JPS6114854A - 研磨治具 - Google Patents
研磨治具Info
- Publication number
- JPS6114854A JPS6114854A JP59132082A JP13208284A JPS6114854A JP S6114854 A JPS6114854 A JP S6114854A JP 59132082 A JP59132082 A JP 59132082A JP 13208284 A JP13208284 A JP 13208284A JP S6114854 A JPS6114854 A JP S6114854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- elastic member
- wafer
- flat surface
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、主として半導体ウェーハ(以下、単にウェー
ハと略称する。)のボリシングに用いられる研磨治具に
関する。
ハと略称する。)のボリシングに用いられる研磨治具に
関する。
従来、例えばシリコン(84)などのウェーハをポリシ
ング加工によシ最終的に仕上げ加工するKは。
ング加工によシ最終的に仕上げ加工するKは。
第4図に示すように、ウェーハ(A)・・・を金属、ガ
ラス、セラミックスなどからなシ1回転自在かつ昇降自
在が支持体(C) K固着されたリファレンス・プレー
) (B)に接着し、さらに、支持体(C)を回転中の
ラップ盤(D)に押圧することKより行っている。この
ときの接着方法として最も一般的なものは、ワックスに
よる接着である。
ラス、セラミックスなどからなシ1回転自在かつ昇降自
在が支持体(C) K固着されたリファレンス・プレー
) (B)に接着し、さらに、支持体(C)を回転中の
ラップ盤(D)に押圧することKより行っている。この
ときの接着方法として最も一般的なものは、ワックスに
よる接着である。
しかし、このワックスを介しての接着は、接着層厚さの
不均一性がそのままウェー/・の平面度。
不均一性がそのままウェー/・の平面度。
平行度等に反映する。したがって、接着層厚さを均一に
する必要があるが、この作業はすこぶる困難で熟練を必
要とする。他方、近時、集積回路素子の高密度化にとも
ない、ウェーノ・の精度もますます厳しく々っている。
する必要があるが、この作業はすこぶる困難で熟練を必
要とする。他方、近時、集積回路素子の高密度化にとも
ない、ウェーノ・の精度もますます厳しく々っている。
しかし、ワックスの塗布を人手でやる以上、接着層厚さ
の均一性と再現性に社自ずと限界がある。しかもワック
スを用いる接着は、後処理としてワックス除去作業が不
可欠であり、自動化を妨げる一因となっていた。
の均一性と再現性に社自ずと限界がある。しかもワック
スを用いる接着は、後処理としてワックス除去作業が不
可欠であり、自動化を妨げる一因となっていた。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので。
接着剤を用いることなくウエーノ・を強固に保持して研
磨加工を高精度に行うことのできる研磨治具を提供する
ことを目的とする。
磨加工を高精度に行うことのできる研磨治具を提供する
ことを目的とする。
基体に装着され板体状の被加工物を直接保持する弾性部
材の平坦な表面に孔を分散させたものである。
材の平坦な表面に孔を分散させたものである。
以下1本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
まず、第2図のようK、内部がスポンジ状の空隙(V)
・・・となっていて、かつ表面が平坦面(S)となって
いる厚さ0.3〜1關糧度の吸水性を有する発泡ウレタ
ンシート(1)を基台(2)上に展着する。この発泡ウ
レタンシート(1)の表面には孔はにとんどおいていな
い。ついで、レーザ光(3)を発泡ウレタンシート(1
)の表面に照射して1発泡ウレタンシート(工)を貫通
しない小孔(4)・・・を穿設する(第3図参照)。
・・・となっていて、かつ表面が平坦面(S)となって
いる厚さ0.3〜1關糧度の吸水性を有する発泡ウレタ
ンシート(1)を基台(2)上に展着する。この発泡ウ
レタンシート(1)の表面には孔はにとんどおいていな
い。ついで、レーザ光(3)を発泡ウレタンシート(1
)の表面に照射して1発泡ウレタンシート(工)を貫通
しない小孔(4)・・・を穿設する(第3図参照)。
これら小孔(4)・・・の開口部における直径は、20
〜500μm1)1好ましい。また、小孔(4)の分布
密度は。
〜500μm1)1好ましい。また、小孔(4)の分布
密度は。
例えば1個/闘=である。しかして、第1図に示すよう
に小孔(4)・・・が穿設された発泡ウレタンシート(
1)を雨間テープ(5)を介して金属製のり7〒レンス
