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JPS6134171A - 接触材料の製法 - Google Patents

接触材料の製法

Info

Publication number
JPS6134171A
JPS6134171A JP9132585A JP9132585A JPS6134171A JP S6134171 A JPS6134171 A JP S6134171A JP 9132585 A JP9132585 A JP 9132585A JP 9132585 A JP9132585 A JP 9132585A JP S6134171 A JPS6134171 A JP S6134171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
gold
layer
silver
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9132585A
Other languages
English (en)
Inventor
ギユンター・ヴアイク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inovan Stroebe KG
Original Assignee
Inovan Stroebe KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6234741&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS6134171(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Inovan Stroebe KG filed Critical Inovan Stroebe KG
Publication of JPS6134171A publication Critical patent/JPS6134171A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/28—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • H01H2011/046—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ベース金属又はベース金属合金より成り、そ
の上に、接触面が耐蝕性である銀又は銀合金又はパラジ
ウム又はパラジウム合金よりなる接触層が施こされてい
る接触材料の製法に関する。
従来の技術 銀又は・ξラジウムもしくは銀合金又は・ξラジウム合
金からなる接触層を有する接触材料は、その表面上で、
短時間後に、薄いが極めて抵抗性の腐蝕層を形成し、こ
れが許容し得ない程度に高い接点−接触抵抗をもたらす
欠点を有している。従って、いぜんとしてこの種の接触
材料は、その他の良好な特性にもかかわらず、少なくと
も接触位置で厚く金メッキされている接触材料が使用さ
れる。
１明が解決−１しよ−１と−す皿 しかしながら、この金メッキはこの種の接触材料の価格
を明らかに高めるので、このような腐蝕層の形成をしな
い接触材料を得ることが本発明の課題である。
このような接触層は約０５μ〜１０μの薄い金メッキを
有することが公知である。実際に、このような薄い金メ
ッキにより、少なくとも、障害性腐蝕層の形成を延期す
ることができる。
その際にはいずれにせよ、非処理接点とは相対的に明白
により抵抗性の腐蝕層が生じる。
もちろん、厚い金メッキも可能であるが、これは、余分
が多いのでかなり不経済である。薄い金メッキとこの種
の厚い金メッキとの間に存在する経済性に関して、この
ような接点を５０μ〜２０μの厚さの金／銀−合金で被
覆することも公知である。このような被覆は、それが前
記の腐蝕層の形成を充分に阻止し、経済的にある程度認
容可能であるので、かなり利用可能であることが立証さ
れている。
低減された形でもこの問題が同様に現われる純粋なパラ
ジウム接点の場合には、既に（西ドイツ特許出願公開第
３１４３５４９号明細書）、厚い金層を機械的にメッキ
し、多くの操作工程で最終段階まで圧延し、この際５１
０℃での中間灼熱を数回性ない、次いで、この接点を短
詩間約７６０℃の温度に露呈するように実施する。
この高熱処理により、金はその下にある・ξラジウム中
に侵入拡散し、結果として、表面から見て安定した沈ん
だ余分を有する耐蝕性の固岩体層を生じる。このような
耐蝕性接点の製造は、たしかに、金層のメッキに基づき
かなり経費がかかる。
問題を解決する手段 本発明によれば前記の課題は解決され、銀又は銀合金又
は・ξラジウム又は・ξラジウム合金製の接触層を有し
、経済的方法手段で製造することのできる耐蝕性接触材
料が得られ、ここでは接触面に最終工程の前に金メッキ
し、次いで、接触材料を最後の工程で、短時間３５０℃
〜６５０℃の温度に露呈する。接触面の金メッキは電気
化学的に陰極飛散（スパフタリング）によるか又は化学
的な蒸気メッキ（、ＣＶＤ　）により行なうことができ
る。この際、施与すべき金層の厚さは０１μ〜ｌＯμ、
即ち全施与が経済的に充分実施しうる程度に僅かであっ
てよい。
作用 実際に、この本発明の方法を実施すると、再び固溶体が
生じ、この際施与された金が、基礎金属（銀又は・ｇラ
ジウム又はこれらの合金の１種）中に侵入拡散すること
が明らかＫなった。、前記の１方法による全施与により
、この金層とその下にある接触材料との間に異分子はも
はや存在しないことが想定できる。この短時間の加熱に
より、接触材料中に金の拡散を行なうことができる。こ
のことは、最後の工程であり、従って、全施与の後の１
回だけの灼熱工程を行なうべきであり、金の拡散は正確
に定義することができることは注目に値する。更に、前
記の被覆法を用いて、従来使用されたメッキの際よりも
著るしく一様な金層の厚さを達成することができること
が確認される。
効果 このように製造された接触材料は、実施腐蝕試験及び湿
った温所での貯蔵の後に、明らかに不経済な比較的厚い
金／銀−被覆層を有する同種のものと同等又は僅かに劣
っただけの接触抵抗値を生じることが判明した。
もちろん、この方法は、個々の接点においてだけではな
く、異形接触部材でも大きい利点を有して使用すること
ができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ベース金属又はベース金属合金より成り、その上に
    、接触面が耐蝕性である銀又は銀合金製又はパラジウム
    又はパラジウム合金製の接触層が施こされている接触材
    料において、この接触面は、電気化学的に陰極飛散（ス
    パッタリング）の工程で又は化学的な蒸気メッキ（ＣＶ
    Ｄ）により金メッキされ、次いで、この接触材料は短時
    間３５０〜６５０℃の温度に露呈されることを特徴とす
    る、接触材料の製法。 ２、施与された金層は０．１μ〜１．０μの厚さを有す
    る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、熱処理の時間は１０秒〜１０００秒である、特許請
    求の範囲第１項又は第２項に記載の方法。
JP9132585A 1984-04-30 1985-04-30 接触材料の製法 Pending JPS6134171A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3416122.8 1984-04-30
DE19843416122 DE3416122A1 (de) 1984-04-30 1984-04-30 Verfahren zum herstellen eines kontaktwerkstoffes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6134171A true JPS6134171A (ja) 1986-02-18

Family

ID=6234741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9132585A Pending JPS6134171A (ja) 1984-04-30 1985-04-30 接触材料の製法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0160290B2 (ja)
JP (1) JPS6134171A (ja)
AT (1) ATE80245T1 (ja)
DE (2) DE3416122A1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
EP0160290B1 (de) 1992-09-02
EP0160290A3 (en) 1988-02-17
DE3416122A1 (de) 1985-10-31
ATE80245T1 (de) 1992-09-15
EP0160290B2 (de) 1998-06-10
DE3586570D1 (de) 1992-10-08
EP0160290A2 (de) 1985-11-06

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