JPS60117244A - パタ−ン形成方法 - Google Patents
パタ−ン形成方法Info
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- JPS60117244A JPS60117244A JP22433083A JP22433083A JPS60117244A JP S60117244 A JPS60117244 A JP S60117244A JP 22433083 A JP22433083 A JP 22433083A JP 22433083 A JP22433083 A JP 22433083A JP S60117244 A JPS60117244 A JP S60117244A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技Mk分野
本発明はパターン形成方法、特に電子線露光用1ノジス
トを用いてポジ形パターンを形成する方法に係る。
トを用いてポジ形パターンを形成する方法に係る。
従来技術と問題点
サブミク四ンオーダーの微細加工にJIりする?lt子
KLX線等を利用するレジストの開発か進められている
。代表的なポジ形電子線レジストであるPMMAは萬い
解像度を有しているが、感度が低い。そこで、PMMA
を基本として11ω度を向上させるためにα−位全oj
Jなどの’rlf、 −F Ifμを引基で11/l換
したレジスト材料が知られている。しかし、このタイプ
のレジスト材料は電子吸引基の強い作用のためにポジ(
重合体主鎖切断)ルの反応のほかにネガ(重合体分子間
架橋)形の反応も起こり易くなっており、露光量の程度
によっては安定なポジ形レジストではなくなる(解イΦ
度が低下する)という問題がある。
KLX線等を利用するレジストの開発か進められている
。代表的なポジ形電子線レジストであるPMMAは萬い
解像度を有しているが、感度が低い。そこで、PMMA
を基本として11ω度を向上させるためにα−位全oj
Jなどの’rlf、 −F Ifμを引基で11/l換
したレジスト材料が知られている。しかし、このタイプ
のレジスト材料は電子吸引基の強い作用のためにポジ(
重合体主鎖切断)ルの反応のほかにネガ(重合体分子間
架橋)形の反応も起こり易くなっており、露光量の程度
によっては安定なポジ形レジストではなくなる(解イΦ
度が低下する)という問題がある。
発明の目的
本発明は、以上の如き問題点に鑑み、1盛度(分解効率
)および(高露光量条件下における)解像度、ともに優
れたポジ形レジストパターンの形成を可能にすることを
目的とする。
)および(高露光量条件下における)解像度、ともに優
れたポジ形レジストパターンの形成を可能にすることを
目的とする。
発明の4’&成
そして、本発明は、」二記目的を達成するために、α−
位に〒+L子吸引性基を有しかつ該α−位に直接結合す
る原子が炭素原子であるアクリルmエステル誘導体を成
分とする共重合体をレジスト材料として用いる。
位に〒+L子吸引性基を有しかつ該α−位に直接結合す
る原子が炭素原子であるアクリルmエステル誘導体を成
分とする共重合体をレジスト材料として用いる。
このアクリル酸エステル誘導体成分は次の一般式で表わ
すことができる。
すことができる。
−0H−0−
W
00R
〔式中、Xは一〇H2Y (式中、YはF、OJ、、B
r、工。
r、工。
NO2若しくはON)、−0HYa: (式中、Y′は
F。
F。
Ofl、Br若しくは工)、−0Y3’、 −ON、等
の電子吸引性基であってα−位に直接結合する原子が炭
素原子であるものである;そして Rは0.〜C5、好ましくは01〜o2のノk(電子吸
引基を含んでいてもよい)である。〕ポリマ主鯛の分解
動量を上げるために尋人されたα−位の電子吸引基がα
−位に直接結合する伏I原子を有することによって71
子吸引基の存在に基づくポリマ主鎖の架橋が抑制される
ので、このアクリル酸エステル誘導体は分解効率(感度
)が優れかつ高露光量条件下においてもネガ化せず高分
解能を保有する。
の電子吸引性基であってα−位に直接結合する原子が炭
素原子であるものである;そして Rは0.〜C5、好ましくは01〜o2のノk(電子吸
引基を含んでいてもよい)である。〕ポリマ主鯛の分解
動量を上げるために尋人されたα−位の電子吸引基がα
−位に直接結合する伏I原子を有することによって71
子吸引基の存在に基づくポリマ主鎖の架橋が抑制される
ので、このアクリル酸エステル誘導体は分解効率(感度
)が優れかつ高露光量条件下においてもネガ化せず高分
解能を保有する。
このアクリル酸エステル誘導体は一般にはり1独重合体
としては用いず、酸り四ライドその他の単景体との共重
合体として用いる。二元共重合体の代表例としては次の
式で表わされるメタクリル酸り四ライドとの共重合体が
ある。
としては用いず、酸り四ライドその他の単景体との共重
合体として用いる。二元共重合体の代表例としては次の
式で表わされるメタクリル酸り四ライドとの共重合体が
ある。
oooa aoot
分解効率を上げるためにはmの割合を大きくする必要が
あるが、感度はmが40−50%で最大になる。従って
、コスト的には三元共重合体が有利である。例えば、メ
タクリル酸メチルあるいはメタクリル酸エチルを加える
(下式)。
あるが、感度はmが40−50%で最大になる。従って
、コスト的には三元共重合体が有利である。例えば、メ
タクリル酸メチルあるいはメタクリル酸エチルを加える
(下式)。
