JPS6167240A - Auto-handler - Google Patents
Auto-handlerInfo
- Publication number
- JPS6167240A JPS6167240A JP59188381A JP18838184A JPS6167240A JP S6167240 A JPS6167240 A JP S6167240A JP 59188381 A JP59188381 A JP 59188381A JP 18838184 A JP18838184 A JP 18838184A JP S6167240 A JPS6167240 A JP S6167240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- connector
- turntable
- connector section
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置(以下ICと略す)の電
気的特性検査を高速かつ、連続的に行う場合に、被測定
用ICのリードと測定機器間の電気的導通を自動的に取
るために使用されるオート・ハンドラーに関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is useful for testing the electrical characteristics of semiconductor integrated circuit devices (hereinafter abbreviated as IC) at high speed and continuously. This invention relates to an auto handler used to automatically establish electrical continuity between a device and a measuring device.
従来より、ICの検査工程では、検査所要時間の短縮、
及び省力化を目的として数種類のオート・ハンドラーが
使用されている。第2図に従来のオート・ハンドラーの
構成に関する代表例を示す。Conventionally, in the IC inspection process, the time required for inspection has been shortened,
Several types of auto handlers are used for the purpose of labor saving. FIG. 2 shows a typical example of the configuration of a conventional auto handler.
従来のオート・ハンドラーの構成について第2図を用い
て、以下に説明する。The configuration of a conventional auto handler will be explained below using FIG. 2.
従来のオート・ハンドラーは、接続用ケーブル1によっ
て電気的特性を測定する測定機器2に接続されたコネク
タ部3と、コネクタ部3へ被測定用ICを導入するため
のローダ一部4と、コネクタ部3より測定を終了したI
Cを排出し、その測定結果により、ICを良品と不良品
に分類するアンローダ一部5と、上記コネクタ部3、ロ
ーダ一部4、アンローダ一部5の動作を制御するための
制御部6によって構成されている。A conventional auto handler includes a connector part 3 connected to a measuring device 2 for measuring electrical characteristics through a connecting cable 1, a loader part 4 for introducing an IC to be measured into the connector part 3, and a connector part 3. I finished the measurement from part 3
an unloader part 5 that discharges C and classifies the ICs into good and defective products based on the measurement results; and a control part 6 that controls the operations of the connector part 3, the loader part 4, and the unloader part 5. It is configured.
第2図に示す様な従来のオート・ハンドラーを使用して
、検査作業を行う場合に要する検査所要時間を考えると
、下式の様な関係が得られる。Considering the time required for inspection when performing inspection work using a conventional auto handler as shown in FIG. 2, the following relationship is obtained.
TMN=(T、十TM)・N ° ・・・(1
)TKN ” N個のICを検査するために必要な検査
所要時間
T、: コネクタ部より測定を終了したICがアンロ
ーダ部へ排出され、かつ、ローダ部よりコネクタ部へ新
らたなICが導入されるために必要な時間
TM: 1個の被測定用ICを測定するために必要な測
定時間
N: 検査を行う被測定用ICの数
第(1)式において、T1はオート・ハンドラーの構造
によって決定される時間であり、一般にデュアル・イン
ライン・ノぐッケーシ用のオート・ハンドラーで0.5
〜1.5秒程度である。TMN=(T, 10TM)・N°...(1
)TKN ” Inspection time T required to test N ICs: ICs that have completed measurement are discharged from the connector section to the unloader section, and new ICs are introduced from the loader section to the connector section. Time required to test one IC under test TM: Measurement time required to measure one IC under test N: Number of ICs under test to be tested In equation (1), T1 is the structure of the auto handler. is the time determined by
~1.5 seconds.
g(0式を見ると、N個のICを検査するために必要な
検査所要時間TMNは、1個のICの測定に必要な測定
時間TMに比例して増大することがわかる。g(0) It can be seen that the test time TMN required to test N ICs increases in proportion to the measurement time TM required to measure one IC.
