JPS61131331A - 電子ビーム装置 - Google Patents
電子ビーム装置Info
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- JPS61131331A JPS61131331A JP60263983A JP26398385A JPS61131331A JP S61131331 A JPS61131331 A JP S61131331A JP 60263983 A JP60263983 A JP 60263983A JP 26398385 A JP26398385 A JP 26398385A JP S61131331 A JPS61131331 A JP S61131331A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- electron beam
- electrically insulating
- aperture
- semiconductor device
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/46—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
- H01J29/48—Electron guns
- H01J29/481—Electron guns using field-emission, photo-emission, or secondary-emission electron source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J3/00—Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J3/02—Electron guns
- H01J3/021—Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source
Landscapes
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビーム
を集束するターゲットと、前記電子ビームを発生する半
導体装置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の
開口を設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し
且つ少なくとも一つのpn接合を有する半導体本体を具
え、該半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加す
ることによってアバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を
発生し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で
半導体本体から放射して電子ビームを形成し、前記第1
電気的絶縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設された
少なくとも1つの加速電極を支持し、該加速電極は、第
1絶縁層の開口を露出したまま、電子ビームに影響を与
える複数の1!橿を支持する第2電気的絶縁層で少なく
とも部分的に被覆するようにした電子ビーム装置に関す
るものである。
を集束するターゲットと、前記電子ビームを発生する半
導体装置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の
開口を設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し
且つ少なくとも一つのpn接合を有する半導体本体を具
え、該半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加す
ることによってアバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を
発生し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で
半導体本体から放射して電子ビームを形成し、前記第1
電気的絶縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設された
少なくとも1つの加速電極を支持し、該加速電極は、第
1絶縁層の開口を露出したまま、電子ビームに影響を与
える複数の1!橿を支持する第2電気的絶縁層で少なく
とも部分的に被覆するようにした電子ビーム装置に関す
るものである。
ざらに本発明は、排気容器内に、少なくとも1個の電子
ビームを集束するターゲットと、前記電子ビームを発生
する半導体装置とを具え、半導体装置は、主表面に少な
くとも2個の接続部を有するp型表面区域を有する半導
体本体を具え、2個の接続部のうらの少なくとも一方は
、主表面からの距離がp型表面区域における電子の拡散
再結合長にほぼ等しい注入接続部とし、前記主表面を、
露出するp型表面区域の少なくとも1部分で露出したま
まとする開口が形成され、電子ビームに影響を与える電
極を支持する電気的絶縁層により少なくとも部分的に被
覆してなる電子ビーム装置にも関するものである。
ビームを集束するターゲットと、前記電子ビームを発生
する半導体装置とを具え、半導体装置は、主表面に少な
くとも2個の接続部を有するp型表面区域を有する半導
体本体を具え、2個の接続部のうらの少なくとも一方は
、主表面からの距離がp型表面区域における電子の拡散
再結合長にほぼ等しい注入接続部とし、前記主表面を、
露出するp型表面区域の少なくとも1部分で露出したま
まとする開口が形成され、電子ビームに影響を与える電
極を支持する電気的絶縁層により少なくとも部分的に被
覆してなる電子ビーム装置にも関するものである。
また本発明は、斯る電子ビーム装置に使用する半導体装
置に関するものである。
置に関するものである。
斯る電子ビーム装置および半導体装置は、特開昭58−
87731号(特願昭57−190,682号)明細書
から既知である。
87731号(特願昭57−190,682号)明細書
から既知である。
さらに前記明細書でも引用されている公開オランダ国特
許出願第7,905,470号公報には、いわゆる[冷
陰極(cold cathode ) Jと称する半
導体装置を具える陰極線管が示されている。この冷陰極
の動作は、電荷キャリヤのアバランシェ増倍を発生する
ようにpn接合を逆バイアスして、半導体本体から電子
を放出することに基づいている。従って、電子のうちの
い(つかは、電子の仕事関数を越えるに必要な運動エネ
ルギーを得る。これら電子は半導体本体の主表面で解放
されて、電子流を発生する。
許出願第7,905,470号公報には、いわゆる[冷
