JPS6147662A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS6147662A JPS6147662A JP59169255A JP16925584A JPS6147662A JP S6147662 A JPS6147662 A JP S6147662A JP 59169255 A JP59169255 A JP 59169255A JP 16925584 A JP16925584 A JP 16925584A JP S6147662 A JPS6147662 A JP S6147662A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/14—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
- H04N3/15—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
- H04N3/1506—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
- H04N3/1512—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements for MOS image-sensors, e.g. MOS-CCD
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/779—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、光電変換作用、増幅作用およびスイッチング
作用を併せ持つ静電誘導トランジスタを撮像素子として
用いる固体撮像装置に関するものである。
作用を併せ持つ静電誘導トランジスタを撮像素子として
用いる固体撮像装置に関するものである。
(従来技術)
静電誘導トランジスタ(5tatic Inducti
onTransistor ;以下SITと略称する)
を撮像素子として用いる固体撮像装置は、従来種々提案
されており、例えばSITとして零ゲートバイアス下で
オフ状態にあるノーマリオフ形のものを用いるものがあ
る。このノーマリオフ形のSITを用いる固体撮像装置
においては、電荷注入域で信号を読出すため、振幅の大
きなスパイク状信号が得られるという特長を有するが、
他方では読出し時のS工Tゲート電位の実行的使用範囲
が、SI’l”がオン状態になり始める正のピンチオフ
電圧から、ゲートからソースへの電荷注入が起こるゲー
ト電圧までと狭いため、扱える入射光量範囲が狭く、し
たがって飽和露光量が小さいという問題がある。
onTransistor ;以下SITと略称する)
を撮像素子として用いる固体撮像装置は、従来種々提案
されており、例えばSITとして零ゲートバイアス下で
オフ状態にあるノーマリオフ形のものを用いるものがあ
る。このノーマリオフ形のSITを用いる固体撮像装置
においては、電荷注入域で信号を読出すため、振幅の大
きなスパイク状信号が得られるという特長を有するが、
他方では読出し時のS工Tゲート電位の実行的使用範囲
が、SI’l”がオン状態になり始める正のピンチオフ
電圧から、ゲートからソースへの電荷注入が起こるゲー
ト電圧までと狭いため、扱える入射光量範囲が狭く、し
たがって飽和露光量が小さいという問題がある。
このような問題を解決するものとして、SITとして零
ゲートバイアス下でオン状態にあるノーマリオン形のも
のを用いる固体撮像装置が開発されている。第2図Aは
本願人が既に開発したノーマリオン形のSl、Tを用い
る一例の固体撮像装置の一画素を構成するSITの断面
構造を示し、第2図Bは全体の回路構成を示すものであ
る。
ゲートバイアス下でオン状態にあるノーマリオン形のも
のを用いる固体撮像装置が開発されている。第2図Aは
本願人が既に開発したノーマリオン形のSl、Tを用い
る一例の固体撮像装置の一画素を構成するSITの断面
構造を示し、第2図Bは全体の回路構成を示すものであ
る。
第2図Aに示すsr、’rlはドレインとなるn+また
はn形基板2上にチャネルを形成するn−エピタキシャ
ル層8を成長させ、このエピタキシャル層8の表面に熱
拡散法等によりn+ソース領域4、p ゲート領域5を
形成すると共に、ソース領域4にはソ7ス電極6を接合
して設け、ゲート領域5にはSin、等の絶縁膜7を介
してゲート電極8を被着してゲート領域5上にゲートキ
ャパシタ9を形成したものである。この5ITlを、埋
込絶縁物等より成る分離領域10により隣接する画素と
分離して同一基板上にマトリックス状に形成する。
はn形基板2上にチャネルを形成するn−エピタキシャ
ル層8を成長させ、このエピタキシャル層8の表面に熱
拡散法等によりn+ソース領域4、p ゲート領域5を
形成すると共に、ソース領域4にはソ7ス電極6を接合
して設け、ゲート領域5にはSin、等の絶縁膜7を介
してゲート電極8を被着してゲート領域5上にゲートキ
ャパシタ9を形成したものである。この5ITlを、埋
込絶縁物等より成る分離領域10により隣接する画素と
分離して同一基板上にマトリックス状に形成する。
第2図Bにおいて、マトリックス状に形成された各画素
を構成する5ITI−11〜1− mnのドレイン(基
板)にはビデオ電圧V、を印加し、X方向に配列された
各行のSI’I’群1−11〜1”” ” n; ”’
: 1− m 1〜1− mnのゲート電極には各行
ライン11−1 、・・・、11−mを接続して垂直走
査回路12により行選択信号OG0.・・・。
を構成する5ITI−11〜1− mnのドレイン(基
板)にはビデオ電圧V、を印加し、X方向に配列された
各行のSI’I’群1−11〜1”” ” n; ”’
: 1− m 1〜1− mnのゲート電極には各行
ライン11−1 、・・・、11−mを接続して垂直走
査回路12により行選択信号OG0.・・・。
”Gmを印加する。また、Y方向に配列された各列のS
IT群1−11〜1−m1 ;・・・;1−1n〜1−
mnのソース電極には各列ライン18−1゜・・・、1
8−nを接続し、これらの列ラインの一端を各列選択ト
ランジスタ14−1 、・・・、 14− n。
IT群1−11〜1−m1 ;・・・;1−1n〜1−
mnのソース電極には各列ライン18−1゜・・・、1
8−nを接続し、これらの列ラインの一端を各列選択ト
ランジスタ14−1 、・・・、 14− n。
共通のビデオライン15および負荷抵抗16を経て接地
して、各列選択トランジスタ14−1 、・・・。
して、各列選択トランジスタ14−1 、・・・。
14−nのゲートに水平走査回路17から列選択信号グ
、・・・、グ。nを印加し、各列ライン18−1、・
・・、18− nの他端を各リセットトランジスタ’t
s−’t l・・・、18−nを経て接地して、これら
各リセットトランジスタ18−1−i8−nのゲートに
リセット信号ORを印加する。
、・・・、グ。nを印加し、各列ライン18−1、・
・・、18− nの他端を各リセットトランジスタ’t
s−’t l・・・、18−nを経て接地して、これら
各リセットトランジスタ18−1−i8−nのゲートに
リセット信号ORを印加する。
第2図Cは行ライン11−1〜11−m、列選択トラン
ジスタ14−1〜14−nおよびリセットトランジスタ
18−1〜18−nに印加する各信号の波形を示すもの
である。第2図Oから明らかなように、この固体撮像装
置においては、行ライン11−1〜11−mを順次選択
すると共に、各行ラインの選択下において列ライン18
−1〜xa−ntllIt次選択して画素信号を読出し
、各行ラインにおいて信号読出し期間tHが完了してか
ら次の行ラインの選択に移る水平ブランキング期間tB
Lにその行ラインの全ての画素を同時にリセットするも
のであるが、各画素がノーマリオン形のSITで構成さ
れているため、そのゲートに印加する行選択、信号OG
□〜グ。□は8値レベルとして負のピンチオフ電圧での
読出しを行なうようにしている。
ジスタ14−1〜14−nおよびリセットトランジスタ
18−1〜18−nに印加する各信号の波形を示すもの
である。第2図Oから明らかなように、この固体撮像装
置においては、行ライン11−1〜11−mを順次選択
すると共に、各行ラインの選択下において列ライン18
−1〜xa−ntllIt次選択して画素信号を読出し
、各行ラインにおいて信号読出し期間tHが完了してか
ら次の行ラインの選択に移る水平ブランキング期間tB
Lにその行ラインの全ての画素を同時にリセットするも