例えば、第(1)式において、T、が1秒であれば、測
定時間TMが1秒のICでは、検査所要時間TMNは2
N秒となるのに対し、TMが5秒のICでは”Bl[N
が6N秒となる。つまシ、測定時間TMが1秒から5秒
になると、検査所要時間TMNは3倍となシ、検査作業
の能率が悪化することとなる。For example, in equation (1), if T is 1 second, then for an IC with a measurement time TM of 1 second, the required inspection time TMN is 2
N seconds, whereas for an IC with a TM of 5 seconds, “Bl[N
becomes 6N seconds. However, when the measurement time TM increases from 1 second to 5 seconds, the time required for inspection TMN increases three times, and the efficiency of inspection work deteriorates.
この様な検査作業の能率悪化に対する対策としては、多
数のオート・ハンドラーを同時に使用し、作業を行うこ
とが考えられるが、オート・ハンドラーを多数準備する
ためには多くの費用を必要とするため、得策とはいえな
い。As a countermeasure to this kind of efficiency deterioration in inspection work, it is possible to use a large number of auto handlers to perform the work at the same time, but preparing a large number of auto handlers requires a lot of cost. , it is not a good idea.
また、第3図に示す様なオート・ハンドラーを、測定時
間TMの長いICの検査工程に使用することがある。第
3図に示したオート・ハンドラーはコネクタ部3が複数
個配置されており、そのため同時にコネクタ部3の数だ
けのICを測定することが可能である。Further, an auto handler as shown in FIG. 3 is sometimes used in an IC inspection process in which the measurement time TM is long. In the auto handler shown in FIG. 3, a plurality of connector sections 3 are arranged, and therefore it is possible to measure as many ICs as there are connector sections 3 at the same time.
第3図に示したオート・ハンドラーを使用した場合、オ
ートハンドラーにn4個のコネクタ部3が配置されてい
るとすると、n1個のICを検査するのに必要な検査所
要時間TMnは、被測定用ICのコネクタ部3からの排
出と導出が同時に行えないこととを考慮すると、コネク
タ部3よりICがアンローダ部5へ排出されるために必
要な時間をT5、ローダ部4よりコネクタ部3へICを
導入するのに必要な時間をT2とすると、下式の様にな
る。When using the autohandler shown in Fig. 3, and assuming that n4 connector parts 3 are arranged in the autohandler, the inspection time TMn required to inspect n1 ICs is Considering that ejection and extraction of the IC from the connector section 3 cannot be performed at the same time, the time required for the IC to be ejected from the connector section 3 to the unloader section 5 is T5, and from the loader section 4 to the connector section 3. Assuming that the time required to introduce the IC is T2, the following equation is obtained.
TMn=T2・n1+TM+T3・nl・・・(2)第
(2)式よシ、第3図に示すオート・ハンドラーを用い
てN個のICを検査するのに必要な検査所要時間TM1
1+は下式により与えられる。TMn=T2・n1+TM+T3・nl...(2) According to equation (2), the inspection time TM1 required to inspect N ICs using the auto handler shown in FIG.
1+ is given by the following formula.
T工=(’r2−n1+TM+T3・n、)・−・・−
(3)第(1)式と第(3)式より、第3図に示すオー
ト・ハンドラーを使用したことによる検査時間の短縮幅
を求めると、T1 + T2 s T3が同じであると
すれば、下式の様になる。T engineering=('r2-n1+TM+T3・n,)・−・・−
(3) From equations (1) and (3), the reduction in inspection time due to the use of the auto handler shown in Figure 3 is calculated as follows: T1 + T2 s If T3 is the same, then , as shown below.
TMN−T訂=(1−−)・TM−N−T、・N ・
・・(4)第(4)式より、例えば、コネクタ部3の数
n、を10、測定時間TMを5秒、T3を1秒とすれば
、3.5N ・秒の検査所要時間短縮が可能である。TMN-T revision = (1--)・TM-NT,・N・
...(4) From equation (4), for example, if the number n of connector parts 3 is 10, the measurement time TM is 5 seconds, and T3 is 1 second, the required inspection time can be reduced by 3.5N seconds. It is possible.
