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JPS62219700A - Automatic sharing apparatus of parts feeder of automatic electronic parts mounting apparatus - Google Patents

Automatic sharing apparatus of parts feeder of automatic electronic parts mounting apparatus

Info

Publication number
JPS62219700A
JPS62219700A JP61060897A JP6089786A JPS62219700A JP S62219700 A JPS62219700 A JP S62219700A JP 61060897 A JP61060897 A JP 61060897A JP 6089786 A JP6089786 A JP 6089786A JP S62219700 A JPS62219700 A JP S62219700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
electronic components
station
automatic
allocation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61060897A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0680942B2 (en
Inventor
新井 睦朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Unisia Automotive Ltd
Original Assignee
Japan Electronic Control Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Control Systems Co Ltd filed Critical Japan Electronic Control Systems Co Ltd
Priority to JP61060897A priority Critical patent/JPH0680942B2/en
Publication of JPS62219700A publication Critical patent/JPS62219700A/en
Publication of JPH0680942B2 publication Critical patent/JPH0680942B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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  • General Factory Administration (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、複数の部品供給部を備える電子部品自動実装
機において、部品供給部に対する電子部品の割付を行う
自動割付装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to an automatic allocation device for allocating electronic components to component supply units in an electronic component automatic mounting machine equipped with a plurality of component supply units.

〈従来の技術〉 従来から、基板に対する電子部品実装の省力化を図る目
的で、電子部品自動実装機が用いられている。
<Prior Art> Conventionally, automatic electronic component mounting machines have been used for the purpose of saving labor in mounting electronic components on a board.

かかる自動実装機においては、基板に使用される複数種
の電子部品に対応するため部品供給部(以下ステーショ
ンとする)を複数備え、自動実装しようとする基板に使
用される各種電子部品をこれらのステーションに同電子
部品毎にそれぞれセットして、所定の基板においてはス
テーションにセットした電子部品を交換することなく自
動実装できるようにしていた。
Such automatic mounting machines are equipped with multiple component supply sections (hereinafter referred to as stations) in order to handle multiple types of electronic components used on boards, and these machines supply various electronic components used on boards to be automatically mounted. Each electronic component is set in a station, and the electronic components set in the station can be automatically mounted on a predetermined board without replacing them.

ところで、各種電子部品のステーションに対するセット
位置の設定即ち割付は、例えば以下のようにして行われ
ていた。
By the way, the setting or allocation of the set positions of various electronic components to the stations has been performed, for example, in the following manner.

−i的に、複数種の基板がそれぞれ所定数毎(ロフト単
位毎)に製作されるため、例えば使用される電子部品を
ステーションのどの位置にセットすべきかを表したステ
ーション表を所定基板毎に作成し、異種基板の実装開始
時には、その基板に対応するステーシロン表と現在セン
トされている電子部品(若しくは現在の部品セント状態
を示すステーション表)とを比較し、ステーション表に
示される電子部品と現在セットされている電子部品が異
なる場合には電子部品の交換作業を行うようにしていた
。勿論、実装順序や実装位置は基板毎に予め設定された
プログラムに従って行われるように基板毎に使用するプ
ログラムを変える。
-i-wise, multiple types of boards are manufactured in predetermined numbers (for each loft unit), so for example, a station table showing where in the station the electronic components to be used should be set is prepared for each predetermined board. When you create a different type of board and start mounting it, compare the station table corresponding to that board with the currently placed electronic components (or the station table showing the current parts placed status), and compare the electronic components shown in the station table with the station table that corresponds to the board. If the currently installed electronic parts are different, the electronic parts must be replaced. Of course, the program used is changed for each board so that the mounting order and mounting position are performed according to a program preset for each board.

このように、基板毎に使用電子部品や実装順序が異なり
、また、使用される電子部品の全種類に対してステーシ
ョンの数が圧倒的に足りないため、基板毎に電子部品を
ステーションの最適位置に割付ると、基板毎にステーシ
ョンにセットされている電子部品の大部分を交換する必
要がでてくる惧れもある。このため、例えば実装の移動
距離が最短となるように設定しである実装順序をある程
度犠牲にするなどして、極力電子部品のステージジンに
対する割付位置を共通化し、段取り時間を短縮するよう
にしていた。
In this way, the electronic components used and the mounting order differ depending on the board, and the number of stations is overwhelmingly insufficient for all types of electronic components used, so it is difficult to place the electronic components in the optimal station position for each board. If allocated to the board, there is a risk that most of the electronic components set in the station will need to be replaced for each board. For this reason, we are trying to shorten the setup time by standardizing the allocation position of electronic components to the stage gin as much as possible, for example by sacrificing the mounting order to some extent by setting the movement distance of the mounting to be the shortest. Ta.

