板形部品1Bを、先に排出した基板形部品
1Aの空いたガイド溝に挿入させる。
の加工済の基板形部品1Bを、先に排出した基板形部品
1Aの空いたガイド溝に挿入させる。
次にマガジン30を1歩進だけ上昇させ、次段のガイド
溝に収容した未加工の基板形部品1Aを授受テーブル7
0上に移送させるものである。
溝に収容した未加工の基板形部品1Aを授受テーブル7
0上に移送させるものである。
上述の作動を繰り返すことにより、マガジン30に収容
した未加工の基板形部品1Aを、次々に加工装置2に送
り込み、加工装置2で加工した加工済の基板形部品1B
を、その都度マガジン30に差し替え収容することがで
きる。
した未加工の基板形部品1Aを、次々に加工装置2に送
り込み、加工装置2で加工した加工済の基板形部品1B
を、その都度マガジン30に差し替え収容することがで
きる。
以上説明したように本発明は、マガジンのガイド溝に収
容した未加工の基板形部品を授受テーブルに移送し、チ
ャック本体の一方のチャックで加工装置に揚送すると同
時に、加工装置で加工した加工済の基板形部品を、他方
のチャックで授受テーブルに揚送して、同一のマガジン
に差し替え収容する如く構成したもので、基板形部品授
受装置が小形で低コストであり、且つ設置スペースが節
減され、さらに基板形部品の保管管理が容易である等、
実用上で優れた効果がある。
容した未加工の基板形部品を授受テーブルに移送し、チ
ャック本体の一方のチャックで加工装置に揚送すると同
時に、加工装置で加工した加工済の基板形部品を、他方
のチャックで授受テーブルに揚送して、同一のマガジン
に差し替え収容する如く構成したもので、基板形部品授
受装置が小形で低コストであり、且つ設置スペースが節
減され、さらに基板形部品の保管管理が容易である等、
実用上で優れた効果がある。
第1図は本発明の原理構成図、
第2図は本発明の1実施例の図で、
(a)は側面図、
fb)は平面図、
第3図は従来例の構成図である。
図において、
LAは未加工の基板形部品、
1Bは加工済の基板形部品、
2は加工装置、
9は加工装置テーブル、
10はチャック本体、
11A、 11Bはチャ、り、
20はチャック駆動部、
21は上下用モーター、
22は回動用モーター、
30はマガジン、
32は昇降ねし、
33は昇降モーター、
50は送出プッシャ、
60は収納プッシャ、
70は授受テーブルを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガイド溝ピッチに等しい歩進で昇降することにより、
並列したガイド溝のそれぞれに、未加工の基板形部品(
1A)と加工済の基板形部品(1B)とを差し替え収容
するマガジン(30)と、 該ガイド溝の延伸方向に設置した授受テーブル(70)
上に、該マガジン(30)の選択した該ガイド溝に収容
した未加工の該基板形部品(1A)を移送する送出プッ
シャ(50)と、 一対のチャック(11A、11B)を有し、一方の該チ
ャック(11A)で該授受テーブル(70)上の未加工
の該基板形部品(1A)を掴持し回動して、加工装置テ
ーブル(9)上に納置すると同時に、他方の該チャック
(11B)で、該加工装置テーブル(9)上の加工済の
該基板形部品(1B)を掴持し回動して、該授受テーブ
ル(70)に揚送するチャック本体(10)と、該授受
テーブル(70)上の加工済の該基板形部品(1B)を
、該マガジン(30)の選択したガイド溝に収容する収
納プッシャ(60)とを具備したことを特徴とする基板
形部品授受装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61129735A JPS62285843A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 基板形部品授受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61129735A JPS62285843A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 基板形部品授受装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62285843A true JPS62285843A (ja) | 1987-12-11 |
JPH048345B2 JPH048345B2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15016907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61129735A Granted JPS62285843A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 基板形部品授受装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62285843A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63134461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 板体収納機構 |
JPH01290300A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板供給及び収納方法 |
JPH01290299A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板供給収納装置 |
JP2003094259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板搬送ライン |
WO2019163586A1 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
CN110329809A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-15 | 山东斓海印艺文化传播有限公司 | 带有辅助装纸装置的印刷机 |
-
1986
- 1986-06-04 JP JP61129735A patent/JPS62285843A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63134461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 板体収納機構 |
JPH01290300A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板供給及び収納方法 |
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JP2003094259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板搬送ライン |
WO2019163586A1 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
JP2019145692A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
CN110329809A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-15 | 山东斓海印艺文化传播有限公司 | 带有辅助装纸装置的印刷机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH048345B2 (ja) | 1992-02-14 |
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