JPS62276855A - 電子装置保護具、および電子装置保護具を用いた電子装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路（以下においてＩＣという）
を静電破壊から保護する保護共、および上記静電破壊を
低減し得る電子装置の実装方法に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣＱ絞造工程、運搬時等において、パッケージや外部
接続端子間に帯電した静電気により静・也破しが発生す
ることが知られて〜・る。上記静電破壊の発生、対策に
ついての一例は「ＮＩＫＫＥＩＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ８
Ｊ　（１９８４，４，２３号、発行所日経マダロウヒル
社、ｐｐ１７９〜１９４）に記載されている。その概要
は、パッケージ自身が帯電してピンを介して放電すると
きに静電破壊が発生し、静電破壊はＩＣの運送中やユー
ザの組み立て中にも発生する、等である。

一般的な静′ｗＬｒｉＩＬ壊防止方法は、ＩＣ等の電子
装置をアルミ箔等の４寛体で梱包するか、或いはカーボ
ン等の導電体を含むマガジン、更にスポンジ等によって
運送するものである。

しかし、上記方法では、静電破壊防止が完全に行い得な
いことが本発明者の検討により明らかになった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

すなわち、完成した電子装置は、上記のように静電破壊
を防止し得る方法にて運送するのであるが、ユーザかプ
リント基板（配線基板）等に実装する場合は、当然のこ
とながらマガジン等から抜きとられる。その後、実装作
業中は無防備ともいえろ状態であり、この間において摩
擦等により帯電し、そして静電破壊が発生することが判
明した。

更にＩＣ等の鬼子装置はますます小型化される傾向にあ
り、微細化デバイスプロセスにて製造される。この場合
、たとえばＭ　ＯＳ　Ｆ　Ｅ　Ｔのゲート酸化膜は薄く
なり、このゲート酸化膜などの静電破壊が発生しやすく
なっている。

このようなｔ子装置の技術的動向からみても、電子装置
の静電破壊の低減が如何に重要であるか理解される。

上記静電破壊の防止は、電子装置を実装して各外部接続
端子が回路パターンに接続された時点まで、各外部接続
端子を同電位に保持することによって可能になる。

本発明の目的は、電子装置の完成から実装までの間にお
いて電子装置の静電破壊を低減し得る電子装置保護具と
この保護具をもちいた電子装置の実装方法を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書および添付図面から明らかになるであろう。

〔問題点を解決するための手段〕

不願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、ＩＣのパッケージ形状に合わせて形成された
平板状の粘着テープ等によって位置決め部を形成する。

そして、カーボン等を含むスポンジ等の弾性を有し且つ
４電可能な物質を外部接続端子に接触可能な枠型に形成
し、上記位置決め部と上記導電体とによって升かたとも
いえる電子装置保護具を形成する。電子装置への装着は
、上記枠型の４電体を電子装置の外部接続端子に接触し
得るようにパッケージにはめこみ、パッケージの−主面
である表面に上記位置決め部を粘着力により接着するも
のである。

そして実装時においては、電子装置に上記のように保護
具を装着した状態で実装を行い、実装後に上記保護具を
電子装置から剥離するものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、電子装置の外部接続端子が導電
体により同を位に保持されるので静電気による電位差が
発生せず、電子装置の静電破壊が低減される。また、導
電体の外部接続端子への接触は、外部接続端子の先端部
ではなく根元部によって行われるので、電子装置に保護
具を装着したままで電子装置を実装することができ、運
送中、実装中の電子装置の静電破壊を低減することがで
きる。

〔実施例−１〕 第１図〜第３図を参照して本発明を適用した電子装置保
護具の第１実施例を説明する。なお、第１図は電子装置
保護具（以下において保該具と℃・う）の斜視図、第２
図はＤＩＰ型ＩＣＫ保護具を装着した状態を示す一側面
図、第３図は保護具を装着したｔ子装置をマガジンに収
納した状態を示す断面図である。