陰極(cold cathode ) Jと称する半
導体装置を具える陰極線管が示されている。この冷陰極
の動作は、電荷キャリヤのアバランシェ増倍を発生する
ようにpn接合を逆バイアスして、半導体本体から電子
を放出することに基づいている。従って、電子のうちの
い(つかは、電子の仕事関数を越えるに必要な運動エネ
ルギーを得る。これら電子は半導体本体の主表面で解放
されて、電子流を発生する。
電子の放出は、半導体装置を配設した電子ビーム装置内
で、主表面に配置される絶縁層上の、絶縁層内で開口を
露出させたままにしておく加速電極で促進される。さら
に電子放出の促進のために所望に応じ半導体表面には電
子の仕事関数低減材料゛、例えばセシウムを配設する。
で、主表面に配置される絶縁層上の、絶縁層内で開口を
露出させたままにしておく加速電極で促進される。さら
に電子放出の促進のために所望に応じ半導体表面には電
子の仕事関数低減材料゛、例えばセシウムを配設する。
特開昭54−111272号(特願昭54−7.702
号)公報には、pO接合を半導体本体の主表面にて露出
させている同様な冷陰極が開示されている。
号)公報には、pO接合を半導体本体の主表面にて露出
させている同様な冷陰極が開示されている。
排気容器内には必然的に残留ガスがある程度残存するた
め、これら残留ガスを電子流により正および負のイオン
に遊離する。負イオンはターゲットの方向に加速される
。静電偏向の場合にこれら負イオンはターゲットの小領
域に入射してそれを損傷したり、或いはそのターゲット
の動作を妨害したりする。陰極線管内の加速兼集束電極
の影響により、若干数の正イオンが陰極線の方向に移動
する。何等特殊な手段を取らない場合には、若干数の正
イオンが半導体に入射し、半導体に損傷を与える一種の
イオンエツチングを起す。この損傷は電子の仕事関数低
減材料から漸時エツチング除去することになる。斯かる
低減材料の一部又は総体的消失によっても陰極の放出特
性を変化させる。
め、これら残留ガスを電子流により正および負のイオン
に遊離する。負イオンはターゲットの方向に加速される
。静電偏向の場合にこれら負イオンはターゲットの小領
域に入射してそれを損傷したり、或いはそのターゲット
の動作を妨害したりする。陰極線管内の加速兼集束電極
の影響により、若干数の正イオンが陰極線の方向に移動
する。何等特殊な手段を取らない場合には、若干数の正
イオンが半導体に入射し、半導体に損傷を与える一種の
イオンエツチングを起す。この損傷は電子の仕事関数低
減材料から漸時エツチング除去することになる。斯かる
低減材料の一部又は総体的消失によっても陰極の放出特
性を変化させる。
斯かる材料層がない(又は上記エツチング機構により除
去される)場合にも、半導体本体の主表面に損傷を与え
る。この問題の解決策は本願人による特開昭58−87
731号明細書に提示されている。
去される)場合にも、半導体本体の主表面に損傷を与え
る。この問題の解決策は本願人による特開昭58−87
731号明細書に提示されている。
そこには、ダイポール電界を発生する少なくとも2個の
偏向電極をその上に有する追加の電気絶縁層を使用して
、正イオンが一極の電子放出部分に全く、或いはほとん
ど当射しないような軌跡を描くようにしている。電子ビ
ームは前記ダイポール電界により変更される。電子光学
手段の電界において、ターゲットに質的に適当な電子ビ
ーム・フォーカス、即ち所望の形状および寸法を有し且
つフォーカスの周囲にハローを生じることのないフォー
カスが益々必要となってきている。
偏向電極をその上に有する追加の電気絶縁層を使用して
、正イオンが一極の電子放出部分に全く、或いはほとん
ど当射しないような軌跡を描くようにしている。電子ビ
ームは前記ダイポール電界により変更される。電子光学
手段の電界において、ターゲットに質的に適当な電子ビ
ーム・フォーカス、即ち所望の形状および寸法を有し且
つフォーカスの周囲にハローを生じることのないフォー
カスが益々必要となってきている。
本発明の目的は、電子により形成されるフォーカスの形
成を、静的および動的に、例えば電子ビームを変更する
間に静的および動的を交互に変えて、調整可能となるよ
うにした上述した種類の電子ビーム装置を提供せんとす
るにある。
成を、静的および動的に、例えば電子ビームを変更する
間に静的および動的を交互に変えて、調整可能となるよ
うにした上述した種類の電子ビーム装置を提供せんとす
るにある。
本発明は、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビーム
を集束するターゲットと、前記電子ビームを発生する半
導体装置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の
開口を設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し
且つ少なくとも一つのpO接合を有する半導体本体を具
え、該半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加す
ることによってアバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を
発生し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で
半導体本体から放射して電子ビームを形成し、前記第1
電気的絶縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設された
少なくとも1つの加速電極を支持し、該加速電極は、第
1絶縁層の開口を露出したまま、電子ビームに影響を与
える複数の電極を支持する第2電気的絶縁層で少なくと
も部分的に被覆するようにした電子ビーム装置において
、前記電気的絶縁属上の電極は、開口の周りに規則的に
離間されるとともにn極電界またはその組合せの電界を
発生する(ただし、nは偶数且つ整数であり、4以上1
6以下の数とする)ような電位を夫々有する少なくとも
4個のビーム形成電極を具えるようにしたことを特徴と
する。斯る電子ビーム装置、においで、絶縁層を第1お
よび第2絶縁層に分け、これら層間に加速電極を開口の
周囲に介装する。
を集束するターゲットと、前記電子ビームを発生する半
導体装置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の
開口を設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し
且つ少なくとも一つのpO接合を有する半導体本体を具
え、該半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加す
ることによってアバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を