のであるが、各画素がノーマリオン形のSITで構成さ
れているため、そのゲートに印加する行選択、信号OG
□〜グ。□は8値レベルとして負のピンチオフ電圧での
読出しを行なうようにしている。
第2図Cにおいて、水平ブランキング期間tBLには、
リセットトランジスタ18−1〜18−Hに印加するリ
セット信号96Rによって、全ての画素のソースに接続
された列ライン18−1〜18−nの電位が強制的に零
電位に設定されると同時に、ある行ライン例えば行ライ
ン11−1に印加される行選択信号グ が最大の振幅値
VjHとなるGま ために、行ライン11−1に接続された全ての画素1−
11〜1−Inの70−ティングゲート、すなわちゲー
ト領域とゲートキャパシタとの間は、零電位となった列
ライン18−1〜13−nに接続されたソースに対して
順方向にバイアスされ、これによりそれまで光入射によ
ってゲート領域に蓄積されていた光電荷(正孔)はソー
ス領域にはき出され、最終的にソースに対するフローテ
ィングゲートの電位はゲート−ソース間のビルトイン電
圧■biに落着く。これが、1ラインの画素のゲート電
位のリセットすなわち光蓄積電荷のリセット動作である
。
リセットトランジスタ18−1〜18−Hに印加するリ
セット信号96Rによって、全ての画素のソースに接続
された列ライン18−1〜18−nの電位が強制的に零
電位に設定されると同時に、ある行ライン例えば行ライ
ン11−1に印加される行選択信号グ が最大の振幅値
VjHとなるGま ために、行ライン11−1に接続された全ての画素1−
11〜1−Inの70−ティングゲート、すなわちゲー
ト領域とゲートキャパシタとの間は、零電位となった列
ライン18−1〜13−nに接続されたソースに対して
順方向にバイアスされ、これによりそれまで光入射によ
ってゲート領域に蓄積されていた光電荷(正孔)はソー
ス領域にはき出され、最終的にソースに対するフローテ
ィングゲートの電位はゲート−ソース間のビルトイン電
圧■biに落着く。これが、1ラインの画素のゲート電
位のリセットすなわち光蓄積電荷のリセット動作である
。
各行ラインにおいて、電圧VsBの印加が切れると、同
時にそのラインの画素のゲート電位は、容量結合によっ
てビルトイン電圧■b土に対しほぼ’−vORだけ、よ
り詳しくはゲートキャパシタ9の容量をCG−、フロー
ティングゲートのソースおよ°びチャネル部に対する寄
生接合容量を匂とすると、 たけ逆バイアスされるから、 となる。
時にそのラインの画素のゲート電位は、容量結合によっ
てビルトイン電圧■b土に対しほぼ’−vORだけ、よ
り詳しくはゲートキャパシタ9の容量をCG−、フロー
ティングゲートのソースおよ°びチャネル部に対する寄
生接合容量を匂とすると、 たけ逆バイアスされるから、 となる。
信号読出し時二は、選択された行ラインに電圧vpfG
が印加されるから、これによりそのラインの画素の70
−ティングゲートの電位は、やはり同じ容量結合によっ
てほぼ■zGだけ上昇するが、そのゲート領域にはこの
ラインの前のゲートリセット時以来入射光によってエピ
タキシャル層内に発生した電子−正孔対のうちの正孔が
著積されつづけるから、その電荷の読出し時までの積分
値をQpとすれば、そ、の光蓄積電荷によるゲート電位
の上昇分は、Qploo(ミΔVap )となる。した
がって、読出し時のゲート電位は、はぼ(vbi ”’
vyIR)十vflI0+Qp10Gとなる。ここで
、各画素のピンチオフ電圧■。oを(vbl −Vjn
+Vsa )となるように設定すれば、信号読出し時
においてゲート電位vGのピンチオフ電圧VGoを越え
る分は光電荷流入によるゲート電位上昇分のみとなり為
相対入射光fttpに対する相対出力V。utおよびゲ
ート電位■Gに対する信号電流よりはそれぞれ第8図A
およびBに示すようになる。
が印加されるから、これによりそのラインの画素の70
−ティングゲートの電位は、やはり同じ容量結合によっ
てほぼ■zGだけ上昇するが、そのゲート領域にはこの
ラインの前のゲートリセット時以来入射光によってエピ
タキシャル層内に発生した電子−正孔対のうちの正孔が
著積されつづけるから、その電荷の読出し時までの積分
値をQpとすれば、そ、の光蓄積電荷によるゲート電位
の上昇分は、Qploo(ミΔVap )となる。した
がって、読出し時のゲート電位は、はぼ(vbi ”’
vyIR)十vflI0+Qp10Gとなる。ここで
、各画素のピンチオフ電圧■。oを(vbl −Vjn
+Vsa )となるように設定すれば、信号読出し時
においてゲート電位vGのピンチオフ電圧VGoを越え
る分は光電荷流入によるゲート電位上昇分のみとなり為
相対入射光fttpに対する相対出力V。utおよびゲ
ート電位■Gに対する信号電流よりはそれぞれ第8図A
およびBに示すようになる。
しかし、上述した固体撮像装置においては、ゲート電位
リセット後画素信号読出し時までの光電荷の蓄積期間内
において、強い入射光によりその光電荷蓄積によるゲー
ト電位上昇分Δvopが、Δ■Gp〉■ルとなると、そ
のフローティングゲートの電位vGが、 vG=vbi−■りR十ΔvGp>vG。
リセット後画素信号読出し時までの光電荷の蓄積期間内
において、強い入射光によりその光電荷蓄積によるゲー
ト電位上昇分Δvopが、Δ■Gp〉■ルとなると、そ
のフローティングゲートの電位vGが、 vG=vbi−■りR十ΔvGp>vG。
となり、その画素が非選択時であるにも拘らずゲート電
位Vaがピンチオフ電圧■Goを越工てSITがオン状
態となる。このため、この画素の列ラインが選択された
ときに、その非道IR画素の電流が実際に選択された画
素の信号電流に重畳され、こ゛れが負荷抵抗16を経て
画素信号として読出されるために、正常な撮像ができな
くなる不都合がある0 このような不都合を解決する対策として、ピンチオフ電
圧■Goを一定のまま行選択信号の電圧VsBおよびv
OGを大きくすることにより、上記の不都合が発生する
光電荷の積分値(ΔVGp )を大きくすることが考え
られるが、これは飽和露光量を変えることを意味するた
め、撮像装置設計上の自由度を狭めることになると共に
、またこのようにしてもよい強い入射光があると同様な
不都合が生じるため根本的な解決策とはならない。
位Vaがピンチオフ電圧■Goを越工てSITがオン状
態となる。このため、この画素の列ラインが選択された
ときに、その非道IR画素の電流が実際に選択された画
素の信号電流に重畳され、こ゛れが負荷抵抗16を経て
画素信号として読出されるために、正常な撮像ができな
くなる不都合がある0 このような不都合を解決する対策として、ピンチオフ電
圧■Goを一定のまま行選択信号の電圧VsBおよびv
OGを大きくすることにより、上記の不都合が発生する
光電荷の積分値(ΔVGp )を大きくすることが考え
られるが、これは飽和露光量を変えることを意味するた
め、撮像装置設計上の自由度を狭めることになると共に
、またこのようにしてもよい強い入射光があると同様な
不都合が生じるため根本的な解決策とはならない。
以上のように、ノーマリオン形のSITを用いる固体撮
像装置においては、ノーマリオフ形ノモのに比べ読出し
時のSITゲート電位の実効的使用範囲を広くでき、し
たがって扱える入射光量範囲を広く、すなわち飽和露光
量を大きくできるが、他方ではピンチオフ電圧vGoが
負であるために、入射光が強い場合においてゲートを位
vGがピンチオフt8Evooを越えて上昇することに
より、ゲ。
像装置においては、ノーマリオフ形ノモのに比べ読出し
時のSITゲート電位の実効的使用範囲を広くでき、し
たがって扱える入射光量範囲を広く、すなわち飽和露光
量を大きくできるが、他方ではピンチオフ電圧vGoが
負であるために、入射光が強い場合においてゲートを位
vGがピンチオフt8Evooを越えて上昇することに
より、ゲ。
°−ト非選択時にも拘らず信号電流が流れるいわゆる半
選択信号現象が起る問題がある。この半選択信号現象は
、70一テイングゲート電位VGがvG= VGO+
Vsg (Vbl −VjH+ JVGp= VGO(
D 場合)であったときの信号出力電圧が飽和出力電圧
となる場合には、これまでの撮像装置で間顆にされてい
るブルーミング現象と、現象としては等しくなるが、V
G > VGO+ VsGの条件下では信号出力電圧が
飽和出力電圧に達することが一般的であるため、この場
合にはブルーミング現象の起こるより暗い入射光量域で
上記の半選択信号の問題が発生することになる。
選択信号現象が起る問題がある。この半選択信号現象は
、70一テイングゲート電位VGがvG= VGO+