〔式中、R′は01または02である。〕これらの共重
合体は単独でポジ形レジストとして優れている。しかし
、これらの共重合体を他の基本重合体の架橋剤として用
いてもよく、それによってレジスト材料としての感度(
実際には解像度)が向上する。
合体は単独でポジ形レジストとして優れている。しかし
、これらの共重合体を他の基本重合体の架橋剤として用
いてもよく、それによってレジスト材料としての感度(
実際には解像度)が向上する。
また、アクリル酸系だけのレジスト材料は耐プラズマ性
が劣るので、例えば、α−メチルスチレンなどのベンゼ
ン環を有するJli−M体を1.Qt、独で用いる共重
合体あるいは架橋形で用いる基本rh<合体または架橋
剤に導入して耐プラズマ性を向上させてもよい。
が劣るので、例えば、α−メチルスチレンなどのベンゼ
ン環を有するJli−M体を1.Qt、独で用いる共重
合体あるいは架橋形で用いる基本rh<合体または架橋
剤に導入して耐プラズマ性を向上させてもよい。
以上の一説明から明らかなよう柿、本発明の方法で用い
るレジスト材料は、「α−位に電子殴り1基を有しかつ
該α−位に直接結合する原子が炭素原子であるアクリル
酸エステル;+iy >rx体」を成分とする共重合体
を含有していることが特徴であり、共at合のその他の
成分か何であるか、あるいはこの共重合体と組み合わせ
る成分のη11何によってI!に! >−nされるもの
ではない。
るレジスト材料は、「α−位に電子殴り1基を有しかつ
該α−位に直接結合する原子が炭素原子であるアクリル
酸エステル;+iy >rx体」を成分とする共重合体
を含有していることが特徴であり、共at合のその他の
成分か何であるか、あるいはこの共重合体と組み合わせ
る成分のη11何によってI!に! >−nされるもの
ではない。
このようなレジスト材料を基機上に塗布し、’ilr。
子線、X線等によっ゛Cパターン露光し、現Mrする等
の一連のパターン形成処理は常法に従う。
の一連のパターン形成処理は常法に従う。
発明の実施例
例1
下記式;
〔式中r/5=9515、分子量約18,000、分散
約2.0〕 を有する重合体90重量部に対して下記式:〔式中0/
p/(1=50/40/10、分子量1勺100.00
0、分散約4.5) − を有する共重合体10爪Jit部を架橋剤としてt;
7JI+したメチルセルソルブ溶液を作成した。これを
複数個のシリコンウェノ1」−に塗布し、180iCT
65分間プリベークし、厚さ1μmのレジスト膜をそれ
ぞれ形成した。加速電圧20 KeVの電子ビームでウ
ェノ・毎に釦(光量を変えて)々ターン露光し、メチル
セロソルブアセテートで現す象した。07pmのライン
アンドスペースを解像し、感度番まDO= 6 X 1
0−’ O/cr/Iであった。また、露光量1×10
−’ O/−までの実験では露光部のネガ化は全く見ら
れなかった。
約2.0〕 を有する重合体90重量部に対して下記式:〔式中0/
p/(1=50/40/10、分子量1勺100.00
0、分散約4.5) − を有する共重合体10爪Jit部を架橋剤としてt;
7JI+したメチルセルソルブ溶液を作成した。これを
複数個のシリコンウェノ1」−に塗布し、180iCT
65分間プリベークし、厚さ1μmのレジスト膜をそれ
ぞれ形成した。加速電圧20 KeVの電子ビームでウ
ェノ・毎に釦(光量を変えて)々ターン露光し、メチル
セロソルブアセテートで現す象した。07pmのライン
アンドスペースを解像し、感度番まDO= 6 X 1
0−’ O/cr/Iであった。また、露光量1×10
−’ O/−までの実験では露光部のネガ化は全く見ら
れなかった。
従来の代表的な架4!j+形↑U子線川ポジ形レジスト
では感度り。=IX10 0/′cTd捏度、そして1
×1o−’ci//crI程度の繕光量がネガ化が生じ
ていたので、本例ではそれより高感度であり、しかもI
lj合体主銅の分解と架イ1!6が起きるt舅光fd幅
もより大きい。
では感度り。=IX10 0/′cTd捏度、そして1
×1o−’ci//crI程度の繕光量がネガ化が生じ
ていたので、本例ではそれより高感度であり、しかもI
lj合体主銅の分解と架イ1!6が起きるt舅光fd幅
もより大きい。
例2 0F3
□ 1
例1の架橋剤の成分+0H2−0−)i の代り000
H3 H2ON に+0H2−0−→下−を用い、他の条件は同じに薯 00002H5 して例1の処j11(を繰り返した。
H3 H2ON に+0H2−0−→下−を用い、他の条件は同じに薯 00002H5 して例1の処j11(を繰り返した。
解像度0.7μ7η、111ト度り。= 6 X IU
07crd、そしてlX10 0/crllでもネガ
化は見られなかった。
07crd、そしてlX10 0/crllでもネガ
化は見られなかった。
例6
α−メチルスチレン/α−トリフルオロメチルアクリレ
ート(下式;式中α/h=9515、分子量35、OD
D、分散約6,0) をメチルセロソルブに溶解したもσ〕をシリコンウェハ
に塗布し、85Cで60分間プリベークして厚さ1μm
のレジスト膜を形成した。例1にお番すると同じ条件で
露光及び現像した。
ート(下式;式中α/h=9515、分子量35、OD
D、分散約6,0) をメチルセロソルブに溶解したもσ〕をシリコンウェハ
に塗布し、85Cで60分間プリベークして厚さ1μm
のレジスト膜を形成した。例1にお番すると同じ条件で
露光及び現像した。
その結果、解像度06μnr %感度り。−1×1[1
