JPS6199558A - 電子ビ−ム溶解装置 - Google Patents
電子ビ−ム溶解装置Info
- Publication number
- JPS6199558A JPS6199558A JP22043484A JP22043484A JPS6199558A JP S6199558 A JPS6199558 A JP S6199558A JP 22043484 A JP22043484 A JP 22043484A JP 22043484 A JP22043484 A JP 22043484A JP S6199558 A JPS6199558 A JP S6199558A
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- JP
- Japan
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- mold
- electron beam
- falling
- drops
- melting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D27/00—Treating the metal in the mould while it is molten or ductile ; Pressure or vacuum casting
- B22D27/02—Use of electric or magnetic effects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子ビーム溶解装置に係り、金属の不純物精製
に好適な電子ビーム溶解装置に関する。
に好適な電子ビーム溶解装置に関する。
電子ビーム溶解装置については、特開昭３７−７７０４
号および特開昭３７−７７０５号公報に記載のように多
数の電子ビームを上部に備え、所定の溶解材料をビーム
中に供給して、材料の下端を絶えず融解し、鋳型内に流
入させ、かつ同ビームで鋳型内に流入した金属を真空槽
内で加熱溶解出来る溶解装置となっていた。しかしこの
方法では溶解材料が鋳型内に落下するまでの温度降下に
ついては配慮されていなかった。また溶解用ビームと加
熱用ビームが同じになっており、溶解速度および鋳型の
加熱保持を広範囲に制御することができない開運があっ
た。
号および特開昭３７−７７０５号公報に記載のように多
数の電子ビームを上部に備え、所定の溶解材料をビーム
中に供給して、材料の下端を絶えず融解し、鋳型内に流
入させ、かつ同ビームで鋳型内に流入した金属を真空槽
内で加熱溶解出来る溶解装置となっていた。しかしこの
方法では溶解材料が鋳型内に落下するまでの温度降下に
ついては配慮されていなかった。また溶解用ビームと加
熱用ビームが同じになっており、溶解速度および鋳型の
加熱保持を広範囲に制御することができない開運があっ
た。
本発明の目的は溶解用電子ビームと加熱用レビテーショ
ンおよび高周波発生装置を具備し、溶解金属を長時間高
真空下において、溶融状態に保持することを目的とした
電子ビーム溶解装置を提供することにある。
ンおよび高周波発生装置を具備し、溶解金属を長時間高
真空下において、溶融状態に保持することを目的とした
電子ビーム溶解装置を提供することにある。
本発明は電子ビーム照射位置と溶解された金属を受ける
鋳型との中間の位置に溶融金属を加熱・保持する手段を
設けたものである。電子ビームで金属を溶解・Ｍ！Ｉｉ
！する上において、出来るだけ高融点に保持することが
精製条件の一つである。溶解、精製装置は電子ビーム銃
から発生する電子ビームを溶解金属に照射し、溶解金属
を少量ずつ溶解する部分と、溶解された金属の液滴を落
下途中でレビテーションコイルにより誘導、保持し加熱
とともに高真空中に長時間保持しながら精製効果を上げ
る部分、さらにレビテーションコイル間に保持された液
滴が上から加わる液滴量の増加にともない落下した後に
凝固するまでに水冷銅鋳型内で一定時間電子ビームによ
り溶融保持する部分の３部分に別けられる。
鋳型との中間の位置に溶融金属を加熱・保持する手段を
設けたものである。電子ビームで金属を溶解・Ｍ！Ｉｉ
！する上において、出来るだけ高融点に保持することが
精製条件の一つである。溶解、精製装置は電子ビーム銃
から発生する電子ビームを溶解金属に照射し、溶解金属
を少量ずつ溶解する部分と、溶解された金属の液滴を落
下途中でレビテーションコイルにより誘導、保持し加熱
とともに高真空中に長時間保持しながら精製効果を上げ
る部分、さらにレビテーションコイル間に保持された液
滴が上から加わる液滴量の増加にともない落下した後に
凝固するまでに水冷銅鋳型内で一定時間電子ビームによ
り溶融保持する部分の３部分に別けられる。
第１図は本発明に係る溶解装置の一例を示す概略説明図
