JPS61182729A - ワイヤカツト放電加工機のテ−パ加工制御装置 - Google Patents
ワイヤカツト放電加工機のテ−パ加工制御装置Info
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- JPS61182729A JPS61182729A JP60024189A JP2418985A JPS61182729A JP S61182729 A JPS61182729 A JP S61182729A JP 60024189 A JP60024189 A JP 60024189A JP 2418985 A JP2418985 A JP 2418985A JP S61182729 A JPS61182729 A JP S61182729A
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- guide
- wire electrode
- workpiece
- taper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K7/00—Cutting, scarfing, or desurfacing by applying flames
- B23K7/06—Machines, apparatus, or equipment specially designed for scarfing or desurfacing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
- B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、ワイヤカット放電加工機のテーパ加工制御装
置において、ガイドの案内部分を曲面状に形成したこと
により発生するワイヤ電極の支点の第１のずれ量と、ワ
イヤ電極がその弾性によりガイドの案内部分の幾何学的
形状に正確に沿わないことにより発生するワイヤ電極の
支点の第２のずれ量との和に基づく傾斜角娯差をテーパ
角度に応じて電気的に補正する補正手段を設けることに
より、高精度なテーパ加工を可能としたものである。
置において、ガイドの案内部分を曲面状に形成したこと
により発生するワイヤ電極の支点の第１のずれ量と、ワ
イヤ電極がその弾性によりガイドの案内部分の幾何学的
形状に正確に沿わないことにより発生するワイヤ電極の
支点の第２のずれ量との和に基づく傾斜角娯差をテーパ
角度に応じて電気的に補正する補正手段を設けることに
より、高精度なテーパ加工を可能としたものである。
本発明はワイヤカット放電加工機におけるテーパ加工制
御装置に関する。
御装置に関する。
ワイヤカット放電加工機は周知の如く、上ガイドと下ガ
イドとの間にワイヤ電極（以下単にワイヤと称す）を張
設しておき、ワイヤとワークとの間に放電を生じさせて
ワークを加工するものであり、ワークはテーブル上に固
定され、加工形状に沿って数値制御装置からの指令によ
りＸ、Ｙ方向に移動せしめられる。この場合、テーブル
（ワーク）に対してワイヤを垂直方向に張設しておけば
、ワーク上面と下面との加工形状が同一となり、また上
ガイドをＸ、 Ｙ方向（Ｕ軸、Ｖ軸という）に変位可能
な如（構成し、たとえばワーク移動方向と垂直方向に上
ガイドを変位してワイヤをワークに対して傾斜せしめれ
ばワーク上面と下面との加工形状は同一とならず、ワイ
ヤ加工面が傾斜する所謂テーパ加工が行なわれる。
イドとの間にワイヤ電極（以下単にワイヤと称す）を張
設しておき、ワイヤとワークとの間に放電を生じさせて
ワークを加工するものであり、ワークはテーブル上に固
定され、加工形状に沿って数値制御装置からの指令によ
りＸ、Ｙ方向に移動せしめられる。この場合、テーブル
（ワーク）に対してワイヤを垂直方向に張設しておけば
、ワーク上面と下面との加工形状が同一となり、また上
ガイドをＸ、 Ｙ方向（Ｕ軸、Ｖ軸という）に変位可能
な如（構成し、たとえばワーク移動方向と垂直方向に上
ガイドを変位してワイヤをワークに対して傾斜せしめれ
ばワーク上面と下面との加工形状は同一とならず、ワイ
ヤ加工面が傾斜する所謂テーパ加工が行なわれる。
第８図はかかる４軸制御のワイヤカット放電加工機の概
略説明図であり、ワークＷＫはモータＭＸ、ＭＹにより
それぞれＸ、Ｙ方向に移動されるＸ−ＹテーブルＴＢ上
に固定されている。一方、ワイヤＷＲはり−ルＲＬＩか
ら繰出されて下ガイドＤＧと上ガイドＵＧとの間に張設
されながらリールＲＬ２に巻取られ、図示しない接触電
極によって電圧が加えられ、ワークＷＫとの間に放電が
生じるように構成されている。又、上ガイドＵＧはモー
タＭＵ、ＭＶによりそれぞれＸ、Ｙ方向に移動可能にコ
ラムＣＭに設けられているもので、各モータＭＸ、ＭＹ
、ＭＵ、ＭＶは数値制御装置ＮＣのサーボ制御回路ＤＶ
Ｘ、ＤＶＹ、ＤＶＵ。
略説明図であり、ワークＷＫはモータＭＸ、ＭＹにより
それぞれＸ、Ｙ方向に移動されるＸ−ＹテーブルＴＢ上
に固定されている。一方、ワイヤＷＲはり−ルＲＬＩか
ら繰出されて下ガイドＤＧと上ガイドＵＧとの間に張設
されながらリールＲＬ２に巻取られ、図示しない接触電
極によって電圧が加えられ、ワークＷＫとの間に放電が
生じるように構成されている。又、上ガイドＵＧはモー
タＭＵ、ＭＶによりそれぞれＸ、Ｙ方向に移動可能にコ
ラムＣＭに設けられているもので、各モータＭＸ、ＭＹ
、ＭＵ、ＭＶは数値制御装置ＮＣのサーボ制御回路ＤＶ
Ｘ、ＤＶＹ、ＤＶＵ。
ＤＶＶにより駆動される。尚、指令テープＴＰＯ内容が
読取られると分配回路ＤＳにより各軸の分配処理が行な
われる。かかるワイヤカット放電加工機において、上ガ
イドＵＧをＸ、Ｙ方向に変位させワイヤＷＲをワークＷ
Ｋに対して傾斜させて加工を行なえばテーパ加工ができ
る。
読取られると分配回路ＤＳにより各軸の分配処理が行な
われる。かかるワイヤカット放電加工機において、上ガ
イドＵＧをＸ、Ｙ方向に変位させワイヤＷＲをワークＷ