・プレート(6)に貼着する。かくして、この実施例の
研磨治具(J)が製造された。す力わち、この研磨治具
(J)は、リファレンス・プレート(6)と、このリフ
ァレンス・ブV−) (6)に貼着された発泡ウレタン
シート(1)とからなっている。この発泡ウレタンシー
ト(1)の一方の表面には、小孔(4)・・・が穿設さ
れている。
に小孔(4)・・・が穿設された発泡ウレタンシート(
1)を雨間テープ(5)を介して金属製のり7〒レンス
・プレート(6)に貼着する。かくして、この実施例の
研磨治具(J)が製造された。す力わち、この研磨治具
(J)は、リファレンス・プレート(6)と、このリフ
ァレンス・ブV−) (6)に貼着された発泡ウレタン
シート(1)とからなっている。この発泡ウレタンシー
ト(1)の一方の表面には、小孔(4)・・・が穿設さ
れている。
つぎに、この研磨治具(J)の使い方について述べると
1発泡ウレタンシート(1)に水を供給して。
1発泡ウレタンシート(1)に水を供給して。
小孔(4)・・・を介して、内部の空隙(V)・・・に
水を含有させる。この状態で、圧縮空気を水を含有して
いる発泡ウレタンシート(1)に吹き付け、この発泡ウ
レタンシート(1)の上層部の余分の水を除去する。
水を含有させる。この状態で、圧縮空気を水を含有して
いる発泡ウレタンシート(1)に吹き付け、この発泡ウ
レタンシート(1)の上層部の余分の水を除去する。
ついで1発泡ウレタンシート(1)Kウエーノ・(力を
押しつける。すると1発泡ウレタンシート(1)の内部
に貯えられている水は、小孔(4)・・・から浸出する
。
押しつける。すると1発泡ウレタンシート(1)の内部
に貯えられている水は、小孔(4)・・・から浸出する
。
その結果1発泡ウレタンシート(1)とウエーノ・(力
との平坦面(S)部分との間は、水で均一に満たされ。
との平坦面(S)部分との間は、水で均一に満たされ。
この水と発泡ウレタンシート(1)K対するウェー/・
(7)の適度の摩擦抵抗との協働作用によシウエーノ・
(7)は発泡ウレタンシー1)K強固に密着する。そし
て、このウェーハ(7)が保持されたリファレンス・プ
レート(6)を図示せぬ支持体に固定し、この支持体を
図示せぬラップ盤に押圧したのち、ラップ盤を回転させ
る。かくて、す7アレンス・プレート(6)に発泡ウレ
タンシート(1)を介して固着されているウェーハ(7
)は研磨加工される。そして、研磨加工終了後は、リフ
ァレンス・プレート(6)とラップ盤とを離隔させる。
(7)の適度の摩擦抵抗との協働作用によシウエーノ・
(7)は発泡ウレタンシー1)K強固に密着する。そし
て、このウェーハ(7)が保持されたリファレンス・プ
レート(6)を図示せぬ支持体に固定し、この支持体を
図示せぬラップ盤に押圧したのち、ラップ盤を回転させ
る。かくて、す7アレンス・プレート(6)に発泡ウレ
タンシート(1)を介して固着されているウェーハ(7
)は研磨加工される。そして、研磨加工終了後は、リフ
ァレンス・プレート(6)とラップ盤とを離隔させる。
このとき、研磨加工されたウェーハ(7)は、リファレ
ンス・プレー) (6) K強固に保持されているので
、ラップ盤側に残ることがない。
ンス・プレー) (6) K強固に保持されているので
、ラップ盤側に残ることがない。
このように、この実施例の研磨治具は、表面平坦な発泡
ウレタンシート(1)の表面に小孔(4)・・・が分散
して形成されているので1発泡ウレタンシート(1)に
含有される水の量を制御することができる。
ウレタンシート(1)の表面に小孔(4)・・・が分散
して形成されているので1発泡ウレタンシート(1)に
含有される水の量を制御することができる。
したがって、ウェーハ(力と発泡ウレタンシート(1)
の平坦面(S)との間に適量の水が介在することにより
、この介在している水と発泡ウレタンシート(1)に対
するウェーハ(7)の適度の摩擦抵抗との協働作用によ
りウェーハ(7)の発泡ウレタンシー) (1)への密
着がより強固となる。それゆえ、研磨加工中に、ウェー
ハ(力がラップ盤とともに回転することによりウェーハ
(力を損傷することがなくなる。また、研磨終了後、ウ
ェーハ(7)がリファレンス・プレート(6)から剥離
することがなくなるので、自動化が容易となる。また、
十分な量の水が発泡ウレタンシート(1)とウェーハ(
7)との間に介在しているので、ウェーハの発泡ウレタ
ンシート(1)に対する密着性がよくなり、ウェーハ(
力の裏面に浸入した研磨剤がウェーハ(7)に付着乾燥
し、洗浄が困難となるようなことがなくなる。以上の諸
効果が相俟って、ウェーハ(7)の研磨精度の向上に寄
与することができる。
の平坦面(S)との間に適量の水が介在することにより
、この介在している水と発泡ウレタンシート(1)に対
するウェーハ(7)の適度の摩擦抵抗との協働作用によ
りウェーハ(7)の発泡ウレタンシー) (1)への密
