JPS6111711B2 - - Google Patents
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- JPS6111711B2 JPS6111711B2 JP21929582A JP21929582A JPS6111711B2 JP S6111711 B2 JPS6111711 B2 JP S6111711B2 JP 21929582 A JP21929582 A JP 21929582A JP 21929582 A JP21929582 A JP 21929582A JP S6111711 B2 JPS6111711 B2 JP S6111711B2
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
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- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、異種金属管体同志の接合に好適する
接合方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a joining method suitable for joining dissimilar metal pipe bodies.
一般に、たとえば銅とアルミニウムなどの異種
金属の管体の融接は困難である。そこで、一対の
異種金属管体をはんだ付けすなわち軟ろう付けに
より接合することが行われている。この場合、一
対の異種金属管体のうちいずれか一方をはんだ浴
に浸漬し、第１図に示すように、管体１の接合端
部外周面にはんだコーテイング膜２を被着させ
る。しかして、他方の管体３に管体１の接合端部
を嵌合させた後、はんだの融点以上に加熱するこ
とにより、管体１と管体３とを接合している。し
かるに、上記はんだコーテイング膜２だけでは、
はんだ量は不充分であるので、第２図に示すよう
に、接合部のわずかな間隙近傍にはんだ棒を巻装
して接合に要するはんだ量の不足分を補充してい
る。このようなはんだ棒４の接合部への装着は、
とりわけ管体が小さい場合、すこぶる熟練を要す
る作業となる。のみならず、はんだ棒４を接合さ
れる管体に適合した寸法に加工せねばならない不
便もある。したがつて、これらの問題は、管体の
はんだ付け接合の自動化の障害となつていた。
In general, fusion welding of tubes made of dissimilar metals, such as copper and aluminum, is difficult. Therefore, a pair of dissimilar metal tube bodies are joined by soldering, that is, soft brazing. In this case, one of the pair of dissimilar metal tubes is immersed in a solder bath, and a solder coating film 2 is applied to the outer peripheral surface of the joint end of the tube 1, as shown in FIG. After fitting the joint end of the tube 1 into the other tube 3, the tubes 1 and 3 are joined by heating the solder to a temperature higher than the melting point of the solder. However, with only the solder coating film 2,
Since the amount of solder is insufficient, as shown in FIG. 2, a solder rod is wrapped around the slight gap between the joints to replenish the amount of solder required for joining. To attach the solder rod 4 to the joint,
Especially when the tube is small, this is a task that requires great skill. Furthermore, there is also the inconvenience of having to process the solder rod 4 to a size that matches the pipe body to be joined. Therefore, these problems have been an obstacle to automation of soldering joints of tube bodies.
本発明は、上記事情を参酌してなされたもの
で、はんだ棒によるはんだの補充を必要としない
接合方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a joining method that does not require replenishment of solder using a solder rod.
一方の管体の端部が他方の管体の端部に嵌合さ
れた一対の管体の嵌合部位のはんだ付け接合にお
いて、他方の管体に嵌入される一方の管体の端部
を溶融はんだ浴に少なくとも２回以上浸漬させる
ことにより鍔状の厚肉部分を有するはんだコーテ
イング膜を形成し、このはんだコーテイング膜を
利用して上記一対の管体をはんだ付けにより接合
するようにしたものである。
In soldering joints of a pair of tube bodies in which the end of one tube is fitted to the end of the other tube, the end of one tube that is fitted into the other tube is A solder coating film having a brim-like thick portion is formed by immersion in a molten solder bath at least twice, and this solder coating film is used to join the above-mentioned pair of tube bodies by soldering. It is.
以下、本発明を図面を参照して、実施例に基づ
いて詳述する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on examples with reference to the drawings.