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、例えば新製品の設定によって電子部品自
動実装機に掛けられる基板が新たに増えると、ステーシ
ョンにセットした電子部品の交換頻度の少なくするため
には、既存の基板毎に設定されている電子部品のステー
ションに対する割付位置の変更見直しを必要とする。こ
のような新規基板による割付位置の見直しは、従来人手
に転ッていたため、個人差が生じ易く然も必ずしも最適
な割付が行われるとは言えない状態であった。また、新
規基板が相次ぐと割付位置の見直しに時間がかかるため
、見直し作業が追いつかずに最適化が図ら−hていない
状態で自動実装を実施せざるを得ない場合もでてくる可
能性があった。
<Problems to be solved by the invention> However, for example, when the number of boards to be hung on an electronic component automatic mounting machine increases due to the setting of a new product, in order to reduce the frequency of replacing electronic components set in the station, it is necessary to It is necessary to change and review the allocation positions of electronic components to stations that are set for each board. Conventionally, reviewing the layout positions using a new board has been done manually, which tends to result in individual differences and does not necessarily result in optimal layout. In addition, when new boards are introduced one after another, it takes time to review the layout positions, so there is a possibility that the review work cannot keep up and automatic mounting has to be carried out before optimization has been achieved. there were.

最適な割付が行われないと、基板が代わるごとに交換し
なくてはならない部品数が増大して段取時間を増加させ
ることになる。更に、割付位置最適化の結果全ての基板
に対して新たなステーション表を作成する必要が発生す
ると、ステーション表の訂正漏れやステーション表の変
更に伴う実装プログラム変更の手配漏れが生じる惧れも
あり、新規基板が頻繁に発生するような場合には、特に
問題となっていた。
If optimal allocation is not performed, the number of parts that must be replaced each time the board is replaced will increase, increasing setup time. Furthermore, if it becomes necessary to create new station tables for all boards as a result of optimizing the layout positions, there is a risk of not correcting the station table or not making arrangements to change the mounting program due to changes in the station table. This has been a particular problem when new boards are frequently produced.

本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、基板毎
に交換を必要とする電子部品の数を低減するための電子
部品のステーションに対する割付位置の最適化が、簡便
かつ確実に行える自動割付装置を提供するこを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is an automatic assignment method that can easily and reliably optimize the assignment positions of electronic components to stations in order to reduce the number of electronic components that need to be replaced on each board. The purpose is to provide equipment.

〈問題点を解決するための手段〉 そのため本発明では、第1図に示すように、複数の部品
供給部(ステーション)を備え、この複数の部品供給部
にセットされたそれぞれの電子部品を基板の所定位置に
自動実装する電子部品自動実装機において、所定基板に
適応される部品供給部に対する使用電子部品の割付位置
とこの所定基板の生産数とを読み込み記憶するデータ記
憶手段と、このデータ記憶手段により記憶されたデータ
に基づき得られる所定部品供給部に割付られた電子部品
の使用頻度の組み合わせによって予め記憶された割付位
置を基板毎にそれぞれ再編する割付位置再編手段と、基
板毎に予め記憶された割付位置をこの割付位置再編手段
によって再編された割付位置に更新して記憶させる更新
記憶手段と、記憶された割付位置を基板毎に出力する割
付位置出力手段と、を備えて部品供給部自動割付装置を
構成するようにしたものである。
<Means for Solving the Problems> Therefore, in the present invention, as shown in FIG. In an automatic electronic component mounting machine that automatically mounts electronic components at predetermined positions, the data storage means reads and stores the allocation position of electronic components to be used with respect to a component supply unit adapted to a predetermined board and the production number of the predetermined board; an allocation position reorganization means for reorganizing pre-stored allocation positions for each board based on a combination of frequency of use of electronic components allocated to a predetermined component supply section obtained based on data stored by the means; a component supply section, comprising an update storage means for updating and storing the assigned layout position to the layout position reorganized by the layout position reorganization means; and an allocation position output means for outputting the stored layout position for each board. This configuration constitutes an automatic allocation device.

