[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPS61134187A - 固体撮像デバイス - Google Patents

固体撮像デバイス

Info

Publication number
JPS61134187A
JPS61134187A JP59256147A JP25614784A JPS61134187A JP S61134187 A JPS61134187 A JP S61134187A JP 59256147 A JP59256147 A JP 59256147A JP 25614784 A JP25614784 A JP 25614784A JP S61134187 A JPS61134187 A JP S61134187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
image pickup
state image
frame
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59256147A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroo Takemura
裕夫 竹村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59256147A priority Critical patent/JPS61134187A/ja
Publication of JPS61134187A publication Critical patent/JPS61134187A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、固体撮像デバイスに関し、特に光学系構造
を改良し超小形化を図ったものである。
〔発明の技術的背景〕
従来の固体撮像デバイスは、半導体チップにCOD電荷
結合素子レノしタ、感光素子を2次元的に配列した固体
撮像素子と、これを収納するセラミ、タノ4 ツケーソ
と、このパッケージの開口、つまシ固体撮像素子の受光
面側を密閉するガラス板とから成る。更に上記固体撮像
素子の受光面側に被写体からの光学像を導くために、撮
像レンズが用意される。テレビカメラの場合。
通常ズームレンズが用すられ、これはかな〕大形で重量
も大きいので、レンズフレームニ機械的なネジが設けら
れ、Cマウントと呼ばれる規格のネジにょシ、固体撮像
デバイスの保持体との一体化が行なわれている。
〔背景技術の問題点〕
しかし近年で杜、テレビカメラの超小形化が要求されて
いるが、上記従来のシステムでは限度が生じている。ま
た、撮像レンズは、機械的に別途配設されるため、撮像
レンズと固体撮像素子の光軸を理想的な正確な位置に合
ゎせるのに、取付精度、部品精度等が要求され製造上の
経費が高くなるという問題がある。また、特に上記従来
の構造であ・ると、内視鏡カメラのように超小形のもの
を作るのは不可能である。
〔発明の目的〕
この発明は上記の事情に対処すべくなされたもので、簡
単な方法で超小形の撮像レンズを装備した固体撮像デバ
イスを提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
この発明では例えば、第1図に示すように、パッケージ
タイプの基板21の内側底面に接着固定された固体撮像
素子11の前面に撮像レンズ26を配置するのに、フレ
ーム27を利用して接着剤25又は樹脂に、よプ7レー
ム27を基板21に直接固定する構造とすることにより
上記目的を達成するものである。
〔発明の実施例〕
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図はとの発明の実施例であ)、11はCODを利用
した固体撮像素子である。この固体撮像素子11は平面
的には第2図に示すように半導体チップ中央に感光面(
結像面)12を有し、この周囲には、外部への電極数シ
出しのためのゴンディングΔ、ド13が配列されている
この固体撮像素子11は、バック−ツタイブのセラミッ
ク基板21の底面に接着剤22に二り接着固定される。
固体撮像素子11の感光面は。
セラミック基板21の開口側を向けられる。セラミック
基板21の周囲枠21にの内側の一部には、段差部が形
成されておシ、この部分には、固体撮像素子11のはン
ディングパッド13に対応して電極数シ出し用の・臂ツ
ド24が多数設けられている。そして対応する固体撮像
素子1ノのノぐ、ド13とセラミック基板2ノのノぐラ
