JPS60234768A - レ−ザ−半田付装置 - Google Patents
レ−ザ−半田付装置Info
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- JPS60234768A JPS60234768A JP59092254A JP9225484A JPS60234768A JP S60234768 A JPS60234768 A JP S60234768A JP 59092254 A JP59092254 A JP 59092254A JP 9225484 A JP9225484 A JP 9225484A JP S60234768 A JPS60234768 A JP S60234768A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- laser
- laser beam
- irradiated
- soldering
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線基板にフラットパッケージ等の電気部
品を取り付は実装する場合等に有効なレーザ半日付装置
に関するものである。
品を取り付は実装する場合等に有効なレーザ半日付装置
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般にフラットパッケージ等を印刷配線板に取り付は実
装する場合には、リフロー炉と言われる（トンネル式熱
炉）装置で、印刷配線板にクリーム半田を塗り、フラッ
トパッケージを乗せて、全体を同時に加熱し、クリーム
半田を溶かして半田付する方法がある。
装する場合には、リフロー炉と言われる（トンネル式熱
炉）装置で、印刷配線板にクリーム半田を塗り、フラッ
トパッケージを乗せて、全体を同時に加熱し、クリーム
半田を溶かして半田付する方法がある。
またその加熱溶融するに際してホットラムといわれる加
熱された熱板をフラットパッケージの脚部とクリーム半
田に当て溶融する方法等がある。
熱された熱板をフラットパッケージの脚部とクリーム半
田に当て溶融する方法等がある。
しかし、いずれもフラットパッケージ本体と中に組み込
まれた半導体への熱による温度上昇が激しく、半導体の
耐熱限界を超す場合もあり、その場合には半導体が不良
となってしまう。半導体の耐熱限界を超さない場合でも
そのような高温印加による半導体の劣化は避けられない
。
まれた半導体への熱による温度上昇が激しく、半導体の
耐熱限界を超す場合もあり、その場合には半導体が不良
となってしまう。半導体の耐熱限界を超さない場合でも
そのような高温印加による半導体の劣化は避けられない
。
レーザー光ビームによる加熱を行なう場合、レーザ光が
照射された時に急激に熱せられ、溶融点まで温度が急上
昇するため、クリーム半田に含まれているフラックス及
びその溶剤が急加熱により膨張し、爆発を起し、まだと
けていない半田粒や、すでに溶けて流体状の半田を飛散
させる。
照射された時に急激に熱せられ、溶融点まで温度が急上
昇するため、クリーム半田に含まれているフラックス及
びその溶剤が急加熱により膨張し、爆発を起し、まだと
けていない半田粒や、すでに溶けて流体状の半田を飛散
させる。
これは半田付品質上、半田ボールと呼はれる、最も不良
原因として避けなければならない現象を発生させる。
原因として避けなければならない現象を発生させる。
発明の目的 ［
本発明は、前記欠点を除去し、半導体を損傷。
劣化させることなく良好な半田付が行なえるレーザ半田
付装置を提供するものである。
付装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は予熱ビーム、溶融ビームからなる２本のビーム
をフラットパッケージの脚部の半田付個所に照射し、予
熱ビームで塗布されたクリーム半田を加熱し、フラック
スによる印刷配線板の銅箔部の活性作用とフラットパッ
ケージ脚部の活性作用を起し、同時にフラックス及びそ
の溶剤を蒸発させる。続いて照射される溶融ビームによ
り、予熱された半田粒を溶かし半田付を行なうものであ
る。
をフラットパッケージの脚部の半田付個所に照射し、予
熱ビームで塗布されたクリーム半田を加熱し、フラック
スによる印刷配線板の銅箔部の活性作用とフラットパッ
ケージ脚部の活性作用を起し、同時にフラックス及びそ
の溶剤を蒸発させる。続いて照射される溶融ビームによ
り、予熱された半田粒を溶かし半田付を行なうものであ
る。
実施例の説明
以下に本発明の実施例について説明する。第１図〜第３
図において、１はレーザ光１＆を発生するレーザ発生器
、２はレーザ光１ａを分割するノ・−フミラー、３，４
は分割されたレーザ光を作業点に導くガラスケーブル、
５，６はそれぞれレンズである。なお１ｂｌ−ｊ溶融用
のレーザ光、１０は予熱用のレーザ光である。７はプリ
ント基板、８はフラットパッケージ、９はその脚である
。１０はツーリント基板の銅箔部である。
図において、１はレーザ光１＆を発生するレーザ発生器
、２はレーザ光１ａを分割するノ・−フミラー、３，４
は分割されたレーザ光を作業点に導くガラスケーブル、
５，６はそれぞれレンズである。なお１ｂｌ−ｊ溶融用
のレーザ光、１０は予熱用のレーザ光である。７はプリ
ント基板、８はフラットパッケージ、９はその脚である
。１０はツーリント基板の銅箔部である。
次にこの実施例の動作について説明する。先ずフラット
パッケージ８を印刷配線板７の銅箔部１ｏに半田付する
ため、脚９と銅箔部１０の間にクリーム半田１１を挾ん
でおく。レーザ発生器６から出たレーザ光１＆は適当な
反射角を設けられた・・−フミラー７によりレーザ光１
ｂと１０に分割される。分割されたレーザー光１ｂ、１
ｃはガラスケーブル３，４により作業点まで導びかれレ
ンズ５．θを通してフラットパッケージ８の脚部９に照
射される。この状態でガラスケーブル３゜４、およびレ
ンズ５，６を移動させることにより半田付すべき場所に
はレーザ光１０，１ｂが順次照射され、予熱、溶融され
半田付が行なわれる。
パッケージ８を印刷配線板７の銅箔部１ｏに半田付する
ため、脚９と銅箔部１０の間にクリーム半田１１を挾ん
でおく。レーザ発生器６から出たレーザ光１＆は適当な
反射角を設けられた・・−フミラー７によりレーザ光１
ｂと１０に分割される。分割されたレーザー光１ｂ、１
ｃはガラスケーブル３，４により作業点まで導びかれレ
ンズ５．θを通してフラットパッケージ８の脚部９に照
射される。この状態でガラスケーブル３゜４、およびレ
ンズ５，６を移動させることにより半田付すべき場所に
はレーザ光１０，１ｂが順次照射され、予熱、溶融され
半田付が行なわれる。
なお、予熱用レーザ光１Ｃが溶融用レーザ光１ｂよりも
出力を小さくしている。したがって２つのレーザ光１ｂ
、１ｃが順次照射されクリーム半田に含まれるフラック
ス、溶剤等を比較的低温で熱せられ蒸発させることがで
きる。なおレーザー光の移動にロボット等（図示せず）
により移動させレーザ光１ｂ、１Ｃの出射も第３図に示
す１ｂ。
出力を小さくしている。したがって２つのレーザ光１ｂ
、１ｃが順次照射されクリーム半田に含まれるフラック
ス、溶剤等を比較的低温で熱せられ蒸発させることがで
きる。なおレーザー光の移動にロボット等（図示せず）
により移動させレーザ光１ｂ、１Ｃの出射も第３図に示
す１ｂ。
１Ｃの位”置からスタートさせれば他部品への悪影響も
少なくてすむ。
少なくてすむ。
発明の効果
上記実施例より明らかなように本発明によれば２つのレ
ーザー光を用いて半田の予熱、溶融を行なうことによ゛
り良好な半田作業を行なうことができる。
ーザー光を用いて半田の予熱、溶融を行なうことによ゛
り良好な半田作業を行なうことができる。
第１図に本発明の一実施例によるレーザー半田付装置の
構成図、第２図は同要部の側面図、第３図は同要部の平
面図である。 １・・・・・レーザー発生器、２・・・・・・ハーフミ
ラ−１８・・・・・７ラントパノケージ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図
