JPS6066383A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技手ｔｉ　分ジｌ］；］ 本発明は電子機器に係り、さらに詳しくはメモリパック
と呼ばれる外部記憶パックを備えた電子機器に関するも
のである。

し従来技術］ 従来よりパーソナルコンピュータやワードプロセッサな
どの内部記憶回路を有する電子機器においては使用者の
必要に応じてＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、ＲＡＭ
　（ランダムアクセスメモリ）を用いた外部記憶用パッ
ク（メモリパンク）を着脱できる構成となっている。

利用者はこれらのメモリパ・ンクを用いて電子機器本体
内に入力されたデータの一時保管や移送もしくは外部記
憶容量の拡張等を行なうことができる。

これらのメモリバックは電子板器本体と機械的、電気的
に接続され１本体への挿入動作に応答して、電子機器本
体内部の接続端子とメモリパックの接続端子とを圧接さ
せる構造となっている。

このような構造を有する電子機器の従来構造を第１図お
よび第２図に示す。

図において符号１で示すものはメモリパックで、内部に
はＲＯＭ、あるいはＲＡＭなどの記憶回路素子２や、図
示を省略したその他の電子部品が搭載されるプリント基
板３が設けられている。

メモリパック１の一部には開口部４が形成されており、
この開口部に臨んでプリント基板３側には複数本の信号
取り出し用の接続端子５が設けられており、所定ピッチ
で外部に露出している。

一方、電子機器本体１０の側面に形成された開口部１１
にはコネクタ６が設けられている。このコネクタ６は電
子機器本体１０内に収容されたプリント基板７に固定さ
れており、前記メモリパックｌ側の接わ゛シ端子５と１
対ｌに対応した板ばねなどからなる接続端子８が露出し
た状態で設けられている。

接続端子８の一端８ａはプリント基板７側の回路パター
ン９に半田付けされている。

このような構造ではメモリパック１の接続端子５を電子
機器本体１０側の接続端子８と対向させた状態で開口部
ｌｌ内に収容し、接続端子５．８を圧接させて電気的接
続を計り、蓋１２を閉じることにより電子機器本体側に
完全に収容される。

ところで、このような構造は接続端子５．８同志が圧接
されるだけであり、摺動する部分がないため接続端子の
摩耗が生じず、メモリパックの電子機器本体への着脱の
頻度が高い場合に有効である。

ところが、このような接続構造ではメモリパックと電子
機器本体の接続端子５．８を対面させて実装するためメ
モリパックを本体に対して平行に配置して圧接さぜなけ
れば実装できない。

この結果第２図に示すようにキーボードや表示器のある
本体の表面側はよけて裏面側にしか実装できなかった。

その理由は電子機器の表側には表示器やキーボードなど
が設けられているため、これらをよけてメモリパックを
実装できるようにするとその分だけ全体の大きさが大き
くなってしまうからである。

ところで、メモリパック１は本体１０の裏面の開口部１
１に嵌合させた後蓋１２を嵌合させ、この蓋１２によっ
てメモリパ・ンク１を押圧し、接続端子８をコネクタ６
側に圧接し電気的接続を実行する構造となっている。

従って、メモリパックの着脱動作が複雑であり、蓋１２
を取り外すとコネクタ６が露出した状態となりこの部分
に他の導体などが接触すると本体ｌＯ側の電子回路が破
壊されてしまう。

この結ｆｆ１（菖頼性を低下させてしまうという欠点が
あった。

［目　的］ 本発明は以」二のような従来の欠点を除去するために成
されたもので、メモリパックの電子機器本体側への着脱
および電気的接触分離を容易にし、信頼性の高い電子機
器を提供することを目的としている。

