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JPS62147250A - clean room - Google Patents

clean room

Info

Publication number
JPS62147250A
JPS62147250A JP60287330A JP28733085A JPS62147250A JP S62147250 A JPS62147250 A JP S62147250A JP 60287330 A JP60287330 A JP 60287330A JP 28733085 A JP28733085 A JP 28733085A JP S62147250 A JPS62147250 A JP S62147250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
air
air supply
clean
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60287330A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0535327B2 (en
Inventor
Yoshinobu Suzuki
良延 鈴木
▲ま▼鍋 充房
Mitsufusa Manabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimizu Construction Co Ltd
Original Assignee
Shimizu Construction Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimizu Construction Co Ltd filed Critical Shimizu Construction Co Ltd
Priority to JP60287330A priority Critical patent/JPS62147250A/en
Priority to US07/057,525 priority patent/US4838150A/en
Priority to PCT/JP1986/000603 priority patent/WO1987003356A1/en
Priority to DE8686906948T priority patent/DE3683492D1/en
Priority to EP86906948A priority patent/EP0250596B1/en
Priority to CA000525873A priority patent/CA1280929C/en
Priority to KR870700365A priority patent/KR880700218A/en
Publication of JPS62147250A publication Critical patent/JPS62147250A/en
Publication of JPH0535327B2 publication Critical patent/JPH0535327B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、超LSI、IC等の製造分野で、製造する
環境を超清浄に推持したい場合に必要なりリーンルーム
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a lean room, which is necessary in the field of manufacturing ultra-LSIs, ICs, etc., when it is desired to maintain an ultra-clean manufacturing environment.

「従来の技術」 一般に半導体装置の製造工匠、とりわけ半導体ウェーハ
上に回路素子を形成する前工程では塵埃は大数であり、
作業雰囲気における清浄度がそのまま製品歩留りに結び
付く。このため、この種の半導体装置の作業雰囲気の高
/fJ浄化を図るためにクリーンルームが使用されてお
?・)、例えば第5図に示すクリーンルームが知られて
いる。
"Prior Art" In general, there is a large amount of dust in the manufacturing process of semiconductor devices, especially in the pre-process of forming circuit elements on semiconductor wafers.
The cleanliness of the work atmosphere is directly linked to product yield. For this reason, clean rooms are used to purify the working atmosphere of this type of semiconductor device to a high degree of fJ. ), for example, a clean room shown in FIG. 5 is known.

図において、符号にはクリーンルームであり、全体を外
隔壁lによって外界と区画されている。
In the figure, the reference numeral indicates a clean room, and the entire room is separated from the outside world by an outer partition wall l.

そして、この区画内の中央に作業者域2を、その両外側
に高清浄度域3.3を、更にその両外側に装置保全域4
゜4をそれぞれ構成しており、特に高清浄度域3,3は
その外側に配設した内隔壁5゜5と、内側に配設したス
クリーン6.6とによってそれぞれ装置保全域4.4と
作業者域2とに区画される。なお、内隔壁5,5とスク
リーン6.6とは、高清浄度域3.3の床7上に設置さ
れる半導体製造装置8の上でワークが処理される位置よ
り低いところまでその下端が延在されるような状態で吊
り下げた構成とし、したがって、その下側には床7との
間に隙間が形成される。
There is a worker area 2 in the center of this compartment, a high cleanliness area 3.3 on both sides of the area, and an equipment maintenance area 4 on both sides.
In particular, the high cleanliness areas 3 and 3 are divided into equipment maintenance areas 4.4 and 3 by an inner partition wall 5.5 placed on the outside and a screen 6.6 placed on the inside. It is divided into a worker area 2 and a worker area 2. Note that the inner partition walls 5, 5 and the screen 6.6 have their lower ends lower than the position where workpieces are processed on the semiconductor manufacturing equipment 8 installed on the floor 7 of the high cleanliness area 3.3. The structure is such that it is suspended in an extended state, and therefore a gap is formed between it and the floor 7 below.

そして、前記高清浄度域3,3の天井にそれぞれ高性能
フィルタ9.9を設置するとともに、これを上部におい
てダクト10に接続する。一方、作業者域2の天井には
プレフィルタ11を設けて前記ダクトIOに連通させ、
また装置保全域4゜4の天井にもプレフィルタ! 2.
12を設けて前記高性能フィルタ9.9に連通させる。
High performance filters 9.9 are installed on the ceilings of the high cleanliness areas 3, 3, respectively, and are connected to the duct 10 at the top. On the other hand, a pre-filter 11 is provided on the ceiling of the worker area 2 and communicated with the duct IO,
There is also a pre-filter on the ceiling of the equipment maintenance area of 4°4! 2.
12 is provided and communicates with said high performance filter 9.9.

なお、図中13はスクリーン6に設けた作業用の窓であ
り、作業音域2にいる作業者14はこの作業用窓13を
通して半導体製造装置8を操作する。
In the figure, reference numeral 13 is a working window provided on the screen 6, and the worker 14 in the working sound area 2 operates the semiconductor manufacturing equipment 8 through this working window 13.