ド24とは、アルミニウム又は金等のデンディングワイ
ヤ23によシ接続される。
次に固体撮像素子11の感光面側には、撮像レンズ26
が配設されるが、との撮像レンズ26は、その囲シが金
属又は樹脂で作られた7レーム27で保持され℃いる。
そして、このフレーム27の軸方向−喝と、例えば前記
セラミ、り基板21の周囲枠21にの突設部とが、例え
ば接着剤25等の固定手段で、固定される。
これによりて固体撮像素子11は、外気と直接触れるこ
とはなく、保護及び気密封止がなされ、超小形構造とさ
れる。
上記の実施例では、撮像レンズ26のフレーム27をセ
ラミ、り基板21の周囲枠21kに取付は固定している
が、第3図に示すように、直接固体撮像素子11の縁部
に、接着剤25を用いてフレーム27を固定しても良い
。この場合ハ、フレーム27の外周とセラミック基板2
1の周囲枠21にとの間に生じたすき間に、樹脂28が
充填される。これによりて、ワイヤ27、固体撮像素子
11の保護及び各部品の固定強化が行なわれる。
また第3図の実施例では周囲枠21kを、セラミック基
板21と一体に設けているが、第4図に示すように、こ
れを補助枠31として別体に形成し、樹脂28を充填す
るときにのみ図のように配設し、樹脂が硬化した段階で
数多外すように構成してもよい。これによってデバイス
をより小形にすることができる。
さらに上記実施例では基板21の素材としてセラミック
を用いているが、これに限定されるものではなく、樹脂
基板、金属基板を用いる等種々の変形が可能である。
また、上記の説明では、撮像レンズ26を単レンズとし
て説明したが、数枚のレンズ群で構成されたものであっ
ても良い。また、フレーム27も必要に応じてガラスの
リング等で形成されても良い。なお、固体撮像素子11
の表面に直接撮像レンズ26.フレーム27を固定する
場合、素子表面の凹凸の影響を無くすために表面インタ
ーフェースとなる平板ガラスあるいは絶縁リンクス(−
テ等を囲いて固定してもよい。
さらに、カラー固体撮像素子の場合、感光面上に色フイ
ルタアレイが設けられる。また、光学ローi4スフイル
タが撮像レンズの下面に設けられてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したようにとの発明によると、基板に対して、
7レームを接着固定し1.かつ7レームが撮像レンズを
有する構造とすることによシ、超小形のテレビカメラを
得ることができる。つtb固体撮像デバイスのみで、他
に大きなレンズ系を必要としないので、体内に飲み込ん
で使用される内視鏡カメラの場合特に有効となる。
また、外形が超小形で体内の水分等は、固体撮像素子1
色フィルタ等から完全にしゃ断された完全密閉構造であ
シ、信頼性も向上する。さらにまた、フレームが利用さ
れておシ、撮像レンズと固体撮像素子間は、空気層であ
シ、障害物(例えば撮像に関係の無い透明接着剤)は無
く感度の低下は無い。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は固
体撮像素子の平面図、第3図、第4図はそれぞれこの発
明の他の実施例を示す断面図である。 11・・・固体撮像素子、21・・・セラミック基板、
22・・・接着剤、23・・・ざンディングワイヤ。 26・・・撮像レンズ、27・・・フレーム、2B−m
脂O 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦 第1図 第3図 1ZZ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  固体撮像素子の感光面上に空気層を介して撮像レンズ
    が前記固体撮像素子と一体化されて成ることを特徴とす
    る固体撮像デバイス。
JP59256147A 1984-12-04 1984-12-04 固体撮像デバイス Pending JPS61134187A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59256147A JPS61134187A (ja) 1984-12-04 1984-12-04 固体撮像デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59256147A JPS61134187A (ja) 1984-12-04 1984-12-04 固体撮像デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61134187A true JPS61134187A (ja) 1986-06-21

