JPS6422044U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6422044U JPS6422044U JP11691487U JP11691487U JPS6422044U JP S6422044 U JPS6422044 U JP S6422044U JP 11691487 U JP11691487 U JP 11691487U JP 11691487 U JP11691487 U JP 11691487U JP S6422044 U JPS6422044 U JP S6422044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- support terminal
- exposed
- semiconductor device
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の断面図、第２図
はその側面図、第３図は従来の断面図、第４図は
その側面図である。 １，１′……接続端子、２……下部封入樹脂、
３，３′……ボンデイングワイヤ、４，４′……
ペレツト、５，５′……アイランド支持端子、６
……上部封入樹脂、７……封入樹脂、８……アイ
ランド支持端子露出部（切断面）。
はその側面図、第３図は従来の断面図、第４図は
その側面図である。 １，１′……接続端子、２……下部封入樹脂、
３，３′……ボンデイングワイヤ、４，４′……
ペレツト、５，５′……アイランド支持端子、６
……上部封入樹脂、７……封入樹脂、８……アイ
ランド支持端子露出部（切断面）。
Claims (1)
- 樹脂封止型の半導体装置において、アイランド
支持端子が、樹脂の外部に露出しない構造となつ
ている事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11691487U JPS6422044U (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11691487U JPS6422044U (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6422044U true JPS6422044U (ja) | 1989-02-03 |
Family
ID=31359888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11691487U Pending JPS6422044U (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6422044U (ja) |
-
1987
- 1987-07-29 JP JP11691487U patent/JPS6422044U/ja active Pending