JPS6058831B2 - 電子部品の特性検査治具 - Google Patents
電子部品の特性検査治具Info
- Publication number
- JPS6058831B2 JPS6058831B2 JP52133407A JP13340777A JPS6058831B2 JP S6058831 B2 JPS6058831 B2 JP S6058831B2 JP 52133407 A JP52133407 A JP 52133407A JP 13340777 A JP13340777 A JP 13340777A JP S6058831 B2 JPS6058831 B2 JP S6058831B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- conductive sheet
- electrodes
- conductive
- characteristic testing
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特に半導体装置（以下単にデバイ
スと称す）の特性検査治具に関する。
スと称す）の特性検査治具に関する。
従来は、半導体装置の特性検査治具として第１図及び
第２図に示すような構造のものが用いられていた。 こ
の特性検査治具は、特性検査用配線パターンがプリント
されたプリントボード９、ピン用ガイド１０及びデバイ
ス用ガイド１１とが順次積層された構造となつている。
第２図に示すような構造のものが用いられていた。 こ
の特性検査治具は、特性検査用配線パターンがプリント
されたプリントボード９、ピン用ガイド１０及びデバイ
ス用ガイド１１とが順次積層された構造となつている。
デバイス用ガイド１１の中央部にはデバイス挿入溝１２
が設けられており、また、プリントボード９には、プリ
ントされた配線パターンに接続されるとともに、デバイ
スの電極に対応してレイアウトされた複数の導電ピン１
３が突出配置されている。この導電ピンはスプリングに
より伸縮自在となつている。この導電ピン１３は、その
底部がプリントボード９にハンダ付けされるとともに、
その長手方向先端部は、ピン用ガイド１０の中央部に設
けられたガイド孔１６を介して、デバイス用ガイド１１
の溝底面より僅かに突出するようになつている。なお、
プリントボード９の配線パターン部は外部に延びるリー
ド線１７を介して図示しない検査装置に接続される。
このような特性検査治具の使用は、デバイス４を溝１２
内に挿入し、上部からデバイスを押しつけることによつ
て行われる。
が設けられており、また、プリントボード９には、プリ
ントされた配線パターンに接続されるとともに、デバイ
スの電極に対応してレイアウトされた複数の導電ピン１
３が突出配置されている。この導電ピンはスプリングに
より伸縮自在となつている。この導電ピン１３は、その
底部がプリントボード９にハンダ付けされるとともに、
その長手方向先端部は、ピン用ガイド１０の中央部に設
けられたガイド孔１６を介して、デバイス用ガイド１１
の溝底面より僅かに突出するようになつている。なお、
プリントボード９の配線パターン部は外部に延びるリー
ド線１７を介して図示しない検査装置に接続される。
このような特性検査治具の使用は、デバイス４を溝１２
内に挿入し、上部からデバイスを押しつけることによつ
て行われる。
すなわち、第２図における断面図に示すように、デバイ
ス４が溝１２内に挿入配置され、上部からデバイスを押
しつければ、導電ピン１３が押圧圧縮されることになり
デバイスの電極部としつかりと接触するようになる。こ
のようにして所定の特性検査が行われる。 ところで、
デバイスの電極部は第３図の底面図に示すように複数の
電極１５が並設されるものであるが、電極間の間隔Ｌは
極めて狭い（例えはＯ、４ＴＷｌ）ものであるため、治
具の電極ピン１３との位置合せが難かしく、接触不良と
なることが多かつた。また、導電ピンが上から押される
構造となつていることより押さえる圧力が強い場合は導
電ピンが曲つてしまい先端部が折れることすら有つた。
さらに、このように導電ピンが折れてもそれがハンダ付
けによりプリントボードに固定されているため交換が困
難であつた。 本発明は上記欠点を除去するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、接触不良を
生ずることがなく、かつ耐久性に秀れた特性検李治具を
提供することにある。
ス４が溝１２内に挿入配置され、上部からデバイスを押
しつければ、導電ピン１３が押圧圧縮されることになり
デバイスの電極部としつかりと接触するようになる。こ
のようにして所定の特性検査が行われる。 ところで、
デバイスの電極部は第３図の底面図に示すように複数の
電極１５が並設されるものであるが、電極間の間隔Ｌは
極めて狭い（例えはＯ、４ＴＷｌ）ものであるため、治
具の電極ピン１３との位置合せが難かしく、接触不良と
なることが多かつた。また、導電ピンが上から押される
構造となつていることより押さえる圧力が強い場合は導
電ピンが曲つてしまい先端部が折れることすら有つた。
さらに、このように導電ピンが折れてもそれがハンダ付
けによりプリントボードに固定されているため交換が困
難であつた。 本発明は上記欠点を除去するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、接触不良を
生ずることがなく、かつ耐久性に秀れた特性検李治具を
提供することにある。
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
第４図は本発明に係る特性検査治具の一実施例を示す構
造断面図である。
造断面図である。
図中１はプリントボードであり、図示しない検査装置か
ら延びるリード線に対応する配線パターンがプリントさ
れるとともに、デバイスの電極の配置に対応した電極パ
ターンがプリントされている。
ら延びるリード線に対応する配線パターンがプリントさ