Ｋに対して傾斜させて加工を行なえばテーパ加工ができ
る。
第９図はかかるテーパ加工の説明図であり、上ガイドＵ
Ｇと下ガイドＤＣとの間にワイヤＷＲがワークＷＫに対
し所定角度傾斜して張設されている。今、ワークＷＫの
下面ＰＬをプログラム形状（ワークＷＫの上面ＱＵをプ
ログラム形状としてもよい）とし、又、テーパ角度θｏ
１上ガイドＵＧと下ガイドＤＣ間の距離Ｈ１下ガイドＤ
ＣからワークＷＫ下面までの距＠ｈとすれば、ワーク下
面ＰＬに対する下ガイドＤＣのオフセットｉｄ＋及び上
ガイドＵＧのオフセット量ｄ２はそれぞれ、ｄＩ＝（ｈ
−ｔａｎθｏ）＋ｄ／２ ・−（１） ｄ２＝（Ｈ−ｔａｎθ０） −（ｈ−ｔａｎθｏ）ｄ／２ ＝（Ｈ−ｔａｎθＯ） −ｄ ＋ ・・−（２） で表わせる。尚、ｄは加工溝幅である。
Ｇと下ガイドＤＣとの間にワイヤＷＲがワークＷＫに対
し所定角度傾斜して張設されている。今、ワークＷＫの
下面ＰＬをプログラム形状（ワークＷＫの上面ＱＵをプ
ログラム形状としてもよい）とし、又、テーパ角度θｏ
１上ガイドＵＧと下ガイドＤＣ間の距離Ｈ１下ガイドＤ
ＣからワークＷＫ下面までの距＠ｈとすれば、ワーク下
面ＰＬに対する下ガイドＤＣのオフセットｉｄ＋及び上
ガイドＵＧのオフセット量ｄ２はそれぞれ、ｄＩ＝（ｈ
−ｔａｎθｏ）＋ｄ／２ ・−（１） ｄ２＝（Ｈ−ｔａｎθ０） −（ｈ−ｔａｎθｏ）ｄ／２ ＝（Ｈ−ｔａｎθＯ） −ｄ ＋ ・・−（２） で表わせる。尚、ｄは加工溝幅である。
従って、ワークの移動に応じてオフセットｉｄｌ。
ｄ２が一定になるようワイヤＷＲを張設する上ガイドＵ
Ｇを移動制御すれば第１０図に示すようにテーパ角度θ
０のテーパ加工を行なうことができる。
Ｇを移動制御すれば第１０図に示すようにテーパ角度θ
０のテーパ加工を行なうことができる。
尚、図中、点線及び一点鎖線はそれぞれ上ガイドＵ０、
下ガイドＤＧの通路である。また、テーパ加工に際して
は、前述の如く一般にワーク下面或は上面でのプログラ
ム通路と、該プログラム通路上での送り速度と、テーパ
角度θ０．前記距離Ｈ１ｈ等が指令され、指令通りの加
工が行なわれる。
下ガイドＤＧの通路である。また、テーパ加工に際して
は、前述の如く一般にワーク下面或は上面でのプログラ
ム通路と、該プログラム通路上での送り速度と、テーパ
角度θ０．前記距離Ｈ１ｈ等が指令され、指令通りの加
工が行なわれる。
ところで、ワイヤカット放電加工機でテーパ加工を行な
う場合には通常円孔ダイスを用いる。第１１図はかかる
円孔ダイスを上ガイドＵＧ及び下ガイドＤＣとして用い
た断面説明図である。図中、ＣＨは円孔、ＮＳＵは上ガ
イドＵＧのしぼり部、ＮＳＤは下ガイドＤＧのしぼり部
で共に鋭角に或は微小な丸みを持たせている。さて、か
かる円孔ダイスを上ガイド及び下ガイドとして用いる放
電加工機においては、しぼり部ＮＳＵ、ＮＳＤの中心部
（黒丸部）をテーパ角度変更点のワイヤ支点とみなして
上ガイドＵＧの相対移動量を決定して運動制御する。即
ち、両支点を結ぶ直線がワークとなす角度をテーパ角θ
０とし、また両支点の垂直距離をＨ，下ガイドＤＧの支
点からワーク下面までの距離をｈとして上ガイドＵＧの
相対移動量を計算し、該移動量に基づいて上ガイドの移
動制御を行なっている。
う場合には通常円孔ダイスを用いる。第１１図はかかる
円孔ダイスを上ガイドＵＧ及び下ガイドＤＣとして用い
た断面説明図である。図中、ＣＨは円孔、ＮＳＵは上ガ
イドＵＧのしぼり部、ＮＳＤは下ガイドＤＧのしぼり部
で共に鋭角に或は微小な丸みを持たせている。さて、か
かる円孔ダイスを上ガイド及び下ガイドとして用いる放
電加工機においては、しぼり部ＮＳＵ、ＮＳＤの中心部
（黒丸部）をテーパ角度変更点のワイヤ支点とみなして
上ガイドＵＧの相対移動量を決定して運動制御する。即
ち、両支点を結ぶ直線がワークとなす角度をテーパ角θ
０とし、また両支点の垂直距離をＨ，下ガイドＤＧの支
点からワーク下面までの距離をｈとして上ガイドＵＧの
相対移動量を計算し、該移動量に基づいて上ガイドの移
動制御を行なっている。
ところで、円孔ダイスのしぼり部ＮＳＵ、ＮＳＤが鋭角
または微小な丸みを持って加工されている場合には、ワ
イヤが実際所定の太さを有し、且つ一定の曲げ剛性を持
つことから、テーパ角θ０が大きくなるとワイヤ中心の
軌跡は第１１図の破線に示すようになり、正しく角度θ
０を示さなくなる。又、ワイヤが急激に折れ曲るためワ
イヤ位置が、ワイヤ走行中に変動し高精度の加工ができ
ない。
または微小な丸みを持って加工されている場合には、ワ
イヤが実際所定の太さを有し、且つ一定の曲げ剛性を持
つことから、テーパ角θ０が大きくなるとワイヤ中心の
軌跡は第１１図の破線に示すようになり、正しく角度θ
０を示さなくなる。又、ワイヤが急激に折れ曲るためワ
イヤ位置が、ワイヤ走行中に変動し高精度の加工ができ
ない。
そこで、本発明者はテーパ角度が指令角になるように、
しかもワイヤ走行中に該ワイヤの位置が変動することが
ないようにするため、次のような方式を先に提案した（
例えば特開昭５８−２８４２４号公報参照）。
しかもワイヤ走行中に該ワイヤの位置が変動することが
ないようにするため、次のような方式を先に提案した（
例えば特開昭５８−２８４２４号公報参照）。
第１２図は上記提案に係る放電加工機のテーパ加工用ガ
イドの断面説明図であり、図中、ＷＲはワイヤ、ＵＧは
上ガイド、ＤＣは下ガイドである。
イドの断面説明図であり、図中、ＷＲはワイヤ、ＵＧは
上ガイド、ＤＣは下ガイドである。
なお、上ガイドＵＧおよび下ガイドＤＣ間には図示しな
いがワークが配設されている。さて、上ガイドＵＧ及び
下ガイドＤＧのそれぞれワークが存在する（１１１であ
ってワイヤＷＲが案内される部分ＵＧＷ、ＵＧＷ’
（上ガイド） 、ＤＧＷ、ＤＧＷ’（下ガイド）は半径
Ｒの断面円弧上に加工され、また各ガイドのワークが存
在しない側ＵＧＵ、 ＤＧＵはそれぞれ円錐上に形成
されている。即ち、上ガイドＵＧの入口部及び下ガイド
ＤＧの出口部は共に半径Ｒの断面円弧状（球面状）に形
成されている。尚、半径Ｒの値としてはワイヤ直径の３
