JPS6029227B2 - lead frame - Google Patents
lead frameInfo
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- JPS6029227B2 JPS6029227B2 JP9959777A JP9959777A JPS6029227B2 JP S6029227 B2 JPS6029227 B2 JP S6029227B2 JP 9959777 A JP9959777 A JP 9959777A JP 9959777 A JP9959777 A JP 9959777A JP S6029227 B2 JPS6029227 B2 JP S6029227B2
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- mold
- resin
- lead frame
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、新規なりードフレームに関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a new folded frame.
現在、電子部品特にトランジスタやＩＣ等の半導体装置
は、モールドレジンによって封止を行なうのが一般的で
ある。この種の半導体装置の製作にあたっては、タブ、
タブリードそれにこれを取り囲む複数本のりード端子を
フレーム（枠）と一体にしたり−ドフレームを用意し、
そのタブ上に半導体べレットを固着し、そのべレットの
外部電極とりードフレームのりード端子とを導電体によ
って電気接続した状態でこれをモールド金型に装填し、
ゲート（金型のモールドレジン流入口）から溶融してい
るモールドレジンをキャビティ内に注入し、それらをモ
ールドレジンによって封止し、しかる後、金型から取り
出してリード端子間の接続部分を切り離すようにしてい
る。Currently, electronic components, particularly semiconductor devices such as transistors and ICs, are generally sealed with mold resin. When manufacturing this type of semiconductor device, tabs,
A tab lead and multiple lead terminals surrounding it are integrated into a frame, or a frame is prepared.
A semiconductor pellet is fixed on the tab, the external electrode of the pellet is electrically connected to the lead terminal of the lead frame by a conductor, and this is loaded into a mold,
Molten mold resin is injected into the cavity from the gate (mold resin inlet of the mold), they are sealed with the mold resin, and then removed from the mold and the connection between the lead terminals is separated. I have to.
しかしながら、この種のレジンモールドした半導体装置
においては、レジンモールド内にボイドが多発しており
、これが原因となって素子特性の劣化や製品の信頼度を
低下させている。However, in this type of resin-molded semiconductor device, voids frequently occur within the resin mold, which causes deterioration of element characteristics and lowers product reliability.
この種のボィドは、モールド金型におけるキャビテイに
モールドレジンを注入するゲートの近傍に多いことから
、ゲートからキャビティにモールドレジンが注入される
際に、空気を巻き込み、これがボイドを発生させるもの
と考えられる。This type of void is often found near the gate where mold resin is injected into the cavity in the mold, so it is thought that when mold resin is injected from the gate into the cavity, air is drawn in and this causes the void. It will be done.
そこで、本発明は、以上の観点に基づいて、ポィドの発
生を皆無とするために、新規なりードフレームを提供せ
んとするものである。以下、本発明を添付図面に例示し
たその好適な実施例について詳述する。Therefore, based on the above viewpoint, the present invention aims to provide a new folded frame in order to completely eliminate the occurrence of poids. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to preferred embodiments thereof, which are illustrated in the accompanying drawings.
本発明にかかるリードフレーム１はモールドレジンを注
入するゲートの近傍に配置されるリード端子２ａに、注
入されたモールドレジンが衝突するような突起部３をも
つことを特徴とするものであり、他の部分は従来のもの
と同様な態様である（第１図）。The lead frame 1 according to the present invention is characterized by having a protrusion 3 with which the injected mold resin collides with the lead terminal 2a disposed near the gate into which the mold resin is injected, and other features. The portion shown in Fig. 1 is similar to the conventional one (Fig. 1).
図示しているものは、フラットパッケージ用のりードフ
レーム１で、４は、ＩＣなどの素子べレツトをダイボン
ディングするためのタブであり、２はダィボンディング
された素子べレットにおける外部電極と導電体によって
電気接続されるリード端子、５はモールド金型における
ゲート部に配置されるモールドレジン受板で、この部分
からモールドレジンが注入されるようになっている。６
は、これらの支持する枠体（フレーム）である。What is shown is a lead frame 1 for a flat package, 4 is a tab for die bonding an element pellet such as an IC, and 2 is an external electrode on the die-bonded element pellet. A lead terminal 5 electrically connected by a conductor is a mold resin receiving plate disposed at a gate portion of the mold, and mold resin is injected from this portion. 6
is a frame that supports these.