Vsg (Vbl −VjH+ JVGp= VGO(
D 場合)であったときの信号出力電圧が飽和出力電圧
となる場合には、これまでの撮像装置で間顆にされてい
るブルーミング現象と、現象としては等しくなるが、V
G > VGO+ VsGの条件下では信号出力電圧が
飽和出力電圧に達することが一般的であるため、この場
合にはブルーミング現象の起こるより暗い入射光量域で
上記の半選択信号の問題が発生することになる。
(発明のば的ン
本発明の目的は、特に上述したノーマリオン形のSIT
を用いる場合の半選択信号現象の発生を有効に防止でき
、しかも容易に高密度化し得るよう適切に構成した固体
撮像装置を提供しようとするものである。
を用いる場合の半選択信号現象の発生を有効に防止でき
、しかも容易に高密度化し得るよう適切に構成した固体
撮像装置を提供しようとするものである。
(発明の概要)
本発明の固体撮像装置は、複数の行ラインおよび複数の
列ライン間にマトリック状に配列される各画素を、撮像
素子としてのSITと、このSITのゲートに接続した
ソース−ドレイン通路を有する縦形の制御トランジスタ
とをもって構成し、この制御トランジスタを選択的に導
通させることにより、非選択画素のSITのピンチオフ
電圧を越える分の光蓄積電荷をその制御トランジスタの
ソース−ドレイン通路を経そ放出させるよう構成したこ
とを特徴とするものである。
列ライン間にマトリック状に配列される各画素を、撮像
素子としてのSITと、このSITのゲートに接続した
ソース−ドレイン通路を有する縦形の制御トランジスタ
とをもって構成し、この制御トランジスタを選択的に導
通させることにより、非選択画素のSITのピンチオフ
電圧を越える分の光蓄積電荷をその制御トランジスタの
ソース−ドレイン通路を経そ放出させるよう構成したこ
とを特徴とするものである。
ここで、制御トランジスタは横形に構成しても半選択信
号現象の発生を有効に防止することができるが、横形に
構成すると画素面積に対する撮像領域の比率(いわゆる
開孔率)が悪くなって、高密度化を計る上で大きなマイ
ナス要因となってしまう。
号現象の発生を有効に防止することができるが、横形に
構成すると画素面積に対する撮像領域の比率(いわゆる
開孔率)が悪くなって、高密度化を計る上で大きなマイ
ナス要因となってしまう。
(実施例)
第1図A−Gは本発明の第1実施例を示すもので、第1
図Aは全体の回路構成を表わす。画素21−11〜gl
−mnは同一基板にマトリックス状に形成し、その各々
の画素は撮像素子とじてのnチャネル・ノーマリオン形
の5IT22と、そのフローティングゲート28に設け
たゲートキャパシタ24と、フローティングゲート28
に接続したソース−ドレイン通路を有するpチャネルエ
ンハンスメント形の制御トランジスタ25とをもって構
成する。各画素を構成するSITのドレイン(基板)に
はビデオ電圧VDを印加し、X方向に配列された各行の
画素群21−11〜21−1 n; ”・; 21−
m 1〜21− m nのSITのゲートキャパシタに
は各行ライン26−1.・・・。
図Aは全体の回路構成を表わす。画素21−11〜gl
−mnは同一基板にマトリックス状に形成し、その各々
の画素は撮像素子とじてのnチャネル・ノーマリオン形
の5IT22と、そのフローティングゲート28に設け
たゲートキャパシタ24と、フローティングゲート28
に接続したソース−ドレイン通路を有するpチャネルエ
ンハンスメント形の制御トランジスタ25とをもって構
成する。各画素を構成するSITのドレイン(基板)に
はビデオ電圧VDを印加し、X方向に配列された各行の
画素群21−11〜21−1 n; ”・; 21−
m 1〜21− m nのSITのゲートキャパシタに
は各行ライン26−1.・・・。
26−mを接続して垂直走査回路27により行選択信号
ダ。0.・・・、グ。□を印加する。また、Y方向に配
列された各列の画素群21−11〜21−m1 ;・−
;2l−In 〜21−mnのSITのソー、?、には
各列ライン28−1.・・・、28−nを接続し、これ
らの列ラインを各列選択トランジスタ29−1.・・・
、go−ns共通のビデオライン30および負荷抵抗8
1を経て接地して、各列選択トランジスタ29−1 、
・・・、29−Hのゲートに水平走査回路82から列選
択信号メロ□、・・・。
ダ。0.・・・、グ。□を印加する。また、Y方向に配
列された各列の画素群21−11〜21−m1 ;・−
;2l−In 〜21−mnのSITのソー、?、には
各列ライン28−1.・・・、28−nを接続し、これ
らの列ラインを各列選択トランジスタ29−1.・・・
、go−ns共通のビデオライン30および負荷抵抗8
1を経て接地して、各列選択トランジスタ29−1 、
・・・、29−Hのゲートに水平走査回路82から列選
択信号メロ□、・・・。
j’snを印加する。さらに、各画素を構成する制御ト
ランジスタ25のゲートおよびドレインには、それぞれ
制御ゲートライン88およびオーバーフロードレインラ
イン84を接続して制御ケート信号グ。および制御ドレ
イン電圧V。を印加する。
ランジスタ25のゲートおよびドレインには、それぞれ
制御ゲートライン88およびオーバーフロードレインラ
イン84を接続して制御ケート信号グ。および制御ドレ
イン電圧V。を印加する。
第1図Bは一画素の構成を示す平面図であり、第1図C
はそのI−1’線断面図である。基板40はSITのド
レインを構成するもので、nまたはn++半導体を用い
、この基板4θ上にn−またはn形エピタキシャル層4
1を成長させた後、反応性イオンエツチング法(RIE
法)等によって画素を四方から取り囲むようにエピタキ
シャル層41を堀り込んで画素の分離領域となるU字状
またはV字状の溝42を形成する。この溝42の深さは
、第1図0のように底が基板40に達しない程度でも、
また底が基板40に若干食い込む程度でもどちらでもよ
い。次に溝42以外の領域にマスク層(レジストまたは
酸化膜等のイオン注入に対してマスク効果を有するもの
)を残したまま、基板40に垂直方向からp+形ビイオ
ン代表的にはボロンイオン)を注入し、これによって溝
42の底部に制御トランジスタのドレインとして作用さ
せるためのp++散層48を形成する。その後、酸化に
よって溝42の内壁を酸化膜44で覆い、次いで減圧O
VD法等により不純物をドープした多結晶シリコン45
で溝42の内部を埋め尽して制御トランジスタの制御ゲ
ート電極を形成する。
はそのI−1’線断面図である。基板40はSITのド
レインを構成するもので、nまたはn++半導体を用い
、この基板4θ上にn−またはn形エピタキシャル層4
1を成長させた後、反応性イオンエツチング法(RIE
法)等によって画素を四方から取り囲むようにエピタキ
シャル層41を堀り込んで画素の分離領域となるU字状
またはV字状の溝42を形成する。この溝42の深さは
、第1図0のように底が基板40に達しない程度でも、
また底が基板40に若干食い込む程度でもどちらでもよ
い。次に溝42以外の領域にマスク層(レジストまたは
酸化膜等のイオン注入に対してマスク効果を有するもの
)を残したまま、基板40に垂直方向からp+形ビイオ
ン代表的にはボロンイオン)を注入し、これによって溝
42の底部に制御トランジスタのドレインとして作用さ
せるためのp++散層48を形成する。その後、酸化に
よって溝42の内壁を酸化膜44で覆い、次いで減圧O
VD法等により不純物をドープした多結晶シリコン45
で溝42の内部を埋め尽して制御トランジスタの制御ゲ
ート電極を形成する。
以後、通常の製造工程に従って各画素領域にSITを形
成する。
成する。
第1図BおよびCにおいて、SITのゲートおよびソー
スはそれぞれエピタキシャル層41の表面に形成したp
++散層46およびn++散層47をもって構成し、n
++散層47は例えば多結晶シリコンより成る配線層4
8を経て対応する列ライン28−1に接続し、p++散
層46上にはゲート酸化膜を介して行ラインを形成する
例えば多結晶シリコンより成る行ライン$349−iを
被着して、行ライン電極がp++散層46と対向する部
分にゲートキャパシタを形成する。なお、p++散層4
6は溝42の近傍まで延在して形成して制御トランジス
タのソースとしても作用させ、これにより画素の分離領
域に沿ってp+拡散層4Bをソース、p+拡散層48を
ドレインとするMOSゲート構造の縦形の制御トランジ
スタを形成する。
スはそれぞれエピタキシャル層41の表面に形成したp
++散層46およびn++散層47をもって構成し、n
++散層47は例えば多結晶シリコンより成る配線層4
8を経て対応する列ライン28−1に接続し、p++散