である１図中番号１は溶解原料であり、電子銃２によっ
て溶融され液滴３が生成される。
である１図中番号１は溶解原料であり、電子銃２によっ
て溶融され液滴３が生成される。
液滴３は落下途中で誘導コイル４により、真空中に所定
時間保持され、金属の精製効果を持たせる。
時間保持され、金属の精製効果を持たせる。
液滴３が誘導コイル４内で保持されている間、断続的に
供給され、電磁場で保持不可能な重量に達した後に自然
落下し、銅鋳型７中到る。この銅鋳型７には冷却水の出
入口８が設けられている。冷却水９は図に示す様に銅鋳
型７の下部から上部力す 向に流れる。誘導
コイル４内から落下した液滴は溶湯部６を形成し、加熱
用電子銃５がら所定時間電子ビームを照射することによ
り溶融状態を保持する。銅鋳型７の下部になるに従って
凝固部分１０が増加し、鋳塊（インゴット）を形成する
。
供給され、電磁場で保持不可能な重量に達した後に自然
落下し、銅鋳型７中到る。この銅鋳型７には冷却水の出
入口８が設けられている。冷却水９は図に示す様に銅鋳
型７の下部から上部力す 向に流れる。誘導
コイル４内から落下した液滴は溶湯部６を形成し、加熱
用電子銃５がら所定時間電子ビームを照射することによ
り溶融状態を保持する。銅鋳型７の下部になるに従って
凝固部分１０が増加し、鋳塊（インゴット）を形成する
。
１〜１０の部位は全て真空槽１１内に収納されており、
１１部内は真空排気系１２を通じて排気される。また溶
解材料１は懸垂駆動系１３を用いて、溶解過程とともに
所定の速度で下部に移動できる様になっている。
１１部内は真空排気系１２を通じて排気される。また溶
解材料１は懸垂駆動系１３を用いて、溶解過程とともに
所定の速度で下部に移動できる様になっている。
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
前項鋳造装置を用いて活性金属の溶解を行い、従来方法
との結果の比較を第１表に示す、これは活性金属中の不
純物（鉄および酸素）濃度を比較したものである。第１
表中■は使用した活性金属（本装置による溶解を行う前
）の分析値、■は本発明に係る装置のうち誘導コイル４
を設置せず、液滴３を直接水冷銅鋳型７内に滴下させて
インゴットを製造した場合の平均の分析値であり、さら
に■は誘導コイル４を設置し、液滴３を誘導コイル４中
で浮上保持させたのちにインゴットを製造した場合のイ
ンゴット１０中の不純物の平均分析値を意味している。
との結果の比較を第１表に示す、これは活性金属中の不
純物（鉄および酸素）濃度を比較したものである。第１
表中■は使用した活性金属（本装置による溶解を行う前
）の分析値、■は本発明に係る装置のうち誘導コイル４
を設置せず、液滴３を直接水冷銅鋳型７内に滴下させて
インゴットを製造した場合の平均の分析値であり、さら
に■は誘導コイル４を設置し、液滴３を誘導コイル４中
で浮上保持させたのちにインゴットを製造した場合のイ
ンゴット１０中の不純物の平均分析値を意味している。
第 １ 表（単位ｐｐＩ１１）
第１表中の■〜■の相違点は真空チャンバ内での溶融活
性金属もしくは液滴として存在する時間に対応してあり
、■および■の時間は各々約５分。
性金属もしくは液滴として存在する時間に対応してあり
、■および■の時間は各々約５分。
１５分である。第１表で示すように、■においても鉄お
よび酸素の濃度は充分に低下していない。
よび酸素の濃度は充分に低下していない。
そこで■よりもさらに液滴もしくは溶融活性金属の状態
に保持する時間が長い条件では、酸素および鉄濃度が更
に低下することが予測された。そこで銅鋳型７内に滴下
し、溶融状態にある部分に加熱用の電子線５を照射し、
保持した場合■は第２表に示すように活性金属インゴッ
ト中の不純物（鉄および酸素）は■に比較してほぼ２倍
の溶融保持時間に対応する。第１表および第２表の実施
例に見られるように真空槽内の真空度がｌＸｌ０−’Ｔ
ｏｒｒの場合には溶融時間を長くするに従い、酸素およ
び鉄のいずれも低減に効果的であった。しかし、真空度
がＩ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒであれば鉄濃度の低減には
効果的であったが、酸素については溶融時間の長時間化
が逆に酸素濃度を高める結果となることがわかる。
に保持する時間が長い条件では、酸素および鉄濃度が更
に低下することが予測された。そこで銅鋳型７内に滴下
し、溶融状態にある部分に加熱用の電子線５を照射し、
保持した場合■は第２表に示すように活性金属インゴッ
ト中の不純物（鉄および酸素）は■に比較してほぼ２倍
の溶融保持時間に対応する。第１表および第２表の実施
例に見られるように真空槽内の真空度がｌＸｌ０−’Ｔ
ｏｒｒの場合には溶融時間を長くするに従い、酸素およ
