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JPS6067311A - リ−ドフレ−ムの移送方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの移送方法

Info

Publication number
JPS6067311A
JPS6067311A JP58171913A JP17191383A JPS6067311A JP S6067311 A JPS6067311 A JP S6067311A JP 58171913 A JP58171913 A JP 58171913A JP 17191383 A JP17191383 A JP 17191383A JP S6067311 A JPS6067311 A JP S6067311A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
claw
motor
fixed
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58171913A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6356122B2 (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Kazuo Sugiura
一夫 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58171913A priority Critical patent/JPS6067311A/ja
Publication of JPS6067311A publication Critical patent/JPS6067311A/ja
Publication of JPS6356122B2 publication Critical patent/JPS6356122B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は半導体集積回路等の製造に用いられる半導体組
立機におけるり−Fフレームの移送方法に関する。
[発明の背景] 従来のり一トフレーム移送方法として、例えば特公昭5
5−7944号公報に示すものが知られている。しかし
ながら、この方法は、リードフレームの送り用穴にフレ
ーム送り爪を挿入し、この爪をリードフレームの移送方
向に移動させてリードフレームを移送するので、ローダ
よリプラシャで押し出されたリードフレームの送り用穴
に送りピンが正確に入るように送りピンを調整する必要
があり、またこの調整はリードフレームの形状が変る度
に行わなければならない。また送りピンの送りピッチと
ブツシャの位置関係を正確に出さないと、位置ずれする
ため、品種交換の対応が困難であった。またリードフレ
ームの送り用穴の位置及び形状が異なる品種については
、その度に送りピンの位置及び形状を変更しなければな
らなく、品種交換の対応が困難であった。また送り爪と
リードフレームの送り用穴のがたによってリードフレー
ムが位置ずれする。また前記送り爪の移動はカムによる
ため、リードフレームの送りFfiHが異なる品種につ
いては、その度にカムを交換しなければならなく、この
点からも品種交換の対応が困難であった。
[発明の目的1 本発明の目的は、リードフレームの形状及びリードフレ
ームの送り用穴の位置及び穴形状が異なる品種にも容易
に対処でき、またリードフレー1・を正確に位置決めし
て移送できると共に、リードフレームの位置ずれが生じ
た場合もその位置ずれを補正することができるリードフ
レー1、の移送方法を提供することにある。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は正面図、第2図は平面図、第3図は第1図の3
−3線断面図、第4図は第2図の4−4線断面図である
。主構成は、ガイドレール幅調整機構と、リードフレー
ム押工蓋上下動及びヒートブロック」二下動機構と、爪
移動機構と、爪開閉機構とからなる。
ガイドレール幅調整a構(第1図、第2図、第4図参照
) 基台ioの左右側板10a、10ac7)l−面には1
