JPS61117882A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS61117882A JPS61117882A JP23990384A JP23990384A JPS61117882A JP S61117882 A JPS61117882 A JP S61117882A JP 23990384 A JP23990384 A JP 23990384A JP 23990384 A JP23990384 A JP 23990384A JP S61117882 A JPS61117882 A JP S61117882A
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- Japan
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- optical
- printed circuit
- circuit board
- light
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はプリント基板の配線においてプリント基板上の
信号伝送の一部を光を用いて行なうプリント基板に関す
るものである。
信号伝送の一部を光を用いて行なうプリント基板に関す
るものである。
従来、プリント基板での実装配線は、銅等の金属導体パ
ターンにより行なわれていた。
ターンにより行なわれていた。
しかし、この方法においては、導体パターン近くに発振
器、電源等の雑音源が存在すると、導体パターンにその
雑音が重畳され誤動作の原因となることがあった。
器、電源等の雑音源が存在すると、導体パターンにその
雑音が重畳され誤動作の原因となることがあった。
この欠点を避けるために、光ファイバを用いて信号伝送
を行なうことが考えられており、第6図は光ファイバを
用いたものを示す図である。ここで(!I @ ViI
C(9a)から出て電気−光変換器<6afを経て光
ファイバ(IIIK入る。光ファイバ(11)を伝送し
た光信号は、光−電気変換器(6bfで再び電気信号に
変換されてI C(,9b) K入る。光ファイバ(川
は雑音#叫の近くを通っても雑音の影響を受けないので
正碓な信号伝送はできるが、光ファイバ(11)を実装
するためKは広い空間を必要としたシ、又他の部品取付
けの障害となる等の欠点を有する。
を行なうことが考えられており、第6図は光ファイバを
用いたものを示す図である。ここで(!I @ ViI
C(9a)から出て電気−光変換器<6afを経て光
ファイバ(IIIK入る。光ファイバ(11)を伝送し
た光信号は、光−電気変換器(6bfで再び電気信号に
変換されてI C(,9b) K入る。光ファイバ(川
は雑音#叫の近くを通っても雑音の影響を受けないので
正碓な信号伝送はできるが、光ファイバ(11)を実装
するためKは広い空間を必要としたシ、又他の部品取付
けの障害となる等の欠点を有する。
本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは、基板上での実装性を損うことなく、
基板上の雑音源の影響を受けることのない正復な信号伝
送を行なうことのできるプリント基板を提供するKある
。
的とするところは、基板上での実装性を損うことなく、
基板上の雑音源の影響を受けることのない正復な信号伝
送を行なうことのできるプリント基板を提供するKある
。
(実施例1)
第1図は本発明の一実施例を示す図であり、光を透過す
る光導波層(1)と導体層(2)と絶縁層(3)とを積
層して形成されたプリント基板本体(6)と、光導波層
fl) Kて投受光を行なうようにプリント基板本体+
51 K ? 設された窓部としての貫通孔(4)とか
ら成り、貫通孔(4)にて光導波層illを介して投受
光を行なう電気−光変換器(6a)と光−電気変換器(
6b)をプリント基板本体(5)に実装したものである
。ここで第4図にプリント基板本体(6)の断面図を示
してあシ、このプリント基板本体(6)は、例えば、所
定の光導波ガイドを有するシートを光導波層(1)とし
てプリント基板本体(6)に接着あるいは熱圧着するか
、又はプリント基板本体(51e、形時に、絶縁層(3
)としての樹脂含浸基材(づりづレジ)及び導体層(2
)としての銅箔と共に積層成形して得られ、貫通孔(4
)はプリント基板本体(6)成形後に孔加工するか、あ
らかじめ孔加工をした、前記光導波カイトを有するシー
ト、プリづレジ、銅箔を位置合わせし積層成形して得ら
れる。また、wJ5図は光導波層+1)をプリント基板
本体(6)の表面洗設けた場合のプリント基板本体(6
)の外観斜視図を示すものであるそして、本実施例の光
−電気変換器(6b)及び電気−光変換器(6a)は投
光面の光を案内する突部(7)を夫々有すると共に1突
部(7)を貫通孔(4)内に挿入し光導波層(1)を介
して投受光を行なうように45度の傾きをつけた反射面
(8)を突部(7)内に有している。
る光導波層(1)と導体層(2)と絶縁層(3)とを積
層して形成されたプリント基板本体(6)と、光導波層
fl) Kて投受光を行なうようにプリント基板本体+
51 K ? 設された窓部としての貫通孔(4)とか
ら成り、貫通孔(4)にて光導波層illを介して投受
光を行なう電気−光変換器(6a)と光−電気変換器(
6b)をプリント基板本体(5)に実装したものである
。ここで第4図にプリント基板本体(6)の断面図を示
してあシ、このプリント基板本体(6)は、例えば、所
定の光導波ガイドを有するシートを光導波層(1)とし
てプリント基板本体(6)に接着あるいは熱圧着するか
、又はプリント基板本体(51e、形時に、絶縁層(3
)としての樹脂含浸基材(づりづレジ)及び導体層(2
)としての銅箔と共に積層成形して得られ、貫通孔(4
)はプリント基板本体(6)成形後に孔加工するか、あ
らかじめ孔加工をした、前記光導波カイトを有するシー
ト、プリづレジ、銅箔を位置合わせし積層成形して得ら
れる。また、wJ5図は光導波層+1)をプリント基板