層46上にはゲート酸化膜を介して行ラインを形成する
例えば多結晶シリコンより成る行ライン$349−iを
被着して、行ライン電極がp++散層46と対向する部
分にゲートキャパシタを形成する。なお、p++散層4
6は溝42の近傍まで延在して形成して制御トランジス
タのソースとしても作用させ、これにより画素の分離領
域に沿ってp+拡散層4Bをソース、p+拡散層48を
ドレインとするMOSゲート構造の縦形の制御トランジ
スタを形成する。
溝42内に設けた制御トランジスタの制御ゲート電極4
5の取出し端子は、例えば溝42を画素アレイ部の外側
まで延在して形成し、この外側の部分において第1図り
に示すように、同様にp+拡散層48、酸化膜44およ
び制御ゲート電極45を形成した後、溝上の酸化膜50
にコンタクト用の穴51を形成し、この穴51を通して
制御ゲート電極45に接触させて取出し端子としての例
えばアルミニウムより成るゲート端子52を設けて制御
ゲート、信号ダ。を印加するようにする。
5の取出し端子は、例えば溝42を画素アレイ部の外側
まで延在して形成し、この外側の部分において第1図り
に示すように、同様にp+拡散層48、酸化膜44およ
び制御ゲート電極45を形成した後、溝上の酸化膜50
にコンタクト用の穴51を形成し、この穴51を通して
制御ゲート電極45に接触させて取出し端子としての例
えばアルミニウムより成るゲート端子52を設けて制御
ゲート、信号ダ。を印加するようにする。
また、溝42の底部に形成したp 拡散層48、すなわ
ち制御トランジスタのオーバーフロードレインライン8
4は、例えば第1図Eに平面図を、第111Fにそのm
−n’線断面図を示すように、画素アレイ部の外側ま
でそれぞれ延在させた溝42の終端部を連結するように
、その終端部に沿ってその幅W0よりも8〜5倍の幅W
2の溝58を形成して、この溝58の部分に設ける。こ
の取出し端子の形成にあたっては、先ず溝58の部分に
上述した溝42における製造工程によってp+拡散層4
8、酸化膜44および制御ゲート電極45を形成する。
ち制御トランジスタのオーバーフロードレインライン8
4は、例えば第1図Eに平面図を、第111Fにそのm
−n’線断面図を示すように、画素アレイ部の外側ま
でそれぞれ延在させた溝42の終端部を連結するように
、その終端部に沿ってその幅W0よりも8〜5倍の幅W
2の溝58を形成して、この溝58の部分に設ける。こ
の取出し端子の形成にあたっては、先ず溝58の部分に
上述した溝42における製造工程によってp+拡散層4
8、酸化膜44および制御ゲート電極45を形成する。
ここで、制御ゲート電極45を形成するために多結晶シ
リコンを減圧OVD法等により堆42よりも幅の広い溝
58の部分においては、溝58が多結晶シリコンで埋め
尽されずその両側の段差部に断面三角形状に堆積する。
リコンを減圧OVD法等により堆42よりも幅の広い溝
58の部分においては、溝58が多結晶シリコンで埋め
尽されずその両側の段差部に断面三角形状に堆積する。
次に、熱酸化を行なって溝58の部分において堆積した
多結晶シリコンの周囲を酸化膜54で覆った後、底部中
央の酸化膜54にコンタクト用の穴55を溝5.8に沿
って形成する。その後、残った7字形の溝の部分に減圧
OVD法等により再び多結晶シリコンを堆積してこれを
コンタクト用の穴55を通してp+拡散層48に接触さ
せてドレイン電a56を形成すると共に、デバイス表面
の平坦化を行なう。
多結晶シリコンの周囲を酸化膜54で覆った後、底部中
央の酸化膜54にコンタクト用の穴55を溝5.8に沿
って形成する。その後、残った7字形の溝の部分に減圧
OVD法等により再び多結晶シリコンを堆積してこれを
コンタクト用の穴55を通してp+拡散層48に接触さ
せてドレイン電a56を形成すると共に、デバイス表面
の平坦化を行なう。
次に、このドレイン電極56上に金属配線より成るオー
バーフロードレインライン84を電気的に接続すること
により、最終的にp+拡散層48の取出し端子を形成し
て制御ドレイン電圧v0を印加するようにする。
バーフロードレインライン84を電気的に接続すること
により、最終的にp+拡散層48の取出し端子を形成し
て制御ドレイン電圧v0を印加するようにする。
以下、本実施例の動作を第1図Gに示す信号波形図を参
照しながら説明する。本実施例においても、上述したと
同様、行ライン26−1〜26−mを順次選択すると共
に、各行ラインの選択下において列ライン28−1〜2
8−nを順次選択するXYアドレス方式により画素信号
を順次読出し、各行ラインにおいて信号読出し期間tH
が完了してから次の行ラインの選択に移る水平ブランキ
ング期間tBLにその行ラインの全ての1画素を同時に
リセットするもの、であるが、特に画素21.1−、
tg、 sに注目し、そのフローティンゲートの電位V
G(2゜2)の変化を第11MGに示してその動作を説
明する。なお、第1図Gに示す画素21−22のフルー
ティングゲートの電位VG(2、2)において、破線は
撮像中光入射が無い場合の電位を表わす。゛タイミング
上1において、行ライン26−2に印加される行選択信
号pg、が電圧V、。になると、コノ行ラインに接続さ
れた各SITの70−ティングゲートの電位はほぼV
より詳しくはゲーグG) トキャバシタ24の容量をCG%p+拡散層46の寄生
拡散容量をOJとすると、 だけ上昇する。
照しながら説明する。本実施例においても、上述したと
同様、行ライン26−1〜26−mを順次選択すると共
に、各行ラインの選択下において列ライン28−1〜2
8−nを順次選択するXYアドレス方式により画素信号
を順次読出し、各行ラインにおいて信号読出し期間tH
が完了してから次の行ラインの選択に移る水平ブランキ
ング期間tBLにその行ラインの全ての1画素を同時に
リセットするもの、であるが、特に画素21.1−、
tg、 sに注目し、そのフローティンゲートの電位V
G(2゜2)の変化を第11MGに示してその動作を説
明する。なお、第1図Gに示す画素21−22のフルー
ティングゲートの電位VG(2、2)において、破線は
撮像中光入射が無い場合の電位を表わす。゛タイミング
上1において、行ライン26−2に印加される行選択信
号pg、が電圧V、。になると、コノ行ラインに接続さ
れた各SITの70−ティングゲートの電位はほぼV
より詳しくはゲーグG) トキャバシタ24の容量をCG%p+拡散層46の寄生
拡散容量をOJとすると、 だけ上昇する。
タイ゛ミングt、において、列選択信号J’sgが高レ
ベルとなって列ライン28−2すなわち画素21−22
が選択されると、そのときの画素21−22のゲート電
位VG (2、2)に依存した信号電流が列ライン28
−2、列選択トランジスタ□29−Qおよびビデオライ
ン8oを経て負荷抵抗a1に流れ、その負荷抵抗8】の
電圧降下がら出力信号電圧■。utとして読出される。
ベルとなって列ライン28−2すなわち画素21−22
が選択されると、そのときの画素21−22のゲート電
位VG (2、2)に依存した信号電流が列ライン28
−2、列選択トランジスタ□29−Qおよびビデオライ
ン8oを経て負荷抵抗a1に流れ、その負荷抵抗8】の
電圧降下がら出力信号電圧■。utとして読出される。
この信号読出しにおいては、通常フローティングゲート
に蓄積されている光電荷がそのまま保持されるから、゛
非破壊読出しとなる。
に蓄積されている光電荷がそのまま保持されるから、゛
非破壊読出しとなる。
次に、最終列ライン28−nの選択が終了し、行ライン
26−2に接続された全ての画素21−21〜2l−2
Hの信号読出しが完了したタイミングt8、すなわち水
平ブランキング期間tBLの開始において、制御ゲート
ライン88に印加する制御ゲート信号0゜を制御トラン
ジスタ25が導通(オン)する電圧−Vp。とする。こ
のとき、制御ゲート電極45の部分での表面電位96s
はJi!f8(0)→08(−Vグ。)と変化し、ゲー
ト電位vG(2、2)は電位0s(−V、。)に強制的
にクランプされ、これによりゲー)電位がリセットされ
て読出し以後の光入射によってゲートに蓄積された光電
荷Qpがはき出される。ここで、制御ゲート信号グ。の
電圧−vO8は、これが印加されたときの制御ゲート電
極45の部分での表面電位Ss<−V、、。)がSI’
[’のピンチオフ電圧VGOにほぼ等しく、かつ制御ド
レイン電圧V。に対してis (−V、1o) > V
Cとなるように設定する。
26−2に接続された全ての画素21−21〜2l−2
Hの信号読出しが完了したタイミングt8、すなわち水
平ブランキング期間tBLの開始において、制御ゲート