この構成によれば、清浄空気は高性能フィルタ9.9か
ら矢印のように下側に向けて高清浄度域3.3を満たし
ここを清浄化する。清浄空気は更に半導体製造装置8と
内隔壁5及びスクリーン6との隙間を通ってそれぞれ装
置保全域4.4と作業者域2に流れ込む。また、一部は
作業用窓13を通して作業音域2に流れ込む。そして、
装置保全域4の空気は上向きに流れ、プレフィルタ12
に吸い込まれ、直接に前記高性能フィルタ9に戻り前述
のように循環する。一方、作業者域2の空気ら上向きに
流れプレフィルタ1. IからダクトlOを通って高性
能フィルタ9に戻り前述のように循環する。
According to this configuration, clean air flows downward from the high-performance filter 9.9 as shown by the arrow, filling the high-cleanliness area 3.3 and cleaning this area. The clean air further flows into the equipment maintenance area 4.4 and the operator area 2 through gaps between the semiconductor manufacturing equipment 8, the inner partition wall 5, and the screen 6, respectively. Further, a part of the sound flows into the working sound area 2 through the working window 13. and,
The air in the device maintenance area 4 flows upward and passes through the prefilter 12.
and directly returned to the high performance filter 9 and circulated as described above. On the other hand, the air in the worker area 2 flows upward through the prefilter 1. From I, it returns to the high performance filter 9 through the duct IO and is circulated as described above.

したがって、このクリーンルームKにおいては、高清浄
度域3.3が陽圧になる一方、作業者域2や装置保全域
4.4は防圧となり、これにより高清浄度域3.3を所
望の清浄度にするとともに、作業者域2からの空気の巻
き込みを防止して高清浄度を安定に保持することができ
ろこと、また、高性能フィルタ9,9を高清浄度域3.
3に設けるだけでよいので、設備のイニシャルコストを
低減できるとともに、空気の供給量を減少させて電力の
ランニングコストを低減することができること等多くの
効果を得ることができる。
Therefore, in this clean room K, the high cleanliness area 3.3 is under positive pressure, while the operator area 2 and the equipment maintenance area 4.4 are under pressure proof, thereby keeping the high cleanliness area 3.3 at the desired level. In addition to achieving high cleanliness, it is possible to prevent air from being drawn in from the worker area 2 and to stably maintain a high cleanliness level.
3, the initial cost of the equipment can be reduced, and many effects can be obtained, such as reducing the amount of air supplied and reducing the running cost of electric power.

ところが、前記構成のクリーンルームにおいては、スク
リーンが固定して設けられているため、頻繁に行なわれ
る半導体製造装置のメンテナンス及び高清浄度域への物
の搬出入の際、スクリーンが障害物となり前記作業を円
滑に行うことが困難であること、高りn浄度域に供給さ
れた空気の大半が、スクリーンの下部からのみ排気され
るため、床方向へ向かう気流の流速か大きなものとなり
、床での気流の跳ね返り現象が生じ、床に堆積している
塵埃が作業者域へ舞い」二かり、作業者域を高清浄に維
持するために不都合であること、作業者域に面ずろスク
リーン表面付近(前記第5図中の斜線部S)では、空気
の渦が生じており、ここに塵埃が流入すると速やかに排
出され難く、作業者領域を高清浄度に維持するための障
害となること等いくつかの問題点があった。
However, in a clean room with the above configuration, the screen is fixedly installed, so the screen becomes an obstruction during the frequent maintenance of semiconductor manufacturing equipment and when transporting items into and out of the high cleanliness area. Most of the air supplied to the high-purity zone is exhausted only from the bottom of the screen, so the velocity of the airflow toward the floor is high, causing This causes the airflow to rebound, causing dust accumulated on the floor to fly into the worker area, which is inconvenient for maintaining a high level of cleanliness in the worker area. In the shaded area S in Figure 5 above, an air vortex is generated, and if dust enters here, it is difficult to quickly expel it, and it becomes an obstacle to maintaining a high level of cleanliness in the worker's area. There were some problems.

しかし、これらの問題点は、スクリーンの全面に複数の
通気孔を設けるとともに、スクリーンを左右もしくは」
二下に移動自在に構成することにより解決することがで
きる。
However, the problem with these problems is that multiple ventilation holes are provided on the entire surface of the screen, and the screen has to be placed on the left and right sides.
This can be solved by configuring it to be movable in two directions.

「発明が解決しようとする問題点」 ところが、前記問題点を解決するために、スクリーンを
移動自在に構成したことにより、スクリーンの上部に設
けた稼動部付近の構造が複雑となり、その付近に塵埃等
が停滞し、この塵埃が高清浄度域に拡散、浸入する恐れ
があるという新たな問題が生じてきた。
``Problems to be Solved by the Invention'' However, in order to solve the above-mentioned problems, the screen was constructed to be movable, which resulted in a complicated structure near the movable part provided at the top of the screen, which caused dust to accumulate in the vicinity. A new problem has arisen in that dust has become stagnant and there is a risk that this dust may spread and infiltrate into highly clean areas.

本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、高清
浄度域を超清浄度にするとともに、作業者域からの空気
の巻き込みを防止して超清浄度を安定に保持し、また、
空気の供給量を低減して電力のランニングコストを低減
させるとともに、設備のイニノヤルコス)・を低減させ
、さらに、作業者域を高清浄度に惟持し、半導体製造装
置のメンテナンスや装置部領域への物の搬出入を容易に
行うことができろとともに、スクリーンの上端部付近に
塵埃が停滞することのないクリーンルームを提供するこ
とを目的としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it makes the high cleanliness area super clean, prevents air from being drawn in from the worker area, and stably maintains the super cleanliness.
In addition to reducing the amount of air supplied and running costs for electricity, it also reduces equipment inconvenience (Inino Yarkos) and maintains a high level of cleanliness in the worker area, making it ideal for maintenance of semiconductor manufacturing equipment and equipment area. The purpose of the present invention is to provide a clean room in which it is easy to carry in and out objects, and in which dust does not stagnate near the upper end of the screen.

