JPS62178575U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62178575U JPS62178575U JP6706186U JP6706186U JPS62178575U JP S62178575 U JPS62178575 U JP S62178575U JP 6706186 U JP6706186 U JP 6706186U JP 6706186 U JP6706186 U JP 6706186U JP S62178575 U JPS62178575 U JP S62178575U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- soldering
- solder resist
- conductive foil
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す部分平面図
、第２図は従来の印刷配線板を示す部分平面図で
ある。 図において、１は絶縁基板、２は銅箔（導電箔
）パターン、３は電子部品取付けランド、４はソ
ルダレジストである。５はそれの半田付け用窓で
ある。図中同一符号は同一或は相当部分を示す。
、第２図は従来の印刷配線板を示す部分平面図で
ある。 図において、１は絶縁基板、２は銅箔（導電箔
）パターン、３は電子部品取付けランド、４はソ
ルダレジストである。５はそれの半田付け用窓で
ある。図中同一符号は同一或は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁基板上に、電子部品取付けランドを有する
導電箔パターンを形成し、上記電子部品取付けラ
ンドに電子部品をリフロー法で半田付けを行なう
為の半田付け用窓を残してソルダーレジストを被
覆してなる印刷配線板において、上記導電箔パタ
ーンの電子部品取付けランドの大きさを上記ソル
ダレジストの半田付け用窓より大なるようにした
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706186U JPS62178575U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706186U JPS62178575U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62178575U true JPS62178575U (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=30905624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6706186U Pending JPS62178575U (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62178575U (ja) |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP6706186U patent/JPS62178575U/ja active Pending
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