〈作用〉 かかる構成の部品供給部自動割付装置によると、新規基
板が発生したときには、その基板に適応されるステーシ
ョン表(使用電子部品を例えば実装順序に従って各ステ
ーションにIPI付た表)と、その基板の生産数と、を
読み込み、これらのデータと記憶されている既存の基板
に対するデータ(それぞれの基板の生産数とかかる自動
割付装置によって割付られそれぞれの基板に設定された
ステージジン表)とを集計し、集計結果からそれぞれの
ステーションに割付られる電子部品の使用頻度を求める
。そして、所定ステーションに割付られた電子部品の使
用頻度の組み合わせによって割付の良否を判定し、この
判定結果に基づき各基板の割付位置を再編する。再編さ
れた基板毎の電子部品訛り付f装置は、再編前の割付位
置に代わって記憶され、この更新記憶された割付位置が
出力される。
<Operation> According to the parts supply unit automatic allocation device having such a configuration, when a new board is generated, a station table (a table in which the electronic components to be used are assigned IPIs to each station according to the order of mounting, for example) and the station table applied to the new board are created. The production number of the board is read, and these data and the stored data for the existing board (the production number of each board and the stage table set for each board allocated by the automatic allocation device) are combined. The frequency of use of the electronic components assigned to each station is determined from the total results. Then, the quality of the allocation is determined based on a combination of the frequencies of use of the electronic components allocated to the predetermined stations, and the allocation positions of each board are reorganized based on the result of this determination. The reorganized electronic component accent f device for each board is stored in place of the allocation position before reorganization, and this updated and stored allocation position is output.

(実施例〉 以下に本発明の一実施例を説明する。(Example> An embodiment of the present invention will be described below.

まず、本発明が適応される電子部品自動実装機の一例を
第2図に基づき概略説明する。
First, an example of an automatic electronic component mounting machine to which the present invention is applied will be schematically explained based on FIG. 2.

図において、部品収納部1には複数のステーション(図
示省略)が設けられており、このステージジンそれぞれ
にセットされた電子部品は、本体2に設けられたシーケ
ンサ部3によって順次取り出され、実装ヘッド4によっ
て基板に実装(挿入)される。基板は、基板搬送部5に
よって図中の矢印方向に搬送されて実装ヘッド4の下方
に支持される。前記シーケンサ部3.実装へ・ノド4及
び基板搬送部5は、制御装置61こよって制御される。
In the figure, a component storage section 1 is provided with a plurality of stations (not shown), and electronic components set in each stage are sequentially taken out by a sequencer section 3 provided in a main body 2, and a mounting head 4, it is mounted (inserted) on the board. The board is transported in the direction of the arrow in the figure by the board transport section 5 and supported below the mounting head 4. The sequencer section 3. The mounting throat 4 and substrate transport section 5 are controlled by a control device 61.

即ち、予め所定基板に対応する電子部品の基板に対する
実装位置と実装順序がプログラム化されており、制御装
置6はこのプログラムに従って自動的に電子部品の実装
を行うものである。
That is, the mounting position and mounting order of the electronic component on the board corresponding to a predetermined board are programmed in advance, and the control device 6 automatically mounts the electronic component in accordance with this program.

次に本発明に係る部品供給部(ステーション)自動割付
装置の一実施例について説明する。
Next, an embodiment of an automatic parts supply section (station) allocation device according to the present invention will be described.

第3図は本実施例における自動割付装置の概略を示すフ
ローチャートであり、まずここでは概略説明する。
FIG. 3 is a flowchart showing the outline of the automatic allocation device in this embodiment, and the outline will first be explained here.

データ記憶手段としての81では、新製品の設定等によ
って発生した新規基板に対応して作成されたステーショ
ン表(各ステーションに最適実装順序に従って割付られ
た使用電子部品名の一覧表)即ちステーション階毎の電
子部品名と、当該新規基板の生産数と、を入力する。
81 as a data storage means is a station table (a list of used electronic component names assigned to each station according to the optimal mounting order) created in response to new boards generated due to new product settings, etc. Enter the name of the electronic component and the production number of the new board.

S2では、Slにおいて入力した新規基板の使用電子部
品名と生産数とによって各電子部品に対する生産数(生
産回数)による重みつけ(使用頻度の設定)を行う。
In S2, weighting (setting of frequency of use) is performed for each electronic component according to the number of production (number of productions) based on the name of the electronic component used in the new board input in Sl and the number of production.

S3では、既に記憶されている他の基板毎のステーショ
ン表とその基板の生産数によって重みづけした結果の各
電子部品の使用頻度に、新規基板におけるデータを加え
て、各ステーシラン内で全基板において使用されている
電子部品名とその使用頻度を集計する。
In S3, data on the new board is added to the frequency of use of each electronic component weighted by the already stored station table for each board and the production number of that board, and the data for all boards in each station run is calculated. Calculate the names of electronic parts used and their frequency of use.