び鉄のいずれも低減に効果的であった。しかし、真空度
がＩ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒであれば鉄濃度の低減には
効果的であったが、酸素については溶融時間の長時間化
が逆に酸素濃度を高める結果となることがわかる。
第 ２ 表（単位ｐｐｍ）
〔発明の効果〕
本発明によれば、真空チャンバー内の真空度をＩ Ｘ
１０−’Ｔｏｒｒ以下にした上で、真空チャンバー内の
誘導コイルを用いて溶解材料からの液滴を長時間溶融状
態のまま保持でき、かつ加熱用電子ビームで溶融状態を
任意に制御できるので、活性金属の不純物の鉄、酸素を
初期濃度の５０％以下に低減させうる効果がある。
１０−’Ｔｏｒｒ以下にした上で、真空チャンバー内の
誘導コイルを用いて溶解材料からの液滴を長時間溶融状
態のまま保持でき、かつ加熱用電子ビームで溶融状態を
任意に制御できるので、活性金属の不純物の鉄、酸素を
初期濃度の５０％以下に低減させうる効果がある。
図は本発明の一実施例の電子ビーム溶解装置の縦断面図
である。 １・・・溶解原料、２・・・電子銃、３・・・液滴、４
・・・誘導コイル、５・・・加熱用電子銃、６・・・溶
融部、７・・・水冷銅ハース、８・・・水冷出入口、９
・・・冷却用水、１０・・・凝固部、１１・・・真空槽
。
である。 １・・・溶解原料、２・・・電子銃、３・・・液滴、４
・・・誘導コイル、５・・・加熱用電子銃、６・・・溶
融部、７・・・水冷銅ハース、８・・・水冷出入口、９
・・・冷却用水、１０・・・凝固部、１１・・・真空槽
。
Claims (1)
- １、電子銃と鋳型とそれを囲む真空槽より成る電子ビー
ム溶解装置において、溶融金属の落下途中に加熱用ヒー
タを設けたことを特徴とする電子ビーム溶解装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22043484A JPS6199558A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 電子ビ−ム溶解装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22043484A JPS6199558A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 電子ビ−ム溶解装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199558A true JPS6199558A (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=16751046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22043484A Pending JPS6199558A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 電子ビ−ム溶解装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199558A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105458207A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-06 | 西安奥邦科技有限责任公司 | 一种无坩埚快速感应熔炼铸造系统 |
| CN108687314A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-10-23 | 西安理工大学 | 一种电弧熔炼滴铸用水冷组合模具 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22043484A patent/JPS6199558A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105458207A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-06 | 西安奥邦科技有限责任公司 | 一种无坩埚快速感应熔炼铸造系统 |
| CN108687314A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-10-23 | 西安理工大学 | 一种电弧熔炼滴铸用水冷组合模具 |
| CN108687314B (zh) * | 2018-05-02 | 2020-11-17 | 西安理工大学 | 一种电弧熔炼滴铸用水冷组合模具 |
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