倍、好ましくは５倍以上にするのが望ましい。このよう
に、ガイドの入口部及び出口部に半径Ｒの加工を施すと
円孔ダイスガイドのようにワイヤＷＲの折れ曲がりによ
る問題がなくなる。即ち、ワイヤＷＲはスムーズにダイ
ス内を案内され、たるみは少なくなるからワイヤの位置
変動、及びワイヤの剛性に基づくテーパ角度のみだれも
少なくなる。
いがワークが配設されている。さて、上ガイドＵＧ及び
下ガイドＤＧのそれぞれワークが存在する（１１１であ
ってワイヤＷＲが案内される部分ＵＧＷ、ＵＧＷ’
（上ガイド） 、ＤＧＷ、ＤＧＷ’（下ガイド）は半径
Ｒの断面円弧上に加工され、また各ガイドのワークが存
在しない側ＵＧＵ、 ＤＧＵはそれぞれ円錐上に形成
されている。即ち、上ガイドＵＧの入口部及び下ガイド
ＤＧの出口部は共に半径Ｒの断面円弧状（球面状）に形
成されている。尚、半径Ｒの値としてはワイヤ直径の３
倍、好ましくは５倍以上にするのが望ましい。このよう
に、ガイドの入口部及び出口部に半径Ｒの加工を施すと
円孔ダイスガイドのようにワイヤＷＲの折れ曲がりによ
る問題がなくなる。即ち、ワイヤＷＲはスムーズにダイ
ス内を案内され、たるみは少なくなるからワイヤの位置
変動、及びワイヤの剛性に基づくテーパ角度のみだれも
少なくなる。
また第１２図に示す構造のガイドを用いると実質上のワ
イヤ支点はそれぞれＡ点及びＡ′点に移行する。なお、
Ａ点及びＡ′点は共にワイヤＷＲの垂直部ＷＲｎとテー
パ部ＷＲｔの中心線の交点である。ところでプログラム
時にはワイヤ支点はそれぞれ０点及びＣ”点にあるもの
として、プログラム通路、距１ｉ１１ｉＨ，ｈ、テーパ
角θ０が指令されている。従って、実際の加工に際して
指令データ或は他のデータをテーパ角θ０に基づいて補
正する必要があり、これは次のようにして行なわれてい
るゆ 今、ワイヤＷＲの直径がφであるとすれば、実質上のワ
イヤ支点Ａ、Ａ’ とプログラム上のワイヤ支点Ｃ，
Ｃ”間の距離δ８は、 δ１−（Ｒ＋φ／２） ｔａｎ（θｏ／２）−・−（
３） と表現され、実質上の支点Ａ、Ａ”は上下方向に互いに
近づく方向に移動する。即ち、実質上の支点Ａ、Ａ’
の垂直距離Ｈｅ及び水平距離ＤＣは次式によって表現さ
れる。
イヤ支点はそれぞれＡ点及びＡ′点に移行する。なお、
Ａ点及びＡ′点は共にワイヤＷＲの垂直部ＷＲｎとテー
パ部ＷＲｔの中心線の交点である。ところでプログラム
時にはワイヤ支点はそれぞれ０点及びＣ”点にあるもの
として、プログラム通路、距１ｉ１１ｉＨ，ｈ、テーパ
角θ０が指令されている。従って、実際の加工に際して
指令データ或は他のデータをテーパ角θ０に基づいて補
正する必要があり、これは次のようにして行なわれてい
るゆ 今、ワイヤＷＲの直径がφであるとすれば、実質上のワ
イヤ支点Ａ、Ａ’ とプログラム上のワイヤ支点Ｃ，
Ｃ”間の距離δ８は、 δ１−（Ｒ＋φ／２） ｔａｎ（θｏ／２）−・−（
３） と表現され、実質上の支点Ａ、Ａ”は上下方向に互いに
近づく方向に移動する。即ち、実質上の支点Ａ、Ａ’
の垂直距離Ｈｅ及び水平距離ＤＣは次式によって表現さ
れる。
Ｈｃ＝Ｈ−２（Ｒ＋φ／２） ｔａｎ（θｏ／２）・
−（４） ＤＣ＝ＨＣｔａｎｌｌ（３ ＝ （Ｈ−２（Ｒ＋φ／２） ｊａｎ（θｏ／２））
・ ｊａｎθ０ 従って、補正方法としては （Ａ）垂直支点間距離に着目すれば（４）式に基づいて
Ｈｃを求め、該Ｈｃに基づいてテーパ加工制御する方法
と、 （Ｂ）水平支点間距離に着目すれば、Ｈについて補正す
ることな（（５）式に基づいて上ガイド及び下ガイドの
移動距離を補正する方法とがある。
−（４） ＤＣ＝ＨＣｔａｎｌｌ（３ ＝ （Ｈ−２（Ｒ＋φ／２） ｊａｎ（θｏ／２））
・ ｊａｎθ０ 従って、補正方法としては （Ａ）垂直支点間距離に着目すれば（４）式に基づいて
Ｈｃを求め、該Ｈｃに基づいてテーパ加工制御する方法
と、 （Ｂ）水平支点間距離に着目すれば、Ｈについて補正す
ることな（（５）式に基づいて上ガイド及び下ガイドの
移動距離を補正する方法とがある。
即ち下ガイドＤＣを第１２図において左方に、上ガイド
ＵＧを右方にそれぞれ、 （Ｒ＋φ／２） ｔａｎ（θｏ／２）ｔａｎθ０だけ
移動させる方法である。
ＵＧを右方にそれぞれ、 （Ｒ＋φ／２） ｔａｎ（θｏ／２）ｔａｎθ０だけ
移動させる方法である。
しかしながら、本発明者の実験によれば、上記のような
補正を加えただけでは未だテーパ加工精度は不十分であ
ることが判明した。
補正を加えただけでは未だテーパ加工精度は不十分であ
ることが判明した。
即ち、第１３図に示すように、ワイヤＷＲとして直径０
．２ｍｍのワイヤを使用すると共に、ガイドＧＷとして
その案内面の曲率半径が５ｍｍ、ワイヤとのクリアラン
スが最小約１０μｍのガイドを使用し、ワイヤＷＲに７
００ｇの張力を与えて実際に各種チー −パ角の下
でテーパ加工を行なったところ、実際のテーパ角は指令
したテーパ角と相違した。そして、実際に得られたテー
パ角から逆にワイヤＷＲの支点のずれ量δを求めてみる
と、第１４図の実線１に示す結果が得られ、前記（３）
式で求めたずれ量δＩ （第１４図の点線２で示す）と
比較的大きく相違していることが判った。
．２ｍｍのワイヤを使用すると共に、ガイドＧＷとして
その案内面の曲率半径が５ｍｍ、ワイヤとのクリアラン
スが最小約１０μｍのガイドを使用し、ワイヤＷＲに７
００ｇの張力を与えて実際に各種チー −パ角の下
でテーパ加工を行なったところ、実際のテーパ角は指令
したテーパ角と相違した。そして、実際に得られたテー
パ角から逆にワイヤＷＲの支点のずれ量δを求めてみる
と、第１４図の実線１に示す結果が得られ、前記（３）
式で求めたずれ量δＩ （第１４図の点線２で示す）と
比較的大きく相違していることが判った。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、
テーパ加工精度をより向上させることを目的とする。
テーパ加工精度をより向上させることを目的とする。
上記実験から判ることは、上ガイドＵＧと下ガイドＤＣ