−50/cnt、そしてI X 10−’ a/at、
でもネガイヒ番ま見られなかった。
−50/cnt、そしてI X 10−’ a/at、
でもネガイヒ番ま見られなかった。
例4
例乙の処理においてα−メチルスチレン/α−トリフル
オロメチルアクリレート95.5重it 翔S &こ対
して4.4′−ジアミドカルコン4.5重態部を添加し
たものをシリコンウエノ1上に塗2tiシ、180Cで
60分間プリベークした。その後側6と同じように処理
した。
オロメチルアクリレート95.5重it 翔S &こ対
して4.4′−ジアミドカルコン4.5重態部を添加し
たものをシリコンウエノ1上に塗2tiシ、180Cで
60分間プリベークした。その後側6と同じように処理
した。
その結果、fl’l’ (12度0.6μm s 献4
度り。=8X10−’o/crtIで、パターンのコン
トラストロファイルが良好であった。10−’G/C〃
Iでもネガ化は見られなかった。
度り。=8X10−’o/crtIで、パターンのコン
トラストロファイルが良好であった。10−’G/C〃
Iでもネガ化は見られなかった。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明により、感Jび
が(!1fれかつ+’j’6 i;?E光1稜条件ドで
のネガ化を防止した電子線露光ポジ形しジストパ々−ン
の形成が”T fil.:、になる。
が(!1fれかつ+’j’6 i;?E光1稜条件ドで
のネガ化を防止した電子線露光ポジ形しジストパ々−ン
の形成が”T fil.:、になる。
9−′r許出P.lf4人
富士通株式会社
牛IJ′ト出FAI代理人
弁J]1+士 iリ 木 朗
弁理士 西 舘 和 ン
:Jrll1士内目1幸男
弁理士山口昭之
Claims (1)
- α−位に電子吸引性基を有しかつ該α−位に1(、r接
結合する原子が炭素原子であるアクリルmエステル誘導
体を成分とする共重合体を含有するレジスト材料を用い
てポジ形パターンを形成する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22433083A JPS60117244A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22433083A JPS60117244A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60117244A true JPS60117244A (ja) | 1985-06-24 |
Family
ID=16812062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22433083A Pending JPS60117244A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60117244A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001318472A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 現像方法、パターン形成方法およびこれらを用いたフォトマスクの製造方法、半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55133038A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-16 | Thomson Csf | Photomask composition* preparing same* and mask provided from same |
JPS5744145A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | Radiaton sensitive positive type resist composition and its solution |
JPS58106535A (ja) * | 1981-12-19 | 1983-06-24 | Daikin Ind Ltd | レジスト材料およびそれを用いる微細レジストパタ−ンの形成方法 |
JPS58116532A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | Fujitsu Ltd | パタ−ン形成方法 |
JPS59197036A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-11-08 | Nissan Chem Ind Ltd | パタ−ン形成用材料 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22433083A patent/JPS60117244A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55133038A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-16 | Thomson Csf | Photomask composition* preparing same* and mask provided from same |
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