しかしながら、第3図の様なオート・ハント9ラーを用
いても、第(3)式より明らかな様に、測定時間TMが
長くなると、検査所要時間TMNは増加していくことに
なり、検査作業の能率悪化は逃れられない。However, even if an auto-handler like the one shown in Fig. 3 is used, as is clear from equation (3), as the measurement time TM becomes longer, the inspection time TMN increases. Deterioration of work efficiency cannot be avoided.
本発明の目的は、前記の様に測定時間TMが長くなるに
従い、検査作業の能率が悪化するという従来のオート・
ハンドラーにおける欠点を改善し、被測定用ICの個数
Nが十分大きい場合に、測定時間TMが長くなっても、
検査所要時間を増加させないオート・ハンドラーを提供
することである。The purpose of the present invention is to solve the problem of the conventional auto-processing system in which the efficiency of inspection work deteriorates as the measurement time TM becomes longer, as described above.
By improving the shortcomings in the handler and when the number N of ICs to be measured is sufficiently large, even if the measurement time TM becomes long,
To provide an auto handler that does not increase the time required for inspection.
本発明はターンテーブル11と、該ターンテーブル11
の周方向に同一ピッチで配置した複数個のコネクタ部3
,7,8.9と、前記コネクタ部に被測定半導体集積回
路を導入するローダ部4と、前記コネクタ部よシ被測定
半導体集積回路を排出するアンローダ部5と、前記ター
ンテーブルをコネクタ部の配置ピッチ毎に順次断続回転
動作させ、該ターンテーブルが一時停止したときにロー
ダ部によりローダ部直下のコネクタ部に被測定半導体集
積回路装置を導入し、アンローダ部にてアンローダ部直
下のコネクタ部の被測定半導体集積回路装置を排出し、
コネクタ部によりローダ部から、アンローダ部に至るタ
ーンテーブルの断続回転の期間中被測定半導体集積回路
装置と測定機器との電気的導通を維持させる制御部6と
を有することを特徴とするオートハンドラーである。The present invention provides a turntable 11 and a turntable 11.
A plurality of connector parts 3 arranged at the same pitch in the circumferential direction of
, 7, 8.9, a loader section 4 for introducing the semiconductor integrated circuit under test into the connector section, an unloader section 5 for discharging the semiconductor integrated circuit under test from the connector section, and a loader section 4 for introducing the semiconductor integrated circuit under test into the connector section; The turntable is rotated intermittently at each arrangement pitch, and when the turntable is temporarily stopped, the loader section introduces the semiconductor integrated circuit device under test into the connector section directly below the loader section, and the unloader section introduces the semiconductor integrated circuit device under test into the connector section directly below the unloader section. Eject the semiconductor integrated circuit device under test,
An autohandler comprising a control section 6 that maintains electrical continuity between a semiconductor integrated circuit device under test and a measuring device during intermittent rotation of a turntable from a loader section to an unloader section via a connector section. be.
本発明によるオート・ハンドラーの構成を実施例を用い
て以下に説明する。The configuration of the auto handler according to the present invention will be explained below using an example.
第1図は本発明によるオート・ハンドラーの実施例を示
している。第2図、第3図と共通する部分は同一番号で
示しである。本発明によるオートハンドラーは第1図に
示す様に、複数個のコネクタ部3.,7,8.9と、コ
ネクタ一部3,7,8.9を回転軸10を中心とした周
方向に同一ピッチで配置したターンテーブル11と、ロ
ーグ一部4と、アンローダ一部5及び制御部6によって
構成される。FIG. 1 shows an embodiment of an autohandler according to the invention. Portions common to FIGS. 2 and 3 are designated by the same numbers. As shown in FIG. 1, the autohandler according to the present invention has a plurality of connector parts 3. , 7, 8.9, a turntable 11 in which connector parts 3, 7, 8.9 are arranged at the same pitch in the circumferential direction around the rotating shaft 10, a rogue part 4, an unloader part 5 and It is constituted by a control section 6.