の間におけるワイヤＷＲの直線部分の（頃斜は、実際は
第１２１の実線で示す傾斜に比べより傾き、同図の点線
で示すようになっているということである。この場合、
ワイヤＷＲが上ガイドＵ０、下ガイドＤＣのくびれ部を
通過する位置は同じであるから、ワイヤＷＲは上ガイド
ＵＧの案内面の幾何学的形状に正確に沿わず、少し浮上
がり、また下ガイドＤＣの案内面部分においてもその幾
何学的形状に正確に沿わず少し浮上がり、その結果、ワ
イヤＷＲの直線部分の傾斜がより大きくなったものと考
えられる。
の間におけるワイヤＷＲの直線部分の（頃斜は、実際は
第１２１の実線で示す傾斜に比べより傾き、同図の点線
で示すようになっているということである。この場合、
ワイヤＷＲが上ガイドＵ０、下ガイドＤＣのくびれ部を
通過する位置は同じであるから、ワイヤＷＲは上ガイド
ＵＧの案内面の幾何学的形状に正確に沿わず、少し浮上
がり、また下ガイドＤＣの案内面部分においてもその幾
何学的形状に正確に沿わず少し浮上がり、その結果、ワ
イヤＷＲの直線部分の傾斜がより大きくなったものと考
えられる。
そこで、本発明者はこのワイヤＷＲの曲り具合を第２図
に示すようなモデルを想定して考察した。
に示すようなモデルを想定して考察した。
同図において、Ｕ０、ＤＣは直径只の円弧状の上ガイド
および下ガイド、ＷＲはワイヤ、θ０は上ガイドＵＧと
下ガイドＤＧに接する線（一点鎖線４）とワイヤＷＲの
引っ張り方向との為す角である。また、仮定として次の
事項を想定した。
および下ガイド、ＷＲはワイヤ、θ０は上ガイドＵＧと
下ガイドＤＧに接する線（一点鎖線４）とワイヤＷＲの
引っ張り方向との為す角である。また、仮定として次の
事項を想定した。
■ワイヤＷＲは弾性体である
■ガイドは円弧形状である
■ガイ１間スパンは十分に大きい
■ワイヤの端は十分遠方から引っ張る
■ガイドとワイヤの接触角が小のときワイヤはガイドに
点接触し、ガイド接触角が大きくなり接触部のワイヤ曲
率半径がガイド半径Ｒより小さくなるとワイヤはガイド
に巻付く。接触角を更に大きくして大きく巻付いたとし
ても、この状態はワイヤ曲率半径ニガイド半径となった
時点の状態と変からない。
点接触し、ガイド接触角が大きくなり接触部のワイヤ曲
率半径がガイド半径Ｒより小さくなるとワイヤはガイド
に巻付く。接触角を更に大きくして大きく巻付いたとし
ても、この状態はワイヤ曲率半径ニガイド半径となった
時点の状態と変からない。
第３図は第２図の右半分の拡大図であり、ワイヤＷＲは
その弾性により上ガイドＵＧの幾何学的形状に正確に沿
わず、下ガイド接触角において両ガイドに接する線４か
ら６３だけ浮上がり、反対側においてεだけ浮上がった
状態を示す。なお、θは上ガイドＵＧの中心からワイヤ
ＷＲに下ろした垂線と線４に下ろした垂線との為す角で
あり、ワイヤＷＲの引っ張り方向に平行な線に下ろした
垂線と線４に下ろした垂線との為す角はθ０に等しい。
その弾性により上ガイドＵＧの幾何学的形状に正確に沿
わず、下ガイド接触角において両ガイドに接する線４か
ら６３だけ浮上がり、反対側においてεだけ浮上がった
状態を示す。なお、θは上ガイドＵＧの中心からワイヤ
ＷＲに下ろした垂線と線４に下ろした垂線との為す角で
あり、ワイヤＷＲの引っ張り方向に平行な線に下ろした
垂線と線４に下ろした垂線との為す角はθ０に等しい。
第３図のモデル系において、点Ｐにおける力の釣合式か
ら方程式をたて、上ガイドＵＧと下ガイドＤＧの中間に
おけるδコを求めると近似的に次式が得られる。
ら方程式をたて、上ガイドＵＧと下ガイドＤＧの中間に
おけるδコを求めると近似的に次式が得られる。
θ０がｔａｎ （θｏ ’ ／２）＝１／ｋＲで定まる
θ０°より小さいとき、 δ３＝ｔａｎ（θＯ／２） ／ｋ Ｒ（１−ｃｏｓ（θｏ／２）） ・−（７） δ０がδ０”以上のとき、仮定■より、δ３＝（１／ｋ
２Ｒ） Ｒ（１−Ｃｏｇ（θ０′／２）） 但し、ｋ＝ Ｔ／ＩｚＥ（Ｔ；引っ張り力、ｌｚ；ワ
イヤＷＲの断面二次モーメント Ｅ；ワイヤＷＲのヤン
グ率）、００′ はワイヤＷＲの巻付きの限界であり、
これは接触点Ｐにおいて、ｄ ２ ｙ ／ ｄ ｘ ２
＝ −１／ Ｒ−（９）但し、ｙは線４の垂直方向、Ｘ
は その水平方向にとった座標系 なる方程式を解くことで求まる。
θ０°より小さいとき、 δ３＝ｔａｎ（θＯ／２） ／ｋ Ｒ（１−ｃｏｓ（θｏ／２）） ・−（７） δ０がδ０”以上のとき、仮定■より、δ３＝（１／ｋ
２Ｒ） Ｒ（１−Ｃｏｇ（θ０′／２）） 但し、ｋ＝ Ｔ／ＩｚＥ（Ｔ；引っ張り力、ｌｚ；ワ
イヤＷＲの断面二次モーメント Ｅ；ワイヤＷＲのヤン
グ率）、００′ はワイヤＷＲの巻付きの限界であり、
これは接触点Ｐにおいて、ｄ ２ ｙ ／ ｄ ｘ ２
＝ −１／ Ｒ−（９）但し、ｙは線４の垂直方向、Ｘ
は その水平方向にとった座標系 なる方程式を解くことで求まる。
また、ワイヤＷＲがどのような形状になるかを計算で求
めてみると、ワイヤＷＲはガイド近傍において急激に曲
り、それ以降（第２図の符号５の部分）はほぼ直線とな
って走行している。
めてみると、ワイヤＷＲはガイド近傍において急激に曲
り、それ以降（第２図の符号５の部分）はほぼ直線とな
って走行している。
同様にして第４図に示すように互いに反対側からワイヤ
ＷＲを支持するように上ガイドＵ０、下ガイドＤＣを設
けた場合における浮上がり量δ３も上記とほぼ同じにな
る。これは、ガイド近傍を離れると支持方向の゛影響が
少なくなるためである。
ＷＲを支持するように上ガイドＵ０、下ガイドＤＣを設
けた場合における浮上がり量δ３も上記とほぼ同じにな
る。これは、ガイド近傍を離れると支持方向の゛影響が
少なくなるためである。
さて、以上の考察をテーパ加工に通用した図が第５図で
ある。
ある。
ワイヤＷＲを垂線（ワイヤ下面に垂直）から角度θ０の
方向より引っ張った場合、ワイヤＷＲの弾性を無視する
とその中心線ＷＲ’ は上ガイドＵＧの幾何学的形状に
正確に沿って同図の点１Ｊｔ６に一致するが、実際は弾