S4では、この集計結果即ち所定ステーションに割付ら
れている電子部品の使用頻度の組み合ねせにより割付位
置の最適判定を行って、それぞれのステーションに割付
られる電子部品の使用頻度組み合わせが最適となるよう
に、各基板に対するステーション表の再編、即ち、各ス
テーション表における使用電子部品の配列変更を行い、
自動実装機に掛ける基板が変わったときにステーション
にセットされる電子部品の交換作業がなるべく発生しな
いようにする。そして、記憶されていた各基板に対する
再編前のステーション表を再編結果のステーション表に
更新して記憶する。
In S4, the optimum allocation position is determined based on the total result, that is, the combination of the frequency of use of the electronic components allocated to a predetermined station, and the combination of the frequency of use of the electronic components allocated to each station is optimized. In this way, the station table for each board is reorganized, that is, the arrangement of electronic components used in each station table is changed,
To minimize the need to replace electronic components set in a station when a board to be hung on an automatic mounting machine is changed. Then, the stored station table before reorganization for each board is updated to a station table as a result of reorganization and stored.

上記82〜S4が割付位置再編手段及び更新記憶手段に
相当する。
The above 82 to S4 correspond to the allocation position reorganization means and update storage means.

割付位置出力手段としての85では、更新記憶された新
しいステーション表を各基板毎にプリントアウトや画面
表示等によって出力する。これによって、新規基板の設
定によ′る各基板のステーション表の変更を確認し、ス
テーション表再編後若しくは自動実装機に掛ける基板が
変わるときには、この出力結果を見てステーションにセ
ントしである電子部品を必要に応じ交換する。
The layout position output means 85 outputs the updated and stored new station table for each board by printing it out or displaying it on a screen. This allows you to check the changes in the station table for each board due to the settings of a new board, and after reorganizing the station table or when changing the board to be loaded onto the automatic mounting machine, check this output result to see if the electronics that have been sent to the station are Replace parts as necessary.

ここで、上記に概略説明した各ステップについて詳細に
説明する。
Each step outlined above will now be described in detail.

Slでは、新規基板のステーション表とその生産数とを
入力するが、このステーション表は例えば以下のように
して作成される。
In Sl, a station table of a new board and its production number are input, and this station table is created, for example, as follows.

まず、新規基板に使用される全ての電子部品の実装位置
データから実装順序を決定する。この実装順序は、自動
実装機の実装ヘッド4(電子部品を支持して基板に実装
するユニット;第2図参照)の原点位置に最も近い位置
から原則として開始し、前記実装ヘッド4の移動距離が
極力少なくなるように然もtつステーションにセットさ
れる同一電子部品(若しくは同一スチーシロングループ
の電子部品)が連続して実装されるように決定される。
First, the mounting order is determined from the mounting position data of all electronic components used on the new board. As a general rule, this mounting order starts from the position closest to the origin of the mounting head 4 of the automatic mounting machine (a unit that supports and mounts electronic components on the board; see Figure 2), and starts with the distance that the mounting head 4 moves. It is determined that the same electronic components (or electronic components of the same group) set in t stations are mounted consecutively so that the number of electronic components is as small as possible.

このようにして実装順序が決定されると、この実装順序
に従い実装順の若い方の電子部品から順に各チージョン
にステーシロン階(各ステーションの番号)に従って割
付るようにする。
Once the mounting order is determined in this way, electronic components are assigned to each station according to the station floor (number of each station) in order of mounting order, starting with the electronic component having the lowest mounting order.

次に82における各電子部品の生産数による重みづけ、
即ち、各ステーション毎に割付られている電子部品の使
用頻度の設定について説明する。
Next, weighting by the production number of each electronic component in 82,
That is, the setting of the frequency of use of electronic components assigned to each station will be explained.

Slで入力されたステーション表からステーションM毎
に電子部品名をデータとして受は取り、まず、各電子部
品の使用頻度を1として設定する。
The electronic component name is received as data for each station M from the station table input in Sl, and first, the usage frequency of each electronic component is set as 1.

そして、例えば表1に示すように生産数に応じて設定し
た重みづけ定数を乗算することによって各電子部品の使
用頻度を設定する。従って、所定の基板に対する使用全
電子部品の使用頻度は、全て同一となる。
Then, as shown in Table 1, for example, the frequency of use of each electronic component is set by multiplying it by a weighting constant set according to the production quantity. Therefore, the frequencies of use of all electronic components used for a given board are all the same.