「問題点を解決ずろための手段」 本発明は、前記問題点を解決するために室内を、超清浄
度が要求されろ装置部領域と、高清浄度か要求される通
路部領域とに区分するとともに、前記装置部領域の天井
に清浄空気を吹き出す空気供給部を設け、さらに通路部
領域の上部には前記空気供給部と隣接し、この空気供給
部から吹き出す前記清浄空気を還気させる天井排気部を
設けたクリーンルームにおいて、前記装置部領域と通路
部領域との間にその全面にほぼ均一に複数の通気孔を有
し、かつ左右若しくは上下方向に移動自在な仕切部材を
設けとともに、而記装置部領域と天井排気部とを連通さ
せる通気口を設け、この通気口の内部に前記仕切部材の
上端部を配置したことを特徴としている。
``Means for Solving the Problems'' In order to solve the above-mentioned problems, the present invention divides the room into an equipment area where ultra-cleanliness is required and a passage area where high cleanliness is required. At the same time, an air supply unit for blowing out clean air is provided on the ceiling of the device area, and further, an air supply unit is provided above the passage area, adjacent to the air supply unit, and for returning the clean air blown from the air supply unit. In a clean room provided with an exhaust section, a partition member having a plurality of ventilation holes substantially uniformly over the entire surface between the device section area and the passage section area, and which is movable in the left and right or up and down directions, and The present invention is characterized in that a vent is provided to communicate the device area and the ceiling exhaust section, and the upper end of the partition member is disposed inside the vent.

「作用 」 仕切部付には全面に複数の通気孔が形成されているため
、仕切部材の全面からほぼ均一に通路部領域に空気か吹
き出し、通路部領域側に面する仕切部材の表面近傍に渦
を発生させることがないとともに、通気孔の内径や数を
調節することにより他の排気口から排気される空気の流
量や流速が制御される。さらに、装置部領域と天井排気
部とは通気口によって連通されているため、装置部領域
に供給された’h’を浄空気が直接的に天井排気部へ流
出し、その際、仕切f31(材の上端部付近の塵埃を天
井排気部へ排出する。
``Function'' Since multiple ventilation holes are formed on the entire surface of the partition, air is blown out almost uniformly from the entire surface of the partition into the passage area, and near the surface of the partition member facing the passage area. No vortex is generated, and by adjusting the inner diameter and number of ventilation holes, the flow rate and flow velocity of air exhausted from other exhaust ports can be controlled. Furthermore, since the device area and the ceiling exhaust section are communicated through the vent, the purified air 'h' supplied to the device area directly flows out to the ceiling exhaust section, and at that time, the partition f31 ( Dust near the top edge of the material is discharged to the ceiling exhaust section.

「実施例」 以下、第1図ないし第4図を用いてこの発明の詳細な説
明する。第1図はクリーンルームの要部を示すものであ
り、図において、符号にはクリーンルーム、21は天井
板、22は床版である。
"Example" Hereinafter, the present invention will be described in detail using FIGS. 1 to 4. FIG. 1 shows the main parts of a clean room, and in the figure, reference numerals indicate the clean room, 21 is a ceiling plate, and 22 is a floor slab.

天井板21と床版22との間の室内には、天井部分に天
井板23が設けられており、天井板23の上部には主空
調機(図示せず″)l))ら空気を送風するための給気
ダクト24.24が配設されている。
A ceiling board 23 is provided in the ceiling part of the room between the ceiling board 21 and the floor slab 22, and air is blown from the main air conditioner (not shown) above the ceiling board 23. An air supply duct 24.24 is provided for this purpose.

また、天井板23の下部には、中央部に天井排気部25
形成されており、それを挾んで両側(紙面にむかって左
右)に隣接して空気供給部である給気チャンバ26.2
6が設けられている。この給気チャンバ26.26は、
それぞれ上方の給気ダクト24.24と連通されるとと
もに、給気チャンバ26.26の下部に設けられたUL
PAフィルタ(又はHEPAフィルタ)27.27を介
して下方の空間部と連通されている。
In addition, a ceiling exhaust part 25 is provided at the center of the lower part of the ceiling board 23.
Air supply chambers 26.2, which are air supply units, are located adjacent to each other on both sides (left and right when facing the page).
6 is provided. This air supply chamber 26.26 is
ULs each communicating with the upper air supply duct 24.24 and provided at the bottom of the air supply chamber 26.26.
It communicates with the space below via a PA filter (or HEPA filter) 27.27.

一方、室内の床部分には、床版22の上方に開口部を有
する床部28が設置されており、それらの間には床下フ
リーアクセスフロア28aが形成されている。さらに、
室内は給気チャンバ26゜26の円外側部と床部28と
の間に立設されたバックパネル29.29によって、作
業室30とユーティリティ室31.31とに区画されて
いる。
On the other hand, a floor part 28 having an opening above the floor slab 22 is installed in the floor part of the room, and an underfloor free access floor 28a is formed between them. moreover,
The interior of the room is divided into a work room 30 and a utility room 31.31 by a back panel 29.29 erected between the outer circumference of the air supply chamber 26.26 and the floor 28.