ライン88に印加する制御ゲート信号0゜を制御トラン
ジスタ25が導通(オン)する電圧−Vp。とする。こ
のとき、制御ゲート電極45の部分での表面電位96s
はJi!f8(0)→08(−Vグ。)と変化し、ゲー
ト電位vG(2、2)は電位0s(−V、。)に強制的
にクランプされ、これによりゲー)電位がリセットされ
て読出し以後の光入射によってゲートに蓄積された光電
荷Qpがはき出される。ここで、制御ゲート信号グ。の
電圧−vO8は、これが印加されたときの制御ゲート電
極45の部分での表面電位Ss<−V、、。)がSI’
[’のピンチオフ電圧VGOにほぼ等しく、かつ制御ド
レイン電圧V。に対してis (−V、1o) > V
Cとなるように設定する。
タイミングt1、すなわち水平ブランキング期間tBL
の終了時点において、行選択信号ダ。、を低レベルにす
ると共に、制御ゲート信号グ。を零ボルトとする。この
ようにすると、ゲート電位VG (2v 2 )はVG
(2、2) = DB (−V、+。) −VjGに
下がり、以後は次回の読出しまでの撮像期間中に入射光
量に応じた光電荷の積分が行なわれて例えばQ、/co
(=ΔvGp)だけ上昇する。
の終了時点において、行選択信号ダ。、を低レベルにす
ると共に、制御ゲート信号グ。を零ボルトとする。この
ようにすると、ゲート電位VG (2v 2 )はVG
(2、2) = DB (−V、+。) −VjGに
下がり、以後は次回の読出しまでの撮像期間中に入射光
量に応じた光電荷の積分が行なわれて例えばQ、/co
(=ΔvGp)だけ上昇する。
本実施例において、制御ゲート信号φCは選択された行
ラインに接続された画素の制御ゲート電極のみに印加さ
れるのではなく、他の非選択状態にある全ての画素の制
御ゲート電極にも印加ぎれる。したがって、制御ゲート
信号φ。が電圧−Vφ。
ラインに接続された画素の制御ゲート電極のみに印加さ
れるのではなく、他の非選択状態にある全ての画素の制
御ゲート電極にも印加ぎれる。したがって、制御ゲート
信号φ。が電圧−Vφ。
となると、非選択画素の制御ゲート電極での表面電位も
、選択画素と同様にφ8(’−Vφ。)、すなわちS=
I Tのピンチオフ電圧”GOとほぼ等しくなるから
、−gの非選択画素において光電荷の蓄積が著しく、そ
れによるゲート電位の上昇分Δ”GPが、φ8(−Vφ
G) −VφG + ΔVGp> φ5(−vφc )
、TなわちΔVGp > VφGとなっても、電位φ
5(−Vφ。)すなわちSITのピンチオフ電圧VGo
;を越えるゲート電位分に相当する光電荷は制御ゲート
電極45に沿った縦方向のチャネルを通してオーバーフ
ロードレインライン34へとはき出される。しかも、こ
の過剰電荷のオーバーフロー動作は、行ラインが切替わ
る毎に全ての非選択画素に対して行なわれるから1強い
入射光があってもそれによって70−ティングゲートの
電位がピンチオフ m:。
、選択画素と同様にφ8(’−Vφ。)、すなわちS=
I Tのピンチオフ電圧”GOとほぼ等しくなるから
、−gの非選択画素において光電荷の蓄積が著しく、そ
れによるゲート電位の上昇分Δ”GPが、φ8(−Vφ
G) −VφG + ΔVGp> φ5(−vφc )
、TなわちΔVGp > VφGとなっても、電位φ
5(−Vφ。)すなわちSITのピンチオフ電圧VGo
;を越えるゲート電位分に相当する光電荷は制御ゲート
電極45に沿った縦方向のチャネルを通してオーバーフ
ロードレインライン34へとはき出される。しかも、こ
の過剰電荷のオーバーフロー動作は、行ラインが切替わ
る毎に全ての非選択画素に対して行なわれるから1強い
入射光があってもそれによって70−ティングゲートの
電位がピンチオフ m:。
圧vdoを越えること(ゴなく、したがって半選択信号
現象の発生を有効に防止することができる。また、この
ことは等測的にブルー邊ング制御を行なっていると見る
こともできる。ざらに、各画素のリセットご、制御ゲー
ト信号φ。によりSITの70−ティングゲートの電位
2φ5(−vφ。)にクランプすることによって行なう
ようにしたから、リセット時の残留光電荷を完全に無く
すことができる。
現象の発生を有効に防止することができる。また、この
ことは等測的にブルー邊ング制御を行なっていると見る
こともできる。ざらに、各画素のリセットご、制御ゲー
ト信号φ。によりSITの70−ティングゲートの電位
2φ5(−vφ。)にクランプすることによって行なう
ようにしたから、リセット時の残留光電荷を完全に無く
すことができる。
したがって、SITのゲート−ソース間のpn接合を順
方向にバイアスしてリセットす°る場合に数%見られる
残像現象も、本実施例によれば完全に抑制することがで
きる。
方向にバイアスしてリセットす°る場合に数%見られる
残像現象も、本実施例によれば完全に抑制することがで
きる。
上述した第1実施例においては、各行ラインに印加する
行選択信号を2値信号として、水平ブランキング期間t
BLにおいても読出し期間における電圧VφG?印加す
るようにしたが、本発明の第2実施例においては、第4
図Aに示すように、行選択信号を8値信号として、水平
ブランキング期間tBLにおいては読出し期間tHにお
ける電圧VφGよりも低い電圧VφGRヲ印加する。以
下、この第2実施例の動作を、第1図A=に示す画素2
1−22のSITの70−ティングゲートの電位vG(
2,2)の変化に従って説明する。
行選択信号を2値信号として、水平ブランキング期間t
BLにおいても読出し期間における電圧VφG?印加す
るようにしたが、本発明の第2実施例においては、第4
図Aに示すように、行選択信号を8値信号として、水平
ブランキング期間tBLにおいては読出し期間tHにお
ける電圧VφGよりも低い電圧VφGRヲ印加する。以
下、この第2実施例の動作を、第1図A=に示す画素2
1−22のSITの70−ティングゲートの電位vG(
2,2)の変化に従って説明する。
タイミングt8において、制御トランジスタがオンとな
り、ゲート電位VG(’2 、21は制御ゲート信号φ
。によってφ5(−Vφ。)にクランプされ・これによ
りゲート電位がリセットされる。次にタイミングt、に
おいて、行選択信号φG、が低レベルとなって、その振
幅がVφGR低下するのに伴ない、ゲート電位VG(2
、Z )もVφGR低下してφ5(−Vφ。+−VφG
Rとなる。その後、撮像期間が終了し、次に行ライン2
6−2が選択されたタイミングt0において、行選択信
号φ。2が読出し電圧VφGになるのに伴なって、ゲー
hTIE位VGT 2’、 2 )もvφGだけ上昇し
、φ5(−vφ。)−■φGR+vφGとなる。ここで
、φ5(−Vφ。)は第1実施例と同様にSITのピン
チオフ電圧vGoとほぼ等しくとり、φ8(−vφ。)
十(vφG−■φGR)=■Go+(vφG−vφGR
)=vG1〉vGOとする。次に、タイミングt2にお
いて、列選択信号φ82が高レベルとなることにより、
そのときのゲート電位VG(2,21に依存した出力信
号電圧voutが得られる。この場合撮像期間内に入射
光が全く無くても読出し時のゲート電位が第4図Cに示
すようにピンチオフ電圧Vk越えてvG□とO な)るため信号出力電流ID(VC□)が流れる。そこ
で、本実施例では、このオフセット電圧を入射光の無い
ダミー画素の出力電圧ご用い−る等して信号出力電圧か
ら差し引いて、実際の画素信号を得る〇このようにすれ
ば、第3図Rにおけるような低1人射光量域における非
線形な光電変換特性を、第4図Bに示すように線形に大
幅に改善することができ、入射光量に正確に対応した画
像信号を得ることができる。
り、ゲート電位VG(’2 、21は制御ゲート信号φ
。によってφ5(−Vφ。)にクランプされ・これによ
りゲート電位がリセットされる。次にタイミングt、に
おいて、行選択信号φG、が低レベルとなって、その振
幅がVφGR低下するのに伴ない、ゲート電位VG(2
、Z )もVφGR低下してφ5(−Vφ。+−VφG
Rとなる。その後、撮像期間が終了し、次に行ライン2
6−2が選択されたタイミングt0において、行選択信
号φ。2が読出し電圧VφGになるのに伴なって、ゲー
hTIE位VGT 2’、 2 )もvφGだけ上昇し
、φ5(−vφ。)−■φGR+vφGとなる。ここで
、φ5(−Vφ。)は第1実施例と同様にSITのピン
チオフ電圧vGoとほぼ等しくとり、φ8(−vφ。)
十(vφG−■φGR)=■Go+(vφG−vφGR
)=vG1〉vGOとする。次に、タイミングt2にお
いて、列選択信号φ82が高レベルとなることにより、
そのときのゲート電位VG(2,21に依存した出力信
