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JPS62165393A - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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Publication number
JPS62165393A
JPS62165393A JP61006659A JP665986A JPS62165393A JP S62165393 A JPS62165393 A JP S62165393A JP 61006659 A JP61006659 A JP 61006659A JP 665986 A JP665986 A JP 665986A JP S62165393 A JPS62165393 A JP S62165393A
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
resin layer
substrate
circuit board
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Application number
JP61006659A
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JPH0582075B2 (ja
Inventor
風見　明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP61006659A priority Critical patent/JPS62165393A/ja
Priority to US06/947,813 priority patent/US4737672A/en
Publication of JPS62165393A publication Critical patent/JPS62165393A/ja
Publication of JPH0582075B2 publication Critical patent/JPH0582075B2/ja
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    • H02K29/08—Motors or generators having non-mechanical commutating devices, e.g. discharge tubes or semiconductor devices with position sensing devices using magnetic effect devices, e.g. Hall-plates, magneto-resistors
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路基板に関し、特にモーター用等の
磁性回路を組み込む混成集積回路基板に関する。
（ロ）従来の技術 従来の集積回路基板は第５図に示す如く、アルミニウム
基板（２１）の少なくとも一主面上に陽極酸化処理を行
い基板（２１）上に酸化アルミニウム薄層（２２）を形
成し、この酸化アルミニウム薄層〈２２）上に抵抗体物
質および良導電性物質を選択的に付着形成して導電路、
導線固着部（２７）および抵抗体（２３）（２４）等の
回路素子を形成し、良熱電体を選択的に付着して形成し
たリード部（２６）上にトランジスタペレット（２５）
を接着した後、外部導線を導線固着部（２７）に接続し
ていた。
上述した技術は特公昭４６−１３２３４号公報に記載き
れている。
しかしながら、上述したアルミニウム基板（２１）をモ
ーター用基板として用いる場合には、アルミニウムが磁
力線を通さないのでアルミニウム基板（２１）を用いた
モーター用の混成集積回路基板が提供できなかった。
そこでアルミニウム基板の代りに磁力線を通す鉄基板を
用いる。第６図に示す如く、鉄基板（２８）の表面にエ
ポキシ樹脂等から成る樹脂層（２９）を貼着し、その樹
脂層（２９）上に銅箔（３０）を貼着し、銅箔（３０）
をエツチングし電子部品等を固着してモーター用の混成
集積回路基板を形成していた。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した鉄基板をベースにした混成集積
回路基板では、鉄の熱膨張率が１１　Ｘ　１０−’／’
Ｃ、エポキシ樹脂の熱膨張率が６０Ｘ１０−’／”Ｃ１
銅の熱膨張率が１８Ｘ１０−’／”Ｃと夫々熱膨張率が
非常に異なり、特にエポキシ樹脂の熱膨張率が非常に大
きい為に基板を製造する際に基板が網側に反り基板上に
パターン加工を行なうのが非常に困難である欠点があっ
た。
またヒートサイクル時に反りが発生し取り付は部品の信
頼性に問題があった。
更に基板の反りがコイルとローター間の距離を変化させ
てモーターの回転に悪影響を与えムラのある回転を生じ
る欠点がある。
（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図に示す如く、磁性基板（１）の−主面に設けた樹脂層
（２）を設け、樹脂層（２）上に銅箔（３〉を設けた混
成集積回路基板に於いて、樹脂層（２）中に芳香族ポリ
アミド繊維を混入して解決するものである。
（ホ）作用 この様に樹脂層（２）中に芳香族ポリアミド繊維を混入
することにより、樹脂層（２）の熱膨張率を鉄基板と極
めて等しくすることができ基板の反りを最少限に抑えら
れる。
（へ）実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。
第１図は本発明の実施例を示す混成集積回路基板である
。
本発明の混成集積回路基板は第１図に示す如く、磁性基
板（１）の−主面上に芳香族ポリアミド繊維が混入され
た樹脂層（２）を設け、その樹脂層（２）上に銅箔（３
）を設けるものである。
磁性基板（１〉は強磁性体である厚さ０．３５〜１．　
Ｏｆｌ１ｍ厚の鉄基板を用いる。　゛ 樹脂層（２）には本発明の特徴であるエポキシ樹脂中に
芳香族ポリアミド繊維を混入させる。ここでは熱膨張率
が一２Ｘ１０−’／’Ｃと非常に低いケブラー（デュポ
ン社の商品名）゛を用いる。
ケブラーとはプラスチックの補強材として作られたもの
で、特にロープ、ケーブル類や防護衣等、数多くの産業
用資材分野に適するものであり、引張強度はナイロン又
はダクロンポリエステルの２倍以上、Ｅ−ガラスより２