バンクパネル29.29の下部付近には、半導体等の製
造装置32.32が配設されており、バックパネル29
の下端部にはバックパネル排気口33.33が形成され
ている。製造装置32が長くユーティリティ室31には
み出す場合は、製造装置32の上部と接ずろ付近のバッ
クパネル29にダンパー付きのガラリを設け、製造装置
32が作業室30に納まる場合には、床部28の上部と
接する付近のバックパネル29にダンパー付きのガラリ
を設けることによりバックパネル排気口33を構成して
いる。
Near the bottom of the bank panel 29.29, manufacturing equipment 32.32 for semiconductors etc. is arranged.
A back panel exhaust port 33.33 is formed at the lower end of the back panel. If the manufacturing equipment 32 protrudes into the utility room 31 for a long time, a louver with a damper is provided on the back panel 29 near the upper part of the manufacturing equipment 32 and the contact area, and if the manufacturing equipment 32 is accommodated in the work room 30, the floor part 28 A back panel exhaust port 33 is formed by providing a louver with a damper on the back panel 29 near the top of the back panel 29 .

前記、作業室30の空間部は、製造装置32゜32の上
方の装置部領域A、Aと、作業室30のほぼ中央部で作
業者34が行動する通路部領域Bとに区分されており、
前記給気チャンバ26,26は装置部領域A、Aの上部
に、また天井排気部25は通路部領域Bの上部に位置し
ている。
The space of the work room 30 is divided into equipment areas A, A above the manufacturing equipment 32 32, and a passage area B where the worker 34 moves approximately in the center of the work room 30. ,
The air supply chambers 26, 26 are located above the device areas A, A, and the ceiling exhaust section 25 is located above the passage area B.

また、前記給気チャンバ26.26に、は、ユーティリ
ティ室31.31側にファン内蔵型の空調機35.35
が設けられており、天井排気部25の下部両側には、装
置部領域Aと天井排気部25とを連通させる通気口36
.36が給気チャンバ26.26の側面に設けられてい
るとともに、この通気口36.36内の下部には、装置
部領域Aと通路部領域Bとを区画する仕切部材であり、
互いに側端部が重なり合うように分割して設けられた複
数枚の前面パネル37,37.・・・が取り付けられて
いる。
In addition, in the air supply chamber 26.26, there is an air conditioner 35.35 with a built-in fan installed on the utility room 31.31 side.
Ventilation holes 36 are provided on both sides of the lower part of the ceiling exhaust section 25 to communicate the device area A and the ceiling exhaust section 25.
.. 36 is provided on the side surface of the air supply chamber 26.26, and at the lower part of the vent 36.36 is a partition member that partitions the device area A and the passage area B,
A plurality of front panels 37, 37. ... is installed.

この面前パネル37は、第2図、第3図に示すように、
透明な矩形の板に複数の通気孔38.38、・・・を全
面に渡ってほぼ均一に配置δ、形成したちのであり、パ
ネル37の上部には、通気口36内の下部に横方向(紙
面に対して直交する方向)に固定された二本のレール3
9.39上をパネル37が移動可能なように、走行車輪
39a、39aが取り付けられている。さらに、パネル
37は、その下端部が床部28の上面との間に所定の隙
間を形成するような形状とされており、その隙間は、装
置部領域A内の空気が通路部領域Bへ流出するための通
気口40となっている。また、パネル37に形成された
通気孔38は、第3図に示すように、そこを通過する空
気の抵抗を軽減させるととらに、その前後において渦の
発生を防止するために、孔の両側端部が曲線を描いて次
第に広がりながらパネル37の表面と連続する、ベル型
開口部となっており、通気孔38の内径及び数を変化さ
せることにより、通路部領域Bへ流出する空気の流儀を
制御することか可能なように構成とされている。さらに
、パネル37の所定の場所には、作業者34が製造装置
32を操作するための作業用窓(図示せず)が設けられ
ている。
This front panel 37, as shown in FIGS. 2 and 3,
A plurality of ventilation holes 38, 38, . . . are arranged almost uniformly over the entire surface of a transparent rectangular plate. Two rails 3 fixed in the direction perpendicular to the page
Running wheels 39a, 39a are attached so that the panel 37 can move on the 9.39. Furthermore, the panel 37 is shaped to form a predetermined gap between its lower end and the upper surface of the floor 28, and this gap allows air in the device area A to flow into the passage area B. It serves as a vent 40 for outflow. In addition, as shown in FIG. 3, the ventilation holes 38 formed in the panel 37 are provided on both sides of the holes in order to reduce the resistance of the air passing through them and to prevent the generation of vortices in front and behind the ventilation holes 38. It is a bell-shaped opening with a curved end that gradually widens and continues with the surface of the panel 37, and by changing the inner diameter and number of the ventilation holes 38, the flow of air to the passage area B can be controlled. The configuration is such that it is possible to control the Furthermore, a working window (not shown) is provided at a predetermined location on the panel 37 for the operator 34 to operate the manufacturing device 32 .

また、第1図に示すように、天井排気部25には、その
下部付近で給気チャンバ26.26間にダンパー付きの
ガラリ41が架設されており、その上方には給気チャン
バ26.26の側面に付設された排気ファン42.4.
2が設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, a louver 41 with a damper is installed near the bottom of the ceiling exhaust part 25 between the air supply chambers 26.26, and above the louver 41, the air supply chambers 26.26 are installed. Exhaust fan 42.4 attached to the side of.
2 is provided.

また、バックパネル29.29の上部背面には、照明具
29a、29aが配設されている。
Furthermore, lighting fixtures 29a, 29a are provided on the upper rear surface of the back panel 29.29.