着がより強固となる。それゆえ、研磨加工中に、ウェー
ハ(力がラップ盤とともに回転することによりウェーハ
(力を損傷することがなくなる。また、研磨終了後、ウ
ェーハ(7)がリファレンス・プレート(6)から剥離
することがなくなるので、自動化が容易となる。また、
十分な量の水が発泡ウレタンシート(1)とウェーハ(
7)との間に介在しているので、ウェーハの発泡ウレタ
ンシート(1)に対する密着性がよくなり、ウェーハ(
力の裏面に浸入した研磨剤がウェーハ(7)に付着乾燥
し、洗浄が困難となるようなことがなくなる。以上の諸
効果が相俟って、ウェーハ(7)の研磨精度の向上に寄
与することができる。
なお、上記実施例においては、小孔(4)・・・の形成
をレーザ光によシ行っているが1例えば針などを用いて
穿設してもよい。また発泡ウレタンシート(1)の製造
工種中において、最初から小孔(4)・・・を設けるよ
うにして吃よい。さらに1発泡ウレタンシー ) (1
)に限ることなく1表面が平坦で孔が穿設され適度の摩
擦抵抗を有する弾性部材であるならば特にスポンジ状の
空隙を有する必要はなく、例えばシリコーンゴム、天然
ゴムなどのゴム類、ポリエチレン等どのような材質のも
のでもよい。この場合の孔は、水を保持するものであれ
ば、盲孔でも貫通孔でもよい。さらに発泡ウレタンシー
ト(1)のリファレンス・プレート(6)への接着は、
接着剤により行ってもよい。
をレーザ光によシ行っているが1例えば針などを用いて
穿設してもよい。また発泡ウレタンシート(1)の製造
工種中において、最初から小孔(4)・・・を設けるよ
うにして吃よい。さらに1発泡ウレタンシー ) (1
)に限ることなく1表面が平坦で孔が穿設され適度の摩
擦抵抗を有する弾性部材であるならば特にスポンジ状の
空隙を有する必要はなく、例えばシリコーンゴム、天然
ゴムなどのゴム類、ポリエチレン等どのような材質のも
のでもよい。この場合の孔は、水を保持するものであれ
ば、盲孔でも貫通孔でもよい。さらに発泡ウレタンシー
ト(1)のリファレンス・プレート(6)への接着は、
接着剤により行ってもよい。
本発明の研磨治具は5弾性部の平坦な表面に孔を分散し
て層成したので、板状の被加工物と弾性部材との間に適
度の水を介在させることができる。
て層成したので、板状の被加工物と弾性部材との間に適
度の水を介在させることができる。
したがって、被加工物を強固に保持することができるの
で、被加工物が、研磨加工中に動いたり、研磨終了後に
、研磨治具から剥離したりすることがなくなる。その結
果、被加工物の研磨加工を。
で、被加工物が、研磨加工中に動いたり、研磨終了後に
、研磨治具から剥離したりすることがなくなる。その結
果、被加工物の研磨加工を。
被加工物を損傷することなく、高精度で行うことができ
る。
る。
第1図は本発明の一実施例の研磨治具の断面図、第2図
は発泡ウレタンシートの断面図、第3図はレーザ光によ
る発泡ウレタンシートへの小孔の穿設を示す図、第4図
は従来におけるウヱーハの接着方法を説明するだめの図
である。 (1)二発泡ウレタンシート(弾性部tt)(4):小
孔(孔) (6) :リファレンス・プレート(基体)代理人 弁
理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第3図 第 ■ 図 俤4図 第2図
は発泡ウレタンシートの断面図、第3図はレーザ光によ
る発泡ウレタンシートへの小孔の穿設を示す図、第4図
は従来におけるウヱーハの接着方法を説明するだめの図
である。 (1)二発泡ウレタンシート(弾性部tt)(4):小
孔(孔) (6) :リファレンス・プレート(基体)代理人 弁
理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第3図 第 ■ 図 俤4図 第2図
Claims (1)
- 基体と、この基体に装着され被加工物を直接保持する板
状の弾性部材とを具備し、上記弾性部材の基体に対して
反対側の表面は平坦面に形成され且つとの平坦面には孔
が分散して形成されていることを特徴とする研磨治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59132082A JPS6114854A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 研磨治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59132082A JPS6114854A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 研磨治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6114854A true JPS6114854A (ja) | 1986-01-23 |