両側にσトり部11a、11aを有する刀イトホルダI
IA、IIBが固定されている。カイトホルダl IA
、 11B(7)f/:I−り部11a、11aの両側
には、リードフレーム12を刀イトするガイド溝が形成
されたがイドレール13A、13Bが平行に配設されて
おり、一方のガイドレール1、3 Aは一方のケーヒリ
部11− aに固定されている。前記ガイドホルダ11
A、11BのX71−り部11、 a、llaにはねじ
部材14A、14Bが回転自在に支承されており、この
ねじ部材14A、14Bに前記他方のガイドレール13
Bが螺合されている。また前記基台10の一方の側板1
0aの端部には支持板15を介してガイドレール駆動用
モータ16が固定されている。そして、モータ16の出
力軸に固定されたプーリ17と前記ねじ部材14A、1
4Bの一端に固定されたプーリ18A、18Bとにタイ
ミングベル)19が掛は渡されている。
従って、モータ16を回転させると、タイミングベルト
19を介してねじ部材14A、14Bが回転させられ、
ガイドレール13Bは矢印へ方向に駆動させられる。即
ち、モータ16の回転方向によってガイドレール13B
はガイドレール13Aに接近又は離反するので、ガイド
レール13Aと13Bの幅が自由に調整される。
このように、リードフレーム12の鈴1の変更に対して
、モータ16の回転にを制御するのみで刀イドレール1
3Aと13Bの幅が自由に調整できるので、品種交換が
容易に行える。またリードフレーム12を爪移動機構及
び爪開閉機構の作用によって移送する時はモータ16の
制御によってガイドレール13A、13B間をリードフ
レーム12の幅よりo、i〜0.3+u+程瓜広くし、
移送終了後にモータ16を制御してガイドレール13A
、13B間を狭くすることにより、リードフレーム12
の幅方向の正確な位置決めができる。
なお、本実施例においては、一つのカイトレール13B
のみを駆動させる場合について説明した ・が、ねじ部
材14A、14Bを左右ねじに形成し、例えば左ねじ部
に一方のガイドレール13Aを螺合させ、右ねじ部に他
方のカイトレール13Bを螺合させるようにしてもよい
。このように構成すると、ねじ部材14A、14Bの回
転によってガイドレール13A、13Bは共に接近又は
離反する方向に駆動され、両者13A、13B間の幅が
変えられる。また本実施例は2木のねざ部材14A、1
4Bを使用してガイドレール13Bが1L行に移動する
ようにしたが、カイトレールl 3か平行に移動するよ
うにガイド部材を設り、 −木のねじ部材で平行に動く
ようにしてもよI/\。
リードフレーム押え蓋上下動及びヒートブロック−ヒト
動機構(第1図、第2図、第3図参照)前記基台lOの
ほぼ中央にはU字状ブロック25が固定されており、こ
のU字状ブロック25の底面には支持ブロック26が固
定されている。前記支持ブロック26には軸受27.2
7を介して偏心軸28が回転自在に支承されている。偏
心軸28には、支持軸部28a、28aの内側に後記す
るヒートブロック29を−Lド駆動ぜるヒートブロック
−L下軸部28bが形成され、前記支持ブロック26の
外側に突出する一方に後記するリードフレーム蓋30を
1ニド動させるリードフレーム蓋に下軸部28cが形成
され、支持ブロック26の外側に突出する他方にプーリ
31が1^1足されている。前記ヒートブロック上下軸
部28bと前記リードフレーム蓋1−下軸部28cは前
記支持軸部28aに対して相反する方向に偏心して形成
されている。また前記U字状ブロック25の1−面には
プーリ31の1一方何にモータ32がアングル33を介
して固定されており、前記モータ32の出力軸に固定さ
れたプーリ34と前記プーリ31にはタイミングベルト
35が掛は渡されている。
前記支持ブロック26にはトド輔4oが軸受41.41
を介して上下摺動自在に支承されており、この]二上下
軸0の下端には、前記偏心軸28のヒートブロック上下
軸部28bのド端に対応して設けられたピン42が植設
されたビン支持体43が固定されている。前記ビン42
は偏心軸28のヒートブロック上下軸部28bに圧接す
るようにピン支持体43と支持ブロック26にはばね4
4が掛けられている。また上下軸40の1一端にはヒー
