JPS61276992A - 電解金めつき液 - Google Patents
電解金めつき液Info
- Publication number
- JPS61276992A JPS61276992A JP11528085A JP11528085A JPS61276992A JP S61276992 A JPS61276992 A JP S61276992A JP 11528085 A JP11528085 A JP 11528085A JP 11528085 A JP11528085 A JP 11528085A JP S61276992 A JPS61276992 A JP S61276992A
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- Japan
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- gold plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電解金めっき液に関し、更に詳しく述べるな
らば、半導体産業におけるＩＣパッケージ等の金めつき
に用いる電解金めっき液に関する。
らば、半導体産業におけるＩＣパッケージ等の金めつき
に用いる電解金めっき液に関する。
金は非常に高価なため、金めつきを行う際には、製品の
めっき厚のばらつきを抑え、必要とされる厚さ以上に金
を付けないことが経済的に要求される。一方、金めつき
特性という点からは、金めつき厚のばらつきが大きい場
合、厚く付いた部分ではワイヤ付特性に悪影響がみられ
、また四部およびスルポール内ではめっき厚が極端に薄
く、耐熱性やハンダ付性において良好な特性が得られな
い等の問題がある。よって、半導体パッケージ用金めっ
きは、コスト及び特性の面から、できる限り均一な厚み
を持つことが要求される（例えば、特開昭５６−８４４
９５及び５６−１０８８９２参照）。しかしながら、電
解めっきの基本的な性質上、電流が集中する製品の凸部
に多楢に金が電析するため、均一な厚めの金めつきは得
られない。
めっき厚のばらつきを抑え、必要とされる厚さ以上に金
を付けないことが経済的に要求される。一方、金めつき
特性という点からは、金めつき厚のばらつきが大きい場
合、厚く付いた部分ではワイヤ付特性に悪影響がみられ
、また四部およびスルポール内ではめっき厚が極端に薄
く、耐熱性やハンダ付性において良好な特性が得られな
い等の問題がある。よって、半導体パッケージ用金めっ
きは、コスト及び特性の面から、できる限り均一な厚み
を持つことが要求される（例えば、特開昭５６−８４４
９５及び５６−１０８８９２参照）。しかしながら、電
解めっきの基本的な性質上、電流が集中する製品の凸部
に多楢に金が電析するため、均一な厚めの金めつきは得
られない。
従来の電解金めっき液においては、フィールド′の式よ
り求めた均一電着性は最大５０％程度のものしか得られ
ていない。
り求めた均一電着性は最大５０％程度のものしか得られ
ていない。
また、金めつき外観について、これまでの金めつき液か
ら得られる金めつきは、半光沢で凹凸のある、結晶粒径
の大きい金めつきか、あるいは光沢のある、非常に平滑
な、結晶粒径の小さい金めつきしか得ることができなか
った。これらの外観の違いは、金めつきの特性を改善す
る目的で、金めつき液に加えられる添加剤（いわゆる結
晶調整剤）の違いによるものである。
ら得られる金めつきは、半光沢で凹凸のある、結晶粒径
の大きい金めつきか、あるいは光沢のある、非常に平滑
な、結晶粒径の小さい金めつきしか得ることができなか
った。これらの外観の違いは、金めつきの特性を改善す
る目的で、金めつき液に加えられる添加剤（いわゆる結
晶調整剤）の違いによるものである。
タリウム又は鉛の化合物を添加した金め−９き液からは
、曲者の、半光沢でかつ凹凸のある、結晶粒径の大きい
金めつきが得られる。一方、ヒ素の化合物を添加した金
めつき液から（１、後者の、光沢を有し、非常に平滑な