本体(6)の表面洗設けた場合のプリント基板本体(6
)の外観斜視図を示すものであるそして、本実施例の光
−電気変換器(6b)及び電気−光変換器(6a)は投
光面の光を案内する突部(7)を夫々有すると共に1突
部(7)を貫通孔(4)内に挿入し光導波層(1)を介
して投受光を行なうように45度の傾きをつけた反射面
(8)を突部(7)内に有している。
上述の構成の本実施例の動作は次のようKなる。塘ず、
投光側のI CC98)にて送信すべき電気信号がプリ
ント基板本体(6)に形成された銅箔乃至リードα乃を
経て電気−光変換器(6a) K入力され、電気−光変
換器(6a) Kて電気信号を光に変換して発光する。
投光側のI CC98)にて送信すべき電気信号がプリ
ント基板本体(6)に形成された銅箔乃至リードα乃を
経て電気−光変換器(6a) K入力され、電気−光変
換器(6a) Kて電気信号を光に変換して発光する。
この光は突部(7)の反射面(8)にて90度屈折され
光導波層(1)の貫通孔(4)の内壁に露呈した一端べ
入射される。この入射光が光導波層fi+を通り別の貫
通孔(4)の内壁に露呈した他端から出た光を光−電気
変換器(6b)の突部(7)の反射面(8)にて90度
屈折して受光する。この受光された光を光−電気変換器
(6b)Kて電気信号に変換してリード0匂乃至銅箔を
経て受光側のI C<’/b)に入力され、IC(9b
”) Kて信号処理を行なうものである。上述のように
1光導波層(1)を介して信号の授受を行なえば、例え
ば発振器や電源等の雑音源−が信号の授受間に存在して
もノイズの影響を受けずに良好な信号の授受が行なえ、
プリント基板の設計の際の回路の配置に余裕ができる利
点がある。
光導波層(1)の貫通孔(4)の内壁に露呈した一端べ
入射される。この入射光が光導波層fi+を通り別の貫
通孔(4)の内壁に露呈した他端から出た光を光−電気
変換器(6b)の突部(7)の反射面(8)にて90度
屈折して受光する。この受光された光を光−電気変換器
(6b)Kて電気信号に変換してリード0匂乃至銅箔を
経て受光側のI C<’/b)に入力され、IC(9b
”) Kて信号処理を行なうものである。上述のように
1光導波層(1)を介して信号の授受を行なえば、例え
ば発振器や電源等の雑音源−が信号の授受間に存在して
もノイズの影響を受けずに良好な信号の授受が行なえ、
プリント基板の設計の際の回路の配置に余裕ができる利
点がある。
(実施例2)
第2図は本発明の他の実施例を示す図であり、実施例1
の突部(7)の代)K反射ミラー(13を別途貫通孔(
4)内に装着して、光−電気変換器(6b)及び電気−
光変換器(6a)を一体形成された投受光用IC(9a
’) (9b5 Kて投受光を行なうものである。動作
の説明としては実施例1と略同様であるので省略する。
の突部(7)の代)K反射ミラー(13を別途貫通孔(
4)内に装着して、光−電気変換器(6b)及び電気−
光変換器(6a)を一体形成された投受光用IC(9a
’) (9b5 Kて投受光を行なうものである。動作
の説明としては実施例1と略同様であるので省略する。
(実施例3)
第3図は本発明のさらに別の実施例を示す図であυ、実
施例1.2の貫通孔(41′の代りに凹部(4)′とし
、実施例1の反射面(8)を有しない通常の光−電気変
換器(6)を直接この凹部(4)′内忙装着して投受光
を行なうものである。
施例1.2の貫通孔(41′の代りに凹部(4)′とし
、実施例1の反射面(8)を有しない通常の光−電気変
換器(6)を直接この凹部(4)′内忙装着して投受光
を行なうものである。
なお、上述の3つの実施例では光導波層+1)をプリン
ト基板本体(5)の内側に積層しであるが、第5図のよ
うにプリント基板本体(6)の表面に2けても良い。
ト基板本体(5)の内側に積層しであるが、第5図のよ
うにプリント基板本体(6)の表面に2けても良い。
本発明は光を透過する光導波層と導体層と絶縁層とを積
層して形成されたプリント基板本体と、光導波層にて投
受光を行なうようにプリント基板本体に穿設された窓部
とから成り、該窓部にて光導波層を介して投受光を行な
う光−電気変換器及び電気−光変換器をプリント基板本
体に実装しているから、通常はノイズを発生するため(
近接配置することのできない回路が存在しても、光導波
層を介して光により信号の受授を行なっているため、ノ
イズの影響を受けずKyI号の受授を行なうことができ
、プリント基板上に%装する回路配置にも通常はノイズ
の影響のため近接できず設計者のノウハウが必要であっ
たプリント基板の設計に余裕か生じ、結果としてプリン
ト基板上での実装性が向上する効果を奏する。
層して形成されたプリント基板本体と、光導波層にて投
受光を行なうようにプリント基板本体に穿設された窓部
とから成り、該窓部にて光導波層を介して投受光を行な
う光−電気変換器及び電気−光変換器をプリント基板本
体に実装しているから、通常はノイズを発生するため(
近接配置することのできない回路が存在しても、光導波
層を介して光により信号の受授を行なっているため、ノ
イズの影響を受けずKyI号の受授を行なうことができ
、プリント基板上に%装する回路配置にも通常はノイズ
の影響のため近接できず設計者のノウハウが必要であっ
たプリント基板の設計に余裕か生じ、結果としてプリン
ト基板上での実装性が向上する効果を奏する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第3図は本発明のさらに
別の実施例を示す断面図、第4図(2)は導体層、(3
)は絶縁層、(4)は貫通孔、(41は凹部、(11)
はプリント基板本体、(6a)は電気−光変換器、(6
b)は光−電気変換器である。 代理人 弁理士 石 1)長 上 第1因 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 手続補正書(自発) 昭和60年 2月4日 昭和59年特許順第239’103号 2、発 明 の名称 プリント基板 3、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人 性 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(5&l)松下電工株式会社 代表者小 林 郁 4、代理人 自 発 訂正番 出願番号 特願昭59−239903号1、本願明