トブロック支持体45が固定されており、このヒートブ
ロック支持体45の上面には前記カイトレール13A、
13B間に配設Jれた前記ヒートブロック29が固定さ
れている。
前記U字状ブロック25の1−面には前記リードフレー
ム蓋1ニド軸部28cに対応した位置に支持ブロック5
0が固定されており、この支持グロック50には1−下
@h51が軸受52.52を介して1、下宿動自在に支
承されており、この1−F輛51の下端には、前記偏心
@28のリードフレーム蓋に下軸部28cの下端に対応
して設けられたピン53が植設されたピン支持体54が
固定されている。前記ピン53は偏心@28のリードフ
レーム蓋I−r軸部28cに圧接するようにピン支持体
54と支持ブロック50にはばね55が掛けられている
。また−L下軸51の1一端にはリードフレーム蓋支持
体56が固定されており、このリードフレーム蓋支持体
56の1−面には前記ヒートブロック29の上面に1¥
設された前記リードフレーム蓋30が固定されている。
このリードフレーム杵30にはポンディング用の窓30
aがあけられている。
第3図はヒートブロック29が1.昇し、リードフレー
ムM30がド降し、ヒートブロック29とリードフレー
A lt 30とが当接した状態をしめす。この状F1
よりモータ32が回転すると、タイミングベルト35を
介して偏心@b 2 Bが回転する。先ず、偏心@28
が180度回転すると、偏心軸28のヒートブロックト
ド軸部28bによってビン42が押し下げられ、ピン支
持体43、Lド軸40.ヒートブロック支持体45を介
してヒートブロック29がド降させられる。また同時に
偏心軸28のリードフレーム4I−F軸部28cによっ
てビン53が上昇させられ、ピン支持体54、上下軸5
1.リードフレーム蓋支持体56を介してリードフレー
ム蓋30がL IJさせられる。
更に偏心!th28が180度回転すると、前記と通に
ヒートブロック29は−に昇し、リードフレーム蓋支持
体56は下降し、第3図に示す状!Eとなる。
爪移動機構(第1図、第2図、第4図参照)基台10の
両側板10a、lOaには前記ガイ1”l/−ル13A
、13Bと’F行に爪送り用ねし部材60が回転自在に
支承されている。基台1oの一方の側板10aには爪送
り用モータ61が固定されており、このモータ61の出
力軸に固定されたプーリ62と前記ねじ部材60の一端
に固π′されたプーリ63とにはタイミングベルト64
が掛は渡されている。また前記ねじ部材60のF方には
ねじ部材60と平行にガイド軸65が前記vq側板10
a、lOaに固定されている。110記ねじ部材60に
はめねじ部J466A、66Bが螺合されており、ごの
めねじ部材66A、66Bはそれぞれ前記リードフレー
ム蓋30の左右両側で、かつ下方に配設されている8前
記めねし部材66A、66Bの下面にはそれぞれ前記ガ
イド軸65を挟持する形で配設されたローラ67.67
が回転自在に支承されたローラ支持@l+68.68が
固’)14 aれている。
前記めねじ部材66A、66Bの側面にはそれぞれクラ
ンパフレーム70A、70Bが1/わj!されており、
クランパフレーム70A、70■1にはそれぞれピン7
1A、72A及び71B、72Bが固定されている。前
記ピン71A、7111にはそれぞれ爪レバー73A、
73Bが回転自在に支承yれている。回林に、前記ピン
72A、72Bにもそれぞれ爪レバー74A、7411
が回転自在に支承されている。前記爪し八−73A、7
311にはそれぞれ−L−Jl(75A、7511が固
定されており、前記爪レバー74A、74Bにもそれぞ
れ上爪76A、76B (76Bは図示せず)が固定さ
れている。前記上爪75A、75Bの爪先端は前記ガイ
ドレール13Aの−にカから刀イトレール13A、13
BFjJlに延び、前記上爪76A、76Bの爪先端は
前記ガイドレール13Aのド方からカイドレール13A
、13B間に延びており、両爪75Aと76A及び75
Bと76Bの先端は相対向して配設されている。前記爪
し八−74A’、74Bと前記めねじ部材66A、66
Bとにはそれぞればね77が掛けられ、前記上爪76A
、76Bの先端は」一方向に付勢されている。前記爪レ
バー73Aと74A及び73Bと74. Hにもそれぞ