、結晶ｔｉｔ径の小さい金めつきが得られる。しかして
、従来の金めつき液からは、このいずれかの外観の金め
つきしか得られず、これらの金めつき外観と異なる久観
の金めつきを得ることはできなかった。
、曲者の、半光沢でかつ凹凸のある、結晶粒径の大きい
金めつきが得られる。一方、ヒ素の化合物を添加した金
めつき液から（１、後者の、光沢を有し、非常に平滑な
、結晶ｔｉｔ径の小さい金めつきが得られる。しかして
、従来の金めつき液からは、このいずれかの外観の金め
つきしか得られず、これらの金めつき外観と異なる久観
の金めつきを得ることはできなかった。
〔発明が解決Ｕ７ようとずろ問題点〕
本発明は、金めつきにおける］−記の如き従来１に術の
問題点を解決しようとするものである。即ら、本発明は
、電流密度の分布に依存せず、各被めっき物量または同
−被めっき動向におけるめっき厚が一様になる特性を有
し、めっき結晶の結晶調整効果を有する添加剤を含む電
解金めっき液を提供することを目的とする。
問題点を解決しようとするものである。即ら、本発明は
、電流密度の分布に依存せず、各被めっき物量または同
−被めっき動向におけるめっき厚が一様になる特性を有
し、めっき結晶の結晶調整効果を有する添加剤を含む電
解金めっき液を提供することを目的とする。
本発明によれば可）容性金塩と伝導’ｕからｌｙ′る電
解金めっき液が提（１ｊされるのであって、この液は、
鉛化合物と鉛との錯）１−成定数が１５Ｉソトであろ錯
化剤とを、又は鉛化合物と前記ｔ１（化剤とから得られ
た釘１体を、ピロリジン、ピペラジン、ピペリジンまた
はピリジン骨格を有するアミン化合物とともに含有する
ことを特徴とする。
解金めっき液が提（１ｊされるのであって、この液は、
鉛化合物と鉛との錯）１−成定数が１５Ｉソトであろ錯
化剤とを、又は鉛化合物と前記ｔ１（化剤とから得られ
た釘１体を、ピロリジン、ピペラジン、ピペリジンまた
はピリジン骨格を有するアミン化合物とともに含有する
ことを特徴とする。
本発明によれば、従来とは異なる外観を有し、ＩＣＣソ
ノージ等に要求される特Ｍを十分に満足し、かつ均一な
厚さを有する金めつきが得られるのである。
ノージ等に要求される特Ｍを十分に満足し、かつ均一な
厚さを有する金めつきが得られるのである。
本発明に有用な可溶性金塩の例としては、シアン化金カ
リウム、亜硫酸金等がある。そして、このような可溶性
金塩は、金属金として２ｇ／１以上の量で、存在するの
か好ましい。また、伝導塩の例としては、燐酸、クエン
酸、ピロリン酸、シュウ酸等の有機酸あるいはこれらの
アルカリ金属塩、特に好ましくはカリウム塩がある。
リウム、亜硫酸金等がある。そして、このような可溶性
金塩は、金属金として２ｇ／１以上の量で、存在するの
か好ましい。また、伝導塩の例としては、燐酸、クエン
酸、ピロリン酸、シュウ酸等の有機酸あるいはこれらの
アルカリ金属塩、特に好ましくはカリウム塩がある。
本発明に有用な３１１化剤の例とＵ７ては、エチレンジ
アミン四耐：酸（ＥＤＴＡ）、トランス−シクロ−、−
１’ ４Ｊンシアミン四酢酸（（”、 ｙＩ’）ＴＡ）
、ジエチレントリアミン五酢酸（１’ｌ”Ｔ”ＰＡ）
、ｌニー Ｆｌ’Ｖキシエチルエチレンジアミン−酢酸
（１尤１） Ｔ Ａ −ＯＨ）、グリコールコニ−チル
ジアミン四酢酸（Ｇｌ？、ＤＴ Ａ ）、１−リエチし
・ンテトラミン六酢酸（ＴＴ”１ｌＡ）、ジアミノプ１
Ｊパン四酢酸（Ｍｅｔｈｙｌ暑Ｅｒ）ＴＡ）、エチレン
シアミンジオルトヒｌロキジフェニル肖酸（Ｆ、Ｄ１１
１ｉ△）並びにこれらのアルカリ金属塩がある。しかし
て、これらの金１ｉ化剤は、本発明のめっき液中に、０
．０００１〜１００ｇ／βの量で存在するのかりｒまし
い。
アミン四耐：酸（ＥＤＴＡ）、トランス−シクロ−、−
１’ ４Ｊンシアミン四酢酸（（”、 ｙＩ’）ＴＡ）
、ジエチレントリアミン五酢酸（１’ｌ”Ｔ”ＰＡ）
、ｌニー Ｆｌ’Ｖキシエチルエチレンジアミン−酢酸
（１尤１） Ｔ Ａ −ＯＨ）、グリコールコニ−チル
ジアミン四酢酸（Ｇｌ？、ＤＴ Ａ ）、１−リエチし