本発明によるオート・ハンドラーの動作について以下に
説明する。第1図に示した、本発明によるオート・ノ・
ンドラーを使用してICの検査を行う場合、被測定用I
Cはまず、ローグ一部4に位置しており、ローダ一部4
よりコネクタ部3へICは導入される。ICがコネクタ
部3に導入されると、直ちにターンテーブル11は右回
りに回転し、最初Bの位置にあったコネクタ部3はAの
位置へ移動する。The operation of the auto handler according to the present invention will be described below. The automatic nozzle according to the present invention shown in FIG.
When testing an IC using a handler, the
First, C is located in the rogue part 4, and the loader part 4
The IC is then introduced into the connector section 3. Immediately after the IC is introduced into the connector section 3, the turntable 11 rotates clockwise, and the connector section 3, which was initially at the B position, moves to the A position.
ターンテーブル11が回転し始めると同時にコネクタ部
3に導入された被測定用ICは測定機器2より接続用ケ
ーブル1を介して電源電圧を印加され、電気的特性の測
定が開始される。次に、ターンテーブル11が回転する
ことによ)、コネクタ部3がAの位置にくると、Bの位
置にはコネクタ部7がCの位置よシ移動してくる。コネ
クタ部7がBの位置にきた時、ターンテーブル11は一
時停止し、コネクタ部7ヘローダ一部4より次の被測定
用ICが導入される。この様にして、コネクタ部3,7
゜8.9には連続的に被測定用ICが導入される。At the same time as the turntable 11 begins to rotate, a power supply voltage is applied to the IC to be measured introduced into the connector section 3 from the measuring device 2 via the connection cable 1, and measurement of electrical characteristics is started. Next, as the turntable 11 rotates), when the connector part 3 comes to the position A, the connector part 7 moves from the position C to the position B. When the connector section 7 reaches position B, the turntable 11 is temporarily stopped, and the next IC to be measured is introduced through the loader section 4 of the connector section 7. In this way, the connector parts 3 and 7
At 8.9, ICs to be measured are successively introduced.
ターンテーブル11は上記のごとく断続的に時計方向に
回転を続け、コネクタ部3がCの位置へ来るまでに測定
は終了し、コネクタ部3がCの位置へ来ると直ちに、コ
ネクタ部3に導入されていた被測定用ICはアンローダ
部5へ排出され、次にコネクタ部3はBの位置へ移動し
、新らたな被測定用ICがローグ一部4より導入され、
上記の様な動作を繰り返す。The turntable 11 continues to rotate clockwise intermittently as described above, and the measurement is completed by the time the connector part 3 reaches the position C. As soon as the connector part 3 reaches the position C, the measurement is completed. The IC to be measured that had been placed is discharged to the unloader section 5, then the connector section 3 is moved to position B, and a new IC to be measured is introduced from the rogue section 4.
Repeat the above action.
ここで、コネクタ部3がBの位置からCの位置へ、移動
する間に測定が終了するためには、コネクタ部3がBの
位置からAの位置まで移動するのに必要な時間をT4と
し、ターンテーブル11に配置されているコネクタ部の
数をn2とすれば、次式を満足する様にT1+T4及び
n2を設定することにより可能となるわけである。Here, in order to complete the measurement while the connector part 3 moves from position B to position C, the time required for the connector part 3 to move from position B to position A is set as T4. , if the number of connector parts arranged on the turntable 11 is n2, this is possible by setting T1+T4 and n2 so as to satisfy the following equation.
TM≦(n2−1 )・(T1+T4) 、
−(り)(発明の効果)
本発明によるオート・ノ・ンドラーを使用することによ
り、以下に示す様な検査所要時間の短縮が可能となる。TM≦(n2-1)・(T1+T4),
-(ri) (Effects of the Invention) By using the auto-knock-down handler according to the present invention, it is possible to shorten the time required for inspection as shown below.