尚、本実施例においては、上記のように使用頻度の設定
に生産数に応じて予め設定した重みづけ定数を使用した
が、生産数をそのまま使用しても良い。
In this embodiment, as described above, a weighting constant preset according to the number of products produced is used to set the frequency of use, but the number of products produced may be used as is.

S2において新規基板における使用電子部品の使用頻度
の設定を行うと、S3では、既に記憶されている他の基
板毎の使用電子部品名とこの電子部品毎の使用頻度に、
新規基板におけるデータを加えて各ステーション内にお
ける所定電子部品の使用頻度を集計する。
When the frequency of use of the electronic components used in the new board is set in S2, in S3, the name of the electronic components used in each other board and the frequency of use of this electronic component are set in S3.
Adding the data on the new board, the frequency of use of a given electronic component within each station is totaled.

flllも、例えば表2に示すように、新規基板■を含
む全2に板l〜■それぞれについて、ステーション隘毎
に記憶されている電子部品名(a、h〜)とその使用頻
度から、各ステーション毎に同一電子部品の使用頻度を
合計し、各ステーション毎に使用されている電子部品と
その使用頻度を求める。
For example, as shown in Table 2, for all 2 boards including the new board (■) and each of the boards (1) to (2), each board is determined based on the electronic component names (a, h, ~) stored for each station and their frequency of use. The frequencies of use of the same electronic components for each station are totaled, and the electronic components used for each station and their frequency of use are determined.

従って、表2の場合、例えばステーション階1における
集計結果は、a/2R,c/lとなる。
Therefore, in the case of Table 2, the total results for station floor 1, for example, are a/2R, c/l.

S4では、この集計結果に基づいて各基板に対 −する
ステーション表の再編を行い、記憶されていた各基板に
対するステージシン表を再編結果のステーション表に更
新して記憶する。
In S4, the station table for each board is reorganized based on the total result, and the stored stage thin table for each board is updated to the station table of the reorganization result and stored.

上記再編は、以下のようにして行う。The above reorganization is performed as follows.

即ち、上記集計結果から、所定ステーションにおいて使
用されている電子部品の使用頻度をランク分けする。こ
れは、総使用頻度に対する所定電子部品の使用頻度の割
合、換言すれば、所定ステーションにおいて所定電子部
品が使用される基板生産数の総基板生産数に対する割合
を求め、例えば、50%以上をAランク、20〜50%
をBランク、5〜20%をCランク、0〜5%をDラン
クとする。
That is, from the above-mentioned aggregation results, the frequency of use of electronic components used at a predetermined station is ranked. This is calculated by determining the ratio of the usage frequency of a given electronic component to the total usage frequency, in other words, the ratio of the number of boards produced in which a given electronic component is used at a given station to the total number of boards produced, and for example, 50% or more is Rank, 20-50%
is ranked B, 5% to 20% is ranked C, and 0% to 5% is ranked D.

例えば、ステージジンNllにaとbの2種類の電子部
品が全基板を1ffiして割付られていたとして、aの
使用頻度合計が75でbの使用頻度合計が25だとする
と、aはAランクの部品でありbはBランクの部品とい
うことになる。
For example, if two types of electronic components, a and b, are allocated to the stage engine Nll with 1ffi on all boards, and the total usage frequency of a is 75 and the total usage frequency of b is 25, then a has an A rank. It is a part, and b is a B rank part.

そして、所定ステーションにおいて使用さている電子部
品のランクの組み合わせによって、ステーションに割付
ける電子部品の再編の判断を行うようにする。ランクの
組み合わせによる再編判断は例えば表3に示すようにし
て行う。
Then, the reorganization of electronic components to be allocated to a station is determined based on the combination of ranks of electronic components used at a given station. The reorganization judgment based on the combination of ranks is performed as shown in Table 3, for example.

表3において、A−Dは前述した部品使用頻度のランク
を示し、「空」はステーションの空き状態を示す。また
、表中の「◎」記号は組み合わせの最良状態、「○」記
号は良状態、「△」記号はなる′べく避けたい状態であ
るが使用可の組み合わせ状態、「×」記号は不可の組み
合わせ状態を示し、集計結果が前記の「△」や[×Jの
状態であるときには、そのままの組み合わせ状態では部
品の交換頻度が高く、割付られている電子部品の何れか
のステージ9ンセソト位置を変更する必要があることを
示す。
In Table 3, A to D indicate the ranks of the frequency of component use described above, and "Empty" indicates the vacant state of the station. In addition, the "◎" symbol in the table indicates the best combination, the "○" symbol indicates a good condition, the "△" symbol indicates a combination that can be used but should be avoided as much as possible, and the "×" symbol indicates a combination that cannot be used. Indicates the combination state, and when the tally result is in the above-mentioned "△" or [xJ] state, parts will be replaced frequently if the combination remains as it is, and the stage 9 position of any of the assigned electronic components will be changed. Indicates that changes need to be made.

