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JPS60219793A - 厚膜回路描画方法 - Google Patents

厚膜回路描画方法

Info

Publication number
JPS60219793A
JPS60219793A JP59076934A JP7693484A JPS60219793A JP S60219793 A JPS60219793 A JP S60219793A JP 59076934 A JP59076934 A JP 59076934A JP 7693484 A JP7693484 A JP 7693484A JP S60219793 A JPS60219793 A JP S60219793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
tank
thick film
substrate
film circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59076934A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0422358B2 (ja
Inventor
佐伯　啓二
慎一 工藤
八郎 中逵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59076934A priority Critical patent/JPS60219793A/ja
Priority to PCT/JP1985/000198 priority patent/WO1990006041A1/ja
Priority to US06/817,856 priority patent/US4743465A/en
Publication of JPS60219793A publication Critical patent/JPS60219793A/ja
Publication of JPH0422358B2 publication Critical patent/JPH0422358B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
    • H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダー、通信機器等に利用可能な、描画方式による
厚膜回路描画方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の描画方式による厚膜回路形成方法は、第１図〜第
３図に示すように、１はペーストが充填された吐出孔を
有するタンクであり、２はペーストの吐出口、３は一般
に金属粉、樹脂バインダー。
溶剤からなる厚膜ペースト、４は基板とタンクとの間隔
を一定に保つためのスタイラス、６は基板で６は基板上
に予じめ形成された導体であり、７は基板６を固定する
ステージであり、８は３軸直交ロボツトである。第１図
は描画装置の斜視図、第２図は描画する前の状態図であ
り、第３図は、基板上に描画をしている時の状態図であ
り、描画時には基板上にスタイラス４が接触し、圧縮空
気により矢印入方向に押圧されているためペースト３が
吐出口２より基板上に吐出されタンク１が矢印Ｂ方向に
移動して回路が形成される。又、描画終了後には、矢印
入方向の押圧が解除されタンク１は基板上から離れ第１
図の状態になる。ここで、問題になるのは、描画休止時
間が長くなると吐出口２で溶剤が揮散し部分的にペース
トの粘度が高くなり、いわゆるペーストの乾きが生じペ
ース］・つまり全発生し、しばしば、吐出口２を掃除し
なければならないために大へん煩わしく又、生産性が向
上しない問題があった。
発明の目的 本発明は、上記問題を解決しペーストのつまりを防ぎ生
産性向上が図れる描画方式による厚膜回路形成方法を提
供するものである。
発明の構成 本発明の厚膜回路描画方法は吐出孔を有するタンクより
、圧縮空気を使用してペーストを吐出させ、基板上に厚
膜回路を形成する方法で、前記ペーストが充填された吐
出孔を有するタンクの描画休止時間が一定時間経過毎に
、前記基板外に設けられた捨て描き部に捨て描きを行な
うことによってタンク吐出孔でのペーストつまり會防止
するものである。
実施例の説明 第４図〜第６図に本発明の一実施例を示す。１はペース
トが充填された吐出孔を有するタンク、５は基板、７は
基板を固定するステージ、８は３軸直交ロボツト、９は
捨て描き用テープ、１０は捨て描きテープの巻き取りリ
ール、１１は捨て描き用テープ台、１２は圧縮空気用ホ
ースである。
第３図は、本発明の一実施例を示す装置の概略図である
。第４図は本発明の一実施例を示す工程図である。次に
、基板６に厚膜回路を描画するには、酸化ルテニウム粉
、樹脂バインダー、溶剤よりなる酸化ルテニウム抵抗ペ
ーストラ充填した吐出孔を有するタンク１を描き出し位
置１で、３軸の直交ロボット８のｘ−ｙ駆動部により移
動し、又駆動部により基板上まで降下させた後、圧縮空
気によりペーストを押圧し描画を行なう。
このさい、吐出方法はプランジャ一方式でもよく圧縮空
気に限定するものではない。次に、タンク１が基板６か
ら上昇し、工程の描画が完了する。
次の描画までの間に於いて、生産のための準備。
調整及びトラブル等で描画が休止した場合、その時間が
長くなった時に、タンク１の吐出孔でペーストの溶剤が
揮散しペーストつまりが発生するため、本実施例では、
描画休止時間が３分間経過後に、捨て描き用テープ９上
までタンク１が移動しり捨て描きを行ない、その後原点
までタンク１がもどり、ペーストつまりを防止している
。これは、マイクロプロセッサ−を内蔵した制御部によ
り、一定時間経過毎に自動的に捨て描きを行なう。なお
、捨て描き用テープ９は捨て描き後巻き取りリール１Ｑ
に巻き取られ、捨て描き用テープ台１２上には未使用の
テープがセントされる。本実施例に於いては、描画休止
時間が３分経過後に捨て描きを行なうようにしたが、描
画休止時間はペーストの種類により異なり、３分間に限
定するものでこ はない。又、捨て描き部は基板外のｒにでも設置可能で
あり、捨て描きに使用する材質としてテープ以外の紙、
金属薄板、樹脂板等でもよくテープに限定するものでは
ない。
発明の詳細 な説明したように、本発明によればペーストを充填した
吐出孔を有するタンクの描画休止時間が長くなっても、
一定時間番に捨て描きを行なうためにタンクの吐出孔で
ペーストつまりが発生することかなく、作業性及び生産
性向上式大きく貢献できるものである。
、４、図面の簡単な説明 第１図は従来の描画装置の斜視図、第２図は同装置での
タンク部を拡大した描画前の断面図、第３図は同装置の
描画時の状態を示した断面図、第４図は本発明の一実施
例を示す装置の斜視図、第６図は本発明の一実施例の工
程図である。
１・・・・・・タンク、２・・・・・吐出孔、３・・・
・・・ペースト、６・・・・・・基板、７・・・・・・
ステージ、８・・・・・・３軸直交ロボツト、９・・・
・・捨て描き用テープ。
代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ′／ 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 吐出孔を有するタンクより、ペーストを吐出させ、基板
    上に厚膜回路を形成する方法であって、前記ペーストが
    充填された吐出孔を有するタンクの描画休止時間が一定
    時間経過毎に、前記基板外に設けられた捨て描き部に捨
    て描きを行なう厚膜回路描画方法。
JP59076934A 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法 Granted JPS60219793A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59076934A JPS60219793A (ja) 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法
PCT/JP1985/000198 WO1990006041A1 (fr) 1984-04-17 1985-04-15 Procede et appareillage pour l'etirage de circuits a couche epaisse
US06/817,856 US4743465A (en) 1984-04-17 1985-04-15 Method and apparatus for drawing thick film circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59076934A JPS60219793A (ja) 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60219793A true JPS60219793A (ja) 1985-11-02
JPH0422358B2 JPH0422358B2 (ja) 1992-04-16