Family
ID=15073080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59132082A Pending JPS6114854A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 研磨治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6114854A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6458335A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Fujirebio Kk | Agitating and mixing device |
US5409770A (en) * | 1992-07-07 | 1995-04-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Elastic foamed sheet and wafer-polishing jig using the sheet |
EP0786803A1 (en) * | 1996-01-25 | 1997-07-30 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Backing pad and method for polishing semiconductor wafer therewith |
JP2005313312A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Fujikoshi Mach Corp | 吸水方法及び吸水装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS542537A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Hitachi Heating Appliance Co Ltd | High frequency heating device |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP59132082A patent/JPS6114854A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS542537A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Hitachi Heating Appliance Co Ltd | High frequency heating device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6458335A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Fujirebio Kk | Agitating and mixing device |
US5409770A (en) * | 1992-07-07 | 1995-04-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Elastic foamed sheet and wafer-polishing jig using the sheet |
US5538465A (en) * | 1992-07-07 | 1996-07-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Elastic foamed sheet and wafer-polishing jig using the sheet |
EP0786803A1 (en) * | 1996-01-25 | 1997-07-30 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Backing pad and method for polishing semiconductor wafer therewith |
JP2005313312A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Fujikoshi Mach Corp | 吸水方法及び吸水装置 |
JP4520327B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-08-04 | 不二越機械工業株式会社 | 吸水方法及び吸水装置 |
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