JPS61134187A - 固体撮像デバイス - Google Patents
固体撮像デバイスInfo
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- JPS61134187A JPS61134187A JP59256147A JP25614784A JPS61134187A JP S61134187 A JPS61134187 A JP S61134187A JP 59256147 A JP59256147 A JP 59256147A JP 25614784 A JP25614784 A JP 25614784A JP S61134187 A JPS61134187 A JP S61134187A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、固体撮像デバイスに関し、特に光学系構造
を改良し超小形化を図ったものである。
を改良し超小形化を図ったものである。
従来の固体撮像デバイスは、半導体チップにCOD電荷
結合素子レノしタ、感光素子を2次元的に配列した固体
撮像素子と、これを収納するセラミ、タノ4 ツケーソ
と、このパッケージの開口、つまシ固体撮像素子の受光
面側を密閉するガラス板とから成る。更に上記固体撮像
素子の受光面側に被写体からの光学像を導くために、撮
像レンズが用意される。テレビカメラの場合。
結合素子レノしタ、感光素子を2次元的に配列した固体
撮像素子と、これを収納するセラミ、タノ4 ツケーソ
と、このパッケージの開口、つまシ固体撮像素子の受光
面側を密閉するガラス板とから成る。更に上記固体撮像
素子の受光面側に被写体からの光学像を導くために、撮
像レンズが用意される。テレビカメラの場合。
通常ズームレンズが用すられ、これはかな〕大形で重量
も大きいので、レンズフレームニ機械的なネジが設けら
れ、Cマウントと呼ばれる規格のネジにょシ、固体撮像
デバイスの保持体との一体化が行なわれている。
も大きいので、レンズフレームニ機械的なネジが設けら
れ、Cマウントと呼ばれる規格のネジにょシ、固体撮像
デバイスの保持体との一体化が行なわれている。
しかし近年で杜、テレビカメラの超小形化が要求されて
いるが、上記従来のシステムでは限度が生じている。ま
た、撮像レンズは、機械的に別途配設されるため、撮像
レンズと固体撮像素子の光軸を理想的な正確な位置に合
ゎせるのに、取付精度、部品精度等が要求され製造上の
経費が高くなるという問題がある。また、特に上記従来
の構造であ・ると、内視鏡カメラのように超小形のもの
を作るのは不可能である。
いるが、上記従来のシステムでは限度が生じている。ま
た、撮像レンズは、機械的に別途配設されるため、撮像
レンズと固体撮像素子の光軸を理想的な正確な位置に合
ゎせるのに、取付精度、部品精度等が要求され製造上の
経費が高くなるという問題がある。また、特に上記従来
の構造であ・ると、内視鏡カメラのように超小形のもの
を作るのは不可能である。
この発明は上記の事情に対処すべくなされたもので、簡
単な方法で超小形の撮像レンズを装備した固体撮像デバ
イスを提供することを目的とする。
単な方法で超小形の撮像レンズを装備した固体撮像デバ
イスを提供することを目的とする。
この発明では例えば、第1図に示すように、パッケージ
タイプの基板21の内側底面に接着固定された固体撮像
素子11の前面に撮像レンズ26を配置するのに、フレ
ーム27を利用して接着剤25又は樹脂に、よプ7レー
ム27を基板21に直接固定する構造とすることにより
上記目的を達成するものである。
タイプの基板21の内側底面に接着固定された固体撮像
素子11の前面に撮像レンズ26を配置するのに、フレ
ーム27を利用して接着剤25又は樹脂に、よプ7レー
ム27を基板21に直接固定する構造とすることにより
上記目的を達成するものである。
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図はとの発明の実施例であ)、11はCODを利用
した固体撮像素子である。この固体撮像素子11は平面
的には第2図に示すように半導体チップ中央に感光面(
結像面)12を有し、この周囲には、外部への電極数シ
出しのためのゴンディングΔ、ド13が配列されている
。
した固体撮像素子である。この固体撮像素子11は平面
的には第2図に示すように半導体チップ中央に感光面(
結像面)12を有し、この周囲には、外部への電極数シ
出しのためのゴンディングΔ、ド13が配列されている
。
この固体撮像素子11は、バック−ツタイブのセラミッ
ク基板21の底面に接着剤22に二り接着固定される。
ク基板21の底面に接着剤22に二り接着固定される。
固体撮像素子11の感光面は。
セラミック基板21の開口側を向けられる。セラミック
基板21の周囲枠21にの内側の一部には、段差部が形
成されておシ、この部分には、固体撮像素子11のはン
ディングパッド13に対応して電極数シ出し用の・臂ツ
ド24が多数設けられている。そして対応する固体撮像
素子1ノのノぐ、ド13とセラミック基板2ノのノぐラ
ド24とは、アルミニウム又は金等のデンディングワイ
ヤ23によシ接続される。
基板21の周囲枠21にの内側の一部には、段差部が形
成されておシ、この部分には、固体撮像素子11のはン
ディングパッド13に対応して電極数シ出し用の・臂ツ
ド24が多数設けられている。そして対応する固体撮像
素子1ノのノぐ、ド13とセラミック基板2ノのノぐラ
ド24とは、アルミニウム又は金等のデンディングワイ
ヤ23によシ接続される。
次に固体撮像素子11の感光面側には、撮像レンズ26
が配設されるが、との撮像レンズ26は、その囲シが金
属又は樹脂で作られた7レーム27で保持され℃いる。
が配設されるが、との撮像レンズ26は、その囲シが金
属又は樹脂で作られた7レーム27で保持され℃いる。
そして、このフレーム27の軸方向−喝と、例えば前記
セラミ、り基板21の周囲枠21にの突設部とが、例え
ば接着剤25等の固定手段で、固定される。
セラミ、り基板21の周囲枠21にの突設部とが、例え
ば接着剤25等の固定手段で、固定される。
これによりて固体撮像素子11は、外気と直接触れるこ
とはなく、保護及び気密封止がなされ、超小形構造とさ
れる。
とはなく、保護及び気密封止がなされ、超小形構造とさ
れる。
上記の実施例では、撮像レンズ26のフレーム27をセ
ラミ、り基板21の周囲枠21kに取付は固定している
が、第3図に示すように、直接固体撮像素子11の縁部