まず、集計結果から所定ステーションに割付られている
電子部品が全基板を通して1種類しがないと判明した場
合について説明する。
First, a case will be described in which it is determined from the counting results that there is only one type of electronic component allocated to a predetermined station among all the boards.

使用頻度の高いAランクの電子部品に一ついては、部品
の交換頻度(自動実装機に掛ける基板を変えるときに交
換を必要とする各ステーションにセットした電子部品数
)を少なくするため、そのステーションはそのAランク
部品の専用ステーションにして、他種類の電子部品を一
切セットしないようにするのが望ましい(かかるステー
ションの専用状態は、表3において所定使用頻度ランク
と「空」との組み合わせ状態で示される)。
For one A-rank electronic component that is frequently used, the station is It is desirable to make the station dedicated to the A-rank component and not set any other types of electronic components (the dedicated state of such a station is indicated by the combination of the predetermined use frequency rank and "empty" in Table 3). ).

一方、仮に使用頻度が極端に少ないDランクの電子部品
が1つのステーションを専有すると、ステーション数が
限られる自動実装機において、全基板数に対して僅かの
基板にしかそのステーションの電子部品が使用されない
ため、ステーションの可動率が極端に悪化する。
On the other hand, if a D-rank electronic component that is used extremely infrequently occupies one station, the electronic component at that station will be used on only a small number of boards out of the total number of boards in an automatic mounting machine with a limited number of stations. As a result, the station's availability rate is extremely poor.

従って、集計結果から所定ステーションに1種類の電子
部品しか割付られていない(ステーションがその電子部
品専用となっている)と判明した場合には、その電子部
品の使用頻度ランクによって専用化が許容されるかが判
定される。
Therefore, if it is determined from the aggregation results that only one type of electronic component is assigned to a given station (the station is dedicated to that electronic component), the electronic component may be allowed to be dedicated depending on its usage frequency rank. It is determined whether

即ち、使用頻度の高いAランクの電子部品のステーショ
ン専用化を最良状態とし、使用頻度が最も低いDランク
の電子部品のによるステーションの専用化を不可の状態
としである。勿論、ステーションが全く空き状態となる
「空」と「空」の組み合わせ状態は不可としである。尚
、使用頻度Cランクの電子部品については、ステーショ
ンの専用化は望ましくないが、他の電子部品との組み合
わせが良好に実施できないときに実行するようにする。
That is, the best state is to dedicate the A-rank electronic components, which are frequently used, to the station, and the station cannot be dedicated to the D-rank electronic components, which are the least frequently used. Of course, a combination of "empty" and "empty" in which the station is completely vacant is not allowed. Although it is not desirable to dedicate a station to an electronic component whose frequency of use is C rank, it should be done when combination with other electronic components cannot be achieved satisfactorily.

次に、集計結果から所定ステーションに2種類の電子部
品が使用されると判明した場合について説明する。
Next, a case will be described in which it is determined from the counting results that two types of electronic components are used at a predetermined station.

使用頻度の高い(Aランク若しくはBランク)電子部品
同士を1つのステーションに割付組み合わせた場合には
、極端な場合基板を変えるごとにステーションにセット
する電子部品を交換する必要が発生する慣れがあるため
、使用頻度の低い電子部品同士を組み合わせて所定ステ
ーションに割付るようにする。使用頻度の低い電子部品
同士を組み合わせれば、そのステーションの電子部品が
基板に実装されない場合もあるが、冗々使用頻度が低い
ので部品交換の頻度も自ずと低くなる。
When frequently used electronic components (A rank or B rank) are assigned and combined in one station, in extreme cases, it is common to have to replace the electronic components set in the station every time the board is changed. Therefore, electronic components that are used less frequently are combined and assigned to predetermined stations. If electronic components that are used infrequently are combined, the electronic components of that station may not be mounted on the board, but since they are used less frequently, the frequency of component replacement will naturally decrease.