ればね78が配設され、上爪75A、75’Bの先端は
ド方向にイ・jvJされている。
従って、モータ61が正回転すると、プーリ62、ヘル
ド64.プーリ63を力してねじ部材60が回転する。
これにより、めねし部材66Δ。
66Bは第1図において左方向に移動する。前記めねし
部材66A、66Bにはクランパフレー1.70A、7
0Bが固定されており、ごのクランパフレーム70A、
70Bに上爪75A、75Bを有する爪レバー73A、
73B及び74A、74Bがそれぞれピン71A、71
B及び72A、72Bを介して回動自在に設けられてい
るので、前記のようにめねじ部材66A、66Bが左方
向に移動すると、]二三爪5A、75B及び口1(76
A、76Bも共に移動する。また前記と逆に、モータ6
1が逆回転すると、めねじ部材66A、66Bが右方向
に移動し、上爪75A、75B及び下爪76A、76B
も共に右方向移動する。
爪開閉機構(第1図、第2図、第4図参照)前記爪レバ
ー73A、74A及び73B、74Bの下端にはそれぞ
れローラ80A、81A及び80B、81Bが回転自在
に支承されている。前記口〜う80A、81A及び80
11.81Bに対応した位置には両端が支持板82A、
83A及び82B、83Bに固定された揺動軸84A、
85A及び84B、85Bが配設されており、前記支持
板82A、83A及び82B、8311は基台lOの両
側板10a、lOaとU字状ブロック25の側板に軸8
6A、87A及び86B、878で回転自在に支承され
ている。また一方の支持板83A、82Bには後記する
カム88A、88Bに当接するようにカムフォロア89
A、89Bが回転自在に支承されており、カドフォロア
89A、89Bがカム88A、88Bに当接するように
支持板83A、82Bはそれぞればね90で4−1勢さ
れている。U字状ブロック25にはカム軸91が回転自
在に支承されており、このカム軸91の外側の延出部に
はカム88A、88Bが固定され、更に一方側にはプー
リ92が固定されている。また基台10の底面にはモー
タ93が固定されており、このモータ93の出力軸に固
定されたプーリ94と前記プーリ92とにはタイミング
ベルト95が掛は渡されている。
ここで、カム88A、88Bのプロフィルは、第4図に
示すように−に爪75A、75B及び上爪76A、76
Bが閉じた状態より、カム88Δ、88Bが90度回転
すると、一方のカムフォロア89Aのみ下方に押し下げ
られ、更にカム88A、88Bが90度回転すると、他
方のカムフォロア89Bも下方に押しドげられ、この状
ff1iより再びカム88A、88Bが90度回転する
と、一方のカムフォロア89Aはばね90の付勢力によ
って上方に押しJ二げられるように形成されている。カ
ムフォロア89A、89Bが下方に押し下げられると、
支持板82A、83A及び82B、83Bは軸86A、
87A及び86B、87Bを支点として第4図において
時計方向に回動させられる。これにより、ローラ80A
、80Bを介して爪レバー73A、73Bがピン71A
、71Bを中心として反時計方向に回動し、」−爪75
A、75Bが開く。またローラ81A、81Bを介して
爪レバー74A、74Bがビン72A、72Bを中心と
して面計方向に回動し、トポ76A、76Bが聞く。
即ち、第4174に示ずように上爪75A、75B及び
下爪76A、76Bが閉じた状態より、カム88A、8
8Bが90度回転すると、−(1爪75A、下爪76A
が開き、更にカム88A、88Bが90度回転すると、
上爪75B、下爪76Bも開き、更にカム88A、88
Bが90度回転すると、上爪75A、下爪76Aが閉る
その他の機構(第1図参照)− 基台10の両側板10a、lOaの外側には、収納され
ているリードフレーム12を前記ガイドレール13A、
13B上に押し出すブツシャ100有するローダ101
と、ボンディングかに% rしたり一ドフレーム12を
前記ガイ1ζレール13A、13Bを受け取って収納す
るアンローダ102とが配設されている。前記ブツシャ
100はエアシリンダ又はカムとリンクa+R等によっ
て作動される。また前記リードフレームM30の上方に
はボンディング位置に位置するリードフレーム12のパ
ターンを検出するテレビカメラ103が配設されている