性による曲がりの為に点線６から６３だけ浮上がった同
図の実線に示す位置を走行することになる。従って、ワ
イヤＷＲの支点は０点からＡ”点までδだけ変化する。
方向より引っ張った場合、ワイヤＷＲの弾性を無視する
とその中心線ＷＲ’ は上ガイドＵＧの幾何学的形状に
正確に沿って同図の点１Ｊｔ６に一致するが、実際は弾
性による曲がりの為に点線６から６３だけ浮上がった同
図の実線に示す位置を走行することになる。従って、ワ
イヤＷＲの支点は０点からＡ”点までδだけ変化する。
このδは、ガイドを円弧状に形成したことにより発生す
る第１２図と同様のずれ量（第１のずれ量）δ１と、ワ
イヤＷＲがその弾性によりガイドの案内部分の幾何学的
形状に正確に沿わずδ３だけ浮上がることで生じるずれ
量（第２のずれ量）δ２との和であり、第１のずれ量δ
、は前記（３）式により計算でき、第２のずれ量δ２は
次式により求めることができる。
る第１２図と同様のずれ量（第１のずれ量）δ１と、ワ
イヤＷＲがその弾性によりガイドの案内部分の幾何学的
形状に正確に沿わずδ３だけ浮上がることで生じるずれ
量（第２のずれ量）δ２との和であり、第１のずれ量δ
、は前記（３）式により計算でき、第２のずれ量δ２は
次式により求めることができる。
δ２＝δ３／ｓｉｎθ。 −（１０）よって、全体
のずれ量δが求まったので、ガイド位置をテーパ角度θ
０に応じて加工中に計算し補正することで高精度のテー
パ加工が可能となる。
のずれ量δが求まったので、ガイド位置をテーパ角度θ
０に応じて加工中に計算し補正することで高精度のテー
パ加工が可能となる。
第１４図の点線３は、上記（１０）式をも考慮したずれ
Ｎ（δ１＋６２）の計算結果を示し、実線１で示される
実験結果から得られたずれ量とほぼ一致する。
Ｎ（δ１＋６２）の計算結果を示し、実線１で示される
実験結果から得られたずれ量とほぼ一致する。
本発明は以上のような原理に基づいて為されたもので、
ワークが存在する側であってワイヤが案内される部分を
曲面状に形成した一対のガイドによりワイヤを張設する
構造を有し、ワイヤをワークに対し相対的に移動させる
と共に、ワイヤをワークに対して傾斜させることにより
ワークにテーパ加工を施すワイヤカット放電加工機のテ
ーパ加圧制御装置において、案内部分を曲面状に形成し
たことにより発生するワイヤの支点の第１のずれ量δ１
と、ワイヤがその弾性によりガイドの案内部分の幾何学
的形状に正確に沿わないことにより発生するワイヤの支
点の第２のずれ量δ２との和に基づく傾斜角娯差をテー
パ角度に応じて電気的に補正する補正手段を設けたもの
である。
ワークが存在する側であってワイヤが案内される部分を
曲面状に形成した一対のガイドによりワイヤを張設する
構造を有し、ワイヤをワークに対し相対的に移動させる
と共に、ワイヤをワークに対して傾斜させることにより
ワークにテーパ加工を施すワイヤカット放電加工機のテ
ーパ加圧制御装置において、案内部分を曲面状に形成し
たことにより発生するワイヤの支点の第１のずれ量δ１
と、ワイヤがその弾性によりガイドの案内部分の幾何学
的形状に正確に沿わないことにより発生するワイヤの支
点の第２のずれ量δ２との和に基づく傾斜角娯差をテー
パ角度に応じて電気的に補正する補正手段を設けたもの
である。
本発明の好ましい実施例においては、前記第２のずれ量
は、前記第２のずれ量をδ２．前記ワイヤ電極の張力を
Ｔ、前記ワイヤ電極の断面二次モーメントをＩｚ、前記
ワイヤ電極のヤング率をＥ。
は、前記第２のずれ量をδ２．前記ワイヤ電極の張力を
Ｔ、前記ワイヤ電極の断面二次モーメントをＩｚ、前記
ワイヤ電極のヤング率をＥ。
前記定数をｋ （＝ Ｔ／Ｉ ｚＥ）、前記極率半径
をＲ１前記テーパ角度をδ０、補正係数をＫとした場合
、 θ。がｔａｎ （θｏ ’ ／２）−１／ｋＲで定まる
δ０”より小さいとき δｚ＝Ｋ［（ｊａｎ（θｏ／２）／ｋ｝−ｃｏｓ（θｏ
／２） ） ］ ／ ｓｉｎθ０・−（１１，） θ０がθ０゛以上のとき δｚ＝Ｋ ［（１／ｋ２Ｒ） −Ｒ（１−ｃｏｓ（θ０′／２）） コ ／ｓｉｎ
θ０で与えられる。 但し、ｋ＝ Ｔ／ｒｚＥ（Ｔ；
引っ張り力、（２；ワイヤＷＲの断面二次モーメント、
ＥｉワイヤＷＲのヤング率）、θ０゛ はワイヤＷＲの
巻付きの限界であり、これは接触点Ｐにおいて、 ｄ２ｙ／ｄｘ２＝−１／Ｒ・−（１３）但し、ｙは線４
の垂直方向、Ｘは その水平方向にとった座標系 なる方程式を解くことで求まる。
をＲ１前記テーパ角度をδ０、補正係数をＫとした場合
、 θ。がｔａｎ （θｏ ’ ／２）−１／ｋＲで定まる
δ０”より小さいとき δｚ＝Ｋ［（ｊａｎ（θｏ／２）／ｋ｝−ｃｏｓ（θｏ
／２） ） ］ ／ ｓｉｎθ０・−（１１，） θ０がθ０゛以上のとき δｚ＝Ｋ ［（１／ｋ２Ｒ） −Ｒ（１−ｃｏｓ（θ０′／２）） コ ／ｓｉｎ
θ０で与えられる。 但し、ｋ＝ Ｔ／ｒｚＥ（Ｔ；
引っ張り力、（２；ワイヤＷＲの断面二次モーメント、
ＥｉワイヤＷＲのヤング率）、θ０゛ はワイヤＷＲの
巻付きの限界であり、これは接触点Ｐにおいて、 ｄ２ｙ／ｄｘ２＝−１／Ｒ・−（１３）但し、ｙは線４
の垂直方向、Ｘは その水平方向にとった座標系 なる方程式を解くことで求まる。
またＫは、実験定数であり、ガイド構造の相違による計
算誤差を補償するためのものである。即ち、ずれ量δ２
は、第１３図に示したようなワイヤとのクリアランス量
が比較的大きいガイドの場合には式（Ｉｆ） 、 （
１２）においてに＝１としても精度は良いが、たとえば
第６図に示すようにワイヤＷＲとガイドＧとのクリアラ
ンスが小さいと曲がりがそこで拘束されるためほぼ倍返
いずれ量（即ちに−２）となる。また、第７図に示すよ
うに、クリアランス小のダイヤモンドダイスＧ１と、ク
リアランス大のサファイヤダイスＧ２との二組のダイス
を用いたガイド（例えば実開昭５９−３４９２３号公報
参照）では、ダイヤモンドダイスＧｌのクリアランスの
値によってはワイヤの曲げがダイヤモンドダイス０１部
分で拘束される場合もあるし、ダイヤモンドダイス０１