［実施例］ 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。

第３図以下は本発明の一実施例を説明するもので、各図
中第１図および第２図と同一部分または相当する部分に
は同一符号を付し、その説明は省略する。

メモリパック１内には従来例では示さなかったがメモリ
パック内の記憶回路素子がＲＡＭである場合のバックア
ップ用電池１４が設けられいる。

また、本実施例にあっては第３図に示すように電子機器
本体１０の側面側にメモリパック１の挿入口１３が設け
られている。

以下、メモリパック収容機構の詳細について説明する。

本発明になる電子機器のメモリパックの収容機構は第５
図に分解して示すような構造を採用している。

すなわち、電子機器本体側にはメインフレーム１８が固
定されており、この中にはメモリパックの支持体１６が
昇降可能に収容されており、この支持体１６内にはコネ
クタ支持枠２０が取り付けられる。

符合１５で示すものは解除レバーである。

前記メインフレーム１８は上端が解放された筐体として
形成されており、前後に側板１８ａ、１８ｂを有する。

これら側板１８ａ、１８ｂに前後を規制された状態でメ
モリパックの支持体１６が昇降自在に嵌合される。

支持体１６は上下が解放されたほぼ四辺形の枠体として
形成されており、左右の側板１６ｂ、１６ｃを有し、そ
の一部には細長い長方形のメモリパックの挿入口１７を
有する。

この支持体１６は前記メインフレーム１８内にスプリン
グ１９によって吊り下げられた状態で昇降自在に収容さ
れる。

すなわち、スプリング１９の上端１９ａがメインフレー
ム１８の左右の側板の上端部に形成された小孔１８ｃに
掛けられ、下端１９ｂが支持体１６の左右の側板１６ａ
に掛けられ、支持体１６はスプリング１９により宙に浮
いた状態で支持される。

一方、コネクタ支持枠２０はその側面にコネクタ６が設
けられ、このコネクタ６にはフレキシブルプリント基板
２１の一端が接続されている。

このコネクタ支持枠２ｏは前記メモリパックの支持体１
６のメモリパック挿入口１７に沿った空間中に収容され
る。

コネクタ支持枠２０はその左右の側縁に上下に並んだ状
態で２個ずつの折曲部２０ａ、２０ｂを有し、上側に位
置する折曲部２０ａはメインフレーム１８に形成された
昇降１８ｃ中に嵌合されるねじ２２によって回動自在に
軸承される。

また、下側に位置する折曲部２０ｂは支持体１６の左右
の側面に形成された鉤形のガイド孔２３中に嵌合される
ねじ２４に回動自在に軸承される。

このねじ２４とメインフレーム１８の側方で、かつ側板
１８ｂの近傍に形成された新曲部１８ｄとの間にはスプ
リング２５が張架されている。

従って、コネクタ支持枠２０はスプリング２５により第
５図中ねじ２２を中心として反時計方向への回動習性が
与えられている。

一方、前記解除レバー１５はその一端に上方に向かって
コ字状に開いた枠体２８の折曲部２８ａが固定されてお
り、この枠体２８はメインフレーム１８の底板１８ｅ上
に位置し、折曲部２８ａ側は側板１８ｂの下端から外方
へ臨まされている（第４図中（Ａ）、（Ｂ）参照）。

さらに、メインフレーム１８の一方の側板の下方にはそ
の下端から外側に向かって直角に折曲部１８ｇが切り起
こされており、この折曲部１８ｇの下側の空間から解除
レバー１５の端部が導き出されており、この部分が第３
図に示すように電子機器本体１０の側方に露出している
。

また、この解除レバー１５の途中は前記折曲部１８ｇに
対しねじ２９により水平面内で回動自在に軸承されてい
る。

さらに、メインフレーム１８の上端部近傍の左右の側板
の一部には弾性的なフック２６が形成されており、この
フック２６はメモリパック１の左右の両側縁に形成され
た溝２７中に嵌合される。

次に、以上のように構成された本実施例の動作につき説
明する。

メモリパック１を支持体１６の挿入口１７に挿入する前
または挿入してもメモリパック１を完全に押し込む前に
おいては支持体１６はスプリング１９によって上方へ引
き上げられているためねじ２４は鉤形のガイド孔２３の
垂直部の下端に位置している。