発生し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で
半導体本体から放射して電子ビームを形成し、前記第1
電気的絶縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設された
少なくとも1つの加速電極を支持し、該加速電極は、第
1絶縁層の開口を露出したまま、電子ビームに影響を与
える複数の電極を支持する第2電気的絶縁層で少なくと
も部分的に被覆するようにした電子ビーム装置において
、前記電気的絶縁属上の電極は、開口の周りに規則的に
離間されるとともにn極電界またはその組合せの電界を
発生する(ただし、nは偶数且つ整数であり、4以上1
6以下の数とする)ような電位を夫々有する少なくとも
4個のビーム形成電極を具えるようにしたことを特徴と
する。斯る電子ビーム装置、においで、絶縁層を第1お
よび第2絶縁層に分け、これら層間に加速電極を開口の
周囲に介装する。
ビームおよびフォーカスを、適当なn極電界を選択する
ことにより、はとんど任意の形状とすることができる。
ことにより、はとんど任意の形状とすることができる。
フォーカスの形状は電子蝕刻法および電子顕微鏡写真法
において極めて重要である。
において極めて重要である。
しかし、表示管において、偏向コイルの非点収差レンズ
またはレンズ系を通過優、円形のフォーカスとなる非点
収差ビームがしばしば所望とされる。
またはレンズ系を通過優、円形のフォーカスとなる非点
収差ビームがしばしば所望とされる。
前記開口はほぼ円形または長楕円形とする。しかし、こ
の開口は、丸みのある隅部を有する矩形の開口とするこ
ともできる。
の開口は、丸みのある隅部を有する矩形の開口とするこ
ともできる。
ビーム形成電極は、この電極の端縁を開口の端縁部分に
一致させるのが最も有効である。
一致させるのが最も有効である。
フォーカスは、開口の周囲に6または8個のビーム形成
電極を配設することにより、はぼ任意な形状を与えるこ
とができる5 さらに、ビーム形成電極を、ビーム形成電極とは別に、
n極電界のみならずダイポール電界をも、上記特開昭5
8−87731号明細書に記載されたようなイオントラ
ップとして動作させて、発生する。
電極を配設することにより、はぼ任意な形状を与えるこ
とができる5 さらに、ビーム形成電極を、ビーム形成電極とは別に、
n極電界のみならずダイポール電界をも、上記特開昭5
8−87731号明細書に記載されたようなイオントラ
ップとして動作させて、発生する。
ビーム形成電極をその上に配設される絶縁層上に形成さ
れた抵抗を用いた分圧器により、少なくとも部分的にビ
ーム形成電極に電位を得る場合に、ビーム形成電極は容
易に所望の電位を夫々与えることができる。これら抵抗
は、従来の半導体技術により設ける。例えば多結晶珪素
の導体から構成する。
れた抵抗を用いた分圧器により、少なくとも部分的にビ
ーム形成電極に電位を得る場合に、ビーム形成電極は容
易に所望の電位を夫々与えることができる。これら抵抗
は、従来の半導体技術により設ける。例えば多結晶珪素
の導体から構成する。
前記半導体装置は、数個の独立して調整可能な電子を発
生し得るp1n重合金具え、さらに、これらpn接合に
配設される1個の共通な開口および複数の共通な開口お
よび複数の加速電極を設けることができる。
生し得るp1n重合金具え、さらに、これらpn接合に
配設される1個の共通な開口および複数の共通な開口お
よび複数の加速電極を設けることができる。
本発明は、1個の開口を有する第1電気的絶縁層を支持
する主表面を有し且つ少なくとも1個のpn接合を有す
る半導体本体を具え、該半導体本体では、前記pn接合
に逆電圧を印加することによりアバランシェ増倍を生ぜ
しめて電子を発生し得るようにし、半導体本体から第1
電気的絶縁層の開口を経て電子を放射し、第1電気的絶
縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設される少なくと
も1個の加速電極を支持し、該加速電極は第1電気的絶
縁層の開口を露出したまま複数の電極を支持する第21
!気的絶縁層で少なくとも部分的に被覆されてなる半導
体装置において、 前記第2電気的絶縁層は、開口の周囲に規則的な間隔で
配設された少なくとも6個のビーム形成電極を支持する
ようにした。ことを特徴とする。また、第1電気的絶縁
層および加速電極を消略することができる。
する主表面を有し且つ少なくとも1個のpn接合を有す
る半導体本体を具え、該半導体本体では、前記pn接合
に逆電圧を印加することによりアバランシェ増倍を生ぜ
しめて電子を発生し得るようにし、半導体本体から第1
電気的絶縁層の開口を経て電子を放射し、第1電気的絶
縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設される少なくと
も1個の加速電極を支持し、該加速電極は第1電気的絶
縁層の開口を露出したまま複数の電極を支持する第21
!気的絶縁層で少なくとも部分的に被覆されてなる半導
体装置において、 前記第2電気的絶縁層は、開口の周囲に規則的な間隔で
配設された少なくとも6個のビーム形成電極を支持する
ようにした。ことを特徴とする。また、第1電気的絶縁
層および加速電極を消略することができる。
他の解決策としては、主表面にp型表面区域を有する半
導体本体を具え、前記p型表面区域は少なくとも211
の接続部を有し、そのうちの少なくとも一方は、主表面
からの距離がp型表面区域の電子の拡散再結合長にほぼ
等しい注入接続部とし、前記主表面を、p型表面区域の
少なくとも1部分を露出したままとし開口の周囲に規則
的に離間される少なくとも6個のビーム形成電極を支持
する11iの電気的絶縁層で少なくとも部分的に被覆し
てなる半導体装置の場合に、前記電気的絶縁層を第1お
よび第2絶縁層に分け、これら層間に加速電極を開口の
周囲に介装することが掲げられる。
導体本体を具え、前記p型表面区域は少なくとも211
の接続部を有し、そのうちの少なくとも一方は、主表面
からの距離がp型表面区域の電子の拡散再結合長にほぼ
等しい注入接続部とし、前記主表面を、p型表面区域の
少なくとも1部分を露出したままとし開口の周囲に規則
的に離間される少なくとも6個のビーム形成電極を支持
する11iの電気的絶縁層で少なくとも部分的に被覆し
てなる半導体装置の場合に、前記電気的絶縁層を第1お
よび第2絶縁層に分け、これら層間に加速電極を開口の
周囲に介装することが掲げられる。
6個または8個のビーム形成電極を使用して、フォーカ
スをほぼ所要の形状とすることができる。
スをほぼ所要の形状とすることができる。
多数のビーム形成電極間に分圧抵抗を装着することによ
り、限られた数の電圧を用いて、適切な電位をビーム形
成電極に供給することが可能となる。
り、限られた数の電圧を用いて、適切な電位をビーム形
成電極に供給することが可能となる。
これらの抵抗は多結晶珪素細条で構成するのが好適であ