部分は単なる点接触と考えて良い場合もあり得る。現実
にはそれらの中間的値となる。従って、現実にはあるテ
ーパ角での加工テストを少なくとも一度行ない、そのと
きに実際に得られたテーパ角から逆算して求めたずれ量
δ２が前記式と一致するように補正係数Ｋを定めるよう
にすることが望ましい。
算誤差を補償するためのものである。即ち、ずれ量δ２
は、第１３図に示したようなワイヤとのクリアランス量
が比較的大きいガイドの場合には式（Ｉｆ） 、 （
１２）においてに＝１としても精度は良いが、たとえば
第６図に示すようにワイヤＷＲとガイドＧとのクリアラ
ンスが小さいと曲がりがそこで拘束されるためほぼ倍返
いずれ量（即ちに−２）となる。また、第７図に示すよ
うに、クリアランス小のダイヤモンドダイスＧ１と、ク
リアランス大のサファイヤダイスＧ２との二組のダイス
を用いたガイド（例えば実開昭５９−３４９２３号公報
参照）では、ダイヤモンドダイスＧｌのクリアランスの
値によってはワイヤの曲げがダイヤモンドダイス０１部
分で拘束される場合もあるし、ダイヤモンドダイス０１
部分は単なる点接触と考えて良い場合もあり得る。現実
にはそれらの中間的値となる。従って、現実にはあるテ
ーパ角での加工テストを少なくとも一度行ない、そのと
きに実際に得られたテーパ角から逆算して求めたずれ量
δ２が前記式と一致するように補正係数Ｋを定めるよう
にすることが望ましい。
第１図は垂直方向の支点距離を補正して放電加工する本
発明の数値制御装置の一例を示す要部ブロック図である
。同図において、ＦＴＰは数値制御情報が穿孔された紙
テープ、ＴＲは紙テープに穿孔された情報を読取るテー
プリーグ、ＤＥＣは紙テープリーダＰＴＰから読取られ
た情報をデコードするデコーダ、ＲＥＧはレジスタ、Ｐ
ＡＲはパラメータ記憶用のレジスタでテーパ角θＯ９上
ガイドと下ガイド間の距離Ｈ，ワーク下面と下ガイド間
の距離り等を記憶する。ｃｐｓは距離Ｈ２ｈを補正する
補正回路であり、垂直支点間距離は、Ｈｏ＝Ｈ−２（δ
１＋δ２） に基づいて補正され、またワーク下面と下ガイド間の距
離りは、 ｈｏ＝ｈ−（δ１＋δ２） ・−（１５） に基づいて補正される。ＷＣＰはワイヤカット放電加工
制御を実行する周知の処理部であり、位置データ、なら
びにテーパ角θ０．Ｈ，ｈなどのパラメータを入力され
ワークのインクリメンタル移動量（ΔＸ、ΔＹ）及び上
ガイドのインクリメンタル移動量（ΔＵ、Δ■）をそれ
ぞれ演算して出力する。ＩＮＴはインクリメンタル移動
量（ΔＸ。
発明の数値制御装置の一例を示す要部ブロック図である
。同図において、ＦＴＰは数値制御情報が穿孔された紙
テープ、ＴＲは紙テープに穿孔された情報を読取るテー
プリーグ、ＤＥＣは紙テープリーダＰＴＰから読取られ
た情報をデコードするデコーダ、ＲＥＧはレジスタ、Ｐ
ＡＲはパラメータ記憶用のレジスタでテーパ角θＯ９上
ガイドと下ガイド間の距離Ｈ，ワーク下面と下ガイド間
の距離り等を記憶する。ｃｐｓは距離Ｈ２ｈを補正する
補正回路であり、垂直支点間距離は、Ｈｏ＝Ｈ−２（δ
１＋δ２） に基づいて補正され、またワーク下面と下ガイド間の距
離りは、 ｈｏ＝ｈ−（δ１＋δ２） ・−（１５） に基づいて補正される。ＷＣＰはワイヤカット放電加工
制御を実行する周知の処理部であり、位置データ、なら
びにテーパ角θ０．Ｈ，ｈなどのパラメータを入力され
ワークのインクリメンタル移動量（ΔＸ、ΔＹ）及び上
ガイドのインクリメンタル移動量（ΔＵ、Δ■）をそれ
ぞれ演算して出力する。ＩＮＴはインクリメンタル移動
量（ΔＸ。
ΔＹ）、 （ΔＵ、Δ■）に基づいてパルス分配演算を
実行して分配パルスｘｐ、Ｙｐ、Ｕｐ、ｖｐを発生する
パルス分配回路、ＤＶＸ、ＤＶＹ、ＤＶＵ、ＤＶＶはそ
れぞれＸ軸、Ｙ軸、Ｕ軸及びＹ軸のサーボ制御回路、Ｍ
Ｕ、ＭＶ、ＭＸ、ＭＹはそれぞれ角軸のサーボモータで
ある。
実行して分配パルスｘｐ、Ｙｐ、Ｕｐ、ｖｐを発生する
パルス分配回路、ＤＶＸ、ＤＶＹ、ＤＶＵ、ＤＶＶはそ
れぞれＸ軸、Ｙ軸、Ｕ軸及びＹ軸のサーボ制御回路、Ｍ
Ｕ、ＭＶ、ＭＸ、ＭＹはそれぞれ角軸のサーボモータで
ある。
紙テープＦＴＰから垂直方向支点間距離Ｈ、ワーク下面
と下ガイド間の距離ｈ、及びテーパ角θＯが読取られる
と、これらはデコーダＤＥＣにより判別され、補正回路
ＣＰＳに入力される。補正回路ＣＰＳ１．！Ｈ，ｈ、
θ０が入力されると（１４） 。
と下ガイド間の距離ｈ、及びテーパ角θＯが読取られる
と、これらはデコーダＤＥＣにより判別され、補正回路
ＣＰＳに入力される。補正回路ＣＰＳ１．！Ｈ，ｈ、
θ０が入力されると（１４） 。
（１５）式の補正演算を実行してＨｃ ｒ ｈｃを求
め、これを真の垂直方向支点間距離及び真のワーク下面
と下ガイド間の距離としてパラメータ記憶用レジスタＰ
ＡＲに出力して記憶させる。一方、通路データはレジス
タＲＥＧに記憶させる。処理部ＷＣＰは入力された通路
データと補正されたパラメータ等に基づいて周知のテー
パ加工制御を行ない、インクリメンタル移動量（ΔＸ、
ΔＹ）、 （ΔＵ。
め、これを真の垂直方向支点間距離及び真のワーク下面
と下ガイド間の距離としてパラメータ記憶用レジスタＰ
ＡＲに出力して記憶させる。一方、通路データはレジス
タＲＥＧに記憶させる。処理部ＷＣＰは入力された通路
データと補正されたパラメータ等に基づいて周知のテー
パ加工制御を行ない、インクリメンタル移動量（ΔＸ、
ΔＹ）、 （ΔＵ。
Δ■）を演算してパルス分配回路ＩＮＴに出力する。パ
ルス分配回路ＩＮＴはΔＸ、ΔＹ、ΔＵ。
ルス分配回路ＩＮＴはΔＸ、ΔＹ、ΔＵ。
ΔＶが入力されれは゛直ちに同時４軸のパルス分配演算
を実行し、分配パルスｘｐ、Ｙｐ、Ｕｐ、Ｖｐをそれぞ
れサーボ制御回路ＤＶＸ、ＤＶＹ、ＤＶＵ、ＤＶＶに入
力し、周知の方法でサーボモータＭＵ、ＭＶ、ＭＸ、Ｍ
Ｙを回転せしめＴ、ワーク及び上ガイドを移動させ、所
望のテーパ加工を行なう。
を実行し、分配パルスｘｐ、Ｙｐ、Ｕｐ、Ｖｐをそれぞ
れサーボ制御回路ＤＶＸ、ＤＶＹ、ＤＶＵ、ＤＶＶに入
力し、周知の方法でサーボモータＭＵ、ＭＶ、ＭＸ、Ｍ