・ンテトラミン六酢酸（ＴＴ”１ｌＡ）、ジアミノプ１
Ｊパン四酢酸（Ｍｅｔｈｙｌ暑Ｅｒ）ＴＡ）、エチレン
シアミンジオルトヒｌロキジフェニル肖酸（Ｆ、Ｄ１１
１ｉ△）並びにこれらのアルカリ金属塩がある。しかし
て、これらの金１ｉ化剤は、本発明のめっき液中に、０
．０００１〜１００ｇ／βの量で存在するのかりｒまし
い。
前ｉＡｅ ｊ、た、１゛）に、本発明の電解金めっき液
においては、鉛化合物及びｌｒｆ記鉛化錯化添加されて
いてもよく、あるいはこれらの鉛化合物と錯化剤とから
得られた鉛錯体が添加されていてもよく、鉛１１）体の
量は金属鉛として０．５〜５ｏｏｐｐｍであるのが好ま
しい。
においては、鉛化合物及びｌｒｆ記鉛化錯化添加されて
いてもよく、あるいはこれらの鉛化合物と錯化剤とから
得られた鉛錯体が添加されていてもよく、鉛１１）体の
量は金属鉛として０．５〜５ｏｏｐｐｍであるのが好ま
しい。
本発明に有用なピロリジン骨格を有するアミン化合物の
例としては、Ｎ−アミノピロリジン、Ｎ一アミノメチル
ピロリジン、Ｎ−アミノエチルピロリジン等がある。ピ
ペラジン骨格を有するアミン化合物として番」、例えば
、Ｎ−アミノピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン
、Ｎ、 Ｎ’ −ジアミノピペラジン等がある。ま
た、ピペリジン骨格を有するアミン化合物としては、例
えば、Ｎ−アミノピペリジン、Ｎ−アミノメチルピペリ
ジン、Ｎ−アミノエチルピペリジン等があり、ピリジン
骨格を有するアミン化合物としては、例えば、２＝アミ
ノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン
等がある。そして、これらの化合物は、０．１〜１００
ｇ／ρ、特に１〜３０ｇ／ｎの量で本発明のめっき液中
に含有されているのが好ましい。
例としては、Ｎ−アミノピロリジン、Ｎ一アミノメチル
ピロリジン、Ｎ−アミノエチルピロリジン等がある。ピ
ペラジン骨格を有するアミン化合物として番」、例えば
、Ｎ−アミノピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン
、Ｎ、 Ｎ’ −ジアミノピペラジン等がある。ま
た、ピペリジン骨格を有するアミン化合物としては、例
えば、Ｎ−アミノピペリジン、Ｎ−アミノメチルピペリ
ジン、Ｎ−アミノエチルピペリジン等があり、ピリジン
骨格を有するアミン化合物としては、例えば、２＝アミ
ノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン
等がある。そして、これらの化合物は、０．１〜１００
ｇ／ρ、特に１〜３０ｇ／ｎの量で本発明のめっき液中
に含有されているのが好ましい。
本発明の電解金めっき液は、ラックめっき、ノエソトめ
っき、バレルめっき等の）ｍ常の方法による電解金めっ
きに容易に用いることができる。
っき、バレルめっき等の）ｍ常の方法による電解金めっ
きに容易に用いることができる。
従来の金めつき液においては、前述した。Ｌ、うに、結
晶調整剤として、亜ヒ酸カリウム、硫酸タリウム、酢酸
鉛の如きヒ素、タリウム及び鉛の化合物か用いｒ二層′
＋イ）のか一般的であった。Ｕ７かし、本発明にイ：ｔ
−ろ７ｉＬ５１％″上めっき液中において、前記アミン
化合物とｊｌ、存さ−する形で、このような従来の結晶
５Ｐ、１整剤４−用いる揚高には、均−電着１ｚｌ向−
１−の効果がｔｅｌなわ４つることかある。しかるに、
本発明δ、二おい”Ｃ提）ずろ如く、結晶調整剤として
前述した如き釦の１１）体）Ｆた（、１その前駆体を浴
中に其存さ一ロた場合にε：ｔ：、 ＋ｉｉｉ記−〆・
ン化自物の存在に、１、る均一電着１）ｌ］ｉｉｌ ｌ
−の効Ｗは１ｊ１なわねることが４１′（、し、かも−
１分な４￥＋／ｌの金めつきが得られるのである。
晶調整剤として、亜ヒ酸カリウム、硫酸タリウム、酢酸
鉛の如きヒ素、タリウム及び鉛の化合物か用いｒ二層′
＋イ）のか一般的であった。Ｕ７かし、本発明にイ：ｔ
