JPS62235368A

JPS62235368A - 樹脂外装フイルムコンデンサの下塗り剤

Info

Publication number: JPS62235368A
Application number: JP7660686A
Authority: JP
Inventors: Takeo Izumi; 和泉　武郎; Katsuo Takase; 高瀬　加津夫; Kazuaki Hirai; 平井　一明
Original assignee: Nitsuko Corp
Current assignee: NEC Platforms Ltd
Priority date: 1986-04-04
Filing date: 1986-04-04
Publication date: 1987-10-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、金属化プラスチックフィルムを用いたフィル
ムコンデンサを樹脂外装する場合の下塗り剤の組成に関
する。

〔従来の技術〕

フィルムコンデンサは、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレンなどのプラスチックフィルム上に金
属蒸着膜を設けた金属化フィルムを巻回してコンデンサ
素子を製作する。コンデンサ素子は耐湿性のよいコンデ
ンサを得るため、巻回体を先ず低粘度のエポキシ樹脂中
に含浸・乾燥する下塗り処理をしてから、さらに表面を
厚い樹脂物でおおう上塗りを行ない、外装を形成する。

下塗り剤の要件は、１回の含浸で加熱硬化時にたれるこ
となく均一な硬化塗膜を形成し、上塗りでのピンホール
発生を低減すること、およびフィルム表面に対してもは
じくことなく硬化膜を形成し、耐湿性が良いことである
。従来のフィルムコンデンサの製造では、下塗り剤とし
てエポキシ樹脂、有機酸無水物および硬化促進剤を配合
したワニスを用い真空含浸または加熱含浸した後、加熱
してワニスを硬化させていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、現状は、１回の含浸ではコンデンサ素子へのワ
ニスの付着量が少ないこと、また加熱硬化時にワニスが
たれることにより、上塗り面にピンホールが発生したり
、付き廻り性が悪いことから、信頼性向上のために下塗
りワニスの含浸作業を２回以上実施している。

そのため、下塗りワニスに稲麦性を与えることによりコ
ンデンサへの付き廻り性を改善することが考えられてい
る。たとえば、エポキシ樹脂にコロイド状シリカやアス
ベストなどの無機質充填剤を添加して稲麦性を高めるこ
とは公知である。しかし、これらのものは経時変化が大
きく、また加熱硬化時に稲麦性が低下して塗膜がたれる
など実際上生産ラインの使用に耐えられるものではない
。

また経時変化を改良するために、これに水、グリセリン
、ポリアルキレングリコールなどを添加し稲麦性を安定
化させることも提案されているが、これらのものの添加
はエポキシ樹脂の耐湿性および耐熱性を低下させ、本来
好ましくない。

本発明の目的は、上記の欠点を除去し、フィルムコンデ
ンサの下塗り剤（ワニス）として要求される条件をみた
すエポキシ樹脂組成物であって、経時変化が少なく加熱
硬化による特性劣化がないものを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の樹脂外装フィルムコンデンサ用下塗り剤は、液
状エポキシ樹脂、微粉末シリカおよび有機ケイ素化化合
物を主成分にしたもので、硬化剤を混合して使用する。

を機ケイ素化合物は、Ｒ’Ｓ　ｉ　　（ＯＲ”）ｎ　（
ＯＲ’）、−。

Ｒ１はエポキシ基を有する有機基、Ｒ２は−Ｒ’−０−
Ｒ’−ＯＨまたは−Ｒ’−ＯＨまたは−Ｒ′は炭素数２
〜４のアルケニル基、Ｒ３は炭素数１〜３の炭化水素基
であって、ｎ＝１〜３である。

上記主成分、硬化剤について以下詳しく説明する。

（１）エポキシ樹脂は、下記の１種もしくは２種以上の
混合物で室温で液性を呈するものであって、例示すると
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、ポ
リグリコール型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボランク
型エポキシ樹脂などである。

（２）微粉末シリカとしては、たとえば四塩化ケイ素の
酸水素焔中における加水分解で合成して得られた高分散
性の無定形シリカが好ましい。この微粉末シリカは球状
の粒子が凝集してつながった２酸化ケイ素のエーロゾル
であり、この球形をした粒子の平均径は約１０ｍμ位の
大きさである。

本発明の組成物においては耐湿性を低下させることなく
稲麦性を高めることができ、その添加量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して１〜１０重量部、好ましくは２〜
６重量部である。

（３）有機ケイ素化合物は、Ｔ−グリシドキシプロピル
トリス（β−ヒドロキシエトキシ）シラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリス（γ−ヒドロキシプロポキシ）シ
ランなとであり、その添加量はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．２〜１０重量部であり、好ましくは０．
５〜５重量部である。

（４）硬化剤としては、液状有機酸無水物に硬化促進剤
を混合したものを用いる。下記に例示する有機酸無水物
を１種もしくは２種以上混合する。

たとえば無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
へキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無
水ピロメリット酸などであり、その添加量は液状エポキ
シ樹脂のエポキシ基１当量に対し０．６〜１．５当量で
あり、好ましくは０．８〜１．２当量である。

