JPS62112179U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62112179U JPS62112179U JP19086U JP19086U JPS62112179U JP S62112179 U JPS62112179 U JP S62112179U JP 19086 U JP19086 U JP 19086U JP 19086 U JP19086 U JP 19086U JP S62112179 U JPS62112179 U JP S62112179U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- view
- square chip
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る印刷配線板の一実施例に
角型チツプ部品を実装した状態を示す斜視図、第
２図は第１図の部分拡大図、第３図乃至第６図は
本考案の他の実施例を示す斜視図、第７図は従来
の印刷配線板を示す斜視図、第８図及び第９図は
従来の印刷配線板における半田ブリツジの発生状
態を示すそれぞれ平面図及び側面図、第１０図及
び第１１図は従来の印刷配線板における半田過多
の発生状態を示すそれぞれ平面図及び側面図であ
る。 １……印刷配線板、２……角型チツプ部品、３
……電極、４，７，９，１０，１１，１２……ラ
ンド、５，６……半田。
角型チツプ部品を実装した状態を示す斜視図、第
２図は第１図の部分拡大図、第３図乃至第６図は
本考案の他の実施例を示す斜視図、第７図は従来
の印刷配線板を示す斜視図、第８図及び第９図は
従来の印刷配線板における半田ブリツジの発生状
態を示すそれぞれ平面図及び側面図、第１０図及
び第１１図は従来の印刷配線板における半田過多
の発生状態を示すそれぞれ平面図及び側面図であ
る。 １……印刷配線板、２……角型チツプ部品、３
……電極、４，７，９，１０，１１，１２……ラ
ンド、５，６……半田。
Claims (1)
- 角型チツプ部品の電極を半田付けにより実装す
るために印刷配線板上に形成されたランドの中央
部を凹状に形成したことを特徴とする印刷配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086U JPS62112179U (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086U JPS62112179U (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112179U true JPS62112179U (ja) | 1987-07-17 |
Family
ID=30776946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19086U Pending JPS62112179U (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112179U (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097580A1 (fr) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif electronique et procede de fabrication dudit dispositif |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2015039028A (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 実装構造およびプリント基板 |
| JP2015039113A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 部品モジュール |
| JP2016086066A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路モジュール及び回路基板 |
| JP2018022793A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品およびそれを用いた電子機器 |
-
1986
- 1986-01-07 JP JP19086U patent/JPS62112179U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097580A1 (fr) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif electronique et procede de fabrication dudit dispositif |
| JP2015039028A (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 実装構造およびプリント基板 |
| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2015039113A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 部品モジュール |
| JP2016086066A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路モジュール及び回路基板 |
| JP2018022793A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品およびそれを用いた電子機器 |