第３図は、本発明の接合方法の一実施例に用い
られるはんだコーテイング膜装置を示している。
はんだ槽５は、電熱ヒータ６によりはんだ７を溶
融するようになつている。このはんだ槽５に隣接
して超音波を発生する超音波ホーン８が設置され
ている。この超音波ホーン８には振動板９が取付
けられている。この振動板９の先端部分は、はん
だ槽５内部にまで延在し、溶融したはんだ７に超
音波振動を伝播させるようになつている。一方、
はんだ槽５の上方には固定板１０が配設されてい
る。この固定板１０には空気圧シリンダ１１が載
置されている。この空気圧シリンダ１１のピスト
ンロツド１２は、はんだ槽５に対して矢印１３
ａ，１３ｂ方向に進退するようになつている。上
記ピストンロツド１２の先端には管体状の保持体
１４が螺着されている。この保持体１４は、接合
対象である管体１５を嵌脱自在に保持するもので
ある。そうして、この保持体１４の一端部は閉止
され、他端部は可撓性の案内管１６を介して図示
せぬ圧縮空気源に接続され、保持体１４に嵌着さ
れた管体１５に圧縮空気を案内するようになつて
いる。さらに、管体１５をはんだ左右対称位置に
は、一対の冷却ノズル１７，１７が、それらの開
口端部を管体１５に対向させて配設されている。
これら冷却ノズル１７，１７は、図示せぬ冷却空
気源に接続されている。 FIG. 3 shows a solder coating film device used in one embodiment of the bonding method of the present invention.
The solder bath 5 is configured to melt the solder 7 using an electric heater 6. An ultrasonic horn 8 that generates ultrasonic waves is installed adjacent to the solder bath 5. A diaphragm 9 is attached to this ultrasonic horn 8. The tip of the diaphragm 9 extends into the solder bath 5 to propagate ultrasonic vibrations to the molten solder 7. on the other hand,
A fixing plate 10 is arranged above the solder bath 5. A pneumatic cylinder 11 is mounted on this fixed plate 10. The piston rod 12 of this pneumatic cylinder 11 is connected to the solder bath 5 by an arrow 13.
It moves forward and backward in directions a and 13b. A tubular holder 14 is screwed onto the tip of the piston rod 12. This holder 14 holds a tubular body 15 to be joined in a detachable manner. Then, one end of this holder 14 is closed, and the other end is connected to a compressed air source (not shown) via a flexible guide tube 16. It is designed to guide compressed air. Further, a pair of cooling nozzles 17, 17 are disposed at symmetrical positions where the tube body 15 is soldered, with their open ends facing the tube body 15.
These cooling nozzles 17, 17 are connected to a cooling air source (not shown).
つぎに、上記構成のはんだコーテイング膜装置
を用いた本実施例の接合方法について述べる。ま
ず、空気圧シリンダ１１を駆動してピストンロツ
ド１２を矢印１３ｂ方向に上昇させ、保持体１４
を上限位置で停止させる。しかして、たとえばア
ルミニウムからなる管体１５を保持体１４に嵌
合・保持させる。そして、圧縮空気源から案内管
１６及び保持体１４を介して圧縮空気を管体１５
に案内し、この管体１５の開口から高圧空気を噴
出させる。つぎに、ピストンロツド１２を矢印１
３ａ方向に下降させ、管体１５の接合端部をはん
だ槽５内の溶融した400〜420℃のはんだ７に浸漬
させる。そして超音波ホーン８を作動させて、振
動板９を介して、超音波振動を溶融したはんだ７
に伝播させる。すると、管体１５の接合端部外周
面の酸化皮膜が剥落し、溶融したはんだ７と管体
１５の酸化を受けていない新生面とが接触しはん
だ７は管体１５に密着する。このとき、管体１５
の開口部からは高圧空気が噴出されているので、
管体１５内部には、はんだ７は付着することな
く、かつ管体１５の開口部が閉塞されることはな
い。しかして、２〜３秒後、ピストンロツド１２
を上昇させ、保持体１４を原位置に復帰させると
ともに、冷却ノズル１７，１７から管体１５の接
合端部に向つて冷却空気を噴射し、管体１５を
200℃以下に冷却する。その結果、管体１５の接
合端部には、均一な厚さの一次はんだコーテイン
グ膜１８が形成される（第４図参照）。この一次
はんだコーテイング膜１８のはんだ量は、接合に
は不十分である。そこで、再度、管体１５を開口
端部から圧縮空気を噴出させながら、溶融したは
んだ７に0.5〜３秒間浸漬する。このとき、超音
波ホーン８は作動させない。すると、一次コーテ
イング膜１８の大部分は溶融する。しかし、はん
だ７液面付近の一次コーテイング膜１８は、外気
の影響により完全に溶融せず、逆にまわりのはん
だが追加されはんだがぼた付け状態となつて、鍔
状に累積される。しかして、一次はんだコーテイ
ング膜と同様にして、管体１５を引上げ、かつ冷
却させると、第５図に示すような二次はんだコー
テイング膜１９が形成される。この二次はんだコ
ーテイング膜１９は、大部分は均一な膜厚となつ
ているが、管体１５開口側とは反対側部分は、鍔
状部分１９ａとなつている。そして、この鍔状部
分１９ａが、前記はんだ棒４と同様に、接合のた
めのはんだ供給源となつている。しかして、この
二次はんだコーテイング膜１９が被着された管体
１５の接合端部を、たとえば銅などからなる管体
２０に嵌合させる。ついで、両者の接合部分をた
とえばガスバーナなどによりはんだ溶融温度以上
に加熱するとともに、図示せぬ超音波ホーンによ
り超音波振動を付与する。すると、管体１５と管
体２０のわずかな空隙に、溶融した鍔状部分１９
ａのはんだが毛細管作用により侵入し、空隙は溶
融はんだにより充填される。ついで、管体１５と
管体２０を常温にまで冷却すると、両者は完全に
はんだ付け接合される。このように、本実施例の
接合方法によれば、一対の管体のはんだ付け接合
に際して、接合に必要なはんだ棒を巻装させたり
することなく供給することができるので、極めて
能率的かつ自動化に適合したものとなる。さら
に、はんだコーテイングに際して圧縮空気を管体
より噴出させることにより管体開口の閉塞を防止