号電圧voutが得られる。この場合撮像期間内に入射
光が全く無くても読出し時のゲート電位が第4図Cに示
すようにピンチオフ電圧Vk越えてvG□とO な)るため信号出力電流ID(VC□)が流れる。そこ
で、本実施例では、このオフセット電圧を入射光の無い
ダミー画素の出力電圧ご用い−る等して信号出力電圧か
ら差し引いて、実際の画素信号を得る〇このようにすれ
ば、第3図Rにおけるような低1人射光量域における非
線形な光電変換特性を、第4図Bに示すように線形に大
幅に改善することができ、入射光量に正確に対応した画
像信号を得ることができる。
第5図AおよびBは本発明の第3実施例を示すもので、
第5図Aは全体の回路構成を、第5図Bはその動作を説
明するための信号波形を表わし、第1実施例において説
明したものと同一のものにG:lt同一の符号を寸して
その説明を省略する。本実施例では、各列の画素群21
−11〜21.− ml、・・・・・+ 21− In
〜21− mnの制御トランジスタ25の制御ゲート電
極を、6第2の列ライン61−1.・・・・・、61−
nに接続して、これらの第2の列ラインにリセット用水
平走査回路62から制御ゲート信号φ。0.・・・・・
、φ。。を印加する。
第5図Aは全体の回路構成を、第5図Bはその動作を説
明するための信号波形を表わし、第1実施例において説
明したものと同一のものにG:lt同一の符号を寸して
その説明を省略する。本実施例では、各列の画素群21
−11〜21.− ml、・・・・・+ 21− In
〜21− mnの制御トランジスタ25の制御ゲート電
極を、6第2の列ライン61−1.・・・・・、61−
nに接続して、これらの第2の列ラインにリセット用水
平走査回路62から制御ゲート信号φ。0.・・・・・
、φ。。を印加する。
これら制御ゲート信号φ。、〜φ。。による第2の列ラ
インの選択は、水平走査回路82による対応する列ライ
ンの選択に対して、任意の列ライン周期分、本実施例で
は1周期分遅らせる。
インの選択は、水平走査回路82による対応する列ライ
ンの選択に対して、任意の列ライン周期分、本実施例で
は1周期分遅らせる。
以下、本実施例の動作を、上述したと同様に、画素21
−22のSITの70−ティングゲートの電位vG(2
、2)の変化に従って説明する。本実[0においては、
制御ゲート信号φ。、〜φ。。のパルスのタイミングが
列毎に異なる点を除けば、基本動作は第1実施例と同じ
である。すなわち、画素2’l−22(7)’l’−)
iE位VG(2、23G:!、タイミングt□でVφG
に上昇し、タイミングt、で画素21−22の信号読出
しが行なわれる。次に、タイミングt8で画素21−2
2の制御トランジスタの制御ゲート電極に振幅−Vφ。
−22のSITの70−ティングゲートの電位vG(2
、2)の変化に従って説明する。本実[0においては、
制御ゲート信号φ。、〜φ。。のパルスのタイミングが
列毎に異なる点を除けば、基本動作は第1実施例と同じ
である。すなわち、画素2’l−22(7)’l’−)
iE位VG(2、23G:!、タイミングt□でVφG
に上昇し、タイミングt、で画素21−22の信号読出
しが行なわれる。次に、タイミングt8で画素21−2
2の制御トランジスタの制御ゲート電極に振幅−Vφ。
の制御ゲート信号φ。2が印加されることによって、制
御トランジスタが導通して制御ゲート電極にお)ける表
面電位がφ5(−Vφ。)となり、それに伴ないSIT
の70−ティングゲートの電位VG(2、2)がφ5(
−vφ。)にクランプされ、これによりゲート電位がリ
セッ)2れるう制御ゲート信号φ。2が零ボルトになる
と、入射光による光電荷の蓄積が行なわれるが、タイミ
ングt、において、行選択信号φG2が低レベルとなっ
てその振幅がVφG低下するのに伴ない、ゲート電位V
g (2,2)もVφG低下し、以後次の読出し期間ま
で光電荷の蓄積が行なわれる。
御トランジスタが導通して制御ゲート電極にお)ける表
面電位がφ5(−Vφ。)となり、それに伴ないSIT
の70−ティングゲートの電位VG(2、2)がφ5(
−vφ。)にクランプされ、これによりゲート電位がリ
セッ)2れるう制御ゲート信号φ。2が零ボルトになる
と、入射光による光電荷の蓄積が行なわれるが、タイミ
ングt、において、行選択信号φG2が低レベルとなっ
てその振幅がVφG低下するのに伴ない、ゲート電位V
g (2,2)もVφG低下し、以後次の読出し期間ま
で光電荷の蓄積が行なわれる。
本実施例によれば、第1実施例と同様の効果が得られる
他、読出しタイミングの異なる各列ラインの画素に対し
て、リセットタイミングを各列毎に読出しタイミングと
平行移動して遅らせるようにしたから、第1実施例でみ
られた行ラインに沿った列の異なる画素間においてリセ
ットタイミングは同時でありながら、読出しタイミング
がそれぞれ異なることに基く入射光の光電荷積分時間の
違いを完全に是正することができ、入射光に応じ6たよ
り正確な画像信号を得ることができる。
他、読出しタイミングの異なる各列ラインの画素に対し
て、リセットタイミングを各列毎に読出しタイミングと
平行移動して遅らせるようにしたから、第1実施例でみ
られた行ラインに沿った列の異なる画素間においてリセ
ットタイミングは同時でありながら、読出しタイミング
がそれぞれ異なることに基く入射光の光電荷積分時間の
違いを完全に是正することができ、入射光に応じ6たよ
り正確な画像信号を得ることができる。
第6図は本発明の第4実施例を説明するための信号波形
図である。本実施例では、第1図Aに示した回路構成に
おいて、撮像時間を通常の企画素読出し周期よりも短縮
させて、いわゆる電子的シャッタ機能を持たせたもので
ある。以下、本実施例の動作を第1tXJAを参照しな
がら説明する。
図である。本実施例では、第1図Aに示した回路構成に
おいて、撮像時間を通常の企画素読出し周期よりも短縮
させて、いわゆる電子的シャッタ機能を持たせたもので
ある。以下、本実施例の動作を第1tXJAを参照しな
がら説明する。
本実施例では、最終列ラインの選択終了後、水平ブラン
キング期間tBLが開始するタイミングt0において、
行選択信号φGよとして行ライン26−1に、パルス幅
がtBbに等しく、振幅がVφGのリセットパルスを印
加すると共に、同じtBL期間に全ての画素の制御トラ
ンジスタの制御ゲート電極にこれがオンとなる電圧−V
φ0の制御ゲート信号φc2印加して、行ライン26−
1に接続された画素のリセットを行なう。したがって、
期間T0が行ライン26−1のリセット周期となり、同
様に期間T2が行ライン26−2のリセット周期となる
。この行ライン26−1に接続された画素のリセット期
間tBLには、それ以外の行ラインに接続ぎれた全ての
画素に対して、その70−ティングゲートの電位がφ5
C−VφC)を越える分の光電荷のオーバーフロー動作
が行なわれ、同様に行ライン26−2におけるリセット
期間tBLにも他の行ラインについての光電荷のオーバ
ーフロー動作が行なわれて、半選択信号現象の発生が防
止される。
キング期間tBLが開始するタイミングt0において、
行選択信号φGよとして行ライン26−1に、パルス幅
がtBbに等しく、振幅がVφGのリセットパルスを印
加すると共に、同じtBL期間に全ての画素の制御トラ
ンジスタの制御ゲート電極にこれがオンとなる電圧−V
φ0の制御ゲート信号φc2印加して、行ライン26−
1に接続された画素のリセットを行なう。したがって、
期間T0が行ライン26−1のリセット周期となり、同
様に期間T2が行ライン26−2のリセット周期となる
。この行ライン26−1に接続された画素のリセット期
間tBLには、それ以外の行ラインに接続ぎれた全ての
画素に対して、その70−ティングゲートの電位がφ5
C−VφC)を越える分の光電荷のオーバーフロー動作
が行なわれ、同様に行ライン26−2におけるリセット
期間tBLにも他の行ラインについての光電荷のオーバ
ーフロー動作が行なわれて、半選択信号現象の発生が防
止される。
行ライン26−1に接続された画素は、タイミングt、
でリセット動作が解除され、そめ後タイミングt8にお
いて行選択信号φG0がVφGとなる信号読出し期間T
の開始までの期間T0、において入射光による光電荷
の積分動作が行なわれ、同様に行ライン26−2に接続
された画素は、タイミングt、でリセット動作が解除さ
れ、その後タイミングt、においで行選択信号φG2が
VφGとなる信号読出し期間T の開始までの期間Tg
2において入射光による光電荷の積分動作が行なわれる
。
でリセット動作が解除され、そめ後タイミングt8にお