一方、床部28は、開口部としてグレーチングまたはパ
ンヂングメタル等の有孔床43,43.・・・が設置さ
れるとともに、製造装置32.32や通路部領域Bの床
部にはコンクリートの固定床44.44が設けられた構
成とされている。
On the other hand, the floor portion 28 has perforated floors 43, 43. ... are installed, and concrete fixed floors 44, 44 are provided on the manufacturing equipment 32, 32 and the floor of the passage area B.

つぎに、前記の構成のクリーンルームにの作用について
説明する。
Next, the operation of the clean room having the above configuration will be explained.

まず、主空調機から給気ダクト24.24を通って送ら
れた空気が、天井に設けられた左右の給気チャンバ26
.26へ供給される。給気チャンバ26.26へ供給さ
れた空気は、ULPA(又は■1EPA)フィルタ27
.27を通過して清浄化され、装置部領域A内へ吹き出
される。吹き出された清浄空気は、主に4種類の流路を
通って、再び、給気チャンバ26.26へ還気される。
First, air sent from the main air conditioner through the air supply ducts 24, 24 is sent to the left and right air supply chambers 26 installed in the ceiling.
.. 26. The air supplied to the air supply chamber 26.26 is passed through a ULPA (or ■1EPA) filter 27.
.. 27 to be cleaned and blown into the device area A. The blown clean air passes mainly through four types of flow paths and is returned to the air supply chamber 26, 26 again.

まず、第1の流路■は、給気チャンバ26から吹き出さ
れた清浄空気が製造装置32の上面に当たった後、バッ
クパネル排気口33を通過してユーティリティ室31に
達し、次いで空調機35を経て給気チャンバ26へ還気
する流路。つぎに、第2の流路■は、給気チャンバ26
から吹き出された清浄空気が製造装置32の上面に当た
った後、有孔床、13から床下フリーアクセスフロア2
8aを通過してユーティリティ室3Iに達し、次いで空
調機35を経て給気チャンバ26へ還気する流路。さら
に、第3の流路■は、給気チャンバ26から吹き出した
清浄空気が製造装置32に当たらず前面パネル37の通
気孔38.38.・・・及びその下部の通気口40を通
過して通路部領域日へ流出した後、上昇してその上部に
設けられた天井ガラリ4[から天井排気部25に述し、
次いで、排気ファン42により給気チャンバ26へ還気
ずろ流路。最後に、第4の流路■は、給気チャンバ26
から吹き出した’tft浄空気が通気口36を通過して
天井排気部25へ直接流出した後、排気ファン42によ
り給気チャンバ26へ還気する流路である。
First, in the first flow path (2), clean air blown from the air supply chamber 26 hits the top surface of the manufacturing equipment 32, passes through the back panel exhaust port 33, reaches the utility room 31, and then passes through the air conditioner 35. A flow path for returning air to the air supply chamber 26 through the air. Next, the second flow path ■ is connected to the air supply chamber 26
After the clean air blown out from the manufacturing equipment 32 hits the top surface of the manufacturing equipment 32, it passes from the perforated floor 13 to the underfloor free access floor 2.
8a to reach the utility room 3I, and then return air to the air supply chamber 26 via the air conditioner 35. Furthermore, the third flow path {circle around (2)} prevents the clean air blown from the air supply chamber 26 from hitting the manufacturing apparatus 32, and the ventilation holes 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 38, 7 of the clean air blown from the air supply chamber 26 do not hit the manufacturing apparatus 32. ...and after passing through the ventilation hole 40 at the bottom and flowing out into the passage area, it rises and flows from the ceiling louver 4 provided at the upper part to the ceiling exhaust section 25,
The exhaust fan 42 then channels return air into the supply air chamber 26 . Finally, the fourth flow path ■ is connected to the air supply chamber 26
This is a flow path in which 'tft clean air blown out from the ceiling passes through the vent 36 and directly flows out to the ceiling exhaust part 25, and then is returned to the air supply chamber 26 by the exhaust fan 42.

前記流路■を流れる空気は、通路部領域Bへ流出ずろ際
、前面パネル37に無敗に形成された通気孔38.38
.・・・を通過して前面パネルの全面から均一に流出す
るため、顔面パネル37の通路部領域側の表面に空気の
渦を生じることが少ない。また、顔面パネルの通気孔3
8.38.・・・の敗と内径の大きさを変えろことによ
り、前面パネル37面からの空気の流出量を制御するこ
とができるとともに、前面パネル下部の通気口4oがら
の空気の流量を制御ずろことが可能となる。したかって
、この通気口40からの空気の流量を適切に調節するこ
とにより、ここを流れる気流によって床部28に堆積し
た塵埃の舞い上がりを確実に防止することができる。
When the air flowing through the flow path (3) flows out to the passage area (B), the air flows through the ventilation holes 38 and 38 that are formed in the front panel 37.
.. ... and flows out uniformly from the entire surface of the front panel, so air vortices are less likely to be generated on the surface of the face panel 37 on the passage area side. In addition, ventilation holes 3 on the face panel
8.38. ... By changing the size of the inner diameter and the size of the inner diameter, it is possible to control the amount of air flowing out from the front panel 37 surface, and also to control the flow rate of air from the vent hole 4o at the bottom of the front panel. It becomes possible. Therefore, by appropriately adjusting the flow rate of air from the vent 40, it is possible to reliably prevent the dust accumulated on the floor 28 from flying up due to the airflow flowing through the vent.