するようにしているので、管体開口部にシール材
を着脱させる工程を省略できる。 Next, the bonding method of this embodiment using the solder coating film device having the above configuration will be described. First, the pneumatic cylinder 11 is driven to raise the piston rod 12 in the direction of arrow 13b, and the holder 14
Stop at the upper limit position. Thus, the tube body 15 made of, for example, aluminum is fitted into and held by the holding body 14. Then, compressed air is supplied to the pipe body 15 from the compressed air source via the guide pipe 16 and the holder 14.
, and high pressure air is blown out from the opening of this tube body 15. Next, move the piston rod 12 to the arrow 1
3a direction, and the joint end of the tube body 15 is immersed in the melted solder 7 at 400 to 420°C in the solder bath 5. Then, the ultrasonic horn 8 is activated, and the ultrasonic vibrations are applied to the melted solder 7 through the vibration plate 9.
propagate to. Then, the oxide film on the outer circumferential surface of the joint end of the tube body 15 peels off, and the molten solder 7 comes into contact with the new, unoxidized surface of the tube body 15, so that the solder 7 comes into close contact with the tube body 15. At this time, the pipe body 15
High pressure air is blown out from the opening of the
The solder 7 does not adhere to the inside of the tube 15, and the opening of the tube 15 is not blocked. However, after 2 to 3 seconds, the piston rod 12
is raised to return the holder 14 to its original position, and at the same time, cooling air is injected from the cooling nozzles 17, 17 toward the joint end of the tube body 15, and the tube body 15 is
Cool to below 200℃. As a result, a primary solder coating film 18 of uniform thickness is formed at the joint end of the tube body 15 (see FIG. 4). The amount of solder in this primary solder coating film 18 is insufficient for bonding. Therefore, the tubular body 15 is again immersed in the molten solder 7 for 0.5 to 3 seconds while blowing out compressed air from the open end. At this time, the ultrasonic horn 8 is not activated. Then, most of the primary coating film 18 is melted. However, the primary coating film 18 near the liquid level of the solder 7 is not completely melted due to the influence of the outside air, and on the contrary, the surrounding solder is added and the solder becomes clump-like and accumulates in the shape of a brim. When the tubular body 15 is pulled up and cooled in the same manner as the primary solder coating film, a secondary solder coating film 19 as shown in FIG. 5 is formed. This secondary solder coating film 19 has a uniform thickness for the most part, but the portion on the side opposite to the opening side of the tube body 15 forms a flange-like portion 19a. This brim-shaped portion 19a, like the solder rod 4, serves as a solder supply source for bonding. The joint end of the tube 15 coated with the secondary solder coating film 19 is then fitted into the tube 20 made of, for example, copper. Next, the bonded portion between the two is heated to a temperature higher than the solder melting temperature using, for example, a gas burner, and ultrasonic vibrations are applied using an ultrasonic horn (not shown). Then, the molten brim-shaped portion 19 is formed in the slight gap between the tube body 15 and the tube body 20.