Family

ID=13619551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59076934A Granted JPS60219793A (ja) 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4743465A (ja)
JP (1) JPS60219793A (ja)
WO (1) WO1990006041A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0417388A (ja) * 1990-05-10 1992-01-22 Mitsubishi Electric Corp 直接描画装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5080036A (en) * 1986-06-24 1992-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thick film drawing apparatus
JPS63175667A (ja) * 1987-01-14 1988-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多列同時塗布方法
KR910002998B1 (ko) * 1987-02-09 1991-05-11 산요덴끼 가부시끼가이샤 접착제 도포장치
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
AU3755189A (en) * 1988-05-11 1989-11-29 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
JPH01319990A (ja) * 1988-06-22 1989-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 厚膜形成方法
US5348585A (en) * 1993-01-07 1994-09-20 Weston Colin K Liquid dispensing apparatus
JP3583462B2 (ja) * 1993-04-05 2004-11-04 フォード モーター カンパニー 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法
DE69306565T2 (de) * 1993-07-30 1997-06-12 Ibm Vorrichtung und Verfahren um feine Metal-linie auf einem Substrat abzulegen
US5509966A (en) * 1993-10-22 1996-04-23 Sykes; Richard H. Graphic arts material extrusion device
US5478700A (en) * 1993-12-21 1995-12-26 International Business Machines Corporation Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head
US5746368A (en) * 1996-05-15 1998-05-05 Ford Motor Company Molten solder dispensing system
JPH1133945A (ja) * 1997-07-22 1999-02-09 Oki Electric Ind Co Ltd 直交型３軸ロボットの制御方法とその直交型３軸ロボット
US8702650B2 (en) 2010-09-15 2014-04-22 Abbott Laboratories Process for folding of drug coated balloon
US9101741B2 (en) 2010-05-17 2015-08-11 Abbott Laboratories Tensioning process for coating balloon
US8940356B2 (en) 2010-05-17 2015-01-27 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Maintaining a fixed distance during coating of drug coated balloon
US9084874B2 (en) * 2011-06-10 2015-07-21 Abbott Laboratories Method and system to maintain a fixed distance during coating of a medical device
US8647702B2 (en) 2011-06-10 2014-02-11 Abbott Laboratories Maintaining a fixed distance by providing an air cushion during coating of a medical device
US8940358B2 (en) 2011-06-10 2015-01-27 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Maintaining a fixed distance by laser or sonar assisted positioning during coating of a medical device
US10349528B2 (en) * 2017-02-21 2019-07-09 Palo Alto Research Center Incorporated Spring loaded rollerball pen for deposition of materials on raised surfaces

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646767A (en) * 1979-09-27 1981-04-28 Oki Electric Ind Co Ltd Ink jet printer
JPS56164598A (en) * 1980-05-21 1981-12-17 Fujitsu Ltd Automatic miniature circuit forming device
JPS57128560A (en) * 1981-02-03 1982-08-10 Canon Inc Ink jet printer

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52137336A (en) * 1976-05-12 1977-11-16 Minolta Camera Co Ltd Jet restoring device of ink jet type recorder
JPS54127732A (en) * 1978-03-27 1979-10-03 Nippon Telegraph & Telephone Writing device for automatic figure drawing machine etc*
JPS5853886A (ja) * 1981-09-25 1983-03-30 オリエント時計株式会社 ポツテイング枠等の成形装置
US4515297A (en) * 1983-05-26 1985-05-07 At&T Technologies, Inc. Methods for multipoint dispensing of viscous material
US4572103A (en) * 1984-12-20 1986-02-25 Engel Harold J Solder paste dispenser for SMD circuit boards
US4603655A (en) * 1985-05-13 1986-08-05 Ryco Graphic Manufacturing, Inc. Liquid applicator for a printing press

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646767A (en) * 1979-09-27 1981-04-28 Oki Electric Ind Co Ltd Ink jet printer
JPS56164598A (en) * 1980-05-21 1981-12-17 Fujitsu Ltd Automatic miniature circuit forming device
JPS57128560A (en) * 1981-02-03 1982-08-10 Canon Inc Ink jet printer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0417388A (ja) * 1990-05-10 1992-01-22 Mitsubishi Electric Corp 直接描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4743465A (en) 1988-05-10
WO1990006041A1 (fr) 1990-05-31
JPH0422358B2 (ja) 1992-04-16

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