また、前記流路■を流れる空気は、通気口36を通過す
る際、顔面パネル37の上端部付近に停滞する塵埃を天
井排気部25へ排出する。
Furthermore, when the air flowing through the flow path (2) passes through the vent 36, it discharges dust that remains near the upper end of the face panel 37 to the ceiling exhaust section 25.

なお、室外への排気を必要とする装置(図示せず)がク
リーンルームに内に設置されている場合には、流路■■
を流れるいずれかの空気が装置内へ取り込まれ、装置内
部を通過した後、排気ダクト(図示せず)を通じて建物
外へ排出される。
Note that if equipment (not shown) that requires exhaust to the outside is installed inside the clean room, the flow path
Any air flowing through the building is drawn into the device, passes through the device, and is then exhausted to the outside of the building through an exhaust duct (not shown).

ここで、クリーンルームの必要清浄度は、半導体の製造
が行なわれる装置部領域Aでクラス10(対象粒子径≧
0.1μm)1作業者34が移動する通路部領域Bでク
ラス100(対象粒子径≧0゜1μm)であり、装置部
領域Aでは超清浄度が通路部領域Bでは高清浄度が維持
される必要がある。
Here, the required cleanliness of the clean room is class 10 (target particle size ≧
0.1 μm) Class 100 (target particle size ≧0°1 μm) is maintained in the passage area B where one worker 34 moves, and ultra cleanliness is maintained in the equipment area A and high cleanliness is maintained in the passage area B. It is necessary to

また、装置部領域Aの清浄空気は、通路部領域Cの清浄
空気に比べて清浄度が高く、装置部領域Aから流れ出る
清浄空気を用いて通路部領域Bを清浄化することができ
る。
Further, the clean air in the device region A has a higher degree of cleanliness than the clean air in the passage region C, and the passage region B can be cleaned using the clean air flowing out from the device region A.

したがって、このクリーンルームKにおいては、装置部
領域Aがバックパネル29及び前面パネル37によって
囲われているため、超清浄度域である装置部領域Aが陽
圧になる一方、高清浄度域であろ通路部領域Bやユーテ
ィリティ室31は除圧となり、少后の清浄空気を供給す
るだけで(本実施例においては、装置部領域の清浄空気
の流速を0.2m/s以下とすることができる)装置部
領域Aを所望の清浄度にするとともに、通路部領域Bか
らの塵埃の拡散、流入が完全に防止され、超清浄度を安
定に保持することができる。
Therefore, in this clean room K, since the equipment area A is surrounded by the back panel 29 and the front panel 37, the equipment area A, which is an ultra-clean area, has positive pressure, while the equipment area A, which is an ultra-clean area, has positive pressure. The passage area B and the utility room 31 are depressurized, and by simply supplying a small amount of clean air (in this embodiment, the flow velocity of clean air in the device area can be reduced to 0.2 m/s or less). ) The apparatus region A can be kept at a desired level of cleanliness, and the diffusion and inflow of dust from the passage region B can be completely prevented, and ultra-cleanliness can be stably maintained.

また、空気供給部である給気チャンバ26,26が装置
部領域A、Aの上部にしか設けられておらず、天井の全
面から清浄空気か吹き出すことがないので、空気の絶対
供給量を減少させることが可能になるとともに、ULP
Aフィルタ27は供給チャンバ26.26に設けるだけ
でよいので、ファンの駆動動力等電力のランニングコス
トを低減できるとともに、設備のイニンヤルコストを低
減できる。
In addition, the air supply chambers 26, 26, which are air supply units, are provided only at the top of the device areas A and A, and clean air is not blown out from the entire surface of the ceiling, reducing the absolute amount of air supplied. In addition to making it possible to
Since the A filter 27 only needs to be provided in the supply chamber 26, 26, the running cost of electric power such as driving power of the fan can be reduced, and the initial cost of the equipment can be reduced.

また、前面パネル37はレール39に沿って左右に移動
させることができるので、製造装置32のメンテナンス
や装置部領域Aへの物の搬出入を容易に行うことが可能
であるとともに、前面パネル37の上端部が通気口36
の内部に配置されているため、前面パネルの上端部付近
に塵埃が停滞することがない。
Further, since the front panel 37 can be moved left and right along the rails 39, it is possible to easily maintain the manufacturing equipment 32 and carry things in and out of the equipment area A. The upper end of the vent hole 36
Because it is located inside the front panel, dust does not accumulate near the top edge of the front panel.

さらに、装置部領域Aに供給された空気を4種類の流路
から排気することができるので、床部28の全面を有孔
床43とする必要がなくなり、装置部領域Aと通路部領
域Bの境界面付近の直下に僅かな開口部を設けるだけで
、通路部領域Bと製造装a32,32の直下は固定床4
4とすることができる。その結果、作業者34は歩行時
に通路部領域Bの固定床44を歩くことにより、また、
通路部領域Bの固定床44と製造装置32.32の固定
床44とが分離していることにより、歩行時に振動か発
生するのを押さえ、振動が製造装置32.32へ伝わる
のを防止することがきるとと6に、歩行時の作業者3イ
に、全面グレーチング床を歩く時に感じられる不快感を
与えることがなし)。
Furthermore, since the air supplied to the device area A can be exhausted from four types of channels, there is no need to make the entire surface of the floor 28 a perforated floor 43, and the device area A and the passage area B By simply providing a small opening directly under the boundary surface of
It can be set to 4. As a result, when the worker 34 walks, by walking on the fixed floor 44 in the passage area B,
By separating the fixed bed 44 of the passage area B and the fixed bed 44 of the manufacturing device 32.32, vibrations generated during walking are suppressed and vibrations are prevented from being transmitted to the manufacturing device 32.32. In addition, the worker does not experience the discomfort felt when walking on a fully grating floor.