本実施例の特徴は、枠型の４ｖｔ体と粘着を有する位置
決め部とにより構成された保護具により、ｔ子装置の靜
Ｍｔｈ壊の低減とセラミックパックージのわれ等の事故
とを低減することにある。

先ず、保護具１の全体の形状について述べる。

第１図に示す保護具１は、説明の便宜のため電子装置へ
の装着時とは逆に示されている。２は本発明でいう位置
決め部であり、粘着テープ等を利用したものであり、面
２ａが粘着剤により粘着可能になされている。

４を体３は、カーボン等が混入されたスポンジ状の弾性
を有する物質によって枠型に形成されている。そして上
記導電体３によって形成された枠体の一端は上記位置決
め部２によって閉塞されているので、全体として升がた
といえる形状になっている。

上記保護具１の内縦の寸法は、これが装着されるＩＣの
パッケージの大きさ、外部接続端子の数等によって決定
される。特に導電体３の高さｈは、ＩＣのパッケージの
表面から外部接続端子の根元部分までの間隔に対し、や
や長めになされている。

次に、保護具１のＩＣへの装着方法を述べる。

第２図に示すように、保護具１はＩＣＩ　１のパッケー
ジ１２の表面、換言すれば上部からパッケージ１２をつ
つむようにして被せられる。そして位に決めｆ＄２の下
面がパッケージ１２の上側面に接着される。

この際、導電体３の先端部３ａは、導電体３０弾性によ
り外部接続端子１３の根元部分に弾性的に振触する。そ
して導電体３の一端は、位置決め部２によってパッケー
ジ１２０表面に固定されたようになる。しかし、導電体
３が弾性を有し、位置決め部２が軟性であるから、位置
決め部２の端部はやや反り加減になるものの、導電体３
０弾性によって位置決め部２とパッケージ１２との接着
が剥離することはない。

そして４を体３と外部接続端子１３との上記接触は、保
護具１が人為的に剥離されるまで継続する。

この結果、各外部接続端子１３は導電体３によって同を
位になされる。したがって、外部接続端子１３を介する
静電気の放電がなく、ＩＣＩ　１の静電破壊の低減がな
される。

次に、運送中の電子装置１１の保護について説明する。

個々の電子装置１１について上記のように保護具１が装
着された後、第３図に示すようにマガジンケース２１内
に１１次収納される。

この際、個々の電子装置１１の間に、上記保護具１の４
を体２が互いに接触しつつ二重に介在することになる。

４を体２は上記のように弾性を有しているので、個々の
電子装置１１は、いわばスポンジに包まれているように
なる。しかもパッケージ１２が接触することはないので
、パンケージ１２がセラミックの場合のパッケージのわ
れ、かけといった外観不良が低減される。

すなわち、上記保護具ｌによれば、電子装置１１の静電
破壊の低減と外観不良の低減とが行われること罠なる。

なお、上記電子装置への保護具の装着は、オートハンド
ラによって自動的に行い得ろものである。

上記保護具１は下記のような効果をバする。

（１）を子装置パッケージの一主面に少池される位置決
め部と、この位置決め部に一端が接着され、他端が電子
装置の外部接続端子の根元部分に弾性的に接触せしめら
れろ導電体とによって保神具を構成し、上記導電体によ
って電子装置の外部接続部子を同電位になすことにより
、電子装置の静電破壊を低減する、という効果が得られ
る。

（２）上記導電体を電子装置のパッケージの外周囲を包
む枠かたに形成し、電子装置に保護具を装着した状態で
マガジンケースに電子装置を収納することにより、パッ
ケージどうしの接触がなく、シかも弾性的に電子装置が
保持されるので、セラピックパッケージのわれ、欠けと
いった電子装置の外観不良を低減する、という効果が得
られる。