る。アバランシュ増倍を生じさせる電位、または、半導
体陰極に供給される電流に(例えば変調の)情報を含め
させることができる。このことは、例えば電子顕微鏡、
電子蝕剣法およびオシロスコープ管において重要である
。
る。アバランシュ増倍を生じさせる電位、または、半導
体陰極に供給される電流に(例えば変調の)情報を含め
させることができる。このことは、例えば電子顕微鏡、
電子蝕剣法およびオシロスコープ管において重要である
。
図面につき本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は、本発明の電子ビーム装置の、この場合には陰
極線管の分解組立て図である。この陰極線管は、排気さ
れたガラス容器1を具え、これは、フェース面2、ファ
ンネル部3およびネック部4から成る。ネック部には、
画像スクリーン7に集束される電子ビーム6を発生する
電子銃5を装着する。電子ビームを、偏向コイル(図示
せず)または電界により画像スクリーンにわたって変更
する。ネック部4には接続ビン9を有する口金8を配設
する。
極線管の分解組立て図である。この陰極線管は、排気さ
れたガラス容器1を具え、これは、フェース面2、ファ
ンネル部3およびネック部4から成る。ネック部には、
画像スクリーン7に集束される電子ビーム6を発生する
電子銃5を装着する。電子ビームを、偏向コイル(図示
せず)または電界により画像スクリーンにわたって変更
する。ネック部4には接続ビン9を有する口金8を配設
する。
第2図はネック部4および電子銃5の部分の長手方向断
面図である。この電子銃は、電子ビームを発生する半導
体装l!10を具え、これから発せられた電子ビームは
、円筒状レンズ電極11および12並びに導電性壁被膜
13により集束されるとともに加速される。この図には
、加速電極および導電性被膜に普通供給される電圧を示
す。電極11は長さ5IIおよび直径101mである。
面図である。この電子銃は、電子ビームを発生する半導
体装l!10を具え、これから発せられた電子ビームは
、円筒状レンズ電極11および12並びに導電性壁被膜
13により集束されるとともに加速される。この図には
、加速電極および導電性被膜に普通供給される電圧を示
す。電極11は長さ5IIおよび直径101mである。
電極12は、長さ2011および12〜20mmに壜加
する直径を有するa電極11および12は11m重複し
ている。電極12および導電性液l[13は5■重複し
ている。
する直径を有するa電極11および12は11m重複し
ている。電極12および導電性液l[13は5■重複し
ている。
第3図の長手方向断面図に示すように、第2図に示す加
速レンズの代りに−“ユニポテンシャルレンズとするこ
ともできる。このレンズは、3個の円筒状電極14.1
5および16から構成される。半導体装W111の電子
ビーム放出面と対向して、ビーカー型加速電極18があ
り、その底部には中央開口19を有している。この図に
も電極および壁被覆にほぼ一般的に供給される電圧を示
しである。ざらに他の可能性を第4図に示し、この図に
おいて、半導体装[20を電子銃の軸線でもある陰極線
管の軸[121の隣にオフセットして配置する。ダイポ
ール電界により、電子ビームを半導体装置から成る角度
で放出させ、次いで偏向板22および23により陰極線
管の軸線に平行に偏向し、このため、イオントラップを
有する電子銃を得る。この電子銃はさらに直径0.71
1の開口を有する2個のダイアフラム電極24および2
5並びに拡開円筒状電極26を具える。この電極26お
よび導電性被覆21はともに加速電極を形成する。電極
25および26間の距離と同様に、電極24r3よび2
5間の距離を3smとする。半導体装置20および電極
24間の距離は1+−とする。
速レンズの代りに−“ユニポテンシャルレンズとするこ
ともできる。このレンズは、3個の円筒状電極14.1
5および16から構成される。半導体装W111の電子
ビーム放出面と対向して、ビーカー型加速電極18があ
り、その底部には中央開口19を有している。この図に
も電極および壁被覆にほぼ一般的に供給される電圧を示
しである。ざらに他の可能性を第4図に示し、この図に
おいて、半導体装[20を電子銃の軸線でもある陰極線
管の軸[121の隣にオフセットして配置する。ダイポ
ール電界により、電子ビームを半導体装置から成る角度
で放出させ、次いで偏向板22および23により陰極線
管の軸線に平行に偏向し、このため、イオントラップを
有する電子銃を得る。この電子銃はさらに直径0.71
1の開口を有する2個のダイアフラム電極24および2
5並びに拡開円筒状電極26を具える。この電極26お
よび導電性被覆21はともに加速電極を形成する。電極
25および26間の距離と同様に、電極24r3よび2
5間の距離を3smとする。半導体装置20および電極
24間の距離は1+−とする。
この第4図にも電極および偏向板に一般的に供給される
電圧を示す。
電圧を示す。
第5図は、本発明の電子ビーム装置に使用される半導体
装置の断面図を示す。この半導体装置は、例えば珪素か
ら成る半導体本体30を具える。この半導体本体は、n
型表面区域32を具え、この区域は、半導体本体の主表
面31に形成され、p型区域33および31と相俟って
pn接合34を形成する。十分高い逆方向電圧を前記p
n接合34に印加し、半導体本体からアバランシェ増倍
により発生される電子を放出する。半導体装置はさらに
n型表面区l1X32と接触する接続電極(図示せず)
を具える。本例において、n型区域33をその底部で金
属1135に接触させる。この接触は高ドープp型接触
区域36を経て行なうのが好適である。さらにこの例に
おいて、n型区域32の表面でのドナー集中は、例えば
、5.10 XIG”原子/dであり、他方p型区域3
3の7クセプタ集中はそれより低く、例えば10′6原
子/cjである。pn接合34のブレークスルー電圧を
局所的に減少するため、半導体装置には、n型区域32
と相俟ってpn接合を形成する高ドープp型区域37を
設けている。このn型区域37を第1絶縁JFi39の
開口38内に配設し、第1絶縁府上には多結晶珪素(ポ
リシリコン)加速電極40を開口38の回りに設けてい
る。また、絶縁R39および加速電極40を消略するこ
とができる。電子放出は、開口38内の半導体表面41
を仕事関数低減材料、例えばバリウムまたはセシウムを
含有する材料の層で被覆することにより増加することが
できる。斯る半導体装置、いわゆる半導体陰極の詳細に
ついては、特開昭58−87731号明細書に記載され
ている″ので参照されたい。さらに半導体装置は、第2
絶縁層を具え、この層は、例えばアルミニウムから成る
ビーム形成電極43乃至50を支持する。
装置の断面図を示す。この半導体装置は、例えば珪素か
ら成る半導体本体30を具える。この半導体本体は、n
型表面区域32を具え、この区域は、半導体本体の主表
面31に形成され、p型区域33および31と相俟って