細書第4頁第11行目の「シート」の次に[、あるいは
全体が伝送元に対して透明なシート]を挿入致します。
明の他の実施例を示す断面図、第3図は本発明のさらに
別の実施例を示す断面図、第4図(2)は導体層、(3
)は絶縁層、(4)は貫通孔、(41は凹部、(11)
はプリント基板本体、(6a)は電気−光変換器、(6
b)は光−電気変換器である。 代理人 弁理士 石 1)長 上 第1因 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 手続補正書(自発) 昭和60年 2月4日 昭和59年特許順第239’103号 2、発 明 の名称 プリント基板 3、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人 性 所 大阪府門真市大字門真1048番地名 称
(5&l)松下電工株式会社 代表者小 林 郁 4、代理人 自 発 訂正番 出願番号 特願昭59−239903号1、本願明
細書第4頁第11行目の「シート」の次に[、あるいは
全体が伝送元に対して透明なシート]を挿入致します。
Claims (4)
- (1)光を透過する光導波層と導体層と絶縁層とを積層
して形成されたプリント基板本体と、光導波層にて投受
光を行なうようにプリント基板本体に穿設された窓部と
から成り、該窓部にて光導波層を介して投受光を行なう
光−電気変換器及び電気−光変換器をプリント基板本体
に実装して成るプリント基板。 - (2)上記窓部を貫通孔にて形成し、光−電気変換器及
び電気−光変換器が投受光面の光を案内する突部を有す
ると共に、該突部を貫通孔内に挿入し光導波層を介して
投受光を行なうように光を屈折させる反射面を突部内に
有して成る特許請求の範囲第1項記載のプリント基板。 - (3)上記窓部を貫通孔にて形成し、プリント基板上の
該貫通孔の開口部を覆うように光−電気変換器及び電気
−光変換器を配設し、光−電気変換器と電気−光変換器
とが光導波層を介して投受光を行なうように光を反射す
る反射ミラーを上記貫通孔内に装着して成る特許請求の
範囲第1項記載のプリント基板。 - (4)上記窓部を凹部にて形成し、凹部内に光−電気変
換器及び電気−光変換器を装着して光導波層を介して直
接に投受光を行なつて成る特許請求の範囲第1項記載の
プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23990384A JPS61117882A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23990384A JPS61117882A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61117882A true JPS61117882A (ja) | 1986-06-05 |
JPH0438154B2 JPH0438154B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=17051565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23990384A Granted JPS61117882A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61117882A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124788A (ja) * | 1987-02-06 | 1989-05-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光センサ |
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JP2001166167A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 |
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JPS58140184A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-19 | 松下電工株式会社 | 光信号用印刷配線板 |
JPS6139736A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Nec Corp | 伝送装置 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23990384A patent/JPS61117882A/ja active Granted
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US8120040B2 (en) | 2002-04-01 | 2012-02-21 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip, manufacturing method of substrate for mounting IC chip, device for optical communication, and manufacturing method of device for optical communication |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0438154B2 (ja) | 1992-06-23 |
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