すなわち、本発明によるオート・ノ・ンドラーを使用し
て、N個の被測定用ICを検査する場合の検査所要時間
TMNは、ローダ部4からコネクタ部3.7,8.9へ
のICの導入と、コネクタ部3゜7.8,9からアンロ
ーダ一部5へのICの排出が同時に行われることを考慮
すると、下式の様に表わせる。In other words, the required testing time TMN when testing N ICs under test using the auto-handler according to the present invention is the time TMN required for testing the ICs from the loader section 4 to the connector sections 3.7 and 8.9. Considering that the introduction of the IC and the ejection of the IC from the connector part 3°7.8, 9 to the unloader part 5 are performed at the same time, it can be expressed as the following equation.
TM、、’ = (T1+T4)−(n2+N)
・(6)第(6)式と第(3)式を比較して、
第3図に示した従来のオート・ハンドラーを使用して検
査作業を行う場合と、本発明によるオート・ノ・ンドラ
ーを使用した場合の検査所要時間の差を求めろと、TM
HT;=(T2・n1+TM+T3・n、)・ (
T1+T4)(n2+N)・・・(7)
となる。TM,,' = (T1+T4)-(n2+N)
・(6) Compare equation (6) and equation (3),
TM asked us to find the difference in the time required for inspection between the conventional auto-handler shown in Figure 3 and the auto-handler according to the present invention.
HT;=(T2・n1+TM+T3・n,)・(
T1+T4)(n2+N)...(7) It becomes.
第(7)式において、例えばT1 、’r2IT’3+
’r4を各1秒、n 1 p n 2を各10とし、
測定時間TMを5秒とすれば、TMN ”MN ”
”5・N−20・・・(8)となり、検査される被測定
用ICの個数が多くなる(1ど本発明によるオート・)
・ンドラーを使用し1こ場合の効果は大きくなることが
わかる。In equation (7), for example, T1, 'r2IT'3+
'r4 is 1 second each, n 1 p n 2 is 10 each,
If the measurement time TM is 5 seconds, TMN "MN"
``5・N-20...(8), and the number of ICs to be tested increases (1. Auto according to the present invention).
・It can be seen that the effect is greater when using a handler.
つまり、上記の例では、第3図に示した従来のオート・
ハンドラーを使用して100,000個の被測定用IC
を検査した場合、検査所要時間TMNは、第(3)式よ
り250,000秒となるのに対し、本発明によるオー
ト・ハンドラーを使用した場合の検査所要時間TMNは
200,020秒となり、その差49980秒、約13
.8時間の短縮が可能である。In other words, in the above example, the conventional auto
100,000 ICs under test using handler
When inspecting, the required inspection time TMN is 250,000 seconds from equation (3), whereas when using the auto handler according to the present invention, the inspection required time TMN is 200,020 seconds, which is Difference 49980 seconds, about 13
.. A reduction of 8 hours is possible.
また、第(7)式を見ると、第2項には測定時間TMが
含まれておらず、測定時間TMの長い検査作業を行う場
合に、本発明によるオート・ハンドラーを使用したこと
による効果がよシ大きくなることがわかる。Furthermore, looking at equation (7), the second term does not include the measurement time TM, and when performing inspection work with a long measurement time TM, the effect of using the auto handler according to the present invention is You can see that it gets bigger.
したがって、本発明によるオート・ハンドラーを使用す
ることにより、被測定用ICの個数が多く、測定時間が
長い場合の検査作業において、検査所要時間を大幅に短
縮できる効果を有するものである。Therefore, by using the auto-handler according to the present invention, it is possible to significantly shorten the time required for testing in cases where the number of ICs to be measured is large and the measurement time is long.
第1図は本発明によるオート・ハンドラーの実施例を示
す構成図、第2図、第3図は従来技術1′?−よるオー
ト・ハンドラーの構成図である。
1・・・接続用ケーブル、2・・・測定機器、3.7,
8.9・・・コネクタ部、4・・・ローダ部、5・・・
アンローダ部、6・・・制御部、10・・・回転軸、1
1・・・ターンテーブル。
2z5則定ポ1思
3、’7,8.’/ :コネクタ部
4;ローダ蛭
5:アンローダ部
6:智I卸部
ll:ターンテーブル
晃2図
晃3図FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an auto handler according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are diagrams showing the prior art 1'? - is a configuration diagram of an auto handler according to the present invention. 1... Connection cable, 2... Measuring equipment, 3.7,
8.9...Connector part, 4...Loader part, 5...