−ろ７ｉＬ５１％″上めっき液中において、前記アミン
化合物とｊｌ、存さ−する形で、このような従来の結晶
５Ｐ、１整剤４−用いる揚高には、均−電着１ｚｌ向−
１−の効果がｔｅｌなわ４つることかある。しかるに、
本発明δ、二おい”Ｃ提）ずろ如く、結晶調整剤として
前述した如き釦の１１）体）Ｆた（、１その前駆体を浴
中に其存さ一ロた場合にε：ｔ：、 ＋ｉｉｉ記−〆・
ン化自物の存在に、１、る均一電着１）ｌ］ｉｉｌ ｌ
−の効Ｗは１ｊ１なわねることが４１′（、し、かも−
１分な４￥＋／ｌの金めつきが得られるのである。
以［・、実施例により、本発明を更に説明する。
例１
浴組成
ソ了ン化金力すウＪ、（金属金として）８ｇ／ｌ
クエン酸ニカリ１°ノｌ、 ５０ ｇ／７１
！リン酸−カリウＪ、 ５０ ｇ／／鉛−
エチレンジアミン四酢酸 （鉛として） ２ｐ ｐ ｒｎＮ
−アミノピロリジン ２０ｍρ／β−１−記組成
の金めつき液（ｐＨ６，０、浴温６０℃）を用いて、中
程度の攪拌をしなから、０．３Ａで５分間のハルセルめ
っきを行ったところ、レモンイエローの、半光沢で平滑
な、小さな結晶粒径を有する金めつきが得られた。この
金めっき夕（観ば、タリウム、鉛あるいはヒ素の化合物
を添加した金めつき液から得られる金めつき外観とはま
ったく異なるものである。
！リン酸−カリウＪ、 ５０ ｇ／／鉛−
エチレンジアミン四酢酸 （鉛として） ２ｐ ｐ ｒｎＮ
−アミノピロリジン ２０ｍρ／β−１−記組成
の金めつき液（ｐＨ６，０、浴温６０℃）を用いて、中
程度の攪拌をしなから、０．３Ａで５分間のハルセルめ
っきを行ったところ、レモンイエローの、半光沢で平滑
な、小さな結晶粒径を有する金めつきが得られた。この
金めっき夕（観ば、タリウム、鉛あるいはヒ素の化合物
を添加した金めつき液から得られる金めつき外観とはま
ったく異なるものである。
一方、上記ハルナルパネル上の４点の膜厚を螢光Ｘ線微
小部膜厚計により測定し、フィール］・の式を用いて均
一電着性を求めたところ、９７％であった。
小部膜厚計により測定し、フィール］・の式を用いて均
一電着性を求めたところ、９７％であった。
また、実際のＩＣパッケージ（１６ｐｉｎデユアルイン
ラインパツケージ）を用いて、−１−記金めっき液によ
り金めつきを行い、１ランク（３２個／ラック）内にお
けるＩＣパソ’ｒ−ジのステージ中央部の金めつき厚の
ばらつきを調べた。尚、めっき条件Ｃ３１、浴温６Ｃビ
（：、弱攪拌、電流密度０２Ａ Ｓ Ｉ）で、２７７ｍ
の金めつき厚が得られることを意図した。その結果、平
均金めっき厚は１．９４ｆｔ ｍ 、標ｉＢ偏差は０．
０８であり、１ラツク内のＩＣＣパフン−−ジにねらい
ｉｍりでかつ同じ厚みで金めつきを行うことができた。
ラインパツケージ）を用いて、−１−記金めっき液によ
り金めつきを行い、１ランク（３２個／ラック）内にお
けるＩＣパソ’ｒ−ジのステージ中央部の金めつき厚の
ばらつきを調べた。尚、めっき条件Ｃ３１、浴温６Ｃビ
（：、弱攪拌、電流密度０２Ａ Ｓ Ｉ）で、２７７ｍ
の金めつき厚が得られることを意図した。その結果、平
均金めっき厚は１．９４ｆｔ ｍ 、標ｉＢ偏差は０．
０８であり、１ラツク内のＩＣＣパフン−−ジにねらい
ｉｍりでかつ同じ厚みで金めつきを行うことができた。
止転のため、従来の金めつき液を用いて、上記と同様な
方法を行った場合の均一電着性を止転した。その結果、
平均金めっき厚旧、 ８ Ｑ準偏差は０．１４であった
。
方法を行った場合の均一電着性を止転した。その結果、
平均金めっき厚旧、 ８ Ｑ準偏差は０．１４であった
。
以上のことから、本発明に係る金めつき液を用いること
により、従来の金めつき液では得ることのでき４１′か
ったＩＣパッケージに対する均一な厚みの金めつきが可
能となる。
により、従来の金めつき液では得ることのでき４１′か
ったＩＣパッケージに対する均一な厚みの金めつきが可
能となる。
例２
浴組成
シアン化金力１１ウム
（金属金とＬ７で） ８ ｇ ／ １
リン酸−・カリウム ４０ｇ／／！リン酸−