また、使用頻度の低い電子部品と高い電子部品とを組み
合わせる(例えばBランク部品とDランク部品)ように
しても良い。これは、そのステーションが使用頻度の高
い部品によって殆ど専有される形となるためである。
Furthermore, electronic components that are used less frequently and electronic components that are used more frequently may be combined (for example, B-rank parts and D-rank parts). This is because the station is almost exclusively occupied by frequently used parts.

従って、表3においては、使用頻度が高いランク同士の
組み合わせを不可の状態とし、低いうンク同士の組み合
わせを良状態とし、て)、る。
Therefore, in Table 3, combinations of ranks with high frequency of use are set to be in an impossible state, and combinations of ranks of low rank are set to be in a good state.

一方、集計結果によって所定ステーションに割付られる
電子部品が3種類以ヒあろと判明17た場合には、新規
基板を加える前の段階(既存法むでの最適割付がなされ
ている状態)で最も使用頻度の高い電子部品と新規基板
で割付られた電子部品の使用頻度との比較検討を行って
、前記2柿頬の電子部品の組み合わせによる判定と同様
にして、所定ステーション割付られた電子部品の組み合
わせの良否を判定する。
On the other hand, if it is determined from the aggregation results that there are three or more types of electronic components to be allocated to a given station,17 the most used electronic components will be used at the stage before adding a new board (in a state where the optimal allocation has been made using the existing method). A comparison study is made between the frequently used electronic components and the frequency of use of the electronic components assigned to the new board, and the combination of electronic components assigned to a predetermined station is determined in the same way as the determination based on the combination of electronic components in the above-mentioned two persimmon cheeks. Determine the quality of the product.

このような割付(組み合わせ)の良否によって、所定ス
テーションに組み合わせて割付るべきでない(若しくは
専用化すべきでない)と判定された場合は、より使用頻
度の高い電子部品をそのステーションに優先して割付、
使用頻度の低い方の電子部品をその他のステーション(
なるべく近い位置のステーション)で最適な組み合わせ
となるステーションに割付るようにする。
Depending on the quality of such allocation (combination), if it is determined that the combination should not be allocated (or should not be dedicated) to a given station, electronic components that are used more frequently will be allocated to that station with priority.
Move less frequently used electronic components to other stations (
The stations that are located as close to each other as possible are assigned to the stations that provide the optimal combination.

これによって、既存の基板に対応するステーション表と
新規基板に対応して作成したステーション表が、自動実
装機に掛けられる基板が変わったときにステーションに
セットした電子部品を極力交換しないで済むような最適
ステーション表に再編される。
As a result, the station table corresponding to the existing board and the station table created corresponding to the new board can be used to avoid replacing the electronic components set in the station as much as possible when the board to be hung on the automatic mounting machine changes. Reorganized into an optimal station table.

尚、このステーション表の再編によって既存の基板に適
応されていたステーション表が変更になることがままあ
るので、これによってステーション階に基づき設定され
る既存の実装順序プログラムのステーション磁を変更す
る必要がある。従って、このリナンバ一作業を本実施例
の自動割付装置9 置に組み込むようにして、ステーション表の変更と共に
実装順序プログラムの変更を行わせるようにしても良い
Note that this reorganization of the station table often changes the station table that was applied to the existing board, so it is necessary to change the station magnetics of the existing mounting order program that is set based on the station floor. be. Therefore, this renumbering work may be incorporated into the automatic allocation apparatus 9 of this embodiment, so that the mounting order program can be changed together with the station table.

更新記憶された新しいステーション表は、S5において
必要に応じ出力される。新規基板のデータを入力した後
は、既存のステーション表が変わる可能性が高いので、
例えば、既存の基板に対するステーション表がプリント
アウトによって出力されている場合にはそれを破棄して
、新しいステーション表をプリントアウトさせて使用す
る。
The updated and stored new station table is output as necessary in S5. After entering data for a new board, there is a high possibility that the existing station table will change.
For example, if a station table for an existing board has been printed out, it is discarded and a new station table is printed out and used.

以上のように、新規基板が設定されたときには、その基
板に対応して作成されたステーション表とその基板の生
産数とを入力すると、既存の基板に対するデータとの集
計により、各ステーションにセットした電子部品の交換
頻度を最小へすべきステーション表に再編されて出力さ
れる。従って、各ステーションに対する電子部品の割付
の最適化が簡便にかつ一定して行え、新規基板が相次ぐ
状態においても順次割付位置の見直しを滞りな〈実施で
きる。
As described above, when a new board is set, by inputting the station table created for that board and the production number of that board, the data set in each station is calculated by aggregating the data for existing boards. The information is rearranged into a station table that minimizes the frequency of electronic component replacement and is output. Therefore, the allocation of electronic components to each station can be easily and consistently optimized, and even when new boards are being installed one after another, the allocation positions can be sequentially reviewed without delay.