次に、第4図を用いて第2の実施例を説明する。Next, a second embodiment will be described using FIG. 4.

この第2の実施例は、面記第1の実施例のクリーンルー
ムKにおけろ、前面パネル37を次のように構成したも
のである。第4図において、第1図ないし第3図に示し
た第1の実施例と同一の構成要素については同一符号を
付し、その説明を省略する。
In this second embodiment, the front panel 37 in the clean room K of the first embodiment is configured as follows. In FIG. 4, the same components as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図において、符号45はスクリーンであり、装置部領域
Aと通路部領域Bとの境界面、に設けられている。スク
リーン45の全面には多数の微細な通気孔(図示せず)
が形成されており、スクリーン45はその上端部に設け
られた回転機構を存した巻き取り棒46によって上下方
向に移動自在とされた状態で通気口36内の下部に固定
されている。
In the figure, a screen 45 is provided at the interface between the device area A and the passage area B. There are many fine ventilation holes (not shown) on the entire surface of the screen 45.
The screen 45 is fixed to the lower part of the vent 36 in a vertically movable state by a take-up rod 46 having a rotation mechanism provided at its upper end.

さらに、スクリーン45の下端部には、スクリーン45
の弛みや揺れを防止するための重り47が取り付けられ
ており、その下端部と床部2gとの間には隙間40が形
成されている。また、スクリーン45には作業者34が
製造装置32を操作するための作業用窓(図示せず)が
設けられており、通気口36の内部には照明具49が取
り付けられている。なお、床部28にはスクリーン45
の上部の回転機構を自動的に制御してスクリーン45を
上下に開閉させる足踏みスイッチ48を設けておいてら
よい。その他については、前記第1の実施例と同様の構
成とされている。
Furthermore, a screen 45 is provided at the lower end of the screen 45.
A weight 47 is attached to prevent the floor from loosening or shaking, and a gap 40 is formed between the lower end of the weight 47 and the floor 2g. Further, the screen 45 is provided with a working window (not shown) for the operator 34 to operate the manufacturing apparatus 32, and a lighting fixture 49 is installed inside the vent 36. Note that a screen 45 is provided on the floor 28.
A foot switch 48 may be provided to automatically control the rotation mechanism at the top of the screen 45 to open and close the screen 45 up and down. In other respects, the configuration is the same as that of the first embodiment.

したがって、このように構成されたクリーンルームにお
いては、流路■を流れる気流は、通路部領域Bへ流出す
る際、スクリーン45に多数形成された通気孔を通過し
てスクリーン45の全面から均一に流出するため、スク
リーン45の通路部領域側の表面付近に空気の渦を生じ
ることがないとともに、スクリーン45に形成された通
気孔の径や数を変えることにより、通気孔40から排気
される空気の原型や流速を制御することが可能である。
Therefore, in the clean room configured in this way, when the airflow flowing through the flow path (3) flows out to the passage area B, it passes through the many ventilation holes formed in the screen 45 and flows out uniformly from the entire surface of the screen 45. Therefore, air vortices are not generated near the surface of the screen 45 on the passage area side, and by changing the diameter and number of the ventilation holes formed in the screen 45, the air exhausted from the ventilation holes 40 can be reduced. It is possible to control the original shape and flow rate.

また、流路■を流れる気流は、通気口36を通過する際
、照明具49やスクリーン45の上端部付近に停滞する
塵埃を天井排気部へ排出する。
In addition, when the airflow flowing through the flow path (2) passes through the vent 36, it discharges dust stagnant near the upper ends of the lighting fixtures 49 and the screen 45 to the ceiling exhaust section.

また、スクリーン45は施工か簡単であり、開閉作業が
容易に行えるものとなっている。その池の作用、効果に
ついては、前記第1の実施例と同様である。
Further, the screen 45 is easy to construct and can be opened and closed easily. The function and effect of the pond are the same as in the first embodiment.

「発明の効果J 以」二説明したように本発明は、装置部領域と通路部領
域との間にその全面にほぼ均一に複数の通気孔を存し、
かつ左右若しくは上下方向に移動自在な仕切部材を設け
ととらに、inn製装置領域と天井排気部とを連通させ
る通気口を設け、この通気口の内部に前記仕切部材の上
端部を配置した乙のであるので、超清浄度域である装置
部領域が陽圧になる一方、高清浄度域である通路部領域
は陽圧となり、少量の清浄空気を供給するだけで装置部
領域を所望の清浄度にできること、また、通路部領域か
らの塵埃の侵入を完全に無くして超清浄度を安定に保持
することができること、また、空気供給部が装置部領域
の上部にしか設けられておらず、天井の全面から清浄空
気が吹き出すことがないので、空気の絶対供給量を減少
させることができるとともに、ULPAフィルタは空気
0(給部に設けるだけでよいので、ファンの駆動動力等
電力のランニングコストを低減できろとともに、設備の
イニシャルコストを低減できろ。
As described in "Effects of the Invention J and Below" 2, the present invention has a plurality of ventilation holes almost uniformly distributed over the entire surface between the device region and the passage region,
In addition to providing a partition member that is movable horizontally or vertically, a vent is provided to communicate the inn device area with the ceiling exhaust section, and the upper end of the partition member is disposed inside the vent. Therefore, while the equipment area, which is an ultra-clean area, has a positive pressure, the passage area, which is a high-cleanliness area, has a positive pressure, and the equipment area can be cleaned to the desired level by simply supplying a small amount of clean air. In addition, the intrusion of dust from the passage area can be completely eliminated and ultra-cleanliness can be stably maintained, and the air supply unit is only provided in the upper part of the equipment area. Since clean air is not blown out from the entire surface of the ceiling, the absolute amount of air supplied can be reduced, and the ULPA filter only needs to be installed in the air supply section, so running costs such as fan drive power and other electric power can be reduced. In addition to being able to reduce the initial cost of equipment.