次に作用について説明する。まず、始動に先1′/。
ち、ガイドレール13A、13I3間の幅をiJ4幣す
る。この調整は前記ガイドレール@調整0措の項目で説
明したように、モータ16を回転させて行なう。また始
動前は、上爪75A′、75B及びトポ76A、76B
は閉じた状態に、ヒートブロック29は下降した状態に
、リードフレーム若30は上昇した状態にある。この状
態より始動させると、ブツシャ100によってローダl
O1よりリードフレーム12が押し出され、リードフレ
ーム12の先端は閉じた状態の上爪75A及び下爪76
Aに当接して位置決めされる。
次に爪開閉m1tRが作動する。即ち、モータ93が回
転し、カム88A、88Bが180爪回転すると、爪開
閉機構の項で説IJ1シたようにI:JK 75A、7
5B及びトポ76A、76Bが開く。その後、爪移動機
構が作動する。即ち、モータ61が正回転すると、爪移
動機構の項で説IjI したようにに爪75A、75B
及びFJK76A、76Bが左方向(ローダ101側)
にリードフレーム12の1デバイス分移動する。次に+
Ifび爪開閉機構が作動し、モータ93によってカム8
8A、88Bが更に180度回転さぜられると、に爪7
5A、75B及び下爪76A、76Bは閉じ、1:Jl
(75Aと下爪76Aによってリードフレーム12は挟
持される。次に再び爪移動機構のモータ61が逆回転す
ると、−L爪75A、75B及びトポ76A、76Bが
右方向、即ちアンローダ102側にリードフレーム12
の1デバイス分移動する。これにより、リードフレーム
12はヒートブロック29の方向に送られる。
この動作を順次繰返し、リードフレーA l 2の初め
のデバイス部分がテレビカメラ103のF力に位置させ
られると、テレビカメラ103によってリードフレーム
12のボンディングパターンが検出される。検出の結果
、ジ−1:フレーム12の送り方向に位置ずれしている
場合【A、その補iE 11%が演算装置で算出され、
爪開閉4fld1′i及び爪移動機構が作動し、上爪7
5Aと下爪76Aでリードフレーム12を挟持した状態
でモータ61が回転し、リードフレーム12は補11ミ
lilだり移動さ−lられる。ここで、リードフレーム
12か位置ずれしている場合は、モータ61を回転させ
なく、ボンディング時に補正量に応じて図示しないボン
ディング装置を制御して行うようにしてもよい。
次に、ガイドレール幅調整機構が作動し、ガイドレール
幅調整機構の項で説明したようにガイドレール13A、
13Bとリードフレーム12との隙間が除去され、リー
ドフレーム12の幅方向が位置決めされる。続いてリー
ドフレニム押えt4−1−。
下動及びヒートブロック上下動機構が作動し、リードフ
レーム押え蓋上下動及びヒートブロック1−下動機構の
項で説明したようにモータ32が180度回転すると、
ヒートブロック29がにII、リードフレーム押え蓋3
0が下降し、リードフレーム12はヒートブロック29
とリードフレー1、押えM2Oとで挟持される。この状
f11で、リードフレーム押えM3Oの窓30aを通し
て図示しないボンディング装置によりリードフレーム1
2にペレットボンディング又はリードフレー1・12と
このリードフレーム12にボンディングされたベレット
にワイヤボンディングがなされる。
ポンディング終r後、リードフレーム押え蓋ト下動及び
ヒートブロック]二下動a措のモータ32が再び180
度回転し、ヒートブロック29が下降し、リードフレー
ム蓋30が1.シ1する。そして、爪開閉動機構及び爪
移動a構が作動し、I: JK75Aと下爪76Bとで
1月−ドフレーム12を挟持してリードフレーム12の
次のボンディング部分がテレビカメラ103の下方に送
られると、前記した動作を行った後にボンディングされ
る。このようにして順次ボンディングが行われ、リード
フレーム12がアンローダ102側に送られると第1図
、第2図において右側に示す爪開閉機構及び爪移動機構
の上爪75Bと下爪76Bが前記説明した1−爪75A
と下爪76Aの動作と同様の動作を行ない、ボンディン
グが終rしたリードフレーム12をアンローダ102に
収納する。このような動作を繰返し、順次リードフl/
 −1−12の移送が行われる。
爪移動及び爪開閉at給の他の実施例(第5図、第6図