また、ステーションにセットした電子部品の交換が少な
くなるため、自動実装機に掛ける基板が変わっても最小
の段取時間で実装作業を開始させることができる。更に
、電子部品の交換が少なくなれば、交換作業のミスも自
ずと減少する。
Furthermore, since the number of electronic components set in the station is reduced, mounting work can be started with minimum setup time even if the board to be hung on the automatic mounting machine is changed. Furthermore, if fewer electronic parts are replaced, errors in replacement work will naturally be reduced.

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によると、各ステーションに
割付られた電子部品の使用頻度から割付の良否を判定し
、ステーションにセットした電子部品が極力交換しない
で済むようにステーション表を再編することができ、電
子部品の最適な割付が簡便かつ確実に行える。
<Effects of the Invention> As explained above, according to the present invention, the quality of the assignment is determined based on the usage frequency of the electronic components assigned to each station, and the station table is arranged so that the electronic components set in the station do not need to be replaced as much as possible. This allows the optimal allocation of electronic components to be performed simply and reliably.

このため、新規基板が相次いで設定されても遅滞なく最
適化が図られ、自動実装機における段取時間を短縮する
ことができるという効果がある。
Therefore, even if new boards are set one after another, optimization can be achieved without delay, and the setup time in the automatic mounting machine can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の構成図、第2図は本発明が適応される
電子部品自動実装機の一例を示す平面図、第3図は本発
明に係る自動割付装置の一実施例を示すフローチャート
である。 1・・・部品収納部  2・・・本体  3・・・シー
ケンサ部  4・・・実装ヘッド  5・・・基板搬送
部6・・・制御装置
FIG. 1 is a configuration diagram of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of an automatic electronic component mounting machine to which the present invention is applied, and FIG. 3 is a flowchart showing an embodiment of the automatic allocation device according to the present invention. It is. 1... Component storage section 2... Main body 3... Sequencer section 4... Mounting head 5... Board transfer section 6... Control device

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)複数の部品供給部を備え、該複数の部品供給部に
セットされたそれぞれの電子部品を基板の所定位置に自
動実装する電子部品自動実装機において、所定基板に適
応される部品供給部に対する使用電子部品の割付位置と
該所定基板の生産数とを読み込み記憶するデータ記憶手
段と、該データ記憶手段により記憶されたデータに基づ
き得られる所定部品供給部に割付られた電子部品の使用
頻度の組み合わせによって予め記憶された割付位置を基
板毎にそれぞれ再編する割付位置再編手段と、基板毎に
予め記憶された割付位置を該割付位置再編手段によって
再編された割付位置に更新して記憶させる更新記憶手段
と、記憶された割付位置を基板毎に出力する割付位置出
力手段と、を備えてなる電子部品自動実装機の部品供給
部自動割付装置。
(1) In an electronic component automatic mounting machine that includes a plurality of component supply sections and automatically mounts each electronic component set in the plurality of component supply sections at a predetermined position on a board, the component supply section is adapted to a predetermined board. a data storage means for reading and storing the allocation positions of the electronic components to be used and the production number of the predetermined board; and a usage frequency of the electronic components allocated to the predetermined component supply section obtained based on the data stored by the data storage means. an allocation position reorganization means that reorganizes the layout positions stored in advance for each board by a combination of the above, and an update that updates and stores the layout positions stored in advance for each board to the layout positions reorganized by the layout position reorganization means. An automatic component supply section automatic allocation device for an automatic electronic component mounting machine, comprising a storage means and a layout position output means for outputting the stored layout position for each board.
(2)前記割付位置再編手段が、所定部品供給部におい
て使用頻度の高い電子部品と使用頻度の低い電子部品若
しくは使用頻度の低い電子部品同士が割付られるように
割付位置の再編を行うことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電子部品自動実装機の部品供給部自動割付
装置。
(2) The allocation position reorganization means reorganizes allocation positions so that frequently used electronic components and less frequently used electronic components or less frequently used electronic components are allocated to each other in a predetermined component supply section. An automatic component supply section automatic allocation device for an electronic component automatic mounting machine according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5385372A (en) * 1977-01-07 1978-07-27 Toko Inc System for automatically inserting part
JPS59111397A (en) * 1982-12-17 1984-06-27 株式会社日立製作所 Part supplying and feeding control system

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