構成図、第２図は同要部の側面図、第３図は同要部の平
面図である。 １・・・・・レーザー発生器、２・・・・・・ハーフミ
ラ−１８・・・・・７ラントパノケージ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図
Claims (1)
- ２本のそれぞれ強さの異なるＹＡＧレーザ光を発生する
レーザー光発生手段を設け、弱いレーザ、−光を照射し
て予熱を行ない、強いレーザー光を照射して半田溶融を
行なうことを特徴とするレーザー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092254A JPS60234768A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | レ−ザ−半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092254A JPS60234768A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | レ−ザ−半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60234768A true JPS60234768A (ja) | 1985-11-21 |
Family
ID=14049282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59092254A Pending JPS60234768A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | レ−ザ−半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60234768A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144875A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-06-29 | シーメンズ ニックスドルフ インフォメーションズ システム アクチェンゲゼルシャフト | エレクトロニクス構成要素を回路基板にはんだづけする装置 |
| JPS62174790U (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-06 | ||
| JPH03184668A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-12 | Nec Corp | レーザ半田付装置 |
| US6936963B2 (en) * | 2002-05-03 | 2005-08-30 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh | Process for encapsulating a component made of organic semiconductors |
| EP1920864A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-14 | Ford Global Technologies, LLC | Method for laser brazing with twinspot |
| JP2008177520A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
| JP2011056520A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Hitachi Zosen Corp | レーザ半田付け方法とその装置 |
| KR20200095770A (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 레이저쎌 주식회사 | 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법 |
| US10894300B2 (en) | 2015-04-22 | 2021-01-19 | Ipg Laser Gmbh | Laser-based joining of components |
| CN114850667A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种激光焊接方法及led显示模块 |
| JP2023004881A (ja) * | 2021-06-25 | 2023-01-17 | 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 | 動的光スポットを用いたレーザ溶接システム及びその方法 |
-
1984
- 1984-05-08 JP JP59092254A patent/JPS60234768A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038869B2 (ja) * | 1985-11-11 | 1991-02-07 | Nixdorf Computer Ag | |
| JPS62144875A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-06-29 | シーメンズ ニックスドルフ インフォメーションズ システム アクチェンゲゼルシャフト | エレクトロニクス構成要素を回路基板にはんだづけする装置 |
| JPS62174790U (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-06 | ||
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| US7875827B2 (en) | 2006-11-13 | 2011-01-25 | Volvo Car Corporation | Laser brazing improvement with twinspot |
| EP1920864A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-14 | Ford Global Technologies, LLC | Method for laser brazing with twinspot |
| JP2008177520A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
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| US10894300B2 (en) | 2015-04-22 | 2021-01-19 | Ipg Laser Gmbh | Laser-based joining of components |
| KR20200095770A (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 레이저쎌 주식회사 | 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법 |
| CN114850667A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种激光焊接方法及led显示模块 |
| JP2023004881A (ja) * | 2021-06-25 | 2023-01-17 | 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 | 動的光スポットを用いたレーザ溶接システム及びその方法 |
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