pn接合34を形成する。十分高い逆方向電圧を前記p
n接合34に印加し、半導体本体からアバランシェ増倍
により発生される電子を放出する。半導体装置はさらに
n型表面区l1X32と接触する接続電極(図示せず)
を具える。本例において、n型区域33をその底部で金
属1135に接触させる。この接触は高ドープp型接触
区域36を経て行なうのが好適である。さらにこの例に
おいて、n型区域32の表面でのドナー集中は、例えば
、5.10 XIG”原子/dであり、他方p型区域3
3の7クセプタ集中はそれより低く、例えば10′6原
子/cjである。pn接合34のブレークスルー電圧を
局所的に減少するため、半導体装置には、n型区域32
と相俟ってpn接合を形成する高ドープp型区域37を
設けている。このn型区域37を第1絶縁JFi39の
開口38内に配設し、第1絶縁府上には多結晶珪素(ポ
リシリコン)加速電極40を開口38の回りに設けてい
る。また、絶縁R39および加速電極40を消略するこ
とができる。電子放出は、開口38内の半導体表面41
を仕事関数低減材料、例えばバリウムまたはセシウムを
含有する材料の層で被覆することにより増加することが
できる。斯る半導体装置、いわゆる半導体陰極の詳細に
ついては、特開昭58−87731号明細書に記載され
ている″ので参照されたい。さらに半導体装置は、第2
絶縁層を具え、この層は、例えばアルミニウムから成る
ビーム形成電極43乃至50を支持する。
第6図は、第5図の半導体装置の平面図である。
8個のビーム形成電極43乃至50をpn接合34およ
び開口38の主表面31の回りに配設する。これら8個
の電極により、任意の多極電界およびその組合わせの電
界を形成する。しかし、それ以上の個数の電極を用いる
と無接点となるが、不必要に高価となる。
び開口38の主表面31の回りに配設する。これら8個
の電極により、任意の多極電界およびその組合わせの電
界を形成する。しかし、それ以上の個数の電極を用いる
と無接点となるが、不必要に高価となる。
第7図は、pn接合のアバランシェ版状に基づく半導体
装置51の他の実施例の断面図である。この例において
、半導体本体52は、p型基板53およびn型区域54
を具え、その間にpn接合55が延在する。
装置51の他の実施例の断面図である。この例において
、半導体本体52は、p型基板53およびn型区域54
を具え、その間にpn接合55が延在する。
またこの場合において、アバランシェ増倍が限定された
特定区域に発生する。これにより、深いn型拡散領域に
p型珪素と相俟って形成する接合領域の線型傾斜部55
Aを形成し、浅いn型拡散領域に中央部分のステップ状
接合を形成する。半導体本体は絶縁856を支持し、こ
の1ii56の上に多結晶ビーム形成電極51乃至68
を開口69の回りに配設する(第8図参照)。n型区域
54および絶縁F1156の間には、開口69の回りの
絶縁!!5Gの端縁で加速電極を支持する追加の絶縁層
を提供する。
特定区域に発生する。これにより、深いn型拡散領域に
p型珪素と相俟って形成する接合領域の線型傾斜部55
Aを形成し、浅いn型拡散領域に中央部分のステップ状
接合を形成する。半導体本体は絶縁856を支持し、こ
の1ii56の上に多結晶ビーム形成電極51乃至68
を開口69の回りに配設する(第8図参照)。n型区域
54および絶縁F1156の間には、開口69の回りの
絶縁!!5Gの端縁で加速電極を支持する追加の絶縁層
を提供する。
第8図は、第6図と類似の、第7図の半導体装Uの平面
図である。この場合この半導体装置は、長円形部分を有
する電子ビームを発生する長円形装置に関するものであ
る。電極51乃至68で適切な多vjA電界を発生する
ことによりほぼ矩形のフォーカスを得ることができる。
図である。この場合この半導体装置は、長円形部分を有
する電子ビームを発生する長円形装置に関するものであ
る。電極51乃至68で適切な多vjA電界を発生する
ことによりほぼ矩形のフォーカスを得ることができる。
このフォーカスを電子蝕刻処理に使用するのが極めて好
適である。本発明はこの実施例に限定されないのはもち
ろんであり、多数のより長円形の実施例を適切に使用す
ることができる。
適である。本発明はこの実施例に限定されないのはもち
ろんであり、多数のより長円形の実施例を適切に使用す
ることができる。
第9図は半導体装置90の平面図であり、この装置は、
第6図の半導体装置と類似である8個のビーム形成電極
91乃至98を有し、これら電極はpn接合99の回り
に集団となっている。電圧を分圧器を使用して電極91
乃至98に適宜供給して、より少数の電圧発生源■、〜
V4とすることができる。この分圧器を、例えば抵抗R
および0.4Rの多結晶細条100により形成する。抵
抗値は、材料の種類および幾何学的配置(それと細条の
厚さ)と、この材料(例えば多結晶珪素)の可能なドー
ピング量により決まる。これらは、従来からの半導体製
造技術から既知である。
第6図の半導体装置と類似である8個のビーム形成電極
91乃至98を有し、これら電極はpn接合99の回り
に集団となっている。電圧を分圧器を使用して電極91
乃至98に適宜供給して、より少数の電圧発生源■、〜
V4とすることができる。この分圧器を、例えば抵抗R
および0.4Rの多結晶細条100により形成する。抵
抗値は、材料の種類および幾何学的配置(それと細条の
厚さ)と、この材料(例えば多結晶珪素)の可能なドー
ピング量により決まる。これらは、従来からの半導体製
造技術から既知である。
4個から16個のビーム形成電極により、単にn極電界
(4,6,8,1G、 12.14および16極電界)
を発生できるだけでなく、これらn型電界を組合せるこ
ともできる。この場合におけるnの値は、次の範囲:
4.6.8.10.12.14または16(偶数であり
且つ整数)の数値に常に等しい。例えば、4.8および
12極電界の組合せが可能であり、その上、4,6およ
び16極電界も可能である。これらn極電界を組合ぼる
ことにより、フォーカスまたは電子ビームを任意の必要
な形状にほぼ近づけることができる。
(4,6,8,1G、 12.14および16極電界)
を発生できるだけでなく、これらn型電界を組合せるこ
ともできる。この場合におけるnの値は、次の範囲:
4.6.8.10.12.14または16(偶数であり
且つ整数)の数値に常に等しい。例えば、4.8および
12極電界の組合せが可能であり、その上、4,6およ
び16極電界も可能である。これらn極電界を組合ぼる
ことにより、フォーカスまたは電子ビームを任意の必要
な形状にほぼ近づけることができる。
第1図は本発明の電子ビーム装置の分解組立て図、
第2図は第1図の装置の細部を示す長手方向断面図、
第3図はネック部の電子銃を示り゛長手方向断面図、
第4図はネック部のイオントラップを有する電・T銃を
示す長手方向断面図、 第5図は本発明イメージ再生兼記録装置に使用する半導
体装置の断面図、 第6図は第5図に示す半導体装置の平面図、第7図は本