カリＩリム ６０ ｇ／７！鉛−グリコー
ルエーテルシアミン四酢酸（鉛として）
２ ｐ ｐ ｍ４−アミノピリジン
２０ｇ１０上記組成の金めつき液（ｐ＋＋７．０、浴温
６ （ｌ Ｙ： ）を用いて、中程度の攪拌をしながら
、０．３八で５分間のハルセル試験を行って得たハルセ
ルパネル外ＩＩ ハ、レモンイエローの半光沢でかつ凹
凸の少ない金めつきであった。この金めつき外観も、例
１と同様、従来のタリウＪ８、鉛あるいはヒ素の化合物
を添加した金めつき液から得られる金めつき外観とはま
ったく異なるものである。
リン酸−・カリウム ４０ｇ／／！リン酸−
カリＩリム ６０ ｇ／７！鉛−グリコー
ルエーテルシアミン四酢酸（鉛として）
２ ｐ ｐ ｍ４−アミノピリジン
２０ｇ１０上記組成の金めつき液（ｐ＋＋７．０、浴温
６ （ｌ Ｙ： ）を用いて、中程度の攪拌をしながら
、０．３八で５分間のハルセル試験を行って得たハルセ
ルパネル外ＩＩ ハ、レモンイエローの半光沢でかつ凹
凸の少ない金めつきであった。この金めつき外観も、例
１と同様、従来のタリウＪ８、鉛あるいはヒ素の化合物
を添加した金めつき液から得られる金めつき外観とはま
ったく異なるものである。
一方、−１−記ハルセルパネル上の４点の金めっき膜厚
を螢光Ｘ線微小部膜厚旧により測定し、フィールドの式
を用いて均一電着性を求めたところ９９％となり、非常
に良好な値が得られた。
を螢光Ｘ線微小部膜厚旧により測定し、フィールドの式
を用いて均一電着性を求めたところ９９％となり、非常
に良好な値が得られた。
例３
浴Ｕ戊
シアン化金カリウム
（金属金として＞ ８ｇ／ｅクエン酸
−カリウム ２０ ｇ ／ ７！クエン酸三
ツノリｌ゛ノＪ・ ８０ ｇ ／ ｌ。
−カリウム ２０ ｇ ／ ７！クエン酸三
ツノリｌ゛ノＪ・ ８０ ｇ ／ ｌ。
鉛−ｂ −ｙ ７７シクロヘキサンジアミン四酢酸（鉛
として） ２ ｐ ｐ ｒｎＮ−
アミノエチルし°ペラジン Ｉ ｍ ｌ ／ １１−記
Ｎ、１１成の金めつき液（ｐＨ６，０、浴温６０°Ｃ）
を用いて、中程度の攪拌をしながら、０．３Ａで５分間
のハルセル試験を行って得たハルセルパネル外観は、赤
味がかった黄色で、非常に平滑な金めつきであった。こ
の金めつき外観も、従来のタリウ１１、鉛あるいはヒ素
の化合物を添加した金めつき液から１”＝Ｊられる金め
っき外観とはまったく異なるものである。
として） ２ ｐ ｐ ｒｎＮ−
アミノエチルし°ペラジン Ｉ ｍ ｌ ／ １１−記
Ｎ、１１成の金めつき液（ｐＨ６，０、浴温６０°Ｃ）
を用いて、中程度の攪拌をしながら、０．３Ａで５分間
のハルセル試験を行って得たハルセルパネル外観は、赤
味がかった黄色で、非常に平滑な金めつきであった。こ
の金めつき外観も、従来のタリウ１１、鉛あるいはヒ素
の化合物を添加した金めつき液から１”＝Ｊられる金め
っき外観とはまったく異なるものである。
一１／ｊ゛、ｉ′記ハルセルパネル上の４点の金めっき
膜厚を螢光Ｘ線ｉ敢小部膜厚計により測定し、フィール
１、の代を用いて均一電着性を求めたとごろ９３％とな
り、良好な値が得られた。
膜厚を螢光Ｘ線ｉ敢小部膜厚計により測定し、フィール
１、の代を用いて均一電着性を求めたとごろ９３％とな
り、良好な値が得られた。
〔発明の効果）
本発明の電解金めっき液によれば、均−電着外が非常に
すくわでいるため、複雑な形状のｌ Ｃパノケーシにも
均一な厚みで金めつきを行うこ吉かできる。ま六二、こ
の金めつきは、従来のクリ１′ツム、鉛あるいはヒ素の
化合物を添加し、た金めっき液から得られる金めつきり
目７１１及び結晶粒径とは巽なっている。また、このめ
っき外観及び結晶粒径番、［、キレート剤の種１ｇを変
えるごとにより自由に変えることができる。
すくわでいるため、複雑な形状のｌ Ｃパノケーシにも
均一な厚みで金めつきを行うこ吉かできる。ま六二、こ
の金めつきは、従来のクリ１′ツム、鉛あるいはヒ素の
化合物を添加し、た金めっき液から得られる金めつきり
目７１１及び結晶粒径とは巽なっている。また、このめ
っき外観及び結晶粒径番、［、キレート剤の種１ｇを変