参照) なお、前記実施例と同じ又は相当部材には同一・符号を
伺し、その説明を省略する。基台10(第1図参照)の
両側板10a、lOaに回転自在に支承された爪送り用
ねじ部材60には、めねじ部材66が螺合されており、
このめねし部材66の両端部は側面がf行にカッi・さ
れた平面部66a、66bが形成されている。クランパ
フレーム110の下端の両端部は前記めねじ部材66の
前記平面部66a、66b側に伸び、かつ平面部66a
、66bを挟持するように2又状部110a、110a
1.110b、1lObが形成されている。また一方の
2又状部110b、110bの内側にはめねじ部材66
の平面部66bをまたぐように2又状に形成された板ば
ねlllがポル1−112とナラl−113で固定され
、前記板ばね111により他方の2又状部110a、1
lOaの側面はめねじ部材66の平面部66aの側面に
当接するように付勢されている。
前記クランパフレーム110の1一端はU字状に形成さ
れた上爪支持部floe、110cを有し、この−上爪
支持部110c、1zOcにL爪支持ブtlツク114
が支軸部114a、114aを中心として回転自在に支
承されている。前記上爪支持ブロック114には、上端
に1−爪75が固定され、下端にローラ115が回転自
在に支承されたローラ@tieが固定されている。また
前記クランパフレーム110の側面にはトポ76がポル
ト117で固定されている。また前記クランパフレーム
110の中間部にはベアリング118が配設され、この
ベアリング118はクランパブレーム110に形成され
た割溝tiodをポルト119で締付けることによって
クランパフレーム110に固定されている。
一方、基台lOの側板10aと支持ブロック50(第1
図参照)には枠体支軸120が固定されており、この枠
体支軸12−0に枠体121が回転自在に支承されてい
る。前記枠体121には、おねじ部材60に対応した位
置に穴121aが設けられ、枠体121が揺動しておね
じ部材6oに当接しないようになっている。また枠体1
21の内側には前記ベアリングl18の軸心に支@12
2が固定されており、この支軸122に前記ベアリング
118が回転及び摺動自在に嵌挿されている。また枠体
121には前記ローラ115に当接するように揺動軸1
23が固定されている。また枠体121の下端にはカム
フォロア支持部121bが伸びており、このカムフォロ
ア支持部121bにカムフォロア89が回転自在に支承
されたカムフォロア軸124が固定されている。前記カ
ムフォロア89は前記実施例と同様にカム88(第1図
参照)に当接しており、カム88はU字状ブロック25
に回転自在に支承されたカム軸91に固定されている。
そして、前記カムフォロア89がカム88に当接するよ
うに、前記枠体121はばね125によって付勢されて
いる。また前記ローラ115が揺動軸123に当接する
ように前記に爪75とクランパフレーム110にはばね
126が掛けられている。
次に上爪75及びFJI(76の移動について説IJ1
する6モータ61(第2図参照)がiE回転してねじ部
、1460が回転すると、めねじ部材66は第5図にお
いて左方向に移動する。めねじ部材66にはクランパフ
レーム110の2又部110a、110a、110b、
11’Obが嵌合されているので、めねじ部材66が左
方向に移動すると、クランパフレーム11Oも共に移動
する。クランパフレーム110には上爪75が固定され
た一ヒ爪支持ブロック114が取伺けられ、また上爪7
6も増刊け°られているので、クランパフレーム110
と共に−1−爪75及び下爪76も共に移動する。また
前記と逆にモータ61が逆回転すると、めねじ部材66
及びクランパフレー7z 110が右方向に移動し、に
爪75及び下爪76も共にイコ方向に移動する。
次に爪の開閉について説明する。第6図に示すように、
J−JK75及び下爪76が閉じた状態よりカム88が
回転すると、カム88のプロフィルによって枠体121
は枠体支軸120を中心として時計方向に回動する。こ
れにより、枠体121に固定された支軸122も共に回
動し、この支軸122によってクランパフレーム110
はF方に押し下げられ、下爪76が下方に開く。また枠