このような構造のリードフレーム１は、レジンモールド
の際に、注入されたモールドレジンがモールド金型にお
けるゲートより噴出したのち、すぐにその近傍に設けて
いる突起部３に当たることより、モールドレジンの注入
スピードが下がると共に、キヤビティ内においてモール
ドレジンがゲート近傍から埋め込まれる状態となるため
に、レジンモールド中に空気が巻き込まれることがなし
・。In the lead frame 1 having such a structure, during resin molding, the injected mold resin squirts out from the gate of the mold and immediately hits the protrusion 3 provided in the vicinity. As the injection speed decreases, the mold resin is buried in the cavity from the vicinity of the gate, so air is not drawn into the resin mold.
そのため、空気の巻き込みがない状態でレジンモールド
できるため、ボイドのないすぐれたレジンモールド製品
を得ることができる。つぎに、上述したりードフレーム
１を使用したレジンモールド半導体装置をその封止工程
と共に説明する。Therefore, resin molding can be performed without entrainment of air, and an excellent resin molded product without voids can be obtained. Next, a resin molded semiconductor device using the above-mentioned board frame 1 will be explained along with its sealing process.
リードフレーム１におけるダム４に秦子べレット７をダ
ィボンディングし、ベレット７の外部電極とりード端子
２とを金細線などの導電体８によって相互接続したもの
をモールド機におけるモールド金型９〜１０に装填する
（第２図）。A mold die 9 in a molding machine is formed by die-bonding a Hatako pellet 7 to a dam 4 in a lead frame 1, and interconnecting the external electrode and lead terminal 2 of the pellet 7 with a conductor 8 such as a thin gold wire. ~10 (Figure 2).
図において９は、モールド下金型で、１０はモールド上
金型を示す。そして、モールドレジンからなるタブレッ
トを温度と圧力を用いて溶融し、粘度の低い状態にして
モールド機の図示しないプランジヤにより押圧してラン
ナ９ａ、ゲート９ｂを通してモールド金型９〜１０のキ
ャビティ１１内に溶融状態のモールドレジン１２を注入
する。In the figure, 9 indicates a lower mold, and 10 indicates an upper mold. Then, the tablet made of mold resin is melted using temperature and pressure to a low viscosity state, and is pressed by a plunger (not shown) of the molding machine to pass through the runner 9a and gate 9b into the cavity 11 of the mold dies 9 to 10. Molten mold resin 12 is injected.
そうすると、溶融状態のモールドレジン１２はキャビテ
ィ１１内にゲート９ｂ先端部から噴射してリードフレー
ム１におけるリード端子２ａに設けた突起部３に衝突し
ながらキャビティ１１内をゲート９ｂ側から埋め込まれ
て行く（第２図〜第６図）。このとき、キャビティ１１
内に存在する空気がモールドレジン１２によって追い出
される形をもってゲート９と反対側に設けられている空
気抜き孔１３を通して排気される。Then, the molten mold resin 12 is injected into the cavity 11 from the tip of the gate 9b, collides with the protrusion 3 provided on the lead terminal 2a of the lead frame 1, and is embedded in the cavity 11 from the gate 9b side. (Figures 2 to 6). At this time, cavity 11
The air present inside is expelled by mold resin 12 and is exhausted through air vent hole 13 provided on the opposite side from gate 9.
上述したように、本発明にかかるリードフレームを用い
たレジンモールド半導体装置は、レジン封止時に、ゲー
ト９ｂからキャビテイ１１内に噴射されたモールドレジ
ン１２がリードフレーム１における突起部３に衝突した
のちキャビティ１１内をゲート９ｂ側からモールドして
いくため、ゲート９ｂから噴出したモールドレジン１２
の注入スピードが下がると共に、キャビティ１１内の空
気がモールドレジン１２によって取り囲まれて逃げ口を
失なうということがない。As described above, in the resin molded semiconductor device using the lead frame according to the present invention, after the mold resin 12 injected into the cavity 11 from the gate 9b collides with the protrusion 3 on the lead frame 1 during resin sealing. Since the inside of the cavity 11 is molded from the gate 9b side, the mold resin 12 ejected from the gate 9b
The injection speed is reduced, and the air in the cavity 11 is not surrounded by the mold resin 12 and loses an escape port.