〔実施例〕

本発明に用いる有機ケイ素化合物の合成方法の１例につ
き説明する。これはＴ−グリシドキシプロピルトリス（
β−ヒドロキシエトキシ）シランの合成である。三つロ
フラスコに滴下ロート、温度計および反応時に発生する
メタノールを捕集するための凝集器をセットし、Ｔ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン７１重量部（０
，３当量）および触媒としてテトラブトキシチタニウム
０．１重量部を三つロフラスコに入れ、攪拌しながら、
１２０℃に加温する。攪拌を続けながら工チレングリコ
ール５６重量部（０６ｇ当量）を滴下ロートから約１時
間で滴下する。このとき発生したメタノールは凝集器に
集められる。反応を完結させるためにさらに１３０℃で
２時間攪拌を続ける。反応はほぼ定量的に進行する。ま
た同時にメタノールもほぼ定量的に回収できる。

以下、本発明の実施例につき、流れ性、吸水率につき従
来の下塗り剤との特性比較を行なう。ここで流れ性の測
定は、主剤および硬化剤を混合した試料０．１ｇをアル
ミ板上に１０ｗａφの大きさで塗布し、１２０℃にセッ
トしたオーブン内で傾斜１５度に保持して硬化させ、流
れた距離を測定した。また、経時特性を検討するため主
剤を４０℃の恒温槽に２週間放置した後にも上記と同様
の操作を行ない流れ距離を測定した。吸水率の測定は、
主剤および硬化剤を混合した試料を厚さ３謙１になるよ
うにガラス板ではさみ、１２０℃で３時間硬化させた後
、５０鶴角の大きさの試験片を５枚切出し１時間煮沸し
て重量増加を測定する。

第１表に、比較例（従来例）　１〜３および実施例１〜
３に示す各種配合比（重量部）についての測定結果を示
す。

第１表ここで、エピコート（商標名）８２８はエポキシ樹脂で
油化シェルエポキシ■製のものを、アエロジル（商品名
）＃２００は微粉末シリカで、日本アエロジル工業ａ場
製のものを、またＨＮ−２２００（商品名）は有機酸無
水物で日立化成■製であって２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを硬化促進剤として混合する。

第１表で探度性の目安になる流れ距離は、比較例１に対
して、実施例１〜３は初期はもちろん４０℃、２週間後
のデータをとってみても格段と短く、優れた特性を示す
。比較例１〜２のようにエチレングリコールを入れるこ
とは確かに探度性の改善になるが、改善の度合に比例し
て吸水率が増加し、フィルムコンデンサにはまったく不
適であることがわかる。その点、実施例は流れ距離、吸
水率につき両方とも良好な結果を得ている。

次に前記実施例につき、フィルムコンデンサに使用した
場合の製品の不良発生についての結果を第２表に示す。

試料としては、６μ厚の金属化ポリエチレンテレフタラ
ートフィルムを用い・　１μＦの静電容量を持つコンデ
ンサ素子に、第１表の比較例１．２．３および実施例１
，２．３の樹脂の主剤を４０℃で２週間放置して、下塗
りを行ない、硬化剤を入れて硬化後、流動浸漬法により
最終外装を行なった。下塗りは素子を減圧し樹脂に浸漬
し、その後大気にもどし硬化する工程を１回行なった。

なお、コンデンサ用のフィルムとしては、前記ポリエス
テルフィルムがもっとも下塗り剤に対しはじき易い性質
をもっている。

第２表第２表の結果は第１表とまったく同じ傾向を示している
。すなわち本発明の下塗り剤は探度性がよいのでピンホ
ール発生率が少なく、また耐湿性がよいので耐湿性試験
でよい結果を得ている。問題点で述べたように比較例は
、１回の下塗りでは、コンデンサの使用にたえないこと
を示している。

〔発明の効果〕

以上、詳しく説明したように、フィルムコンデンサの製
作において、金属化プラスチックフィルムを巻回した巻
回体に下塗りを行ない耐湿性をもたせる工程において、
下塗り剤として、探度性の高く、また経時的にも安定な
エポキシ樹脂組成物を得ることができた。実際にフィル
ムコンデンサに適用し１回の下塗りで外装樹脂のピンホ
ール発生率が少なく、また耐湿性試験後の絶縁不良率の
発生が少ない優れた結果を得ている。

Claims

【特許請求の範囲】液状エポキシ樹脂、微粉末シリカおよび次式Ｒ＾１Ｓｉ
（ＯＲ＾２）ｎ（ＯＲ＾３）＿３＿−＿ｎ（式中Ｒ＾１
はエポキシ基を有する有機基、Ｒ＾２は−Ｒ′−Ｏ−Ｒ
′−ＯＨまたは−Ｒ′−ＯＨで表わされ、Ｒ′は炭素数
２〜４のアルケニル基、Ｒ＾３は炭素数１〜３の炭化水
素基であって、ｎ＝１〜３である。）で表わされる有機ケイ素化合物を主成分とする樹脂外装
フィルムコンデンサ用下塗り剤。