この状態ではスプリング２５の引張力が加わってもガイ
ド孔２３の垂直部にねじ２４が位置するため第４図（Ａ
）に示すようにコネクタ支持枠２０はコネクタ６が挿入
口１７の下方の空間１６ｅから離れた位置にあり、接続
端子８は挿入されてくるメモリパック１とは離れた位置
にある。

この状態でメモリパック１は支持体１６の挿入口１７中
に挿入され、その下端が支持体１６の底板１６ｆ上に接
すると、スプリング１９が伸ばされ、支持体１６が下降
する。

この結果ねじ２４は鉤形のガイド孔２３の水平部側に位
置するようになり、支持枠２０はスプリング２５により
水平部の長さだけメモリパック１側に引かれる。

従って支持枠２０は第４図（Ａ）に示す傾斜した状態か
ら垂面な状態へと変位し、コネクタ６の接続端子８が装
着されたメモリパックｌ側の信号取出し用パターン５に
抑圧され電気的接続が完了する。

このようにしてメモリパック１が装着された状態ではね
じ２４が鉤形のガイド孔２３の水平部にあるため、スプ
リング１９の引張力によっても支持体１６は引き一部げ
られすその位置を保つ。

メモリパンク１を取り出したい場合には解除レバー１５
に指を掛はコ字状の枠体２８の内方端により支持枠２０
がねじ２２を中心として第４図（Ｂ）中尺時計方向へ回
動するように押せばねし２４は鉤形のカイト孔２３の水
平部から垂直部側へ移動するためスプリング１９の引張
力により支持体１６が上昇し接続端子８はメモリパック
１から離れ電気的接続が解除される。

なお、メモリパックｌを完全に装着した状態ではメイン
フレーム１８側のフック２６がメモリパック１のｌ＋％
’ｉ　２７中に圧入されるため大きな外力を加えない限
り位置ずれなどが生じることがない。

［効　果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、メモリ
パックの装着動作に連動させて電気的接続と機械的な保
持とを実現することができ、取り出しも解除レバーだけ
の操作で良く着脱作業が極めて簡略化される。

また、メモリパック装着および取り出し時にはコネクタ
の接続端子は必らずメモリパックから離れているため接
触部の耐久性が良くまたコネクタは外部から触れること
がないように装置内に収容されているため、信頼性を向
上させることができる。

さらにメモリパック内に電池を有する場合にメモリパッ
クが電子機器本体側に電気的に接続されたまま電池の交
換が可能で、電池交換時にはメモリパックのＲＡＭに電
子機器本体側から電源を供給でき、ＲＡＭの内容を消す
ことなくメモリパックの電池交換が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来構造を説明する一部拡大断面
図および斜視図、第３図以下は本発明の一実施例を説明
するもので第３図は全体斜視図、第４［Δ（Ａ）、（Ｂ
）は動作を説明する縦断側面図、第５図は分解斜視図で
ある。 １・・・メモリパック　６・・・コネクタ１０・・・電
子機器本体　１５・・・解除レバー１６・・・支持体　
１７・・・挿入口 １８・・・メインフレーム １９．２５・・・スプリング ２０・・・コネクタ支持枠　２３・・・ガイド孔第４図 （Ａ） ６１Ｂｅ （Ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）記憶回路素子を備えた外部記憶用パックが着脱可
   能な電子機器において、電子機器側に外部記憶用パック
   の装着動作に連動する外部記憶用パックの支持体とコネ
   クタ支持枠とを設け、外部記憶用パックの装着動作によ
   り電子機器本体側との間の電気的、機械的結合を行ない
   得るように構成したことを特徴とする電子機器。
2. （２）　’（ｌｔ、子機器本体側に外部操作が可能な解
   除レバーを設け、外部記憶用パックと電子機器本体側と
   の間の電気的、機械的結合を解除し得るように構成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子機
   器。