Family

ID=17288554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59256147A Pending JPS61134187A (ja) 1984-12-04 1984-12-04 固体撮像デバイス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61134187A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63316867A (ja) * 1987-06-19 1988-12-26 Konica Corp 電子写真感光体
JPH0159358U (ja) * 1987-10-07 1989-04-13
WO1996038980A1 (fr) * 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
JP2001292354A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
EP1223749A1 (en) * 2001-01-12 2002-07-17 Konica Corporation Image pickup device and image pickup lens
WO2002056388A2 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Stmicroelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
JP2005328559A (ja) * 2001-08-07 2005-11-24 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2006128755A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
WO2007043509A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置
US7709913B2 (en) 2007-06-08 2010-05-04 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Image sensor package and packaging method for the same
JP2010239525A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Fujifilm Corp 撮影モジュール
JP2011072015A (ja) * 2010-11-18 2011-04-07 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55159678A (en) * 1979-05-31 1980-12-11 Toshiba Corp Solidstate image sensor
JPS5829439A (ja) * 1981-08-14 1983-02-21 オリンパス光学工業株式会社 広視野内視鏡
JPS5888975A (ja) * 1981-11-20 1983-05-27 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPS5911456B2 (ja) * 1975-01-08 1984-03-15 エグチ ノボル 自動車の後続車追越禁止警告燈装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5911456B2 (ja) * 1975-01-08 1984-03-15 エグチ ノボル 自動車の後続車追越禁止警告燈装置
JPS55159678A (en) * 1979-05-31 1980-12-11 Toshiba Corp Solidstate image sensor
JPS5829439A (ja) * 1981-08-14 1983-02-21 オリンパス光学工業株式会社 広視野内視鏡
JPS5888975A (ja) * 1981-11-20 1983-05-27 Hitachi Ltd 固体撮像装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63316867A (ja) * 1987-06-19 1988-12-26 Konica Corp 電子写真感光体
JPH0159358U (ja) * 1987-10-07 1989-04-13
WO1996038980A1 (fr) * 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
US6122009A (en) * 1995-05-31 2000-09-19 Sony Corporation Image pickup apparatus fabrication method thereof image pickup adaptor apparatus signal processing apparatus signal processing method thereof information processing apparatus and information processing method
JP2001292354A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
US7528880B2 (en) 2001-01-12 2009-05-05 Konica Corporation Image pickup device and image pickup lens
EP1223749A1 (en) * 2001-01-12 2002-07-17 Konica Corporation Image pickup device and image pickup lens
US7880796B2 (en) 2001-01-12 2011-02-01 Konica Corporation Image pickup device and image pickup lens
WO2002056388A2 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Stmicroelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
FR2819634A1 (fr) * 2001-01-15 2002-07-19 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert et son procede de fabrication
WO2002056388A3 (fr) * 2001-01-15 2003-01-03 St Microelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
JP2005328559A (ja) * 2001-08-07 2005-11-24 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2006128755A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
WO2007043509A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置
US7709913B2 (en) 2007-06-08 2010-05-04 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Image sensor package and packaging method for the same
JP2010239525A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Fujifilm Corp 撮影モジュール
JP2011072015A (ja) * 2010-11-18 2011-04-07 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2987455B2 (ja) 固体撮像装置
JPH07202152A (ja) 固体撮像装置
WO2001065839A1 (fr) Petit module de prise d'images
JPS61134187A (ja) 固体撮像デバイス
JP2004506938A (ja) 小寸の画像記録装置、特にカメラまたはビデオ・カメラ
JP2000323692A (ja) 固体撮像装置
JP2001108878A (ja) 光学モジュール、撮像装置及びカメラシステム
US9111826B2 (en) Image pickup device, image pickup module, and camera
JPS61123288A (ja) 固体撮像デバイス
JPS61134186A (ja) 固体撮像デバイス
JPS61154369A (ja) 固体撮像デバイス
JPH0226080A (ja) 半導体素子
JP3896586B2 (ja) 固体撮像装置及び固体撮像カメラ
JP2004260357A (ja) カメラモジュール
JPH0550914B2 (ja)
JPS6321618A (ja) 内視鏡
JP3121100B2 (ja) 固体撮像装置
JPH05191733A (ja) 固体撮像装置
JP2004297683A (ja) 固体撮像装置
JPH06112460A (ja) 固体撮像装置
JP2878875B2 (ja) Ccdモジュール
JP2004260356A (ja) カメラモジュール
JPS61281680A (ja) 固体撮像装置
CN211063664U (zh) 微型镜头组件及摄像机模组
JP2653174B2 (ja) 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