０％以上優れている。また、比引張強度も現在ある素材
の中では最も高いものである。更にケブラーの熱膨張率
は一２Ｘ１０−’／’Ｃとマイナスになるものである。
本発明は熱膨張率が一２Ｘ１０−’／’Ｃとマイナスに
なるところに着目したものであり、エポキシ樹脂を溶剤
で溶した溶液中にクロスまたペーパー状のケブラーを浸
して、ケブラーにエポキシ樹脂を含浸させた後、引上げ
て乾燥させて樹脂層（２）を形成する。この様にして形
成された樹脂層（２）の熱膨張率は従来の樹脂のみの熱
膨張率と比べ非常に低い６〜ｌ０ＸＩＯ−’／℃となる
。
磁性基板（１）上に樹脂層（２）を介して銅箔（３）を
配置した後、ホットプレスで磁性基板（１〉上に配置し
た樹脂層（２〉および銅箔（３）を貼着し、その銅箔（
３）を所望形状にエツチングして導電路を形成しモータ
ー用混成集積回路基板とする。
第２図はＣｕとＲ５１ｎの厚み比を変化させた時の熱膨
張率αの実験結果であり、もっとも理想的な乙／１ｓｉ
ｎの厚さ比は熱膨張率αが鉄と等しいｌｌＸｌ０−６／
℃のときであり、その時の値は０．３５である。この厚
さ比の時は全く反りのない基板の製造が行なえる。例え
ば基板の長さを３０ｃｍとして考えれば±１ｍ以上の反
りが発生すればパターン加工時に再現性が無くなる問題
が発生するので、同図に示した如く、熱膨張率αが７〜
１５Ｘ１０−’／’Ｃの許容範囲内であれば±１ｍｍ以
下の反りでおさまる。従ってＣｕ／Ｒ５１ｎの厚さ比を
約０．１〜０．７の許容範囲で使用すれば反りを±１ｍ
ｍ以内とすることができるのでモーター用混成集積回路
基板として使用できる。
次に本発明を用いた応用例を説明する。
混成集積回路基板をモーター用として使用する所定の形
状に形成し、第３図および第４図に示す如く、モーター
用混成集積回路基板上にステークコイル（５）を配置し
、あらかじめ基板上に形成した導電路（１３）に感磁素
子（１４）、ＩＣ，トランジスタ等のチップ部品および
抵抗（１５）とを固着し、ステータコイル（５）の端部
と導電路（１３）とを接続してモーターを駆動させるも
のである。
次にモーターの構造を簡単に説明する。
ステータコイル（５）はモーター用混成集積回路基板上
に略円環状に複数個設けられる。また基板の中央には軸
受の保持筒が設けられ、更にその下端には発電機コイル
等を有し、外周面に凹凸歯（６）を設けた発電機固定子
部（７）が取り付けられる。
軸受によって支持されるロータ軸（８）の下端にはロー
タケース（９）が取り付けられ、そのケース内に各ステ
ータコイル（５）と軸方向空隙を介して対抗するロータ
磁石（１０）と、内周面に凹凸歯（１１）を有する発電
機回転子部（１２）とが設けられる。
その回転子部の凹凸歯（１１）は発電機固定子部（７）
の凹凸歯（６）と半径方向に対抗し、ロータ磁石（１０
）、基板、保持筒、凹凸歯（６）（１１）の磁路におい
て、凹凸歯（６）（１１）間の空隙長がロータの回転に
よって変化することにより、発電機コイルに生ずる誘起
起電力によってロータの回転数に対応した周波数を有す
る電圧を検出するものである。
（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、樹脂層中に芳香
族ポリアミド繊維、即ち、ケブラーを混入させることに
より、樹脂層の熱膨張率を６〜１０ＸＩＯ−’／”Ｃと
非常に低くすることができ樹脂層と銅箔とを貼着したと
きの熱膨張率を鉄の熱膨張率１１ＸＩＯ−’／”Ｃと同
じもしくは近辺値にすることができるので、あらゆる温
度に対してもほとんど反りが発生しない鉄基板を製造す
ることができる。
また本発明では基板の反りを±１ｍｍ以内で製造できる
ため、従来の欠点をすべて解決できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は熱膨張
率特性図、第３図は本実施例を用いた応用例のモーター
の分解斜視図、第４図は第３図に示したモーターの基板
を下から見た部分斜視図、第５図は従来例を示す斜視図
、第６図は従来例を示す断面図である。 （１）・・・磁性基板、　（２）・・・樹脂層、　（３
）・・・銅箔、（５）・・・ステータコイル、（６）・
・・凹凸歯、（７）・・・発電機固定子部、　（８）・
・・ロータ軸、　（９〉・・・ロータケース、（１０）
・・・ロータ磁石、（１１）・・・凹凸歯、　（１２）
・・・発電機回転子部、　（１３）・・・導電路、　（
１４）・・・感磁素子、　（１５）・・・抵抗。 出願人　三洋電機株式会社　外１名 代理人　弁理士　　佐　野　静　夫 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）磁性基板と、該磁性基板の少なくとも一主面に設
    けた樹脂層と、該樹脂層上に銅箔を設けた混成集積回路
    基板に於いて、前記樹脂層中に芳香族ポリアミド繊維を
    混入することを特徴とする混成集積回路基板。
JP61006659A 1986-01-16 1986-01-16 混成集積回路基板 Granted JPS62165393A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61006659A JPS62165393A (ja) 1986-01-16 1986-01-16 混成集積回路基板
US06/947,813 US4737672A (en) 1986-01-16 1986-12-30 Hybrid integrated circuit magnetic substrate for motor or generator circuit

Applications Claiming Priority (1)

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JP61006659A JPS62165393A (ja) 1986-01-16 1986-01-16 混成集積回路基板

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Publication Number Publication Date
JPS62165393A true JPS62165393A (ja) 1987-07-21
JPH0582075B2 JPH0582075B2 (ja) 1993-11-17

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