（３）電子装置に対する保護具の浴脱は、位置決め部の
パッケージへの接着と剥離とによって容易に行われるの
で、上記着脱を自動化しやすい、という効果が得られる
。

〔実施例−２〕 第４図を参照して不発明の第２実施例を説明する。

本実施例と上記第１実施例との相違点は、導電体の形状
にあり、同一の部分には同一の符号を付して説明の重複
を避けるものとする。

すなわち、位置決め部２は上記同様であるが、導電体３
１が枠がたに形成されておらず、電子装置への装着時に
外部接続端子に接触される位置にのみ形成されている。

そして電子装置への装着は、上記第１実施例同様に行わ
れる。装置の状況は、第２図と同様である。

したがって本実施例は、上記（１）（３）の効果を奏す
るうえに、下記の効果も奏する。

（４）　　４を体の形状が簡単であるので、保護具の生
産コストを低減し得るという効果が得られる。

〔実施例−３〕 第５図を参照して本発明の第３実施例を説明する。

なお、本実施例と上記各実施例との相違点は、位置決め
部と４を体とを−の物質にて形成したことにある。

保護具３１は、−改のシート３２に導電性の接着剤３３
を塗布したものである。

この構造によると、導電性の接着剤３３によって電子装
置１１の各外部接続端子１３力・同を位になされる。し
かも図示の左方の外部接続端子１３も右方の外部接続端
子１３も、パッケージ１２に接着している導電性接着剤
３３によりて同時にほぼ同電位になされる。したがりて
上記静電破壊の低減がより確実になる。

本実施例に示した保護具３１は、上記実施例同様の静電
破壊低減効果を奏する上に、下記の効果を奏する。

（５）　　シートの一側面に導電性接着剤を塗布し、こ
の接着剤により電子装置の外部接続端子を同電位になす
と同時に上記シートの電子装置のパッケージへの接着を
行うことにより、保護具の構造がきわめて簡単になる、
という効果が得られる。

〔実施例−４〕 第６図を参照して本発明の第４実施例を説明する。

本実施例と上記各実施例との相違点は、位置決め部と導
電体とを導電性を有し、かつ弾性を有する−の物質にて
構成したことにある。

本実施例における保護具４１は、例えば４を性ゴムの如
き導電性と弾性とを有している物質にて形成される。保
護具４１の側面は櫛のように形成され、その横断面はコ
字状に形成されて、電子装置１１のパッケージ１２を上
面から挾むようにして装着される。

この際、保護具４１の櫛歯に相補する部分、これを挿入
部４２とすると、挿入部４２は各外部接続端子１３の隙
間にはめこまれる。そして挿入部４２の弾性により各外
部接続端子４２に圧着する。

挿入部４２は導電性を有しているので、各外部接続端子
１３は、短絡された状態になりそれぞれが同電位になさ
れる。

本実施例に示す保護具４１は上記同様の静電破壊低減効
果を奏する上に、下記の効果も奏する。

（６）保護具自体が弾性を有し、挿入部を各外部接続端
子間に挿入することにより電子装置への装着が行われる
ので、特に接着機能を設けろ必要がなく、構造が簡単に
なる、という効果がある。

（７）パッケージが弾性体によって榎われるよ５になる
ので、パッケージの保腹も合わせてなされろ、という効
果が得られる。

〔実施例−５〕 第７図を参照して本発明の第５実施例を説明する。

本実施例は、上記保護具を装着したｔ子装偽の実装方法
に係るものであり、実装される電子装置と保護具とは、
上記第１実施例で述べたものを適用する。

５１はプリント基板、５２は回路パターンである。

電子装置１１は、上記第２図に示した状態で上記回路パ
ターン５２にマウントされる。この時点で、各接続端子
１３はそれぞれ回路パターン５２に接触状態になり、し
かも位置決めされるので摩擦等がなく、静電気の発生が
殆どない。

そして上記マウント終了後に、図示のように保護具１が
パッケージ１２から剥ぎとられる。位置決め部２の接着
力は弱いので、上記剥離に強い力は不要である。

保護具１が上記のように剥離された後、通常の半田付は
作業が行われる。

すなわち、上記実装方法によれば、電子装置が回路パタ
ーンに組み込まれ、静電破壊の危険性が低減した後に、
保護具を電子装置から除去するものであるから、電子装
置の実装時の保護がなされることになる。

