JPS62261129A - 電子部品の実装体 - Google Patents
電子部品の実装体Info
- Publication number
- JPS62261129A JPS62261129A JP10388986A JP10388986A JPS62261129A JP S62261129 A JPS62261129 A JP S62261129A JP 10388986 A JP10388986 A JP 10388986A JP 10388986 A JP10388986 A JP 10388986A JP S62261129 A JPS62261129 A JP S62261129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- sealing
- ceramic substrate
- lead
- buffer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品２例えばテープキャリア方式で組立
てられたＩＣ（以下ＴＡＢＩＣと呼称する）のセラミツ
クツｅツケーソにおける実装体に関するものである。
てられたＩＣ（以下ＴＡＢＩＣと呼称する）のセラミツ
クツｅツケーソにおける実装体に関するものである。
従来、この種の実装体は、 ＴＡＢ ＩＣの放熱と絶縁
を目的として、第２図のように、セラミック基板２上に
実装されたＴＡＢＩＣＩを絶縁性の高い封止用キャラ７
’ｌｌで基板２と半田５で気密封止する構造となってお
り、ＴＡＢＩＣＩは上部で対土用キャップ１１と接着さ
れ、キャラ７’ｌｌを通して放熱する構造となっていた
。尚２図において７はＩ ＣＩＪ−ド、６はＩ Ｃ１，
１−ド接続端子、３は導体パターン、４は半田接続端子
である。
を目的として、第２図のように、セラミック基板２上に
実装されたＴＡＢＩＣＩを絶縁性の高い封止用キャラ７
’ｌｌで基板２と半田５で気密封止する構造となってお
り、ＴＡＢＩＣＩは上部で対土用キャップ１１と接着さ
れ、キャラ７’ｌｌを通して放熱する構造となっていた
。尚２図において７はＩ ＣＩＪ−ド、６はＩ Ｃ１，
１−ド接続端子、３は導体パターン、４は半田接続端子
である。
上述した従来の構造では、キャンプ１１を封止する際に
、ＩＣＩを上方より押してしまい、ＩＣリード７の変形
が生じてしまうという問題点。
、ＩＣＩを上方より押してしまい、ＩＣリード７の変形
が生じてしまうという問題点。
ＩＣＩの傾きがあった場合に、キャップ１１とＩＣＩが
密着できず放熱を行えな−という問題点。
密着できず放熱を行えな−という問題点。
ＩＣＩをセラミック基板２上に実装する際に。
ＩＣリード７がセラミック基板２上の接続端子からずれ
てしまうという問題点等があった。
てしまうという問題点等があった。
本発明によるとセラミック基板の周囲に封止用枠体を接
着し、該枠体の上部に電子部品を固定した封止用蓋体を
接着し、前記電子部品とセラミック基板との間に緩衝体
を配置したことを特徴とする電子部品の実装体が得られ
る。
着し、該枠体の上部に電子部品を固定した封止用蓋体を
接着し、前記電子部品とセラミック基板との間に緩衝体
を配置したことを特徴とする電子部品の実装体が得られ
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は９本発明の一実施例の縦断面図である。
ＩＣリード７はセラミック基板２のＩＣリード接続端子
６に接着された導体パターン３を介して半田接続端子４
に接続されている。ＩＣＩの下部ｔ； ←合は緩衝体１０が接着され、上部には封止用蓋９が接
続されている。又その封止用蓋９はセラミック基板２の
周囲に立てられ半田５によシ接続された封止用枠８と半
田５で接続されている。
６に接着された導体パターン３を介して半田接続端子４
に接続されている。ＩＣＩの下部ｔ； ←合は緩衝体１０が接着され、上部には封止用蓋９が接
続されている。又その封止用蓋９はセラミック基板２の
周囲に立てられ半田５によシ接続された封止用枠８と半
田５で接続されている。
このような実装体は、セラミック基板の周囲に枠を設け
その上に蓋を接着する構造のため、蓋の封止時に極端に
ＩＣを押すことがない。またＩＣを押す力が働いても、
緩衝体の反発力によ、９ＩＣリード変形は起きない。更
にＩＣが傾いた場合でも、ＩＣの傾きにならって蓋が接
着されるため。
その上に蓋を接着する構造のため、蓋の封止時に極端に
ＩＣを押すことがない。またＩＣを押す力が働いても、
緩衝体の反発力によ、９ＩＣリード変形は起きない。更
にＩＣが傾いた場合でも、ＩＣの傾きにならって蓋が接
着されるため。
ＩＣと蓋の未接続によるＩＣの放熱不足もない。
また、セラミック基板は段差を有しておシ、この段差に
よシ、成形されたＩＣリードが矯正され。
よシ、成形されたＩＣリードが矯正され。
接続端子とずれることもない。
本発明は蓋の封止時に極端に電子部品を押すこともなく
、またＩＣを押す力が働いても緩衝体の反発力によ、９
Ｉ ＣＩＪ−ドの変形は起らず、更にＩＣと蓋との未
接続による電子部品の放熱不足も起らないという効果が
ある。
、またＩＣを押す力が働いても緩衝体の反発力によ、９
Ｉ ＣＩＪ−ドの変形は起らず、更にＩＣと蓋との未
接続による電子部品の放熱不足も起らないという効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来の
ものの一例の縦断面図である。 １・・・ＴＡＢＩＣ，２・・・セラミック基板、３・・
・導体パターン、４・・・半田接続端子、５・・・半田
、６・・・ＩＣリード接続端子、７・・・Ｉ ＣＩＪ−
ド、８・・・封止用枠。 ９・・・封止用蓋、１０・・・緩衝体、１１・・・封止
用キャンプ〇
ものの一例の縦断面図である。 １・・・ＴＡＢＩＣ，２・・・セラミック基板、３・・
・導体パターン、４・・・半田接続端子、５・・・半田
、６・・・ＩＣリード接続端子、７・・・Ｉ ＣＩＪ−