そのため、モールドレジン１２に空気が巻き込まれるこ
とがなし、。したがって本発明にかかるリードフレーム
を用いた半導体装置は、ボィドのないレジンモールド製
品となり、気密性のすぐれた封止構造をもつため、高性
能でかつ高信頼度のデバイスである。Therefore, air is not drawn into the mold resin 12. Therefore, the semiconductor device using the lead frame according to the present invention is a void-free resin molded product and has a sealing structure with excellent airtightness, so it is a high-performance and highly reliable device.
本発明は、種々の用途に適うリードフレームに適用でき
、ボィドの発生がないすぐれた気密性をもつレジンモー
ルド製品を提供できるものである。INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be applied to lead frames suitable for various uses, and can provide a resin molded product with excellent airtightness without generation of voids.
第１図は、本発明にかかるリードフレームを示す平面図
、第２図〜第６図は本発明のリードフレームを用いたレ
ジンモールド半導体装置をその封止工程と共に説明する
ための断面図である。
１……リードフレーム、２，２ａ……リード端子、３・
・・・・・突起部、９・・・・・・モールド下金型、９
ａ．・・・・・ランナ、９ｂ……ゲート、１０……モー
ルド上金型、１１・・・・・・キャビティ、１２・・・
・・・モールドレジン、１３・…・・空気抜き孔。
繁ｌ図
第２図
賄３図
茶４図
嫌５図
累５図FIG. 1 is a plan view showing a lead frame according to the present invention, and FIGS. 2 to 6 are cross-sectional views for explaining a resin molded semiconductor device using the lead frame of the present invention together with its sealing process. . 1... Lead frame, 2, 2a... Lead terminal, 3.
...Protrusion, 9...Mold lower mold, 9
a. ...Runner, 9b...gate, 10...upper mold, 11...cavity, 12...
...Mold resin, 13...Air vent hole. Traditional figure, figure 2, figure 3, figure 3, figure 4, figure 5, figure 5, figure 5.
Claims (1)
するタブリードと、前記タブ周縁から四方に延在する複
数のリードと、前記複数のリード間を連結するダムとを
有するリードフレームにおいて、前記ダムのモールド金
型のゲートに対応する部分の近傍に配置された前記複数
のリードの少くとも１つに、注入されたレジンが衝突す
るような突起部を設けたことを特徴とするリードフレー
ム。1. A lead frame having a tab to which an element pellet is fixed, a tab lead supporting the tab, a plurality of leads extending in all directions from the periphery of the tab, and a dam connecting the plurality of leads, wherein the dam A lead frame characterized in that at least one of the plurality of leads arranged near a portion corresponding to a gate of a mold is provided with a protrusion against which injected resin collides.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9959777A JPS6029227B2 (en) | 1977-08-22 | 1977-08-22 | lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9959777A JPS6029227B2 (en) | 1977-08-22 | 1977-08-22 | lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24441684A Division JPS60180153A (en) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | Electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5433663A JPS5433663A (en) | 1979-03-12 |
| JPS6029227B2 true JPS6029227B2 (en) | 1985-07-09 |
Family
ID=14251497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9959777A Expired JPS6029227B2 (en) | 1977-08-22 | 1977-08-22 | lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029227B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01157610A (en) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of sealing parts having oscillation generating element |
| TW199235B (en) * | 1991-05-27 | 1993-02-01 | Hitachi Seisakusyo Kk | Method to enclose semiconductor devices in resin and semiconductor apparatuses |
| JP2586831B2 (en) * | 1994-09-22 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | Resin sealing mold and method of manufacturing semiconductor device |
| JP3411448B2 (en) * | 1996-07-03 | 2003-06-03 | 沖電気工業株式会社 | Resin sealing mold for semiconductor element and method for manufacturing semiconductor device |
-
1977
- 1977-08-22 JP JP9959777A patent/JPS6029227B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5433663A (en) | 1979-03-12 |
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