さらに、本発明においては、製造装置のメンテナンスや
装置部領域への物の搬出入を容易におこなうことができ
、仕切部材の通路部領域側の表面付近に空気の渦を発生
させることが少なく、また、通気孔の内径や数を変化さ
せることにより仕切部材の下部の通気口から流出する空
気の流速を制御し、床部に堆積している塵埃の舞い上が
りを防止し、通路部領域の高清浄度を維持することがで
きる。また、仕切部材の上端部が通気口の内部に配置さ
れているため、仕切部材の上端部に塵埃が停滞すること
がない。
Furthermore, in the present invention, it is possible to easily maintain the manufacturing equipment and carry things in and out of the equipment area, and there is less generation of air vortices near the surface of the partition member on the passage area side. In addition, by changing the inner diameter and number of vents, the flow rate of air flowing out from the vents at the bottom of the partition member is controlled, preventing dust accumulated on the floor from flying up, and ensuring high cleanliness in the passage area. degree can be maintained. Furthermore, since the upper end of the partition member is disposed inside the vent, dust does not stay at the upper end of the partition member.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図ないし第4図は本発明の実施例を示すものであり
、第1図は第1の実施例を示しクリーンルームの側断面
図、第2図は第1図におけるクリーンルームの前面パネ
ルの一部斜視図、第3図は第2図の前面パネルの上部端
部付近を示すものであり、通気孔部分を断面した側面図
、第4図は第2の実施例を示しクリーンルームの一部分
の側断面図、第5図は従来の技術を示しクリーンルーム
の側断面図である。 A・・・・・装置部領域、B・・・・・通路部領域、2
5・・・・天井排気部、26・・・・・給気チャンバ(
空気供給部)、36・・・・・・通気口、37・・・・
・・前面lくネル(仕切部材)、38・・・・・・通気
孔、45・・・・・スクリーン(仕切部材) −,)、’l、+、・ヅ′
1 to 4 show embodiments of the present invention. FIG. 1 shows the first embodiment and is a side sectional view of the clean room, and FIG. 2 shows a front panel of the clean room in FIG. 1. A partial perspective view, FIG. 3 shows the vicinity of the upper end of the front panel of FIG. 2, and a side view of the ventilation hole section, and FIG. 4 shows the second embodiment, showing the side of a part of the clean room. FIG. 5 is a side sectional view of a clean room showing a conventional technique. A: Equipment area, B: Passage area, 2
5... Ceiling exhaust section, 26... Air supply chamber (
air supply section), 36... vent, 37...
...Front wall (partition member), 38...Vent hole, 45...Screen (partition member) -,),'l,+,・ㅅ'

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 室内を、超清浄度が要求される装置部領域と、高清浄度
が要求される通路部領域とに区分するとともに、前記装
置部領域の天井に清浄空気を吹き出す空気供給部を設け
、さらに通路部領域の上部には前記空気供給部と隣接し
、この空気供給部から吹き出す前記清浄空気を還気させ
る天井排気部を設けたクリーンルームにおいて、前記装
置部領域と通路部領域との間にその全面にほぼ均一に複
数の通気孔を有し、かつ左右若しくは上下方向に移動自
在な仕切部材を設けるとともに、前記装置部領域と天井
排気部とを連通させる通気口を設け、この通気口の内部
に前記仕切部材の上端部を配置したことを特徴とするク
リーンルーム。
The room is divided into an equipment area that requires ultra-cleanliness and a passage area that requires high cleanliness, and an air supply unit that blows clean air is installed on the ceiling of the equipment area, and In a clean room in which a ceiling exhaust section is provided in the upper part of the section area adjacent to the air supply section and returns the clean air blown out from the air supply section, the entire surface area is provided between the equipment section area and the passage section area. A partition member having a plurality of ventilation holes substantially uniformly arranged thereon and movable in the horizontal or vertical direction is provided, and a ventilation hole is provided to communicate the device area and the ceiling exhaust section, and the interior of the ventilation hole is A clean room characterized in that an upper end portion of the partition member is arranged.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0666439A (en) * 1992-08-13 1994-03-08 Kawasaki Steel Corp Clean room and air supply unit
KR100643252B1 (en) 2004-05-26 2006-11-10 알프스 덴키 가부시키가이샤 Clean unit
JP2011242503A (en) * 2010-05-17 2011-12-01 Shin Etsu Chem Co Ltd Product storage stocker for clean room

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0666439A (en) * 1992-08-13 1994-03-08 Kawasaki Steel Corp Clean room and air supply unit
KR100643252B1 (en) 2004-05-26 2006-11-10 알프스 덴키 가부시키가이샤 Clean unit
JP2011242503A (en) * 2010-05-17 2011-12-01 Shin Etsu Chem Co Ltd Product storage stocker for clean room

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