ド、８・・・封止用枠。 ９・・・封止用蓋、１０・・・緩衝体、１１・・・封止
用キャンプ〇
Claims (1)
- １、セラミック基板の周囲に封止用枠体を接着し、該枠
体の上部に電子部品を固定した封止用蓋体を接着し、前
記電子部品とセラミック基板との間に緩衝体を配置した
ことを特徴とする電子部品の実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10388986A JPS62261129A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 電子部品の実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10388986A JPS62261129A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 電子部品の実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261129A true JPS62261129A (ja) | 1987-11-13 |
Family
ID=14365993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10388986A Pending JPS62261129A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 電子部品の実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62261129A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278750A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | チップキャリア |
| US5097318A (en) * | 1988-04-04 | 1992-03-17 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor package and computer using it |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP10388986A patent/JPS62261129A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5097318A (en) * | 1988-04-04 | 1992-03-17 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor package and computer using it |
| JPH02278750A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | チップキャリア |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4554613A (en) | Multiple substrate circuit package | |
| KR970067801A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2001189416A (ja) | パワーモジュール | |
| JPS62261129A (ja) | 電子部品の実装体 | |
| JP2817712B2 (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JP2596750Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0196952A (ja) | 気密封止チツプキヤリア | |
| JPH0617317Y2 (ja) | 混成集積回路の接続構造 | |
| JP2705281B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2767517B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JP2669310B2 (ja) | 半導体集積回路装置およびその実装方法 | |
| JP2760167B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0451484Y2 (ja) | ||
| JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JP2000295039A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2552514Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH09331002A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0456295A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11145194A (ja) | フリップチップの実装方法および実装構造 | |
| JPS63147394A (ja) | チツプキヤリアパツケ−ジの実装方法 | |
| JPH02205056A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH04168758A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6236385B2 (ja) | ||
| JPH0719943B2 (ja) | 電子部品の実装構造 |