発明のイメージ再生兼記録装置に使用される半導体装置
の他の実施例を示す断面図、第8図は第7図に示した半
導体装置の平面図、第9図は、分圧される抵抗を有する
半導体装置の平面図である。 1・・・電子ビーム 2・・・フェース面3・・
・フ1ンネル部 4・・・ネック部5・・・電子銃
6・・・電子ビーム8・・・口金
9・・・接続ビン10、17.20.51.90
・・・半導体装置17、12.14.15.16.26
.・・・円筒状電極13、27・・・導電性被覆 18・・・ビーカー型加速電極 19・・・中央開口 21・・・軸線22、2
3・・・偏向板 24、25・・・ダイアフラム電極 30、52・・・半導体本体 31・・・主表面32
、54・・・n型区域 33.37.53・・・p
型区域34、55・・・pn接合 35・・・金
属層36・・・p型接触領域 38.69・・・開
口39、42.56・・・絶縁層 40・・・加速電
極41・・・半導体表面 43〜50.57〜68.91〜98・・・ビーム形成
電極100・・・ポリシリコン細条 ■1〜v4・・・電圧発生源 LL L
L冨l 璽馬
示す長手方向断面図、 第5図は本発明イメージ再生兼記録装置に使用する半導
体装置の断面図、 第6図は第5図に示す半導体装置の平面図、第7図は本
発明のイメージ再生兼記録装置に使用される半導体装置
の他の実施例を示す断面図、第8図は第7図に示した半
導体装置の平面図、第9図は、分圧される抵抗を有する
半導体装置の平面図である。 1・・・電子ビーム 2・・・フェース面3・・
・フ1ンネル部 4・・・ネック部5・・・電子銃
6・・・電子ビーム8・・・口金
9・・・接続ビン10、17.20.51.90
・・・半導体装置17、12.14.15.16.26
.・・・円筒状電極13、27・・・導電性被覆 18・・・ビーカー型加速電極 19・・・中央開口 21・・・軸線22、2
3・・・偏向板 24、25・・・ダイアフラム電極 30、52・・・半導体本体 31・・・主表面32
、54・・・n型区域 33.37.53・・・p
型区域34、55・・・pn接合 35・・・金
属層36・・・p型接触領域 38.69・・・開
口39、42.56・・・絶縁層 40・・・加速電
極41・・・半導体表面 43〜50.57〜68.91〜98・・・ビーム形成
電極100・・・ポリシリコン細条 ■1〜v4・・・電圧発生源 LL L
L冨l 璽馬
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビームを集束
するターゲットと、前記電子ビームを発生する半導体装
置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の開口を
設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し且つ少
なくとも一つのpn接合を有する半導体本体を具え、該
半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加すること
によってアンバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を発生
し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で半導
体本体から放射して電子ビームを形成し、前記第1電気
的絶縁層は前記開口の少なくとも端縁に配設された少な
くとも1つの加速電極を支持し、該加速電極は、第1絶
縁層の開口を露出したまま、電子ビームに影響を与える
複数の電極を支持する第2電気的絶縁層で少なくとも部
分的に被覆するようにした電子ビーム装置において、 第2電気的絶縁層上の電極は、開口の周り に規則的に離間されるとともにn極電界またはその組合
せの電界を発生する(ただし、nは偶数且つ整数であり
、4以上16以下の数とする)ような電位を夫々有する
少なくとも4個のビーム形成電極を具えるようにしたこ
とを特徴とする電子ビーム装置。 2、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビームを集束
するターゲットと、前記電子ビームを発生する半導体装
置とを具え、該半導体装置は、少なくとも1個の開口を
設けた第1電気的絶縁層を支持する主表面を有し且つ少
なくとも一つのpn接合を有する半導体本体を具え、該
半導体本体では、前記pn接合に逆電圧を印加すること
によってアンバランシェ増倍を生ぜしめて、電子を発生
し得るようにし、電子を第1電気的絶縁層の開口で半導
体本体から放射して電子ビームを形成する電子ビーム装
置において、 前記第1電気的絶縁層上には、開口の周り に規則的に離間されるとともにn極電界またはその組合
せの電界を発生する(ただし、nは偶数且つ整数であり
、4以上16以下の数とする)ような電位を夫々有する
少なくとも4個のビーム形成電極を配設するようにした
ことを特徴とする電子ビーム装置。 3、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビームを集束
するターゲットと、前記電子ビームを発生する半導体装
置とを具え、半導体装置は、主表面に少なくとも2個の
接続部を有するp型表面区域を有する半導体本体を具え
、2個の接続部のうちの少なくとも一方は、主表面から
の距離がp型表面区域における電子の拡散再結合長にほ
ぼ等しい注入接続部とし、前記主表面を、露出するp型
表面区域の少なくとも1部分で露出したままとする開口
が形成され、電子ビームに影響を与える電極を支持する
電気的絶縁層により少なくとも部分的に被覆してなる電
子ビーム装置において、前記電気的絶縁層上の電極は、
開口の周りに規則的に離間されるとともにn極電界また
はその組合せの電界を発生する(ただし、nは偶数且つ
整数であり、4以上16以下の数とする)ような電位を
夫々有する少なくとも4個のビーム形成電極を具えるよ
うにしたことを特徴とする電子ビーム装置。 4、排気容器内に、少なくとも1個の電子ビームを集束
するターゲットと、前記電子ビームを発生する半導体装
置とを具え、半導体装置は、主表面に少なくとも2個の
接続部を有するp型表面区域を有する半導体本体を具え
、2個の接続部のうちの少なくとも一方は、主表面から
の距離がp型表面区域における電子の拡散再結合長にほ
ぼ等しい注入接続部とし、前記主表面を、露出するp型
表面区域の少なくとも1部分で露出したままとする開口
が形成された第1電気的絶縁層により少なくとも部分的
に被覆してなる電子ビーム装置において、 前記第1電気的絶縁層は、少なくとも1個 の加速電極を支持し、この加速電極は、前記開口の少な
くとも端縁に配設するとともに第2電気的絶縁層で少な
くとも部分的に被覆し、この第2電気的絶縁層は、第1
電気的絶縁層の開口を露出したまま少なくとも4個のビ
ーム形成電極を支持し、これらビーム形成電極の各々は
、開口の周囲に規則的に離間されるとともにn極電界ま