The solder in a enters by capillary action, and the voids are filled with molten solder. Then, when the tubular body 15 and the tubular body 20 are cooled to room temperature, they are completely soldered and joined. As described above, according to the joining method of this embodiment, when soldering a pair of tube bodies, it is possible to supply the solder rods necessary for joining without wrapping them, making it extremely efficient and automated. It will be compatible with. Furthermore, since the tube opening is prevented from being blocked by blowing out compressed air from the tube during solder coating, the step of attaching and removing the sealing material to the tube opening can be omitted.
なお、上記実施例においては、圧縮空気を噴出
させることにより、管体の開口端部の閉塞を防止
しているが、とくにこのようにしなくても、管体
の溶融はんだに浸漬していない他方の端部を閉止
すれば、内部に滞留している空気が膨張するの
で、この空気の膨張を利用して開口端部の閉塞を
防止するようにしてもよい。さらに、上記実施例
においては、アルミニウムと銅との異種金属間の
接合にも適用できることはもちろんである。さら
にまた、管体の溶融はんだへの浸漬は、はんだコ
ーテイング膜層のはんだ量が少ない場合は、２回
に限ることなく、適宜、浸漬回数を増加してもよ
い。また、上記実施例においてははんだ付けに際
して超音波を付加しているが、これに制約される
ことなく、フラツクスを利用してはんだ付けする
ようにしてもよい。さらに、場合によつては、冷
却ノズル１７，１７を省略して、自然空冷により
冷却してもよい。 In the above embodiment, the open end of the tube is prevented from being blocked by blowing out compressed air. If the end of the opening is closed, the air remaining inside expands, and the expansion of this air may be used to prevent the open end from being blocked. Furthermore, the above embodiments can of course be applied to bonding between dissimilar metals such as aluminum and copper. Furthermore, if the amount of solder in the solder coating film layer is small, the number of times the tube is dipped into the molten solder is not limited to two times, but may be increased as appropriate. Further, in the above embodiment, ultrasonic waves are applied during soldering, but soldering may be performed using flux without being limited to this. Furthermore, depending on the case, the cooling nozzles 17, 17 may be omitted and cooling may be performed by natural air cooling.
本発明は、一方の管体の端部が他方の管体の端
部に嵌合された一対の管体の嵌合部位のはんだ付
け接合において、他方の管体に嵌入される一方の
管体の端部を溶融はんだ浴に少なくとも２回以上
浸漬させることにより鍔状の厚肉部分を有するは
んだコーテイング膜を形成するようにしたもの
で、はんだ付け接合ごとにはんだ棒を接合部近傍
に巻装して逐一はんだを供給する不便がなくな
る。その結果、接合能率が向上し、接合作業が自
動化に極めて適合したものとなる。
The present invention provides a method for soldering a fitting portion of a pair of tubes in which an end of one tube is fitted to an end of the other tube. The end of the solder rod is immersed in a molten solder bath at least twice to form a solder coating film with a thick flange-like part, and a solder rod is wrapped near the joint for each soldered joint. This eliminates the inconvenience of supplying solder one by one. As a result, bonding efficiency is improved and the bonding operation becomes highly compatible with automation.