いて行選択信号φG0がVφGとなる信号読出し期間T
の開始までの期間T0、において入射光による光電荷
の積分動作が行なわれ、同様に行ライン26−2に接続
された画素は、タイミングt、でリセット動作が解除さ
れ、その後タイミングt、においで行選択信号φG2が
VφGとなる信号読出し期間T の開始までの期間Tg
2において入射光による光電荷の積分動作が行なわれる
。
このように、各行ラインにおいて、積分時間すなわち撮
像時間がそれぞれ等しく(T1□=T0)、かつそれが
行ライン選択周期の任意の整数倍となるように、垂直走
査回路27を制御して、各行ラインの信号読出し期間T
3. T、内において、順次の画素の読出しを行なう。
像時間がそれぞれ等しく(T1□=T0)、かつそれが
行ライン選択周期の任意の整数倍となるように、垂直走
査回路27を制御して、各行ラインの信号読出し期間T
3. T、内において、順次の画素の読出しを行なう。
なお、本実施例におし)ではある行ラインの信号読出し
期間、例えば期間T 内における水平ブランキング期間
tBLに、他の行ラインにおいて期間T0におけると同
様の画素のリセット動作が行なわれることになる。
期間、例えば期間T 内における水平ブランキング期間
tBLに、他の行ラインにおいて期間T0におけると同
様の画素のリセット動作が行なわれることになる。
本実施例によれば、行ラインの選択周期単位で、撮像時
間を任意に設定できる電子的シャッタ機能を有するから
、第1実施例の効果に加え、特に動きの速い被写体の場
合にも画面ぶれのない良好な画像信号を得ることができ
る。なお、本実施例において、厳密にはlラインの先端
の画素、と最後の画素、例えば画素21−11と画素2
l−Inとでは撮像時間に差が生じることになるが、例
えばシャッタ速度(T、、二T!11)゛を約1/1o
oo Sec =1000 m5eoとすると、標準テ
レビ信号の水平走査時間が約52μsecであるから、
その撮像時間の差は、52 x 10−6/ 10−”
中5%となり、それ程問題にならないし、tた必要に応
じて処理回路で補正することもできる。
間を任意に設定できる電子的シャッタ機能を有するから
、第1実施例の効果に加え、特に動きの速い被写体の場
合にも画面ぶれのない良好な画像信号を得ることができ
る。なお、本実施例において、厳密にはlラインの先端
の画素、と最後の画素、例えば画素21−11と画素2
l−Inとでは撮像時間に差が生じることになるが、例
えばシャッタ速度(T、、二T!11)゛を約1/1o
oo Sec =1000 m5eoとすると、標準テ
レビ信号の水平走査時間が約52μsecであるから、
その撮像時間の差は、52 x 10−6/ 10−”
中5%となり、それ程問題にならないし、tた必要に応
じて処理回路で補正することもできる。
また、リセット周期T□、T2における各行選択信号の
パルス幅tBLのリセットパルスの振幅を、第6図のφ
G、に破線で示すようにVφGRとして、第4図A〜C
において説明したように、VφG−VφGR=vG□−
vGoとすると共に、読出し時のゲート電位をvGoか
ら”Glとするのに基くオフセット電圧を差し引くこと
により、第4図A〜Cにおいて説明した第2実施例と同
様の効果を得ることができる。
パルス幅tBLのリセットパルスの振幅を、第6図のφ
G、に破線で示すようにVφGRとして、第4図A〜C
において説明したように、VφG−VφGR=vG□−
vGoとすると共に、読出し時のゲート電位をvGoか
ら”Glとするのに基くオフセット電圧を差し引くこと
により、第4図A〜Cにおいて説明した第2実施例と同
様の効果を得ることができる。
第7図AおよびBは本発明の第5実施例を示すもので、
第7図Aは全体の回路構成を、第7図Bはその動作を説
明するための信号波形図を表わし、第1実施例において
説明したものと同一作用を成すものには同一の符号を付
してその説明を省略する。本実施例では、各行の画素群
21−11〜2l−1rz −・−・−121−ml
〜[1−mnの制御トランジスタ25の制御ゲート電極
を、名簿2の行ライング1−1省・・・・・−71−1
1ニW続して、これらの第2の行ラインにリセット用垂
直走査回路72から制御ゲ ト信号φQl m・・・・
・。
第7図Aは全体の回路構成を、第7図Bはその動作を説
明するための信号波形図を表わし、第1実施例において
説明したものと同一作用を成すものには同一の符号を付
してその説明を省略する。本実施例では、各行の画素群
21−11〜2l−1rz −・−・−121−ml
〜[1−mnの制御トランジスタ25の制御ゲート電極
を、名簿2の行ライング1−1省・・・・・−71−1
1ニW続して、これらの第2の行ラインにリセット用垂
直走査回路72から制御ゲ ト信号φQl m・・・・
・。
φQmを印加する。各制御ゲート信号φ。、〜φQmは
、−Vφ(30,Vφ05. (通常、Vφ□g >
01 オJ:び−vφC8の電圧の8値信号とし、垂直
走査回路27によるある行ラインの選択に先立って対応
する第2の行ラインへの制御ゲート信号を電圧Vφ0.
に、その後この選択すれた行ラインの最終列の画素の読
出しが終了した時点から、次の行ラインが選択される直
前までの期間は電圧−Vφc8に、その他の期間は電圧
−Vφc1とする。
、−Vφ(30,Vφ05. (通常、Vφ□g >
01 オJ:び−vφC8の電圧の8値信号とし、垂直
走査回路27によるある行ラインの選択に先立って対応
する第2の行ラインへの制御ゲート信号を電圧Vφ0.
に、その後この選択すれた行ラインの最終列の画素の読
出しが終了した時点から、次の行ラインが選択される直
前までの期間は電圧−Vφc8に、その他の期間は電圧
−Vφc1とする。
以下、本実施例の動作を、上述したと同様に、画素21
−22のSITの70−ティングゲートの電位VG(2
,2)の変化に従って説明する。タイミングt0におい
て、制御ゲート信号φC8は電圧−■ からVφc2
−となり、その直後のタイミングφC1 t2において行選択信号φ。、が電圧V$Gとなること
により、ゲート電位VG(2−21は撮像期間中の入射
光によるゲート、電位上昇分ΔvGpに行選択信号φG
8の電圧VφGが上のせられ、次にタイミングt8にお
いて列選択信号φS、が高レベルとなることにより画素
21−22の信号読出しが行なわれる。ここで、制御ゲ
ート信号φ。2を電圧Vφ。2とするタイミングt1を
、行選択信号φG、が電圧VφGとなるタイミングt2
よりも速くシているのは、タイミングt、で行ライン2
6−2に接続されている画素21−21〜2l−2nの
S I T (7)ゲート電位が上昇した際、それまで
ゲート領域に蓄積されてきた光電荷が制御トランジスタ
の縦方向のチャネル部を通して制御ドレイン電圧vcへ
と流れ去るのを防止するためである。
−22のSITの70−ティングゲートの電位VG(2
,2)の変化に従って説明する。タイミングt0におい
て、制御ゲート信号φC8は電圧−■ からVφc2
−となり、その直後のタイミングφC1 t2において行選択信号φ。、が電圧V$Gとなること
により、ゲート電位VG(2−21は撮像期間中の入射
光によるゲート、電位上昇分ΔvGpに行選択信号φG
8の電圧VφGが上のせられ、次にタイミングt8にお
いて列選択信号φS、が高レベルとなることにより画素
21−22の信号読出しが行なわれる。ここで、制御ゲ
ート信号φ。2を電圧Vφ。2とするタイミングt1を
、行選択信号φG、が電圧VφGとなるタイミングt2
よりも速くシているのは、タイミングt、で行ライン2
6−2に接続されている画素21−21〜2l−2nの
S I T (7)ゲート電位が上昇した際、それまで
ゲート領域に蓄積されてきた光電荷が制御トランジスタ
の縦方向のチャネル部を通して制御ドレイン電圧vcへ
と流れ去るのを防止するためである。
次に、行ライン26−2の最終画素2l−2nの読出し
が終了したタイミングt、において、制御ゲート信号φ
c2が電圧−Vφc8となる。ここで、電圧−■φ0.
は、°制御トランジスタがオンする電圧で、かつこの電
圧の印加による制御トランジスタの制御ゲート電極にお
ける表面電位φ5(−vφ08’が、φ8(−vφc8
) < Vaとなるように設定する。したがって、タイ
ミングt、において、行ライン26−2に接続されてい
る画素2l−J21〜21−.2 nのSITのゲート
電位はφ5(−VφQ8)ではなく制御ドレイン電圧v
oにクランプされ、これによりゲート電位がリセットさ
れる。
が終了したタイミングt、において、制御ゲート信号φ
c2が電圧−Vφc8となる。ここで、電圧−■φ0.