れるとともに、デバイスの電極の配置に対応した電極パ
ターンがプリントされている。
３は縦方向にのみ導電性を有する異方導電シートであり
、例えば１シンエツ層ソートＪ（信越ポリマーの商品名
てあり、均質な導電性繊維と絶縁性シリコンラバーが縦
方向に並立する構成を有するシート状合成物で、１ｉ内
に９鉢程度の導電性繊維が含まれているもの）を使用す
る（厚さ約０．３ｍｍ程度のものが好ましい）。
、例えば１シンエツ層ソートＪ（信越ポリマーの商品名
てあり、均質な導電性繊維と絶縁性シリコンラバーが縦
方向に並立する構成を有するシート状合成物で、１ｉ内
に９鉢程度の導電性繊維が含まれているもの）を使用す
る（厚さ約０．３ｍｍ程度のものが好ましい）。
また、この導電性シートは弾性を有する。２は上記導電
性シートとデバイスを位置決めするためのガイドであり
、導電性シート３の端部を覆うとともにデバイス４の周
囲を取り囲むようにプリントボード上にネジ止めされる
。
性シートとデバイスを位置決めするためのガイドであり
、導電性シート３の端部を覆うとともにデバイス４の周
囲を取り囲むようにプリントボード上にネジ止めされる
。
図中５は圧縮バネ６によつてデバイス４を押圧するよう
にしたブッシャーである。このような特性検査治具によ
れば、次のようにしてデバイスの特性検査を行うことが
できる。デバイス４をガイド２内比挿入し導電性シート
３上に載置する。その後圧縮バネ６を有するブッシャー
５によりデバイスを上方から押圧するようにする。この
ようにすればデバイスの電極１４は導電性シート３の導
電層を介して下方の対向するプリントボード１の電極パ
ターン部に接触することになる（いわゆる面接触状態と
なる）。このとき、導電性シートは弾性を有するため、
デバイスの電極相互間に高低のバラツキがあつても均等
な接触圧が保てる。しかる後外部の検査装置により所定
の特性検査を行う。以上のような特性検査治具であれば
、以下のような種々の効果が得られる。
にしたブッシャーである。このような特性検査治具によ
れば、次のようにしてデバイスの特性検査を行うことが
できる。デバイス４をガイド２内比挿入し導電性シート
３上に載置する。その後圧縮バネ６を有するブッシャー
５によりデバイスを上方から押圧するようにする。この
ようにすればデバイスの電極１４は導電性シート３の導
電層を介して下方の対向するプリントボード１の電極パ
ターン部に接触することになる（いわゆる面接触状態と
なる）。このとき、導電性シートは弾性を有するため、
デバイスの電極相互間に高低のバラツキがあつても均等
な接触圧が保てる。しかる後外部の検査装置により所定
の特性検査を行う。以上のような特性検査治具であれば
、以下のような種々の効果が得られる。
（１）導電性シート上にデバイスを載置し、デバイスの
電極とプリントボードの電極とが面接触状態となるから
、デバイスの電極間隔が狭くても精密な位置決めを要す
ることなく十分な接触を行わせることができる。
電極とプリントボードの電極とが面接触状態となるから
、デバイスの電極間隔が狭くても精密な位置決めを要す
ることなく十分な接触を行わせることができる。
したがつて接触不良は生じない。（２）導電性シートを
用いることによりプリントホードの電極も平面的なプリ
ントパターンに形成でき、従来のように突出ピンを用い
る必要がないから、電極の破損ということもなく耐久性
に秀れたものが得られる。
用いることによりプリントホードの電極も平面的なプリ
ントパターンに形成でき、従来のように突出ピンを用い
る必要がないから、電極の破損ということもなく耐久性
に秀れたものが得られる。
（３）仮りに導電性シートが破損したとしても他のシー
トと取換えればよいから交換が容易である。
トと取換えればよいから交換が容易である。
（４）デバイスの電極間に高低が生じていた場合でも弾
性を有する導電性シートを用いているから均等な接触圧
を保つことができ、検査精度の向上が図れる。
性を有する導電性シートを用いているから均等な接触圧
を保つことができ、検査精度の向上が図れる。
（５）プリントボードの電極がプリントパターンで形成
できるため、複雑な形状のレイアウトも可能となり汎用
性を有する。
できるため、複雑な形状のレイアウトも可能となり汎用
性を有する。
本発明は上記実施例に限定されす種々の実施態様を用い
ることができる。
ることができる。
例えば、上記実施例における導電性シートに替えて、第
５図の断面図に示すようなゼブラコネクタ８をプリント
ボード１のプリント電極パターン上に配設してもよい。
５図の断面図に示すようなゼブラコネクタ８をプリント
ボード１のプリント電極パターン上に配設してもよい。
このゼブラコネクタは、上記導電性シートにおける導電
性繊維よりも断面積の大きな導電性部材とこの導電性部
材を取囲む絶縁性部材が縦方向に並立している構成のも
のであり、上記導電性シートと殆んど同一の機能を有す
るものてある。したがつて、かかる構成の特性検査治具
を用いても上記実施例と同様の効果を奏し得る。本発明
は特に小型電子部品の特性検査治具として広く利用でき
る。
性繊維よりも断面積の大きな導電性部材とこの導電性部
材を取囲む絶縁性部材が縦方向に並立している構成のも
のであり、上記導電性シートと殆んど同一の機能を有す
るものてある。したがつて、かかる構成の特性検査治具
を用いても上記実施例と同様の効果を奏し得る。本発明
は特に小型電子部品の特性検査治具として広く利用でき
る。
第１図は従来の特性検査治具の一例を示す斜視図、第２
図はその要部縦断面図、第３図はデバイスの電極部を示
す説明図、第４図は本発明に係る特性検査治具の一例を
示す要部断面図、第５図は本発明の他例を示す要部断面
図である。 １，９・・・・・・プリントボード、２，７，１０，１
１・・・・・・ガイド、３・・・・・・導電性シート、
４・・・・・・デバイス、５・・・・・・ブッシャー、
６・・・・・・圧縮バネ、８・・・・・・ゼブラコネク
タ、１２・・・・・・溝、１３・・・・・導電ピン、１
４，１５・・・・・・電極、１６・・・・・ガイド溝、
１７・・・・・・リード線。