Ｙを回転せしめＴ、ワーク及び上ガイドを移動させ、所
望のテーパ加工を行なう。
以上説明したように、本発明によれば、ガイド案内部分
を曲面状に形成したことにより発生するワイヤの支点の
第１のずれ量と、ワイヤがその弾性により前記ガイドの
案内部分の幾何学的形状に正確に沿わないことにより発
生するワイヤの支点の第２のずれ量との和に基づく傾斜
角娯差をテーパ角度に応じて電気的に補正するようにし
たので、テーパ加工精度をより向上させることが可能と
なる。
を曲面状に形成したことにより発生するワイヤの支点の
第１のずれ量と、ワイヤがその弾性により前記ガイドの
案内部分の幾何学的形状に正確に沿わないことにより発
生するワイヤの支点の第２のずれ量との和に基づく傾斜
角娯差をテーパ角度に応じて電気的に補正するようにし
たので、テーパ加工精度をより向上させることが可能と
なる。
第１図は本発明の実施例の要部ブロック図、第２図、第
３図、第４図、第５図は本発明の原理説明図、第６図及
び第７図はそれぞれ異なるガイドの断面図、第８図はワ
イヤカット放電加工機の概略説明図、第９図、第１０図
はテーパ加工の説明図、第１１図、第１２図は従来技術
の説明図、第１３図は実験に用いたガイド構造を示す断
面図、第１４図は実験結果の一例を示す線図である。 ＣＰＳは補正回路、ψはワイヤの直径、Ｒはガイドの曲
率半径、ＷＲはワイヤ、ＵＧは上ガイド、ＤＧは下ガイ
ドである。
３図、第４図、第５図は本発明の原理説明図、第６図及
び第７図はそれぞれ異なるガイドの断面図、第８図はワ
イヤカット放電加工機の概略説明図、第９図、第１０図
はテーパ加工の説明図、第１１図、第１２図は従来技術
の説明図、第１３図は実験に用いたガイド構造を示す断
面図、第１４図は実験結果の一例を示す線図である。 ＣＰＳは補正回路、ψはワイヤの直径、Ｒはガイドの曲
率半径、ＷＲはワイヤ、ＵＧは上ガイド、ＤＧは下ガイ
ドである。
Claims (2)
- （１）ワークが存在する側であってワイヤ電極が案内さ
れる部分を曲面状に形成した一対のガイドにより前記ワ
イヤ電極を張設する構造を有し、前記ワイヤ電極を前記
ワークに対し相対的に移動させると共に、前記ワイヤ電
極を前記ワークに対して傾斜させることにより前記ワー
クにテーパ加工を施すワイヤカット放電加工機のテーパ
加工制御装置において、 前記案内部分を曲面状に形成したことにより発生する前
記ワイヤ電極の支点の第１のずれ量と、前記ワイヤ電極
がその弾性により前記ガイドの案内部分の幾何学的形状
に正確に沿わないことにより発生する前記ワイヤ電極の
支点の第２のずれ量との和に基づく傾斜角娯差をテーパ
角度に応じて電気的に補正する補正手段を具備したこと
を特徴とするワイヤカット放電加工機のテーパ加工制御
装置。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のワイヤカット放電加
工機のテーパ加工制御装置において、前記補正手段で求
められる前記第２のずれ量は、前記第２のずれ量をδ＿
２、前記ワイヤ電極の張力をＴ、前記ワイヤ電極の断面
二次モーメントをＩｚ、前記ワイヤ電極のヤング率をＥ
、前記定数をｋ（＝Ｔ／ＩｚＥ）、前記曲率半径をＲ、
前記テーパ角度をθ＿０、補正係数をＫとした場合、 θ＿０がｔａｎ（θ＿０′／２）＝１／ｋＲで定まるθ
＿０′より小さいとき δ＿２＝Ｋ［｛ｔａｎ（θ＿０／２）／ｋ｝−Ｒ｛１−
ｃｏｓ（θ＿０／２）｝］／ｓｉｎθ＿０θ＿０がθ＿
０′以上のとき δ＿２＝Ｋ［（１／ｋ＾２Ｒ） −Ｒ｛１−ｃｏｓ（θ＿０′／２）｝］／ｓｉｎθ＿０
で与えられることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のワイヤカット放電加工機のテーパ加工制御装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60024189A JPS61182729A (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 | ワイヤカツト放電加工機のテ−パ加工制御装置 |
| US06/919,004 US4736086A (en) | 1985-02-09 | 1986-02-07 | Taper cutting control unit for wire-cut, electric discharge machine |
| EP86901139A EP0214295B1 (en) | 1985-02-09 | 1986-02-07 | Apparatus for controlling tapering operation of wire-cutting electric discharge processing machine |
| DE8686901139T DE3681664D1 (de) | 1985-02-09 | 1986-02-07 | Vorrichtung zum steuern des kegelfoermigen drehens einer drahtschneidfunkenerosionsmaschine. |
| PCT/JP1986/000054 WO1986004532A1 (en) | 1985-02-09 | 1986-02-07 | Apparatus for controlling tapering operation of wire-cutting electric discharge processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60024189A JPS61182729A (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 | ワイヤカツト放電加工機のテ−パ加工制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182729A true JPS61182729A (ja) | 1986-08-15 |