体121に固定された揺動軸1?3によってローラl1
5及び上爪支持ブロック114が支持軸部ti4a、1
14aを中心として左方向に回動させられ、上爪75は
1一方に開く。
このように爪移動及び爪開閉ast−s成しても前記実
施例と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例においては、上爪75A、75B及び
下爪76A、76Bが共に開閉する場合について説明し
たが1.、lJK 75 A、75B及び上爪76A、
76Bの一方のみが開閉し、他方は固定、例えば上爪7
5A、75Bのみが開閉し、下爪76A、7613は固
定でもよい。またI−JK 75A、75B及び上爪7
6A、76Bの開閉はモータ93によって行ったが、ソ
レノイド、エアーシリンダ等で第1つでもよい。
[発明の効果1 以上の説り1から明らかな如、<、未発り1によれば、
爪部材を閉じた状態でブツシャより押し出されたリード
フレームを前記爪部材の側面に当てリードフレームを位
置決めするので、ブツシャより押し出されたリードフレ
ームの位置のバラツキは生じなく、正確な送りが行える
。またリードフレームを1.爪と下爪で挟持して送るの
で、リードフレームの送り用穴の位置及び形状に関係な
くリードフレームを送ることができる。またリードフレ
ームの送りはモータの回転量で制御できるため。
送り量を任意に設定できると共に、リードフレームの位
置ずれも容易に補正することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す11−面図、第2図は
第1図の平面図、第3図はwS1図の3−3線断面図、
第4図は第2図の4−4線断面図、第5図は爪移動機構
及び爪開閉機構の11i面図、t561:?4は第5図
の一部断面側面図である。 12・拳・リードフレーム、13A、1311拳・・ガ
イドレール、60・・拳ねし部側、61・・・モータ、
62.63・・拳ズーリ、64・争・タイミングベル]
・、66A、0611・・・めねじ部材、 70A、7
0B−・拳クランパーフレーム、 71A、71B、7
2A、72B・・・ビン、73A、73B、74A、7
4B・・・爪し/ヘー、75A、75B1111争ヒ爪
、 76A、 76B ・ 争 争 トポ 80A、 
80B、81A、81Bや・・ローラ、82A、82B
、83A、83B・・−支持板、 84A、84B、8
5A、8511・争崇揺動輔、 86A 、86B 、
87A 、87B−争 ・ @11 、 8 8A、8
8B−争・カム、89A、89B−拳やカムフォロア、
 91−−φカム軸、 9211・・プーリ、 93争
争・モー先 94・l11Iプーリ、951I11争タ
イミングベルト、io。 第2図 4 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 相対向して平行に配設されリードフレームをガイドする
    2個のガイドレールと、このガイドレールのヒ方よりガ
    イドレール間に伸びた1−爪部材と、この上爪に対抗し
    て配設され前記ガイドレールの下方より刀イドレール間
    に伸びたトポ部材と、前記上爪部材及び下爪部材の少な
    くとも一方を開閉させる開閉駆動手段と、前記上爪部材
    及び下爪部材を保持する爪保持部材と、この爪保持部材
    を移動させるねじ部材と、このねじ部材を回転させるモ
    ータと、前記ガイドレールににリードフレームを押し出
    すブツシャとを有するローダとを備え、前記爪部側を閉
    状態にして前記ブツシャより押し出された前記リードフ
    レームの先端番前記爪部材に当て前記リードフレームを
    位置決めし、その後前記爪部材が開となり、続いて前記
    爪保持部材が前記ローダ側に移動し、その後前記爪部材
    が閉状態となって前記リードフレームをクランプして移
    送するリードフレームの移送方法。
JP58171913A 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送方法 Granted JPS6067311A (ja)

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