第１図及び第２図は従来のはんだ付け接合を説
明するための要部断面図、第３図は本発明の一実
施例の接合方法に用いられるはんだコーテイング
膜装置の要部説明図、第４図及び第５図は本発明
の一実施例の接合方法において形成されたはんだ
コーテイング膜を示す要部断面図である。
５…はんだ槽、８…超音波ホーン、１５…管体
（一方の）、１８…一次はんだコーテイング膜、１
９…二次はんだコーテイング膜、２０…管体（他
方の）。
1 and 2 are sectional views of main parts for explaining conventional soldering joints, FIG. 3 is an explanatory view of main parts of a solder coating film device used in a joining method according to an embodiment of the present invention, 4 and 5 are sectional views of essential parts showing a solder coating film formed in a bonding method according to an embodiment of the present invention. 5...Solder bath, 8...Ultrasonic horn, 15...Pipe body (one side), 18...Primary solder coating film, 1
9... Secondary solder coating film, 20... Tube body (other).
Claims (1)
管体の端部に嵌合したのち嵌合部位をはんだ付け
により接合する接合方法において、上記一方の管
体の端部を溶融はんだ浴に浸漬したのち引上げて
上記一方の管体の端部外周面に一次はんだコーテ
イング膜を被着させる工程と、上記一次はんだコ
ーテイング膜が被着された上記一方の管体の端部
を再度上記溶融はんだ浴に浸漬したのち引上げて
上記一次はんだコーテイング膜の上記一方の管体
の開口側とは反対側部分に鍔状の厚肉部分を有す
る二次はんだコーテイング膜を上記一次はんだコ
ーテイング膜上に形成する工程と、上記一方の管
体の上記二次はんだコーテイング膜が形成された
端部を上記他方の管体に嵌合させたのち加熱して
上記一対の管体をはんだ付けにより接合する工程
とを具備することを特徴とする接合方法。 ２ 一次はんだコーテイング膜を形成するため
に一方の管体を溶融はんだ浴に浸漬しているとき
に上記一方の管体に超音波振動を付与することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接合方
法。[Claims] 1. In a joining method in which the end of one of a pair of tubes is fitted to the end of the other tube and the fitted portions are joined by soldering, a step of immersing an end of the body in a molten solder bath and then pulling it up to deposit a primary solder coating film on the outer circumferential surface of the end of the one tube; and one of the tubes with the primary solder coating coated thereon. The end of the body is immersed in the molten solder bath again and then pulled up to form a secondary solder coating film having a flange-like thick portion on the opposite side of the first solder coating film from the opening side of the one tube body. forming the secondary solder coating film on the primary solder coating film, and fitting the end portion of the one tube body on which the secondary solder coating film is formed to the other tube body and then heating the pair of tube bodies. A joining method comprising the step of joining by soldering. 2. Claim 1, characterized in that ultrasonic vibrations are applied to one tube while the other tube is immersed in a molten solder bath to form a primary solder coating film. joining method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21929582A JPS59110460A (en) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | Joining method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP21929582A JPS59110460A (en) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | Joining method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59110460A JPS59110460A (en) | 1984-06-26 |
| JPS6111711B2 true JPS6111711B2 (en) | 1986-04-04 |
Family
ID=16733255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21929582A Granted JPS59110460A (en) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | Joining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59110460A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047610U (en) * | 1990-04-27 | 1992-01-23 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4365984B2 (en) | 1999-05-14 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | Manufacturing method of recycled plastic material |
| CN108031937B (en) * | 2017-12-06 | 2019-11-08 | 昆山万洲特种焊接有限公司 | Medical hot needle low pressure assist type brazing device and method |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP21929582A patent/JPS59110460A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047610U (en) * | 1990-04-27 | 1992-01-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59110460A (en) | 1984-06-26 |
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