| JPH0451285B2 JPH0451285B2 (ja) | 1992-08-18 |
Family
ID=12131376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60024189A Granted JPS61182729A (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-09 | ワイヤカツト放電加工機のテ−パ加工制御装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4736086A (ja) |
| EP (1) | EP0214295B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61182729A (ja) |
| DE (1) | DE3681664D1 (ja) |
| WO (1) | WO1986004532A1 (ja) |
Cited By (4)
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| JP2008030139A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Sodick Co Ltd | ワイヤ放電加工機に於けるワイヤ電極の傾斜角度を測定する方法、及びワイヤ電極の傾斜角度設定装置を有するワイヤ放電加工機 |
| JP2010221375A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sodick Co Ltd | ワイヤカット放電加工装置におけるテーパ補正システムおよびテーパ補正方法 |
| WO2015145529A1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-01 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および加工方法 |
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| JPH0692047B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1994-11-16 | ブラザー工業株式会社 | ワイヤ放電加工機のテーパ加工装置 |
| US5051912A (en) * | 1989-02-07 | 1991-09-24 | Hurco Acquisition Corporation | Vectoring/orbiting control unit for electrical discharge machining |
| JPH02279220A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
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| DE19614133A1 (de) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Agie Ag Ind Elektronik | Verfahren zum elektroerosiven Schneiden, sowie hierfür geeignete Vorrichtung |
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| US7857814B2 (en) * | 2004-01-14 | 2010-12-28 | Hudson Surgical Design, Inc. | Methods and apparatus for minimally invasive arthroplasty |
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| EP1707293B1 (en) | 2005-03-30 | 2011-10-26 | Agie Charmilles SA | Method for measuring and adjusting the electrode for taper machining on an electrical discharge machine |
| JP5088975B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2012-12-05 | 株式会社ソディック | ワイヤ放電加工装置 |
| JP4938137B1 (ja) * | 2011-03-03 | 2012-05-23 | ファナック株式会社 | 被加工物の上面検出機能を有するワイヤカット放電加工機 |
| WO2015063932A1 (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置 |
| KR101892371B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2018-08-27 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 방전 가공용 전극선 및 그 제조 방법 |
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| JPS5766823A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-23 | Fanuc Ltd | Wire cutting discharge processing system |
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