に、接着剤25を用いてフレーム27を固定しても良い
。この場合ハ、フレーム27の外周とセラミック基板2
1の周囲枠21にとの間に生じたすき間に、樹脂28が
充填される。これによりて、ワイヤ27、固体撮像素子
11の保護及び各部品の固定強化が行なわれる。
ラミ、り基板21の周囲枠21kに取付は固定している
が、第3図に示すように、直接固体撮像素子11の縁部
に、接着剤25を用いてフレーム27を固定しても良い
。この場合ハ、フレーム27の外周とセラミック基板2
1の周囲枠21にとの間に生じたすき間に、樹脂28が
充填される。これによりて、ワイヤ27、固体撮像素子
11の保護及び各部品の固定強化が行なわれる。
また第3図の実施例では周囲枠21kを、セラミック基
板21と一体に設けているが、第4図に示すように、こ
れを補助枠31として別体に形成し、樹脂28を充填す
るときにのみ図のように配設し、樹脂が硬化した段階で
数多外すように構成してもよい。これによってデバイス
をより小形にすることができる。
板21と一体に設けているが、第4図に示すように、こ
れを補助枠31として別体に形成し、樹脂28を充填す
るときにのみ図のように配設し、樹脂が硬化した段階で
数多外すように構成してもよい。これによってデバイス
をより小形にすることができる。
さらに上記実施例では基板21の素材としてセラミック
を用いているが、これに限定されるものではなく、樹脂
基板、金属基板を用いる等種々の変形が可能である。
を用いているが、これに限定されるものではなく、樹脂
基板、金属基板を用いる等種々の変形が可能である。
また、上記の説明では、撮像レンズ26を単レンズとし
て説明したが、数枚のレンズ群で構成されたものであっ
ても良い。また、フレーム27も必要に応じてガラスの
リング等で形成されても良い。なお、固体撮像素子11
の表面に直接撮像レンズ26.フレーム27を固定する
場合、素子表面の凹凸の影響を無くすために表面インタ
ーフェースとなる平板ガラスあるいは絶縁リンクス(−
テ等を囲いて固定してもよい。
て説明したが、数枚のレンズ群で構成されたものであっ
ても良い。また、フレーム27も必要に応じてガラスの
リング等で形成されても良い。なお、固体撮像素子11
の表面に直接撮像レンズ26.フレーム27を固定する
場合、素子表面の凹凸の影響を無くすために表面インタ
ーフェースとなる平板ガラスあるいは絶縁リンクス(−
テ等を囲いて固定してもよい。
さらに、カラー固体撮像素子の場合、感光面上に色フイ
ルタアレイが設けられる。また、光学ローi4スフイル
タが撮像レンズの下面に設けられてもよい。
ルタアレイが設けられる。また、光学ローi4スフイル
タが撮像レンズの下面に設けられてもよい。
以上説明したようにとの発明によると、基板に対して、
7レームを接着固定し1.かつ7レームが撮像レンズを
有する構造とすることによシ、超小形のテレビカメラを
得ることができる。つtb固体撮像デバイスのみで、他
に大きなレンズ系を必要としないので、体内に飲み込ん
で使用される内視鏡カメラの場合特に有効となる。
7レームを接着固定し1.かつ7レームが撮像レンズを
有する構造とすることによシ、超小形のテレビカメラを
得ることができる。つtb固体撮像デバイスのみで、他
に大きなレンズ系を必要としないので、体内に飲み込ん
で使用される内視鏡カメラの場合特に有効となる。
また、外形が超小形で体内の水分等は、固体撮像素子1
色フィルタ等から完全にしゃ断された完全密閉構造であ
シ、信頼性も向上する。さらにまた、フレームが利用さ
れておシ、撮像レンズと固体撮像素子間は、空気層であ
シ、障害物(例えば撮像に関係の無い透明接着剤)は無
く感度の低下は無い。
色フィルタ等から完全にしゃ断された完全密閉構造であ
シ、信頼性も向上する。さらにまた、フレームが利用さ
れておシ、撮像レンズと固体撮像素子間は、空気層であ
シ、障害物(例えば撮像に関係の無い透明接着剤)は無
く感度の低下は無い。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は固
体撮像素子の平面図、第3図、第4図はそれぞれこの発
明の他の実施例を示す断面図である。 11・・・固体撮像素子、21・・・セラミック基板、
22・・・接着剤、23・・・ざンディングワイヤ。 26・・・撮像レンズ、27・・・フレーム、2B−m
脂O 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦 第1図 第3図 1ZZ
体撮像素子の平面図、第3図、第4図はそれぞれこの発
明の他の実施例を示す断面図である。 11・・・固体撮像素子、21・・・セラミック基板、
22・・・接着剤、23・・・ざンディングワイヤ。 26・・・撮像レンズ、27・・・フレーム、2B−m
脂O 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦 第1図 第3図 1ZZ
Claims (1)
- 固体撮像素子の感光面上に空気層を介して撮像レンズ
が前記固体撮像素子と一体化されて成ることを特徴とす
る固体撮像デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256147A JPS61134187A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256147A JPS61134187A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61134187A true JPS61134187A (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=17288554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59256147A Pending JPS61134187A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61134187A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
1984
- 1984-12-04 JP JP59256147A patent/JPS61134187A/ja active Pending
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