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JPS62239560A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS62239560A
JPS62239560A JP8310386A JP8310386A JPS62239560A JP S62239560 A JPS62239560 A JP S62239560A JP 8310386 A JP8310386 A JP 8310386A JP 8310386 A JP8310386 A JP 8310386A JP S62239560 A JPS62239560 A JP S62239560A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
point metal
lead frame
lead
melting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8310386A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Kono
淳一 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8310386A priority Critical patent/JPS62239560A/ja
Publication of JPS62239560A publication Critical patent/JPS62239560A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はリードフレームに関し、特にリール巻きタイプ
のリードフレームに関する。
従来技術 従来、この種のリール巻きタイプのリードフレームは、
第２図と第３図とに示すように、各リードのクリップ部
３が固定されていないため搬送中の状態や取汲いによっ
ては部分的にリード間の間隔が極端に狂った間隔不良端
子４や正常端子５の列から飛び出した挿入不良端子７等
の不良端子が発生しゃ寸かった１゜ このような従来のリードフレーム６では開隔不良や挿入
不能等の不良が発生しやすいために、リードフレーム６
を混成集積回路等に使用すると、リード間隔不良や端子
法（プ不良等が発生し、製品歩留りが低下したり、生産
効率が低下したりする欠点がある。
発明の目的 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたちので、製品歩留りと生産効率とを向上させるこ
とができるリードフレームを提供することを目的とする
。
発明の構成 本発明にＪ：るリードフレームは、各リードが平行とな
るようにｎａ記リードを低融点金属で互いに連結したこ
とを特徴とする。
実施例 次に本発明の一実施例について図面を参照しＣ説明する
。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
図において、リードフレーム１はクリップ部３の分岐点
近傍を低融点金属（溶融する温度が低い金属、例えば半
田）２で互いに連結して固定している。
自由端であるリードフレーム１のクリップ部３の近傍が
連結されて固定されているために、リード＋７２隔が狂
ったリード間隔の不良や、リードの列から飛び出す挿入
不能の不良が発生しにくくなる。
又、端子の半田付けの侵にはリードを連結している低融
点金属２も一緒に溶融してしまうために、この低融点金
属２を切断するための特別な切断工程も設備も必要とし
ない。
このように、リードフレーム１の各リードを低融点金属
２でＨいに連結して固定し、各リードが平行となるにう
にすることによって、リード間隔の不良と端子扱けの不
良とが発生するのを防止できるため、生産効率が向上し
、製品歩留りを向上させて品質を良くすることができる
。
発明の効果 以」−説明したように本発明によれば、各リードが平行
となるように各リードをＵいに低融点金属で連結して固
定することによって、製品歩留りと生産効率とを向上さ
せることができるリードフレームを提供することができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は従来
技術例を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａｍ断面図
である。 主要部分の符号の説明 ２・・・・・・低融点金属 ３・・・・・・クリップ部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 各リードが平行となるように前記リードを低融点金属で
    互いに連結したことを特徴とするリードフレーム。
JP8310386A 1986-04-10 1986-04-10 リ−ドフレ−ム Pending JPS62239560A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8310386A JPS62239560A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8310386A JPS62239560A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62239560A true JPS62239560A (ja) 1987-10-20

Family

ID=13792856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8310386A Pending JPS62239560A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62239560A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6481836A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Yamaguchi Unmo Kogyosho Kk Lamellar clay mineral filler and granulation thereof
US5495125A (en) * 1993-11-19 1996-02-27 Nec Corporation Molded semiconductor device
US5955778A (en) * 1996-10-08 1999-09-21 Nec Corporation Lead frame with notched lead ends

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6481836A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Yamaguchi Unmo Kogyosho Kk Lamellar clay mineral filler and granulation thereof
US5495125A (en) * 1993-11-19 1996-02-27 Nec Corporation Molded semiconductor device
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