Unloader section, 6... Control section, 10... Rotating shaft, 1
1... Turntable. 2z5 rules and regulations 1 thought 3, '7, 8. '/ : Connector part 4; Loader leech 5: Unloader part 6: Tomo I wholesale part ll: Turntable Ko 2 Fig. Ko 3 Fig.
Claims (1)
同一ピッチで配置した複数個のコネクタ部と、前記コネ
クタ部に被測定半導体集積回路を導入するローダ部と、
前記コネクタ部より被測定半導体集積回路を排出するア
ンローダ部と、前記ターンテーブルをコネクタ部の配置
ピッチ毎に順次断続回転動作させ、該ターンテーブルが
一時停止したときにローダ部によりローダ部直下のコネ
クタ部に被測定半導体集積回路装置を導入し、アンロー
ダ部にてアンローダ部直下のコネクタ部の被測定半導体
集積回路装置を排出し、コネクタ部によりローダ部から
アンローダ部に至るターンテーブルの断続回転の期間中
被測定半導体集積回路装置と測定機器との電気的導通を
維持させる制御部とを有することを特徴とするオートハ
ンドラー。(1) a turntable, a plurality of connector sections arranged at the same pitch in the circumferential direction of the turntable, and a loader section for introducing a semiconductor integrated circuit under test into the connector sections;
An unloader section that ejects the semiconductor integrated circuit under test from the connector section, and an unloader section that sequentially rotates the turntable intermittently at each arrangement pitch of the connector section, and when the turntable is temporarily stopped, the loader section unloads the semiconductor integrated circuit under test. The semiconductor integrated circuit device under test is introduced into the unloader section, the semiconductor integrated circuit device under test is ejected from the connector section directly below the unloader section, and the turntable is connected from the loader section to the unloader section by the connector section. An autohandler comprising: a control section that maintains electrical continuity between a semiconductor integrated circuit device under test and a measuring device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59188381A JPS6167240A (en) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | Auto-handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59188381A JPS6167240A (en) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | Auto-handler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6167240A true JPS6167240A (en) | 1986-04-07 |
Family
ID=16222624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59188381A Pending JPS6167240A (en) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | Auto-handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6167240A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6332380A (en) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ic device test handler device |
-
1984
- 1984-09-08 JP JP59188381A patent/JPS6167240A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6332380A (en) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ic device test handler device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6281694B1 (en) | Monitor method for testing probe pins | |
JPS6167240A (en) | Auto-handler | |
JPH0285772A (en) | Method and device for inspecting semiconductor element | |
JPH0689932A (en) | Burn-in device for power mosfet | |
JPS6217376B2 (en) | ||
JP3012242B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit | |
JPH07321174A (en) | Semiconductor inspection device | |
JPH05264676A (en) | Method and device for detecting fault | |
JP2821302B2 (en) | Test method for semiconductor IC | |
JPH0992697A (en) | Semiconductor wafer and test method therefor | |
JPS6381941A (en) | Inspection device | |
JPS6231826B2 (en) | ||
JPS5895271A (en) | Testing device for semiconductor integrated circuit | |
JPH01239946A (en) | Tape carrier package of semiconductor integrated circuit | |
JPS5935441A (en) | Probing device | |
JPS6286738A (en) | Measurement of characteristics of semiconductor device and device thereof | |
JPS5983070A (en) | Apparatus for inspecting winding of rotary electric machine | |
JPH034181A (en) | Semiconductor testing device | |
JPH04288849A (en) | Wafer structure and burn-in method | |
JPS608625B2 (en) | Characteristic testing equipment for semiconductor devices | |
JPS6057947A (en) | Measuring apparatus for semiconductor | |
JPH01101643A (en) | Test device for semiconductor | |
JPS6262300B2 (en) | ||
JPS5994817A (en) | Inspecting device for semiconductor element | |
JPS60147127A (en) | Integrated circuit with internal signal test circuit |