たはその組合せの電界を発生する(ただし、nは偶数且
つ整数であり、4以上16以下の数とする)ような電位
を夫々有するようにしたことを特徴とする電子ビーム装
置。 5、前記開口をほぼ円形としたことを特徴とする特許請
求の範囲第1項乃至第4項の何れかに記載の電子ビーム
装置。 6、前記開口をほぼ長円形としたことを特徴とする特許
請求の範囲第1項乃至第4項の何れかに記載の電子ビー
ム装置。 7、前記開口を丸みのある隅部を有する矩形としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第6項記載の電子ビーム装
置。 8、前記ビーム形成電極の端縁の部分を開口端縁の部分
に一致させるようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項乃至第7項の何れかに記載の電子ビーム装置。 9、前記開口の周囲に6個のビーム形成電極を設けるよ
うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第
8項の何れかに記載の電子ビーム装置。 10、前記開口の周囲に8個のビーム形成電極を設ける
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至
第8項の何れかに記載の電子ビーム装置。 11、前記ビーム形成電極は、n極電界のみならずダイ
ポール電界をも発生するような電位を夫々有するように
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第10
項のいずれかに記載の電子ビーム装置。 12、前記ビーム形成電極を支持する絶縁層上に配設さ
れた抵抗を使用した分圧器により少なくとも部分的に、
ビーム形成電極に印加される電位を得るようにしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第11項の何れ
かに記載の電子ビーム装置。 13、前記抵抗を多結晶珪素により製造するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第12項記載の電子ビ
ーム装置。 14、前記半導体装置は、独立して調整可能な電子を発
生しうる数個のpn接合を具え、さらに、半導体装置は
、これらpn接合に共通な1つの開口、共通の1個の加
速電極および複数のビーム形成電極を有することを特徴
とする特許請求の範囲第1項乃至第13項の何れかに記
載の電子ビーム装置。 15、1個の開口を有する第1電気的絶縁層を支持する
主表面を有し且つ少なくとも1個のpn接合を有する半
導体本体を具え、該半導体本体では、前記pn接合に逆
電圧を印加することによりアバランシェ増倍を生ぜしめ
て電子を発生し得るようにし、半導体本体から第1電気
的絶縁層の開口を経て電子を放射し、第1電気的絶縁層
は前記開口の少なくとも端縁に配設される少なくとも1
個の加速電極を支持し、該加速電極は第1電気的絶縁層
の開口を露出したまま複数の電極を支持する第2電気的
絶縁層で少なくとも部分的に被覆されてなる半導体装置
において、 前記第2電気的絶縁層は、開口の周囲に規 則的な間隔で配設された少なくとも6個のビーム形成電
極を支持するようにしたことを特徴とする半導体装置。 16、主表面にp型表面区域を有する半導体本体を具え
、前記p型区域は少なくとも2個の接続部を有し、その
少なくとも一方は主表面からの距離がp型表面区域の電
子の拡散再結合長に少なくとも等しい注入接続部とし、
前記主表面を、p型表面区域の少なくとも1部分を露出
したままとする開口が形成され且つ複数の電極を支持す
る1個の電気的絶縁層で少なくとも部分的に被覆してな
る半導体装置において、 6個のビーム形成電極を電気的絶縁層上の 開口の周囲に規則的な間隔で配設するようにしたことを
特徴とする半導体装置。 17、1個の開口を有する1個の電気的絶縁層を支持す
る主表面を有し且つ少なくとも1個のpn接合を有する
半導体本体を具え、該半導体本体では、前記pn接合に
逆電圧を印加することによりアバランシェ増倍を生ぜし
めて電子を発生し得るようにし、半導体本体から前記電
極的絶縁層の開口を経て電子を放射する半導体装置にお
いて、 前記電気的絶縁層は、開口の周囲に規則的 な間隔で配設された少なくとも6個のビーム形成電極を
支持するようにしたことを特徴とする半導体装置。 18、主表面にp型表面区域を有する半導体本体を具え
、前記p型区域は少なくとも2個の接続部を有し、その
少なくとも一方は主表面からの距離がp型表面区域の電
子の拡散再結合長に少なくとも等しい注入接続部とし、
前記主表面を、p型表面区域の少なくとも1部分を露出
したままとする開口が形成された第1電気的絶縁層で少
なくとも部分的に被覆してなる半導体装置において、 前記第1電気的絶縁層は、少なくとも1個 の加速電極を支持し、この電極は、前記開口の少なくと
も端縁に配設されるとともに第2電気的絶縁層で少なく
とも部分的に被覆され、この第2電気的絶縁層は、開口
の周囲に規則的な間隔で配設される少なくとも4個のビ
ーム形成電極を支持するようにしたことを特徴とする半
導体装置。 19、前記電気的絶縁層上に、6個または8個のビーム
形成電極を配設するようにしたことを特徴とする特許請
求の範囲第15項乃至第18項の何れかに記載の半導体
装置。 20、前記絶縁層上の少なくとも複数のビーム形成電極
間に複数の抵抗を配設するようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第15項乃至第19項の何れかに記載の
半導体装置。 21、前記抵抗が多結晶珪素で造るようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第20項記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8403613 | 1984-11-28 | ||
NL8403613A NL8403613A (nl) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | Elektronenbundelinrichting en halfgeleiderinrichting voor een dergelijke inrichting. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131331A true JPS61131331A (ja) | 1986-06-19 |
JPH0740462B2 JPH0740462B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=19844822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26398385A Expired - Fee Related JPH0740462B2 (ja) | 1984-11-28 | 1985-11-26 | 電子ビーム装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4682074A (ja) |