上記電子装置の実装方法は、下記の如き効果を奏する。

（８１％子装置の静電破壊を低減する保護具を電子装置
に装着した状態で、上記電子装置を回路パターンにマウ
ントし、次いで上記保該具を電子装置から剥離すること
により、電子装置の実装時の保護がなされる、という効
果が得られる。

（９）上記（８）により、電子装置の製造、運送、実装
工程において一貫して電子装置の静電破壊の低減０９行
われることになり、製品の信頼度を飛躍的に向上し得る
、という効果が得られる。

００）上記（８）により、半田付は等は保護具が除去さ
れてから行われるので、通常の実装方法を大幅に変更す
る必散がなく、作業工程の変更が少なく静電破壊の低減
が確実になる、という効果が得られる。

以上に、本発明者によってなされた発明を実施例にもと
づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。

例えば、第１〜第３実施例に示す保護共は、電子装置の
形状、大きさ、外部接続端子とパッケージの上面までの
間隔によって自在に変形できるので、面実装型ＩＣ用に
形成することもできる。

更に、第１実施例に示す保護具は、第１図に３ａとして
示した導電体の縁部に導電層を形成し、他の部分は導電
不可としてもよい。

第４実施例に示した保護具４１は、パッケージの上面に
接触する部分を仮想線で示すようにパッケージの長さよ
り大となし、第３図について述べた保護を行うようにし
てもよい。その他、種々の変形が可能である。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるＤＩＰ型の電子装
置の保護具に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、たとえば外部接続端子がパッ
ケージの側面から出ているＩＣ、トランジスタに広く利
用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、電子装置の外部接続端子に着脱自在のみ電体
な接触せしめ、上記各外部接続端子を同電位になすこと
により、を子装置の静電破蘇を低減するとともに、保披
具が装着された状態で運送、回路パターンの実装を行い
、実装終了後に上記保護具を電子装置から除去すること
により、電子装置の製造から実装までの間について一貫
した静電破壊低減を行う、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明を適用した電子装置保護具の第
１実施例を示すものであって、第１図は上記保護具の形
状を示す斜視図、第２図は電子装置への装着状態を示す
断面図、第３図はマガジン収納時の保護を説明する断面
図、 第４図は上記保護具の第２実施例を示す斜視図、第５図
は上記保護具の第３実施例を示す斜視図、第６図は上記
保護共の第４実施例を示す斜視図、第７図は本発明の第
５実施例示す上記保護具を装着した電子装置の実装方法
を示す側面図である。 １．３１．４１・・・保護具、２・・・位置決め部、３
゜３１・・・４電体、１１・・・電子装置、１２・・・
パッケージ、１３・・・外部接続端子、３３・・・魯足
層、４２・・・挿入部、５１・・・プリント基板、５２
・・・回路パターン。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男 第　　１　　　図 グ 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子装置の封止体の一主面に着脱自在に付着せしめ
   られる位置決め部と、上記位置決め部に一部が接続され
   、上記一部以外の他部が上記電子装置の外部接続端子に
   接触せしめられる導電体とを具備し、上記外部接続端子
   を同電位となすことを特徴とする電子装置保護具。 ２、上記導電体は、全体が導電性を有する弾性体からな
   っていることを特徴とする上記特許請求の範囲第１項記
   載の電子装置保護具。 ３、上記位置決め部は、粘着テープからなっていること
   を特徴とする上記特許請求の範囲第１項記載の電子装置
   保護具。 ４、上記位置決め部と導電体とは、弾性を有する一の導
   電体から形成されていることを特徴とする上記特許請求
   の範囲第１項記載の電子装置保護具。 ５、実装する電子装置に、上記電子装置の封止体の一主
   面に着脱自在に付着せしめられる位置決め部と、上記位
   置決め部による上記封止体への付着時に上記電子装置の
   外部接続端子に接触せしめられ、上記外部接続端子を同
   電位となす電子装置保護具を装着し、上記電子装置を配
   線基板に実装した後上記電子装置保護具を上記電子装置
   から剥離することを特徴とする電子装置の実装方法。