図はその要部縦断面図、第３図はデバイスの電極部を示
す説明図、第４図は本発明に係る特性検査治具の一例を
示す要部断面図、第５図は本発明の他例を示す要部断面
図である。 １，９・・・・・・プリントボード、２，７，１０，１
１・・・・・・ガイド、３・・・・・・導電性シート、
４・・・・・・デバイス、５・・・・・・ブッシャー、
６・・・・・・圧縮バネ、８・・・・・・ゼブラコネク
タ、１２・・・・・・溝、１３・・・・・導電ピン、１
４，１５・・・・・・電極、１６・・・・・ガイド溝、
１７・・・・・・リード線。
Claims (1)
- １ 複数の電極がプリントされた特性検査用のプリント
ボードと、このプリントボードの電極上に載置される一
方、その上に被検査物としての電子部品が電極を下側に
向けて載置され得る縦方向にのみ導電性を有する異方導
電シート部材と、前記プリントボード上に固着され、前
記異方導電シート部材及び電子部品のプリントボード上
における位置を決める位置決め用ガイドと、前記電子部
品を下側の異方導電シート部材に向けて押圧するプッシ
ャーとを備えることを特徴とする電子部品の特性検査治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52133407A JPS6058831B2 (ja) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | 電子部品の特性検査治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52133407A JPS6058831B2 (ja) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | 電子部品の特性検査治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5467672A JPS5467672A (en) | 1979-05-31 |
| JPS6058831B2 true JPS6058831B2 (ja) | 1985-12-21 |
Family
ID=15104028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52133407A Expired JPS6058831B2 (ja) | 1977-11-09 | 1977-11-09 | 電子部品の特性検査治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058831B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914074U (ja) * | 1982-06-18 | 1984-01-27 | 利昌工業株式会社 | 半導体素子試験用絶縁基板 |
| JPS5917870U (ja) * | 1982-07-24 | 1984-02-03 | 利昌工業株式会社 | フラット型半導体パッケージ試験用基板 |
| JPS6033661U (ja) * | 1982-07-31 | 1985-03-07 | 利昌工業株式会社 | スモ−ルアウトラインパツケ−ジ型半導体素子試験用基板 |
| JPS59214235A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハ−の検査方法及びその装置 |
| JPS61228636A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Yamagata Nippon Denki Kk | 半導体装置の搬送容器 |
| US4733172A (en) * | 1986-03-08 | 1988-03-22 | Trw Inc. | Apparatus for testing I.C. chip |
| JPH01296178A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 集積回路測定装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51683A (ja) * | 1974-06-17 | 1976-01-06 | Chomerics Inc | |
| JPS5120587A (ja) * | 1974-08-10 | 1976-02-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Kibansetsuzokusochi |
| JPS5265892A (en) * | 1975-11-26 | 1977-05-31 | Shinetsu Polymer Co | Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof |
-
1977
- 1977-11-09 JP JP52133407A patent/JPS6058831B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51683A (ja) * | 1974-06-17 | 1976-01-06 | Chomerics Inc | |
| JPS5120587A (ja) * | 1974-08-10 | 1976-02-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Kibansetsuzokusochi |
| JPS5265892A (en) * | 1975-11-26 | 1977-05-31 | Shinetsu Polymer Co | Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5467672A (en) | 1979-05-31 |
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