EP (1) | EP0184868B1 (ja) |
JP (1) | JPH0740462B2 (ja) |
CA (1) | CA1249012A (ja) |
DE (1) | DE3576096D1 (ja) |
ES (2) | ES8609814A1 (ja) |
NL (1) | NL8403613A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (25)
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---|---|---|---|---|
NL8600098A (nl) * | 1986-01-20 | 1987-08-17 | Philips Nv | Kathodestraalbuis met ionenval. |
US5185559A (en) * | 1986-05-20 | 1993-02-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Supply circuit for P-N junction cathode |
JP2578801B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1997-02-05 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子 |
US4874981A (en) * | 1988-05-10 | 1989-10-17 | Sri International | Automatically focusing field emission electrode |
FR2685811A1 (fr) * | 1991-12-31 | 1993-07-02 | Commissariat Energie Atomique | Systeme permettant de maitriser la forme d'un faisceau de particules chargees. |
EP0597537B1 (en) * | 1992-11-12 | 1998-02-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electron tube comprising a semiconductor cathode |
DE69329253T2 (de) * | 1992-12-08 | 2000-12-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Kathodenstrahlröhre mit Halbleiterkathode. |
US5825123A (en) * | 1996-03-28 | 1998-10-20 | Retsky; Michael W. | Method and apparatus for deflecting a charged particle stream |
WO2003046942A2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display tube and display device |
US6818887B2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-11-16 | DRäGERWERK AKTIENGESELLSCHAFT | Reflector for a time-of-flight mass spectrometer |
US8569876B2 (en) | 2006-11-22 | 2013-10-29 | Tessera, Inc. | Packaged semiconductor chips with array |
US7791199B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-09-07 | Tessera, Inc. | Packaged semiconductor chips |
WO2008108970A2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Tessera, Inc. | Chips having rear contacts connected by through vias to front contacts |
KR101538648B1 (ko) | 2007-07-31 | 2015-07-22 | 인벤사스 코포레이션 | 실리콘 쓰루 비아를 사용하는 반도체 패키지 공정 |
US20100053407A1 (en) * | 2008-02-26 | 2010-03-04 | Tessera, Inc. | Wafer level compliant packages for rear-face illuminated solid state image sensors |
US8791575B2 (en) * | 2010-07-23 | 2014-07-29 | Tessera, Inc. | Microelectronic elements having metallic pads overlying vias |
US8796135B2 (en) * | 2010-07-23 | 2014-08-05 | Tessera, Inc. | Microelectronic elements with rear contacts connected with via first or via middle structures |
US9640437B2 (en) | 2010-07-23 | 2017-05-02 | Tessera, Inc. | Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream |
US8610259B2 (en) | 2010-09-17 | 2013-12-17 | Tessera, Inc. | Multi-function and shielded 3D interconnects |
US8847380B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-30 | Tessera, Inc. | Staged via formation from both sides of chip |
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