えるごとにより自由に変えることができる。
更に、本発明の電解余めっき液に、）−れは、ｌＣパソ
’Ｔ−シ等に要求される特性を十分に満Ｖすることので
きる金めつきが得られる。
’Ｔ−シ等に要求される特性を十分に満Ｖすることので
きる金めつきが得られる。
（］２）
手続補正書（自発）
昭和６０年１０月ザ日
Claims (1)
- １、可溶性金塩と伝導塩からなる電解金めっき液であっ
て、鉛化合物と鉛との錯生成定数が１５以上である錯化
剤とを、又は鉛化合物と前記錯化剤とから得られた錯体
を、ピロリジン、ピペラジンまたはピリジン骨格を有す
るアミン化合物とともに含有することを特徴とする電解
金めっき液。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11528085A JPS61276992A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
| US06/845,522 US4717459A (en) | 1985-05-30 | 1986-03-28 | Electrolytic gold plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11528085A JPS61276992A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276992A true JPS61276992A (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0419316B2 JPH0419316B2 (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=14658748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11528085A Granted JPS61276992A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377328A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009007656A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5075531A (ja) * | 1973-11-07 | 1975-06-20 | ||
| JPS5324898A (en) * | 1976-08-20 | 1978-03-08 | Iyasaka Sangiyou Kk | Automatic envelope sealing machine |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11528085A patent/JPS61276992A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5075531A (ja) * | 1973-11-07 | 1975-06-20 | ||
| JPS5324898A (en) * | 1976-08-20 | 1978-03-08 | Iyasaka Sangiyou Kk | Automatic envelope sealing machine |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377328A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009007656A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0419316B2 (ja) | 1992-03-30 |
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