は、°制御トランジスタがオンする電圧で、かつこの電
圧の印加による制御トランジスタの制御ゲート電極にお
ける表面電位φ5(−vφ08’が、φ8(−vφc8
) < Vaとなるように設定する。したがって、タイ
ミングt、において、行ライン26−2に接続されてい
る画素2l−J21〜21−.2 nのSITのゲート
電位はφ5(−VφQ8)ではなく制御ドレイン電圧v
oにクランプされ、これによりゲート電位がリセットさ
れる。
その後、タイミングt、において、行選択信号φGiが
低レベルになるのに伴ない、SIT(7)ゲート電位は
VφGだけ低下して(V(H−Vφ0)になると共に、
その直後のタイミングt6か゛ら次に行ライン26−2
が選択される直前まで制御ゲート信号φ。、は電圧−V
φo0に保持される。ここで、電圧−Vφc1はその印
加による制御トランジスタの制御ゲート電極における表
面電位φ5(−vφ0.>がSI’I’のピンチオフ電
圧VGOとなるように設定する。
低レベルになるのに伴ない、SIT(7)ゲート電位は
VφGだけ低下して(V(H−Vφ0)になると共に、
その直後のタイミングt6か゛ら次に行ライン26−2
が選択される直前まで制御ゲート信号φ。、は電圧−V
φo0に保持される。ここで、電圧−Vφc1はその印
加による制御トランジスタの制御ゲート電極における表
面電位φ5(−vφ0.>がSI’I’のピンチオフ電
圧VGOとなるように設定する。
本実施例によれば、第1実施例と同様に半選択信号現象
の発生を有効に阻止することができる他、画素ノリセッ
トをSITのゲート電位ヲ制御ドレイン電圧voにクラ
ンプすることにより行なうようにしたから、上述した実
施例におけるよう゛に、制御トランジスタの制御ゲート
電極における表面電位でリセットする場合に比べ、制御
ゲート電極部における酸化膜厚や界面準位密度等に依存
するりセット電位のばらつき?無くすことができる。ま
た、本実施例においては、制御ドレイン電圧v。
の発生を有効に阻止することができる他、画素ノリセッ
トをSITのゲート電位ヲ制御ドレイン電圧voにクラ
ンプすることにより行なうようにしたから、上述した実
施例におけるよう゛に、制御トランジスタの制御ゲート
電極における表面電位でリセットする場合に比べ、制御
ゲート電極部における酸化膜厚や界面準位密度等に依存
するりセット電位のばらつき?無くすことができる。ま
た、本実施例においては、制御ドレイン電圧v。
ご、第4図ANCにおいて説明した電圧vG0とする等
の方法により、低入射光量域での非線形な光電変換特性
を容易に線形に改善することができると共に、制御ゲー
ト信号φ 、φ を第7因BにQI QB φ’011φ/C2で示すようにすることにより、リセ
ット用垂直走査回路72の回路構成を簡単にできる。た
だし、制御ゲート信号2φl 、φ/C2とすCす る場合には、有効撮像時間が行選択周期分だけ短くなる
。
の方法により、低入射光量域での非線形な光電変換特性
を容易に線形に改善することができると共に、制御ゲー
ト信号φ 、φ を第7因BにQI QB φ’011φ/C2で示すようにすることにより、リセ
ット用垂直走査回路72の回路構成を簡単にできる。た
だし、制御ゲート信号2φl 、φ/C2とすCす る場合には、有効撮像時間が行選択周期分だけ短くなる
。
なお、本発明は上述した実施例にのみ限定されるもので
はなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、
上述した各実施例においては、各画素をnチャネルのS
ITと、Pチャネルの制御トランジスタとをもって構成
したが、PチャネルのSITと、nチャネルの制御トラ
ンジスタとをもって構成することもできる。また、画素
信号はSITのドレインに正電圧ご印加し、ソースを負
荷抵抗を経て接地するソースフォロワ読出し方式に限ら
ず、ドレインを接地し、ソースに負荷抵抗を経て正電圧
を印加するドレイン接地読出し方式ご採用することもで
きる。更に、各画素を構成するSITおよび制御トラン
ジスタは、SII’のゲートに制御トランジスタのソー
ス−ドレイン通路B電気的に接続すればよいから、これ
らを異なる基板に、あるいは同一基板に分離して形成す
ることもできる。
はなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、
上述した各実施例においては、各画素をnチャネルのS
ITと、Pチャネルの制御トランジスタとをもって構成
したが、PチャネルのSITと、nチャネルの制御トラ
ンジスタとをもって構成することもできる。また、画素
信号はSITのドレインに正電圧ご印加し、ソースを負
荷抵抗を経て接地するソースフォロワ読出し方式に限ら
ず、ドレインを接地し、ソースに負荷抵抗を経て正電圧
を印加するドレイン接地読出し方式ご採用することもで
きる。更に、各画素を構成するSITおよび制御トラン
ジスタは、SII’のゲートに制御トランジスタのソー
ス−ドレイン通路B電気的に接続すればよいから、これ
らを異なる基板に、あるいは同一基板に分離して形成す
ることもできる。
(発明の効果)
以上述べたように、本発明によれば、各画素を撮像素子
としてのSITと、そのSITのゲートに接続したソー
ス−ドレイン通路を有する縦形の制御トランジスタとを
もって構成したから、強い光入射時に非選択画素からの
電流が選択画素の信号電流に重畳される、いわゆる半選
択信号現象の発生を有効に防止できると共に、容易に高
密度化することができる。
としてのSITと、そのSITのゲートに接続したソー
ス−ドレイン通路を有する縦形の制御トランジスタとを
もって構成したから、強い光入射時に非選択画素からの
電流が選択画素の信号電流に重畳される、いわゆる半選
択信号現象の発生を有効に防止できると共に、容易に高
密度化することができる。
第1゛図A〜Gは本発明の第1実施例を示す図、第2図
A−0は本願人が開発したノーマリオン形のSITを用
いる固体撮像装置な説明するための図、 第3図AおよびBはノーマリオン形のSITの特性を示
す図、 第4図A〜Oは同じく第2実施例を示す図、第5図Aお
よびBは同じく第8実施例を示す図、第6図は同じく第
4実施例を示す図、 第7図AおよびBは同じく第5実施例を示す図である。 21−11〜21−mn ・・・画素 22・5IT2
3;・・°70−テイングゲート 24・・・ゲートキ
ャパシタ25・・・制御トランジスタ 26−1〜26
−m・・・行ライン27・・・垂直走査回路 28
−1〜28−n・・・列ライン29−1〜29−n・・
・列選択トランジスタ80・・・ビデオライン 8
1・・・負荷抵抗82・・・水平走査回路 33・
・・制御ゲートライン34・・・オーバーフロードレイ
ンライン40・・・基板41・・・エピタキシャル層4
2・・・溝 48・・・p+拡散層44
・・・酸化膜 45・・・制御ゲート電極4
6 ’−P+拡散層 47−n” 蝋散層48・
・・配線層 49・・・行ライン電極50・
・・酸化膜51・・・コンタクト用穴52・・・ゲート
端子 58・・・溝54・・・酸化膜55・・・
コンタクト用穴56・・・ドレイン電極 6に1”〜61−n・・・第2の列ライン62・・・リ
セット用水平走査回路 71−1−71−′m =−・第2゛の行ライン72・
・・リセット用垂直走査回路。 第1図 A 第1図 I−I’腋断面囲 第1図 G tttz t34 第2図 手続補正書 昭和59年12月25日 1、事件の表示 昭和59年 特 許 願第169255号2、発明の名
称 固体撮像装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出権1人 (037)オリンパス光学工業株式会社1、明細書第9
頁第11行の1よい強い」を1より・強い」に訂正する
。 2、同第10頁第2〜12行の「問題が・・・・・にな
る」を削除する。
A−0は本願人が開発したノーマリオン形のSITを用
いる固体撮像装置な説明するための図、 第3図AおよびBはノーマリオン形のSITの特性を示
す図、 第4図A〜Oは同じく第2実施例を示す図、第5図Aお
よびBは同じく第8実施例を示す図、第6図は同じく第
4実施例を示す図、 第7図AおよびBは同じく第5実施例を示す図である。 21−11〜21−mn ・・・画素 22・5IT2
3;・・°70−テイングゲート 24・・・ゲートキ
ャパシタ25・・・制御トランジスタ 26−1〜26
−m・・・行ライン27・・・垂直走査回路 28
−1〜28−n・・・列ライン29−1〜29−n・・
・列選択トランジスタ80・・・ビデオライン 8
1・・・負荷抵抗82・・・水平走査回路 33・
・・制御ゲートライン34・・・オーバーフロードレイ
ンライン40・・・基板41・・・エピタキシャル層4
2・・・溝 48・・・p+拡散層44
・・・酸化膜 45・・・制御ゲート電極4
6 ’−P+拡散層 47−n” 蝋散層48・
・・配線層 49・・・行ライン電極50・
・・酸化膜51・・・コンタクト用穴52・・・ゲート
端子 58・・・溝54・・・酸化膜55・・・
コンタクト用穴56・・・ドレイン電極 6に1”〜61−n・・・第2の列ライン62・・・リ
セット用水平走査回路 71−1−71−′m =−・第2゛の行ライン72・
・・リセット用垂直走査回路。 第1図 A 第1図 I−I’腋断面囲 第1図 G tttz t34 第2図 手続補正書 昭和59年12月25日 1、事件の表示 昭和59年 特 許 願第169255号2、発明の名
称 固体撮像装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出権1人 (037)オリンパス光学工業株式会社1、明細書第9
頁第11行の1よい強い」を1より・強い」に訂正する
。 2、同第10頁第2〜12行の「問題が・・・・・にな
る」を削除する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数の行ラインおよび複数の列ライン間にマトリッ
クス状に配列される各画素を、撮像素子としての静電誘
導トランジスタと、この静電誘導トランジスタのゲート
に接続したソース−ドレイン通路を有する縦形の制御ト
ランジスタとをもつて構成し、この制御トランジスタを
選択的に導通させることにより、非選択画素の静電誘導
トランジスタのピンチオフ電圧を越える分の光蓄積電荷
をその制御トランジスタのソース−ドレイン通路を経て
放出させるよう構成したことを特徴とする固体撮像装置
。 2 前記各制御トランジスタのソース−ドレイン通路を
、前記各画素間を分離する領域に沿つて形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59169255A JPS6147662A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 固体撮像装置 |
US06/758,790 US4586084A (en) | 1984-08-15 | 1985-07-25 | Solid state image sensor |
DE19853529025 DE3529025A1 (de) | 1984-08-15 | 1985-08-13 | Festkoerper-bildsensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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